DE2536152A1

DE2536152A1 - Grundplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zu ihrer herstellung

Info

Publication number: DE2536152A1
Application number: DE19752536152
Authority: DE
Inventors: Hirotoshi Nomura
Original assignee: NOMURA ELECTROPLATING CO; Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: NOMURA ELECTROPLATING CO; Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1974-08-15
Filing date: 1975-08-13
Publication date: 1976-02-26
Also published as: GB1525012A; US4029845A; DE2536152C2; AU8395475A

Description

Grundplatte für gedruckte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung

Die Erfindung betrifft eine Grundplatte für gedruckte Schaltungen sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Grundplatte zur Verwendung bei der Herstellung gedruckter Schaltungsplatten oder -karten durch Ausbilden eines leitenden Schaltkreises auf der Grundplatte nach dem Additionsverfahren, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Grundplatte.

Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, eine Grundplatte für gedruckte Schaltungen zur Verwendung im Rahmen des Additionsverfahrens zu schaffen, die sich durch eine ausgezeichnete Haftung an dem gebildeten Schaltkreis, hervorragende Dimensionseigenschaften, z.B. eine gleichmäßige Stärke, keine Verwerfungs- und Verbiegungsneigung, gute elektrische Isoliereigenschaften und eine hervorragende Feuchtigkeits- und Hitzebeständigkeit, auszeichnet. Ferner lag der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Grundplatte zu entwickeln.

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Mit zunehmender Entwicklung elektronischer Bauteile und Anlagen und mit zunehmendem Bedarf an gedruckten Schaltungsplatten oder -karten mehr oder linder komplizierten Aufbaus der Schaltungskreise wird das Bedürfnis nach höherer Packungsdichte, niedrigeren Kosten und einer Qualitätsverbesserung der gedruckten Schaltungsplatten oder -karten immer größer. Um diesen Anforderungen zu genügen, wurden bereits die verschiedensten Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten oder -karten entwickelt. Typische derartige Verfahren sind beispielsweise das weit verbreitete sogenannte Subtraktionsverfahren und das sogenannte Additionsverfahren.

Beim Subtraktionsverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltunren vird eine Unterlage oder Grundplatte e.us einer/:· Isoliermaterial verwendet, des auf einer oder beiden Seite(n.) unter Fitze- und Druckeinwirkung gegebenenfalls mit Hilfe eines geeigneten Klebstoffs zur Ausbildung eines Laminats mit einer dünnen, 0,02 bis 0,05 mm starken Kupferfolie kaschiert ist. Bei dem für die isolierende Grundplatte verwendeten Harz handelt es sich in der Regel um ein wärmehärtendes Harz, z.B. ein Phenolharz, Epoxyharz, Polyimidharz oder Polyesterharz. Nachdem auf das kupferkaschierte Laminat unter Verwendung einer Resistfarbe ein Schaltungsmuster aufgedruckt worden ist, wird die Kupferfolie mit Ausnahme der mit der Schaltung bedruckten Stellen durch chemische Ätzung weggelöst.

Da die stürmische Entwicklung auf dem Gebiet elektronischer Bauteile und Anlagen den Bedarf nach gedruckten Schaltungsplatten oder -karten und nach komplizierter aufgebauten Schaltkreisen · von einer Kostensteigerung begleitet war

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ORIGINAL INSPECTED

besteht, wie bereits erwähnt, ein dringendes Bedürfnis nach einem Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten oder -karten für die verschiedensten, auch kompliziert aufgebauten Schaltungskreise, das sich preisgünstiger durchführen läßt als das beschriebene Subtraktionsverfahren .

Eine nach dem Subtraktionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungsplatte oder -karte ist mit einer Reihe von Nachteilen behaftet. (1) Man muß ein teures kupferkaschiertes Laminat verwenden. (2) Da letztlich ein großer Teil der Kupferschicht weggeätzt werden muß, benötigt man einerseits eine kostspielige Ätzanlage und ein teures Ätzmittel. Wenn weiterhin das gelöste Kupfer regeneriert werden soll, benötigt man darüber hinaus auch noch eine hierfür geeignete großdimensionierte und kostspielige Anlage. (3) Wegen der bei der Ätzung stattfindenden Unterschneidung, die sich im Querschnitt der Platte zeigt, sinkt die Haftung zwischen dem den Schaltungskreis bildenden Kupfer und der Laminatunterlage. Gleichzeitig fällt auch der durch den Schaltungskreis fließende Strom ab, was zu einer erniedrigten Zuverlässigkeit eines komplizierten Schaltungskreises führt. (4) Wenn man eine sehr kompliziert aufgebaute gedruckte Schaltungsplatte oder -karte mit Schaltungskreisen auf beiden Seiten herstellen will, sind weitere komplizierte Behandlungsschritte zur Ausbildung von durch die Platte hindurchführenden und die beiden Schaltungskreise leitend verbindenden Löcher erforderlich.

Es wurden auch bereits Versuche zur direkten Ausbildung eines gedruckten Schaltungskreises auf einer unkaschierten Unterlage durch chemische und/oder elektrische Plattierung unter-

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nommen. Derartige Verfahren werden in der Regel als Additionsverfahren bezeichnet.

Da sich Laminate aus wärmehärtbaren Harzen, z.B. Phenolharzen, Epoxyharzen und dergleichen, in der Regel nicht zufriedenstellend auf chemischem Wege plattieren lassen, ist ein zur Verwendung bei einem Additionsverfahren geeignetes wärmehärtbares Laminat mit einer Oberflächenschicht aus einem Nitrilkautschuk oder einem mit einem Phenolharz modifizierten Nitrilkautschuk, die als Unterlage für die chemische Plattierung dient, versehen. Ein Beispiel für ein mit einem derartigen Laminat arbeitendes Verfahren ist in der japanischen Patentanmeldung 9664/65 beschrieben. Bei diesem Verfahren bedient man sich folgender Schrittfolge: Zunächst wird ein Laminat, das unter Hitze- und Druckeinwirkung gehärtet worden ist, mit einem mit einem Phenolharz modifizierten Nitrilkautschuk beschichtet. Dann wird die halb gehärtete Schichtoberfläche gesäubert, sensibilisiert, aktiviert und auf chemischem Wege mit Kupfer plattiert. Hierauf wird auf das chemisch aufplattierte Kupfer mit Ausnahme der Wandstellen der durch die Platte hindurchgehenden Löcher und der Stelle, an der das Schaltungsmuster gebildet werden soll, eine Resistfarbe bzw. ein Resistüberzug appliziert. Weiterhin wird auf die Wandstellen der durch die Platte hindurchgehenden Löcher und das Schaltungsmuster auf elektrischem Wege Kupfer aufplattiert. Hierauf werden die Resistfarbe bzw. der Resistüberzug und die darunter liegende chemisch aufplattierte Kupferschicht entfernt. Schließlich wird die in der ersten Stufe applizierte Grundschicht völlig gehärtet. Die nach dem geschilderten Additionsverfahren erhaltene gedruckte Schaltungsplatte oder -karte ist mit folgenden Nachteilen behaftet:

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(1) Unzureichende Haftung:

Die Haftung zwischen der Grundplatte und dem darauf ausgebildetenSchaltungskreis oder -muster ist unzureichend. Ferner genügt die gedruckte Schaltungsplatte oder -karte dem Lötbeständigkeitstest bei 240° bis 260⁰C nicht.

(2) Qualitätseinbüße durch die endgültige Hitzebehandlung: Da zunächst das nitrilkautschukraodifizierte Harz nur halb gehärtet ist, muß die Haftzwischenschicht in einer abschließenden Stufe durch .Erhitzen nachgehärtet werden. Hierbei kommt es in der betreffenden Schicht infolge Ausdehnung des restlichen Lösungsmittels zu einer Blasenbildung und dergleichen, weiterhin kommt es hierbei zu einer Verschlechterung der Haftung und zu Verwerfungen oder Verbiegungen der Platte.

(3) Ungleichmäßigkeit des Überzugs:

Da die Haftzwischenschicht durch Applikation einer Beschichtungsmasse auf die Grundplatte ausgebildet worden ist, besitzt der gebildete filmartige Überzug eine ungleichmäßige Dicke, was zu einer Ungleichmäßigkeit der Plattendicke, der Haftung und der Kupferplattierung führt. Derartige Unregelmäßigkeiten beeinträchtigen sowohl das Aussehen der Platte oder Karte und die Genauigkeit des Schaltungskreises.

Wegen des schwerwiegenden Nachteils eines hohen prozentualen Ausschusses an den in der geschilderten Weise hergestellten gedruckten Schaltungsplatten oder -karten im Rahmen des Additionsverfahrens hat dieses Verfahren bisher noch kaum Eingang in die Praxis gefunden.

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Bei einem anderen bekannten Verfahren wird eine Prepreglage mit einer einen Keimbildner, z.B. Kupferpulver, das als Keim für eine chemische Plattierung dient, enthaltenden Oberflächenhaftschicht versehen und dann zur Ausbildung eines einheitlichen Laminats oder Verbundgebildes unter Hitze- und Druckeinwirkung gehärtet. Ein solches Laminat oder Verbundgebilde konnte jedoch bisher noch nicht einem praktischen Gebrauch zugeführt werden, da es infolge der Anwesenheit des Keimbildners unzureichende elektrische Isoliereigenschaften besitzt.

Es wurden nun umfangreiche Untersuchungen darüber angestellt, wie man eine gedruckte Schaltungsplatte oder -karte ohne die geschilderten Nachteile herstellen könne. Hierbei konnten erfindungsgemäß eine von den geschilderten Nachteilen freie, hoch präzise, hervorragend haltbare und über lange Zeit hinweg verwendbare gedruckte Schaltungsplatte oder -karte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer hierfür erforderlichen Grundplatte entwickelt werden.

Gegenstand der Erfindung sind somit eine Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsverfahren sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Grundplatte.

Eine zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Additionsverfahren verwendbare Grundplatte gemäß der Erfindung erhält man dadurch, daß man eine Prepregschicht mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel und (einer) Schicht(en) aus einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautsch.uk, die sich auf einer oder beiden Seite(n) des Prepregs befindet (befinden),

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zur Vereinigung der Schicht zu einem fertigen Laminat oder Verbundgebilde unter einem Druck von 10 bis 200 kg/crn^ auf eine Temperatur von 110° bis 250°" erhitzt.

Die erfinclunpsgevaä.3 verwendeten Prepress erhält men durch Imprägnieren von Papier, eines Glasgewebes oder von Glaspapier mit einem Phenolharz, Epoxyharz, Polyirnidharz oder einer Mischung derselben.

Als wärmehärtbares Harz kann in der das wärmehärtbare Harz und einen Nitrilkautschuk enthaltenden Masse ein Phenolharz, Epoxyharz oder eine Mischung derselben verwendet werden. Die betreffende Masse kann entweder auf eine oder beide Seite(n) des Prepregs schichtförmig aufgetragen werden. Andererseits kann die Masse auf eine abziehbare Aluminiumfolie oder einen abziehbaren thermoplastischen Film bzw. eine abziehbare thermoplastische Folie (im folgenden als Iagenförmiges Material bezeichnet) einseitig aufgetragen und dann getrocknet werden. Die halb gehärtete, getrocknete Schicht der Masse ist nicht klebrig und wird dann in dieser Form zum Einsatz gebracht.

Die Herstellung der Grundplatte läßt sich nach eine^rder beiden folgenden Verfahrensvarianten herstellen:

(1) Eine Lage des beschichteten Prepregs wird, je nach der erforderlichen Dicke der fertigen Grundplatte auf 0 bis mehrere 10 Lagen eines unbeschichteten Prepregs derart gelegt, daß der filmartige Überzug aus der Masse auf der äußersten Seite des gebildeten Stapels zu liegen kommt. Dieser wird dann zwischen zwei hochglanzpolierte Polierbleche gelegt und einer Hitze- und Druckeinwirkung zur

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Vereinigung der verschiedenen Lagen unter Ausbildung einer Grundplatte ausgesetzt.

(2) Das beschichtete lagenförmige Material wird, je nach der erforderlichen Dicke der fertigen Grundplatte, auf eine bis mehrere 10 Lage(n) des Prepregs derart gelegt, daß der filmartige Überzug aus der Masse die Prepregschicht berührt. Dann wird der gebildete Stapel zwischen zwei Polierplatten gelegt und einer Hitze- und Druckeinwirkung zur Vereinigung der Lagen unterworfen. Gegebenenfalls nach dem Abkühlen wird das beschichtete lagenförmige Material abgezogen, so daß ein mit der Masse beschichtetes lagenförmiges Material auf die äußerste Oberfläche der Prepregschicht übertragen wird. Hierbei erhält man eine Grundplatte.

Erfindungsgemäß bedeutet die Maßnahme, daß eine oder beide Seite(n) einer Schicht eines Prepregs mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel (diese Schicht soll eine Kernschicht des Verbundgebildes oder Laminats bilden) derart auf ein beschichtetes Prepreg, das durch ein- oder beidseitiges Beschichten eines ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepregs mit einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautschuk hergestellt worden war (dieses beschichtete Prepreg dient als Oberflächenschicht des Laminats oder Verbundgebildes) gelegt wird (werden), daß der filmartige Überzug aus der Masse auf der äußersten Seite des Laminats oder Verbundgebildes erscheint, beispielsweise ein Erhitzen einer Lage des beschichteten Prepregs alleine unter Druck zur Vereinigung oder Imprägnierung des filmartigen Überzugs mit dem Prepreg oder Aufeinanderlegen zweier Lagen des beschichteten Prepregs in einer Weise, daß der filmartige Über-

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zug aus der Masse auf der äußersten Seite des Laminats oder Verbundgebildes erscheint.

Die hierbei erhaltene Grundplatte wird als Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten oder -karten nach dem Additionsverfahren verwendet.

liegen der festen Haftung zwischen den Kernschichten und der Schicht aus der Masse, die auf das Auflaminieren der ersteren auf letztere zurückzuführen ist, vermag die erfindungsgemäß herstellbare gedruckte Schaltungsplatte oder -karte hohen Temperaturen zu widerstehen. Ferner besitzt sie eine gleichmäßige Stärke und eine hohe Genauigkeit und ist besonders gut haltbar, ohne daß das Kernmaterial eine Verfärbung oder einen Abbau zeigt.

Nach der unter ■'-'ruck durchgeführten Preßlaminierung besitzt die beschichtete Seite der Grundplatte eine flache und glatte Oberfläche, die eine gleichmäßige Plattierung gestattet und bei gutem Aussehen die Herstellung genau gedruckter Schaltungskreise ermöglicht. Die aus der vollständig ausgehärteten Masse bestehende Schicht bedarf keiner Hitzenachbehandlung, so daß die fertige Grundplatte verwerfungs- und verbiegungsfrei ist, an keiner Stelle infolge Verdampfung des organischen Lösungsmittels aufgeplatzt ist, keine Haftungsfehler zeigt und nicht mit unbrauchbaren Schaltungsmusterteilen versehen ist. Ferner zeigt die aus der vollständig ausgehärteten Masse bestehende Schicht eine gute Lötbeständigkeit.

Srfindungsgemäß wird, wie bereits erwähnt, ein Staoel aus einer Prepregschicht und einer oder zwei Schicht(en) aus

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der Masse unter Druck erhitzt und dann abgekühlt, worauf der Stapel aus der Presse entnommen und von den Polierplatten oder den lagenförmigen Materialien befreit wird. Folglich muß also die Oberfläche der Polierplatten oder des lagenförmigen Materials Trenneigenschaften aufweisen. Üblicherweise werden in solchen Fällen auf die EöLierplatten oder die lagenförmigen Träger Trennmittel appliziert. Andererseits kann die Masse mit einem Innentrennmittel versetzt werden. Übliche Trennmittel stören jedoch, wenn sie auf der Oberfläche der aus der Masse bestehenden Schicht zurückbleiben, während der Plattierung die Ablagerung von Metall. Erfindungsgemäß wird als Trennmittel auf die Polierplatten oder das lagenförmige Material ein Phospholipid appliziert oder das Phospholipid wird der aus der Masse bestehenden Schicht zugesetzt. Das auf der Oberfläche der Grundplatte befindliche restliche Phospholipid stört die Ablagerung von Metall nicht. Darüber hinaus verbessert der in dem Phospholipid enthaltene Phosphor sogar noch die Hitzebeständigkeit und Haltbarkeit der Grundplatte. Geeignete Phospholipide sind phosphorhaltige Glyzeride, vorzugsweise Lecithin.

Da die aus der Masse bestehende Schicht sehr dünn ist, kann die Kondensation des Harzes durch Erhitzen unter Druck sehr rasch bewerkstelligt werden. Das bei der Reaktion gebildete Wasser verdampft beim Erhitzen unter Druckeinwirkung

ebenfalls sehr rasch, so daß in dem Film nur eine Mindestmenge an Wasser zurückbleibt. Wenn das Prepreg ein Epoxyharz und ein Härtungsmittel, z.B. ein Säureanhydrid, und die aus der Masse bestehende Schicht ein Phenolharz enthält, ist es möglich, die aus der Kondensationsreaktion des Phenolharzes stammende Feuchtigkeit durch Zusatz von 5 bis

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30 Gewichtsteilen eines hygroskopischen Zusatzes, z.B. von kalziniertem Talkum, einem Lakton, kalziniertem Gips oder einem Säureanhydrid, zu 100 Gewichtsteilen der Masse "wegzufangen", so daß auf diese Weise eine Härtung des Epoxyharzes verhindert wird.

