DE2743647C3 - Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik - Google Patents
Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und MeßtechnikInfo
- Publication number
- DE2743647C3 DE2743647C3 DE19772743647 DE2743647A DE2743647C3 DE 2743647 C3 DE2743647 C3 DE 2743647C3 DE 19772743647 DE19772743647 DE 19772743647 DE 2743647 A DE2743647 A DE 2743647A DE 2743647 C3 DE2743647 C3 DE 2743647C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- components
- foils
- metal plate
- arrangement according
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10553—Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10575—Insulating foil under component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik, bei der sich die zu kühlenden
Bauelemente über eine elektrische Isolierung auf einer Metallplatte, vorzugsweise aus Aluminium, befinden, auf
deren beiden Oberflächen je eine Isolierstoffschicht aufgebracht ist, durch die und durch etwas größer
bemessene Durchbrechungen in der Metallplatte hindurch die Anschlußdrähte der Bauelemente auf
leitende Platten geführt und mit diesen verlötet sind. ·'
Eine derartige Anordnung ist durch die US-PS
48 148 für Leistungstransistoren bekannt. Dabei sind die Basis- und Emitterelektroden mehrerer Leistungstransistoren auf der anderen Seite der Kühlplatte mit
leitenden Platten parallel verbunden. Die Platten sind "· lediglich zur gegenseitigen Verbindung für die Parallelschaltung mehrerer Transistoren vorgesehen. Ferner ist
durch die US-PS 31 00 969 eine Anordnung zur Kühlung
von Peltier-Elementen bekannt, bei der zur Wärmebzw. Kälteableitung zwischen den Lötstellen dieser
Elemente und jeweils einer Wärmeleiterplatte eine elektrische Isolierung eingelegt ist
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung anzugeben, die es ermöglicht, unter
Anwendung der üblichen gedruckten Schaltungstechnik eine gute Wärmeableitung von über die Schaltung, z. B.
eine Folienverdrahtung verbundenen Bauelementen zu erreichen, ohne daß die Vorteile der gedruckten
Schaltung, z. B. die automatische Lötung durch Tauchen
oder Schwallen, verlorengehen.
Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die leitenden Platten die
Leiter einer dünnen gedruckten Schaltungsplatte (sogenannte Folienverdrahtung) bilden und die Isolierstoffschichten zusätzlich zum Isolierstoffträger der
gedruckten Schaltungsplatte als dünne, hoch wärmefeste Isolierstoffolien vor der Bestückung mit den zu
kühlenden Bauelementen mittels eines Preßverfahrens aufgebracht sind, so daß die Platte mit den Folien ein
Ganzes bildet, das auf der einen Seite die gedruckte Schaltung trägt und auf der anderen Seite die zu
kühlende Bauelement, deren Zuleitungen durch die beiden Folien mit Platte und Isolierung der gedruckten
Schaltung hindurchgestochen und dort schwall- oder tauchgelötet sind.
Es wird dadurch eine einfache Wärmeableitung von den zu kühlenden Bauelementen auf der Druckschaltung erreicht, ohne daß ein hoher Aufwand durch
zusätzliche Wärmeleiter von diesen Bauelementen getrieben werden müßte. Die Vorteile der gedruckten
Schaltung, nämlich einfaches Tauchlöten oder Schwallöten, bleiben erhalten. Die gedruckte Schaltung kann ein-,
doppel- oder mehrlagig (mulitlayer) kaschiert sein und wegen der Metallversteifung als sogenannte Folienverdrahtung, d. h. dünnwandig ausgebildet sein.
Zur sicheren Isolierung der Anschlußdrähte gegen die
Metallplatte ist es vorteilhaft, die Folien, insbesondere mittels Vakuumziehen in die Durchbrechungen in der
Aluminiumplatte hineinzuziehen, so daß sie deren Ränder auskleiden.
Zusätzlich oder für sich allein können ferner in den Durchbrechungen Isolierstoffperlen eingebracht werden, so daß eine sichere Abstandshaltung der Bauteilanschlüsse gegen die Metallplatte gegeben ist.
