DE2512400C2 - Verfahren und Vorrichtung zum zeitweiligen Befestigen eines oder mehrerer Gegenstände auf einem Träger durch Unterdruck - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum zeitweiligen Befestigen eines oder mehrerer Gegenstände auf einem Träger durch UnterdruckInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000020004 porter Nutrition 0.000 description 1
- 102000012498 secondary active transmembrane transporter activity proteins Human genes 0.000 description 1
- 108040003878 secondary active transmembrane transporter activity proteins Proteins 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie
eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Ein Verfahren dieser Art und eine dafür geeignete Vorrichtung sind z.B. aus dem DE-GM 19 82 787
bekannt.
Dabei ist der Träger mit durchgehenden Öffnungen versehen oder besteht aus einem porösen Material. Die
der Befestigungsoberfläche abgewandte Seite des Trägers ist an eine Unterdruckquelle angeschlossen,
deren Saugwirkung den Gegenstand auf dem Träger festhält.
Bei einem solchen Befestigungsverfahren ist es erforderlich, daß der Gegenstand alle Öffnungen bzw.
Poren in dem Träger abdeckt und daß der Träger dauernd an eine Unterdruckquelle angeschlossen bleibt.
Das Abdecken aller Öffnungen durch den zu befestigenden Gegenstand ist insbesondere dann
praktisch kaum möglich, wenn mehrere Gegenstände, z. B. mechanisch zu bearbeitende dünne Halbleiterscheiben,
auf einem Träger befestigt werden sollen, der dann seinerseits z. B. auf dem Rotor einer Läppmaschine
befestigt wird.
Diese Befestigung ist aber deshalb nicht möglich, da die dauernde Verbindung des Trägers mit der
Unterdruckauelle seine Hantierbarkeit erheblich einschränkt.
Diese Schwierigkeit kann zwar dadurch umgangen werden, daß die Gegenstände auf den Träger
mit z.B. Kitt oder Wachs aufgeklebt werden; dies erfordert aber nach der Bearbeitung zusätzliche
Verfahrensschritte zum Entfernen der genannten Materialien.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art so auszugestalten,
daß der oder die zu befestigenden Gegenstände ίο beliebig auf den Träger aufgelegt werden können und
daß der Träger beliebig hantierbar bleibt, d. h. nicht mit einer Unterdruckquelle verbunden zu sein braucht
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen
is K!erkmale gelöst.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher
beschrieben.
Beim erfindungsgemäuen Verfahren wird ein Gegenstand
mit Hilfe von Unterdruck auf einer Oberfläche eines Trägers festgehalten. Eine Aussparung in der
Oberfläche des Trägers bildet zusammen mit dem über der Aussparung liegenden Gegenstand einen geschlossenen
Raum. Mit Hilfe von Unterdreck in diesem geschlossenen Raum wird der Gegenstand auf dem
Träger festgehalten. Der Gegenstand kann über einen aber auch über mehreren Aussparungen liegen. Dieser
letztere Fall kann insbesondere beim Befestigen von dünnen Gegenständen bevorzugt werden, bei mehreren
kleinen Aussparungen wird eine Verformung des Gegenstandes minimal sein und wird die Befestigungsoberfläche des Gegenstandes besonders günstig auf der
Befestigungsoberfläche des Trägers gehalten.
Die auf dem Träger befestigten Gegenstände können nun einer gewünschten Bearbeitung ausgesetzt werden.
Als Beispiel wird die Erfindung zur Befestigung von Halbleiterscheiben an einem Träge; beschrieben, der
■♦ο zum Polieren der Halbleiterkörper verwendet wird. Es
dürfte einleuchten, daß es auch andere Anwendungsmöglichkeiten gibt, wie beispielsweise das Festhalten
von Linsen, wobei eine gekrümmte Befestigungsfläche der Linse an einer entsprechend gekrümmten Fläche
des Trägers anliegt. Es zeigt
F i g. 1 einen Schnitt durch einen Träger zum Festhalten von Halbleiterscheiben,
F i g. 2 einen Teil der Draufsicht nach Fig. 1,
F i g. 3 das Befestigen der Halbleiterscheibe auf dem Träger,
F i g. 4 eine Darstellung, wie die Halbleiterscheiben vom Träger entfernt werden.
In F i g. 1 ist ein Träger 1 dargestellt, der aus einem
starren Trägerelement 2 und einer darauf beispielsweise mit Hilfe eines Klebers befestigten Schicht 3 besteht, in
der Aussparungen 4 vorgesehen sind. Das Muster der Aussparungen ist in F i g. 2 dargestellt. Das Trägerelement
2 ist beispielsweise ein Stahlblock mit einer Dicke von 1 cm oder mehr, abhängig von den Anwendungsanforderungen.
