DE2541282A1 - Verfahren zur herstellung von durchgangsloechern in einem laminat - Google Patents

Verfahren zur herstellung von durchgangsloechern in einem laminat

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DE2541282A1 DE19752541282 DE2541282A DE2541282A1 DE 2541282 A1 DE2541282 A1 DE 2541282A1 DE 19752541282 DE19752541282 DE 19752541282 DE 2541282 A DE2541282 A DE 2541282A DE 2541282 A1 DE2541282 A1 DE 2541282A1
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Description

DH. ING. JK. HOFFMANN · DIPL. V* G W. KIl1LR · Ι·Η. HKH. XAT. K. HOFFMAXX
PATK NTAN W A Ι/Γ Κ D-8000 MDNCHEN 81 · ARABELLASTRASSE 4 · TELEFON (0611) 911087 ZOH I
r/zb Perstorp AB, Perstorp / Schweden
Verfahren zur Herstellung von Durchganffslöchern in einem
Laminat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchgangslöchern in einem Laminat, welches eine isolierende Grundlage enthält, die auf mindestens einer Seite mit einer dünnen Metallschicht plattiert ist.
Gedruckte Draht- bzw. Schalttafeln werden in der elektronischen Industrie sehr weit benützt. Bei dieser Technik wird eine gedruckte Draht- bzw. Schalttafel oder -platte verwendet. Diese Tafeln werden derzeit gewöhnlich mit einer kupferplattierten Isolierungsschicht oder einem Laminat als Ausgangsmaterial hergestellt.
Verhältnismäßig einfache Arten von gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln werden in der Weise hergestellt, daß ein Laminat geätzt wird, welches mit Kupfer auf nur einer Seite plattiert ist. Sodann wird eine Kopie des gewünschten Drahtbzw. Schaltmusters zu der Kupferschicht überführt, bevor das Ätzen beispielsweise durch Drucken oder auf photochemische
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Weise erfolgt. Die aufgebrachte Kopie, der sogenannte Ätzgrund stellt einen Schutz beim Ätzen des überflüssigen Kupfers dar. Nach dem Ätzen wird der Ätzgrund entfernt.
Technisch weiter fortgeschrittene gedruckte Draht- bzw. Schalttafeln sind mit Draht-bzw. Schaltmustern auf beiden Seiten des Laminats und sogenannten plattierten Durchgangslöchern für eine elektrische Verbindung zwischen den zwei Seiten ausgestattet. Diese gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln werden gewöhnlich aus Laminaten hergestellt, die mit Kupfer auf beiden Seiten plattiert sind. Das Herstellungsverfahren hierfür schließt eine maschinelle Herstellung der Löcher, eine Plattierung mit Kupfer und eine Ätzung ein.
Auch gedruckte Draht- bzw. Schalttafeln mit Draht- bzw. Schaltmustern in vielen Ebenen, sogenannte gedruckte Vielschichtdraht- bzw. -Schalttafeln werden ebenfalls sehr weit hergestellt. Auch bei diesem Verfahren werden plattierte Durchgangslöcher verwendet.
Plattierte Durchgangslöcher können selbst dann verwendet werden, wenn die isolierende Grundlage ein Draht- bzw. Schaltmuster nur auf einer Seite besitzt.
Sodann werden die elektronischen Komponenten auf die vervollständigte gedruckte Draht- bzw. Schalttafel aufmontiert. Die Kupferleiter liefern die notwendigen elektrischen Verbindungen und das Laminat verleiht die mechanische Tragfähigkeit.
Die üblichsten isolierenden Grundlagen sind papierverstärkte Phenolharzlaminate, die für relativ einfache Stromkreise verwendet werden, und glasfaserverstärkte Epoxyharzlaminate, die verwendet werden, wenn die technischen Anforderungen
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höher sind. Es werden auch faserverstärkte Kunststofflaminate anderer Typen, z. B. gasfaserverstärktes Polyesterharz und glasfaserverstärktes Polyimidharz verwendet. Schließlich
werden auch Grundmaterialien vom Typ Kunststoffilme, nichtfaserverstärkte Kunststoffplatten und kunststoffbeschichtete Metallplatten verwendet.
Bei der Herstellung des Kupferüberzugs oder der Kupferschicht ist es üblich, Kupferfolien oder -platten zu verwenden, die auf das die Grundlage bildende Fasermaterial aufgebracht
werden, welches mit einem teilweise gehärteten oder erhärteten Kunststoff imprägniert ist (das sogenannte Prepreg).