Die Überzugsfolien für die Metallplatte bestehen vorteilhaft aus hochwärmefestem Isolierstoff und sind
mit der Metallplatte verpreßt.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Figuren
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine entsprechend
aufgebaute Baugruppe, insbesondere Steckbaugruppe,
F i g. 2 zeigt einen Ausschnitt aus dieser Baugruppe mit einer Durchführung eines Bauleilcanschlußdrahtes,
F i g. 3 und 4 zeigen denselben Ausschnitt mit sicheren
Isolierungen zwischen den Anschlußdrähten und der Metallplatte.
Bei der F i g. I ist ein Ausschnitt eines üblichen Gehäuses 14 für elektrotechnische Geräte dargestellt,
der mit Führungsschienen 13 für Steckbaugruppen in Form einer Schaltungsplatte (übliche Stärke etwa
15 mm) versehen ist. Solche Anordnungen sind hinreichend für sich bekannt und brauchen hier nicht
näher beschrieben zu werden. Der mechanische Träger besteht vorteilhaft aus einer Aluminiumplatte 3, auf die
eine gedruckte Schalungsplatte 9, hier eine Folie mit
ein- oder doppelseitiger Leiterbelegung, oder eine
Multilayer liegt. Solche dünnen Schaltungsplatten, auch
Folienverdralitungen genannt, haben im allgemeinen eine Stärke von etwa 03 mm. Wenn sie selbst isoliert ist,
liegt diese direkt und ansonsten Ober eine nicht gezeichnete Folienisolierung auf der Metallplatte auf.
Auf der anderen Seite der Metallplatte befinden sich die Bauelemente 1 für diese Baugruppe. Ihre Anschlußdrähte
sind durch hier nicht dargestellte Durchbrechungen in der Metallplatte und wie üblich auch in der Leiterplatte
hindurchgeführt und auf der durch 11 angedeuteten · Seite durch übliche Lötverfahren, z. B. Schwallen oder
Tauchen, mit dem Leiterbild dieser Leiterplatte verbunden. Auf der Bauteileseite der Metallplatte 3 liegt
über eine dünne Deckfolie 5 das zu kühlende Bauelement 1 direkt an der Wärmeableitung, bestehend
aus der Metallplatte.
Wie durch 15 angedeutet, befindet sich zumindest in einer der Führungsschienen 13 in deren Nut eine
Blattfeder, die die Metallplatte in die Nut hineinpreßt und so durch bessere Anlage für guten Wärmekontakt ·
mit diesen Führungen sorgt.
Die Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt aus dieser Anordnung mit einer Durchführung eines Anschlußdrahtes
7 durch die Metallplatte hindurch auf die Leiterplatte 9. Die Metallplatte 3, vorzugsweise aus ·
Aluminium, ist beidseits mit dünnen wärmefesten Deckfolien 5, 6 aus Isoliermaterial beschichtet und das
wärmeerzeugende Bauelement 1 liegt dicht auf der einen Folie 5 auf. In der Aluminiumplatte ist eine
Durchbrechung 8 vorgesehen, die zur Abstandshalte- ■;< rung vom Anschlußdraht 7 einen genügend großen
Durchmesser aufweist. Auf der anderen Seite der Metallplatte 3 liegt über eine Folie 6 die gedruckte
Leiterplatte, die ein- oder doppelseitig mit Leitern bedruckt sein kann oder eine Multilayer bildet, auf der ;
Metallplatte auf. Bei der Bestückung werden von den Anschlußdrähten 7 die beiden dünnen Folien 5 und 6
durchstochen, durch die übliche eventuell durchkaschierte Bohrung in der Leiterplatte 9 durchgeführt und
an der Stelle 2 durch Tauch- oder Schwallötung verbunden.
Die F i g. 3 zeigt eine hinsichtlich der elektrischen
Isolierung gegen die Metallplatte günstigere Ausführung, bei der die eine der Folien, hier beispielsweise die
Folie 5, vorteilhaft mittels eines Vakuumziehverfahrens in die Durchbrechung 8 in der Metallplatte hineingezogen
ist, so daß diese Durchbrechung ebenfalls mit einem Folienüberzug 10 versehen ist. Dadurch wird einerseits
die Bestückung erleichtert und andererseits wird eine sonst nötige genaue Justierung zwischen vorgebohrter
Metallplatte und dementsprechend präparierter Leiterplatte nicht mehr in dem Maße nötig.
Eine weitere Erleichterung in dieser Hinsicht schafft eine Ausführung, wie sie in der F i g. 4 dargestellt ist, bei
der sich um den Anschlußdraht 7 in der Metallplatte noch eine Isolierstoffperle 4 in Form eines Röhrchens
befindet. Diese Isolierstoffperle kann entweder zusätzlich zur Ausführung bei F i g. 3 eingesteckt sein, oder wie
: hier dargestellt, sich zwischen den beiden Folien
befinden. Fertigungstechnisch wird zv>.'ckmäßigerweise zunächst die eine Folie, z. B. 5, autgebracht, denn
werden die Isolierstoffperlen 4 in die Durchbrechungen 8 gesteckt und dann wird die zweite Isolierstoffolie 6
aufgebracht. Die Aufbringung solcher Folien auf die Metallplatte erfolgt durch Verpressen. Hierzu sind
geeignete Trockenpreßverfahren und gut wärmeleitende Materialien bekannt, wie z. B. ein sogenannter
Phenolharztrockenklebefilm(Ternnacellfolie).
Da die Isolierstoffolien aus einem hoth wärmefesten Material bestehen, kann die nachträgliche Verkötung
mittels Tauch- oder Schwallötung ohne Beschädigung dieses Materials durchgeführt werden. Diese dünne
Folie läßt eine gute Durchdringung von den Bauelemen-
, ten 1 auf die Metallplatte 3 zu. Ferner wird auch von der dünnen Druckschaltung eine gute Wärmeableitung, z. B.
von deren eventuell dünnen Leitungen mit unter Umständen erheblicher Strombelastung, auf die Metallplatte
erreicht.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
- Patentansprüche;J. Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik, bei der sich die zu kühlenden Bauelemente über eine eltrische Isolierung auf einer Metallplatte, vorzugsweise aus Aluminium, befinden auf deren beiden Oberflächen je eine Isolierstoffschicht aufgebracht ist, durch die und durch etwas größer bemessene Durchbrechungen in der Metallplatte hindurch die Anschlußdrähte der Bauelemente auf leitende Platten geführt und mit diesen verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Platten die Leiter einer dünnen gedruckten Schaltungsplatte (9) (sogenannte Folienverdrahtung) bilden und die Isolierstoffschichten (5, 6) zusätzlich zum Isolierstoffträger der gedruckten Schaltungsplatte als dünne, hoch wärmefeste Isolierstoffolien vor der Bestückung mit den zu kühlenden Bauelementen mittels eines Preßverfahrens aufgebracht sind, so daß die Platte (3) mit den Folien (5,6) ein Ganzes bildet, das auf der einen Seite die gedruckte Schaltung trägt und auf der anderen Seite die zu kühlende Bauelemente, deren Zuleitungen durch die beiden Folien mit Platte (3) und die Isolierung der gedruckten Schaltung hindurchgestochen und dort schwall- oder tauchgelötet sind.
- 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die eine der Folien insbesondere mittels Vakuum in die Durchbrechungen (8) hineingezogen ist, so daß sie deren Ränder (10) auskleidet.
- 3. Anordnung nach Anspr^h I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ir. die Durchbrechungen (8) Isolierstoffperlen (4) eingebi cht sind, die als Abstandhalter für die Anschlußdrähte (7) der Bauelemen te (1) dienen.
- 4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienverdrahtung (9) als ein- oder doppelseitig mit Leitern beschichtete Folie ausgebildet ist oder als eine sogenannte Multilayer.
- 5. Anordnung nach einem der vorhergehendeil Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die eine der Folien (S, 6) mittels eines Vacuumziehverfahrens aufgebracht ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772743647 DE2743647C3 (de) | 1977-09-28 | 1977-09-28 | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772743647 DE2743647C3 (de) | 1977-09-28 | 1977-09-28 | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2743647A1 DE2743647A1 (de) | 1979-03-29 |
DE2743647B2 DE2743647B2 (de) | 1979-07-26 |
DE2743647C3 true DE2743647C3 (de) | 1980-04-10 |
Family
ID=6020130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772743647 Expired DE2743647C3 (de) | 1977-09-28 | 1977-09-28 | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2743647C3 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3151655A1 (de) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Anordnung zur kuehlung von bauelementengruppen |
FR2524250A1 (fr) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Socapex | Carte imprimee electrique et thermique, procede de fabrication d'une telle carte et systeme d'interconnexion thermique et electrique utilisant une telle carte |
SE437207B (sv) * | 1983-12-13 | 1985-02-11 | Rolf Dahlberg | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
CA1237817A (en) * | 1984-12-20 | 1988-06-07 | Raytheon Co | FLEXIBLE CABLE ASSEMBLY |
DE3615583C2 (de) * | 1986-05-09 | 1995-05-24 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung |
DE3738506A1 (de) * | 1987-11-13 | 1989-06-01 | Dornier System Gmbh | Antennenstruktur |
DE4225358A1 (de) * | 1992-07-31 | 1994-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Anbausteuergerät |
DE4240755A1 (de) * | 1992-12-03 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE4302917C1 (de) * | 1993-02-03 | 1994-07-07 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen |
USH1471H (en) * | 1993-04-26 | 1995-08-01 | Braun David J | Metal substrate double sided circuit board |
GB9716222D0 (en) * | 1997-08-01 | 1997-10-08 | Lucas Ind Plc | Circuit assembly |
DE19805492C2 (de) * | 1998-02-11 | 1999-12-02 | Siemens Ag | Leiterplatte |
DE102005019922A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Multilayerleiterplatte mit integriertem Widerstand |
DE102005021918B4 (de) * | 2005-05-12 | 2015-04-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Bauelementes |
ITTV20060030A1 (it) * | 2006-03-10 | 2007-09-11 | Elettrolab Srl | Un dispositivo elettronico per l'illuminazione d'ambiente. |
DE102015207891A1 (de) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente |
-
1977
- 1977-09-28 DE DE19772743647 patent/DE2743647C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2743647B2 (de) | 1979-07-26 |
DE2743647A1 (de) | 1979-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2743647C3 (de) | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik | |
DE69311378T2 (de) | Elektrische verbindungsanordnung | |
DE29514398U1 (de) | Abschirmung für Flachbaugruppen | |
DE2553643B2 (de) | Dickschicht-Hybridschaltung | |
DE4192038C2 (de) | Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird | |
DE10126655A1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauteil | |
DE4035526A1 (de) | Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge, und verfahren zur herstellung | |
DE2843710B2 (de) | Mehrlagige flexible gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP0017979B1 (de) | Elektrisches Netzwerk und Herstellungsverfahren | |
DE3710394C3 (de) | Elektrische Anschlußklemme für Leiterplatten | |
DE1627510A1 (de) | Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2640613A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren von schaltungsbausteinen in eine schichtschaltung | |
DE3545527A1 (de) | Flexible elektrische verbindungsvorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1816808A1 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE4036079A1 (de) | Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil | |
DE3018846A1 (de) | Elektronisches bauelement in chipform und verfahren zur herstellung desselben | |
DE2833480C3 (de) | Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik | |
DE4132994A1 (de) | Geraeteaufbau eines elektrotechnischen geraetes | |
DE1591581C3 (de) | Mikrowellen-Schattkreis in Triplate-Technik | |
DE3919564C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen auf einer Polyimidfolie | |
DE1465736B2 (de) | Funktionsblock, insbesondere für datenverarbeitende Anlagen | |
DE1059988B (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE3220044C2 (de) | ||
DE19512272C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren | |
DE2427412A1 (de) | Schaltungsanordnung mit mehreren leiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |