DE2333813B2 - Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen Magnetkopfstrukturen - Google Patents
Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen MagnetkopfstrukturenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine ebene Magnetkopfanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ebene Magnetkopfanordnungen dieser Art, die beispielsweise aus der Veröffentlichung »IBM Technical
Disclosure Bulletin« Vol. 10, Nr. 4, Sept. 1967, Seite 364,
bekannt sind, bieten den Vorteil, daß eine beliebige Anzahl von flachen Magnetkopfstrukturen gleichzeitig
nach dem Prinzip der integrierten Dünnschichtschaltungen relativ einfach und billig und dennoch mit großer
Genauigkeit, kleinem Gewicht und sehr geringem Raumbedarf hergestellt werden können. Solche Magnelkopfanordnungen
werden daher vorzugsweise dort angewendet, wo eine größere Anzal von parallelen, eng
nebeneinanderliegenden Magnetaufzeichnungsspuren gleichzeitig abgetastet werden müssen, wie es insbesondere
bei Magnetplattenspeichern, Magnettrommelspeichern und Magnetbandspeichern der Fall ist, die als
Peripheriegeräte bei Datenverarbeitungsanlagen verwendet werden. Ein Problem bei der Verwendung
solcher Magnetkopfanordnungen ist die Erzielung einer ausreichenden mechanischen Festigkeit und vor allem
eines wirksamen Schutzes gegen schädigende äußere Einwirkungen und mechanische Abnutzung.
Bei der zuvor erwähnten bekannten Magnetkopfanordnung wird nach der Bildung der Magnetkopfstrukturen
auf dem Substrat die ganze Oberfläche mit einer Schutzschicht aus Siliziumdioxid bedeckt. Eine solche
Schutzschicht ergibt ebenso wie ebenfalls bekannte, zu dem gleichen Zweck aufgebrachte Lackschichten, einen
gewischen Schutz gegen Korrosion; sie trägt jedoch zur mechanischen Festigkeit nicht bei und ergibt auch
praktisch keinen Schutz gegen Abnutzung oder Beschädigung durch mechanische Einwirkungen. Ferner
gibt die Oberfläche einer solchen Schutzschicht alle Unebenheiten wieder, die durch das Aufbringen der
verschiedenen Schichten der Magnetkopfstrukturen auf das Substrat entstehen. Die hierdurch entstehenden
Unregelmäßigkeiten erhöhen die Gefahr einer mechanischen Beschädigung der Magnetkopfstrukturen und
erschweren die bei manchen Anwendungsfällen erwünschte Stapelung mehrerer ebener Magnetkopfstrukturen.
Die gleichen Erscheinungen bestehen bei einer aus der Veröffentlichung »IBM Technical Disclosure Bulletin«
Vol. 13, Nr. 1, Juni 1970, Seiten 248/249, bekannten
Magnetkopfanordnung, bei der die beiden äußersten Schichten der Magnetkopfstruktur Kupferschichten
sind, die zusammen mit einer Zwischenschicht aus Kupfer eine aus einer einzigen Windung bestehende
Wicklung für den Magnetkopf bilden und zur Erhöhung der mechanischen Stabilität der Magnetkopfstruktur
verstärkt sind. Diese Magnetkopfstruktur setzt eine besondere Ausbildung der Wicklung voraus, die nicht
immer anwendbar ist. Da ferner die obere Kupferschicht die Magnetkopfstruktur nur teilweise bedecken
kann, liegen zumindest die Ränder von unteren Schichten frei, so daß sie äußeren Einwirkungen
ausgesetzt sind. Schließlich ist die Oberseite der Magnetkopfstrukturen elektrisch leitend; falls dies
unerwünscht ist, muß noch eine zusätzliche isolierende Schutzschicht aufgebracht werden.
