DE2903517A1

DE2903517A1 - Messfuehler und damit ausgestattete testanordnung sowie damit durchzufuehrendes testverfahren

Info

Publication number: DE2903517A1
Application number: DE19792903517
Authority: DE
Inventors: Charles R Ratliff; Lee R Reid
Original assignee: Texas Instruments Inc
Current assignee: Texas Instruments Inc
Priority date: 1978-01-30
Filing date: 1979-01-30
Publication date: 1979-08-02
Also published as: IT1113297B; GB2014315A; JPS54145482A; FR2425148A1; GB2014315B; GB2094479B; JPH039425B2; GB2094479A; IT7947813A0; FR2425148B1

Description

Meßfühler und damit ausgestattete Testanordnung sowie damit durchzuführendes Testverfahren

Die Erfindung bezieht sich auf einen Meßfühler unu insbesondere auf einen Meßfühler mit einem Detektor zum Feststellen des Oberflächenkontakts in Richtung der Z-Achse; ferner bezieht sie sich auf eine Testanordnung mit mehreren solchen Daten-Detektor-Meßfühlern zum Feststellen des Oberflächenkontakts in Richtung der Z-Achse, zum Feststellen von Flächenrändern, zur überwachung der Planstellung und zum Kontrollieren der Weiterbewegung in die Oberfläche einer Halbleiterscheibe.

Bei der Herstellung elektronischer Schaltungen können integrierte Schaltungen aus dünnen Halbleiterscheiben gebildet werden, auf denen sich zahlreiche Matrizen oder Mikroschaltungen befinden. In der Praxis enthält jede Scheibe zahlreiche gleiche, sich wiederholende Matrizen des gleichen Typs von Mikroschaltungen. Die einzelne Schaltung wird als einzelner integrierter

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Schaltungs-Chip bezeichnet.

Vor der Auslieferung wird jede einzelne Schaltung des integrierten Schaltungs-Chips auf einer Halbleiterscheibe getestet, bevor diese in die gewünschten integrierten Schaltungsbauteile oder in Kombinationen solcher Bauteile zerteilt wird.

Da sich jede Mikroschaltung jeder Halbleiterscheibe normalerweise in einer vorherbestimmten genauen Beziehung zu jeweils benachbarten Mikroschaltungen befindet, kann die Schaltung getestet werden, wenn ein Meßfühler an jedem vorgewählten Punkt, der der zu testenden Schaltung entspricht, präzise angebracht werden kann. Beispielsweise können mehrere verschiedene Mikroschaltungen gleichzeitig auf jeder beliebigen integrierten Schaltung getestet werden.

Bei dem Testvorgang müssen mehrere Hindernisse überwunden werden, damit ohne Zerstörung der Halbleiterscheibe zuverlässige Testergebnisse erhalten werden. Bei der Verwendung von Test-Meßfühlern, die einen Trägerkörper mit einer daran befestigten Nadel enthalten, besteht eine der Schwierigkeiten darin, daß die Meßfühlerspitze einen Kratzer auf der Oberfläche der Halbleiterscheibe erzeugen kann, wenn sie mit dieser Oberfläche in Kontakt kommt. Dies ist auf einen Mangel einer wirksamen Kontrolle der Bewegung in Richtung der Z-Achse zurückzuführen. Die Z-Richtung ist die Richtung der Vertikalbewegung der beweglichen Halterung der Halbleiterscheibe bezüglich der Meßfühlerspitzen. Die Kontrolle der Bewegung in Richtung der Z-Achse ist unter

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anderem zur Kompensation der Oberflächenwölbung von Halbleiterscheiben notwendig, die über die Fläche einer großen Scheibe bis zu 125 wm (5 mils) betragen kann; ferner ist diese Kontrolle bei der Bestimmung des Kontaktpunkts mit der Halbleiterscheibe und bei der Feststellung ob die Meßfühlerspitzen außerhalb der Scheibe liegen, d.h. bei der Randfeststellung, erforderlich.

Das Testen von Halbleiterscheiben wird auf einer mit mehreren Testfühlern ausgestatteten Maschine, beispielsweise der von der Firma Electroglas Corp. Menlo Park, California Modell 1034X durchgeführt. Diese Maschine enthält eine von einer gedruckten Schaltungsplatte gebildete Meßfühlerkarte, an der mehrere Daten-Meßfühler zum Zuführen von Signalen und zum Erfassen von Testdaten von der Halbleiterscheibe angebracht sind. Dabei wird ein Randfühler auf der Meßfühlerkarte verwendet, der in Form eines Daten-Meßfühlers mit einer elektrischen Schaltvorrichtung ausgeführt ist. Im Betrieb bewirkt der Randfühler eine Stromkreisunterbrechung, wenn die Meßfühlerspitze mit der Halbleiterscheibe in Kontakt kommt. Diese Stromkreisunterbrechung wird von der mit mehreren Meßfühlern ausgestatteten Anordnung festgestellt, und sie erlaubt die Fortsetzung der Testvorgänge. Wenn das als Halterung für die Halbleiterscheibe verwendete Einspannfutter in vertikaler Richtung bewegt wird, damit ein Kontakt mit den Meßfühlerspitzen hergestellt wird und vom Randfühler keine Berührung festgestellt wird, tritt die Stromkreisunterbrechung nicht ein, worauf die Anordnung einen Transportvorgang durchführt und die Halbleiterscheibe so bewegt, daß sich die Daten-Meßfühler über der nächsten Reihe der integrierten Schaltungs-Chips befinden. Dieser herkömmliche Randfühler hat sich als unzuverlässig erwiesen; er ist die Ursache für eine beträchtliche

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Ausfallzeit der Testanordnung und für Beschädigungen der Schaltungs-Chips, die sich dann ergehen, wenn das Einspannfutter kontinuierlich nach oben bewegt wird und der Kontakt mit der Meßfühlerspitze nicht festgestellt wird. Nachdem die Meßfühlerspitzen mit der Scheibe in Kontakt gekommen sind, muß das Einspannfutter zur Durchführung einer zusätzlichen Bewegung um 25 bis 125 vun (1 bis 5 mils) transportiert werden, damit die Oxidschicht durchbrochen wird und ein guter elektrischer Kontakt mit den aktiven Schaltungselementen erzielt wird (Einritzen) .Wenn der Kontakt zwischen dem Meßfühler und der Halbleiterscheibe nicht festgestellt wird, kann die Zusatzbewegung nicht kontrolliert werden, was zum Brechen der Meßfühlerspitze, einer zu großen Zusatzbewegung mit einer Zerstörung der Schaltungs-Chips und zu einer Maschinenausfallzeit führt.

