DE19919743A1 - Halbleiterbauelement und Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung - Google Patents
Halbleiterbauelement und Verfahren zum Koppeln einer HalbleitereinrichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (31) und ein Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung (36) mit einem Substrat (81). Das Halbleiterbauelement (31) beinhaltet einen Sattel (34) und die Halbleitereinrichtung (36). Der Sattel (34) hat eine Mehrzahl von Seiten (51, 52, 53, 54, 55), die einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden. Die Halbleitereinrichtung (36) ist in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) eingebracht und durch Benutzung von Vorsprüngen (66, 67) in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) gesichert. Der Sattel (34) ist mit dem Substrat (81) durch Halterungen (82, 83) gekoppelt.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft grundsätzlich Halb
leiterbauelemente und insbesondere das Montieren bzw.
Befestigen von Halbleitereinrichtungen auf bzw. mit
Substraten.
Üblicherweise werden Halbleitereinrichtungen, wie bei
spielsweise Sensoren, durch Befestigen eines Halbleiter
chips mit einem Anschlußrahmen, elektrisches Verbinden
von Chipkontaktflecken auf dem Halbleiterchip mit
Anschlußrahmenanschlußdrähten, und Einschließen bzw.
Einkapseln des Halbleiterchips und eines Teils des
Anschlußrahmens innerhalb eines Montagematerials (pack
aging material) hergestellt. Die Halbleitereinrichtung
wird dann auf ein Substrat durch Löten der Anschlußdräh
te zu entsprechenden Chipkontaktflecken auf einem
Substrat, wie beispielsweise eine gedruckte Schaltung
bzw. Leiterplatte (PCB von Printed Circuit Board),
befestigt. In dem Beispiel eines Sensors sind eine oder
beide Seiten des Halbleiterchips der Umwelt über Ports
bzw. Öffnungen, die adhäsiv mit dem Montagematerial
verbunden sind, ausgesetzt.
Ein Nachteil dieser Art von Sensoren ist derjenige, daß
das Montagematerial, das Material der Ports bzw. Öffnun
gen und das adhäsive Material jeweils einen unterschied
lichen Wärmeausdehnungskoeffizienten haben. Wenn die
Halbleitereinrichtung thermisch beansprucht wird, dehnen
sich die Materialien mit unterschiedlichen Raten aus
oder kontrahieren die Materialien mit unterschiedlichen
Raten, wodurch eine mechanische Spannung auf dem Halb
leiterchip hervorgerufen wird. Der Halbleiterchip, der
den Sensorwandler beinhaltet, produziert dann fehlerhaf
te Resultate. Aus diesem Grunde produziert der Sensor
fehlerhafte Resultate. Ein weiterer Nachteil dieser Art
von Sensoren ist, daß der Schritt des Lötens der An
schlußdrähte mit dem Substrat eine mechanische Spannung
auf dem Halbleiterchip erzeugt, so daß der Sensor
fehlerhafte Resultate produziert.
Demgemäß wäre es vorteilhaft, eine Apparatur bzw.
Vorrichtung und ein Verfahren zum Reduzieren von Span
nung die auf einen Halbleiterchip ausgeübt werden, zur
Verfügung zu stellen. Es wäre ferner vorteilhaft für die
Vorrichtung, einen kleinen Formfaktor oder eine kleine
oder kompakte Ausgestaltung zu haben, um einfach und
kosteneffektiv in Standardherstellungsverfahren inte
griert zu werden.
Fig. 1 ist eine Seitenansicht einer Elektronikbaugruppe
gemäß des Standes der Technik;
Fig. 2 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung
eines Halbleiterbauelements gemäß einem ersten Ausfüh
rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro
nikbaugruppe, bei dem das Halbleiterbauelement von Fig. 2
auf einem Substrat befestigt ist;
Fig. 4 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung
eines Halbleiterbauelements gemäß eines zweiten Ausfüh
rungsbeispiels der vorliegenden Erfindung und
Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro
nikbaugruppe, die das Halbleiterbauelement von Fig. 4
auf einem Substrat befestigt hat.
Grundsätzlich stellt die Erfindung eine Halbleiterbe
festigungsstruktur oder einen Sattel und ein Verfahren
zum Koppeln und/oder Verbinden einer Halbleiterein
richtung mit einem Substrat unter Benutzung eines
Sattels zur Verfügung. Im Rahmen dieser Erfindung
bedeutet Koppeln auch Verbinden. Der Sattel hat einen
Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich, in dem eine
Halbleitereinrichtung angeordnet ist. Der Sattel ist mit
einem Substrat gekoppelt, wodurch die Halbleiterein
richtung mit dem Substrat gekoppelt ist. Ein Vorteil der
vorliegenden Erfindung ist, daß der Sattel mechanische
Spannungen an dem elektrischen Interface bzw. der
elektrischen Schnittstelle zwischen den elektrischen
Verbindungen der Halbleitereinrichtung und dem Substrat
reduziert.
Fig. 1 ist eine Seitenansicht einer Elektronikbaugruppe
10 gemäß des Standes der Technik, die ein Halbleiter
bauelement 11 umfaßt, das auf einem Substrat 12 befe
stigt ist. Das Halbleiterbauelement 11 umfaßt einen
Körper 13 und einen Schlauchanschluß 17. Insbesondere
ist der Schlauchanschluß 17 mit einer oberen Oberfläche
18 des Körpers 13 verbunden. Elektrische Verbindungen
oder Anschlußdrähte 14 und 16 reichen von dem Körper 13.
Der Schlauchanschluß 17 hat einen Schlauchstutzen 20,
der von einer oberen Oberfläche 15 des Schlauchanschlus
ses 17 reicht. Entsprechend hat der Körper 13 einen
Schlauchstutzen 19, der von einer unteren Oberfläche 21
des Körpers 13 durch eine Öffnung (die nicht in Fig. 1
dargestellt ist), reicht. Die Anschlußdrähte 14 und 16
sind an das Substrat 12 gelötet. Die Schläuche 22 und 24
sind mit den Schlauchstutzen 19 und 20 entsprechend
verbunden. Üblicherweise sind die Schläuche 22 und 24
gebogen, so daß die Baugruppe 10 eine niedrige Höhe bzw.
ein niedriges Profil haben.
Ein Problem mit der Baugruppe 10 ist die Verbindung der
Schläuche 22 und 24 zu den entsprechenden Schlauch
stutzen 19 und 20, was mechanische Spannungen an den
Anschlußdrähten 14 und 16 hervorruft. Außerdem werden
die mechanischen Spannungen auf ein elektrisches Inter
face bzw. eine elektrische Schnittstelle zwischen den
Anschlußdrähten 14 und 16 und dem Substrat 12 angewen
det. Die mechanischen Spannungen werden durch das
Gewicht der Schläuche 22 und 24 und das Biegen oder die
Verbiegung der Schläuche 22 und 24 hervorgerufen.
Fig. 2 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung
eines Halbleiterbauelements 31 gemäß eines ersten
Ausführungbeispiels der vorliegenden Erfindung. Das
Halbleiterbauelement 31 umfaßt einen Sattel 34 und eine
Halbleitereinrichtung 36. Als Beispiel sei die Halblei
tereinrichtung 36 ein lateraler Drucksensor in einem
SIP-Gehäuse oder SIP-Gehäuse-Lateraldruck-Sensor (Single
In-line Package (SIP) lateral pressure sensor) umfassend
einen Körper 38 und Anschlußdrähte 41, die von dem
Körper 38 reichen. Außerdem hat die Halbleiterein
richtung 36 einen Schlauchanschluß 46, der mit einer
oberen Oberfläche 45 des Körpers 38 verbunden ist. Der
Schlauchanschluß 46 hat eine obere Oberfläche 48 und
einen Schlauchstutzen 49, der von der oberen Oberfläche
48 reicht.
Der Sattel 34 hat eine Mehrzahl von Wänden oder Seiten,
52, 53, 54 und 55, die von einer Seite 51 reichen und
senkrecht zu dieser sind. Seite 52 hat einen Clip oder
einen Vorsprung 66, und Seite 53 hat einen Vorsprung 67.
Die Seiten 52 und 53 sind parallel und gegenüberliegend
zueinander, und die Seiten 54 und 55 sind parallel und
gegenüberliegend zueinander. Die Seite 54 hat eine
Aussparung (notch) 59, und Seite 55 hat eine Lippe 57,
die davon reicht. Es sollte bemerkt werden, daß die
Lippe 57, die Aussparung 59 und die Vorsprünge 66 und 67
keine Begrenzungen der vorliegenden Erfindung darstel
len. Der Sattel 34 kann ohne Lippe 57, Aussparung 59 und
Vorsprünge 66 und 67 hergestellt sein.
Die Seiten 51, 52, 53, 54 und 55 arbeiten zusammen, um
einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58 zu bilden.
Ein Befestigungsteil 61, das eine Öffnung 62 umfaßt,
reicht von Seite 52, und ein Befestigungsteil 63, das
eine Öffnung 64 umfaßt, reicht von Seite 53.
Geeignete Materialien für den Sattel 34 beinhalten
Kunststoff, Metall, Keramiken oder dergleichen. Tech
niken zum Herstellen des Sattels 34 beinhalten
mechanische Bearbeitung, Extrudieren bzw. Strangpressen,
Bonding, Gießen oder Formgießen, Stanzen, Formpressen
und dergleichen. Vorzugsweise hat der Sattel 34 eine
einheitliche Struktur, die aus einem Kunststoffmaterial
gebildet ist. Das Halbleiterbauelement 31 wird durch
Einfügen der Halbleitereinrichtung 36 in den Halblei
tereinrichtungsaufnahmebereich 58 des Sattels 34 gebil
det. Die Vorsprünge 66 und 67 sichern die Halbleiter
einrichtung 36 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebe
reich 58. Die Halbleitereinrichtung 36 ist also in dem
Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58 angeordnet.
Es sollte festgestellt werden, daß die Gestalt des
Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 58 keine Be
schränkung der vorliegenden Erfindung ist. Die Ausge
staltung des Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 58
kann derart ausgeführt sein, daß andere Arten von Halb
leitereinrichtungen mit von der Halbleitereinrichtung 36
unterschiedlichen Montagecharakteristiken ausgestaltet
sind. Beispielsweise kann die Gestalt des Halbleiterein
richtungsaufnahmebereichs 58 derart ausgebildet sein, um
einen Beschleunigungsmesser in den Halbleitereinrich
tungsaufnahmebereich 58 einzufügen.
Fig. 3 ist eine isometrische Darstellung einer Elektro
nikbaugruppe 80, das ein Halbleiterbauelement 31 umfaßt,
das auf ein Substrat 81, wie beispielsweise eine Leiter
platte (PCB von Printed Circuit Board), befestigt ist. Es
sollte verstanden werden, daß die gleichen Bezugsziffern
in den Figuren benutzt werden, um die gleichen Elemente
anzuzeigen. Zu Zwecken der Klarheit sind einige Bezugs
ziffern von Fig. 2 nicht in Fig. 3 dargestellt. Als
Beispiel ist das Halbleiterbauelement 31 kompatibel mit
Standardoberflächenbefestigungsverfahren und auf dem
Substrat 81 durch Benutzung eines Standardhalbleiterbe
stückungsgeräts befestigt. Der Sattel 34 ist mit dem
Substrat 81 über Halterungen 82 und 83 verbunden, wobei
ein klemmendes Befestigen der Halbleitereinrichtung 36
mit dem Substrat 81 erreicht wird. Mit anderen Worten
wird die Halbleitereinrichtung 36 mit dem Substrat 81
durch Anbringen des Sattels 34 auf das Substrat 81
gekoppelt bzw. verbunden. Es sollte bemerkt werden, daß
der Sattel 34 nicht an die Halbleitereinrichtung 36
angebracht ist. Wie vorangehend beschrieben, sichern die
Vorsprünge 66 und 67 (die bei der Darstellung in Fig. 3
verdeckt sind) die Halbleitereinrichtung 36 in dem
Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 58. Obwohl der
Sattel 34 so dargestellt ist, als ob dieser mittels der
Halterungen 82 und 83 an das Substrat 81 gekoppelt ist,
ist dieses keine Begrenzung der vorliegenden Erfindung.
Der Sattel 34 kann auch mit dem Substrat 81 durch andere
Techniken verbunden werden, wie beispielsweise adhäsives
Kleben bzw. Kontaktieren oder Bonden des Sattels 34 mit
dem Substrat 81. Die Anschlußdrähte 41 sind an das
Substrat 81 gelötet.
Der Sattel 34 minimiert die mechanischen Spannungen, die
auf die Anschlußdrähte 41 und auf eine elektrische
Schnittstelle 86 zwischen den Anschlußdrähten 41 und dem
Substrat 81 angewendet werden. Diese Spannungen können
Fehler bzw. ein Versagen der elektrischen Schnittstelle
86 hervorrufen, d. h. Fehler, ein Versagen oder eine
Verschlechterung der elektrischen Verbindungen zwischen
den Anschlußdrähten und dem Substrat 81. Im Rahmen
dieser Erfindung kann ein Fehler auch ein Versagen oder
eine Verschlechterung bedeuten. Wenn beispielsweise ein
Schlauch (der nicht dargestellt ist) mit dem Schlauch
stutzen 49 verbunden ist, werden mechanische Spannungen
durch das Gewicht des Schlauches und das Verbiegen des
Schlauches auf die Halbleitereinrichtung 36 angewendet.
Diese mechanischen Spannungen verursachen, daß die
Halbleitereinrichtung 36 in dem Halbleitereinrichtungs
aufnahmebereich 58 sich bewegt. Der Sattel 34 begrenzt
die Bewegung der Halbleitereinrichtung 36, wodurch die
mechanischen Spannungen, die auf die elektrische
Schnittstelle 86 angewendet werden, reduziert werden.
Zusätzlich hat die Baugruppe 80 eine niedrige Höhe bzw.
ein niedriges Profil und ermöglicht es einem Schlauch,
mit dem Schlauchstutzen 49 derart angeschlossen zu
werden, um parallel zu dem Substrat 81 zu sein.
In einem anderen Beispiel wird die Baugruppe 80 in einem
selbstbeweglichen System benutzt, das Gegenstand von
Vibrationen von externen Kräften ist. Ohne den Sattel 34
verursacht das Gewicht der Halbleitereinrichtung 36 eine
mechanische Spannung, die auf die elektrische Schnitt
stelle 86 angewendet wird, wenn die Baugruppe vibriert
oder vibriert wird. Mit einem Sattel 34 begrenzt der
Sattel 34 die Vibrationen der Halbleitereinrichtung 36,
wenn die Baugruppe 80 vibriert bzw. vibriert wird.
Aus diesem Grunde ist die mechanische Spannung, die auf
die elektrische Schnittstelle 86 angewendet wird,
reduziert.
Fig. 4 ist eine vergrößerte isometrische Darstellung
eines Halbleiterbauelements 100 gemäß einer zweiten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Halb
leiterbauelement 100 umfaßt einen Sattel 101 und eine
Halbleitereinrichtung 102. Als Beispiel ist die Halb
leitereinrichtung 102 ein Doppelreihenanschlußgehäuse
drucksensor, ein DIP-Gehäuse-Drucksensor oder ein
Drucksensor in einem DIP-Gehäuse (Dual In-line Package
(DIP) pressure Sensor) , der einen Körper 103 und An
schlußdrähte 104, die davon reichen, umfaßt. Es sollte
bemerkt werden, daß einige der Anschlußdrähte der
Einrichtung 102 in der Darstellung verdeckt sind.
Außerdem umfaßt die Halbleitereinrichtung 102 einen
Schlauchanschluß 116, der mit einer oberen Oberfläche
117 des Körpers 103 verbunden ist. Der Schlauchanschluß
116 hat eine obere Oberfläche 118 und einen Schlauch
stutzen 119, der von der oberen Oberfläche 118 reicht.
Der Sattel 101 hat eine obere Wand 121 und eine Mehrzahl
von Wänden 122, 123, 124, 125, 126 und 127.
Die Wand 122 reicht von einer oberen Wand 121 zur Wand
124, und die Wand 123 reicht von der oberen Wand 121 zur
Wand 125. Die Wände 122 und 123 sind gegenüberliegend
zueinander. Die Wand 126 reicht von der Wand 124, und die
Wand 127 reicht von der Wand 125 und die Wände 126 und
127 sind gegenüberliegend zueinander. Die Wände 124 und
125 sind parallel zur oberen Wand 121 und senkrecht zu
den Wänden 126 und 127. Die obere Wand 121 hat eine
Öffnung. Die Wand 124 hat einen Vorsprung 131 und die
Wand 125 hat einen Vorsprung 132. Die Wände 121, 122,
123, 124, 125, 126 und 127 arbeiten derart zusammen, daß
diese einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138
bilden. Ein Halterungsteil 141 umfassend eine Öffnung
142 reicht von der Wand 126 und ein Halterungsteil 143
umfassend eine Öffnung (die nicht dargestellt ist)
reicht von der Wand 127. Vorzugsweise ist der Sattel 101
eine einheitliche Struktur, die aus einem Kunststoffma
terial gebildet ist.
Das Halbleiterbauelement 100 wird durch Einfügen der
Halbleitereinrichtung 102 in den Halbleitereinrich
tungsaufnahmebereich 138 des Sattels 101 gebildet. Die
Vorsprünge 131 und 132 sichern die Halbleitereinrichtung
102 in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138.
Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung einer elektro
nischen Baugruppe 150, die ein Halbleiterbauelement 100
aufweist, das auf einem Substrat 151 befestigt ist. Es
sollte verstanden werden, daß die gleichen Bezugsziffern
in den Figuren benutzt werden, um gleiche Elemente zu
bezeichnen. Zum Zwecke der Klarheit sind einige der
Bezugsziffern aus Fig. 4 nicht in Fig. 5 dargestellt.
Als Beispiel ist das Halbleiterbauelement 100 kompatibel
mit einem Standardoberflächenbefestigungsverfahren und
ist auf dem Substrat 151 durch Benutzen eines, Standard
halbleiterbestückungsgeräts befestigt. Der Sattel 101
ist mit dem Substrat 151 durch Halterungen 152 und 153
gekoppelt, wodurch die Halbleitereinrichtung 102 mit dem
Substrat 151 klemmbar gekoppelt bzw. befestigt ist. Mit
anderen Worten ist die Halbleitereinrichtung 102 mit dem
Substrat 151 durch Anbringen des Sattels 101 an das
Substrat 151 gekoppelt. Es sollte bemerkt werden, daß
der Sattel 101 nicht an die Halbleitereinrichtung 102
angebracht ist. Wie vorher schon dargestellt, sichern
die Vorsprünge 131 und 132 die Halbleitereinrichtung 102
in dem Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich 138. Obwohl
der Sattel 101 so dargestellt ist, als wenn dieser mit
dem Substrat 151 durch Halterungen 152 und 153 gekoppelt
wäre, ist dieses nicht eine Begrenzung der vorliegenden
Erfindung. Der Sattel 101 kann auch durch andere Techni
ken mit dem Substrat 151 gekoppelt werden, wie bei
spielsweise adhäsivem Bonden des Sattels 101 zu dem
Substrat 151. Die Anschlußdrähte, wie beispielsweise
Anschlußdrähte 104, sind an das Substrat 151 gelötet.
Ähnlich wie der Sattel 34, der unter Bezugnahme auf die
Fig. 3 beschrieben wurde, minimiert der Sattel 101
mechanische Spannungen, die auf die Anschlußdrähte oder
eine elektrische Schnittstelle 156 zwischen den An
schlußdrähten und dem Substrat 151 angewendet werden.
Diese Spannungen können Fehler der elektrischen Schnitt
stelle 156 hervorrufen, d. h. Fehler der elektrischen
Verbindungen zwischen den Anschlußdrähten und dem
Substrat 151. Beispielsweise werden mechanische Spannun
gen von dem Gewicht des Schlauches und des Biegens des
Schlauches auf die Halbleitereinrichtung 102 angewendet,
wenn ein Schlauch (der nicht dargestellt ist) mit dem
Schlauchstutzen 119 verbunden wird. Diese mechanischen
Spannungen verursachen, daß die Halbleitereinrichtung 102
des Halbleitereinrichtungsaufnahmebereichs 138 sich
bewegt. Der Sattel 101 limitiert die Bewegung der
Halbleitereinrichtung 102, wodurch die mechanischen
Spannungen, die an die elektrische Schnittstelle 156
angewendet werden, im Vergleich zu einer elektrischen
Baugruppe ohne Sattel 101 reduziert werden.
Nun sollte anerkannt werden, daß eine Halbleiterbefe
stigungsstruktur und ein Verfahren zum Koppeln einer
Halbleitereinrichtung an ein Substrat zur Verfügung
gestellt wurden.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, daß diese
mechanischen Spannungen, die auf die elektrische
Schnittstelle zwischen den Anschlußdrähten und der
Halbleitereinrichtung und dem Substrat angewendet
werden, reduziert werden. Außerdem ist die vorliegende
Erfindung kompatibel mit einem Standardoberflächenbe
festigungsverfahren und geeignet für die Benutzung mit
Standardhalbleiterbestückungsgeräten. Dieses ermöglicht
den Vorteil der formbeständigen oder starren Art der
Leiterplattenbefestigung. Ein weiterer Vorteil der
vorliegenden Erfindung ist derjenige, daß mechanische
Spannungen von der Halbleitereinrichtung entkoppelt
werden. Diese Spannungen beinhalten mechanische
Spannungen von dem Befestigen oder der Montage und ther
mischen Fehlanpassung des Materials. Die vorliegende
Erfindung entkoppelt diese Spannungen durch Anbringen
der Halbleiterbefestigungsstruktur mit der Halbleiter
einrichtung in einer nichtstarren oder nichtfesten Art.
Claims (10)
1. Halbleiterbauelement (31), gekennzeichnet durch:
einen Sattel (34), der einen Halbleitereinrichtungsauf nahmebereich (58) umfaßt; und
eine Halbleitereinrichtung (36), die in dem Halbleiter einrichtungsaufnahmebereich (58) angeordnet ist.
einen Sattel (34), der einen Halbleitereinrichtungsauf nahmebereich (58) umfaßt; und
eine Halbleitereinrichtung (36), die in dem Halbleiter einrichtungsaufnahmebereich (58) angeordnet ist.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, wobei der
Sattel (34) außerdem eine Mehrzahl von Seiten (51, 52,
53, 54, 55) aufweist und wobei die Mehrzahl von Seiten
den Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, wobei der
Sattel außerdem umfaßt:
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54) und fünfte (55) Seite den Halblei tereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden.
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54) und fünfte (55) Seite den Halblei tereinrichtungsaufnahmebereich (58) bilden.
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 3, das außerdem
umfaßt:
ein erstes Befestigungsteil (61), das sich von der zweiten Seite (52) erstreckt; und ein zweites Befesti gungsteil (61), das sich von der dritten Seite (53) erstreckt.
ein erstes Befestigungsteil (61), das sich von der zweiten Seite (52) erstreckt; und ein zweites Befesti gungsteil (61), das sich von der dritten Seite (53) erstreckt.
5. Eine Halbleiterbefestigungsstruktur (34), gekenn
zeichnet durch:
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54), und fünfte (55) Seite zusammenwirken, um einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) zu bilden.
eine erste Seite (51);
eine zweite Seite (52), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt;
eine dritte Seite (53), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der zweiten Seite (52) ist;
eine vierte Seite (54), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt; und
eine fünfte Seite (55), die sich von der ersten Seite (51) erstreckt und gegenüberliegend der vierten Seite (54) ist, wobei die erste (51), zweite (52), dritte (53), vierte (54), und fünfte (55) Seite zusammenwirken, um einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich (58) zu bilden.
6. Halbleiterbefestigungsstruktur nach Anspruch 5, wobei
die zweite Seite (52) wenigstens einen Vorsprung (66)
umfaßt und die dritte Seite (53) wenigstens einen
Vorsprung (67) umfaßt.
7. Halbleiterbefestigungsstruktur nach Anspruch 5, wobei
die Halbleiterbefestigungsstruktur (34) eine einheit
liche Struktur ist.
8. Verfahren zum Koppeln einer Halbleitereinrichtung (31)
mit einem Substrat (81), gekennzeichnet durch den
Schritt des klemmenden Koppelns und/oder Verbindens der
Halbleitereinrichtung (31) mit dem Substrat (81).
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des
klemmenden Koppelns und/oder Verbindens der Halbleiter
einrichtung (31) mit dem Substrat (81) das Benutzen
einer Halbleiterbefestigungsstruktur (34) zum klemmenden
Koppeln und/oder Verbinden der Halbleitereinrichtung
(31) mit dem Substrat (81) umfaßt.
10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Benutzen einer
Halbleiterbefestigungsstruktur (34) zum klemmenden
Koppeln und/oder Verbinden der Halbleitereinrichtung
(31) mit dem Substrat (81) die Schritte umfaßt:
Einbringen der Halbleitereinrichtung (31) in einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich der Halbleiterbe festigungsstruktur (34) und
Koppeln und/oder Verbinden der Halbleiterbefestigungs struktur (34) mit dem Substrat (81).
Einbringen der Halbleitereinrichtung (31) in einen Halbleitereinrichtungsaufnahmebereich der Halbleiterbe festigungsstruktur (34) und
Koppeln und/oder Verbinden der Halbleiterbefestigungs struktur (34) mit dem Substrat (81).
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Legal Events
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8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: SCHUMACHER & WILLSAU, PATENTANWALTSSOZIETAET, 8033 |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |