JPH04180650A - フルカットダイシング用テープ - Google Patents
フルカットダイシング用テープInfo
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- JPH04180650A JPH04180650A JP2309692A JP30969290A JPH04180650A JP H04180650 A JPH04180650 A JP H04180650A JP 2309692 A JP2309692 A JP 2309692A JP 30969290 A JP30969290 A JP 30969290A JP H04180650 A JPH04180650 A JP H04180650A
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- JP
- Japan
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- tape
- full
- cut dicing
- wafers
- ring
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフルカットダイシング用テープに関し、特にウ
ェーハからＩＣ個片に切断する工程で使用するフルカッ
トダイシング用テープに関する。
ェーハからＩＣ個片に切断する工程で使用するフルカッ
トダイシング用テープに関する。
従来のウェーハからＩＣ個片に切断する工程で使用する
フルカットダイシング用テープは、第２図（ａ）、（ｂ
）に示す様に、テープ３の接着剤１４の塗布面を上に向
け、リング１及びウェーハ２を接着剤１４により接着し
ていた。
フルカットダイシング用テープは、第２図（ａ）、（ｂ
）に示す様に、テープ３の接着剤１４の塗布面を上に向
け、リング１及びウェーハ２を接着剤１４により接着し
ていた。
上述した従来のフルカットダイシング用テープは接着剤
により接着を行なう為、１．使用後のリングに接着剤が
残る為リングの定期洗浄が必要である。２．フルカット
ダイシング時、接着剤ｔで切断する為、グイサーブレー
ドの寿命が極度に低下するという欠点がある。
により接着を行なう為、１．使用後のリングに接着剤が
残る為リングの定期洗浄が必要である。２．フルカット
ダイシング時、接着剤ｔで切断する為、グイサーブレー
ドの寿命が極度に低下するという欠点がある。
本発明の目的は、リングの定期洗浄の必要がなく、グイ
サーブレードの寿命の長いフルカットダイシング用テー
プを提供することにある。
サーブレードの寿命の長いフルカットダイシング用テー
プを提供することにある。
本発明は、ウェーハからＩＣ個片に切断する工程で使用
するフルカットダイシング用テープにおいて、該テープ
表面に多数の微細な凹部を設け、該凹部を減圧すること
により前記ウェーハを吸引する。
するフルカットダイシング用テープにおいて、該テープ
表面に多数の微細な凹部を設け、該凹部を減圧すること
により前記ウェーハを吸引する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図及び
Ａ部の部分拡大断面図である。
Ａ部の部分拡大断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示す様に、フルカットダイシン
グ用テープ３の表面には接着剤を用いず、多数の微細な
凹部４が設けられている。
グ用テープ３の表面には接着剤を用いず、多数の微細な
凹部４が設けられている。
フルカットダイシング用テープ３とリング１の接着及び
フルカットダイシング用テープ３とウェーハ２の接着は
、減圧中で密着させ、大気中に持ち出す事により、テー
プ３表面の凹部の圧力と大気圧の差圧により行なわれる
。
フルカットダイシング用テープ３とウェーハ２の接着は
、減圧中で密着させ、大気中に持ち出す事により、テー
プ３表面の凹部の圧力と大気圧の差圧により行なわれる
。
以上説明したように本発明はテープの表面に多数の微細
な凹部を設け、この凹部を減圧することにより、１．リ
ングへの接着剤の付着がないのでリングの洗浄が不要で
ある。２．フルカットダイシング時、接着剤を切断する
必要が′ない事により、ブレード寿命を延ばす事ができ
る効果がある。
な凹部を設け、この凹部を減圧することにより、１．リ
ングへの接着剤の付着がないのでリングの洗浄が不要で
ある。２．フルカットダイシング時、接着剤を切断する
必要が′ない事により、ブレード寿命を延ばす事ができ
る効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図及び
Ａ部の部分拡大断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来のフルカットダイシング用テープの一例の
断面図及びＢ部の部分拡大断面図である。 １・・・リング、２・・・ウェーハ、３・・・テープ、
４・・・凹部、５・・・切断されたＩＣ個片、１４・・
・接着剤。
Ａ部の部分拡大断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来のフルカットダイシング用テープの一例の
断面図及びＢ部の部分拡大断面図である。 １・・・リング、２・・・ウェーハ、３・・・テープ、
４・・・凹部、５・・・切断されたＩＣ個片、１４・・
・接着剤。
Claims (1)
- ウェーハからＩＣ個片に切断する工程で使用するフル
カットダイシング用テープにおいて、該テープ表面に多
数の微細な凹部を設け、該凹部を減圧することにより前
記ウェーハを吸引することを特徴とするフルカットダイ
シング用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309692A JPH04180650A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | フルカットダイシング用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309692A JPH04180650A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | フルカットダイシング用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180650A true JPH04180650A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309692A Pending JPH04180650A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | フルカットダイシング用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021808A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| CN112309906A (zh) * | 2019-08-01 | 2021-02-02 | 株式会社迪思科 | 处理基板的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50134574A (ja) * | 1974-04-01 | 1975-10-24 | ||
| JPS5364463A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Fixing tray of semiconductor wafers |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309692A patent/JPH04180650A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50134574A (ja) * | 1974-04-01 | 1975-10-24 | ||
| JPS5364463A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Fixing tray of semiconductor wafers |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021808A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| CN112309906A (zh) * | 2019-08-01 | 2021-02-02 | 株式会社迪思科 | 处理基板的方法 |
| KR20210015716A (ko) * | 2019-08-01 | 2021-02-10 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
| JP2021027336A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | 基板の処理法 |
| US11823941B2 (en) | 2019-08-01 | 2023-11-21 | Disco Corporation | Method of processing a substrate |
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