Ein weiteres Problem bei solchen Testanordnungen mit mehreren Meßfühlern ergibt sich daraus, daß die auf den Halbleiterscheiben gebildeten integrierten Schaltungen in Reihen von Chips angeordnet sind, die eine rechtwinklige Form haben. Da die Halbleiterscheiben kreisförmig sind, ergeben sich an den Rändern der Halbleiterscheibe mehrere nur teilweise integrierte Schaltungs-Chips. Bei Verwendung eines einzigen Randfühlers wird etwa die Hälfte der nur teilweise integrierten Chips als eine zu testende Oberfläche identifiziert, was dazu führt, daß die Testanordnung diese nur teilweise integrierten Chips zu testen versucht, was zu einer Zeitverschwendung führt, wenn die Chip-Teile als schlechte Schaltung identifiziert und zur Identifizierung mit Farbe markiert werden. Das gleiche !Problem tritt beim Testen einer gebrochenen Halbleiter-

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scheibe auf, bei der eine noch größere Anzahl unvollständiger Chips vorhanden ist, so daß die Randfeststellung noch wichtiger ist.

Nach der Erfindung wird vorgegschlagen, einen Daten-Meßfühler zu verwenden, der einen Trägerkörper, einen mit dem Trägerkörper verbundenen, von diesem winkelförmig abstehenden Arm enthält, wobei eine Meßfühlerspitze mittels einer Einstellvorrichtung,beispielsweise einer Schraube , mit dem Arm verbunden ist, mit deren Hilfe die Ebene der Meßfühlerspitze verändert werden kann. Der Daten-Meßfühler arbeitet als Randfühler, wenn mit dem Arm ein Detektor aus einem für Kräfteinwirkung empfindlichen Material wie Bleizirkonat, Bleititanat (PZT) verbunden ist und mechanisch verformt wird, wenn die Meßfühlerspitze mit einer Fläche, beispielsweise einer Halbleiterscheibe, in Kontakt kommt. Der Detektor liefert dann über Verbindungsleiter.ein elektrisches Signal an eine Schnittstellenschaltung und dann zu der Testanordnung, das angibt, daß die Meßfühlerspitze mit einer integrierten Schaltung in Kontakt gekommen ist.

Der Daten-Meßfühler mit einem daran befestigten Detektor ist außerdem mit einer von einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Meßfühlerkarte zusammen mit mehreren Daten-Meßfühlern zum Testen der Halbleiterscheibe verbunden. Das von der mit mehreren Meßfühlern ausgestatteten Testanordnung empfangene Z-Signal, das angibt, daß der Detektor-Meßfühler mit der Oberfläche der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen ist, ermöglicht der Testanordnung, eine Spannfutterhalterung um eine feste Strecke in Richtung der Z-Achse zu bewegen, damit ein vollständiger Kontakt der Daten-Meßfühler und ein sauberes Einritzen gewährleistet werden.

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Ferner werden nach der Erfindung mehrere ■Daten-Detektor-Meßfühler an einem elektrischen Träger, beispielsweise ^au^ einer gedruckten Schaltungsplatte, angebracht. Die Daten-Detektor-Meßfühler sind mechanisch und elektrisch mit der gedruckten Schaltungsplatte verbunden; jeder Meßfühler enthält einen Trägerkörper und einen damit verbundenen, abgewinkelt von diesem abstehenden Arm* Die Meßfühlerspitze ist mit dem Arm mittels einer Einstellvorrichtung, beispielsweise einer Schraube, verbunden, damit die Ebene der Meßfühlerspitze verändert werden kann. Der Meßfühler verhält sich als Daten-Meßfühler und als Z-Achsen-Detektor, wenn ein für Krafteinwirkung empfindliches Material, beispielsweise Bleizirkonat "Bleititanat (PZT), mit dem Arm 'verbunden und mechanisch verformt wird, wenn die Meßfühlerspitze mit einer Fläche, beispielsweise einer Halbleiterscheibe, in Kontakt kommt. Durch eine Ausgestaltung der Abtastvorrichtung für die Z-Bewegung mit mehreren Daten-Detektor-Meßfühlern anstelle von mehreren Daten-Meßfühlern und mehreren Randfühlern ist es möglich, das Berühren bei einer Bewegung in Richtung der Z-Achse jedes Daten-Detektor -Meßfühlers beim Kontakt mit der Halbleiterscheibe zu überwachen« Die von dem für Kräfteinwirkung empfindlichen Material an jedem Daten-Detektor-Meßfühler erzeugten Signale werden einer Detektorschaltung zugeführt, die eine entsprechende Information an eine Testanordnung/oder einen Minicomputer zur Auswertung der zeitlichen Beziehung des Kontakts des Daten-Elektro-Meßfühler mit der Halbleiterscheibe zuführt, damit eine wirksame Überwachung der Bewegungen in

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der Z-Richtung ermöglicht wird, die eine wirksame Überwachung der Planstellung, der Zusatzbewegungskontrolle, der Meßfühlerspitzen-Kontaktidentifizierung und der Randfeststellung erhalten werden.

In einem Verfahren zum Testen integrierter Schaltungen unter Verwendung einer Z-Achsen-Detektoranordnung mit mehreren Daten-Detektor-Meßfühlern, die im Abstand parallel zu einer Halbleiterscheibe auf einer elektrischen Haltevorrichtung angebracht sind, müssen die Spitzen der Daten-Detektor-Fühler zuerst initialisiert werden, indem sichergestellt wird, daß die Meßfühlerspitzen alle in der gleichen Ebene liegen (d.h. Planrichten oder Planstellen). Nach der Initialisierung muß die bewegliche Halterung der Halbleiterscheibe angehoben werden, damit ein Kontakt mit den Daten-Detektor-Meßfühlern hergestellt wird. Ein Minicomputer kann dazu benutzt werden, an Hand der von einer Detektorschaltung erhaltenen Information, die Signale von den für Krafteinwirkung empfindlichen Materialien jedes Meßfühlers empfängt, die Daten-Detektor-Meßfühler zu zählen, wenn sie mit der Halbleiterscheibe in Kontakt kommen. Das Planrichten kann auf Grund dieser Information überwacht werden, indem bei der ersten Berührung der Halbleiterscheiben durch einen der Daten-Detektor-Meßfühler ein Taktgeber gestartet wird, und indem dieser Taktgeber angehalten wird, nachdem er ein Signal empfängt, das anzeigt, daß alle Daten-Detektor-Meßfühler mit der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen sind. Das Planstellen kann dann dadurch bestimmt werden, daß der Abstand zwischen dem ersten, mit der Halbleiterscheibe in Berührung kommenden Daten-

