DE19919743A1

DE19919743A1 - Halbleiterbauelement und Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung

Info

Publication number: DE19919743A1
Application number: DE19919743A
Authority: DE
Inventors: Jun John W Hart; William G Mcdonald; Jun Daniel John Wallace
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1998-05-01
Filing date: 1999-04-29
Publication date: 1999-11-04
Also published as: JP2000031308A; US6177727B1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (31) und ein Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung (36) mit einem Substrat (81). Das Halbleiterbauelement (31) beinhaltet einen Sattel (34) und die Halbleitereinrichtung (36). Der Sattel (34) hat eine Mehrzahl von Seiten (51, 52, 53, 54, 55), die einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden. Die Halbleitereinrichtung (36) ist in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) eingebracht und durch Benutzung von Vorsprüngen (66, 67) in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) gesichert. Der Sattel (34) ist mit dem Substrat (81) durch Halterungen (82, 83) gekoppelt.

Description

Gegenstand der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft grundsätzlich Halb leiterbauelemente und insbesondere das Montieren bzw. Befestigen von Halbleitereinrichtungen auf bzw. mit Substraten.

Hintergrund der Erfindung

Üblicherweise werden Halbleitereinrichtungen, wie bei spielsweise Sensoren, durch Befestigen eines Halbleiter chips mit einem Anschlußrahmen, elektrisches Verbinden von Chipkontaktflecken auf dem Halbleiterchip mit Anschlußrahmenanschlußdrähten, und Einschließen bzw. Einkapseln des Halbleiterchips und eines Teils des Anschlußrahmens innerhalb eines Montagematerials (pack aging material) hergestellt. Die Halbleitereinrichtung wird dann auf ein Substrat durch Löten der Anschlußdräh te zu entsprechenden Chipkontaktflecken auf einem Substrat, wie beispielsweise eine gedruckte Schaltung bzw. Leiterplatte (PCB von Printed Circuit Board), befestigt. In dem Beispiel eines Sensors sind eine oder beide Seiten des Halbleiterchips der Umwelt über Ports bzw. Öffnungen, die adhäsiv mit dem Montagematerial verbunden sind, ausgesetzt.

Ein Nachteil dieser Art von Sensoren ist derjenige, daß das Montagematerial, das Material der Ports bzw. Öffnun gen und das adhäsive Material jeweils einen unterschied lichen Wärmeausdehnungskoeffizienten haben. Wenn die Halbleitereinrichtung thermisch beansprucht wird, dehnen sich die Materialien mit unterschiedlichen Raten aus oder kontrahieren die Materialien mit unterschiedlichen Raten, wodurch eine mechanische Spannung auf dem Halb leiterchip hervorgerufen wird. Der Halbleiterchip, der den Sensorwandler beinhaltet, produziert dann fehlerhaf te Resultate. Aus diesem Grunde produziert der Sensor fehlerhafte Resultate. Ein weiterer Nachteil dieser Art von Sensoren ist, daß der Schritt des Lötens der An schlußdrähte mit dem Substrat eine mechanische Spannung auf dem Halbleiterchip erzeugt, so daß der Sensor fehlerhafte Resultate produziert.

Demgemäß wäre es vorteilhaft, eine Apparatur bzw. Vorrichtung und ein Verfahren zum Reduzieren von Span nung die auf einen Halbleiterchip ausgeübt werden, zur Verfügung zu stellen. Es wäre ferner vorteilhaft für die Vorrichtung, einen kleinen Formfaktor oder eine kleine oder kompakte Ausgestaltung zu haben, um einfach und kosteneffektiv in Standardherstellungsverfahren inte griert zu werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Seitenansicht einer Elektronikbaugruppe gemäß des Standes der Technik;

Fig. 2 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung eines Halbleiterbauelements gemäß einem ersten Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro nikbaugruppe, bei dem das Halbleiterbauelement von Fig. 2 auf einem Substrat befestigt ist;

Fig. 4 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung eines Halbleiterbauelements gemäß eines zweiten Ausfüh rungsbeispiels der vorliegenden Erfindung und

Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro nikbaugruppe, die das Halbleiterbauelement von Fig. 4 auf einem Substrat befestigt hat.

Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen

Grundsätzlich stellt die Erfindung eine Halbleiterbe festigungsstruktur oder einen Sattel und ein Verfahren zum Koppeln und/oder Verbinden einer Halbleiterein richtung mit einem Substrat unter Benutzung eines Sattels zur Verfügung. Im Rahmen dieser Erfindung bedeutet Koppeln auch Verbinden. Der Sattel hat einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich, in dem eine Halbleitereinrichtung angeordnet ist. Der Sattel ist mit einem Substrat gekoppelt, wodurch die Halbleiterein richtung mit dem Substrat gekoppelt ist. Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, daß der Sattel mechanische Spannungen an dem elektrischen Interface bzw. der elektrischen Schnittstelle zwischen den elektrischen Verbindungen der Halbleitereinrichtung und dem Substrat reduziert.

Fig. 1 ist eine Seitenansicht einer Elektronikbaugruppe 10 gemäß des Standes der Technik, die ein Halbleiter bauelement 11 umfaßt, das auf einem Substrat 12 befe stigt ist. Das Halbleiterbauelement 11 umfaßt einen Körper 13 und einen Schlauchanschluß 17. Insbesondere ist der Schlauchanschluß 17 mit einer oberen Oberfläche 18 des Körpers 13 verbunden. Elektrische Verbindungen oder Anschlußdrähte 14 und 16 reichen von dem Körper 13. Der Schlauchanschluß 17 hat einen Schlauchstutzen 20, der von einer oberen Oberfläche 15 des Schlauchanschlus ses 17 reicht. Entsprechend hat der Körper 13 einen Schlauchstutzen 19, der von einer unteren Oberfläche 21 des Körpers 13 durch eine Öffnung (die nicht in Fig. 1 dargestellt ist), reicht. Die Anschlußdrähte 14 und 16 sind an das Substrat 12 gelötet. Die Schläuche 22 und 24 sind mit den Schlauchstutzen 19 und 20 entsprechend verbunden. Üblicherweise sind die Schläuche 22 und 24 gebogen, so daß die Baugruppe 10 eine niedrige Höhe bzw. ein niedriges Profil haben.

Ein Problem mit der Baugruppe 10 ist die Verbindung der Schläuche 22 und 24 zu den entsprechenden Schlauch stutzen 19 und 20, was mechanische Spannungen an den Anschlußdrähten 14 und 16 hervorruft. Außerdem werden die mechanischen Spannungen auf ein elektrisches Inter face bzw. eine elektrische Schnittstelle zwischen den Anschlußdrähten 14 und 16 und dem Substrat 12 angewen det. Die mechanischen Spannungen werden durch das Gewicht der Schläuche 22 und 24 und das Biegen oder die Verbiegung der Schläuche 22 und 24 hervorgerufen.

Fig. 2 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung eines Halbleiterbauelements 31 gemäß eines ersten Ausführungbeispiels der vorliegenden Erfindung. Das Halbleiterbauelement 31 umfaßt einen Sattel 34 und eine Halbleitereinrichtung 36. Als Beispiel sei die Halblei tereinrichtung 36 ein lateraler Drucksensor in einem SIP-Gehäuse oder SIP-Gehäuse-Lateraldruck-Sensor (Single In-line Package (SIP) lateral pressure sensor) umfassend einen Körper 38 und Anschlußdrähte 41, die von dem Körper 38 reichen. Außerdem hat die Halbleiterein richtung 36 einen Schlauchanschluß 46, der mit einer oberen Oberfläche 45 des Körpers 38 verbunden ist. Der Schlauchanschluß 46 hat eine obere Oberfläche 48 und einen Schlauchstutzen 49, der von der oberen Oberfläche 48 reicht.

Der Sattel 34 hat eine Mehrzahl von Wänden oder Seiten, 52, 53, 54 und 55, die von einer Seite 51 reichen und senkrecht zu dieser sind. Seite 52 hat einen Clip oder einen Vorsprung 66, und Seite 53 hat einen Vorsprung 67. Die Seiten 52 und 53 sind parallel und gegenüberliegend zueinander, und die Seiten 54 und 55 sind parallel und gegenüberliegend zueinander. Die Seite 54 hat eine Aussparung (notch) 59, und Seite 55 hat eine Lippe 57, die davon reicht. Es sollte bemerkt werden, daß die Lippe 57, die Aussparung 59 und die Vorsprünge 66 und 67 keine Begrenzungen der vorliegenden Erfindung darstel len. Der Sattel 34 kann ohne Lippe 57, Aussparung 59 und Vorsprünge 66 und 67 hergestellt sein.

Die Seiten 51, 52, 53, 54 und 55 arbeiten zusammen, um einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58 zu bilden. Ein Befestigungsteil 61, das eine Öffnung 62 umfaßt, reicht von Seite 52, und ein Befestigungsteil 63, das eine Öffnung 64 umfaßt, reicht von Seite 53.

Geeignete Materialien für den Sattel 34 beinhalten Kunststoff, Metall, Keramiken oder dergleichen. Tech niken zum Herstellen des Sattels 34 beinhalten mechanische Bearbeitung, Extrudieren bzw. Strangpressen, Bonding, Gießen oder Formgießen, Stanzen, Formpressen und dergleichen. Vorzugsweise hat der Sattel 34 eine einheitliche Struktur, die aus einem Kunststoffmaterial gebildet ist. Das Halbleiterbauelement 31 wird durch Einfügen der Halbleitereinrichtung 36 in den Halblei tereinrichtungsaufnahmebereich 58 des Sattels 34 gebil det. Die Vorsprünge 66 und 67 sichern die Halbleiter einrichtung 36 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebe reich 58. Die Halbleitereinrichtung 36 ist also in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58 angeordnet.

Es sollte festgestellt werden, daß die Gestalt des Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 58 keine Be schränkung der vorliegenden Erfindung ist. Die Ausge staltung des Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 58 kann derart ausgeführt sein, daß andere Arten von Halb leitereinrichtungen mit von der Halbleitereinrichtung 36 unterschiedlichen Montagecharakteristiken ausgestaltet sind. Beispielsweise kann die Gestalt des Halbleiterein richtungsaufnahmebereichs 58 derart ausgebildet sein, um einen Beschleunigungsmesser in den Halbleitereinrich tungsaufnahmebereich 58 einzufügen.

Fig. 3 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro nikbaugruppe 80, das ein Halbleiterbauelement 31 umfaßt, das auf ein Substrat 81, wie beispielsweise eine Leiter platte (PCB von Printed Circuit Board), befestigt ist. Es sollte verstanden werden, daß die gleichen Bezugsziffern in den Figuren benutzt werden, um die gleichen Elemente anzuzeigen. Zu Zwecken der Klarheit sind einige Bezugs ziffern von Fig. 2 nicht in Fig. 3 dargestellt. Als Beispiel ist das Halbleiterbauelement 31 kompatibel mit Standardoberflächenbefestigungsverfahren und auf dem Substrat 81 durch Benutzung eines Standardhalbleiterbe stückungsgeräts befestigt. Der Sattel 34 ist mit dem Substrat 81 über Halterungen 82 und 83 verbunden, wobei ein klemmendes Befestigen der Halbleitereinrichtung 36 mit dem Substrat 81 erreicht wird. Mit anderen Worten wird die Halbleitereinrichtung 36 mit dem Substrat 81 durch Anbringen des Sattels 34 auf das Substrat 81 gekoppelt bzw. verbunden. Es sollte bemerkt werden, daß der Sattel 34 nicht an die Halbleitereinrichtung 36 angebracht ist. Wie vorangehend beschrieben, sichern die Vorsprünge 66 und 67 (die bei der Darstellung in Fig. 3 verdeckt sind) die Halbleitereinrichtung 36 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58. Obwohl der Sattel 34 so dargestellt ist, als ob dieser mittels der Halterungen 82 und 83 an das Substrat 81 gekoppelt ist, ist dieses keine Begrenzung der vorliegenden Erfindung. Der Sattel 34 kann auch mit dem Substrat 81 durch andere Techniken verbunden werden, wie beispielsweise adhäsives Kleben bzw. Kontaktieren oder Bonden des Sattels 34 mit dem Substrat 81. Die Anschlußdrähte 41 sind an das Substrat 81 gelötet.

