DE2511597A1 - Verfahren zum waermeverbinden von thermoplastischen materialien - Google Patents

Verfahren zum waermeverbinden von thermoplastischen materialien

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DE2511597A1
DE2511597A1 DE19752511597 DE2511597A DE2511597A1 DE 2511597 A1 DE2511597 A1 DE 2511597A1 DE 19752511597 DE19752511597 DE 19752511597 DE 2511597 A DE2511597 A DE 2511597A DE 2511597 A1 DE2511597 A1 DE 2511597A1
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DE
Germany
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electrode
layer
dielectric
synthetic
thermoplastic
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Withdrawn
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DE19752511597
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English (en)
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Joanne Burgheimer
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Dimension Weld International Corp
Original Assignee
Dimension Weld International Corp
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Description

PATENTANWÄLTE
Dipl.-Ing. P. WIRTH ■ Dr. V. SCH MIED-KOWARZIK D!p!.-ing. G. DANNENBERG ■ Dr. RWEINHOLD · Dr. D. GUDEL
281134 6 FRANKFURTAM MAIN
TELEFON (0611)
287014 GR. ESCHENHEIMER STnASSE 39
14.. 3.1975 Gu/gm
THE DIMENSION WELD INTERNATIONAL
CORPORATION
84 Commerce Road
Stamford, Connecticut/ USA
Verfahren zum Wärmeverbinden von thermoplastischen
Materialien
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Wärmeverbinden von thermoplastischen Materialien mit synthetischen Stoffen, die bisher nicht miteinander auf zufriedenstellende Weise verbunden werden konnten.
Es ist bekannt, daß thermoplastische Materialien, beispielsweise Polyvinylchlorid, Polyäthylen u.dgl. miteinander und mit einer Anzahl von Substraten mittels Wärme verbunden werden können. Das bekannteste Verfahren ist das Hochfrequenzschweißen, bei dem ein dielektrisches Feld über eine Anordnung von zu verbindenden Materialien angelegt wird. Hierbei hält eine der Elektroden einanPräge-steipel mit einem erhabenen Muster, und wenn die Anordnung zwischen den Elektroden zusammengepreßt wird, werden die Materialen längs der LinienführLing des Prägestempels miteinander verbunden bzw. verschweißt. Ein;, derartiges Ver-
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fahren ist in der US-PS 2,946,713 beschrieben.
Es ist ebenfalls bekannt, daß alle bekannten-Verfahren zur Wandverbindung in bezug auf eine dauerhafte Verbindung von therffioplasbischen und bestimmten Arten synthetischer Materialien, die ein- extrem dichtes Gewebe aufweisen. Derartige Materialien, in der Regel, jedoch nicht immer Taft, können aus Nylon, Polyester, Kunstseideazetat oder ähnlichen Materialien bestehen, und ihr Gewebe ist besonders dichtf wenn sie aus Fasergarn gewebt sind.
Synthetische Stoffe dieser Art werden vielseitig verwendet. Sie können beispielsweise .zu Regenkleidung, z.B. Windjacken, verarbeitet werden. Ebenfalls werden sie für Kinderbekleidung, Zelte, Segel und andere Zwecke verwendet. Es gehört zum Wesen von einer Reihe dieser .Anwendungen, daß das Material windundurchlässig und/oder wasserabstoßend ist. Aus diesem Grund sind viele dieser Materialien mit Silikon oder Fluorkohlenstoff beschichtet oder imprägniert.
