DE2717295C2 - Lochmaske mit Schlitzöffnungen für Farbbildröhren - Google Patents
Lochmaske mit Schlitzöffnungen für FarbbildröhrenInfo
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- H01J29/06—Screens for shielding; Masks interposed in the electron stream
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- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Description
*o mit Schlitzöffnungen für Farbbildröhren mit einem
Elektronenstrahlerzeuger, die vom Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen im wesentlichen rechteckförmig ist
und die jeweils zwischen in Richtung der V-Achse benachbarten Schlitzöffnungen Stege enthält, wobei die
« X- bzw. die V-Achse durch den Mittelpunkt der Lochmasken· Fläche in Richtung der Horizontal-Ablenkung des Elektronenstrahles bzw. durch den Mittelpunkt senkrecht zur X-Achse auf der Lochmaske
angenommen werden und wobei die Stege in der Nähe
der Diagonalen der Lochmasken-Fläche und in
denjenigen durch die Diagonalen begrenzten Bereu.hen,
die die X-Achse enthalten. Winkel gegen die X-Achse aufweisen, die den entsprechenden Winkeln der
Projektionen der einfallenden Elektronenstrahlen auf
die Lochmasken-Fläche angenähert sind.
Eine derartige Lochmaske ist bereits aus den deutschen Offenlegungsschriften 23 43 777 und
08 076 bekannt.
Schlitzöffnungen versehene Lochmaske für Farbbildröhren der eingangs genannten Art dahingehend
weiterzubilden, daß durch Sekundärelektronenemission sowie reflektierte Elektronenstrahlen bedingte Bildung
von Lichthöfen und Geisterbildern weitgehend unter
drückt ist, was insbesondere bei Nachfokussier-Farb-
bildröhren von ei heblicher Bedeutung ist.
ErfindungsgemäD wird dies dadurch erreicht, daß die
Winkel (/?), die die Stege in denjenigen durch die
Diagonalen der Lochmasken-Fläche begrenzten Bereichen,
die die X-Achse enthalten, mit der X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen, bilden, im
wesentlichen jeweils gleich sind den Winkeln, die die auf die jeweiligen Stege einfallenden Elektronenstrahlen,
projiziert auf die X-K-Ebene mit der X-Achse bHtkn,
und daß die Winkel iß), die die Stege in denjenigen durch die Diagonalen begrenzten Bereichen, die die
K-Achse enthalten, mit der X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen, bilden, in der Nähe der
Diagonalen im wesentlichen jeweils gleich sind den Winkeln, die die auf die jeweiligen Stege einfallenden
Elektronenstrahlen, projiziert auf die X-K-Ebene, mit der X-Achse in der Nähe der Diagonalen bilden, mit
zunehmendem Abstand von den Diagonalen zur V-Achse jedoch progressiv abnehmen und auf der
K-Achse im wesentlichen den Wert Null annehmen.
Die im Rahmen der vorliegenden Erfindung gestellte Aufgabe kann andererseits auch dadurch gelöst werden.
daß die Fläche der Lochmaske, ausgehend von der X- und der K-Achse, in mehrere nebencinanderliegende
Bereiche (A, B. C) mit vorbestimmtem Mustor symmetrisch zur X- und K-Achse unterteilt ist, daß die
Winkel (ß), die die Stege in jedem Bereich (A, B, C) mn
der X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen, bilden, gleich sind, und daß die Winkel ()3) in
verschiedenen Bereichen (A, B, C) mit zunehmendem Abstand der Bereiche von der X- und K-Achse größer
sind.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung sind somit die Winkel für die Ausrichtung der innerhalb der
Lochmaske vorgesehenen Schlitze entsprechend den jeweiligen Abständen von der X- und K-Achse genau
vorgegeben, was wunschgemäß dazu führt, daß die insbesondere bei Nachfokussier-Farbbildröhren auftretenden
Bildungen von Lichthöfen und Geisterbildern weitgehend ausgeschlossen werden bzw. nicht auftreten.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich anhand der Unteransprüche 3 bis 6.
Die Erfindung soll nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert und beschrieben werden,
wobei auf die Zeichnung Bezug genommen ist. Es zeigt
F i g. 1 den Aufbau einer Nachfokussier- (oder Masken-Fokussier-JFarbbildröhre.
Fig. 2 der Aufbai1 von Schlitzen ind Stegen einer
herkömmlichen Lochmaske.