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Detektor-Meßfühler und dem zuletzt mit der Halbleiterscheibe in Kontakt kommenden Daten-Detektor-Meßfühler an Hand der zwischen dem ersten Kontakt und dem letzten Kontakt verstrichenen Taktzyklen und der Annäherungsgeschwindigkeit der Halbleiterscheibe an die Daten-Detektor-Meßfühler berechnet wird. Im Anschluß an die Überwachung der Planstellung der Spitzen der Meßfühler kann die Zusatzbewegung in die Halbleiterscheibe dadurch kontrolliert werden, daß die bewegliche Halterung der Halbleiterscheibe veranlaßt wird, sich um eine vorbestimmte Strecke in Richtung der Z-Achse zu bewegen,damit die Meßfühlerspitzen um eine vorbestimmte Strecke in die Halbleiterscheibe einritzen können, nachdem das Planstellen der Meßfühlerspitzen geprüft und als innerhalb einer vorbestimmten Planstellungsgrenze fallend festgestellt worden ist. Das Testen der integrierten Schaltungs-Chips auf der Halbleiterscheibe kann dann ausgeführt werden, indem dem jeweiligen Schaltungs-Chip über die Daten-Detektor-Meßfühler Testsignale zugeführt werden und indem die Signale dann ausgewertet werden.

Die Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung beispielshalber erläutert. Es zeigen:

Fig.1 eine schematische Seitenansicht eines Meßfühlers nach der Erfindung,

Fig.2A eine Teilseitenansicht des Meßfühlers von Fig.1 mit dem daran befestigten, für Krafteinwirkung empfindlichen Material,

Fig.2B eine Teilseitenansicht des Meßfühlers von Fig.1

zur Veranschaulichung des ausgelenkten Zustandes des für Krafteinwirkung empfindlichen Materials, 909831/08SQ

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Fig.3 eine teils schematisch und teils als Blockschaltbild dargestellte, mit mehreren Meßfühlern ausgestattete Testanordnung, wobei die Verwendung eines Meßfühlers gemäß der Erfindung gezeigt ist,

Fig.4 eine Draufsicht auf eine Meßfühlerkarte mit mehreren, daran befestigten Daten-Detektor-Meßfühlern von Fig.1 gemäß der Erfindung,

Fig.5 ein zum Teil mit Schaltungsblöcken dargestelltes Blockschaltbild einer Detektorschaltung für die Verwendung in einer mit mehreren Meßfühlern ausgestatteten Testanordnung nach der Erfindung,

Fig.6 ein Blockschaltbild einer mit mehreren Meßfühlern ausgestatteten Testanordnung, in der die Meßfühlerkarte von Fig.4,der Meßfühler von Fig.1 und die Detektorschaltung von Fig.5 angewendet werden, und

Fig.7A bis 7D schematische perspektivische Ansichten der Meßfühlerkarte und einer beweglichen Halterung für eine Halbleiterscheibe nach der Erfindung.

In Fig.1 ist ein Meßfühler 10 dargestellt. Dieser Meßfühler 10 ist als Daten-Meßfühler aufgebaut, der die Funktionseigenschaft hat, eine Z-Achsen-Kontrolle bei der Feststellung anzuwenden, wann ein Kontakt mit einer Halbleiterscheibe.hergestellt wird. Der Meßfühler ist an einer parallel zur Halbleiterscheibe angebrachten gedruckten Schaltungsplatte befestigt, wie in Fig.3 dargestellt ist und noch beschrieben wird.

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Der Meßfühler 10 enthält einen Trägerkörper 12 mit einer ersten Öffnung 14 und einer zweiten Öffnung 16. Der Trägerkörper 12 kann L-förmig sein; die erste Öffnung 14 befindet sich an der Längsseite der L-Form, und die zweite Öffnung 16 befindet sich in einem Flansch 15 an der kurzen Seite der L-Form. Der Trägerkörper 12 kann aus leitendem Material, beispielsweise aus Messing , bestehen und vergoldet sein.

Am Trägerkörper 12 ist ein Arm 18 befestigt, der vom Trägerkörper absteht. Der abstehende Arm hat ebenfalls eine L-förmige Gestalt, wobei der kurze Abschnitt der L-Form am kurzen Abschnitt der L-Form des Trägerkörpers 12 befestigt ist. Der abstehende Arm kann ebenfalls aus leitendem Material wie Messing bestehen und vergoldet sein.

In der zweiten öffnung 16 im Trägerkörper 12 ist eine Einstellschraube 20 angebracht, die zu dem abstehenden Arm 18 ragt. An dem abstehenden Arm 18 sind eine Meßfühlerspitzenvorrichtung 22 mit einer Fühlernadel 24 und einer Haltehülse 26 befestigt. Die FUhlernadel 24 wird dazu benutzt, einen Kontakt zur Halbleiterscheibe herzustellen, auf der integrierte Schaltungen gebildet sind, so daß entsprechende elektrische Daten erhalten werden können, die die Brauchbarkeit des jeweiligen integrierten Schaltungs-Chips kennzeichnen. Dies ist die Hauptfunktion der Fühlernadel 24, wenn sie als Daten-Meßfühler benutzt wird.

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Zum Feststellen des Kontakts in der Z-Ri.chtung, d.h. des Zeitpunkts an dem die Fühlernadel 24 mit der Halbleiteroberfläche in Kontakt gekommen ist, kann am abstehenden Arm 18 des Meßfühlers 10 ein für Krafteinwirkung empfindliches Material 28 befestigt werden. Dieses kraftempfindliche Material ist von versilberten Bereichen 29 eingerahmt. .Zum Isolieren des kraftempfindlichen Materials 28 von den leitenden Bestandteilen des Meßfühlers 10 können die versilberten Bereiche des kraftempfindlichen Materials 28 mittels eines isolierenden Epoxydmaterials 30 am abstehenden Arm 18 befestigt sein. Das kraftempfindliche Material kann ein piezoelektrisches Substrat (monomorphes Substrat) oder ein piezoelektrisches Substrat mit Sandwich-Struktur (bimorphes Substrat) sein. Das piezoelektrische Material hat die Eigenschaft, daß es sich als Generator verhalten kann. Wenn dieses piezoelektrische Material verformt oder verbogen wird, erzeugt es eine Spannung. Mit den Silberbelägen des kraftempfindlichen Materials 28 sind zwei Verbindungsleiter 32 verlötet. Wenn das piezoelektrische Material als kraftempfindliches Material 28 benutzt wird, wird bei einer Verformung eine Spannung erzeugt, die an den Verbindungsleitern 32 abgetastet werden kann. Die Verbindungsleiter 32 sind gegeneinander isoliert. Jeder Verbindungsleiter ist mit einer Isolierung überzogen, und er verläuft nach oben durch die erste Öffnung 14 im Trägerkörper 12 der Meßfühlervorrichtung 10. Das Signal wird dann einer nicht dargestellten Detektorschaltung zugeführt.

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Die Verbindungsleiter 32 können mit Hilfe, eines Epoxydmaterials 34 mit dem Arm 18 verklebt sein.

Der gesamte Z-Achsen-Detektor kann an einer gedruckten Schaltungsplatte so befestigt sein, daß der Längsabschnitt des L-förmigen Trägerkörpers an der gedruckten Schaltungsplatte 36 befestigt ist, wie Fig.1 zeigt.

In den Figuren 2A und 2B sind die Auslenkeigenschaften des piezoelektrischen Materials 28 von Fig.1 veranschaulicht. In Fig.2A, die eine Teilseitenansicht von Fig.1 darstellt, ist das piezoelektrische Material 228, das mit SilberbeSchichtungen 229 versehen ist, mittels eines Isoliermaterials 230, beispielsweise eines Epoxydmaterials, an einem leitenden Stab 218 festgeklebt; das piezoelektrische Material 228 befindet sich dabei in seiner Ruhelage in einer horizontalen Ebene. Fig.2B zeigt die Auslenkeigenschaften des piezoelektrischen Materials 228, die dann zur Wirkung kommen, wenn der Stab 218 durch Ab^wä_rtsverschiebung gemäß Fig.2B verformt wird, was zu einer Auslenkstrecke 25 führt. Die Auslenkung des kraftempfindlichen Materials 228 von Fig.1 ergibt sich auf Grund der Tatsache, daß die Fühlerspitze 24 von Fig.1 mit einer Fläche in Kontakt kommt, die eine vertikal nach oben gerichtete Kraft ausübt.

In Fig.3 ist eineMeßfühlervorrichtung für die Kontrolle der Bewegung in der Z-Richtung in einer mit mehreren Meßfühlern ausgestatteten Testanordnung 310 dargestellt. Die Testanordnung 310 enthält eine HaIbleiterscheibenhalterung 312, die auch als Spannfutterhalterung bezeichnet wird. Die Halterung 312 ist parallel

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zu einer gedruckten Schaltungsplatte 314 angebracht. Die gedruckte Schaltungsplatte 314 kann eine von der Firma Teledyne TAC, Californien hergestellte Schaltungsplatte sein. An der Schaltungsplatte 314 sind mehrere Daten-Meßfühler 316 befestigt. Die Daten-Meßfühler 316 überwachen die elektrischen Eigenschaften der integrierten Schaltungen, die sich auf der auf der Einspannhalterung 312 angebrachten Halbleiterscheibe befinden. Diese elektrischen Eigenschaften werden von einer überwachungs- und Auswertungsanordnung 318 überwacht und ausgewertet, die elektrisch mit der Schaltungsplatte 314 verbunden ist.

Zusätzlich zu den Daten-Meßfühlern 316 ist auf der gedruckten Schaltungpplatte 314 auch eine Meßfühlervorrichtung 10 in der in Fig.1 dargestellten Ausführung befestigt. Die Meßfühlervorrichtung 320 mit dem in Fig.3 nicht dargestellten'kraftempfindlichen Material, das dem in Fig.1 dargestellten kraftempfindlichen Material 28 gleicht, kann zur Kontrolle der Z-Bewegung und als Randdetektor benutzt werden. Das durch Auslenken des kraftempfindlichen Materials erzeugte Signal wird über Leiter 322 einer Detektorschaltung 324 zugeführt, die dazu benutzt wird, das Signal zu verstärken und einzustellen und Ausgangssignale zu liefern, die für die Überwachungs- und Auswertungsanordnung 318 brauchbar sind; das Ausgangssignal der Detektorschaltung liegt entweder in Form eines TTL-kompatiblen Impulses oder eines Gleichspannungswerts zur Kennzeichnung des Meßfühle rkontakts vor. Dieses Signal wird dann über eine elektrische Verbindung 326 der Uberwachungs- und Auswertungsanordnung 338 zugeführt.

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Der Daten-Meßfühler 316 kann das Modell 13742-11 der Firma Teledyne, Californien, sein.

Bei der Verwendung zur Kontrolle der Z-Bewegung steuert die Überwachungs- und Auswertungsanordnung 318 die Einspannhalterung 312 so, daß sie sich parallel zur gedruckten Schaltungsplatte 314 bis zu einem Zeitpunkt bewegt, an dem die Meßfühlervorrichtung 320 die Halbleiterscheibe auf der Einspannhalterung 312 berührt, so daß das kraftempfindliche Material am Meßfühler 320 so verformt wird, daß ein Signal erzeugt wird, das .über die Leiter 322 zur Detektorschaltung 324 und schließlich zur Anordnung 318 übertragen wird, die daraufhin die Bewegung der Einspannhalterung 312 in Richtung der gedruckten Schaltungsplatte 314 anhält. Diese Form der Kontrolle der Z-Bewegung wird beim Testen jeder einzelnen integrierten Schaltung auf der Halbleiterscheibe angewendet. Die Meßfühlervorrichtung 320 kann auch anstelle eines herkömmlichen Randfühlers benutzt werden, um festzustellen, wann das Testen einer Reihe integrierter Schaltungen auf der Halbleiterscheibe beendet ist; dies bedeutet, daß dann wenn kein Kontakt festgestellt wird, die Anordnung 318 eine Transportbewegungsfolge hervorruft, damit das Testen einer nächsten Reihe integrierter Schaltungen auf der Halbleiterscheibe ermöglicht wird.