Es ist wünschenswert, eine Wärmeverbindung von thermoplastischen und derartigen synthetischen Materialien herzustellen, beispielsweise in Form von dekorativen Applikationen. Die Erfahrung bestätigt jedoch, daß eine derartige zuverlässige Verbindung zwischen diesen Materialien nicht erzielt werden konnte. Bei den bekannten Verfahren wurde gewöhnlich eine geringe Verbindung festgestellt, die jedoch bei leichtem Ziehen bereits dazu führte, daß die Applikation von dem Grund-
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material getrennt wurde.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Wärmeverbinden thermoplastischer Materialien mit den Materialien vorzuschlagen, die zuvor genannt wurden, und mit denen eine Wandverbindung bisher nicht erzielt werden konnte.
en
Bei vielen anderen Anwendung/beruht das erfolgreiche Wärmeverbinden von thermoplastischen Material mit einem Grundmaterial darauf, daß das thermoplastische Material bei der Erwärmung fließfähig wird und daher zum Teil in die HgIiI- bzw. Zwischenräume des Grundmaterials fließen und dort anhaften kann, wenn anschließend das thermoplastische Material wiedererstarrt. Bei den synthetischen Materialien, die im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung in Betracht kommen, ist dies infolge des dichten Gewebes nicht möglich, weil dadurch das thermoplastische Material nicht in das Gewebe eindringen kann.
Ist das synthetische Material darüber hinaus mit Silikon oder Fluorkohlenstoff behandelt worden, so wird dadurch weiterhin ein eventuelles Eindringen von thermoplastischem Material verhindert. Weiterhin dient Silikon oder Fluorkohlenstoff als Trennmittel und beseitigt jede noch so geringe Anhaftung, die sonst stattfindet (ohne Eindringung).
Ebenfalls sind die wärmephysikalischen, chemischen und dielektrischen Eigenschaften der in Frage stehenden synthe-
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tischen Materialien nicht ohne weiteres verträglich mit denjenigen thermoplastischen Materialien, die für die mit Wärme verschweißten Applikationen verwendet werden. Beispielsweise wird häufig Polyvinylchlorid als Thermoplast bei derartigen Anwendungen verwendet, während Nylon oder Polyester als synthetische Materialien in diesem Zusammenhang benutzt werden. Der Wärmeverbindungsbereich von Nylon-oder Polyesterfasern liegt im Bereich zwischen 325-450 ° F (= 163 - 232 0C) und für Pelyvinylchlorid im Bereich von ca. 260-3000F <= 127 -149 ° C). Es ist leicht ersichtlich, daß diese Materialien nicht wärmeverbindbar sind, es sei denn, sie sind beide verflüssigt. Entsprechende Versuche mit di-elektrisehen Schweißverfahren haben erbracht, daß dies unter diesen Bedingungen nicht möglich ist, und .selbst" bei der Ausübung von extremen Elektrodendrücken auf die Materialien praktisch unmöglich ist,ein Zusammenfließen und eine Verbindung zu erzielen. Wenn beide Materialien verflüssigt sind, ist es andererseits möglich, daß sich das Thermoplast mit dem . niederigeren Schmelzpunkt zersetzt, wenn das andere Material seinen höheren Schmelzpunkt erreicht.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Wärmeverbinden einer Schicht aus einem thermoplastischen Material mit einem dichtgewebten synthetischen Mataial mit einem höheren Schmelzpunkt als der Schmelzpunkt des thermoplastischen Materials, . das undurchdringbar für das andere Material ist, wenn das thermoplastische Material fließfähig ist. Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht
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aus thermoplastischem Material und die Schicht aus synthetischem Material übereinander gelegt werden, so daß ein Verband
ausgebildet wird. Anschließend wird auf den Verband in άεη- VerMaterial mit bindungsgebieten,in denen die Schicht aus thermoplastischem/
syntheti sehen
dem/Material zu verbinden ist, Druck ausgeübt und die genannten Gebiete derart erwärmt, daß das thermoplastische Material fließfähig wird. Das Erwärmen des thermoplastischen Materials erfolgt durch ein Erwärmen des synthetischen Materials derart, daß das synthetische Kunststoff material in den Verbindungsgebieten fließfähig wird,so daß es eine Verbindung mit dem thermoplastischen Material eingeht.
Die Erfindung ist insbesondere geeignet für die Anwendung bei di-elektrisehen Schweißverfahren. In technischer Hinsicht bietet das thermoplastische Material für die anzubringende
dicker Applikation, das grundsätzlich/sein muß als das synthetische
Grundmaterial, einen größeren Widerstand gegen das dielektrische
Gewebe-Feld als das dünnere/Grundmaterial. Die in dem dem dielektrischen Feld ausgesetzten Material erzeugte Wärmemenge ist proportional zu dem Widerstand, den das Material dem Feld bietet. Wenn daher das thermoplastische Material ausreichend erweicht ist, um unter Druck zu "fließen", ist das synthetische Material immer noch "hart" (d.h. nicht-fließfähig) und undurchdringbar. Ohne Vorhandensein der vorliegenden Erfindung ergibt sich daraus ein Erweichen des thermoplastischen Materials, das, da es nicht in das Grundmaterial eindringt, auf der Oberfläche des Grundgewebes erstarrt und anschließend leicht abzuschälen ist.
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Die vorliegende Erfindung beseitigt diese Nachteile dadurch, daß die Umgebung des Grundmaterial mit einem dielektrischen Widerstand ausgerüstet wird, der im wesentlichen ausreichend ist, um eine Erwärmung des Grundmaterials derart zu bewirken, daß das Material erweicht und sich mit dem thermoplastischen Material verbinden kann. Hierzu sieht die Erfindung neben dem Grundmaterial, und zwar an einer Seite, die von dem thermoplastischen Material abgewendet ist, ein Material mit einem dielektrischen Widerstand vor, der größer ist als der dielektrische Widerstand des Grundmaterials,und durch den beim Anlegen des dielektrischen Feldes an den Verband eine ausreichende 'Wärme erreicht wird, so das das gewünschte Erweichen des Grundmaterial bewirkt wird.
Somit wird, während das thermoplastische Material einer dielektrischen Erwärmung ausgesetzt wird, die ausreichend ist, um das Material fließfähig zu machen, auch das Grundmaterial einer ausreichenden Erwärmung ausgesetzt derart, daß das Material erweicht oder fließend wird, seine Erwärmung jedoch leine Zersetzung des thermoplastischen Materials bewirkt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert, aus denen sich weitere wichtige Merkmale ergeben. Es zeigt:
Fig. 1 schematisch einen Schnitt durch eine Vorrichtung
zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens; Fig. 2 einen Teilschnitt durch eine Anordnung zur Verdeut-
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lichting einer weiteren Ausführungsfonn des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 3 eine Darstellung ähnlich Fig. 2, wobei Jedoch eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens gezeigt ist;
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine Einzelheit des Materials, auf das eine Applikation unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens mittels Wärmeverbindung aufgebracht wurde.
In Fig. 1 ist schematisch eine Vorrichtung zum HF-Wärmegestellt schweißen oder Wärmeverbinden dai/i die zur Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet werden kann. Zwei
HF-Elektroden 1 und 3 können aufeinander zu und voneinander weg be
/wegt werden. Sie sind über eine schematisch dargestellte Leitung 5 an einen HF-Generator 7 angeschlossen. Eine der Elektroden, in Fig. 1 die obere Elektrode 1, trägt einen Prägestempel 9, auf dem sich die Linien eines Musters befinden, das zur Ausbildung der Applikation führt. Die Linien des Musters, längs derer die Wärmeverbindung erfolgen soll, werden durch erhabene Flächen 11 gebildet, auf die Druck ausgeübt wird. Die äußere Umrißlinie der auszubildenden Applikation ist von einer gewöhnlich vollständig kreisförmigen Schnittkante 13 begrenzt, die zumindest durch das die Applikation ausbildende thermoplastische Material schneiden kann. Selbstverständlich kann die Kante 13 auch stumpf sein, in welchem Fall sie eine Abreißdichtung ausbildet, und zwar mit denjenigen Teilen des thermoplastischen Materials, die
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—o-
die Applikation umgeben, und die nach der Ausbildung der Applikation abgerissen werden. Um eine Folie 15 vorzuweichen sowie um das anschließende HF-Verbinden zu beschleunigen, kann die Elektrode 1 zusätzlich mittels Induktion auf etwa 175-2000F (= 80-930C) erwärmt werden.
Zwischen der Elektrode 3 und dem Prägestempel 9 befindet sich ein Verband, der aus einer Schicht 15 aus thermoplastischem Material, z.B. Polyvinylchlorid, und einem synthetischen Gewebe-Material 17, z.B. Nylontaft, besteht. Das Gefüge ist in der Figur zur Verdeutlichung ohne Stütze dargestellt. Gewöhnlich liegt es auf der Elektrode 3 oder bei. umgekehrter Ausrichtung auf der Elektrode 1.
Wenn die Elektroden in der voraufgehend beschriebenen Weise zusammengebracht werden, so daß der Prägestempel 9 Druck auf den Verband ausübt und sich durch den Widerstand der Teile" 15,17 gegenüber dem dielektrischen Feld Wärme ausbildet,erweicht das bogenförmige Material 15 vorübergehend auf der Oberfläche des Materials 17. Nach der Wiedererhärtung des Materials 15 scheint dieses auf den ersten Blick auf dem Material 17 eine Applikation auszubilden. Ein geringfügiges Ziehen trennt
vollständig
jedoch das Material 15/von dem Material 17, da keine Verbindung erfolgte.
Eine derartige Verbindung erfolgt jedoch während der Betätigung der Vorrichtung, wenn vor dem Zusammenbringen der Elektroden 1 und 3 und vor dem Anlegen des dielektrischen Feldes über
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das Gefügo 15,17 eine Schicht 19 eines Katalysatormaterials zwischen dem Material 17 und der Elektrode 3 angeordnet wird. Wenn diese Schicht 19 vorgesehen ist und die Vorrichtung auf die für das di-elektrische Schweißen übliche Weise betätigt wird, so ist der di-elektrische Widerstand, der in der Schicht 19 erzeugt wird, ausreichend hoch, um ein Erwärmen des benachbarten Materials 17 derart zu bewirken, daß das Material 17 erweicht und fließfähig .wird.
Sobald diese Erweichung erfolgt, werden die Zwischenräume im Gewebe des Materials 17 größer,und die Versteifung, die zuvor eine Silikon - oder Pluorkohlenstoffbeschichtung oder Impräpierung des Materials 17 bewirkte, verschwindet, sofern sie vorhanden war.
Da gleichzeitig das Material 15 erweicht und fließfähig wird, kann dieses nunmehr in das Gewebe 17 eindringen und sich mit diesem fest verbinden, und zwar durch Verankerung in den Zwischenräumen des Gewebes. Die vorherige Möglichkeit, daß die Folie 15 der fertigen Applikation von dem Material 17 abgezogen bzw. abgeschält werden kann, besteht nicht mehr. Auf diese Weise wird eine feste und dauerhafte Verbindung erreicht.
Ii
Experimente haben ergeben, daß unterschiedliche Katalysator-
materialien für die Schicht 19 geeignet sind. Das gegenwärtig wegen seiner Wirksamkeit bevorzugte Material ist Acrylharz, das in Form eines glatten, rauhgewebten oder
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gewirkten Materials Verwendung findet oder auch in Form einer formbeständigen oder halb-formbeständigen Folie. Wird .das Material in Gewebeform verwendet, so neigen die. Oberflächenfaser-n des Gewebes dazu, sich mit Teilen des Materials 15 zu verbinden, die in das Gewebe 17 einströmen bzw. durch dieses hindurchströmen. Wenn das fertige Produkt anschließend von der Schicht 19 getrennt wird, so reißen diese Fasern von der Schicht 19 los, da sie fest an dem fertigen Produkt anhaftenr wobei sie die Verbindung zwischen dem Material 15 und dein Gewebe 17 tatsächlich verbessern. Da sie sich auf der Innenseite des Gewebes 17 befinden^ die gewöhnlich nicht zu sehen ist, ist gegen das Vorhandensein dieser Fasern in den meisten Fällen nichts einzuwenden. Es kann jedoch eine Folie aus Acrylharz verwendet werden. An Stelle eines Acrylharzmaterials können auch andere Materialien verwendet werden, so lange sie die gewünschten di-elektrisehen Eigenschaften aufweisen. Beispielsweise können Melamin, Phenolharze oder Nylon-6 o.dgl. verwendet werden. Diese Materialien sollten dabei zusätzlich zu den erforderlichen di-elektrischen Eigenschaften einen Schmelzpunkt aufweisen, der hoch genug ist, so daß sie fest bleibcan, während das Material 15 erweicht und fließfähig wird.
Wie bereits erwähnt verbinden sich bestimmte thermoplastische Materialien, die als Material 15 zur Herstellung von wärmeverbundenen Applikationen, darunter Polyvinylchlorid, verwendet werden, nicht leicht mit bestimmten Materialien, die als Gewebe 17 verwendet werden, darunter z.B. Nylon, und zwar
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sowohl unter physikalischen als auch unter chemischen Gesichtspunkten. Es ist daher erwünscht, die Verbindung, die mit dem Verfahren entsprechend Fig. 1 erzielt wird, weiter zu verbessern.
Dies geschieht dadurch, daß, wie Fig. 2 zeigt, eine Schicht 21 eines wärmeaktivierbaren Klebemittels zwischen den Bogen
legt wird,
und das Gewebe 17ge/ bevor Druck und Hochfrequenz zur Anwendung gelangen . Dieser Schmelzkleber kann in jeder gewünschten Weise aufgetragen werden. Vorzugsweise werden
Klebemittel verwendet, die in Folien- oder Bogenform vor- und
liegen,/die die bequemste Anwendungsart anbieten.
Wenn anschließend Druck und Wärme ausgeübt werden, und zwar entsprechend der in Fig. 1 erläuterten Weise, wird die Klebemittelschicht 21 flüssig und verbindet sich innig mit dem Material des Gewebes 17f und zwar gemeinsam mit dem erweichten Material 15. Die fertige Verbindung ist sehr dauerhaft und für den Handel völlig annehmbar. Sie ist genausogut oder besser als Verbindungen, die durch Wärmeverbindung von Applikationen mit anderen Grundmaterialien erhalten werden, wobei die durch die vorliegende Erfindung überwundenen Probleme an sich nicht vorhanden sind.
Es sind verschiedene Bindemittel als Schicht 21 geeignet. Bevorzugt wird ein Klebemittel* auf Polyester-Basis, das unter der Bezeichnung "Estobond" von der Fa. Eastman Chemical Co. vertrieben wird. Gleichwohl ist jedes andere
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warmeaktivierbare Bindemittel auf der Basis von Polyesteroder Acrylharz geeignet, beispielsweise bestimmte Äthylenacrylsäure-, Äthylemrinylacetat-oder modifizierte Polyvinyl-
Bindemittel.
acetat-. Unter den drei zuletzt genannten Bindemitteln kann ein gewisses Experimentieren erforderlich sein, um das wirksamste Bindemittel zu bestimmen. Diese Experimente sind jedoch nicht unangemessen und überschreiten die Fähigkeiten des Fachmanns in keiner Weise.
Fig. 3 ist ähnlich Fig. 2, stellt jedoch dar, daß es auch möglich ist, die fertige Applikation dreidimensional und elastisch gepolstert herzustellen, indem in das Gefüge, ge\/öhnlich zwischen Schicht 21 und Material 15, bei Vorhanden- ^ sein der Schicht 21, oder sonst zwischen Material 15 und Material 17, eine Schicht 23 aus einem elastisch zusammendrückbaren Füllmaterial eingefügt wird, beispielsweise
aus
thermoplastischen Schaum oder -«Watte, welche/faserigsiSplittern
kann, auf der Basis von Modacryl, beispielsweise Dynel, bestehen/ In diesem Fall drücken die Flächen 11 (Fig. 1) die Schicht 23 ein, und die ausgeübte Wärme verursacht, daß diese zusammenfällt und im Gebiet unterhalb der Flächen 11 schmilzt, so daß längs der Verbindungszonen, die durch die Verlängerung der Flächen definiert sind, das Material 15 mit dauerhaften Eindrücken versehen wird, während zwischen diesen Verbindungszonen das Material erhaben und ausgepolstert sein kann.
Fig. 4 zeigt schließlich eine fertiggestellte Applikation in Form eines Blattes, die entsprechend dem beschriebenen
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Verfahren auf ein Material 25 der zuvor beschriebenen Art aufgebracht wurde, d.h. von der Art, bei der Wärmeverbinden zuvor nicht möglich war. Eine äußere Umrißlinie 29 der Applikation 27 ist vorgesehen, längs derer das überschüssige Material der Folie 15 an der Schnittkante 13 abgerissen oder abgeschnitten wird. Innere Verbindungszonen oder Verbindungslinien 31 sind vorgesehen, längs derer das Material 15 (Fig. 1-3) mit dem Material 25 verbunden wird, und zwar zusätzlich zu der Verbindung, die längs der Zone 29 stattgefunden hat. Falls die Schicht 23 nach Fig. 3 vorhanden ist, wird das Material 15 in diese Zonen 29 und 31 eingedrückt, aber an den übrigen Stellen elastisch gepolstert.
Es erscheint nicht erforderlich, die Einstellung der dielektrischen Schweißvorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu beschreiben. Dem Fachmann auf dem Gebiet des KF-Schweißens ist bekannt, daß ein gewisses Experimentieren zur Feststellung der genauen Dauer und Stärke des dielektrischen Feldes erforderlich ist. Der
routinemäßig Fachmann ist hierzu ohne weiteres/in der Lage, und zwar bei jeder neuen Aufgabe auf dem Gebiet des HF-Schweißens.
Obgleich die Erfindung in bezug auf ihre Anwendung zum Verschweißen bzw. Verbinden thermoplastischer Applikationen mit dichtgewebten synthetischen Materialien dargestellt und erläutert wurde, ist sie auf die aufgeführten Ausführungsbeispiele keinesfalls beschränkt, und es können unterschiedliche Abänderungen vorgenommen werden, ohne die Erfindung zu verändern.
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Claims (1)

  1. Ansprüche
    Verfahren zum Wärmeverbinden einer Schicht eines thermoplastischen Materials mit einem dichtgewebten synthetischen Material mit einem höheren Schmelzpunkt als das thermoplastische Material, das undurchdrin|)ar für das themoplastische Material ist, selbst wenn dieses fließfähig ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (15) und die Gewebeschicht (17) übereinander gelegt werden, so daß ein Verband entsteht, daß der Verband in den Verbindungsgebieten, in denen die Schicht (15) mit der Schicht (17) verbunden werden soll, unter Druck, gesetzt wird, daß in diesen Gebieten genügend V/ärme an den Verband gegeben wird, so daß das thermoplastische Material (15) fließfähig wird, und daß das synthetische Material (17) derart erwärmt wird,
    in den Gebieten
    daß es/ausreichend fließfähig wird, um eine Verbindung mit dem thermoplastischen Material (15) einzugehen.
    Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verband beim Anwenden von Wärme an ein dielektrisches Feld angeregt wird, und daß beim Erwärmen des synthetischen Materials (17) ein dielektrischer Widerstand an dieses angelegt wird, der größer ist als der dielektrische Widerstand des Materials (17).
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    3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Gefüge zwischen einer Elektrode und einer Gegenelektrode derart Druck ausgeübt wird, daß die Schicht (15) von der Elektrode ergriffen wird, und daß die Gegenelektrode auf eine Temperatur vorerwärmt wird, die niedriger ist als die Temperatur, unter der das thermoxjlastische Material (15) fließfähig wird.
    4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,-daß beim Herstellen des dielektrischen Widerstands
    • neben dem synthetischen Material (17) ein Material (19) mit einem dielektrischen Widerstand angeordnet wird, dessen dielektrischer Widerstand größer als der des Materials (17) ist.
    5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verband zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode . derart gepreßt wird, daß das Material (17) .an- der Elektrode vorgesehen ist, und daß zwischen der Elektrode und dem Material (17) ein Material (19) angeordnet wird, das einen dielektrischen Widerstand hat, der größer ist als der des synthetischen Materials (17).
    6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verban^foeim Druckausüben zwischen einer
    Elektrode . und einei?tjegenelektrode gepreßt $09883/0617
    wird, so daß sich das synthetische Gewebe (17) . an der Elektrode befindet, und daß beim Anlegen des dielektrischen Widerstandes ein Acrylgewebe (19) mit einem dielektrischen Widerstand, der größer ist als der dielektrische Widerstand des synthetischen Materials (17)» zwischen die Elektrode und das Material (17) gelegt wird.
    7. Verfahren nach Anspruch 2S dadurch gekennzeichnet, daß das Gefüge beim Druckausüben zwischen einer Elektrode und einer Gegenelektrode gepreßt wird, so daß sich das synthetische Material (17)
    an der Elektrode befindet, so daß beim Anlegen des dielektrischen Widerstands ein Folienmaterial (19) aus Acryl zwischen die Elektrode
    und das Material (17) gelegt wird, wobei der dielektrische Widerstand der Folie (19) größer ist als der des Material (17).
    8. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Gefüge beim Druckausüben zwischen eine Elektrode und eine Gegenelektrode gepreßt wird, so daß sich das synthetische Material (17) ..an der Elektrode befindet, und daß beim Anlegen des . dielektrischen Widerstands ein Folienmaterial (19) aus Phenol zwischen die Elektrode und das synthetische Material (17) gelegt wird, wobei der dielektrische Widerstand der Folie (19) größer ist als der des Materials (17).
    9. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Gefüge beim Druckausüben zwischen eine Elektrode und eine Gegenelektrode gepreßt wird, so daß sich das synthetische Material (17) an der Elektrode befindet, und daß beim Anlegen des dielektrischen Widerstands ein Folienmaterial (19) aus Melamin zwischen die Elektrode
    und das synthetische Material (17) gelegt wird, 509883/0617
    wobei der dielektrische Widerstand der Folie (19) größer ist als der des Materials (17).
    10. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein thermisch aktiviertares Klebemittel (21) zwischen die Schicht (15) und das Material (17) gelegt wird, bevor Druck auf den Verband ausgeübt wird.
    11. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Folie aus einem thermisch aktivierbaren Klebemittel zwischen die Schicht (15) und das Material (17) gelegt wird, bevor Druck auf das Gefüge ausgeübt wird.
    12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht (23) aus einem elastisch zusammendrückbaren Material zwischen das Klebemittel (21) und die Schicht (15) des thermoplastischen Materials gelegt wird.
    13. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht aus einem elastisch zusammendrückbaren Material zwischen die Schicht (15) aus thermoplastischem Material und das Material (17) gelegt wird.
    * f
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DE19752511597 1974-06-25 1975-03-17 Verfahren zum waermeverbinden von thermoplastischen materialien Withdrawn DE2511597A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/483,066 US3944454A (en) 1974-06-25 1974-06-25 Heat-bonding method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2511597A1 true DE2511597A1 (de) 1976-01-15

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