Aus der US-PS 33 44 237 ist eine aus mehreren übereinanderliegenden Schichten bestehende Magnetkopfstruktur
bekannt, bei welcher zwei einander spiegelbildlich gleiche Substrate zusammengeklebt
werden, nachdem auf einem der beiden Substrate eine Magnetkopfstruktur gebildet worden ist, so daß die
beiden Substrate die Magnetkopf struktur umschließen. Diese Maßnahme eignet sich für die Herstellung
hochwertiger Einzelmagnetköpfe; sie wäre jedoch nicht mehr wirtschaftlich anwendbar, wenn eine größere
Anzahl von flachen Magnetkopfstrukturen in möglichst kompakter Form auf einem gemeinsamen Substrat
gebildet werden soll.
In der DE-OS 20 39 781 ist eine Magnetkopfanordnung mit einer größeren Anzahl von nebeneinanderliegenden
Magnetköpfen beschrieben, deren Luftspalte in einer gemeinsamen Ebene liegen, so daß damit
gleichzeitig mehrere Spuren eines Magnetaufzeichnungsträgers abgetastet werden können. Bei dieser
bekannten Magnetkopfanordnung sind die einzelnen Magnetköpfe in einem senkrecht zu der Luftspaltebene
liegenden Schichtaufbau einzeln aufgebaut und erst nach der Fertigstellung zusammengefügt, wobei zwischen
jeweils zwei nebeneinanderliegende Magnetköpfe eine Trennfolie eingefügt ist. Diese Ausbildung läßt
sich nicht auf Magnetkopfanordnungen übertragen, bei denen die nebeneinanderliegenden Magnetkopfstrukturen
auf einem gemeinsamen Substrat derart gebildet sind, daß die gemeinsame Luftspaltebene parallel zu der
Substratebene und zu den die Magnetkopfstrukturen bildenden Schichten liegt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine ebene
Magnetkopfanordnung der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art so auszubilden, daß die
mechanische Stabilität verbessert wird und ein wirksamer Schutz der Magnetkopfstrukturen gegen äußere
chemische und mechanische Einwirkungen erzielt wird.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.
Bei der Magnetkopfanordnung nach der Erfindung sind die Magnetkopfstrukturen in eine isolierende
Schutzschicht eingebettet, die einen wirksamen Schutz gegen mechanische und chemische Einwirkungen bietet,
jedoch die Anschlußstellen frei läßt, die jedoch gemeinsam mit der Schutzschicht von dem Schutzplättchen
bedeckt sind. Dadurch entsteht ein Sandwichaufbau, der einen sehr wirksamen und robusten mechanischen
Schutz und eine gute mechanische Stabilität ergibt. Die Schutzschicht dient dabei neben ihrer
Schutzwirkung zusätzlich zum Ausgleich des Höhen-Unterschieds zwischen den Magnetkopfstrukturen und
den Flachleitern. Für den Aufbau sind keine komplizierten und teuren Teile erforderlich, und er Zusammenbau
kann, unabhängig von der Anzahl und den Abmessungen der auf dem Substrat gebildeten Magnetkopfstruktüren,
mit sehr einfachen, für eine automatisierte Massenfertigung geeigneten Maßnahmen erfolgen.
Ein besonderer Vorteil der erhaltenen Magnetkopfanordnung besteht darin, daß sie zwei vollkommen
ebene Außenflächen hat. Sie eignet sich daher insbesondere für eine Stapelung von mehreren ebenen
Magnetkopfanordnungen gleicher Art.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt
Fig. 1 eine seitliche Schnittansicht einer Magnetkopfstruktur einer ebenen Magnetkopfanordnung nach
der Erfindung vor dem Anbringen des Schutzplättchens,
Fig.2 eine ähnliche Schnittansicht der Anordnung von F i g. 1 nach dem Anbringen des Schutzplättchens,
F i g. 3 eine andere Ausführungsform der Anordnung von F i g. 1 nach dem Anbringen des Schutzplättchens,
Fig.4 eine Schnittansicht der Anordnungen von Fig.2 oder 3 in einer Ebene senkrecht zu der
Zeichenebene von F i g. 2 bzw. 3,
F i g. 5 einen Schnitt durch eine Stapelung von zwei übereinanderliegenden ebenen Magnetkopfanordnungen,
Fig.6 einen Schnitt durch eine Stapelung von drei
übereinanderliegenden ebenen Magnetkopfanordnungen,
F i g. 7 eine Ansicht der Anordnung von F i g. 6 in einem Schnitt senkrecht zu der Zeichenebene von
Fig. 6,
Fig.8 eine Schnittansicht einer Stapelung von zwei
entgegengesetzt zusammengefügten ebenen Magnetkopfanordnungen,
F i g. 9 eine Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Stapelung von zwei entgegengesetzt
zusammengefügten ebenen Magnetkopfanordnungen,
Fig. 10 eine Schnittansicht einer Stapelung von ebenen Magnetkopfanordnungen, deren Magnetkopfstrukturen
für verschiedene Funktionen ausgebildet sind, und
F i g. 11 eine Schnittansicht einer anderen Stapelung
von ebenen Magnetkopfanordnungen, deren Magnetkopfstrukturen für verschiedene Funktionen ausgebildet
sind.