F i g. 3 einen Schnitt HIIII in F i g. 2.
F i g. 4 eine Teilansicht der F1 g. 2 in Perspektive.
F i g. 5 den Aufbau de' Schlitze und Stege einer Lochmaske, die die erfindungsgemäßen Merkmale
aufweist,
F i g. 6 das Ausführungsbeispiel der F i g. 5 in Perspektive.
F i g. 7 eine Ansicht zur Erläuterung des Ätzens der Schlitze in die Lochmaske,
F i g. 8 und 9 die Neigungen der Stege der Lochmaske
iii deren Fläche,
Fig IO die stufenweise Änderung der Neigungen der
Lochmasken-Stege entsprechend mehreren Flächenbereichen der Lochmaske,
Fig. 11 einen Schnitt der Stege auf der Längsachse
der Schlitze der Lochmaske,
Fig. 12die stufenweise Änderung der Neigungen der
Querschnitte der Lochmasken-Stege entsprechend mehreren Flächenbereichen der Lochmaske,
Fig. 13A und 13B die Begehung zwischen der Größe
einer öffnung des Schlitzes der Lochmaske und eines Vorsprunges auf der Seitenwand des Schlitzes,
Fig, 14 die Abstufung der Größen der Schlitze der
Lochmaske der Nachfokussier-Farbbildröhre, und
F i g. 15 die Helligkeit eines wiedergegebenen Bildes entsprechend der Abstufung der F i g. 14.
Der Aufbau einer Doppelhochspannungs-Nachfokussier- (oder Masken-Fokussier-)Farbbildröhre ist in
F i g. 1 dargestellt Eine Frontplatte 1 weist einen lichtdurchlässigen Graphit-Streifen-Film auf, der mit
Leuchtstoffen in Streifen entsprechend den Farben rot, blau und grün beschichtet ist Diese Leuchtstoff-Streifen
sind metallhinterlegt, wodurch ein Leuchtschirm 2 entsteht Die Innenfläche eines Trichters oder Kolbens 3
ist mit einem inneren. Graphitfilm 4 versehen, der mit Hochspannung von einer äußeren Spannungsquelle
über eine nicht dargestellte Hohlraumkappe versorgt wird, so daß Spannung an einen Elektronenstrahlerzeuger
6 (im folgenden kurz Elektronenerzeuger genannt) im Hals 5 über eine Kontaktfeder 7 am Vorderende des
Elektronenereeugers 6 liegt. Der Elektronenerzeuger 6
ist ein herkömmlicher Vielstufen-Fok-ciier-Elektronenerzeuger.
Weiterhin sind der GraphitfiL>i 4 und der
Leuchtschirm 2 elektrisch miteinander über eine leitende Feder 9 und einen leitenden Graphitfi'm 8
verbunden, der elektrisch an die Metallhinterlegung angeschlossen ist. wodurch Spannung am Leuchtschirm
2 liegt Die leitende Feder 9 ist an einer Lochmaske 10 mit mehreren Schlitzen durch einen Träger 11 aus einem
Isolierstoff wie z. B. Glas befestigt Die Lochmaske 10 und eine Potential-Korrektur-Platte 12 sind elektrisch
miteinander verbunden und werden mit einer zusätzlichen Hochspannung über eine andere (nicht dargestellte)
leitende Feder von einer anderen (nicht dargestellten) Hohlraumklappe versorgt
Bei der Nachfokussier-Farbbildröhre mit dem oben erläuterten Aufbau ist der Durchmesser des vom
Elektronenerzeuger 6 ausgesandten Elektronenstrahls ungefähr 25% kleiner als bei einem BPF-Elektronenerzeuger
BPF= Bi-Potential-Fokussier-Elektroneneizeuger),
was auf der Vielstufen-Fokussierung beruht. Der Elektronenstrahl tastet mittels eines nicht dargestellten
Ablenksystems ab und bewirkt, daß die gesamte Fläche des Leuchtschirmes durch die Schlitze der Lochmaske
zum Leuchten angeregt wird. Der Elektronencrzeuger 6, der Graphitfilm 4 und der Leuchtschirm 2 werden mit
einer Spannung £61 (z. B. 25 kV) versorgt während eine
Spannung Ebi (z. B. 12,1 kV) an der Lochmaske 10 und
der Potential-Korrektur-Platte 12 liegt. Die Potentialdifferenz zwischen Eb\ und Ebi dient zum Fokussieren
der durch die Lochmaske mit hoher Strahldurchlässigkeit geschickten Elektronenstrahlen, um wirkungsvoll
die Dichte der auf die Leuchtstoffe auftreffenden Elektronenstrahlen zu erhöhen. Auf diese Weise kann
dur;h '.erringern der Spannung der Lochmaske 10 im
Vergleich zur Spannung des Leuchtschirmes 2 bei einer Nachfokussier-Farbbildröhre ein wiedergegebtnes Bild
mit größerer Helligkeit als bei einer gewöhnlichen Farbbildröhre erhalten werden. Eine höhere Potentialdifferenz
zwischen Lochmaske und Leuchtschirm vergrößert die Helligkeit, so daß das Nachfokussieren
die Helligkeit um einen Faktor 1,5 bis 2 gegenüber einer gewöhnlichen Farbbildröhre vergrößert. Damit kann
ein ausreichend sichtbares Bild selbst in heller Umgebung erhalten werden, wie z. B. in einem sehr
hellen Raun' Die Po'sntial-Korrektur-Platte 12 dient
zur Einstellung des elektrischen Feldes aufgrund der Potentialdifferenz zwischen dem Graphitfilm 4 und der
Lochmaske 10, um so die Bildraster-Verzerrung bzw.
-Verzeichnung zu korrigieren. Der Vielstufen-Fokussier-Elektronenerzeuger kompensiert die schlechtere
Elektronenstrahl-Fokussierung, die sonst wegen des größeren Durchmessers des Elektronenstrahles auftreten kann, der auf dem elektrischen Feld aufgrund der
Potentialdifferenz beruht
Die durch die Schlitze der Lochmaske geschickten Elektronenstrahlen werden fokussiert und treffen auf
den Leuchtschirm. Sekundärelektronen werden durch die auf die Lochmaske einfallenden Elektronen erzeugt.
Diese Sekundärelektronen, auf die die Spannung des Leuchtschirmes einwirkt, führen zu einem unerwünschten Lichthof (Überstrahlung), wenn sie auf den
Leuchtschirm auftreffen, wodurch die Farbreinheit eines wiedergegebenen Bildes zerstört wird, lim diesen
Nachteil auszuschließen, ist Graphit auf der Lochmaske vorgesehen, so daß die Sekmndärelektronenemission
verringert wird.
Die Spannung der Lochmaske, die niedriger als die Spannung des Leuchtschirmes ist, führt andererseits zu
einem unerwünschten hellen Fleck auf dem Leuchtschirm, der durch Feldemission erzeugt wird, die auf
Vorsprüngen, wie z. B. Graten oder Schmutz und/oder einem Material beruht, das Elektronen bei niedriger
Energie aussendet Die Oberfläche der Lochmaske muß bei der Nachfokussier-Farbbildröhre in besserem
Zustand als bei anderen gewöhnlichen Farbbildröhren gehalten werden.
Die Nachfokussier-Farbbildröhre mit Lochmaske hat jedoch einen anderen Nachteil. Wie in den F i g. 2,3 und
4 dargestellt ist hat der Steg 15 zwischen den Schlitzen 14 der Lochmaske 10 entlang deren Langsachse
zwingend einen Vorsprung 15a, der beim Ätzen der Schlitze entsteht Die F i g. 2 und 4 zeigen die
Lochmaske vom Leuchtschirm 2 aus. Wenn ein Elektronenstrahl 16 auf den Vorsprung 15a auftrifft,
werden Sekundärelektronen erzeugt. Gleichzeitig wird der Elektronenstrahl 16 reflektiert Die Sekundärelektronen und die reflektierten Elektronen treffen in
unerwünschter Weise auf die Leuchtstoffe. Damit entsteht ein unerwünschtes Aufleuchten, d.h. eine
Lichthofausbildung, wodurch der Kontrast eines wiedergegebenen Bildes auf der Farbbildröhre verschlechtert wird.
Diese Art der Lichthofbildung kann bei allen gewöhnlichen Farbbildröhren außer Nachfokussier-Farbbildröhren hingenommen werden, und deshalb
kann die Lochmaske durch Ätzen hergestellt werden, was für die Massenfertigung vorteilhaft ist. Bei der
Nachfokussier-Farbbildröhre mit niedrigerer Spannung an der Lochmaske als am Leuchtschirm führen jedoch
die Sekundärelektronen, die durch den auf die Vorsprünge 15a auftreffenden Elektronenstrahl und den
reflektierten Elektronenstrahl hervorgerufen werden, durch Aufnahme von Energie aus dem elektrischen Feld
zu großer Lichthofbildung. Weiterhin bewirkt die Reflexion des Elektronenstrahles unerwünschte Geisterbilder, wodurch die Qualität der Farbbildröhre stark
herabgesetzt wird. Diese unerwünschten Erscheinungen sind dabei nicht auf Nachfokussier-Farbbildröhren
beschränkt sondern treten auch in geringerem Ausmaß bei allen übrigen gewöhnlichen Farbbildröhren auf.
Eine Teilsicht einer für die Nachfokussier-Farbbildröhre vorteilhaften Lochmaske, die die erfindungsgemäßen Merkmale aufweist ist vom Leuchtschirm aus
gesehen in Fig.5 dargestellt Die schräg von unten rechts gesehene Lochmaske der Fig.5 ist in Fig.6
gezeigt Auf der Fläche der Lochmaske werden eine
X-Achse durch den Mittelpunkt der Fläche der
Lochmaske in Richtung der Horizontal-Ablenkung der Elektronenstrahlen und eine V-Achse durch den
Mittelpunkt senkrecht zur X-Achse angenommen. Der Steg 15 zwischen benachbarten Schützen 14 auf deren
Längsachse ist erfindungsgemäß bei Projektion auf die X-K-Ebene im wesentlichen parallel zum Elektronenstrahl 16 geneigt, der auf diesen Steg einfällt (vgl. F i g. 5
und 6). Das heißt, der Winkel ß, den der Steg 15 mit der X-Achse bildet, ist im wesentlichen gleich dem Winkel,
den der auf den Steg einfallende Elektronenstrahl bei Projektion auf die X-V-Ebene mit der X-Achse bildet.
Durch dieses Bestimmen der Richtung jedes Steges wird kein unerwünschter Vorsprung erzeugt, wie z. B. eine
Unterbrechung des Weges der Elektronenstrahlen, selbst wenn die Schlitze 14 durch herkömmliches Ätzen
hergestellt werden. Wie nämlich in F i g. 6 dargestellt ist, wird der Steg 15 mit einem Winkel zur X-Achse
gebildet, so daß ein ausreichend gruGer, seiicngCaiz'.cr
Teil in der Nähe des Steges oder ein Eckteil 15c des seitengeätzten Teiles 156 beim Ätzen erzielt werden
kann, das von der Vorderfiäche oder der Leuchtschirm
Seitenfläche der Lochmaske durchgeführt wird. Dies ist graphisch in F i g. 7 dargestellt. In dieser Figur sind
vorgesehen öffnungen 14a der Schlitze 14 in der Hinterfläche oder der Elektronenerzeuger-Seitenfläche
der Lochmaske und öffnungen 146 der Schlitze 14 in
der Voro*rf!äche der Lochmaske. Wenn ein großer seitengeätzter Teil ohne Neigen des Steges 15 erzeugt
wird, erreicht der seitengeätzte Teil 15c einen benachbarten Schlitz und schneidet in den Steg 15, so
daß ein Teil des betrachteten Steges eine verringerte Dicke hat was die mechanische Stabilität der Lochmaske herabsetzt.
Der Winkel ß, den jeder Steg mit der X-Achse bildet, kann auf die oben erläuterte Weise lediglich in dem
Bereich aus den schraffierten Teilen bestimmt werden, die durch die Diagonalen der Lochmaske festgelegt
sind, wie dies in Fig. 8 dargestellt ist. Wenn sich die Anordnung der Stege von der X-Achse in diesem
Bereich entfernt, nimmt der Winkel zu, den der auf die X-V-Ebene projizierte Elektronenstrahl mit der
X-Achse bildet (vgl. Fig.9), und der Winkel β kann
vergrößert werden. Was die Stege in den nichtschraffierten Bereichen über den Diagonalen betrifft, so ist
jedoch der Winkel β umso kleiner, je näher der Steg zur V-Achse ist
Wenn nämlich der Winkel β mit dem Winkel vergrößert wird, den der auf die X- V-Ebene projizierte
Elektronenstrahl mit der X-Achse bildet nimmt die Neigung des Steges und damit dessen Länge progressiv
zu, wodurch die Stabilität der Lochmaske wesentlich verringert wird. In einem Extremfall wird der Aufbau
der Lochmaske auf der y-Achse nicht erzielt Wenn überhaupt Stege vorliegen, so sind sie entlang der
y-Achse lang und können weiter nicht so genannt werden.
In der Praxis isi es schwierig, durch Ätzen die Schlitze
mit den Winkeln β herzustellen, die sich auf die oben erläuterte Weise kontinuierlich ändern. Als praktische
Alternative wird daher die Lochmaskenfläche in mehrere Bereiche unterteilt die jeweils symmetrisch zur
X- und Y-Achse sind, wie dies in F i g. 10 dargestellt ist.
Die Winkel β werden stufenweise für die jeweiligen Bereiche geändert, so daß sie konstante Winkel bilden,
die für die jeweiligen Bereiche verschieden sind. Vorzugsweise ist der Winkel β für jeden Bereich der
größte aller Winkel, die in dem bestimmten Bereich bei
progressiver Änderung enthalten sind. Zum Beispiel ist eine Lochmaske mit drei verschiedenen Winkeln β in
den jeweiligen drei Bereichen A, B und C auf der Maskenfläche (vgl. Fig. 10) für den praktischen
Gebrauch ausreichend. Die Winkel β der jeweiligen Bereiche sind in diesem Fall in Tabelle I für eine
Farbbildröhre mit 50,8 cm (20 in) und einem Ablenkwinkel ν«:,ι 110° angegeben. In diesem Fall betragen die
Größen m und η der Zonen A und B 10±2 mm bzw.
102 ±5 mm.
Zone
ABC
ABC
1°
+ 5°
+ 50
Vorzugsweise werden die Vorsprünge 15a so gebildet, daß sie hinter den Stegen 15 vom Elektronenerzeuger
aus gesehen verdeckt sind. Da die Vorsprünge 15a jedoch nicht gleichmäßige Abmessungen aufweisen,
können sie schwierig vom Elektronenerzeuger aus vollständig verdeckt werden. Um den Vorsprung 15a
vom Elektronenerzeuger so weit als möglich zu verdecken, muß der Winkel Θ, den die Achse / des
Querschnittes des Steges entlang der Längsachse des Schlii/es 14 mit der Fläche der Lochmaske bildet, im
wesentlichen gleich dem Winkel gemacht werden, den der auf eine Ebene senkrecht zur X-Y-Ebene die die
V-Achse enthält, projizierte Elektronenstrahl mit der Y-Achse bildet, wie dies in F i g. 11 dargestellt ist.
Es ist auch schwierig, den Winkel θ kontinuierlich entsprechend dem Einfallswinkel des Elektronenstrahles
zu ändern. Deshalb wird, wie oben anhand des Winkels β erläutert wurde, die Fläche der Lochmaske
vorzugsweise in mehrere Bereiche A', B', C", symmetrisch zur X-Achse unterteilt (vgl. Fig. 12). Die Winkel
θ werden stufenweise für die jeweiligen Bereiche geändert, so daß sie konstante Winkel bilden, die für die
jeweiligen Bereiche verschieden sind. Die Anzahl der unterteilten Bereiche kann beliebig bestimmt werden.
Auf und in der Nähe der X-Achse ist der Winkel β des Steges sehr klein, und daher kann der seitengeätzte Teil
15c des Schlitzes nicht groß erzielt werden. Weiterhin ist der Winkel θ so groß, daß der Vorsprung 15a nicht
ausreichend vom Elektronenerzeuger aus verdeckt werden kann. Soweit der Vorsprung 15a gebildet wird,
trifft der Elektronenstrahl daher unvermeidbar auf den Vorsprung 15a auf. Die durch das Auftreffen des
Elektronenstrahles auf den Vorsprung 15a verursachte Lichthofbildung ist größer an einem Teil näher dem
Rand der Lochmaske, d.h. weiter von der K-Achse
entfernt Dies beruht teilweise darauf, daß der Einfallswinkel des Elektronenstrahles am Rand größer
als in der Mitte der Lochmaske ist, und teilweise darauf, daß die Schlitzgrößen von der Mitte zum Rand der
Lochmaske abgestuft sind, so daß die Mitte und der Rand verschiedene Seitenätzfaktoren zum Ätzen der
Schlitze haben. Damit wird der Vorsprung 15a größer am Rand als in der Mitte. Das heißt, die Lochmaske wird
so ausgelegt, daß die Öffnungen der Schlitze in der Vorder- und Hinterseite der Lochmaske größer bzw.
kleiner an einem Teil näher dem Rand Sind. Bei der Herstellung der Lochmaske durch Ätzen ist deshalb der
Vorsprung 15a am Rand der Lochmaske aufgrund der
verschiedenen Ätzfaktoren unvermeidlich größer.
Die durch die Vorsprünge 15a auf und in der Nähe der
is X-Achse, insbesondere auf und in der Nähe der X-Achse
am Rand der Lochmaske, hervorgerufenen Nachteile können praktisch ausgeschlossen werden, indem der
Vorsprung 15a infolge der Vergrößerung der SchlitzöffnüFigcN aiii uci" ι linier- Gucf i\üCK5citc uct LoCuiTiäSkc
bezüglich des Seitenätzfaktors verringert wird. Das heißt, (vgl. Fig. 13A), der durch Ätzen gebildete
Vorsprung 15a ist groß, wenn die Schlitzöffnung 14a auf der Hinterseite der Lochmaske 10 klein ist, während
durch Vergrößern der Abmessungen der Schlitzöffnung 14a (vgl. Fig. 13B) der Vorsprung 15a entsprechend
verkleinert wird, um so die Wahrscheinlichkeit zu verringern, daß der Elektronenstrahl auf den Vorsprung
einfällt. Auf diese Weise wird durch Verringern der Abmessungen des Vorsprunges 15a mittels Vergrößern
der Öffnung 14a die Durchlässigkeit für den Elektronenstrahl erhöht, um so die Helligkeit eines entsprechenden
Teiles des wiedergegebenen Bildes zu vergrößern.
Die Abstufung der Schlitzgrößen zur Erzielung des gewünschten Auftreffverhaltens des Elektronenstrahles
ist in Fig. 14 dargestellt. Die durch Nachfokussieren erzielte Helligkeit des wiedergebenden Schirmes
entsprechend einer derartigen Abstufung ist in Fig. 15 dargestellt. Bei einer gewöhnlichen Farbbildröhre außer
der Nachfokussier-Farbbildröhre beträgt die Helligkeit eines wiedergegebenen Bildes am Rand des Schirms 70
bis 80% der Helligkeit von dessen Mitte. Damit ist das wiedergegebene Bild in der Mitte heller als am Rand.
Dagegen ist bei der Bachfokussier-Farbbildröhre ein wiedergegebenes Bild am Rand heller als in der Mitte
des Schirmes (vgl. F i g. 15). Wenn die Schlitzöffnung 14a
auf der Rückseite der Lochmaske vergrößert wird, um die Abmessungen des Vorsprunges 15a zu verringern,
wird deshalb der Rand des wiedergegebenen Bildes noch heller. Obwohl dies weiter die Gleichmäßigkeit der
Helligkeit eines wiedergegebenen Bildes nachteilhaft zu beeinflussen scheint, kann die Schirmhelligkeit dennoch
in gewünschter Weise geändert werden. Zum Beispiel kann eine gleichmäßige Helligkeit des Schirmes
gewährleistet werden, indem einfach die Lichtdurchlässigkeit durch Einstellen der Größe der Licht-Durchlaß-Öffnungen
des Graphitfilmes geändert wird, der einen Teil des Leuchtschirmes 2 bildet (vgl. F i g. 1).
Hierzu 7 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Lochmaske mit Schlitzöffnungen für Farbbildröhren mit einem Elektronenstrahlerzeuger, die vom
Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen im wesentlichen rechteckförmig ist und die jeweils zwischen in
Richtung der V-Acbse benachbarten Schlitzöffnungen Stege enthält, wobei die X- bzw. die V-Achse
durch den Mittelpunkt der Lochmasken-Fläche in Richtung der Horizontal-Ablenkung des Elektronenstrahles bzw. durch den Mittelpunkt senkrecht
zur X-Achse auf der Lochmaske angenommen werden und wobei die Stege in der Nähe der
Diagonalen der Lochmaskenfläche und in denjenigen durch die Diagonalen begrenzten Bereichen, die
die X-Achse enthalten, Winkel gegen die X-Achse aufweisen, die den entsprechenden Winkeln der
Projektionen der einfallenden Elektronenstrahlen auf die Lochnasken-Fläche angenähert sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Winke! <ß).
die die Stege (15) in denjenigen durch die Diagonalen der Lochmasken-Fläche begrenzten
""Bereichen, die die -X-Aehse en&altetw-mil-.der-X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger (6) aus
gesehen, bilden, im wesentlichen ieweils gleich sind den Winkeln, die die auf die jeweiligen Stege (15)
einfallenden Elektronenstrahlen (16), projiziert auf die X- V-Ebene, mit der X-Achse bilden, und daß die
Winkel (/?). die die Stege (15) in denjenigen durch die
Diagonalen bey -enzten Bereichen, die die K-Achse
enthalten, mit der X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger (6) aus gesehen, bilden, in der Nähe der
Diagonalen im wesentlichen ieweils gleich sind den Winkeln, die die auf die jeweiligen Stege (15)
einfallenden Elektronenstrahlen (16), projiziert auf die X-V-Ebene. mit der X-Achse in der Nähe der
Diagonalen bilden, mit zunehmendem Abstand von den Diagonalen zur V-Achse jedoch progressiv
abnehmen und auf der V-Achse im wesentlichen den Wert Null annehmen.
2. Lochmaske mit Schlitzöffnungen für Farbbildröhren mit einem Elektronenstrahlerzeuger, die vom
Elektronenstrahlerzeuger aus gesehen im wesentlichen rechteckförmig ist und die jeweils zwischen in
Richtung der V-Achse benachbarten Schlitzen Stege enthält, wobei die X- bzw. die V-Achse durch den
Mittelpunkt der Lochmasken-Fläche in Richtung der Horizontal-Ablenkung des Elektronenstrahles bzw.
durch den Mittelpunkt senkrscht zur X-Achse auf der Lochmaske angenommen werden und wobei die
Stege in der Nähe der Diagonalen der Lochmasken-Fläche und in denjenigen durch die Diagonalen
begrenzten Bereichen, die die X-Achse enthalten. Winkel gegen die X-Achse aufweisen, die den
entsprechenden Winkeln der Projektionen der einfallenden Elektronenstrahlen auf die Lochmasken-Fläche angenähert sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der Lochmaske (10), ausgehend
von der X- und der V-Achse, in mehrere nebeneinanderliegende Bereiche (A, B, C) mit
vorbestimmtem Muster symmetrisch zur X- und V-Achse unterteilt ist, daß die Winkel (/?), die die
Stege (15) in jedem Bereich (A, B, C) mit der X-Achse, vom Elektronenstrahlerzeuger (6) aus
gesehen, bilden, gleich sind, und daß die Winkel (JJ) in verschiedenen Bereichen (A. B, C) mit zunehmendem Abstand der Bereiche von der X- und V-Achse
größer sind.
3. Lochmaske nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Achse (I) des Querschnittes jedes
Steges (15) im wesentlichen parallel zu dem auf jeden Steg (15) einfallenden Elektronenstrahl (16),
projiziert auf eine zur X-V-Ebene senkrecht stehende Ebene, die die V-Achse enthält, verläuft.
4. Lochmaske nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Winkel in dem von der X- um_ der
V-Achse entferntesten Bereich (C) im wesentlichen gleich einem Winkel ist, den der auf den von der X-
und der V-Achse entferntesten Steg (15) einfallende Elektronenstrahl (16), projiziert auf die X-V-Ebene,
mit der X-Achse bildet, und daß die Stege (15) im wesentlichen parallel zur X-Achse in dem Bereich
verlaufen, der die X- und die V-Achse einschließt
5. Lochmaske nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei Unterteilung der Lochmasker.-FIäche in mehrere in Richtung von der X-Achse weg
benachbarte Bereiche (A'. B'. C')m\l vorbestimmtem
Muster symmetrisch zur X-Achse die Winkel (Θ) gleich sind, die die Achsen (/J des Querschnittes der
Stege (15) in jedem Bereich bilden, wobei diese
-WJnkeLin verschiedenen Bereichen (A', B', C) mit
zunehmendem Äb*stärld~~der Bereiche von der
X-Achse kleiner sind (F i g. 12).
6. Lochmaske navh Anspruch 3 oder 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die dem Elektronenstrahlerzeuger (6) zugekehrten Schlitzöffnungen (14) auf und
in der Nähe der X-Achse größer als die dem Elektronenstrahlerzeuger (6) zugekehrten anderen
Schlitzöffnungen (14) an Stellen mit gleicher Entfernung vom Mittelpunkt wie die Schlitzöffnungen (14) auf und in der Nähe der X-Achse sind.
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