In Fig.4 ist eine Meßfühlerkartenbaugruppe 410 dargestellt. Die Meßfühlerkartenbaugruppe 410 ist unter Verwendung einer gedruckten Schaltungsplatte 412 aufgebaut, die mehrere Daten-Detektor-Meßfühler 414 trägt, die mit Hilfe von Leiterbahnen 416 elektrisch mit der gedruckten Schaltungsplatte 412 verbunden sind.

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Die Leiterbahnen 416 bilden die elektrische Vorrichtung zum Übertragen und Empfangen von Signalen zwischen den Daten-Detektor-Meßfühlern 414 und einer (nicht dargestellten) Überwachungs- und Auswertungsanordnung oder Minicomputeranordnung zum Testen der Halbleiterscheibe. Die Daten-Detektor-Meßfühler sind gemäß Fig.4 parallel im Abstand von der Oberfläche 418 einer Halbleiterscheibe angebracht. Mit jedem Daten-Detektor-Meßfühler 414 ist ein (nicht dargestelltes), für Kräfteinwirkung empfindliches Material verbunden, wie in den zuvor beschriebenen Figuren 1, 2A und 2B dargestellt ist, das der Kontakt der Meßfühlerspitzen mit der Oberfläche 418 der Halbleiterscheibe in Richtung derZ-Achse erkennt. Diese Herstellung des Kontakts in der Z-Richtung wird einer in Fig.5 dargestellten und noch zu erläuternden Detektorschaltung über Verbindungsleitungen 422 übertragen.

Es wird nun auf die Figuren 4 und 5 Bezug genommen, die die oben beschriebene Meßfühlerkartenbaugruppe und eine Detektorschaltung 500 zeigen. Jeder Daten-Detektor-Meßfühler 414 hat eine Doppelfunktion, die darin besteht, daß er ein Signal für die Herstellung des Kontakts in der Z-Richtung erzeugt und Testsignale zu und von den integrierten Schaltungs-Chips liefert. Von den Daten-Detektor-Meßfühlern 414 ausgehende Verbindungsdrähte 422 verbinden denZ-Achsen-Detektor 410 mit einer Detektorschaltung 500. Die Detektorschaltung 500 zeigt vier unabhängige Detektorkanäle für die Benutzung durch einen der Daten-Detektor-Meßfühler 414. Eine Stromversorgungseinheit 505 liefert an die Detektorschaltung 500 dieVersorgungsspannungen +15V, -15V und +5V. Jeder Kanal enthält ein HF-Filter 510,

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das mit einem Pufferverstärker 520 mit dem Verstärkungsfaktor 1 verbunden istjdas HF-Filter 510 filtert Störspitzen aus und dämpft die Ansprechzeit des von den Daten-Detektor-Meßfühlern 414 empfangenen Spannungssignals. Der Pufferverstärker 520 transformiert das Spannungssignal von einem hochohmigen Signal auf ein niederohmiges Signal. Dieser Pufferverstärker kann der von der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas hergestellte Typ TL 084N sein. Das niederohmige Signal wird einem Pegeldiskriminator 530 zugeführt. Der Pege!diskriminator 530 ist eine Schwellenwertschaltung, die bewirkt, daß das niederohmige Signal nicht erkannt und praktisch gesperrt wird, wenn es nicht eine vorbestimmte Schwellenspannung, beispielsweise 30 mV erreicht. Wenn das niederohmige Signal jedoch über dem Schwellenwert liegt, wird das Ausgangssignal des Diskriminators auf den maximalen Spannungswert, beispielsweise auf die in der Schaltung von Fig.5 vorhandene Spannung von 5V, gestellt. Der Pegeldiskriminator kann eine Schaltung des Typs LM339N der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas sein. Nach der Unterscheidung von Störsignalen mit niedrigem Pegel wird das Nutzsignal mit der Netzspannung von 5V einer Halteschaltung 540 zugeführt, die das Signal beispielsweise auf die Spannung OV stellt und einer Puffer/Treiber-Schaltung 550 zuführt. Die Puffer/Treiber-Schaltung erzeugt die notwendige Ausgangsleistung zur Erregung der Leuchtdiode 560, und sie liefert Signale für den Computer und die Unterbrechungsschaltung 570. Die Halteschaltung kann eine Schaltung des Typs 7474N der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas sein; die Puffer/Treiber-Schaltung kann eine Schaltung des Typs 74O7N der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas,

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Texas sein. Das Signal aus der Halteschaltung wird, der Unterbrechungsschaltung 570 zugeführt, und es kann beispielsweise in Vierergruppen eingeteilt werden; ferner wird es einer Reihe von NOR-Gliedern 572 zugeführt,denen Negatoren 574 nachgeschaltet sind. Schließlich gelangt das Signal zu einer Reihe positiver ODER-Glieder Die NOR-Glieder 572, die auch als Puffer und Treiber wirkenden Negatoren 574 und die ODHl-Glieder können Schaltungen des Typs 75S26ON, 74O4N bzw. 7432N der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas sein. Wenn alle Daten-Detektor-Meßfühler 414 die Halbleiteroberfläche 418 berühren, wird der (nicht dargestellten) Überwachungs-und Auswertungsanordnung oder Minicomputeranordnung ein Ausgangsunterbrechungssignal zugeführt. Wenn jedoch eines der Eingangssignale der NOR-Glieder beispielsweise keinen hohen Signalwert annimmt, zeigt dies ah, daß mindestens einer der Daten-Detektor-Meßfühler'414 nicht mit der Halbleiteroberfläche 418 in Kontakt gekommen ist und daß der Ausfall eines Meßfühlers oder ein Randgustand vorhanden ist. Dieser Unterbrechungszustand kann die Überwachungs-und Auswertungsanordnung veranlassen, eine Transportbewegung hervorzurufen und mit dem Testen einer neuen Reihe integrierter Schaltungs-Chips zu beginnen. Wenn die Unterbrechungsbedingung auftritt, sendet der Minicomputer ein Rückstellsignal zur Halteschaltung 540 zurück, damit sie in ihren vorbestimmten Zustand als Vorbereitung für das Testen des nächsten Schaltungs-Chips rückgesetzt wird.