Fig. 1 zeigt ein dielektrisches Substrat 1, das beispielsweise aus Glas besteht. Auf dieses Substrat ist
eiiTS Magnetkopfstruktur 2 in dünnen aufeinanderliegenden
Schichten aufgebracht, die einen beliebigen, an sich bekannten Aufbau haben. Die Magnetkopfstruktur
2 enthält zwei Magnetschichten 8 und 9, die voneinander durch eine isolierende Schicht 10 getrennt sind; als
Beispiel ist angedeutet, daß zwischen diesen Schichten eine spiralförmige Wicklung mit mehreren Windungen
aus dünnen Schichten vorgesehen ist, deren Anschlußleiter 3 sich nach hinten erstrecken, damit beispielsweise
äußere Flachleiter 5 über Lot- oder Schweißstellen 4 angeschlossen werden können.
Die Magnetkopfstruktur 2 ist nach der Herstellung zunächst unbedeckt, und sie muß daher gegen
korrodierende Mittel und mechanische Abnutzung geschützt werden. Zu diesem Zweck wird auf die
Magnetkopfstruktur eine Schutzschicht 6 aus einem Isoliermaterial aufgebracht, das die folgenden Bedingungen
erfüllt:
— sein Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht im wesentlichen demjenigen des Materials des Substrats
1, das in üblicher Weise bereits in Abhängigkeit von den Wärmeausdehnungskoeffizienten der
magnetischen, leitenden und oslierenden Materialien der in der Magnetkopfstruktur 2 vorkommenden
Schichten ausgewählt und ausgebildet ist;
— es ist besonders widerstandfähig gegen korrodierende Mittel und mechanische Abnutzung;
— es kann im Vakuum oder einer geeignet beschaffenen Atmosphäre aufgebracht werden;
— es haftet gut auf dem Material des Substrats und auf den an der Außenfläche der Magnetkopfstruktur
erscheinenden Materialien.
Wenn das Substrat aus Korund oder einem ähnlichen Material besteht, kann beispielsweise das durch
Aufdampfen aufgebrachte Material der Schutzschicht 6 Aluminiumoxid sein, und bei einem Substrat aus Glas
kann das Material der Schutzschicht 6 aus einer Mischung von SiO/SiO2 bestehen, die so dosiert ist, daß
sie im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie das Glas hat. Eine solche Mischung
kann mit dem folgenden Verfahren aufgebracht werden: Das die Magnetkopfstruktur tragende Substrat wird in
einen abgeschlossenen Raum eingebracht, in dem die gleiche Atmosphäre herrschen kann, wie sie für das
Aufbringen der Schichten der Magnetkopfstruktur verwendet worden ist, und SiO wird thermisch in
Gegenwart von Sauerstoff oder Wasserdampf unter geringem Druck aufgedampft. Durch eine an sich
bekannte Kontrolle sowohl der Geschwindigkeit des Verdampfens von SiO als auch des Anteils an Sauerstoff
oder Wasserdampf in der Atmosphäre des Raumes kann erreicht werden, daß entweder SiO oder SiO2
aufgebracht wird, wobei jede Zwischenstufe einer Mischung aus den beiden Materialien möglich ist. SiO
hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Größenordnung von 100 · 10-7/cC und SiO2 hat einen
Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Größenordnung von 2,5 ■ 10-7/°C. Der Wärmeausdehnungskoeffizient
der für die Substrate geeigneten Glassorten kann zwischen etwa 20 und 85 · 10-'/0C schwanken. Daraus
ergibt sich die Möglichkeit, durch eine geeignete Dosierung eine Schutzschicht zu erhalten, die im
wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie das Substrat hat.
Das Material der Schutzschicht 6 läßt den hinteren Teil der Anschlußleiter 3 frei, die in dickeren
Kontaktstücken enden, deren Dicke beispielsweise mehr als ΙΟμιτη beträgt, wenn die Gesamtdicke der
Magnetkopfstruktur für etwa zehn Windungen der in den Magnetkopf eingefügten Wicklung in der Größenordnung
von wenigstens 50 μπι liegt.
Die obere Fläche der Schutzschicht 6 muß sich vorzugsweise auf der Höhe der oberen Fläche de
Flachleiter 5 befinden.
Auf die vollständige Magnetkopfstruktur wird, wie ii
den folgenden Figuren gezeigt ist, ein dielektrische Schutzplättchen 13 aufgebracht, das vorzugsweise au
dem gleichen Material wie das Substrat 1 besteht.
In Fig. 1 ist als Beispiel angegeben, daß di< Schutzschicht 6 mit einer Dicke aufgebracht wird, dii
größer als die Dicke ist, welche die Magnetkopfstruktu nach der Befestigung der Flachleiter 5 hat. Es ist dam
notwendig, diese Dicke auf den gewünschten Wert zi bringen, beispielsweise durch Abschleifen, wodurch da:
Material der Schutzschicht 6 bis auf die Höhe W abgetragen wird. Der Zweck dieser Maßnahme ist au:
der Schnittansicht von Fig.4 erkennbar, die in eine
Ebene liegt, die senkrecht zu der Schnittebene dei F i g. 1 bis 3 steht; diese Figur zeigt, daß di<
Magnetkopfanordnung eine Reihe von Magnetkopf strukturen 2 enthält, die in einer Linie auf dem Substra
liegen, wobei das Material der Schutzschicht 6 in wesentlichen alle Zwischenräume zwischen dem Sub
strat 1 und dem Schutzplättchen 13 ausfüllt, und au: F i g. 2 und 3 ist außerdem zu erkennen, daß dies über die
ganze Tiefe der Schutzschicht 6 in der Ebene 12 zutrifft Eine solche Maßnahme ist an sich nicht zwingenc
erforderlich, sondern die Höhe der Schutzschicht 6 kanr bei der Bildung direkt im wesentlichen auf die obere
Höhe der Flachleiter 5 begrenzt werden, wobei dann die auf dieser Höhe liegenden Flächen der Schutzschicht 6
falls erwünscht, bearbeitet oder optisch poliert werder können, bevor das Schutzplättchen 13 angebracht wird
In der Schnittansicht von F i g. 4 wurden dann zwischer den Stellen der Magnetkopfstrukturen 2 Vertiefunger
liegen, in denen kein Material der Schutzschicht ( vorhanden wäre, wobei die Tiefe dieser Vertiefunger
von der Dicke der Magnetkopfstrukturen abhinge.
In der Schnittansicht von F i g. 1 ist ferner angedeutet daß es vorteilhaft sein kann, zunächst die Magnetkopf
strukturen 2 und die Schutzschicht 6 so zu bilden, dal!
anschließend, falls erforderlich, links von der bei 11 angedeuteten Schnittlinie eine Scheibe 7 entfern
werden kann, beispielsweise durch einen Schleifvor gang. Dies kann sich insbesondere dann als vorteilhaf
erweisen, wenn, wie in F i g. 6, die ebenen Magnetkopf anordnungen aufeinandergestapelt werden, bei der die
Luftspaltfläche so bearbeitet werden muß, daß sie besser mit einem davor vorbeilaufenden magnetischer
Aufzeichnungsträger zusammenwirkt.
Das Schutzplättchen 13, das die Schutzschicht 6 unc die Flachleiter 5 bedeckt, kann beispielsweise in der ir
F i g. 2 angegebenen Weise oder in der in Fig.; dargestellten Weise befestigt werden. Beide Befesti
gungsarten verhindern jede gegenseitige Verschiebung zwischen dem Schutzplättchen 13 und der Magnetkopf
struktur, mit der es starr verbunden werden muß. Wie bereits erwähnt wurde, besteht das Schutzplättchen 13
vorzugsweise aus dem gleichen Material wie da; Substrat oder zumindest aus einem Material, desser
Wärmeausdehnungskoeffizient an denjenigen des Sub
ho strats 1 angepaßt ist. Sein Elastizitätsmodul tnuO
ausreichend groß sein, daß es der Magnetkopfanord
nung, mit der es zusammengebaut ist, eine Festigkei erteilt, die bei weitem größer als die Festigkeit dei
Magnetkopfanordnung ohne Schutzplättchen ist. Da:
Wi Schutzplättchen muß an der Unterseite so eben sein unc
seine inneren Spannungen müssen so gering sein, daC die Magnetkopfanordnung anschließend vollkommer
eben bleibt; alle diese Bedingungen werden erhalten
wenn das Substrat und das Schutzplättchen aus dem gleichen Material bestehen. Wie später noch zu sehen
sein wird, kann es in bestimmten Fällen vorteilhaft sein, dem Schutzplättchen 13 die gleiche Dicke wie dem
Substrat 1 zu erteilen, also beispielsweise eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm.
Bei der Ausführungsform von F i g. 2 ist das Schutzplättchen 13 mit Hilfe eines Harzes hoher
Stabilität, beispielsweise eines Epoxydharzes aufgeklebt, und dieser Klebstoff 19 füllt wenigstens teilweise
des Zwischenraum zwischen der Schutzschicht 6 und dem Substrat sowie die Zwischenräume zwischen den
Flachleitern 5 aus. Um die Verankerung des Klebstoffes zu begünstigen, ist das Schutzplättchen 13 mit einer
festgelegten Rauhigkeit ausgebildet, die gegebenenfalls durch eine geeignete, an sich bekannte Oberflächenverarbeitung
erreicht werden kann, die so weit gehen kann, daß Riefen an dieser Fläche gebildet werden.
Bei der Ausführungsform von F i g. 3 wird zunächst ein Isolierfilm 17, beispielsweise durch Aufdampfen auf
den Flachleiter 5 gebildet, nachdem die Flachleiter 5 auf den Kontaktstücken 4 der Magnetkopfstruktur befestigt
worden sind. In ähnlicher Weise wird eine Zwischenschicht 15 aus Kupfer auf der Oberseite der Schutzschicht
6 und auf der Oberseite des Isolierfilms 17 gebildet. Andererseits wird eine Zwischenschicht 16 aus
Kupfer auf der Innenfläche des Schutzplättchens 13 gebildet, und die beiden so vorbereiteten Teile werden
durch eine Lötmittelschicht 14 mit niedrigem Schmelzpunkt zusammengefügt, beispielsweise eine Schicht aus
einer Zinn-Blei-Legierung, deren Schmelzpunkt unter 2000C liegt, damit jede Beeinträchtigung der Magnetkopfstrukturen
2 vermieden wird.
Bei bestimmten Anwendungsfällen, die jetzt beschrieben werden, kann es vorteilhaft sein, die Magnetkopfstrukturen
elektrisch und magnetisch abzuschirmen. Zur Ausbildung solcher Abschirmungen brauchen nur auf
die Flächen des Substrats und des Schutzplättchens abwechselnde dünne Schichten aus Kupfer und aus
einer Eisen-Nickel-Legierung, beispielsweise der unter der Bezeichnung »Permalloy« bekannten Legierung,
aufgebracht zu werden. Wenn eine derartige Abschirmung auf die innere Fläche des Substrats aufgebracht
wird, wird sie vor der Bildung der Magnetkopfstruktur mit einer Isolierschicht überzogen. Ganz offensichtlich
werden die zuvor an Hand von F i g. 2 und 3 beschriebenen Maßnahmen durch das Vorhandensein
solcher Abschirmungsschichten nicht beeinträchtigt, (beispielsweise kann die Zwischenschicht 16 Teil einer
derartigen Abschirmung sein).
In den folgenden Figuren sind verschiedene Ausführungsbeispiele von Stapelungen von ebenen Magnetkopfanordnungen
der zuvor beschriebenen Art dargestellt. Bei einer ersten Ausführungsform, die dann
bevorzugt wird, wenn mehr als zwei ebene Magnetkopf- M anordnungen in dem Stapel vorhanden sind, werden die
Magnetkopfanordnungen übereinander im gleichen »Sinne« in bezug auf die Ablaufrichtung des Magnetaufzeichnungsträgers
angeordnet. Der »Sinn« ist durch die Folge Substrat-Magnetkopfstrukturen definiert. In ω>
F i g. 5 sind zwei Magnetkopfanordnungen in dieser Weise aufeinandergestapelt, wobei jede Magnetkopfanordnung
auf ihrem Substrat ihre Magnetkopfstrukturen 2 aufweist, die mit ihrer Schutzschicht 6 bedeckt und mit
den Flachleitern 5 für die Verbindung mit den nicht b5
dargestellten äußeren Schaltungen versehen sind. In diesem Stapel bildet das Substrat der zweiten
Magnetkopfanordnung zugleich das Schutzplättchen der ersten Magnetkopfanordnung, und die zweite
Magnetkopfanordnung ist mit ihrem eigenen Schutzplättcher, ausgestattet; dies ist durch das Bezugszeichen
1/13 für das Substrat der zweiten Magnetkopfanordnung und durch das Bezugszeichen 13 für das
Schutzplättchen der zweiten Magnetkopfanordnung angedeutet. Die Anordnung von F i g. 5 kann offensichtlich
direkt auf jede beliebige Anzahl von übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen erweitert werden;
ein Merkmal dieser Anordnung besteht darin, daß die Dicke der Substrate und der Schutzplättchen gleich
groß ist.
Dagegen sind bei dem Auführungsbeispiel von F i g. 6 mit drei übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen
in dem Stapel die Schutzplättchen 13 mit einer geringeren Dicke als das Substrat 1 der untersten
Magnetkopfanordnung des Stapels ausgebildet; beispielsweise haben die Schutzplättchen 13 eine Dicke in
der Größenordnung von einem Zehntel Millimeter während das Substrat 1 eine Dicke in der Größenordnung
von 1 Millimeter hat. Dagegen wird das Schutzplättchen 23 der letzten Magnetkopfanordnung
des Stapels wieder so ausgebildet, daß seine Dicke in der gleichen Größenordnung wie die Dicke des Substrats 1
liegt.
Ungeachtet der geringeren Dicke kann jede der Zwischenschutzschichten 13 als Substrat für die nächste
Magnetkopfanordnung dienen, die dann dadurch gebildet wird, daß diese Schutzschicht mit Magnetkopfstrukturen
2 und Flachleitern 5 versehen wird und die Magnetkopfstrukturen mit der Schutzschicht 6 bedeckt
werden.
Beim Zusammenbau der Magnetkopfanordnungen muß offensichtlich auf die gegenseitige Ausrichtung der
Reihen der Magnetkopfstrukturen geachtet werden, was keine besonderen Schwierigkeiten bietet, da die
Lagen der Magnetkopfstrukturen in den Magnetkopfanordnungen stets sichtbar sind, zumindest an den
Stirnflächen der Magnetkopfstrukturen. Der Zusammenbau kann so erfolgen, wie an Hand von F i g. 2 und 3
für das Zusammenfügen eines Schutzplättchens mit einer zuvor mit ihrer Schutzschicht und den Flachleitern
5 versehenen Magnetkopfanordnung beschrieben worden ist.
Fig. 7 zeigt den Stapel von 6 in einer Ebene, die senkrecht zu der Zeichenebene von F i g. 6 steht. Aus
dieser Darstellung ist zu erkennnen, daß die Magnetkopfanordnungen so zusammengebaut werden können,
daß ihre Magnetkopfstrukturen 2, 22 bzw. 32 von einer Magnetkopfanordnung zur nächsten versetzt sind. Eine
solche Anordnung kann somit direkt bei einer Vorrichtung verwendet werden, bei der die Spuren (P)
des Aufzeichnungsträgers sich praktisch aneinanderschließen, während der Abstand der Magnetkopfstrukturen
in jeder Magnetkopfanordnung bei diesem Beispiel dreimal so groß wie die Teilung der Spuren (P)
sein kann.
Die F i g. 8 und 9 zeigen zwei Ausführungsbeispiele, bei denen zwei Magnetkopfanordnungen in entgegengesetztem
Sinn zusammengebaut sind, so daß ihre Substrate 1 außen liegen und ihre Schutzschichten 6 und
Flachleiter 5 einander zugewandt sind. Bei der Anordnung von Fig.8 dient jede Schutzschicht 6 als
Schutzplättchen für die andere Magnetkopfanordnung, wobei die einander zugewandten Flächen direkt oder
durch Verlöten von zuvor auf diese Flächen aufgebrachten Zwischenschichten miteinander verbunden sind;
diese Zwischenschichten können jeweils eine Abschir-
mung der zuvor erwähnten Art enthalten; ein dünnes Plättchen 20, das eine einfache dielektrische Schicht sein
kann, ist zwischen die Leiter 5 eingefügt. Bei der Anordnung von F i g. 9 ist zwischen die beiden Schienen
ein dielektrisches Schutzplättchen 21 eingefügt, das als gemeinsames Schutzplättchen für jede der beiden
Magnetkopfanordnungen dient.
Fig. 10 zeigt den Fall eines Stapels aus zwei übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen, wobei
das Substrat 1 Magnetkopfstrukturen 2 und deren Schutzschicht 6 trägt, ein Schutzplättchen 13 als
Substrat für Magnetkopfstrukturen 42 und deren Schutzschicht 6 dient und ein Schutzplättchen 23 von
gleicher Dicke wie das Substrat 1 diese zweite Schutzschicht bedeckt. Die Breiten der Magnetkopfstrukturen
2 und 42 sind unterschiedlich dargestellt, um anzudeuten, daß die in dieser Anordnung jeweils in einer
Linie liegenden Magnetkopfstrukturen zur Ausführung verschiedener Funktionen ausgebildet sind, beispielsweise
für das Lesen und Schreiben. Eine dritte Magnetkopfanordnung mit als Löschköpfe dienenden
Magnetkopfstrukturen, die in einer Linie mit den Magnetkopfstrukturen 2 und 42 liegen, kann, falls
erforderlich, zu dieser Anordnung hinzugefügt werden.
F i g. 11 zeigt, wie eine aus mehreren Magnetkopfanordnungen
nach Art von Fig. 10 gebildete Anordnung so ausgebildet werden kann, daß die Magnetkopfstruktüren
2 und 42 paarweise in bezug auf die Spuren Pi... P6 eine gegenseitige Versetzung aufweisen, so daß die
Spuren einen kleineren Abstand haben können als die beiden Spuren Pl, P2, die bei der Anordnung von
F i g. 10 anwendbar sind.
ίο Bei Anordnungen dieser Art, bei denen die Magnetkopfstrukturen
verschiedene Funktionen haben, kommt es oft vor, daß gleichzeitig auf der gleichen Spur
geschrieben und gelesen werden muß. Dann werden vorzugsweise Abschirmungen der zuvor beschriebenen
Art zwischen den Magnetkopfanordnungen ausgebildet, beispielsweise auf der Höhe des Schutzplättchens.
Ferner kann, falls erwünscht, die Steifigkeit einer Stapelung von Magnetkopfanordnungen dadurch erhöht
werden, daß auf eine der Flächen des Stapels ein Isolierplättchen aufgebracht wird, das eine größere
Dicke als die Substrate und/oder die Schutzplättchen hat.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (13)
1. Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen Magnetkopfstrukturen, die auf einem nichtmagnetischen dielektrischen Substrat derart angebracht
sind, daß ihre Luftspalte in einer Linie entlang einem Rand des Substrats liegen, und deren
Anschlußleiter durch auf das Substrat aufgebrachte Leiterstreifen gebildet sind, die zu Anschlußkontakten
führen, die am entgegengesetzten Rand des Substrats liegen und an denen Flachleiter angelötet
sind, und mit einer die Magnetkopfstrukturen bedeckenden isolierenden Schutzschicht aus einem
Material, das im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie das Material des Substrats
hat, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Schutzschicht (6) die Anschlußkontakte
und die daran angelöteten Flachleiter (5) frei läßt, daß die dem Substrat (1) abgewandte Fläche der
Schutzschicht (6) eben ist und im wesentlichen in einer Ebene mit der dem Substrat abgewandten
Fläche der Flachleiter (5) liegt, und daß ein dielektrisches Schutzplättchen (13), das im wesentlichen
die gleiche Flächenausdehnung wie das Substrat hat und dessen Material im wesentlichen
den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie das Material des Substrats (1) und der Schutzschicht (6)
hat, auf den dem Substrat (1) abgewandten Flächen der Schutzschicht (6) und der Flachleiter (5) befestigt
ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen (13) aus dem
gleichen Material wie das Substrat (1) besteht.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material des Substrats (1)
ein Glas mit hohem Schmelzpunkt ist, und daß das Material der Schutzschicht (6) aus einer innigen
Mischung von Siliziummonoxid und Siliziumdioxid besteht, die so dosiert ist, daß sie den gleichen
Wärmeausdehnungskoeffizient, wie das Substrat (1) hat.
4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material des Substrats (1)
Korund ist, und daß das Material der Schutzschicht (6) Alumiumoxid ist.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen
(13) an den Flächen der Schutzschicht (6) und der Flachleiter (5) durch einen Kunstharzkleber (19)
befestigt ist, der wenigstens teilweise die Vertiefungen zwischen der Schutzschicht (6) und den
Flachleitern (5) ausfüllt und in diesen Vertiefungen an der Oberfläche des Substrats (1) haftet.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Flachleiter (5) mit
einem Isolierfilm (17) überzogen sind, daß auf dem Schutzplättchen (13) einerseits und auf der Fläche
der Schutzschicht (6) und auf dem Isolierfilm (17) andererseits filmartige leitende Zwischenschichten
(15, 16) gebildet sind, und daß das Schutzplättchen (13) auf der vom Substrat (1) der Magnetkopfstruktur
(2), der Schutzschicht (6) und den Flachleitern (5) gebildeten Anordnung durch eine zwischen die
filmartigen leitenden Zwischenschichten (15, 16) eingefügte Lötmittelschicht (14) befestigt ist.
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die am Schutzplättchen (13) angebrachte
Zwischenschicht (16) übereinander wenig-
stens einen magnetischen Film und wenigstens einen nichtmagnetischen leitenden Film enthält.
8. Stapelung von mehreren ebenen Magnetkopfanordnungen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß jeweils das Schutzplättchen (13) der vorausgegangenen ebenen Magnetkopfanordnung
als Substrat für eine weitere Anordnung von ebenen Magnetkopfstrukturen (2, 22, 32, 42)
dient.
9. Stapelung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das letzte Schutzplättchen (23) die
gleiche Dicke wie das Substrat (1) hat
10. Stapelung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (1) und die
Schutzplättchen (13, 23) jeweils auf einer Seite mit magnetischen und leitenden Filmen bedeckt sind.
11. Stapelung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Magnetkopfstrukturen
(2, 22, 32) von einer ebenen Anordnung zur nächsten gegenseitig um ihre eigene Breite versetzt
sind.
12. Stapelung von zwei ebenen Magnetkopfanordnungen
nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen (21) den
beiden entgegengesetzt angeordneten Magnetkopfanordnungen gemeinsam ist.
13. Stapelung von zwei ebenen Magnetkopfanordnungen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die beiden Magnetkopfanordnungen entgegengesetzt angeordnet sind, und daß
die Schutzschichten (6) der beiden Magnetkopfanordnungen direkt fest miteinander verbunden sind,
so daß jeweils die Schutzschicht (6) der einen Magnetkopfanordnung das Schutzplättchen der
anderen Magnetkopfanordnung bildet.
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