DE2821182A1 - Verpackungsbeutel fuer elektronik- leiterplatten - Google Patents
Verpackungsbeutel fuer elektronik- leiterplattenInfo
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- DE2821182A1 DE2821182A1 DE19782821182 DE2821182A DE2821182A1 DE 2821182 A1 DE2821182 A1 DE 2821182A1 DE 19782821182 DE19782821182 DE 19782821182 DE 2821182 A DE2821182 A DE 2821182A DE 2821182 A1 DE2821182 A1 DE 2821182A1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
- B65D81/24—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
- Verpackungsbeutel für Elektronik-Leiterpla tten
- Die Erfindung betrifft einen Verpackungsbeutel für Elektronik-Leiterplatten, bestehend aus zwei an ihren Rändern mindestens teilweise miteinander verschweißten Kunststoff-Folienstücken, die mindestens teilweise elektrisch leitend sind.
- Die zur Bestückung von Elektronik-Leiterplatten verwendeten elektronischen Bauteile sind häufig so empfindlich, daß sie bereits durch die von außen kommende Spannung zerstört werden können, die durch statische Aufladung entsteht. Dies gilt insbesondere für mit MOS-Bauteilen bestückte Leiterplatten. Um eine statische Aufladung zu verhindern, hat man die Verpackungsbeutel für derartige empfindliche Elektronik-Leiterplatten aus Kunststoffolien hergestellt, die durch einen Zusatz elektrisch leitend gemacht worden sind. Durch diesen Zusatz werden die Folien gefärbt; üblicherweise sind diese elektrisch leitenden Folien schwarz gefärbt und deshalb nicht durchsichtig, so daß eine Kontrolle der Leiterplatten und dor darauf angebrachten elektronischen Bauteile ohne Öffnen des Verpakkungsbentels nicht möglich war. Beschädigungen der Elektronikbauteile und der Leiterplatten konnten deshalb entweder nicht sofort festgestellt werden, oder die Verpackungsbeutel mußten unmittelbar nach dem Empfang geöffnet werden, so daß die Gefahr einer späteren Verunreinigung oder Beschädigung bestand.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Verpackungsbeutel der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß einerseits eine Beschädigung der Elektronikbauteile durch statische Aufladung zuverlässig verhindert wird, andererseits aber eine Sichtkontrolle der Leiterplatte und der Elektronikbauteile ohne ein Öffnen des Verpackungsbeutels möglich ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Verpackungsbeutel aus einem elektrisch leitenden Kunststofffolienstück und einem durchsichtigen Kunststoff-Folienstück besteht, die an ihren Rändern miteinander verschweißt sind.
- Die elektrisch leitende, üblicherweise schwarz eingefärbte Folie kommt mit der Lötseite der Leiterplatte in Berührung und schließt dadurch alle Anschlüsse kurz, so daß eine statische Aufladung und die Einwirkung von unzulässig hoher Spannung auf die Elektronikbauteile verhindert wird. Durch die durchsichtige Transparentfolie ist die andere Seite der Leiterplatte mit den darauf angebrachten Elektronikbauteilen sichtbar, so daß eine Kontrolle ohne Öffnen des Verpackungsbeutels möglich ist.
- Zweckmäßigerweise besteht das elektrisch leitende Kunststoff-Folienstück aus vorzugsweise schwarz eingefärbter, elektrisch leitender Polyurethanfolie, während das durchsichtige Kunststoff-Folienstück aus Polyäthylenfolie ohne Gleitmittelzusatz besteht. Dadurch wird die Verschweißbarkeit der beiden unterschiedlichen Folien verbessert.
- Die Erfindung wird nachfolgend an einem AusfUhrungsbeispiel näher erläutert, das in der Zeichnung dargestellt ist.
- Die Zeichnung zeigt in perspektivischer Darstellungsweise einen noch an einem Rand offenen Verpackungs-Flachbeutel 1 für eine Elektronik-Leiterplatte 2, die mit nur andeutungsweise dargestellten Elektronik-Bauteilen 3 bestückt ist, von denen beispielsweise einige MOS-Bauteile sind. Der deutlichen Darstellung halber ragt die Leiterplatte 2 in der Zeichnung noch etwas aus dem Verpackungsbeutel 1 heraus; zum vollständigen Verpacken wird die Leiterplatte 2 völlig in den Verpackungsbeutel 1 hineingeschoben, dessen Öffnung anschließend verschlossen werden kann.
- Der Verpackungsbeutel 1 besteht aus einem elektrisch leitenden Kunststoff-Folienstück 4 aus Polyurethanfolie, die zur Erzielung der elektrischen Leitfähigkeit mit einem die Folie schwarz färbenden Zusatz versehen ist. Das elektrisch leitende Folienstück 4 berührt die die Lötstellen aufweisende Unter seite der Leiterplatte 2 und schließt dort alle metallischen Teile elektrisch kurz. Die Oberseite (Sichtseite) des Verpackungsbeutels 1 wird von einem durchsichtigen Kunststoff-Folienstück 5 gebildet, das an seinen drei Rändern mittels einer Schweißnaht 6 mit dem elektrisch leitenden Folienstück 4 verbunden ist. Das durchsichtige Folienstück 5 besteht aus Polyäthylenfolie, die zur Verbesserung der Schweißbarkeit ohne Gleitmittelzusatz ausgeführt ist.
- Wie in der Zeichnung angedeutet, kann die dieElektronikbauteile 3 tragende Oberseite der Leiterplatte 2 durch das durchsichtige Folienstück 5 hindurch kontrolliert werden, ohne daß der Verpackungs-Flachbeutel 1 geöffnet werden müßte.
- Das schwarz gefärbte Folienstück 4 kann bedruckt sein, beispielsweise mit Hinweisen für die Behandlung der verpackten Leiterplatte und/oder mit Angaben über die Beschaffenheit, Herkunft, Bestimmung usw. der verpackten Leiterplatte'.' An dem im dargestellten Zustand noch offenen Rand wird der Verpackungsbeutel ebenfalls zugeschweißt, so daß die Leiterplatte 2 in dem Yerpackungsbeutel 1 hermetisch verschlos3en ist.
- Lee rs ei t e
Claims (3)
- Verpackungsbeutel für Elektronik-Leiterpla tten Patentansprüche 1. Verpackungsbeutel für Elektronik-Leiterplatten, bestehend aus zwei an ihren Rändern mindestens teilweise miteinander verschweißten Kunststoff-Folienstücken, die mindestens teilweise elektrisch leitend sind, dadurch gekennzeicimet, daß der Verpackungsbeutel (1) aus einem elektrisch leitenden Kunststoff-Folienstück (4) und einem durchsichtigen Kunststoff-Folienstück (5) besteht, die an ihren Rändern miteinander verschweißt sind.
- 2. Verpackungsbeutel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch leitende Kunststoff-Folienstück (4) aus vorzugsweise schwarz eingef:>rbter, elektrisch leitender Polyurethanfolie besteht.
- 3. Verpackungsbeutel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das durchsichtige Kunststoff-Folienstück (5) aus Polyäthylenfolie ohne Gleitmittelzusatz besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782821182 DE2821182A1 (de) | 1978-05-13 | 1978-05-13 | Verpackungsbeutel fuer elektronik- leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782821182 DE2821182A1 (de) | 1978-05-13 | 1978-05-13 | Verpackungsbeutel fuer elektronik- leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2821182A1 true DE2821182A1 (de) | 1979-11-15 |
Family
ID=6039408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782821182 Ceased DE2821182A1 (de) | 1978-05-13 | 1978-05-13 | Verpackungsbeutel fuer elektronik- leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2821182A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4471872A (en) * | 1982-09-30 | 1984-09-18 | General Dynamics, Pomona Division | Conductive resealable pouch |
US4496406A (en) * | 1982-09-30 | 1985-01-29 | General Dynamics, Pomona Division | Method of making a conductive resealable pouch |
US4648508A (en) * | 1985-06-19 | 1987-03-10 | Robert A. Neal | Flexible envelope for electronic component packaging |
US5095626A (en) * | 1986-11-25 | 1992-03-17 | Hitachi, Ltd. | Method of producing semiconductor memory packages |
US5295297A (en) * | 1986-11-25 | 1994-03-22 | Hitachi, Ltd. | Method of producing semiconductor memory |
US5403973A (en) * | 1994-01-18 | 1995-04-04 | Santilli; Michael A. | Custom conformal heat sinking device for electronic circuit cards and methods of making the same |
-
1978
- 1978-05-13 DE DE19782821182 patent/DE2821182A1/de not_active Ceased
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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