In Fig.6 ist im Zusammenhang mit den Figuren 4, 5 und 7A bis 7D eine mit mehreren Meßfühlern arbeitende Testanordnung 600 dargestellt. Eine Testanordnung wie

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die von der Firma Electroglas Corp., Meno Park, Californien hergestellte und vertriebene und mit "Modell 1034X" bezeichnete Testanordnung wird mit einer Meßfühlerbaugruppe 610, wie sie in Fig.4 dargestellt ist, dazu benutzt, über mehrere Datenleitungen 612 Informationssignale zu einer Schnittstellenelektronik 614 zu liefern, die so ausgebildet sein kann, wie die 20-Kanal-Detektorschaltung 500 von Fig.5. Die Testanordnung 600 und die Schnittstellenelektronik 614 sind elektrisch mit einem Minicomputer verbunden, der beispielsweise der von der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas hergestellte Minicomputer des Typs TI960 sein kann. Die Testanordnung liefert zum Minicomputer 616 ein Freigabesignal 615 zur Auslösung der Testvorgänge für eine Halbleiterscheibe 418 und die Schnittstellenelektronik 614 liefert an den Minicomputer 616 ein Unterbrechungssignal 618 und Datensignale 620 zur Beurteilung des Kontakts zwischen den Daten-Detektor-Meßfühlern 414 und einer Halbleiterscheibe 418 in der Z-Richtung. Der Minicomputer 616 liefert dann ein Ruckste11signal 622 an die Kanäle der Schnittstellenelektronik 614, das die Halteschaltung 540 rücksetzt, wie im Zusammenhang mit Fig.5 erläutert wurde.

Es wird nun besonders auf die Figuren 6 und 7A bis 70 eingegangen. In den Figuren 7A bis 7D ist die Bewegung eines programmierbaren beweglichen Trägers 700 dargestellt, der eine Halbleiterscheibe 710 trägt und sich in Richtung der Z-Achse gegen mehrere Daten-Detektor-Meßfühlerspitzen 712 bewegt.

In einem Verfahren zur Anwendung des in Fig.6 dargestellten, mit mehreren Meßfühlern arbeitenden Testsystems werden die Daten-Detektor-Meßfühlerspitzen

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zunächst so eingestellt, daß sie innerhalb eines Toleranzbereichs von beispielsweise 12,5 wm (0,5 mils) in der gleichen Ebene liegen. Die Überwachungs- und Auswertungsanordnung 600 macht von dem programmierbaren beweglichen Träger 700 Gebrauch, der eine Halbleiterscheibe 710 mit mehreren integrierten Schaltungs-Chips trägt.Der bewegliche Träger 700 bewagt sich in Richtung der Z-Achse gegen die Daten-Detektor-Meßfühlerspitzen 712, worauf die erste Meßfühlerspitze, die mit der Halbleiterscheibe 710 in Kontakt kommt, an die Schnittstellenelektronik 614, die gemäß den obigen Ausführungen eine Detektorschaltung gemäß Fig.5 sein kann, ein Spannungssignal aus dem für Krafteinwirkungen empfindlichen Material an dem Meßfühler, der mit der Halbleiterscheibe 710 in Kontakt kommt, liefert. Dieses Signal wird über die Datenleitung 620 zum Minicomputer 616 übertragen, der auf diese Weise darüber informiert wird, daß wenigstens eine Meßfühlerspitze in Kontakt gekommen ist, damit ein im Kontaktzeitpunkt laufender Taktgeber gestartet wird.Auf der Grundlage einer vorbestimmten Anzahl von im System vorhandenen Daten-Detektor-Meßfühlern und der im Computer abgespeicherten Anzahl überwacht der Minicomputer 616 die Anzahl der mit der Halbleiteroberfläche 710 in Kontakt kommenden Daten-Detektor-Meßfühler, bis alle Meßfühler mit der Oberfläche in Kontakt gekommen sind. Wenn jedoch ein Meßfühler ausfällt oder ein Randzustarid vorhanden ist,wird die vorbestimmte Anzahl von Meßfühlern nicht erreicht. Ein vorbestimmter Taktzyklusgrenzwert, der eine Entfernung repräsentiert,

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ist im Minicomputer gespeichert, damit ein Brechen der Meßfühlerspitzen auf Grund einer zu weit gehenden Bewegung verhindert wird. Wenn diese Anzahl überschritten wird, erzeugt der Minicomputer 616 ein Kennzeichen, das der Anordnung 600 signalisiert, den beweglichen Träger anzuhalten. Dieses Signal wird über die Datenleitung übertragen. Wenn die Anzahl der einen Kontakt herstellenden Meßfühler mit der vorbestimmten Anzahl von Meßfühlern, die in den Minicomputer 616 eingegeben worden ist, übereinstimmt, wird der Taktgeber nach Empfang eines die Kontaktbildung des letzten Meßfühlers anzeigenden Signals angehalten. Auf der Grundlage der Geschwindigkeit des beweglichen Trägers und der Anzahl von Taktzyklen zwischen der Kontaktbildung des ersten Meßfühlers mit der Halbleiterscheibe 710 und der Kontaktbildung des letzten Meßfühlers mit der Halbleiterscheibe 710 wird eine Berechnung durchgeführt, um festzustellen, ob der Abstand zwischen dem ersten und dem letzten Meßfühler, die einen Kontakt bilden, innerhalb annehmbarer Toleranzen im Vergleich zu einem Planstellungsgrenzbereich von etwa 12,5 um (0,5 mils) liegt. Die Überwachung der Planstellung wird ausgeführtem zu gewährleisten, daß sich kein Daten-Detektor-Meßfühler soweit in die Halbleiteroberfläche 710 eingräbt, daß die Meßfühlerspitze oder der Halbleiter-Chip beschädigt werden.was eine Maschinenausfallzeit und einen Produktionsverlust zur Folge hätte. Nach Empfang eines Signals, das anzeigt, daß die letzte Meßfühlerspitze mit der Halbleiterscheibe 710 in Kontakt gekommen ist, sendet der Minicomputer über die Datenleitung 626 ein Signal zur Anordnung 600, &s diese Anordnung anweist, denbeweglichen Träger um eine festgelegte Strecke zu bewegen, damit eine Zusatzbewegung der Meßfühlerspitzen in die Halbleiteroberfläche 710, d.h. ein