Sodann wird das zusammengesetzte Material bei hohem Druck und erhöhter Temperatur verformt, wobei eine Endhärtung des
Kunststoffs erhalten wird, die zur Umwandlung des Materials in eine faserverstärkte Kunststoffplatte führt, mit der die Kupferfolie fest verbunden ist. Bei einer weiteren üblichen Methode wird die Kupferfolie mittels Wärme und Druck an
einen Kunststoffilm angeleimt. Die Kupferfolie hat gewöhnlich eine Dicke von 35 /um, jedoch werden auch dickere und
dünnere Folien verwendet. In neuerer Zeit ist noch ein weiteres Verfahren in Anwendung gekommen. Bei diesem Verfahren wird eine zeitweilige Grundfolie, die mit einer Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung plattiert ist, ähnlich wie es oben im Zusammenhang mit der Kupferfolie beschrieben wurde, mit der isolierenden Endgrundlage verbunden. So kann z. B. die zeitweilige Grundlage aus Aluminium bestehen.
Die plattierte Metallschicht auf der zeitweiligen Grundlage ist sehr dünn, z. B. 5/um. Wenn die zeitweilige Grundplatte von dem zusammengesetzten bzw. Verbundmaterial entfernt worden ist, dann wird eine isolierende Grundlage erhalten,
die mit einer sehr dünnen Schicht von Kupfer oder einer
Kupferlegierung plattiert ist, wobei die dünne Schicht eine Grundlage für die Leiter der gedruckten Draht- bzw. Schalttafel darstellt. Diese Leiter erhalten durch Plattierung
eine erhöhte Dicke. Ein derartiges Verfahren ist z. B. in
der BE-PS 788 117 beschrieben.
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Bei der Herstellung von gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln des oben genannten Typs, die ein Draht- bzw.. Schaltmuster mit plattierten Durchgangslöchern haben, erfolgt die maschinelle Herstellung der Löcher durch Bohren oder Stanzen. Die maschinelle Herstellung der Löcher ist bei der Herstellung der gedruckten Draht- bzw. Schalttafel eine frühe Verarbeitungsstufe.
Ungeachtet, welches der oben genannten Verfahren dazu verwendet wird, um eine Kupferfolie oder eine dünne Metallschicht auf die isolierende Grundlage aufzubringen, erfolgt die maschinelle Herstellung der Löcher in dem erhaltenen Laminat gewöhnlich bevor das Draht- bzw. Schaltmuster in der Kupferfolie oder der dünnen Metallschicht herausgeätzt worden ist. Das Bohren wird gewöhnlich mit hoher Bohrgeschwindigkeit und unter Zuhilfenahme von Computer-gesteuerten Bohrmaschinen durchgeführt. Mit Jedem Bohren werden Tausende von Löchern gebohrt. Während des Bohrens wird der Bohrer allmählich verschlissen, was in der Regel zu bestimmten Verschlechterungen der Qualität der Löcher führt.
Beim Bohren der Art von Laminaten, die oben beschrieben wurde, werden in der dünnen Metallschicht an den Rändern bzw. Kanten der Löcher in Verbindung mit der Eindringung des Bohrers in die Metallschicht oder wenn der Bohrer seinen Weg aus dem Laminat herauserzwingt, Bohrgrate gebildet. Unter anderem hängen diese Bohrgrate von dem genannten Verschleiß des Bohrers ab und sie können so hoch wie 25/um sein. Auch beim Stanzen wird eine störende Bildung von Bohrgraten erreicht. Bohrgrate sind bei der weiteren maschinellen Bearbeitung des Laminats zu der gedruckten Draht- bzw. Schalttafel nicht erwünscht und sie müssen daher entfernt werden. Dies wird gewöhnlich durch mechanische Methoden, z. B. durch Sandblasen oder Schleifen, erreicht. Diese Methoden haben
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jedoch die Nachteile, daß die Bohrgrate schwierig zu entfernen sind oder daß Teile des Schleifmaterials die Metalloberfläche verunreinigen können und Schwierigkeiten bei der weiteren Verarbeitung des Laminats bewirken können. Somit werden beim Abschleifen die Bohrgrate oft in die Löcher hineingedrückt. Diese negativen Wirkungen des Abschleifens treten unabhängig von der Dicke der dünnen Metallschicht auf.
