DE2501337A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

Halbleitervorrichtung

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DE2501337A1 DE19752501337 DE2501337A DE2501337A1 DE 2501337 A1 DE2501337 A1 DE 2501337A1 DE 19752501337 DE19752501337 DE 19752501337 DE 2501337 A DE2501337 A DE 2501337A DE 2501337 A1 DE2501337 A1 DE 2501337A1
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Description

COHAUSZ & FLtQRACK
JPATB NTANWALT S B ÜB O D-4 DÜSSELDORF . SCHUMANNSTa 97 2 b U I .O 3 I
PATENrANWAUE: DipL-lng. W. COHAUSZ · Dipl.-Ing. W. FLORACK · Dipl.-Ing. R. KNAUF · Dr.-Ing., Dipl.-Wirtsch.-Ing. A. GERBER ■ Dipl.-Ing. H. B. COHAUSZ
!The Lucas Electrical Company Limited
Well Street
GB-Birmingham I3. Januar 1975
Halbleitervorrichtung Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung.
Eine Vorrichtung gemäß der Erfindung ist gekennzeichnet durch einen leitenden Zapfen, eine an dem Zapfen sitzende Halbleitereinrichtung, derart, daß eine erste Eontaktfläche der Einrichtung thermisch und elektrisch damit verbunden ist, eine elektrische Stromzuführung mit einer erweiterten Kopfpartie, die thermisch und elektrisch mit einer zweiten Kontaktfläche der Einrichtung verbunden ist, ein Körper in einer Form zur Bildung einer Ausnehmung, in der der Zapfen eingreift, derart, daß disie Einrichtung in dem Baum aufgenommen ist, der zwischen dem Zapfen und den Wänden der Ausnehmung gehfl.det ist, wobei sich die elektrische Stromzuführung dirch ein Loch in einer der Wände erstreckt, Dichtungsmittel zum Verhindern eines Eindringens von Fremdstoffen durch das Loch in den Raum und ein federndes Glied, das zwischen der Kopf par tie der Stromzuführung und dem Körper eingeschlossen und zwischen ihnen verformt ist, derart, daß die Kopfpartie in einen Drudkkontakt mit der Einrichtung gedrückt wird. · ,
Torzugsweise weisen die Dichtungsmittel eine federnde Hülse auf, die in dem Looh sitzt, wobei sich die Stromzuführung durch das Loch in der Hülse erstreckt. ' -
Zweckmäßigerweise hat das federnde Glied die Form eines ringförmigen Flansches, der einstückig mit der Hülse ausgebildet ist.
Wa/Ti . . - 2 - ■
509830/0691
Vorzugsweise sitzt der Zapfen im Preß sitz in der Ausnehmung und ist an seiner Peripherie gerändelt, derart, daß Material des ^armeminders während des Eingriffs des Zapfens in die Ausnehmung verlagert*wird.
Die Erfindung ist nachstehend an Hand eines Schnitts durch, einen Teil einer Halbleitervorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Vorrichtung weist einen im wesentlichen zylindrischen Kupferzapfen .11 auf» dessen Peripherie bei 12 gerändelt ist. An eiueaxialee Eridflache des Zapfens 11 ist eine Halbleitervorrichtung 13 angelötet, die in diesem besonderen Beispiel eine Diode ist, deren Kontaktflächen jeweilig an gegenüberliegenden Hauptflächen der Einrichtung gebildet sind. Die Anordnung ist derart, daß eine Kontaktfläche der Einrichtung 13 thermisch und elektrisch mit einer erweiteren Kopfpartie I4 einer elektrischen Stromzuführung 15 verbunden ist. Ferner erstreckt sich, eine Schicht 16 aus Silikongummi zwischen der einen axialen Endfläche des Zapfens 11 und der Kopfpartie I4 und über die freiliegende Kante der Einrichtung 13, um die Einrichtung I3 zu schützen.
Der Zapfen 11 sitzt im Preßsitz in einer im wesentlichen becherförmigen Ausnehmung I7, die durch einen Aluminium-Wärmedämmer bzw. \förmeminderer 18 gebildet ist, so daß die Einrichtung I3 thermisch mit dem Warmeminderer 18 durch den Zapfen 11 verbunden ist. Die Anordnung ist eine solche, daß die Einrichtung I43 und die Kopfpartie I4 in dem Baum 19 aufgenommen werden, der zwischen dem Boden der Ausnehmung I7 und dem Zapfen 11 gebildet ist, so daß der Wärmeminderer 18 das Gehäuse der Vorrichtung bildet, wobei sich die Stromzuführung 15 vom Gehäuse durch ein Loch 21 im Boden der Ausnehmung I7 erstreckt. Im Loch 21 sitzt eine federnde Hülse 22, die zweckmäßigerweise aus Silikongummi gebildet ist und die von der Stromzuführung I5 getragen ist. Die Hülse 22 ist mit einem einstückigen ringöfmrigen Plansch 23 versehen, der sich um die Stromzuführung 15 erstreckt, die in das loch 21 geht, um damit das Loch gegen das Eindringen von fremdstoffen abzudichten.
Bei der Herstellung der vorstehend beschriebenen Vorrichtung werden die
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erforderlichen Verbindungen zwischen dem Zapfen 11» der Einrichtung 13 und der Stromzuführung 15 zunächst hergestellt, und ü.le Stromzuführung 15 wird dann durch das Loch in der Hülse 22 geschoben. Die entstehende Baugruppe wird dann in die Ausnehmung 17 eingesetzt, wobei die relativen Abmessungen der Ausnehmung 17 und des Zapfens 11 derart sind, daß Material des ¥ärmeminderers 18 entfernt wird, während sieh dier Zapfen in die Ausnehmung bewegt. In der fertigen Torrichtang wird der Zapfen 11 also durch den \järmeminderer 18 festgehalten. Darüber hinaus sind die Abmessungen der Hülse 22 derart, daß während des Eingreifens des Zapfens 11 in den \förmem»inderer 18 der Flansch 23 eingefangen und gegen die Kopfpartie I4 "und den Boden der Ausnehmung I7 verformt wird, so daß die Abdichtung des Lochs 21 verbessert wird und auch die Kopfpartie I4 in einen Druckkontakt mit der Einrichtung und die Einrichtung 13 in einen Druckkontakt mit denr Zapfen 11 gedruckt wird. Ba hat sich herausgestellt, daß der durch Die Verformung der Hülse 23 aufgebrachte Druckontakt die Tendenz verringert, daß die Stromzuführung I5 von der Einrichtung I3 getrennt wird, wenn sich die Vorrichtung im Betrieb unter Bedingungen befindet, bei denen erhebliche Erschütterungen auftreten, beispielsweise "beiaeineBia Kraftfahrzeug. Die Hülse 23 dient natürlich auch zum Isolieren der Stromzuführung von dem VJärmeminderer 18.
Ansprüche
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Claims (5)

1. Halbleitervorrichtung, gekennzeichnet durch einen leitenden Za.pfen (11), eine an dem Zapfen (11) sitzende Halbleitereinrichtung (Ι?)» derart, daß eine erste Eontaktfläche der Einrichtung (13) thermisch und elektrisch damit verbunden ist, eine elektrische Stromzuführung (15).mit einer erweiteren Kopfpartie (14)» äie thermisch und elektrisch mit einer zweiten Kontaktfläche der Einrichtung (13) verbunden ist, ein Körper (18) in der Form zur Bildung einer Ausnehmung (17)» in der der Zapfen (11) eingreift, derart, daß die Einrichtung (I3) 1^i11 dem Raum (19) aufgenommen ist, der zwischen dem Zapfen (11) und den Wänden der Ausnehmung (I7) gebildet ist, wobei sich die elektrische Stromzuführung (I5) durch ein Loch (21) in einer der ■Wände erstreckt, Dichtungsmittel (22,23) zum Verhindern eines Eindringens von Fremdstoffen durch das Loch (21) in den Saum (19) und ein federndes Glied (22), das zwischen der Kopfpartie (I4) der Stromzuführung (15) und deci Körper (18) eingeschlossen und zwischen ihnen verforat ist, derart, daß die Kopfpartie (I4) i*1 einen Druckkontakt mit der Einrichtung (I3) gedruckt wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Dichtungsglied eine federnde .Hülse (22) aufweist, die in dem Loch (21) sitzt und durch deren Loch sich die Stromzuführung (15) erstreckt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das fendernde Glied (22) in der Fona. eines ringförmigen Flansches (23) vorgesehen ist, der einstückig nit der Hülse (22) ausgebildet ist.
4· Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3» d ad u r c h g e kennzeichnet, daß der Körper (18) einen 'Wärmeminderer für die Halbleitervorrichtung bildet.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen (11) im Preßsitzt in der Ausnehmung (17) sitzt und an seiner Peripherie gerändelt ist, derart, daß das Material des Körpers (18) während des Eingriffs des Zapfens (11) in die Ausnehmung (17) verläagert wird.
Wa/Ti 509830/0691
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