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GEDRUCKTER WIDERSTAND UND DESSEN HERSTELLUNGS-VERFAHREN Die vorliegende
Erfindung bezieht sich auf die Herstel -lungstechnologie für gedruckte Teile elektrischer
Schaltungen, insbesondere auf gedruckte Widerstände und deren Herstel lungsverfahren.
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Zur Zeit sind gedruckte Widerstände bekannt, die eine Schichtstruktur
aufweisen , die sich aus einer festen einem / Unterlage, Substrat, und einem auf
sie aufgetragenen Beiterzug aus einer Folie zusammensetzt. Die Verdrahtung wird
meist nach einer bestimmten elektrischen Schaltung ausgeführt und mit zwei Stromanschlüssen
und mindestens einem Spannungsanschluß versehen.
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Die Herstellungsverfahren für die oben beschriebenen Widerstände
schließen in der Begel solche Grundoperationen
wie Wärmebehandlung
der Folie, Zusammenkleben der Folie mit dem Substrat, Gestaltung der Verdrahtung
aus der Legierung eines Widerstandsmaterials mit Hilfe der Fotolithografie, Ätzen
in einer Lösung sowie Anpassung des Widerstandswertes an den erforderlichen Wert
durch minderung der elektrischen Schaltung der Verdrahtung ein.
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t i 2 1 Eine der Haup/aufgaben, de den sich mit der Entwicklung und
Herstellung von gedruckten Widerständen befassenden Fachleuten stellen,läuft auf
eine Verminderung der Temperaturabhängigkeit des Widerstandes zimfTemperaturkompensationy
hinaus.
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entsprechend e Diese Aufgabe wird meist durch Wahl der zur Herstellung
eines gedruckten Widerstandes benötigten Mad.h.
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terialien, / Widerstandsmaterial mit einem bestimmten Widerstandstemperaturkoeffizienten
sowie Trägermaterial, Isolier-und Klebstoff auch mit bestimmten linearen Ausdehnungskoeffizienten
sowie durch eine bestimmte Reihenfolge der Anordnung der genannten Materialien und
die Wahl ihrer Dicke gelöst. Das Hauptaugenmerk wird aber auf den Widerstandstemperaturkoeffizienten
des Widerstandsmaterials und auf die linearen Ausdehnungskoeffizienten des genannten
Widerstandsmaterials und des Substrats (Unterlage) gerichtet.
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Es ist beispielsweise die Realisierung der Temperaturkompensation
eines gedruckten Widerstandes (s.USA-Patenentsprechende, te Nr.3405381 und 3517436)
durch /Wahl von Materialien
für das Substrat und die Leiterzüge
bekannt.
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3 <-> ein Trägermaterial ist<Bei diesem Widerstand> mit
einem #-# linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten<wesentlich kleineren> als
beim Widerstandsmaterial (Material der Leiterzüge) gewählt, speziell wurde ein Substrat
aus Glas genutzt, bei dem der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient gleich 3.10-6
1/F° ist.
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Eine derartige gerätetechnische Lösung weist aber zwei Mängel auf.
Erstens ist es notwendig, Materialien mit sehr exakten und stabilen technischen
Parametern einzusetzen.
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Zweitens ist keine hohe Dauerstabilität der Widerstände gewährleistet,
weil auf Grund einer großen Differenz der linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Epoxydharz (Zwischenlage aus Klebstoff), widerstandsmaterial und Glas im Widerstandsmaterial
der Leiterzüge mechanische Spannungen Ver/ entstehen, die irreversible änderungen
bewirken.
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Es sind Schaltungen bekannt, bei denen die Temperaturkompensation
durch hintereinander geschaltete diskret e Widerstände mit Wiäerstandst eiuperaturkoeffi
zienten mit verschiedenen Vorzeichen ermögiictit wird.
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Jedoch ist zur Zeit kein Widerstandsmaterial mit negativem XX bekannt.
Die Widerstände mit negativem werden daher aus einem Balbleiteratoff ausgeführt.
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Es ist die Konstruktion eines gedruckten Widerstandes (s. USA-Patent
Nr.3434206)bekannt , der aus Ausgangsmateria
lien mit nahezu gleichen
linearen Wärmeausdehnungskoeffi-Ein/ zienten hergestellt ist. derartiger Widerstand
weist eine hohe Dauerstabilität auf, jedoch ist dabei die Frage der Temperaturkompensation
nicht gelöst.
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Die Erzielung eines niedrigen Widerstandstemperaturkoeffizienten
des Widerstandsmaterials wird lediglich durch Anwendung von bestimmten Verhüttungsvorgängen
und eine darauffolgende Warmebehandlwng der Folie gewährleistet, Dmrch den Wert
des auf diese Weise erhaltenen Widerstandstemperaturkoeffizienten der Folie wird
im wesentlichen die Temperaturabhängigkeit des Widerstandes bestimmt.
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Aus dem vorstehend Erwähnten wird ersichtlich, daß Herstellungvon
gedruckten Widerständen mit maximaler Temperaturkompensation <ohne Störung der
Stabilität und eine strenge Auswahl von Materialien mit bestimmten technischen ParameternJführt.
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mit Der Erfindung liegt die Aufgabe zagrunde,Xden vorhandenen Widerstandsmaterialien
und unter Beibehaltung der Vorteile der bekannten gedruckten Widerstände eine Konstruktion
eines gedruckten Widerstandes sowie dessen Herstellungsverfahren zu entwickeln,
die es gestatten, gedruckte Widerstände der/ un# ihres einfach und mit gewünschten
Temperatur#abhängigkeit Widerstandes # im technischen Maßstab herzustellen.
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Diese Rufgabe wird dadurch gelöst, daß bei einem eine einem aus einem
Substrat und aus/damit verbundenen1 mit zwei Stromanschlüssen
und
mit mindestens einem Spannungsanschlun versehenen Leiterzug aus einer Folie zusammengesetzte
Schichtstruktur aufweisenden gedruckten Widerstand der Leiterzug gemäß der ErSindung
als eine aus Reihenparallelzweigen bestehende Schaltung gestaltet sind, wobei ein
Abschnitt mindestens eines der Parallelzweige der Beiterzüge aus einem Material
mit einem Widerstandstemperaturder koeffizienten,/größer als beim Material des übrigen
Teiles ist der Leiterzuge/, als welches eine Widerstandslegierung in der Frage kommt,
besteht und midteSeinen Seite des genannten Abschnitts der eine der Stromanschlüsse
und mit der anderen Seite der eine der Spannungsanschlüsse gekoppelt ist.
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Die gestellte Aufgabe wird auch dadurch gelöst, daß im Herstellungsverfahren
für den oben beschriebenen gedruckten Widerstand, bestehendaus der Wärmebehandlung
der Folie, und deren Aufkleben auf das Substrat / der Gestaltung de s Leiterzugs
des Widerstandes, gemäß der Erfindung vor der Wärmebehandlung auf einen eine zur
Unterbringung des temperaturkompensierenden Teiles des herzustellenden Widerstandes
ausreichende Größe aufweisenden Abschnitt der Folie ein Metallüberzug mit einem
größeren Widerstandtemperaturkoeffizienten als beim Material der Folie aufgetragen
wird, der sich durch eine größere Auflösungsgeschwindigkeit in einem ätzmittel auszeichnet,
die Wärmebehandlung der Folie
mit dem aufgetragenen Uberzug bei
einer zur Beendigung des Diffusionsvorganges an der Grenze der Folie und des genannten
Uberzuges ausreichenden Temperatur durchgeführt, die Folie <? auf das Substratimit
der einen Uberzug aufweisenden Seite> aufgeklebt und die Gestaltung des Leiterzugs
als Reihenparallelschaltung der Zweige in der Weise vorgenommen wird, daß ein Teil
mindestens eines der Parallelzweige des Leiterzugs auf dem Abschnitt der Folie mit
dem aufgebrachten Uberzug liegt.
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Zweckmäßig ist es, nach der Gestaltung des Leiterzuge@ den resultierenden
Widerstandstemperaturkoeffizienten des ge-<> druckten Widerstandes an den
gewünschten Wert <durch eine Widerstandes seines Änderung des/temperaturkompensierenden
Teiles> anzupassen.
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Man kann auch nach der Gestaltung de Leiterzug den resultierenden
Widerstandstemperaturkoeffizienten des ge-#-# druckten Widerstandes/an den gewünschten
Wert durch eine Widerstandes seines # Änderung des/thermisch nicht kompensierenden
Teiles anpassen.
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Der erfindungsgemäß ausgeführte gedruckte Widerstand ist /durch eine
geringe Temperaturabhängigkeit des Widerstandes / elbst bei Verwendung eines Wid
erstandsmat erials mit großer Temperaturabhängigkeit des Widerstandes>gekennzeichnet,
Er kann auch mit einem beliebigen, vorher festgelegten Wert des T unabhängig von
den Parametern des Ausgangsmaterials
des Widerstandes gefertigt
werden. Bei seiner Herstellung erfordert dieser Widerstand keine strenge Wahl der
Parameter des Widerstandsmaterials und des Trägermaterials entsprechend den Bedingungen
der Temperaturkompensation. Der Widerstand ist auch durch hohe Stabilität seines
Widerstandes, gute Wärmeabgabe und mechanische Festigkeit gekennzeichnet, Das erfindungsgemäße
Herstellungsverfahren für den beschriebenen gedruckten Widerstand schließt techleicht
nologische Arbeitsgänge ein, die durch einfache und/zugänz= liche Mittel verwirklicht
werden.
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Die Erfindung soll nachstehend an Hand der Beschrei -die bung von
Ausführungsvarianten unter Bezug auf Zeich nungen näher erläutert werden. Es zeigt:
Fig .1 einen Schnitt durch das Halbzeug des gedruckten Widerstandes; einen Fig.2
einen Schnitt durch erfindungsgemäßen gedruckten Widerstand; eines Figl3 eine vergrößerte
elektrische Schaltung Leiterzugs des erfindungsgemäßen gedruckten Widerstandes;
Fig.4 dasselbe für eine andere Variante des gedruckten Widerstandes; Fig.5 eine
prinzipielles elektrisches Schaltschema des :Leiterza;s des in Fig.3 dargestellten
gedruckten Widerstandes;
Fig.b dasselbe nach aer Anpassung des WiderstandstemperaturKoeffizienten,
Das in Fig.1 im Schnitt dargestellte Halbzeug des einer aus gedruckten Widerstandes
besteht aus Folie 1/einem Widerstandsmaterial mit einem auf einem Abschnitt aufgetragenen
Metallüberzug 2 und aus einem festen, über eine Isolierschicht 4rnft der Folie 12durch
Klebschichten 5 und 6 (> verbundenen Substrat 3.
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Als Widerstandmaterial kommt Nichrom oder Manganin in Frage, der
Metallüberzug 2 kann aus Nickel oder Silberausgeführt werden; das Substrat 3 ist
aus Stahl ausgeführt, kann aber auch aus Aluminium, Manganin u.ä. ausgeführt werden.
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Die Isolierschicht 4 ist aus Glasgewebe hergestellt.
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Fig .2 zeigt im Schnitt einen gedruckten Widerstand, bei dem im Unterschied
zum Halbzeug in die Folie 1 ein in Abschnitte 8, q und 10 geteilter Leiterzug 7
eingeätzt ist.
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Der Abschnitt 10 (temperaturkompensierender Teil des Widerstandes)
weist einen Metallüberzug 2 auf.
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Fig.3 zeigt eine vergrößerte elektrische Schaltung des Leiterzuges
7. Die Abschnitte 8, 9 und 10 des Leiterzuges 7 sind miteinander elektrisch in der
Weise gekoppelt, daß sie bezüglich der Stromklemmen I1 und I2 Parallelzweige bilden,
wobei in einen der Zweige der Abschnitt 8 und in den anderen in Reihe mit dem Abschnitt
9 aus dem Grundmaterial des Widerstandes der Abschnitt 10 mit einem
größeren
TKR als das Widerstandsmaterial aufweisenden Metallüberzug 2 geschaltet ist. Darüber
hinaus besitzt der Widerstand zwei Potentialklemmen V1 und V2. Der Abschnitt 10
des Widerstandes liegt zwischen einer Stromklemme @2 und einer Potentialklemme V2.
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Fig .4 zeigt eine vergrößerte elektrische Schaltung eines gedruckten
Widerstandes, der im Unterschied zu der in Fig .3 wiedergegebenen Variante einen
in Reihe mit den Parallelzweigen des Widerstandes geschalteten Abschnitt 11 des
Leiterzuges enthält. Der Abschnitt 11 <ist> <hochohmiger> (ein längerer
Abschnitt des Leiterzuges)<2gegenüber den Abschnitten 9 und 8 (-E Die Abschnitte
11, 9, 8 bilden don thermisch nicht kompensierenden Teil des Widerstandes.
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Fig.5 zeigt eine elektrische Prinzipschaltung für die Bildung des
Leiterzugs eines Widerstandes, aus der hervorgeht, daß die Abschnitte 8, 9, und
10 aus je einer Reihe von von hintereinandergeschalteten Sektionen 12 bestehen,
denen jede sich aus Parallelzweigen zusammensetzt. Der in Fig.5 nicht gezeigte Abschnitt
11 ist analog aus gebildet.
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Fig.6 zeigt dieselbe Schaltung nach der Anpassung des Widerstandstemperaturkoeffizienten
des Widerstandes. Bei manchen Sektionen 12 ist je einer der Parallelzweige an den
Stellen 13 unterbrochen.
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Der oben beschriebene gedruckte Widerstand wird wie folgt hergestellt.
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Auf einen vorgegebenen Abschnitt der in einem Verhüt tungsvorgang
erhaltenen Folie 1 wird in irgendeinem Verfahren, beispielsweise durch galvanisches
Niederschlagen, Aufdampfen u.ä., ein Metallüberzug 2 aufgetragen. Das Material der
des Überzuges 2 muß einen Widerstandstemperaturkoeffizienten, der/ ist, vie-l größer
als des Materials der Folie 1/aufweisen und sich durch eine größere Auflösungsgeschwindigkeit
in einem Ätzmittel gegenüber der Folie 1 auszeichnen. Die Dicke und die Fläche des
überzuges 2 hängen vom Verhältnis des spezifischen Widerstandes und der tiderstandstemperaturkoeffizienten
der Folie 1 und des Materials des Uberzuges 2 ab und müssen zur Unterbringung des
temperaturkompensierenden Teiles des Widerstandes ausreichen.
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Nach dem Auftragen des Metallüberzuges 2 wird das Halbzeug einer
Wärmebehandlung in einem Betrieb ausgesetzt, der optimal für die Sicherung des erforderlichen
Widerstandstemperaturkoeffizienten der Folie 1 und des Metallüberzuges 2 sowie aus
reichend für die Beendigung des Diffusionsvorganges an der Grenze Folie 1 - Metallüberzug
2 ist. Die Durchführung der Wärmebehandlung der Folie 1 nach dem Auftragen des Metallüberzuges
2 ist darum zweckmäßig, weil außer der Verminderung des Widerstandstemperaturkoeffi
zienten der Folie 1 eine Erhöhung des Widerstandstemperaturkoeffium
ein
Vielfaches zienten des Metallüberzeuges/2 und eine Vergrößerung seiner Adhäsion
an der Folie 1 erreicht werden. Infolge der Beendigung des Diffusionsvorganges wird
eine hohe Dauerstabilität des gedruckten Widerstandes gewahrleistet.
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Der nächste' technologische Arbeitsgang ist das Aufkleben der Folie
1 mit der einen ueberzug 2 aufweisenden Seite auf die feste Unterlage (Substrat
3) unter Verwendung einer Isolierschicht 4.
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Auf diese Weise ergibt sich ein Schichtstoff (Halbaeug), der (s.Sig.1)
eine Folie 1, einen Metallüberzug 2, Klebschichten 5 und 6, eine Isolierschicht
4 und eine feste Unterlage - ein Substrat 3 - enthält.
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Der nächste Arbeitsgang bei der Fertigung eines Widerstandes ist
die Gestaltung des Leiterzuges 7 (Fig.2), der mit Hilfe der Fotolithografie hergestellt
wird. Infolge dieses Arbeitsganges werden die unnötigen Abschnitte der Folie 1 und
des Metallüberzuges 2 entfernt. Die Abätzung der unnötigen Abschnitte und - die
Gestaltung des Leiterzuges 7 erfolgt in einer Reihenparallelschaltung der Zweige
in der Weise, daß ein Teil mindestens eines der Parallelzweige des Leiterzuges 7
auf dem Abschnitt der Folie 1 mit dem ueberzug 2 liegt. Nach der Ätzung ergibt sich
eine bestimmte Verdrah -tung auf dem Widerstand. Die einzelnen Abschnitte 8, 9 10
des Leiterzuges 7 weisen den erwünschten Widerstandswert auf und sind elektrisch
miteinander verbunden. Beispiele
der elektrischen Verbindung der
Abschnitte eines temperaturkompensierten Widerstandes sind in Fig.3 und 4 gezeigt,
wo <die Abschnitte> des Widerstandes##, beispielsweise#-#8, 9 und 11 #-# keinen
Metallüberzug aufweisen, während der eine der Abschnitt der Abschnitte 10 des Widerstandes
mit einem Metallüberzug ausgeführt ist. Schematisch sind die Abschnitte 8, 9 und
10 des Leiterzuges (im Schnitt) in Fig.2 dargestellt.
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Der Abschnitt 11 des Widerstandes ist in Fig.2 nicht gezeigt.
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Auf die Ätzung folgen Waschen und Trocknen.
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Der nächstfolgende technologische Arbeitsgang ist die Anpassung der
Widerstände an den Nennwert - eine änderung der Widerstände der Abschnitte 8, 9
und 11.
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Nach der Anpassung des Widerstandes an den Nennwert wird die Anpassung
des resultierenden Widerstandstemperaturkoeffizienten an den vorgegebenen Wert entsprechend
dem Temperaturkompensationsprinzip verwirklicht, das auf folgendes hinausläuft Die
Abschnitte 8, 9 und 10 (s. Fig.3) bilden eine Schaltung mit Parallelzweigen bezüglich
der Stromklemmen I1 und 12. Der Abschnitt 10 des Widerstandes mit dem Metallüberzug
2 ist in einen der Zweige in Reihe mit dem Abschnitt 9 des Widerstandes geschaltet,
an dem ein konstanter Spannungsabfall unabhängig von der Temperaturänderung des
gedruckten Widerstandes erforderlich ist.
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Im Falle einer Temperaturänderung in den Parallelzweigen des Widerstandes
ist eine beachtet. So ist bei einer Temperaturerhöhung zum Beispiel eine Widerstandszunahme
an sämtlichen Abschnitten des Widerstandes beobachten, was in der Regel zur Spannungsänderung
führt. Da aber der Abschnitt 10 einen Meder tallüberzug 2 mit einem Widerstandstemperaturkoeffizienten,
viel größer als der der Folie 1/ aufweist, steigt der Widerstand dieses Abschnitts
10 sprunghaft an, was eine Stromabnahme in dessen Zweig zur Folge hat. Bei einer
Temperatursenkung nimmt der Widerstand des Abschnitts 10 gegenüber dem Abschnitt
8 sprunghaft ab, was wiederum eine Stromneuverteilung in den Parallelzweigen, insbesondere
eine Zunahme Die des durch den Abschnitt 9 fließenden Stromes, bewirkt./Temperaturanhängigkeit
des Spannungsabfalls im Abschnitt 9 des Widerstandes nimmt also ab.
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mit Zur Erzielung eines hochohmigen Widerstandes kleinen Abmessungen
ist es zwe#kmäßig, vier Abschnitte des Widerstandes zu haben und sie in der Weise,
wie es in Fig.4 gezeigt ist, zu verbinden, wobei nur ein der Abschnitt 11 hochohmig
ausgeführt ist.
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Die Anpassung des Widerstandstemperaturkoeffi zienten wie auch die
Anpassung des Widerstandswertes an den Nennwert erfolgt analog durch Auftrennung
der Nebenschlußzweige.
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Um einen Widerstandstemperaturkoeffizienten des gedruckte
Widerstandes
gleich Null zu haben, ist es notwendig, daß (für die Schaltung zu Fig.3) das Verhältnis
α 8,9 R10 = (R8 + R9) . α10 erfüllt wird, wobei die R8,R9R10 Widerstände
der Abschnitte 8,9 und 10, den des α8,9 TKR des Ausgangsmaterials des jeweilligen
widerstandes, den α mK d@s Abschnitte 10 mit dem Überzug 2 10 bedeuten.
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Entsprechend der Lösung der Aufgabe werden Labei denen 10 terialien
genommen, denen ist.
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Meist liegen die Anfangswerte der Widerstände R8 , R9 und R10 nach
der Ausbildung (beispielsweise einer Ätzung) des Leiterzuges 7 viel niedriger als
die jeweiligen erforderlichen Nennwerte der Widerstände, die Werte α 8,9 und
α10 sind durch Ausgangsmaterialien, Auftragen des überzuges 2 und Wärmebehandlung
bestimmt. Nach der Ätzung bleiben diese Koeffizienten also unverändert. Die Anpassung
geschieht folglich durch Vergrößerung des Widerstandes der Abschnitte 8, 9 und 10.
Die Widerstandszunahme der Abschnitte 8, 9 und 10 des Leiterzuges kann auf verschiedene
Weise, beispielsweise durch Änderung der Schaltungsanordnung der einzelnen kleinen
Sektionen 12 des Leiterzuges, 7 mit Hilfe der Auftrennung der Parallelzweige an
den Stellen 13 zustnndezkommen.
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Hierbei erfolgt die Anpassung des T g und des Widerstandes durch Einwirken
verschi edenenAbschnitte.
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Der Ersatzwiderstand<wird>an den Klemmen V1 und V2 <S>
hauptsachlich durch das Verhältnis der Widerstände der Abschnitte 8 und 9 bestimmt.
Der Einfluß des Widerstandes des Abschnitts 10 kann vernachlässigt werden.
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Der resultierande R des Widerstandes bezüglich der Klemmen VI und
V2 wird dagegen durch das Verhältnis des Widerstandes des Abschnitts 10 zum Gesamtwiderstand
der Abschnitte 8 und 9 bestimmt.
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Nachstehend wird erläutert; wie die Anpassung des TKR des Widerstandes
an den gewünschten Wert durch die Anpassung des Abschnitts 10 (des temperaturkompensierenden
Teiles des Widerstandes) verwirklicht wird.
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Indem man einen Strom durch die Klemmen In und. 12 fließen läßt und
die Spannung an den Klemmen V1 und V2 mißt, paßt man den Widerstandswert an den
Vorgabewert an.
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Der Widerstand des abschnitts 10 bleibt hierbei gering, und der resultierende
TKR des Widerstandes ist ungefähr gleich #-# dem TKR/des Widerstandsmaterials #α8,9#
. Indem man den Widerstand des Abschnitts 10 erhöht und'die Spannung bei zwei Temperaturen,
beispielsweise bei 20 und 300C, überwacht, strebt man danach, daß die Spannungsänderung
gleich Null oder einem gewunschten Wert ist, d.h. U20°C = U30o0
oder
U30°C - U20°C = # U, wobei U der gewünschte Wert ist. Dann paßt man durch eine geringfügige
Widerstandsder änderung der Abschnitte 8 und 9 den Widerstandswert mit er-Der forderlichen
genauigleit an den Nennwert an./TKR des Widerstandes wird hierbei nicht beeinträchtigt.
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Die Anpassung des TKR des Widerstandes an den gewünsehten Wert durch
Einwirken auf den Abschnitt 8 oder 9 (des nicht temperaturkompensierenden Teiles
des Widerin standes) erfolgt/folgenderWeise.
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Nach der Ätzung liegt der Widerstand der Abschnitte 8 und 9 wie auch
im vorhergehenden Fall unterhalb der erforderlichen Werte, während der Widerstand
des Abschnitts 10 nahe am Rechenwert ist. In diesem Fall liegt das Verhältnis R10
> α 8,9 R8 + R9 α10 vor, und das Halbzeug des Widerstandes wird überkompensiert.
Zur Erreichung einer optimalen Kompensation wird die Anpassung durch Vergrößerung
der Widerstände der Abschnitte 8 und 9 verwirklicht. Die Anpassung wird wiederum
so lange fortgesetzt, bis eine der gewunschten Glei -chungen U20°C = U30°C oder
U30°C - U20°C = # U erfüllt wird, wobei nur der Widerstand des Abschnitts 10 unverändert
.bleibt.
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Zur besseren erläuterung des Wesens der vorliegenden einer 3 1 Erfindung
soll nachstehend ein konkretes/Ausführung Beispiel eines gedruckten Widerstandes
gemäß der Erfindung angeführt werden.
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Beispiel einer aus 1) Aus Folie/einer Widerstandslegierung vom Typ
Nichrom mit einer Dicke von 0,02 mm werden 210 mm lange und 70 mm breite Halbzeug
jedes Halbzeuglgür drei Widerstände) ausgeschnitten.
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2) Mit einer Schablone werden die Umrisse von drei Flächen der Abmessungen
10x15 mm für einen Metallüberzug markiert.
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3) Es wird die Gesamtfläche des Halbzeuges, ausgenommen der drei
genannten Flächen, mit einem gegenüber dem Elektrolyten zur Vernickelung beständigen
Lack geschützt.
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4) Auf die durch den Lack nicht geschützten Flächen wird galvanisch
eine Nickelschicht mit einer Dicke von 0,01 mm aufgetragen.
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5) Die Halbzeug mit Nickelüberzügen werden einer Wärmebehandlung
bei einer Temperatur von 400 bis 6000C ausgesetzt.
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6) Das 210 mm lange Halbzeug wird in drei Halbzeug von je 70 mm Länge
geschnittün.
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7) Auf jedes erhaltene Halbzeug wird durch Einschnitt
eine
Markierung bezüglich des Nickelüberzuges aufgetragen.
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8) Das Halbzeug der Folie wird<auf das Substrat aus dem Stahl
mit der Seite mit/Nickelüberzug iiber eine isolierende Zwischenlage aus 9) Auf die
Folie wird ein Fotowiderstand aufgetragen.
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10) Es wird das Bild des Leiterzuges mit den Anschlüssen abgedruckt,
wobei die Fotoschablone nach der genannten Markierung orientiert wird.
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11) Es wird der Leiterzug eingeätzt.
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12) Es wird der eingeätzte Leiterzug durch einen Lacküberzug vor
mechanischen Beschädigungen geschützt.
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13) Es wird der Widerstandswert der hergestellten Widerstände an
den Nennwert angepaßt.
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der 14) Es wird/TKR an den gewünschten Wert angepaßt.
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Die im vorliegenden Verfahren hergestellten temperaturkompensierten
Widerstände können als präzises Eichmaß eines elektrischen Wid erstand es in verschiedenen
elektrischen Schaltungen unter gleichzeitiger Temperaturkompensation der Fehler
der anderen Bauelemente, beispielsweise in Gleich-und Wechselspannungsstabilisatoren,
eingesetzt werden.
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Darüber hinaus kann der Anwendungsbereich der beschriebenen temperaturkompensie*en
Widerstände erweitert werden, wenn man die Herstellung von zusätzlichen Anschlüssen
für den Anschluß eines veränderlichen Außenwiderstandes parallel zu einem der Abschnitte
8,9 oder 10 vorsieht. In
diese Fall kann der Widerstandstemperaturkoeffizient
des gedruckten Widerstandes bei der Arbeit geändert werden.
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Die im technischen Maßstab hergestellten temperaturkompensierten
Widerstände weisen eine hohe Genauigkeit von und etwa +0,002% für den vorgegebenen
Widerstandswert/ Widerstandstemperaturkoeffizienten α = + 0,5.10-6 1/°C, ß
= - 0,05.10-6 1/°C auf, deren Stabilität für ein Jahr nicht schlechter als + 0,001%
ist.