Es hat daher seit langer Zeit ein starkes Bedürfnis danach bestanden, dazu imstande zu sein, die Größe der Bohrgrate zu verringern und diese durch eine andere Methode als durch Schleifen oder Sandblasen zu entfernen.
Diesem Bedürfnis wird nun durch die vorliegende Erfindung genügt.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Verfahren zur Herstellung von Durchgangslöchern in einem Laminat, welches eine isolierende Grundlage enthält, die auf mindestens einer Seite mit einer dünnen Metallschicht versehen ist, wobei das Laminat für eine gedruckte Verdrahtung bzw. Schaltung vorgesehen ist, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man die dünne Metallschicht mit einer fest anhaftenden und schützenden Folie oder Schicht eines Materials versieht, welches chemisch von der dünnen Metallschicht verschieden ist, und daß man die in der Metallschicht beim mechanischen Herstellen der Löcher erhaltenen sogenannten Bohrgrate durch Auflösen entfernt, worauf die Schutzfolie oder -schicht entfernt werden kann.
Die Schutzfolie oder -schicht kann aus einem Metall oder aus Kunststoff bestehen. Geeignete Metalle sind z. B. Aluminium, Nickel, Chrom, Zinn, Blei oder Legierungen davon.
Wenn z. B. die dünne Metallschicht mit einer äußeren Schutz-
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folie aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gemäß der Erfindung plattiert ist, dann tritt der Hauptteil der Bohrgrate in der Aluminiumfolie und nicht in der dünnen Metallschicht auf. Trotzdem können Bohrgrate in der dünnen Metallschicht auftreten. Jedoch ist die Höhe der Bohrgrate gewöhnlich niedriger als diejenige, die erhalten wird, wenn das Bohren ohne eine Schutzfolie vorgenommen wird. Es ist daher, selbst dann, wenn die Schutzfolie einen äußerst erheblichen Effekt auf die Abnahme der Größe der Bohrgrate ausübt, eine nachfolgende Behandlung erforderlich, um die erhöhten Bohrgrate zu entfernen. Gemäß der Erfindung besteht diese Behandlung in einer Auflösung der Bohrgrate unter Zuhilfenahme eines Mittels, das die Bestandteile der dünnen Metallschicht auflösen kann, welches aber die Schutzfolie oder -schicht nicht angreifen kann. Alternativ wird ein Mittel verwendet, das die Bestandteile der dünnen Metallschicht schneller als das Material der Schutzfolie oder -schicht auflösen kann. In beiden Fällen löst das Mittel rasch die Bohrgrate in der dünnen Metallschicht auf. Die restliche Oberfläche der dünnen Metallschicht wird wirksam durch die Aluminiumfolie gegen eine unerwünschte Auflösung geschützt. Die Auflösung kann z. B. durch Ätzen oder durch anodische Auflösung durchgeführt werden.
Es gibt viele geeignete Ätzmittel, die verwendet werden können. Unter diesen können als Beispiele Ammoniumpersulfat, 10 %-ige Salpetersäure oder 2 %-iges Hydroperoxid zusammen mit Schwefelsäure genannt werden. Die Auswahl des Ätzmittels ist nicht kritisch, vorausgesetzt, daß das Mittel dem obigen Erfordernis genügt, dazu imstande zu sein, in selektiver Weise zu ätzen. Die anodische Auflösung kann z. B. durch die Elektrolyse in verdünnter Schwefelsäure, die Chlorionen enthält, durchgeführt werden.
Es können viele verschiedene Materialien für die dünne Metall-
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schicht verwendet werden, Je nach der Methode, die bei der Herstellung des Laminats verwendet worden ist. Wenn die oben beschriebene Folienlaminierungsmethode angewendet wird, dann enthält die Folie, die nach der Laminierungsstufe die dünne Metallschicht bildet, gewöhnlich Kupfer. Sodann kann die Folie mit ein oder mehreren zwischenliegenden, die Adhäsion fördernden Schichten aus einem anderen oder dem gleichen Metall oder einem Nicht-Metall-Material plattiert v/erden.
Wenn die Methode mit der zeitweiligen Grundlage stattdessen angewendet wird, dann kann die dünne Metallschicht auch Kupfer enthalten. Sie kann jedoch auch andere Metalle wie Zink und Eisen enthalten.
Die zeitweilige Grundlage kann z. B. aus Aluminium, Nickel, Chrom, Zinn, Blei oder einer beliebigen Legierung davon bestehen. Es ist auch möglich, eine zeitweilige Grundlage aus Kupfer zum Beispiel zu verwenden, die durch das angewendete Lösungsmittel aufgelöst wird. Sodann kann es jedoch vorteilhaft sein, eine Zwischenschicht der obigen Metalle oder Legierungen zwischen der zeitweiligen Grundlage und der dünnen Metallschicht auf der isolierenden Grundlage zu haben.
Das Material in der dünnen Metallschicht auf der isolierenden Grundlage ist in keiner Weise für die vorliegende Erfindung kritisch. Stattdessen bezieht sich der erfinderische Gedanke auf die Verwendung einer Schutzfolie oder -schicht aus einem Material, welches sich chemisch von der Metallschicht unterscheidet, wobei die Schutzfolie oder -schicht fest an der dünnen Metallschicht haftet und dazu vorgesehen ist, der Bildung von großen Bohrgraten in der Metallschicht bei der maschinellen Herstellung der Löcher entgegenzuwirken und auch den Zweck zu haben, die nachfolgende Auflösung der Bohrgrate zu erleichtern. Hierauf kann das Schutzmaterial in bekannter Weise, beispielsweise durch Ätzen, Abstrei-
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fen, Abreissen oder eine Kombination dieser Maßnahmen entfernt werden.
Wenn die Schutzschicht oder -folie von dem Laminat entfernt worden ist, bleibt eine Metallschicht zurück, die keine Bohrgrate hat. Folglich ist kein Abschleifen oder eine andere mechanische maschinelle Behandlung erforderlich. Hierauf kann das Laminat in bekannter Weise behandelt werden, um eine herkömmliche gedruckte Draht- bzw. Schalttafel mit plattierten Durchgangslöchern herzustellen.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann bei der Herstellung von allen Arten von gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln angewendet werden, die mit plattierten Durchgangslöchern versehen sind. Das Verfahren ist genauso gut bei der Herstellung von gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln mit einem Drahtbzw. Schaltmuster auf einer oder auf beiden Seiten wie bei der Herstellung von sogenannten Multischichttafeln anwendbar.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist sehr gut in Kombination mit dem sogenannten zeitweiligen Grundlageverfahren, das oben beschrieben wurde, geeignet. Bei diesem Verfahren wird ein halb fertiggestelltes Produkt erhalten, das aus einer isolierenden Grundlage besteht, die mit einer Metallschicht und einer zeitweiligen Grundlage auf einer oder beiden Seiten versehen ist. Jedoch liefert das erfindungsgemäße Verfahren den gleichen Vorteil in Kombination.mit dem üblichen Folienlaminierungsprozeß. Auch in diesem Fall wird die Schleifstufe vermieden. Es ist daher nicht von Bedeutung, wie und zu welcher Zeit die dünne Metallschicht mit der Schutzschicht oder -folie versehen worden ist. Bei der üblichen Folienlaminierungsmethode ist es möglich, die
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Metallschicht des erzeugten Laminats z. B. mit einer Schicht von Aluminium, Nickel, Chrom, Zinn, Blei oder einer Legierung davon durch eine Vakuumaufdampfung, chemische Plattierung, Elektroplattierung oder dergl. zu versehen. Bei der Folienlaminierungsmethode ist es auch möglich, eine Metallfolie zu verwenden, welche ihrerseits gehandhabt werden kann und die mit einer Schutzschicht der Metalle oder Legierungen in ähnlicher Weise versehen worden ist.
Die Dicke der dünnen Metallschicht auf der isolierenden Grundlage ist nicht kritisch. Gewöhnlich wird eine Schicht mit einer Dicke von 1 - 40/um verwendet. Eine Metallschicht mit einer Dicke von bis zu 70 /Um kann jedoch ohne alle Schwierigkeiten verwendet werden.
Die Schutzschicht oder -folie kann eine Dicke haben, die sich von Bruchteilen von 1 /um bis zu etwa 200/um erstreckt.
Die isolierende Grundlage in dem Laminat, die gemäß der Erfindung verwendet wird, wird vorzugsweise aus einem faserverstärkten Kunststoff hergestellt. Bei der Herstellung von technisch weiter fortgeschrittenen gedruckten Draht- bzw. Schalttafeln wird als isolierende Grundlage glasfaserverstärkter Kunststoff, z. B. ein Epoxyharz, Polyesterharz oder Polyimidharz, in geeigneter Weise verwendet.
