DE2501337A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
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Description
COHAUSZ & FLtQRACK
JPATB NTANWALT S B ÜB O D-4 DÜSSELDORF . SCHUMANNSTa 97 2 b U I .O 3 I
PATENrANWAUE:
DipL-lng. W. COHAUSZ · Dipl.-Ing. W. FLORACK · Dipl.-Ing. R. KNAUF · Dr.-Ing., Dipl.-Wirtsch.-Ing. A. GERBER ■ Dipl.-Ing. H. B. COHAUSZ
!The Lucas Electrical Company Limited
Well Street
GB-Birmingham I3. Januar 1975
Halbleitervorrichtung Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung.
Eine Vorrichtung gemäß der Erfindung ist gekennzeichnet durch einen
leitenden Zapfen, eine an dem Zapfen sitzende Halbleitereinrichtung,
derart, daß eine erste Eontaktfläche der Einrichtung thermisch und elektrisch damit verbunden ist, eine elektrische Stromzuführung mit
einer erweiterten Kopfpartie, die thermisch und elektrisch mit einer zweiten Kontaktfläche der Einrichtung verbunden ist, ein Körper in
einer Form zur Bildung einer Ausnehmung, in der der Zapfen eingreift,
derart, daß disie Einrichtung in dem Baum aufgenommen ist, der zwischen
dem Zapfen und den Wänden der Ausnehmung gehfl.det ist, wobei sich die
elektrische Stromzuführung dirch ein Loch in einer der Wände erstreckt,
Dichtungsmittel zum Verhindern eines Eindringens von Fremdstoffen
durch das Loch in den Raum und ein federndes Glied, das zwischen der
Kopf par tie der Stromzuführung und dem Körper eingeschlossen und zwischen
ihnen verformt ist, derart, daß die Kopfpartie in einen Drudkkontakt
mit der Einrichtung gedrückt wird. · ,
Torzugsweise weisen die Dichtungsmittel eine federnde Hülse auf, die
in dem Looh sitzt, wobei sich die Stromzuführung durch das Loch in der
Hülse erstreckt. ' -
Zweckmäßigerweise hat das federnde Glied die Form eines ringförmigen
Flansches, der einstückig mit der Hülse ausgebildet ist.
Wa/Ti . . - 2 - ■
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Vorzugsweise sitzt der Zapfen im Preß sitz in der Ausnehmung und ist
an seiner Peripherie gerändelt, derart, daß Material des ^armeminders
während des Eingriffs des Zapfens in die Ausnehmung verlagert*wird.
Die Erfindung ist nachstehend an Hand eines Schnitts durch, einen Teil
einer Halbleitervorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Vorrichtung weist einen im wesentlichen zylindrischen Kupferzapfen
.11 auf» dessen Peripherie bei 12 gerändelt ist. An eiueaxialee Eridflache
des Zapfens 11 ist eine Halbleitervorrichtung 13 angelötet, die in
diesem besonderen Beispiel eine Diode ist, deren Kontaktflächen jeweilig an gegenüberliegenden Hauptflächen der Einrichtung gebildet sind.
Die Anordnung ist derart, daß eine Kontaktfläche der Einrichtung 13
thermisch und elektrisch mit einer erweiteren Kopfpartie I4 einer elektrischen
Stromzuführung 15 verbunden ist. Ferner erstreckt sich, eine
Schicht 16 aus Silikongummi zwischen der einen axialen Endfläche des Zapfens
11 und der Kopfpartie I4 und über die freiliegende Kante der Einrichtung
13, um die Einrichtung I3 zu schützen.
Der Zapfen 11 sitzt im Preßsitz in einer im wesentlichen becherförmigen
Ausnehmung I7, die durch einen Aluminium-Wärmedämmer bzw. \förmeminderer
18 gebildet ist, so daß die Einrichtung I3 thermisch mit dem Warmeminderer
18 durch den Zapfen 11 verbunden ist. Die Anordnung ist eine solche,
daß die Einrichtung I43 und die Kopfpartie I4 in dem Baum 19 aufgenommen
werden, der zwischen dem Boden der Ausnehmung I7 und dem Zapfen
11 gebildet ist, so daß der Wärmeminderer 18 das Gehäuse der Vorrichtung
bildet, wobei sich die Stromzuführung 15 vom Gehäuse durch ein Loch
21 im Boden der Ausnehmung I7 erstreckt. Im Loch 21 sitzt eine federnde
Hülse 22, die zweckmäßigerweise aus Silikongummi gebildet ist und die
von der Stromzuführung I5 getragen ist. Die Hülse 22 ist mit einem einstückigen
ringöfmrigen Plansch 23 versehen, der sich um die Stromzuführung
15 erstreckt, die in das loch 21 geht, um damit das Loch gegen das
Eindringen von fremdstoffen abzudichten.
Bei der Herstellung der vorstehend beschriebenen Vorrichtung werden die
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erforderlichen Verbindungen zwischen dem Zapfen 11» der Einrichtung 13
und der Stromzuführung 15 zunächst hergestellt, und ü.le Stromzuführung
15 wird dann durch das Loch in der Hülse 22 geschoben. Die entstehende
Baugruppe wird dann in die Ausnehmung 17 eingesetzt, wobei die relativen Abmessungen der Ausnehmung 17 und des Zapfens 11 derart sind, daß
Material des ¥ärmeminderers 18 entfernt wird, während sieh dier Zapfen
in die Ausnehmung bewegt. In der fertigen Torrichtang wird der Zapfen
11 also durch den \järmeminderer 18 festgehalten. Darüber hinaus sind
die Abmessungen der Hülse 22 derart, daß während des Eingreifens des
Zapfens 11 in den \förmem»inderer 18 der Flansch 23 eingefangen und gegen
die Kopfpartie I4 "und den Boden der Ausnehmung I7 verformt wird,
so daß die Abdichtung des Lochs 21 verbessert wird und auch die Kopfpartie
I4 in einen Druckkontakt mit der Einrichtung und die Einrichtung
13 in einen Druckkontakt mit denr Zapfen 11 gedruckt wird. Ba hat sich
herausgestellt, daß der durch Die Verformung der Hülse 23 aufgebrachte
Druckontakt die Tendenz verringert, daß die Stromzuführung I5 von der
Einrichtung I3 getrennt wird, wenn sich die Vorrichtung im Betrieb unter
Bedingungen befindet, bei denen erhebliche Erschütterungen auftreten,
beispielsweise "beiaeineBia Kraftfahrzeug. Die Hülse 23 dient natürlich
auch zum Isolieren der Stromzuführung von dem VJärmeminderer 18.
Ansprüche
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Claims (5)
1. Halbleitervorrichtung, gekennzeichnet durch
einen leitenden Za.pfen (11), eine an dem Zapfen (11) sitzende Halbleitereinrichtung
(Ι?)» derart, daß eine erste Eontaktfläche der Einrichtung
(13) thermisch und elektrisch damit verbunden ist, eine elektrische Stromzuführung (15).mit einer erweiteren Kopfpartie (14)» äie
thermisch und elektrisch mit einer zweiten Kontaktfläche der Einrichtung
(13) verbunden ist, ein Körper (18) in der Form zur Bildung einer
Ausnehmung (17)» in der der Zapfen (11) eingreift, derart, daß die
Einrichtung (I3) 1^i11 dem Raum (19) aufgenommen ist, der zwischen dem
Zapfen (11) und den Wänden der Ausnehmung (I7) gebildet ist, wobei sich
die elektrische Stromzuführung (I5) durch ein Loch (21) in einer der
■Wände erstreckt, Dichtungsmittel (22,23) zum Verhindern eines Eindringens
von Fremdstoffen durch das Loch (21) in den Saum (19) und ein federndes
Glied (22), das zwischen der Kopfpartie (I4) der Stromzuführung
(15) und deci Körper (18) eingeschlossen und zwischen ihnen verforat
ist, derart, daß die Kopfpartie (I4) i*1 einen Druckkontakt mit der
Einrichtung (I3) gedruckt wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Dichtungsglied eine federnde .Hülse (22) aufweist, die in dem Loch (21) sitzt und durch deren Loch sich die Stromzuführung (15)
erstreckt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das fendernde Glied (22) in der Fona. eines ringförmigen
Flansches (23) vorgesehen ist, der einstückig nit der Hülse (22) ausgebildet
ist.
4· Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3» d ad u r c h g e kennzeichnet,
daß der Körper (18) einen 'Wärmeminderer für
die Halbleitervorrichtung bildet.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet,
daß der Zapfen (11) im Preßsitzt in der Ausnehmung (17) sitzt und an seiner Peripherie gerändelt ist, derart, daß
das Material des Körpers (18) während des Eingriffs des Zapfens (11) in die Ausnehmung (17) verläagert wird.
Wa/Ti 509830/0691
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