Der Sattel 34 minimiert die mechanischen Spannungen, die auf die Anschlußdrähte 41 und auf eine elektrische Schnittstelle 86 zwischen den Anschlußdrähten 41 und dem Substrat 81 angewendet werden. Diese Spannungen können Fehler bzw. ein Versagen der elektrischen Schnittstelle 86 hervorrufen, d. h. Fehler, ein Versagen oder eine Verschlechterung der elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußdrähten und dem Substrat 81. Im Rahmen dieser Erfindung kann ein Fehler auch ein Versagen oder eine Verschlechterung bedeuten. Wenn beispielsweise ein Schlauch (der nicht dargestellt ist) mit dem Schlauch stutzen 49 verbunden ist, werden mechanische Spannungen durch das Gewicht des Schlauches und das Verbiegen des Schlauches auf die Halbleitereinrichtung 36 angewendet.

Diese mechanischen Spannungen verursachen, daß die Halbleitereinrichtung 36 in dem Halbleitereinrichtungs aufnahmebereich 58 sich bewegt. Der Sattel 34 begrenzt die Bewegung der Halbleitereinrichtung 36, wodurch die mechanischen Spannungen, die auf die elektrische Schnittstelle 86 angewendet werden, reduziert werden. Zusätzlich hat die Baugruppe 80 eine niedrige Höhe bzw. ein niedriges Profil und ermöglicht es einem Schlauch, mit dem Schlauchstutzen 49 derart angeschlossen zu werden, um parallel zu dem Substrat 81 zu sein.

In einem anderen Beispiel wird die Baugruppe 80 in einem selbstbeweglichen System benutzt, das Gegenstand von Vibrationen von externen Kräften ist. Ohne den Sattel 34 verursacht das Gewicht der Halbleitereinrichtung 36 eine mechanische Spannung, die auf die elektrische Schnitt stelle 86 angewendet wird, wenn die Baugruppe vibriert oder vibriert wird. Mit einem Sattel 34 begrenzt der Sattel 34 die Vibrationen der Halbleitereinrichtung 36, wenn die Baugruppe 80 vibriert bzw. vibriert wird.

Aus diesem Grunde ist die mechanische Spannung, die auf die elektrische Schnittstelle 86 angewendet wird, reduziert.

Fig. 4 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung eines Halbleiterbauelements 100 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Halb leiterbauelement 100 umfaßt einen Sattel 101 und eine Halbleitereinrichtung 102. Als Beispiel ist die Halb leitereinrichtung 102 ein Doppelreihenanschlußgehäuse drucksensor, ein DIP-Gehäuse-Drucksensor oder ein Drucksensor in einem DIP-Gehäuse (Dual In-line Package (DIP) pressure Sensor) , der einen Körper 103 und An schlußdrähte 104, die davon reichen, umfaßt. Es sollte bemerkt werden, daß einige der Anschlußdrähte der Einrichtung 102 in der Darstellung verdeckt sind. Außerdem umfaßt die Halbleitereinrichtung 102 einen Schlauchanschluß 116, der mit einer oberen Oberfläche 117 des Körpers 103 verbunden ist. Der Schlauchanschluß 116 hat eine obere Oberfläche 118 und einen Schlauch stutzen 119, der von der oberen Oberfläche 118 reicht.

Der Sattel 101 hat eine obere Wand 121 und eine Mehrzahl von Wänden 122, 123, 124, 125, 126 und 127.

Die Wand 122 reicht von einer oberen Wand 121 zur Wand 124, und die Wand 123 reicht von der oberen Wand 121 zur Wand 125. Die Wände 122 und 123 sind gegenüberliegend zueinander. Die Wand 126 reicht von der Wand 124, und die Wand 127 reicht von der Wand 125 und die Wände 126 und 127 sind gegenüberliegend zueinander. Die Wände 124 und 125 sind parallel zur oberen Wand 121 und senkrecht zu den Wänden 126 und 127. Die obere Wand 121 hat eine Öffnung. Die Wand 124 hat einen Vorsprung 131 und die Wand 125 hat einen Vorsprung 132. Die Wände 121, 122, 123, 124, 125, 126 und 127 arbeiten derart zusammen, daß diese einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138 bilden. Ein Halterungsteil 141 umfassend eine Öffnung 142 reicht von der Wand 126 und ein Halterungsteil 143 umfassend eine Öffnung (die nicht dargestellt ist) reicht von der Wand 127. Vorzugsweise ist der Sattel 101 eine einheitliche Struktur, die aus einem Kunststoffma terial gebildet ist.

Das Halbleiterbauelement 100 wird durch Einfügen der Halbleitereinrichtung 102 in den Halbleitereinrich tungsaufnahmebereich 138 des Sattels 101 gebildet. Die Vorsprünge 131 und 132 sichern die Halbleitereinrichtung 102 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138.

Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung einer elektro nischen Baugruppe 150, die ein Halbleiterbauelement 100 aufweist, das auf einem Substrat 151 befestigt ist. Es sollte verstanden werden, daß die gleichen Bezugsziffern in den Figuren benutzt werden, um gleiche Elemente zu bezeichnen. Zum Zwecke der Klarheit sind einige der Bezugsziffern aus Fig. 4 nicht in Fig. 5 dargestellt. Als Beispiel ist das Halbleiterbauelement 100 kompatibel mit einem Standardoberflächenbefestigungsverfahren und ist auf dem Substrat 151 durch Benutzen eines, Standard halbleiterbestückungsgeräts befestigt. Der Sattel 101 ist mit dem Substrat 151 durch Halterungen 152 und 153 gekoppelt, wodurch die Halbleitereinrichtung 102 mit dem Substrat 151 klemmbar gekoppelt bzw. befestigt ist. Mit anderen Worten ist die Halbleitereinrichtung 102 mit dem Substrat 151 durch Anbringen des Sattels 101 an das Substrat 151 gekoppelt. Es sollte bemerkt werden, daß der Sattel 101 nicht an die Halbleitereinrichtung 102 angebracht ist. Wie vorher schon dargestellt, sichern die Vorsprünge 131 und 132 die Halbleitereinrichtung 102 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138. Obwohl der Sattel 101 so dargestellt ist, als wenn dieser mit dem Substrat 151 durch Halterungen 152 und 153 gekoppelt wäre, ist dieses nicht eine Begrenzung der vorliegenden Erfindung. Der Sattel 101 kann auch durch andere Techni ken mit dem Substrat 151 gekoppelt werden, wie bei spielsweise adhäsivem Bonden des Sattels 101 zu dem Substrat 151. Die Anschlußdrähte, wie beispielsweise Anschlußdrähte 104, sind an das Substrat 151 gelötet.

Ähnlich wie der Sattel 34, der unter Bezugnahme auf die Fig. 3 beschrieben wurde, minimiert der Sattel 101 mechanische Spannungen, die auf die Anschlußdrähte oder eine elektrische Schnittstelle 156 zwischen den An schlußdrähten und dem Substrat 151 angewendet werden.

Diese Spannungen können Fehler der elektrischen Schnitt stelle 156 hervorrufen, d. h. Fehler der elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußdrähten und dem Substrat 151. Beispielsweise werden mechanische Spannun gen von dem Gewicht des Schlauches und des Biegens des Schlauches auf die Halbleitereinrichtung 102 angewendet, wenn ein Schlauch (der nicht dargestellt ist) mit dem Schlauchstutzen 119 verbunden wird. Diese mechanischen Spannungen verursachen, daß die Halbleitereinrichtung 102 des Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 138 sich bewegt. Der Sattel 101 limitiert die Bewegung der Halbleitereinrichtung 102, wodurch die mechanischen Spannungen, die an die elektrische Schnittstelle 156 angewendet werden, im Vergleich zu einer elektrischen Baugruppe ohne Sattel 101 reduziert werden.

Nun sollte anerkannt werden, daß eine Halbleiterbefe stigungsstruktur und ein Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung an ein Substrat zur Verfügung gestellt wurden.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, daß diese mechanischen Spannungen, die auf die elektrische Schnittstelle zwischen den Anschlußdrähten und der Halbleitereinrichtung und dem Substrat angewendet werden, reduziert werden. Außerdem ist die vorliegende Erfindung kompatibel mit einem Standardoberflächenbe festigungsverfahren und geeignet für die Benutzung mit Standardhalbleiterbestückungsgeräten. Dieses ermöglicht den Vorteil der formbeständigen oder starren Art der Leiterplattenbefestigung. Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist derjenige, daß mechanische Spannungen von der Halbleitereinrichtung entkoppelt werden. Diese Spannungen beinhalten mechanische Spannungen von dem Befestigen oder der Montage und ther mischen Fehlanpassung des Materials. Die vorliegende Erfindung entkoppelt diese Spannungen durch Anbringen der Halbleiterbefestigungsstruktur mit der Halbleiter einrichtung in einer nichtstarren oder nichtfesten Art.

Claims

1. Halbleiterbauelement (31), gekennzeichnet durch:
einen Sattel (34), der einen Halbleitereinrichtungsauf nahmebereich (58) umfaßt; und
eine Halbleitereinrichtung (36), die in dem Halbleiter einrichtungsaufnahmebereich (58) angeordnet ist.

2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, wobei der Sattel (34) außerdem eine Mehrzahl von Seiten (51, 52, 53, 54, 55) aufweist und wobei die Mehrzahl von Seiten den Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden.

3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, wobei der Sattel außerdem umfaßt:
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54) und fünfte (55) Seite den Halblei tereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden.

4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 3, das außerdem umfaßt:
ein erstes Befestigungsteil (61), das sich von der zweiten Seite (52) erstreckt; und ein zweites Befesti gungsteil (61), das sich von der dritten Seite (53) erstreckt.

5. Eine Halbleiterbefestigungsstruktur (34), gekenn zeichnet durch:
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54), und fünfte (55) Seite zusammenwirken, um einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) zu bilden.

6. Halbleiterbefestigungsstruktur nach Anspruch 5, wobei die zweite Seite (52) wenigstens einen Vorsprung (66) umfaßt und die dritte Seite (53) wenigstens einen Vorsprung (67) umfaßt.

7. Halbleiterbefestigungsstruktur nach Anspruch 5, wobei die Halbleiterbefestigungsstruktur (34) eine einheit liche Struktur ist.

8. Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung (31) mit einem Substrat (81), gekennzeichnet durch den Schritt des klemmenden Koppelns und/oder Verbindens der Halbleitereinrichtung (31) mit dem Substrat (81).

9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des klemmenden Koppelns und/oder Verbindens der Halbleiter einrichtung (31) mit dem Substrat (81) das Benutzen einer Halbleiterbefestigungsstruktur (34) zum klemmenden Koppeln und/oder Verbinden der Halbleitereinrichtung (31) mit dem Substrat (81) umfaßt.

10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Benutzen einer Halbleiterbefestigungsstruktur (34) zum klemmenden Koppeln und/oder Verbinden der Halbleitereinrichtung (31) mit dem Substrat (81) die Schritte umfaßt:
Einbringen der Halbleitereinrichtung (31) in einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich der Halbleiterbe festigungsstruktur (34) und
Koppeln und/oder Verbinden der Halbleiterbefestigungs struktur (34) mit dem Substrat (81).