Die Erfindung wird in den Beispielen erläutert. Beispiel 1 beschreibt einen Vergleichstest, wobei ein Laminat, welches keine Schutzaluminiumfolie einschließt, gebohrt wird. Beispiel 2 beschreibt das Bohren eines Laminats, das mit einer fest haftenden Aluminiumschutzfolie versehen ist. Das Beispiel 3 bezieht sich schließlich auf die erfindungsgemäße Methode. Sodann werden Löcher in ein Laminat gebohrt, welches eine fest haftende Aluminiumschutzfolie enthält, worauf die auf diese Weise erhaltenen Bohrgrate weggeätzt werden.
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Beispiel 1
1500 Löcher wurden in ein glasfaserverstärktes Epoxyharzlaminat gebohrt, das auf beiden Seiten mit einer 5/um dicken Schichten plattiert war, die hauptsächlich aus Kupfer und Zink bestand. Der Durchmesser des Bohrers betrug 0,9 mm. Die Umdrehungszahl betrug 22500 pro Minute und der Vorschub betrug 50/um pro Umdrehung. In der Metallschicht wurden bei vielen der Löcher Bohrgrate mit einer Höhe von 20 /um erhalten.
Beispiel 2
1500 Löcher wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 in ein glasfaserverstärktes Epoxyharzlaminat der gleichen Art wie in Beispiel 1 gebohrt. Diesmal war jedoch die äußere Oberfläche der dünnen Metallschicht auf jeder Seite des Laminats mit einer 50 /um dicken, fest haftenden Aluminiumfolie versehen. Bei den meisten der Löcher wurden Bohrgrate mit einer Höhe von nur 3/um oder weniger in der dünnen Metallschicht erhalten, was die positive Wirkung der Aluminiumfolie beim Bohren anzeigt.
Beispiel ^
Das Verfahren gemäß Beispiel 2 wurde wiederholt. Als die Löcher gebohrt worden waren, wurde das Laminat 90 Sekunden bei 25 C in eine Ätzlösung eingetaucht, die 200 g pro Liter Ammo niumpersulfat (NH/)pSpOg enthielt. Sodann wurde das Laminat gespült und die Aluminiumfolien wurden durch Ätzen entfernt. In den zurückgebliebenen Metallschichten konnten keine Bohrgrate beobachtet werden.
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Claims (18)

  1. 25A1282
    Patentansprüche
    Verfahren zur Herstellung von Durchgangslöchern in einem Laminat, welches eine isolierende Grundlage enthält, die auf mindestens einer Seite mit einer dünnen Metallschicht versehen ist, wobei das Laminat für eine gedruckte Verdrahtung bzw. Schaltung vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet , daß man die dünne Metallschicht mit einer fest anhaftenden und schützenden Folie oder Schicht eines Materials versieht, welches chemisch von der dünnen Metallschicht verschieden ist, und daß man die in der Metallschicht beim mechanischen Herstellen der Löcher erhaltenen sogenannten Bohrgrate durch Auflösen entfernt, worauf die Schutzfolie oder -schicht entfernt werden kann.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzfolie oder -schicht aus Metall oder Kunststoff besteht.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzfolie oder -schicht aus Aluminium, Nickel, Chrom, Zinn, Blei oder einer Legierung davon besteht.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß man die Bohrgrate in der dünnen Metallschicht durch Auflösen in einem Mittel entfernt, welches die Bestandteile der dünnen Metallschicht auflösen kann, das aber die Schutzfolie oder-schicht nicht angreift.
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  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man die Bohrgrate in der dünnen Metallschicht durch Auflösen in einem Mittel entfernt, das die Bestandteile der dünnen Metallschicht schneller als das Material der Schutzfolie oder -schicht auflösen kann.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß man eine Schutzmetallschicht auf die dünne Metallschicht durch Vakuumaufdampfung, chemische Plattierung oder Elektroplattierung aufbringt.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß man eine Folie aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, die eine zeitweilige Grundlage für die dünne Metallschicht darstellt, zusammen mit der dünnen Metallschicht beim Laminierungsprozeß aufbringt und auf dem Laminat beim mechanischen Bearbeiten der Löcher und der nachfolgenden Entfernung der Bohrgrate in der dünnen Metallschicht beibehält.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet , daß die dünne Metallschicht Kupfer oder eine Kupferlegierung enthält.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet , daß man die mechanische Bearbeitung der Löcher durch die Schutzfolie oder -schicht erleichtert.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet , daß man eine isolierende Grundlage von faserverstärktem Kunststoff verwendet.
    60981 5/089B
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich net, daß man eine isolierende Grundlage aus glasfaserverstärktem wärmehärtendem Kunststoff wie Epoxyharz,
    Polyesterharz oder Polyimidharz verwendet.
  12. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet , daß die dünne Metallschicht
    eine Dicke von 1 bis 40/um hat.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich net, daß die dünne Metallschicht eine Dicke von 1 bis
    20/um hat.
  14. 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich net, daß die dünne Metallschicht eine Dicke von 1 bis
    10/um hat.
  15. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch g e kennzeichnet , daß man eine Schutzschicht oder -folie mit einer Dicke verwendet, welche einen Bruchteil
    von 1 /um bis zu etwa 200/um beträgt.
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeich net, daß man eine Schutzschicht oder -folie aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung mit einer Dicke von
    5 bis 150/um verwendet.
  17. 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet , daß man die mechanische Bearbeitung der Löcher durch Bohren oder Stanzen vornimmt.
  18. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch g e kennzeichnet , daß man die Auflösung durch
    Ätzen oder anodische Auflösung bewirkt.
    609815/0835
DE2541282A 1974-09-27 1975-09-16 Verfahren zur Nachbehandlung von Durchgangslöchern in einem Laminat für gedruckte Schaltungen Expired DE2541282C2 (de)

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GB (1) GB1502975A (de)
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NL (1) NL7510374A (de)
SE (1) SE7412169L (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202304B1 (en) * 1994-11-02 2001-03-20 Solomon Shatz Method of making a perforated metal sheet

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432763A (en) * 1977-08-18 1979-03-10 Hitachi Ltd Method of making print wire board
US4323421A (en) * 1978-04-28 1982-04-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques
US4393111A (en) * 1980-02-15 1983-07-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques
DE3008143C2 (de) * 1980-03-04 1982-04-08 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind
JPS60244091A (ja) * 1984-05-18 1985-12-03 富士通株式会社 バリ除去方法
JPS627194A (ja) * 1985-07-04 1987-01-14 旭化成株式会社 スル−ホ−ル回路
US5004521A (en) * 1988-11-21 1991-04-02 Yamaha Corporation Method of making a lead frame by embossing, grinding and etching
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
US5528826A (en) * 1994-04-04 1996-06-25 Hughes Aircraft Company Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
GB9420182D0 (en) * 1994-10-06 1994-11-23 Int Computers Ltd Printed circuit manufacture
EP0744884A3 (de) * 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
TNSN97123A1 (fr) * 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois Procede de fabrication de transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
WO2001042373A2 (en) 1999-12-09 2001-06-14 Valspar Sourcing, Inc. Abrasion resistant coatings
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
JP2003158358A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザー穴あけ加工方法及び装置
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US7618514B2 (en) * 2006-02-03 2009-11-17 United Technologies Corporation Photo-etched EDM electrode
CN101878678A (zh) 2007-09-28 2010-11-03 三星层板有限公司 用于在印刷电路板中钻孔的改进***和方法
CN103317298A (zh) * 2013-05-08 2013-09-25 孙树峰 飞秒激光辅助抑制微切削零件毛刺形成的方法
JP6599853B2 (ja) * 2013-06-21 2019-10-30 サンミナ コーポレーション 除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法
EP2853619A1 (de) 2013-09-25 2015-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zur Behandlung von vertieften Strukturen in dielektrischen Materialien für die Abstrichentfernung
WO2015125873A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 三井金属鉱業株式会社 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
CN104923925B (zh) * 2015-05-12 2017-11-17 中国科学院微电子研究所 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3653997A (en) * 1970-06-22 1972-04-04 North American Rockwell Conditioning and shaping solution for circuit boards
US3719536A (en) * 1971-02-12 1973-03-06 Alumet Corp Mechanochemical sheet metal blanking system
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Industrie-Aneziger, Essen Juli 1958, S. 873-878 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202304B1 (en) * 1994-11-02 2001-03-20 Solomon Shatz Method of making a perforated metal sheet

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5842640B2 (ja) 1983-09-21
DE2541282C2 (de) 1983-11-17
FR2286578A1 (fr) 1976-04-23
GB1502975A (en) 1978-03-08
JPS5160955A (en) 1976-05-27
IT1042430B (it) 1980-01-30
NL7510374A (nl) 1976-03-30
US4023998A (en) 1977-05-17
FR2286578B1 (de) 1980-04-11
CH596733A5 (de) 1978-03-15
SE7412169L (sv) 1976-03-29

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