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Einritzen der Meßfühlerspitzen durch die Oxidschicht auf der Halbleiteroberfläche 710 zur Erzielung eines guten elektrischen Kontakts erreicht wird. Diese Zusatzbewegungsstrecke ist einstellbar; sie kann in der Größenordnung von 50 bis 125 um (2 bis 5 mils ) liegen. Das Erkennen der zwischen dem Berühren der Halbleiterscheibe 710 durch den ersten Meßfühler und dem Berühren der Halbleiterscheibe 710 durch den letzten Meßfühler verstrichenen Zeit ermöglicht die Überwachung der Planstellung der Daten-Detektor-Meßfühlerspitzen und die Kontrolle der Zusatzbewegung der Meßfühlerspitzen in die Halbleiteroberfläche 710. Nach Beendigung des laufenden Tests und vor dem Starten des nächsten Tests liefert der Minicomputer 616 an die Schnittstellenelektronik 614 ein Rückstellsignal, damit die Halteschaltung zur Vorbereitung auf den nächsten Test von integrierten. Schaltungen rückgesetzt wird. Außerdem werden an die integrierten Schaltungen der Halbleiterscheibe über die Daten-Detektor-Meßfühler Testsignale geliefert, damit festgestellt wird, ob die integrierten Schaltungs-Chips betriebsfähig sind. Alle Informationen bezüglich eines Meßfühlerausfalls, ein Randzustand oder des Teststatus werden schließlich einem als Benutzerschnittstelle dienenden Drucker 628 zugeführt. Der Drucker kann beispielsweise der Drucker des Typs 700 der Firma Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas sein.

Die Erfindung ist hier im Zusammenhang mit speziellen Ausführungsbeispielen beschrieben worden, doch ist für den Fachmann erkennbar, daß im Rahmen der Erfindung ohne weiteres Abwandlungen und Änderungen möglich sind.

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ORIGINAL INSPECTED

Leerseite

Claims

TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
13500 North Central Expressway
Dallas, Texas, 75222, V.St.A.

Patentansprüche

Meßfühler zum Testen integrierter Schaltungen, gekennzeichnet durch einen Trägerkörper, einen mit dem Trägerkörper verbundenen Arm, der abgewinkelt von dem Trägerkörper absteht, eine mit abgewinkeltem Ende versehene Meßfühlerspitze, die an dem Arm befestigt ist und von diesem absteht, eine an dem Trägerkörper befestigte Einstellvorrichtung, die dem Arm so zugeordnet ist, daß die Ebene, in der die Meßfühlerspitze liegt, verändert werden kann, und eine Detektorvorrichtung mit einem für Krafteinwirkung empfindlichen Material, das mit dem Arm verbunden ist, wobei die Detektorvorrichtung fühlt, wenn die Meßfühlerspitze mit einer Fläche, auf der eine integrierte Schaltung gebildet ist, in Kontakt kommt.

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2. Meßfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper aus leitendem Material besteht.
3. Meßfühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material vergoldetes Messing ist.

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4. Meßfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einstellvorrichtung eine Einstellschraube ist.
5. Meßfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das für Krafteinwirkung empfindliche Material ein piezoelektrisches Material ist.
6. Meßfühler nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das piezoelektrische Material Bleizirkonat-Bleititanat ist.
7. Meßfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Arm aus leitendem Material besteht.
8. Meßfühler nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Verbindungsleiter, die an das für Krafteinwirkung
empfindliche Material angeschlossen sind und Daten
liefern, die den Kontakt zwischen der Meßfühlerspitze
und der integrierten Schaltung kennzeichnen.
9. Meßfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Probenspitze eine leitende Nadel ist.
10. Testanordnung mit mehreren Meßfühlern zum Testen

von Mikroschaltungen, gekennzeichnet durch eine bewegliche Haltevorrichtung zum Anbringen einer Halbleiterscheibe, auf der mehrere integrierte Schaltungen gebildet sind, eine parallel im Abstand von der beweglichen Haltevorrichtung angebrachte gedruckte Schaltungsplatte, mehrere mit der gedruckten Schaltungsplatte verbundene Daten-Meßfühler zum Testen der integrierten Schaltungen, einen an der gedruckten Schaltungsplatte zwischen den Daten-Meß fühlern angebrachten Detektor-Meßfühler, der folgende
Baugruppen enthält:

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einen Trägerkörper, einen mit dem Trägerkörper verbundenen Arm, der abgewinkelt von dem Trägerkörper absteht, eine mit abgewinkeltem Ende versehene Meßfühlerspitze, die an dem Arm befestigt ist und von diesem absteht, eine an dem Trägerkörper befestigte Einstellvorrichtung, die dem Arm so zugeordnet ist, daß die Ebene, in der die Meßfühlerspitze liegt, verändert werden kann, eine Detektorvorrichtung mit einem für Krafteinwirkung empfindlichen Material, das mit dem Arm verbunden ist, wobei die Detektorvorrichtung fühlt, wenn die Meßfühlerspitze mit der Halbleiterfläche, auf der eine integrierte Schaltung gebildet ist,in Kontakt kommt, eine Detektorschaltung, die elektrisch mit dem Detektormeßfühler verbunden ist und ein elektrisches Signal abgibt, das angibt, daß der Detektor-Meßfühler einen Kontakt mit der Halbleiterscheibe hergestellt hat, und eine Anordnung' zum Auswerten der Signale aus den Daten-Meßfühlern und aus der Detektorschaltung.
11. Testanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die bewegliche Haltevorrichtung eine Spannfutter-Halterung ist.
12. Z-Achsen-Detektor-Anordnung gekennzeichnet durch eine elektrische Trägervorrichtung und mehrere Daten-Detektor-Meßfühler an der elektrischen Trägervorrichtung zum Feststellen einer Halbleiterfläche mit mehreren darauf gebildeten integrierten Schaltungs-Chips und zum Testen dieser integrierten Schaltungs-Chips.
13. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß Jeder Daten-Detektor-Meßfühler folgende Baueinheiten enthält:

einen Trägerkörper, einen mit dem Trägerkörper verbundenen Arm, der abgewinkelt von dem Trägerkörper absteht, ein« mit abgewinkeltem Ende versehene Meßfühlerspitze, die an dem Arm befestigt ist und von diesem absteht, eine an

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dem Trägerkörper befestigte Einstellvorrichtung, die dem Arm so zugeordnet ist, daß die Ebene, in der die Meßfühlerspitze liegt, verändert werden kann, und eine Fühlervorrichtung mit einem für Krafteinwirkung empfindlichen, mit dem Arm verbundenen Material, mit dem festgestellt werden kann, wenn die Meßfühlerspitze die Halbleiterfläche berührt.
14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das für Krafteinwirkung empfindliche Material ein piezoelektrisches Material ist.
15. Anordnung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Haltevorrichtung eine gedruckte Schaltungsplatte ist.
16. Testanordnung mit mehreren Meßfühlern zum Testen von Mikroschaltungen, gekennzeichnet durch eine bewegliche Haltevorrichtung zum Anbringen einer Halbleiterscheibe mit mehreren darauf befindlichen integrierten Schaltungen, eine parallel im Abstand von der beweglichen Haltevorrichtung angebrachte elektrische Haltevorrichtung, mehrere Daten-Detektor-Meßfühler, die elektrisch mit der elektrischen Haltevorrichtung verbunden sind und die Fläche der Halbleiterscheibe feststellen, wobei Jeder Meßfühler folgende Baueinheiten enthält:

Einen Trägerkörper, e^-nen an dem Trägerkörper befestigten Arm, der abgewinkelt von diesem absteht, eine mit dem Arm verbundene und von diesem abstehende Fühlerspitze mit abgewinkeltem Ende, eine an dem Trägerkörper befestigte Einstellvorrichtung, die mit dem Arm so verbunden ist, daß die Ebene, in der die Meßfühlerspitze liegt, verändert werden kann, und eine Fühlervorrichtung mit einem für Krafteinwirkung empfindlichen, mit dem Arm verbundenen Material, das feststellt, wenn die Meßfühlerspitze mit der Halbleiterscheibe in Kontakt kommt, eine mit den Daten-Detektor-Meßfühlern elektrisch verbundene Detektor-

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schaltung zur Abgabe eines elektrischen Signals, das anzeigt, daß die Daten-Detektor-Meßfühler die Halbleiterscheibe berührt haben, und eine Anordnung zum Auswerten von Signalen aus der Detektorschaltung.
17. Anordnung nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch eine elektrisch mit der Auswertungsanordnung'verbundene Ausgabevorrichtung zur Anzeige der Signale aus der Detektorschaltung.
18. Anordnung zum Testen einer Gruppe von Mikroschaltungen nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Detektorschaltung eine mehrkanalige Schaltung ist, in der jeder Kanal folgende Baugruppen enthält:

Eine Filtervorrichtung zum Reduzierenvon Störungen aus einem von dem für Krafteinwirkung empfindlichen Material gelieferten Signal, eine elektrisch mit der Filtervorrichtung verbundene Verstärkerschaltung zur Impedanztransformation, einen elektronischen Diskriminator, der Störsignale so abschirmt, daß nur Signale über einem festen Schwellenspannungswert festgestellt werden, wobei der elektronische Diskriminator elektrisch mit der Verstärkerschaltung verbunden ist, eine Halteschaltung zum Speichern des Signals und eine Puffertreiberschaltung zum Verstärken der Signalleistung und zur Abgabe eines Ausgangssignals an die Signalbewertungsanordnung.
19. Anordnung nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch ein Leuchtdiodenelement in jedem der Kanäle, das elektrisch mit der Puffertreiberschaltung verbunden ist und das Daten-Detektor-Signal anzeigt, das angibt, daß der Daten-Detektor-Meßfehler die Oberfläche der Halbleiterscheibe berührt hat.
20. Anordnung nach Anspruch 19, gekennzeichnet durch eine Unterbrechungsschaltung zum Summieren der Signale der Daten-Detektor-Meßfühler und zum Abg3b en eines Unter-

brechungssignals an die Signalauswertungsanordnung.
21.Anordnung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsschaltung eine Reihe von NOR-Gliedern für den Empfang des Signals aus der Puffertreiberschaltung enthält, wobei jedes NOR-Glied ein Signal an einen Negator liefert, das dann durch eine Reihe von ODER-Gliedern summiert und an die Signalauswertungsschaltung abgegeben wird, die bestimmt, ob alle Daten-Detektor-Meßfühler die Oberfläche der Halbleitersaheibe berührt haben.
22. Verfahren zum Testen integrierter Schaltungen auf einer Halbleiterscheibe unter Verwendung mehrerer Daten-Detektor-Meßfühler an einem über der Halbleiterscheibe im Abstand angebrachten elektrischen Haltevorrichtung sowie von Auswertungsberechnungseinrichtungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten-Detektor-Meßfühler an der elektrischen Haltevorrichtung derart plangerichtet werden, daß alleMeßfühler in der gleichen Ebene liegen, daß die Detektorscheibe in Richtung der Z-Achse angehoben wird, damit sie die Daten-Detektor-Meßfühler berührt, daß die Daten-Detektor-Meßfühler bei ihrer Berührung mit der Halbleiterscheibe gezählt werden, daß das Planrichten der Meßfühler während des gesamten Testens überwacht wird, daß eine" Zusatzbewegung der Daten-Detektor-Meßfühler in die Halbleiterscheibe kontrolliert wird und daß zwischen der Auswertungsberechnungsvorrichtung und den integrierten Schaltungs-Chips Testsignale übertragen werden.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Überwachung des Planrichtens nach dem ersten Berühren der Oberfläche der Halbleiterscheibe durch einen der Meßfühler ein Taktgeber gestartet wird, nach Empfang eines Signals, das anzeigt, daß alle Meßfühler

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mit der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen sind, der Taktgeber angehalten wird, der Abstand zwischen dem ersten Meßfühler, der mit der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen ist und dem letzten Meßfühler, der mit der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen ist, aus der Anzahl der Taktzyklen und der Geschwindigkeit der Annäherung der Halbleiterscheibe an die Meßfühler berechnet'wird, und der berechnete Abstand zwischen dem ersten und dem letzten, mit der Halbleiterscheibe in Kontakt kommenden Meßfühler mit einem vorbestimmten Planricht-Grenzwert verglichen wird.
24. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Kontrolle der Zusatzbevregung die Halbleiterscheibe mit einer vorbestimmten Geschwindigkeit für eine feste Anzahl von Taktzyklen angehoben wird, nachdem der letzte Daten-Detektor-Meßfühler mit der Oberfläche der Halbleiterscheibe in Kontakt gekommen ist, so daß die Meßfühler in die Oberfläche der Halbleiterscheibe ritzen und den elektrischen Kontakt mit den integrierten Schaltungen verbessern.

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