Aus wirtschaftlichen Gesichtspunkten ist das am besten geeignete lagenförmige Material eine Aluminiumfolie. Aus Gründen einer möglichst guten Handhabung werden Aluminiumfolie!! einer Stärke von 10 bis 100 u bevorzugt. Ferner können als lagenförmige Materialien thermoplastische Filme aus Fluorkohlenstoff harzen, Polyäthylen, Polypropylen oder Polyester verwendet werden. Die Stärke solcher Filme ist nicht kritisch,

Erfindungsgemäß kann als wärmehärtbares Harz in dem Prepreg ein Phenolharz, Epoxyharz mit einem Härtungsmittel und PoIyimidharz, wie sie in üblichen Laminaten enthalten sein können, verwendet v/erden.

Bei den erfindungsgemäß verwendbaren Phenolharzen handelt es sich um Kondensationsharze aus Formaldehyd mit Phenol, Kresol, Xylenol, Resorcin, Alkylphenole!! oder Mischungen aus zwei oder mehreren der genannten Harze. Bevorzugt werden Phenolharze vom Resoltyp. Im Hinblick auf ihre gute Verträglichkeit mit dem Nitrilkautsch.uk werden gerne Alk}*"!- phenolharze mit Alkylresten mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen verwendet.

In der Masse werden vorzugsweise als Epoxyharz solche vorn Bisphenoltyp oder Novolaktyp verwendet. Es kann auch eine Mischung aus einem Phenolharz und einem Epoxyharz verwendet werden.

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Wenn das Harz in der Masse vollständig aus einem Epoxyharz besteht, kann ein Härtungsmittel, z.B. ein Säureanhydrid oder ein Amin, z.B. Bortrifluorid-monoäthylamin, Dicyandiamid, Diaminodiphenylmetlian oder Diaminodiphenylsulfon, zugesetzt werden.

Bei den erfindungsgemäß in der Masse verwendbaren Nitrilkautschuken handelt es sich um Mischpolymere aus Acrylnitril und Butadien, deren Acrylnitrilgehalt 20 bis 50 Hol-?6 beträgt.

Das Verhältnis von wärmehärtbarem Harz zu Nitrilkautschuk in der Masse beträgt vorzugsweise 50 bis 300 Gewichtsteile Harz auf 100 Gewichtsteile Kautschuk; wenn der Harzanteil unter 50 Gewichtsteilen liegt, wird die Hitzebeständigkeit der fertigen Grundplatte schlecht. Wenn der Harzanteil 300 Gewichtsteile übersteigt, wird die Haftung des aufplattierten Metalls unzureichend.

Die Masse wird in einem geeigneten organischen Lösungsmittel, wie Methyläthylketon, Aceton, Xylol, Toluol, Cyclohexanon oder einer Mischung aus zwei oder mehreren der genannten Lösungsmittel, je nach der gewünschten Viskosität in einer Menge bis zu einem Feststoffgehalt von 5 bis 50 Gew.-% gelöst. Die erhaltene Lösung wird dann auf das Prepreg oder lagenförmige Material appliziert und getrocknet. Es wird eine derartige Menge an der Masse appliziert, daß die Dikke der aus der Masse bestehenden Schicht nach dem Trocknen zweckmäßigerweise 5 bis 100, vorzugsweise 8 bis 20 u , beträgt.

Zur Applikation des Phospholiplds auf das lagenförmige Material oder die Polierplatte werden 1 bis 10 gew.-?oige

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Lösungen des Phospholipids in Benzol oder Toluol verwendet. Wenn das Phospholipid als inneres Trennmittel verwendet wird, wird es der Masse, bezogen auf das Gewicht der gesamten Feststoffe in der Masse, in einer Menge von 0,1 bis 5 Gew.-% zugesetzt.

Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher veranschaulichen. Soweit nichts anderes angegeben, bedeuten sämtliche Angaben "Teile" - "Gewichtsteile".

Beispiel 1

Eine Mischung aus 100 Teilen eines Phenol/Formaldehyd-Harzes vom Resoltyp und 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 25 Mol-^ό wurde gründlich vermählen und dann zur Herstellung eines Lacks in 800 Teilen MethyI-äthylketon gelöst. Der erhaltene Lack wurde auf eine Seite einer flachen und glatten Aluminiumfolie einer Stärke von 20 u derart appliziert, daß die Dicke der Masse 12 u betrug. Dann wurde das Ganze zunächst in Luft und dann 20 min lang bei einer Temperatur von 130⁰C getrocknet. Das Harz in der Masse wurde hierdurch halb gehärtet.

Zur Herstellung eines Prepregs wurde 0,2 mm dickes Linterpapier mit einem Phenol/Formaldehyd-Harz vom Resoltyp imprägniert. Die beschichtete Aluminiumfolie wurde derart auf eine Seite einer Schicht von 10 aufeinander gestapelten Lagen des Prepregs gelegt, daß die beschichtete Seite der Aluminiumfolie mit der äußersten Oberfläche der Prepregschicht in Berührung gelangte. Der ganze Stapel wurde dann 60 min lang zwischen zwei Polierplatten bei einer Temperatur von 16O°C und einem Druck von 150 kg/cm preßlaminiert. Nach dem Abkühlen ließ sich die Aluminiumfolie leicht abziehen, wobei eine Grundplatte erhalten wurde.

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Nun wurde die Grundplatte in bei chemischen Plattierverfahren üblicher bekannter Weise mit einer aus Chromsäure, Schwefelsäure und Wasser bestehenden Ätzlösung bei einer Temperatur von 40°C 10 min lang oberflächenbehandelt, dann mit einer Zinn und Palladium enthaltenden Lösung aktiviert und schließlich auf ihrer gesamten Oberfläche in einem stromlosen Nickelplattierbad auf nicht-elektrischem Wege mit Nickel plattiert.

Unter Verwendung einer Maskierfarbe wurde auf die plattierte Oberfläche eine geeignete Maske aufgedruckt. Nach dem Elektroplattieren (bis zu einer Dicke von etwa 30 u ) der unmaskierten Stellen wurden&ie nunmehr nicht mehr benötigte Maskierfarbe und der Nickelüberzug entfernt, wobei eine gedruckte Schaltung erhalten wurde.

Vergleichsbeispiel 1

Durch Applizieren des gemäß Beispiel 1 hergestellten Lacks auf die Oberfläche eines handelsüblichen Phenolharzlaminats und 80-minütiges Erhitzen des Ganzen in einem Heißluftofen auf eine Temperatur von 16O°C zur Trocknung des filmartigen Überzugs aus dem Lack wurde eine Grundplatte hergestellt.

In entsprechender ¥eise, wie im Beispiel 1 beschrieben, wurde eine gedruckte Schaltungsplatte oder -karte hergestellt, wobei ,jedoch der filmartige Überzug des Lacks nach Entfernung des nicht elektrolytisch abgelagerten Nickelüberzugs durch 60-minütiges Erhitzen auf eine Temperatur von 160⁰C vollständig ausgehärtet wurde.

Die Eigenschaften der gemäß Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1 erhaltenen gedruckten Schaltungsplatten sind in der folgenden Tabelle I zusammengestellt:

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Tabelle I

Beispiel 1 ■Vergleichsbeispiel 1

Lötbeständigkeit (260°C) in see 30 5

Abziehfestigkeit in kg/cm 2,0 1,2

Volumenwiderstand in Cl »cm 10 10

Oberflächenwiderstand des aus_ dem

Lack bestehenden filmartigen Über- _{ΛΟ ΛΓ}.

zugs, Xl 10¹^ 1Ο^ηϋ

Verwerfungen (maximale Höhe in

mm/100 mm) 0,3 3

Wie aus Tabelle I hervorgeht, ist eine erfindungsgemäß hergestellte gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte einer in üblicher Weise hergestellten gedruckten Schaltungsplatte oder -karte in der Hitzebeständigkeit, in den elektrischen Eigenschaften und in der Dimensionsgenauigkeit ohne Auftreten von Verwerfungen oder Verbiegungen überlegen.

Beispiel 2

8 Lagen eines durch Imprägnieren von 0,25 mm dickem Linterpapier mit einem Phenol/Formaldehyd-Harz von Resoltyp erhaltenen Prepregs wurden zur Bildung eines Stapels aufeinandergelegt.

Dann wurde auf eine 20 u dicke Aluminiumfolie, deren Oberfläche vorher mit einer 3%igen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden war, ein Lack aus 100 Teilen Nitrilkautschük mit einem Nitrilgehalt von 25 Mol-#, 150 Teilen eines p-tert.-Butylphenolharzes und 800 Teilen Methylethylketon in einer Stärke von 15 B aufgetragen, worauf das Ganze 5 min lang in Heißluft bei einer Tempera-

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tür von 16O°C getrocknet wurde. Hierbei blieb das Harz in dem Lack halb gehärtet.

Die mit dem Lack beschichtete Aluminiumfolie wurde derart auf eine Seite des Prepregstapels gelegt, daß die beschichtete Seite der Aluminiumfolie mit dem Prepregstapel in Berührung gelangte. Dann wurde das Ganze 60 min lang zwischen zwei Polierplatten bei einer Temperatur von 16O°C und einem

ο
Druck von 150 kg/cm gehärtet. Nach dem Abkühlen ließ sich die Aluminiumfolie leicht abziehen, wobei eine Grundplatte (Prüfling Nr. 1) erhalten wurde.

Eine zweite Grundplatte (Prüfling Nr. 2) wurde in entsprechender Weise hergestellt, wobei ,iedoch eine Aluminiumfolie ohne Lecithinüberzug verwendet wurde.

Nachdem im Beispiel 1 geschilderten Plattierverfahreri wurden unter Verwendung der beiden Prüflinge nach dem Additionsverfahren zwei gedruckte Schaltungsplatten bzw. -karten hergestellt. Die Eigenschaften der beiden gedruckten Schaltungsplatten oder -karten wurden nach der Vorschrift JIS C 6481 ermittelt. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle II zusammengestellt:

Tabelle II

Prüfling Nr. 1 Prüfling Nr.

Abziehfestigkeit in kg/cm 2,5 2,4

Lötbesto.ndigkeit (260°'C) in see 45 ϋθ

Die Plattiereigenschaften unters chi ed p>p sich bei Λη- ο >"·ογ .Abwesenheit von Lecithin nicht. Die Lütbestliudißlceit war jedoch bei Anwesenheit von Lecithin verbessert.

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P. θi s "P i θ 2. ""

20 Lagen eines durch Imprägnieren voa 0,15 -U: clicker/i Link papier v,,it. einen- Plieriol/Formaldehyd-Harz von! nesoltyp erhaltenen Prepreg;-⁰, wurden zur Bildung eine·? Prepregstanels

Dann wurde eine 30 μ dicke Lage eines Polyprop3^rlenfilpis in einer Stärke von 12 μ mit einem Lack aus 100 Teilen eines ^nTitri !kautschuk <? mit einem ^T'Ii tr i Ig ehr- It von ?5 ΓΙοΙ-Γ-ί, Λ 50 Teilen eines Resorcin/Formaldehyd-Farzes, 2 Teilen Lecithin und 900 Teilen ilecliylothylketon beschichtet, worauf das Ganze 15 min lang bei einer Temperatur von 100⁰C getrocknet wurde.

Der beschichtete Polyt>ropylenfilin vrarde derart auf eine Seite des Prepregstapels gelegt, daß die beschichtete Seite η ir. dem Prepregstapel in Berührung gelangte. Dann wurde der Stapel 60 min lang zwischen zwei Polierplatten bei einer Temperatur von 1GO⁰C und einem Druck von 150 kg/cr^r gehärtet. I"ach den Abkühlen ließ sich der Polypropyleniilm leicht abziehen, wobei eine Grundnlatte erbalten wurde.

!■lach dern im Beispiel 1 geschilderten Additionsverfahren wurde unter Verwendung der erhaltenen Grundplatte eine gedruckte Schaltuiipsplatte bzw. -karte hergestellt. Die Eigenschaften der erhaltenen gedruckten Schaltungsplatte oder -karte wurden nach der Vorschrift JIS C-6481 ermittelt. Hierbei zeigte es sich, daß die gedruckte Schaltungsplatte oder -karte eine Abziehfestigkeit von 2,ο kg/crn^ und eine Lötbeständigkeit von 40 see (260°C) aufwies.

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Beispiel 4

Eins I'iischung aus 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 25 Mol-?j und. 30 Teilen eines festen ITrienol/Formald.ehyd-Harzes vom Resoltyp vmrd.e auf einen Valzeiistuhl gründlich vermähleü und dann in ΓΌΟ Teilen I¹Iethyläthylketon gelöst. Die erhaltene Lösung wurde zur Herstellung eines Lacks mit 70 Teilen eines Epoxyharzes vom Novolaktyp versetzt. Der erhaltene Lpck wurde dann auf eine 20 u dicke Aluminiumfolie, die mit einer 2-nigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden war, in einer Sterke von 15 bis 20 η aufgetragen, worauf das Ganze 10 min lang in Heißluft bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet wurde. Hach dem Trocknen blieb das Harz in der Masse halb gehärtet.

S Lagen eines durch Imprägnieren eines 0,2 mm dicken Glasgewebes mit einem Phenol/Formaldehyd-Harz vom Resoltyp erhaltenen Prepregs wurden zur Bildung eines Prepregstapels aufeinandergelegt. Dann wurde eine Lage der mit dem Lack beschichteten Aluminiumfolie derart auf beide Seiten des Prepregstapels gelegt, daß die beschichtete Seite jeder Aluminiumfolie mit dem Prepreg in Berührung gelangte. Hierauf wurde das Ganze zwischen zwei Polierplatten 60 min lang bei einer Temperatur von 16O°C und einem Druck von 150 kg/cm'" gehärtet. Nach dem Abkühlen ließen sich beide Aluminiumfolien leicht abziehen, wobei eine Grundplatte^ erhalten wurde. Unter Verwendung dieser Grundplatte wurde im Rahmen eines üblichen Additionsverfahrens durch übliche chemische Plattierung eine gedruckte Schaltungsplatte (Prüfling Nr. 3) hergestellt.

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Beispiel 5

Beispiel 4 wurde wiederholt, wobei jedoch anstelle des ein Phenol/Formaldehyd-Harz enthaltenden Prepregs ein Prepreg rait einen Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxyäquivalent: 450) verwendet und während des Härtens ein Druck von 30 kg/cm angewandt wurde. Hierbei wurde der Prüfling Fr. 4 erhalten.

Beispiel 5

Beispiel 5 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß anstelle der Aluminiumfolie ein lagenförmiger Fluorkohlenstoff harzfilm einer Stärke von 30 u verwendet wurde. !lach dem Karten und Abziehen des Fluorkohlenstoffharzfilms wurde eine Grundplatte (Prüfling Nr. 5) erhalten.

Vergleichsbeispiel 2

Es wurden zwei verschiedene Arten gedruckter Schaltungsplatten (Prüflinge Nr. 6 und Nr. 7) hergestellt, indem der gemäß Beispiel 4 zubereitete Lack auf ein handelsübliches Phenolharzlaminat bzw. ein handelsübliches Epoxyharzlaminat aufgetragen, dann in Luft, hierauf 60 min lang in Heißluft bei einer Temperatur von 16O°C getrocknet und schließlich die erhaltenen Grundplatten in üblicher bekannter V/eise einer Plattierbehandlung unterworfen wurden.

Die Eigenschaften der verschiedenen Prüflinge Nr. 3 bis Nr. 5 der Beispiele 4 bis 6 und der Prüflinge Nr. 6 und Nr. 7 des Vergleichsbeispiels 2 wurden gemäß der Vorschrift JIS C 6481 ermittelt. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle III zusammengestellt.

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K f l « R ι! q / 0 u 1 1

Tabelle III

Prüfling Nr. Lötbeständigkeit (260°C) Abziehfestigkeit

in sec kg/cm

3 60 2,5

4 >1G0 7,0

5 >180 3,0

6 < 5 1,5

7 <5 1,5

Aus Tabelle III geht hervor, daß die unter Verwendung der erfindungsgemäßen Grundplatten hergestellten gedruckten Schaltungsplatten oder -karten eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Haftung des plattierten Metallüberzugs besaßen. Ferner zeigten sie (nicht in Tabelle III angegebene) gute elektrische Eigenschaften, die den einschlägigen Anforderungen genügten. Ihre Dimensionsgenauigkeit war gut, wobei keine Unterschneidung feststellbar war.

Beispiel 7

Eine Mischung aus 100 Teilen eines p-tert.-Butylphenol/Formaldehyd-Harzes und 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 25 Mol-?o wurde auf einem Walzenstuhl gemahlen und dann zur Zubereitung eines Lacks in 900 Teilen Methyläthylketon gelöst. 100 Teile des erhaltenen Lacks wurden mit 5 Teilen kalzinierten Talkums versetzt und gründlich gemischt. Der Talkum enthaltende Lack wurde dann auf eine 20 η dicke Aluminiumfolie, die vorher mit einer 2?6igen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden war, in einer Stärke von 20 η aufgetragen, worauf das Ganze 20 min lang in heißer Luft bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet wurde. Bei der Trocknungsbe-

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*: b 3 b ι 5

handlung blieb das Harz in der Masse halb gehärtet.

8 Lagen eines durch Imprägnieren eines 0,2 mm dicken Glasgewebes mit einem Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxyäquivalent: 400 bis 500) erhaltenen Prepregs wurden zur Bildung eines Prepregstapels aufeinandergelegt. Dann v/urde die mit dem Lack beschichtete Aluminiumfolie derart auf eine Seite des Prepregstapels gelegt, daß die beschichtete Seite der Aluminiumfolie mit dem Prepreg in Berührung gelangte. Hierauf wurde das Ganze 60 min lang zwischen zwei Polierplatten bei einer Temperatur von 160°C und einem Druck von 30 kg/cm" gehärtet. Nach dem Abkühlen ließ sich die Aluminiumfolie leicht abziehen, wobei eine Grundplatte erhalten wurde.

Unter Verwendung der erhaltenen Grundplatte wurde durch übliche chemische ITickelplattierbehandlung und anschließende Eupferplattierbehandlung in einem Kupferpyrophosphatbad während oO min eine gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte (Prüfling Nr. 8) erhalten.

Beispiel 6

Beispiel 7 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß dem Lack anstelle von kalzinierten Talkum Phthalsäureanhydrid zugesetzt wurde. Ss wurde hierbei ein Prüfling !Ir.

9 erhalten.

Beispiel 9

Beispiel 7 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß dem Lack anstelle der 5 Teile kalzinierten Talkums 3 Teile

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i\() |l i< ι.) ^ / 0 4 1 7

i. b 3 b \Ό £

Phthalolakton zugesetzt wurden. Hierbei wurde letztlich ein. Prüfling Nr. 10 erhalten.

Vergleichsbeispiel 3

Beispiel 7 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß dem Lack kein kalziniertes Talkum zugesetzt wurde. Hierbei wurde ein Prüfling Nr. 11 erhalten.

Die Prüflinge ^^Tr. - bis Nr. 11 wurden gemäP der Vorschrift JIG C 64o1 auf ihre Lötbest^nr'π p;keit hin un.tor-.sucht. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in der .folgende:; Tabelle IV susauuüengesteilt:

Tabelle IV
■?}.-'."':Γ1.ίη£· Nr. I..ötT.e.-v,"nd."i./;i;--:e:;.·'.· (Γ'"■"-'^}C) ii. r.ec

10 >1Ό

-] 1 1 20

Aus Tabelle IV ^eht hervov, da.O die Lötbest;.':waickeit der gedrucktexi üch8lti.tnp;splatten, die u?;ter VerveDdunr:; einer Grundplatte, bei deren Herstellung eine einen Zusatz zui.i Abfangen der bei. der Fartungsreaktion in Freiheit gesetzten Feuchtigkeit enthaltende BeSchichtungsmasse verwendet wurde, hergestellt worden waren, deutlich verbessert war.

Beispiel 10

100 Teile eines mittels eines ,/alzenstuhls gründlich ge-

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6098 (J 9/041?

7536152

raahlenen Hitrilkautschuks mit einem ilitrilgehalt von 25 MoI-^o wurden mit 100 Teilen eines Epoxyharzes vom ITovolaktyp und 3 Teilen Bortrifliiorid-inonoäthylamin als Kärtungsmittel für das Epoxyharz versetzt. Die erhaltene niscb.ung wurde in SOO Teilen Methylethylketon zu einem Lack gelöst. Der erhaltene Lack wurde auf eine 20 u dicke Aluminiumfolie, die vorher mit einer 25iigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden war, in einer Stärke von 10 u aufgetragen, worauf das Ganze 10 min lang in heißer Luft bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet wurde. Nach dem Trocknen blieb das Harz in der !lasse halb gehärtet.

9 Lagen eines durch Imprägnieren eines Glasgewebes einer Stärke von 0,2 mm mit einem Epoxyharz von Bisphenol-A-Typ (Epoxyäquivalent: 400 bis 500) mit einem Härtungsmittel erhaltenen Prepregs wurden zur Bildung eines Prepregstapels aufeinandergelegt. Auf beide Seiten des Prepregstapels wurde je eine Lage der mit dem Lack beschichteten Aluminiumfolie derart gelegt, daß die beschichtete Seite jeder Aluminiumfolie mit dem Prepreg in Berührung gelangte. Hierauf wurde das Ganze zwischen zwei Polierplatten 60 min lang zur Bildung eines Laminats unter einem Druck von 30 kg/cm auf eine Temperatur von 175°C erhitzt. Nach dem Abkühlen ließen sich beide Lagen der Aluminiumfolie leicht abziehen, wobei eine Grundplatte erhalten wurde.

Zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte oder -karte nach dem Additionsverfahren wurde die erhaltene Grundplatte in üblicher bekannter Weise plattiert. Dann wurde die erhaltene gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte gemäß der Vorschrift JIS C 6481 getestet, wobei es sich zeigte,

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fS Ci ^C<R?!H / (U 1 7
OR^JN¹ AL !McF SCTI: D

■'Λ f 1 Λ * J« Λ

. b ο b ! b z

- 2A -

daß sie eine Lötbeständigkeit (26O⁰C) von mehr als 160 see aufwies. Eine Unterschneidung war nicht feststellbar. Die Dimensionsgenauigkeit der erhaltenen gedruckten Schaltungsplatte war gut. Verwerfungen zeigten sich keine.

Beispiel 11

Eine Mischung aus 100 Teilen eines Nitrilkäutschuks mit einem Nitrilgehalt von 40 Mol-% und 50 Teilen eines p-tert.-Butylphenol/Formaldehyd-Harzes vom Resoltyp wurde auf einem 'Walzenstuhl gemahlen und dann in 1200 Teilen Methyläthylketon gelöst. Die erhaltene Lösung wurde dann zur Zubereitung eines Lacks mit 50 Teilen eines Epoxyharzes vom Novolaktyp versetzt*

Der erhaltene Lack wurde auf eine 20 ji dicke Aluminiumfolie, die vorher mit einer 1/uigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden war, in einer Dicke von 8 η aufgetragen, worauf das Ganze 10 min lang in Heißluft bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet wurde. Da₁ se blieb nach dem Trocknen halb gehärtet.

Temperatur von 150⁰C getrocknet wurde. Das Harz in der Mas-

8 Lagen eines durch Imprägnieren eines 0,2 mm dicken Glasgewebes mit einem Polyimidharz hergestellten Prepregs wurden zur Bildung eines Prepregstapels aufeinandergelegt. Die mit dem Lack beschichtete Aluminiumfolie wurde derart auf eine Seite des Prepregstapels gelegt, daß die beschichtete Seite der Aluminiumfolie mit dem Prepreg in Berührung gelangte. Hierauf wurde das Ganze zwischen zwei Polierplatten 180 min lang bei einer Temperatur von 175°C und einem Druck von 40 kg/cm preßlaminiert, wobei eine Grundplatte erhalten wurde.

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fi 0 9 8 11 H / (U 1 1
ORIGINAL INSPECTED

Die erhaltene Grundplatte wurde nach einem Additionsverfahren durch übliche bekannte Plattierbehandlung in eine gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte überführt. Diese zeigte eine Lötbeständigkeit von 60 see bei einer Temperatur von 300⁰C und weder eine Blasenbildung noch eine Entlaminierung.

Beispiel 12

5 verschiedene Lacke eines Feststoffgehalts von jeweils 2OiK) wurden durch Auflösen von 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 25 MoI-JO und 30, 100, 200, 300 und 350 Teilen eines Phenol/Formaldeliyd-Harzes vom Resoltyp in einem 1:1-Gemisch aus Methyläthylketon und Aceton zubereitet.

Durch Imprägnieren von Linterpapier einer Stärke von 0,25 mm mit einem Phenol/Formaldehyd-Harζ von Resoltyp wurde ein Prepreg hergestellt. 5 Lagen des erhaltenen Prepregs wurden auf einer Seite mit den einzelnen Lacken in einer Auftragmenge von 15 g/ra'" Trägerfläche beschichtet und dann 3 min lan£ in einem Heißluftstrom bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet. Hierbei wurden 5 verschiedene Arten beschichteter Prepregs erhalten. Die beschichteten Prepregs wurden mit der beschichteten Seite nach außen auf eine Seite eines Stapels von 8 unbeschichteten Prepreglagen gelegt, worauf der erhaltene Stapel z^risehen zwei Polierplatten, die mit einer 5/'oigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden waren, bei einer Temperatur von 16O°C und einem Druck von 150 kg/cm' 60 min lang zur Herstellung einer Grundplatte preßlaminiert ⁱ/rurde. Hierbei wurden 5 verschiedene Arten einer beschichteten Grundplatte erhalten.

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7536152

Unter Verwendung der 5 verschiedenen Arten von Grundplatten wurden nach dem Additionsverfahren 5 verschiedene gedruckte Schaltungsplatten bzw. -karten hergestellt, wobei sie während ihrer Herstellung einer üblichen Plattierbehandlung ausgesetzt wurden. Die erhaltenen gedruckten Schaltungsplatten bzw. -karten wurden nach der Methode JI3 C 64S1 auf ihre Eigenschaften hin untersucht, wobei die in der folgenden Tabelle V zusammengestellten Ergebnisse erhalten wurden .

Tabelle V

Menge des Phenolharzes Lötbgständigkeit Abziehfestigkeit vom Resoltyp in Teilen (260 C) in see in kg/cm

30 5 2,5

100 25 2,4

200 30 2,4

300 45 1,3

350 45 0,8

Wie aus Tabelle V hervorgeht, zeigen die erfindungsgemäß hergestellten gedruckten Schaltungsplatten ausgezeichnete Eigenschaften. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daf3 mit abnehmendem Phenolharzgehalt des Lacks die Lötbeständigkeit und mit zunehmendem Phenolharzgehalt die Abziehfestigkeit sinken.

Beispiel 13

Durch Auflösen von 100 Teilen eines Nitrilkautschuks eines Nitrilgehalts von 25 Mol-%, 100 Teilen eines p-tert.-Butyl» phenol/Formaldehyd-Harzes vom Resoltyp und 2 Teilen Lecithin

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6 U 9 8 {) 9/0411

?B38152

in SOO Teilen Aceton wurde ein Lack hergestellt. Der erhaltene Lack wurde auf eine Seite einer Prepreglage, die durch Imprägnieren von 0,25 mm dickem Linterpapier mit einem Phenol/Formal dehyd-Harz vom Resoltyp hergestellt worden war, in einer Auftragsmenge von 10 g/m^ Trägerfläche aufgetragen und darm 5 rain lang in einem Heißluftstrom bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet, wobei ein beschichtetes Prepreg erhalten wurde. Nach dem Trocknen war das Harz in der Lackmasse halb gehärtet.

Das beschichtete Prepreg wurde mit der beschichteten Seite nach außen auf eine Seite eines Stapels aus -5 Lagen des unbeschichteten Prepregs gelegt, worauf der Stapel zwischen zv/ei Polierplatten 60 min lang bei einer Temperatur von 16O°C und einem Druck von 150 kg/cm"' zur Herstellung einer Grundplatte preßlaminiert wurde.

Unter Verwendung der erhaltenen Grundplatte wurde im Rahmen eines Ädditionsverfahrens eine gedruckte ,3chaj tungsplatte bzw. -karte hergestellt, wobei während des Additionsverfahrens die Grundplatte einer üblichen Plattierbehaiidlung ausgesetzt wurde. Die erhaltene gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte wurde nach der Methode JIo C C4o1 auf ihre P.igenselüd.:°ten hin untersucht, wobei o-- sich zeigte, daß sie eine Lötbestyndi^keit (2-""0⁰C) von mehr als :0 see und eine Abziehfestiskeit von 2,5 kg/cm besaß. Ferner zeigte sie ein gutes Aussehen und keine Verwerfung.

Beispiel 14

Beispiel 13 wurde wiederholt, wobei ,iedoch anstelle des ptert.-Butylphenol/Formaldehyd-Harzes in der Lackmasse ein

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536152

Resorcin/Formaldehyd-Harz vom Resoltyp verwendet wurde. Die Ergebnisse einer Prüfung der letztlich erhaltenen gedruckten Schaltungsplatte entsprechen!der Vorschrift JI3 C 6481 zeigten, daß sie eine Lötbeständigkeit (2i"»0°C) von mehr als 60 see und eine Abziehfestigkeit von 2,0 kg/cm sowie ein gutes Aussehen und keine Verwerfungen aufwies.

Beispiel 15

Beispiel 13 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß ein Lack aus 100 Teilen Nitrilkautsch.uk mit einem Nitrilgehalt von 25 MoI-SrJ, 50 Teilen eines Epoxyliarzes vom Bisphenol-A-Typ (Epoxyäquivalent: 200), 50 Teilen eines durch p-Kresol modifizierten Phenol/Formaldehyd-Harzes und 5 Teilen Lecithin in einem 4:1-Gemisch aus Methylethylketon und

wurdß
Cyclohexanon verwendet⁷ und das Trocknen der aufgetragenen Lackmasse 2 min lang in einem Heißluftstrom bei einer Temperatur von 170⁰C erfolgte. Die letztlich erhaltene gedruckte Schaltungsplatte besaß ausgezeichnete Eigenschaften und ein hervorragendes Aussehen.

Beispiel 16

Beispiel 12 wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß das verwendete Prepreg durch Imprägnieren eines 0,2 ram dicken Glasgewebes mit einem ein Härtungsmittel enthaltenden Epoxyharz hergestellt, der verwendete Lack zur Beschichtung des Prepregs durch Auflösen von 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 25 Mol-$o, 100 Teilen eines p-tert.-Butylphenolharzes, 5 Teilen kalzinierten Talkums und 2 Teilen Lecithin in 900 Teilen Methyläthylketon zubereitet und ein Laminierdruck von 30 kg/cm eingehalten wurde. Die hierbei erhaltene Grundplatte

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R 0 ^c< R 11 M / Π L 1 7

wurde durch übliche Plattierbehandlung in eine gedruckte Schaltungsplatte überführt. Die Ergebnisse eines mit der erhaltenen gedruckten Schaltungsplatte durchgeführten Tests

Lötbeständigkeit (26O⁰C) mehr als 120 see Abziehfestigkeit 2,5 kg/cm

Aus s elien gut

Verwerfungen, maximale Höhe in

rnra/iOO mm <0,5 mn

Beispiel 1?

Durch Auflösen von 200 Teilen eines ilitrilkautschuks eines Hitrilgehalts von 25 Mol-^o, 50 Teilen eines Phenol/Formaldehyd-Harzes vom Resoltyp und 50 Teilen eines Spoxyharzes vom Novolaktyp in 1200 Teilen Methyläthylketon wurde ein Lack zubereitet. Der erhaltene Lack wurde auf eine Seite einer Prepreglage, die durch Imprägnieren eines 0,1 ram dicken Glasgewebes mit einem Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxyäquivalent; 450) hergestellt worden war, aufgetragen und 3 min lang in einem Heißluftstrom bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet, ilach dem Trocknen bließf'die Harze in dem Lacküberzug halb gehärtet.

Sine einzelne Lage des beschichteten Prepregs wurde zwischen zwei Polierplatten, die vorher mit einer 2/oigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden waren, 90 min lang bei einer Temperatur von I7O0C und einem Druck von 50 kg/cm^ preßlaminiert. Nach dem Abkühlen ließen sich die Polierplatten leicht entfernen, wobei eine Grundplatte erhalten wurde.

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6098 0 9/0417

^Die erhaltene Grundplatte wurde durch übliche Plattierbehandlung nach einem Additionsverfahren in eine biegsame gedruckte Schaltungskarte überführt. Die erhaltene gedruckte Scholtungskarte zeigte vreder eine Blasenbildung noch eine Rntlaminierung und besaß eine gute Lötbeständigkeit.

Beispiel 18

Be.ispiel 1f- wurde wiederholt, τ/obei jedoch ein Lack aus 100 Teilen Nitrilkautsch.uk eines Nitrilgehalts von 20 Γ4ο1->ό, 100 Teilen eines Epoxyharzes vom Novolaktyp, 3 Teilen Bortrifluorid-monoäthylamin, 2 Teilen Lecithin und 300 Teilen Kethyläthylketon verwendet ^T:/urde. Die letztlich erhaltene gedruckte Schaltungsplatte besaß folgende Eigenschaften:

Lötbeständigkeit (260⁰C) mehr als 180 see Abziehfestigkeit 2,3 kg/cm

Aussehen gut

Verwerfungen, maximale Höhe

in mm/100 mm 0,2

Eine Unterschneidung war nicht feststellbar. Beispiel 19

Beispiel 15 wurde wiederholt, xtfobei jedoch ein Lack aus 100 Teilen eines Nitrilkautschuks mit einem Nitrilgehalt von 30 MoI-Jo, 70 Teilen eines Epoxyharzes vom Novolaktyp, 30 Teilen eines Phenol/Forraaldehydharzes vom Resoltyp, 2 Teilen Lecithin und 800 Teilen Methylethylketon verwendet wurde. Die letztlich erhaltene gedruckte Schaltungsplatte bzw. -karte zeigte folgende Eigenschaften:

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60 980 9/04 1 7 ORIGINAL INSPECTED

7536152

51 -

Lötbestjindigkeit (260⁰C) mehr als 1 0 see Abziehfestigkeit 2," kg/coi

Aussehen gut

Verwerfungen, maximale Höhe

in mra/100 mm <0,6

Beispiel 20

Durch Auflösen von 100 Teilen eines Nitrilkautschuks eines Nitrilgehalts von 40 I-!ol-^_t 50 Teilen eines p-tert.-Butylphenol/Formaldehyd-Harzes und 50 Teilen eines Epoxyharzes vom Novolaktyp in 1200 Teilen Methylethylketon v/urde ein Lack zubereitet.

Der erhaltene Lack wurde auf beide Seiten einer Prepreglage, die durch Imprägnieren eines 0,18 mm dicken Glasgewebes mit einem Polyimidharz hergestellt worden war, appliziert und zur Herstellung eines beschichteten Prepregs 2 min lang in einem Heißluftstrom bei einer Temperatur von 150⁰C getrocknet. Das beschichtete Prepreg wurde auf eine Seite eines PreToregstapels aus S Lagen des unbeschichteten Prepregs gelegt und zwischen zwei Polierplatten, die vorher mit einer 2>jigen Lösung von Lecithin in Toluol beschichtet worden waren, 130 min lang bei einer Tenperatur von 175°C \xnd einem Druck von 40 kg/cm*¹ preßlaminiert. Hierbei wurde eine Grundplatte erhalten.

Unter Verwendung der erhaltenen Grundplatte wurde durch übliche Plattierbehandlung im Rahmen eines Additionsverfahrens eine gedruckte Schaltungsplatte hergestellt. Diese besaß eine Lötbeständigkeit von mehr als 60 see bei einer Temperatur von 300⁰C und zeigte keine Blasenbildung oder Entlaminierung.

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fi η 9 ρ π ij / ru ι 7

ORIGINAL INSPECTED

Claims

;2 -

Patentansprüche

1y Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erwärmen einer Prepregschicht mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel und einer oder zwei Schicht(en) einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautsch.uk, die sich auf einer oder beiden Seite(n) der Prepregschicht befindet (befinden), unter Druck zur Vereinigung der Schichten zu einem Verbundgebilde hergestellt wurde.

2. Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erhitzen einer Schicht eines Prepregs mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel, einer oder zwei Schicht(en) einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautsch.uk, die sich auf einer oder beiden Seite(n) der Prepregschicht befindet (befinden), und einer oder zwei Phospholipidschicht(en), die sich auf der Außenseite der Schicht aus der genannten Masse befindet (befinden), unter Druck zur Vereinigung der Schichten zu einem Verbundgebilde hergestellt wurde.

3. Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erhitzen einer Schicht eines Prepregs mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel, und einer oder zwei Schicht(en) einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz, einem Nitrilkautschuk und einem Phospholipid, die sich auf einer oder beiden Seitein) der Prepregschicht befindet (befinden), unter Druck zur Vereinigung der Schichten zu einem Verbundgebilde hergestellt wurde.

— ') Ί —

B 0 9 B (> 9 I 0 A 1 7
ORIGiNAL INSPECTED

4. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, da.C das Harz in der ochicht aus der genannten Masse aus einen Phenolharr, besteht.

5. Grundplatte nach Anspruch 1, -dadurch gekennzeichnet, ι!;--.". rla«? ^a;.¹;: -λ:-, <:"-~r .•..-.chi⁰-¹':.-::- ?-\-.~, Λ-i· gr-r.crmiiev;. ^ä'"n^5:e m.;s Giue"· e:Lr- i^^rrtv,o'■-.".--itte" enthaltender·. '"po^yh^rZ besteht.

^r. Grundplatte nech Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das V-pccz in der· Schicht aus der /ζθηρ.ηηΐβη Kasse aus einem Alkylphenolharn besteht.

7. Grundplatte nach Anspruch. 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in der ein värraehilrtoareB Harz aI^ Iraprä,c;jiiernittel enthaltenden Prepi'egachicht aus einem Phenolharz und das Harz in der Schicht aus der genannten Masse aus einem Alkylphenolharz besteht.

■V.. Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach den Additionsverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erhitzen einer Schicht aus einem Prepreg mit einem Phenolharz, einem Poryimidharz oder einem Härtungsmittel enthaltenden Epoxyharz als Imprägniermittel und einer oder zwei Schicht(en) einer Masse aus einem Hi tr il'kaut schule und einem halb gehärteten Harzgemisch aus einem Phenolharz vom Resoltyp und einem Epoxyharz, die sich auf einer oder beiden Seite(n) der Prepregschicht befindet (befinden), unter Druck ziir Vereinigung der Schichten zu einem Verbundgebilde hergestellt wurde.

9. Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsveriahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erhitzen einer Schicht eines Prepregs mit

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9/0417

einem Phenolharz, einem Polyimidharz oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz, einer oder z^T'.^rei Schicht (en) einer Masse aus einem Nitrilkautschuk und einem halb gehärteten Harzgemisch aus einem Phenolharz vom Resoltyp und einem Epoxyharz, die sich auf einer oder beiden Seite(n) der Prepregschicht befindet (befinden), und einer oder zwei Phospholipidschichtien), die sich an der Außenseite der Schicht(en) aus der genannten Masse befindet (befinden), unter Druck zur Vereinigung der Schichten zu einein Verbundgebilde hergestellt wurde.

10. Grundplatte zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem Additionsverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch Erhitzen einer Schicht aus einem Prepreg mit einem Phenolharz, einem Polyimidharz oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz als Imprägniermittel und einer oder zwei Schicht(en) einer Masse aus einem halb gehärteten Harzgemisch aus einem Phenolhärz vom Resoltyp und einem Epoxyharz, einem Nitrilkautschuk und einem Fhospholipid, die sich auf einer oder beiden Seite(n) der Prepregschicht befindet (befinden), unter Druck zur Vereinigung der Schichten zu einem Verbundgebilde hergestellt wurde.

11. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für nach dem Additionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht eines Prepregs mit einem wärinehärtbaren Harz als Imprägniermittel, die die Kernschicht des fertigen Verbundgebildes v/erden soll, und eine oder zwei Schicht (en) eines beschichteten Prepregs, das durch Auftragen einer Kasse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem

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98 0 9/0417

Cf *} Γ· * Γ

b J υ ι b

Fitrilkautschuk auf eine oder beide Seite(η) eines ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepregs hergestellt worden ist, die die Oberflächenschicht (en) des fertigen Verbundgebildes bilden sollen und mit der beschichteten Seite nach außen auf eine oder beide Seite(n) der Kernschicht gelegt vmrde(n), zur Vereinigung der Prepregschicht mit dem beschichteten Prepreg zu einen Verburcgebi" <·">■ rmtoi ''"■:·-ck eiHtzt.

12. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für nach dem Additionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht eines Prepregs mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel, die die Kernschicht des fertigen Verbundgebildes bilden soll, und eine oder zwei Lage(n) eines beschichteten Prepregs, das durch Auftragen einer liasse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautschuk auf eine oder beide Seite(n) eines ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepregs hergestellt wurde, die die Oberflächenschicht(en) des fertigen Verbundgebildes bilden soll und mit der beschichteten Seite nach außen auf eine oder beide Seite(n) der Kernschicht gelegt wurde(n), zwischen einem Paar mit einem Phospholipid beschichteten Polierplatten unter Druck zur Vereinigung der Prepregschicht mit dem beschichteten Prepreg zu einem Verbundgebilde erhitzt.

13. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für nach dem Additionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht eines Prepregs mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel, die die Kernschicht des fertigen Verbundgebildes

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ORIGINAL INSPECTED

? 5 3 β 1 5 2

bilden soll, und eine oder zwei Lage(n) eines beschichteten Prepregs, das durch Auftragen einer Masse aus einem halb gehärteten wärmehärtbaren Harz, einem Nitrilkautschuk und einem Phospholipid auf eine oder beide Seite(n) eines ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepregs hergestellt wurde, die die Oberflächenschicht(en) des fertigen Verbundgebildes bilden und mit der beschichteten Seite nach außen auf eine oder beide Seite(n) der Kernschicht gelegt wurde(n), zur Vereinigung der Prepregschicht mit dem beschichteten Prepreg zu einem Verbundgebilde unter Druck erhitzt.

14. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für nach dem Additionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht aus einem Prepreg mit einem wärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel, und eine oder zwei Schicht(en) aus einem mit einer Masse aus einem halb gehärteten warmehärtbaren Harz und einem Nitrilkautsch.uk beschichteten, trennfähigen lagenförmigen Material, die derart auf eine oder beide Seite(n) der Prepregschicht gelegt wurden, daß sie mit ihrer beschichteten Seite mit dem Prepreg in Berührung gelangen, zur Vereinigung der Prepregschicht mit dem beschichteten, trennfähigen lagenförmigen Material zu einem Verbundgebilde unter Druck erhitzt und daß man anschließend das trennbare lagenförmige Material derart entfernt, daß die ursprünglich auf das trennbare lagenförmige Material aufgetragene Masse auf die Prepregschicht übertragen wird.

15. Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für nach dem Additionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltun-

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1 7

7 B 3 β 1 B 2

gen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht eines Frepregs mit einem xvärmehärtbaren Harz als Imprägniermittel und eine oder zwei Schicht(en) eines eine Zwischenschicht aus einera Phospholipid aufweis enden und mit einer Kasse aus einem halb gehärteten wärrnehärtbaren Harz und einem Nitrilkautschuk beschichteten lagenförmigen Materials, die derart auf eine oder beide Seite(n) der Prepregschicht gelegt wurde(n), daß zwischen der beschichteten Seite und dsm Prepreg eine Berührung hergestellt wurde, zur Vereinigung der Prepregschicht und des beschichteten lagenförraigen Materials zu einem Verbundgebilde unter Druck erhitzt und daß man anschließend das lagenförmige Material derart entfernt, daß die ursprünglich auf den lageniörnigen Material befindliche Masse auf d.ie Prepregschicht übertragen wird.

1c. Verfahren zur Piers teilung einer Grundplatte für nach dem Add.itionsverfahren hergestellte gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, da!?- nan eine Schicht eines PreOve/"« ;--it ei.^e.\ v;^r;^el;.^:!r'tr.i\re::i Harz "I- Τ~~.τ>'':' ■ - ..Loi"- '■■■■!'•'\-^c;"i. nnc eiv>e ooor z---sl ochicht(en) ei^.es yait ein^r 1-%^rine r.un ej.oe;·: h-^lb gehärteten w-rraehärtbareii Harz, einer» Nitrilkautschuk und einen; Fhospholipid beschichteten, lagenf ömir en I-Taterials, die derart auf eine oder oeid? Seite(n) der Prepregschicht ^ele^t vrurde(n), daH sich die beschichtete(ii) Seite(n) und das Prepreg berührt (berühren), zur Vereinigung der Prepregschicht und des beschichteten lagenförmigen Materials zu einem Verbundgebilde unter Druck erhitzt und daß man anschließend das lagenförmige Material derart entfernt, daß die ursprünglich auf dem lagenförmigen Material befindliche Masse auf die Prepregschicht übertragen wird.

6098 0 9/0417

17. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenolharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

1C. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenolharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

19. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenolharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

20. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenolharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

21. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenolharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

22. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Phenol harz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

23. Verfahren nach "Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man ein härtungsmittelhaltiges Epoxyharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

24. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man ein härtungsmittelhaltiges Epoxyharz als Imprägniermitte], enthaltendes Prepreg verwendet.

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25361S2

25. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Mrtungsmittellialtiges Epoxyharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

26. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man ein hartungsrnittelhaltiges Epoxyharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

27. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man ein härtungsmittelhaltiges Epoxyharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

2c. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man ein hartungsrnittelhaltiges Epoxyharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

29. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Foljrimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

30. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Polyimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

31. Verfahren nach Anspruch 13', dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Polyimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

32. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Polyimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

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R 0 ''* P 11 ^ / Π L 1 7

?536152

33. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Polyimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

34. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man ein ein Polyimidharz als Imprägniermittel enthaltendes Prepreg verwendet.

35. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

ZC Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß nan eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

37. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

38. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

39. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

40. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß nan eine Masse mit einem Phenolharz verwendet.

41. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Resorcin/Formaldehyd-Harz verwendet.

42. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Resorcin/Formaldehyd-Harz verwendet.

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R 0 9 8 0 9 / Π U 1 7
ORIGINAL INSPECTED

43. Verfahren nach Anspruch 1ο, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse nit einem pLesorcin/Formaldehyd-Harz verwendet .

44. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Hasse mit einen Resorcin/Formaldehyd-Farz verwendet.

45. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem Resorcin/Forraaldehyd-Harz verwendet.

46. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch (gekennzeichnet, d.nß man eine Masse mit einem Resorcin/Foroialdehyd-Harz verwendet .

4?. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß nan eine Masse mit einem härtungsmittelhaltigen JTlpoxyharz verwendet.

k "■■. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Hasse mit eiiiem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz verwendet.

49. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz verwendet.

50. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz verwendet.

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^ ^* A J I» 0*.

' ο 3 B1 ο ι

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51. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz verwendet.

52. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Masse mit einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz verwendet.

53· Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom Resoltyp besteht,

54. Verfahren nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom Resoltyp "besteht,

55. Verfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom Resoltyp besteht,

56. Verfahren nach Anspruch 3B, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom Resoltyp besteht.

57. Verfahren nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom Resoltyp besteht.

5Q. Verfahren nach Anspruch ^O, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz aus einem Phenolharz vom ResüLiyp besteht.

59. Verfahren nach Anspruch 53, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resolt3np aus einem Alkylphenolharz vom Resoltyp besteht.

60. Verfahren nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resoltyp aus einem Alkylphenolharz vom Resoltyp besteht.

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61. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resoltyp aus einem Alkylphenolharz vom Resoltyp besteht.

62. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resoltyp aus einem AlkylOhenolharz vorn Resoltyp besteht.

63. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resoltyp aus einem Alkylphenolharz vom Resoltyp besteht.

64. Verfahren nach Anspruch 53, dadurch gekennzeichnet, daß dan Phenolharz vom Resoltyp aus eine¹?. Alkj/lphenolharz vom Resoltyp besteht.

65. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in der Masse aus einem Phenolharz besteht und die Masse zusätzlich eiil^zum Wegfangen des gebildeten. Wassers fälligen Zusatz enthält.

66. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in der Masse aus einem Phenolharz besteht und die Masse zusätzlich einen zum Wegfangen des gebildeten Wassers fähigen Zusatz enthält.

6?'. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in der Masse aus einem Phenolharz besteht und die Masse zusätzlich einen zum viegfangen des gebildeten Wassers fähigen Zusatz enthält.

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R Π Q °- 0 M / (H 1 7

βΓ,. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Far? in. der blasse r.us •siiiec. l^:hc"olaprz besteht und die Hasse zusätzlich einen zum üepifanrer. des gebildeten "■/assers fähigen Zusatz en the It.

69. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß da β Harz in der lüasse aus einem Phenol herz besteht und die Hasse zusätzlich einen zum Vegfangen des gebildeten Wassers fälligen Zusatz enthalt.

70. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in der Masse aus einem Phenolharz besteht und die Masse zusätzlich einen zum Wegfangen des gebildeten Wassers fähigen Zusatz enthält.

71. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man als lagenförmiges Material eine Aluminiumfolie verwendet.

72. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß man als lagenförmiges Material eine Aluminiumfolie verwendet .

73. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man als lagenförmiges Material eine Aluminiumfolie verwendet .

74. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyimid- oder einem hartungsmittelhaltigen Epoxyharz und
das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem
Phenolharz vom Resoltyp und einem Epoxyharz besteht.

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R O *1 B Π fj /0417

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75. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermitte], enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyimid- oder einem härtungsr.iittelhaltigen Epoxyharz und das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem Phenolharz vorn Resoltyp und einem Epoxyharz besteht.

76. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyirnid- oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz und das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem Phenolharz vorn Resoltyp und einem Epoxj^harz besteht.

77. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in. dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyimid- oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz und das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem Phenolharz vom Resoltyp und einem Epoxyharz besteht.

?&. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyimid- oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz und das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem Phenolharz vom Resoltyp und einem Epoxyharz besteht.

79. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz in dem ein wärmehärtbares Harz als Imprägniermittel enthaltenden Prepreg aus einem Phenol-, PoIyimid- oder einem härtungsmittelhaltigen Epoxyharz und

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das Harz in der Masse aus einem Harzgemisch aus einem Phenolharz vom ilesoltyp und einem Epoxyharz besteht.

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