Die Schicht 3 kann aus einem synthetischen Gummi bestehen, das einen hohen Reibungskoeffizienten
aufweist und das beständig ist gegen Chemikalien, die beim Bearbeiten, beispielsweise
Polieren, verwendet werden. In der dargestellten fii Ausführungsform, wobei auf dem Träger Halbleiterscheiben
einer Dicke von z.B. 250μηι festgehalten
werden, ist die Dicke der Schicht 3 in der Größenordnung von 3 mm.
Die Aussparungen haben dann eine Tiefe von 1 mm und eine Länge und Breite von 1,7 mm, während die
Teile 5 zwischen den Aussparungen 4 eine Dicke von 0,8 mm haben. Die obere Seite des Trägers aus F i g. 1
bildet die Befestigungsoberfläche des Trägers.
Auf die Befestigungsoberfläche des Trägers werden nun eine oder mehrere Halbleiterscheiben 6 gelegt, die
im Beispiel nach F i g. 2 je eins Anzahl Aussparungen 4 bedecken. Die Halbleiterscheiben 6 können mit einem
Gewicht 7 unter Zwischenfügung einer druckausgleichenden Schicht, die gasdurchlässig ist und beispielsweise
aus Textil, Filz oder einem Schaumkunststoff besteht, belastet werden. Dieses Ganze wird in eine nicht
dargestellte Vakuumvorrichtung, wie ein Vakuumgefäß, gebracht, die bis zu einem Druck von z.B. 0,5bar is
evakuiert wird. Das in den Aussparungen vorhandene Gas bzw. Luft expandiert infolge des geringen Druckes
in der Vakuumvorrichtung und hebt über die Halbleiterscheibe das Gewicht 7. Aus den Aussparungen 4
entweicht also Gas, wodurch auch an dieser Stelle der Druck geringer wird. Der Druck in der Vakuumvorrichtung
wird nun wieder auf den atmosphärischen Wert gebracht Die Halbleiterscheiben schließen dabei die
abgedeckten Aussparungen ab und verhindern, daß der Gasdruck in die Aussparungen 4 gelangt Infolge des
Unterdruckes in den Aussparungen werden die Halbleiterscheiben auf dem Träger festgehalten, wobei
die Haftung für Polier- oder Läppbearbeitungen, nachdem der Träger der Vakuumvorrichtung entnommen
ist, durchaus ausreicht Da die Wände der Aussparungen für Gas undurchlässig sind und da die
Halbeiterscheiiben die Aussparungen völlig abschließen,
wird der Unterdruck beibehalten.
Die Verwendung des Gewichtes 7 ist insbesondere bei leichten Gegenständen günstig, um zu vermeiden,
daß längs der Ränder der Halbleiterscheiben in die Aussparungen beim Wiedererhöhen des Gasdruckes
wieder Gas eintritt Bei schwereren Gegenständen ist ein Gewicht nicht erforderlich.
Fig.4 zeigi: eine bevorzugte Ausführungsform zum
Entfernen der Halbleiterscheiben vom Träger, nachdem die Scheiben auf die gewünschte Weise bearbeitet
worden sind. Der Träger 1 wird, die Halbleiterscheiben nach unten gewandt, auf Distanzstücke 9 eines Behälters
10 gelegt. Der Behälter 10 wird mit einer Flüssigkeit, wie Wasser, gefüllt und das Ganze wird in eine nicht
dargestellte Vakuumvorrichtung gebracht Die Vakuumvorrichtung wird bis auf einen Druck, der niedriger
ist als der Druck beim Befestigen der Halbleiterscheiben auf dem Träger, evakuiert Dadurch wird die Saugkraft
in den Aussparungen 4 aufgehoben und die Halbleiterscheiben fallen in die Flüssigkeit auf den Boden des
Behälters 10. Die Flüssigkeit vermeidet dabei eine Beschädigung der Halbleiterscheiben. Nachdem der
Behälter der Vakuumvorrichtung entnommen worden ist, können die Halbleiterscheiben weiter bearbeitet
werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum zeitweiligen Befestigen eines oder mehrerer Gegenstände, insbesondere einer
Halbleiterscheibe, mit einer flachen Seite auf der Befestigungsoberfläche eines Trägers mit mindestens
einer Aussparung, in denen bei aufliegendem Gegenstand ein Unterdruck erzeugbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß jede Aussparung
des Trägers einen nur an der Befestigungsoberfläche offenen Raum mit einer für Gas undurchlässigen
Wand bildet, daß der Träger mit dem auf ihm liegenden Gegenstand in einen Raum gebracht wird,
in dem dann ein Unterdruck erzeugt wird, so daß Gas aus der (den) bedeckten Aussparung(en)
entweicht und daß danach der Unterdruck in dem Raum aufgehoben wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zum Entfernen des Gegenstandes der Träger, den Gegenstand nach unten gewandt, in
einen Raum gebracht wird, in dem ein Unterdruck
erzeugt wird, wobei der Träger den Gegenstand losläßt, wenn der Unterdruck höher ist als der
Unterdruck beim Befestigen des Gegenstandes.
3. Vorrichtung zum zeitweiligen Befestigen eines Gegenstandes, insbesondere einer Halbleiterscheibe,
mit einer flachen Seite auf einer mit mindestens einer Aussparung versehenen Befestigungsoberfläche
eines Trägers durch Unterdruck, zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß jede Aussparung einen nur an der Befestigungsoberflär^e offenen Raum mit
einer für Gas durchlässigen Wand bildet.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3. dadurch gekennzeichnet, daß mindestens derjenige Teil des Trägers,
der die Aussparung(en) enthält, aus einem Kunststoff, beispielsweise einem synthetischen Gummi,
besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7404364A NL7404364A (nl) | 1974-04-01 | 1974-04-01 | Werkwijze en inrichting voor het bewerken van vlakke voorwerpen. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2512400A1 DE2512400A1 (de) | 1975-10-02 |
DE2512400C2 true DE2512400C2 (de) | 1982-03-18 |
Family
ID=19821089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2512400A Expired DE2512400C2 (de) | 1974-04-01 | 1975-03-21 | Verfahren und Vorrichtung zum zeitweiligen Befestigen eines oder mehrerer Gegenstände auf einem Träger durch Unterdruck |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4009540A (de) |
JP (1) | JPS50134574A (de) |
BE (1) | BE827435A (de) |
CA (1) | CA1010159A (de) |
CH (1) | CH583969A5 (de) |
DE (1) | DE2512400C2 (de) |
FR (1) | FR2266304B1 (de) |
GB (1) | GB1491938A (de) |
IT (1) | IT1049391B (de) |
NL (1) | NL7404364A (de) |
SE (1) | SE7503558L (de) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5364463A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Fixing tray of semiconductor wafers |
US4132037A (en) * | 1977-02-28 | 1979-01-02 | Siltec Corporation | Apparatus for polishing semiconductor wafers |
EP0013684A1 (de) * | 1979-01-26 | 1980-08-06 | Heinrich Wagner Maschinenfabrik GmbH & Co | Form- oder Rüttelformmaschine |
US4519168A (en) * | 1979-09-18 | 1985-05-28 | Speedfam Corporation | Liquid waxless fixturing of microsize wafers |
US4707201A (en) * | 1986-08-20 | 1987-11-17 | Canadian Instrumentation And Research Limited | Method of producing polished block type, single mode, evanscent wave directional couplers by means of mass production of the coupler halves |
JPH04180650A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Nec Kyushu Ltd | フルカットダイシング用テープ |
JPH0828086B2 (ja) * | 1991-06-04 | 1996-03-21 | 富士通株式会社 | 磁気ヘッドスライダの製造装置及び製造方法 |
US5220754A (en) * | 1992-03-02 | 1993-06-22 | Amad Tayebi | Recovered compact disk and a method and an apparatus for recovery thereof |
US5267418A (en) * | 1992-05-27 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Confined water fixture for holding wafers undergoing chemical-mechanical polishing |
EP0599299B1 (de) * | 1992-11-27 | 1998-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes |
FR2715503B1 (fr) * | 1994-01-26 | 1996-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Substrat pour composants intégrés comportant une couche mince et son procédé de réalisation. |
US5733175A (en) * | 1994-04-25 | 1998-03-31 | Leach; Michael A. | Polishing a workpiece using equal velocity at all points overlapping a polisher |
US5607341A (en) * | 1994-08-08 | 1997-03-04 | Leach; Michael A. | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
US5632667A (en) * | 1995-06-29 | 1997-05-27 | Delco Electronics Corporation | No coat backside wafer grinding process |
US6291313B1 (en) | 1997-05-12 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
US6033974A (en) | 1997-05-12 | 2000-03-07 | Silicon Genesis Corporation | Method for controlled cleaving process |
US20070122997A1 (en) | 1998-02-19 | 2007-05-31 | Silicon Genesis Corporation | Controlled process and resulting device |
US6159825A (en) | 1997-05-12 | 2000-12-12 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage thin film separation process using a reusable substrate |
US6548382B1 (en) | 1997-07-18 | 2003-04-15 | Silicon Genesis Corporation | Gettering technique for wafers made using a controlled cleaving process |
US6291326B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Pre-semiconductor process implant and post-process film separation |
US6500732B1 (en) | 1999-08-10 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
US6263941B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-07-24 | Silicon Genesis Corporation | Nozzle for cleaving substrates |
FR2828579B1 (fr) * | 2001-08-13 | 2004-01-30 | St Microelectronics Sa | Procede de manipulation d'une plaquette de silicium mince |
US7018268B2 (en) * | 2002-04-09 | 2006-03-28 | Strasbaugh | Protection of work piece during surface processing |
US8187377B2 (en) | 2002-10-04 | 2012-05-29 | Silicon Genesis Corporation | Non-contact etch annealing of strained layers |
US8293619B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-10-23 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled propagation |
US9362439B2 (en) | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
US7811900B2 (en) | 2006-09-08 | 2010-10-12 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating solar cells using a thick layer transfer process |
US8993410B2 (en) | 2006-09-08 | 2015-03-31 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving under controlled stress conditions |
US8330126B2 (en) | 2008-08-25 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Race track configuration and method for wafering silicon solar substrates |
US8329557B2 (en) | 2009-05-13 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Techniques for forming thin films by implantation with reduced channeling |
DE102009052744B4 (de) * | 2009-11-11 | 2013-08-29 | Siltronic Ag | Verfahren zur Politur einer Halbleiterscheibe |
CN103258764B (zh) * | 2012-02-21 | 2016-06-15 | 欣兴电子股份有限公司 | 用于晶片薄化的载具及其制法 |
FR3012257A1 (fr) * | 2013-10-21 | 2015-04-24 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de prehension d'un substrat |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2353066A (en) * | 1943-11-03 | 1944-07-04 | Walter W Phillips | Safety razor blade sharpener |
US2443987A (en) * | 1945-10-13 | 1948-06-22 | O H Calhoun | Work holder |
US2855653A (en) * | 1955-10-07 | 1958-10-14 | Tile Council Of America | Apparatus for making tile panels |
US3004766A (en) * | 1959-11-02 | 1961-10-17 | Andrew J Bryant | Vacuum chuck |
US3330714A (en) * | 1962-03-08 | 1967-07-11 | Vari Products Co | Method of adhering adhesive backed light reflector unit to a mounting surface |
US3131476A (en) * | 1963-03-21 | 1964-05-05 | Philco Corp | Production of semiconductor blanks |
DE1982787U (de) * | 1968-01-13 | 1968-04-04 | Albert Fezer | Vorrichtung zum halten von insbesondere duennwandigen werkstuecken, z. b. duennen blechen, folien od. dgl. |
US3681139A (en) * | 1969-10-16 | 1972-08-01 | Western Electric Co | Method for handling and maintaining the orientation of a matrix of miniature electrical devices |
US3740900A (en) * | 1970-07-01 | 1973-06-26 | Signetics Corp | Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture |
US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
-
1974
- 1974-04-01 NL NL7404364A patent/NL7404364A/xx not_active Application Discontinuation
-
1975
- 1975-03-21 DE DE2512400A patent/DE2512400C2/de not_active Expired
- 1975-03-25 US US05/561,938 patent/US4009540A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-03-26 SE SE7503558A patent/SE7503558L/xx unknown
- 1975-03-27 CH CH398575A patent/CH583969A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-03-27 CA CA223,604A patent/CA1010159A/en not_active Expired
- 1975-03-27 GB GB12923/75A patent/GB1491938A/en not_active Expired
- 1975-03-28 IT IT21829/75A patent/IT1049391B/it active
- 1975-03-29 JP JP50037441A patent/JPS50134574A/ja active Pending
- 1975-04-01 BE BE154987A patent/BE827435A/xx unknown
- 1975-04-01 FR FR7510153A patent/FR2266304B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7404364A (nl) | 1975-10-03 |
FR2266304A1 (de) | 1975-10-24 |
CA1010159A (en) | 1977-05-10 |
US4009540A (en) | 1977-03-01 |
FR2266304B1 (de) | 1978-07-13 |
CH583969A5 (de) | 1977-01-14 |
SE7503558L (de) | 1975-10-02 |
IT1049391B (it) | 1981-01-20 |
BE827435A (fr) | 1975-10-01 |
DE2512400A1 (de) | 1975-10-02 |
GB1491938A (en) | 1977-11-16 |
JPS50134574A (de) | 1975-10-24 |
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |