DE2614384A1 - Thermisches zersetzen von polychlorierten organischen verbindungen - Google Patents

Thermisches zersetzen von polychlorierten organischen verbindungen

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Description

Bayer Aktiengesellschaft
* Zentralbereich
• Λ, · Patente. Marken
und Lizenzen
509 Leverkusen. Bayerwerk
Gr-Iz
1. April 1976
Thermisches Zersetzen von polychlorierten organischen Verbindungen
Es ist bekannt, daß polychlorierte organische Verbindungen, wie z.B. polychlorierte Phenyle oder Biphenyle thermisch sehr stabil sind. Aus diesem Grund wird in der technischen Anleitung Luft ("Gemeinsames Ministerialblatt1, Nr. 24, 1974, Seite 442) bei der Zersetzung derartiger polychlorierter Stofe eine Mindesttemperatur von 1200°C genannt, wobei die Verweilzeit ^-0,3 Sekunden sein muß, sofern die thermische Behandlung nicht in einem Wirbelbett erfolgt. Da die thermische Behandlung im Wirbelbett einerseits relativ aufwendig ist, andererseits Verweilzeiten "^0,3 Sekunden und Temperaturen von 1200°C eine Zersetzung der genannten polychlorierten Verbindungen technisch und wirtschaftlich sehr aufwendig machen, ist es Ziel der vorliegenden Erfindung, eine praktisch quantitative Zersetzung dieser Verbindungen schon bei niedrigeren Temperaturen und kürzeren Verweilzeiten zu bewerkstelligen.
Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß polychlorierte organische Verbindungen, wie z.B. polychlorierte Phenyle und/oder Biphenyle in einer Brennkammer, die mit extrem hoher Turbulenz und vorzugsweise durch Wirbelab-
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riß mit hoher Frequenz erzeugter Pulsation arbeitet, bereits bei Temperaturen von etwa 85O°C an und bei Verweilzeiten bis zu 0,1 Sekunden praktisch quantitativ zersetzt werden können. Derartige Brennkammern sind unter dem Begriff Combustoren, insbesondere Pulso-Combustoren bekannt und z.B. beschrieben in Wasser, Luft und Betrieb 18 (1974) Nr. 9, Seite 494 bis 497.
Somit ist Gegenstand der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum thermischen Zersetzen von polychlorierten organischen Verbindungen, wie z.B. polychlorierten Phenylen und Biphenylen in einer Flamme, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die polychlorierten organischen Verbindungen oder diese Verbindungen enthaltender Brennstoff in einer hochturbulenten Brennkammer im pulsierenden Drallstrom bei Temperaturen von mindestens 85O°C und Verweilzeiten bis zu 0,1 Sekunden thermisch behandelt werden, wobei bezogen auf zu verbrennenden organischen Kohlenstoff ein Überschuß von mindestens 5 Gewichtsprozent Sauerstoff in der Brennkammer eingestellt wird.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren spielt es keine Rolle, ob die Chlorkohlenwasserstoffe der Verbrennungsluft oder dem flüssigen Brennstoff zugemischt werden. In der Regel wird in der Verbrennungsluft ein Chlorkohlenwasserstoffgehalt
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von 10 bis 1 Gewichtsprozent, bezogen auf Verbrennungsluft vorhanden sein. Als Verbrennungsluft dient die aus dem Betrieb oder von den Emissionsquellen abgesaugte Luft, als Brennstoff z.B. öl, insbesondere Abfallöl .
Werden die Chlorkohlenwasserstoffe dem flüssigen Brennstoff beigemischt, so erfolgt die Zugabe von Mengen von O,1 bis 30 Gewichtsprozent, bezogen auf den Brennstoff.
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.if. 26H384
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich die polychlorierten Verbindungen bis auf ^=. 1 ppb im Rauchgas zersetzen. v
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Claims (2)

26H384 Patentansprüche;
1) Verfahren zum thermischen Zersetzen von polychlorierten —■''' organischen Verbindungen, wie z.B. polychlorierten Phenylen und Biphenylen in einer Flamme, dadurch gekennzeichnet, daß die polychlorierten organischen Verbindungen oder diese Verbindungen enthaltender Brennstoff in einer hochturbulenten Brennkammer im pulsierenden Drallstrom bei Temperaturen von mindestens 850 C und Verweilzeiten bis zu 0,1 Sekunden thermisch behandelt werden, wobei bezogen auf zu verbrennenden organischen Kohlenstoff ein Überschuß von mindestens 5 Gewichtsprozent Sauerstoff in der Brennkammer eingestellt wird.
2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die polychlorierten organischen Verbindungen in Mengen von 0,1 bis 30 Gew.-%, bezogen auf Brennstoff, dem Brennstoff beigemischt werden.
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