DE2324370B2 - Halbleiterbaustein - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Halbleiterbaustein mit einem einteiligen, auf seiner Außenseite mit
Kühlrippen versehenen, hohlen Kühlkörper, dessen Innenraum
senkrecht zu mindestens einer Querschnittsebene plane, in dieser Q)uerschnittsebenc konisch
zueinander verlaufende Innenflächen aufweist, wobei eine mit der Konusachse koaxiale Schraubvorrichtimg
vorgesehen ist, mit deren Hilfe keilförmige Druckkontaktstücke in Achsrichtung unter Zwischenschaltung
einer Vorspannungsfeder verschoben werden können.
Ein Halbleiterbaiistein dieser Art ist durch die DT-OS 15 39 b5b bekannt. Bei dieser Ausführung weist
der Kühlkörper im wesentlichen Zylinderform und einen pyramidensiumpfförmigen Hohlraum auf. in dem
mehrere Halbleiterkörper so angeordnet sind, daß sie mit der einen Seite an der Innenfläche des Kühlkörpers
und mit der anderen Seite an dem zur Konusachse koaxialen gemeinsamen keilförmigen Druckkontakt
(Keilkörper) anliegen. Dabei führt der Kühlkörper elektrische Spannung und die Verlustwärme wird im
wesentlichen nur von einer Seite der Halbleiterkörper abgeführt.
Es ist bekannt, Halbleiterkörper in Zellen zu kapseln und diese in Kühlkörper einzuschrauben (US-PS
29^2 165) bzw. an einem Kühlkörper einseitig festzuspannen
oder zur besseren Wärmeableitung beidseitig zwischen Kühlkörperhälften einzuspannen (US-PS
29 36 409). Im ersten Fall hat der Kühlkörper üblicherweise
das elektrische Potential des Halbleiterkörpers, im zweiten Falle wird der Kühlkörper meist durch geeignete
elektrisch isolierende Zwischeniagen, z. B. durch solche aus Aluminiumoxid, an den Berührungsstelier.
der Halbleiterzelle von dieser elektrisch nicht aber thermisch isoliert.
Bei der kühlungstechnisch besonders günstigen beidseitigen Einspannung einer fialbieiterzelle zwischen
zwei Kühlkörperhälften befindet sich die spannungsführende Zelle häufig im Kühlmedium. /.. B. in Luft.
Eine elektrische Isolierung der Zelle ist aber — selbst
bei Anordnung elektrisch isolierender Zwischeniagen an den F.inspannstellen — durch Verschmutzungen des
Kühlmcdiums nicht immer gewährleistet.
Aufgabe der Erfindung ist es. einen einteiligen Kühlkörper mil geeigneter Einspannvorrichtung für Halbleiter/eilen
zu schaffen, bei dem die Verlustwärme beiderseitig von der Halbleiter/.elle abgeführt wird, dieser
aber trotzdem vom Kühlmedium vollständig abgekapselt bleibt und der Kühlkörper mit einfachen Mitteln
auch gegen die Haibleitcr/.ellc elektrisch isoliert
werden kann. Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Anordnung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß
dadurch gelöst, daß die Druckkontaktstückc jeweils aus zwei achssymmetrischen Hälften bestehen,
deren konische Außenflächen an den Innenflächen des Kühlkörpers anliegen und die zwischen sich eine koaxial
angeordnete Halbleiter/eile einspannen. Auf diese Weise ist es gegenüber der bekannten Ausführung mit
der zur Konusachse koaxialen Schraubvorriclitung auf einfache Weise möglich, durch Anordnen von Zwischenlagen
aus elektrisch isolierendem, aber thermisch leitendem Werkstoff, den Kühlkörper potentialfrei zu
halten. Die Anordnung ist bei Erzielung einer zweiseitigen Wärmeabführung sowohl für Selbslkühlung als
auch für Zwangskühlung durch ein Kühlmedium (/.. ü.
Luft) geeignet und gewährleistet bei jeder dieser Kühlungsartcn eine optimale Ausnutzung des gebotenen
Linbauraumes. Ferner wird mit einfachen Mitteln die Herstellung in sich geschlossener, handlicher Funktionseinheiten
ermöglicht, die sich leicht auswechseln und im Schadensfall mit geringem Aufwand insiandsctzen
lassen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung und in den Unteransprüchen gekennzeichnete Ausgestaltungen sind
in der Zeichnung dargestellt. Es zeig!
Fig. la einen Querschnitt eines I lalblciicrbausteins
mit zwei Halbleiterkörpern,
F i g. Ib eine Seitenansicht zu F i g. la,
F i g. 2 zwei in einen Gerätekasten eingebaute Halbleiterbausteine mit horizontalen Kühlrippen für Luftkühlung,
F i g. 2 zwei in einen Gerätekasten eingebaute Halbleiterbausteine mit horizontalen Kühlrippen für Luftkühlung,
F- i g. 3 eine Anordnung mit vertikal liegenden Kühlrippen und
F i g 4 die Unterbringung von drei übereinander angeordneten Halbleiterbausteinen in einem Kühlschacht
innerhalb eines Geräteschrankes.
Wie in Fig. la dargestellt ibt, ha! der außen mit
Kühlrippen 25 versehene Kühlkörper 1, der z. B. aus Aluminium sein kann, die Form einer Wanne mit trapezförmigem
Querschnitt. Die einander gegenüberlie- S jenden seitlichen Innenwände 2, 3 schließen einen spitien
Winke! λ zueinander ein, wobei die Innenwände 2,
3 als Anlageflächen für zwei keilförmige Kontaktkörper 4, 5 ausgebildet sind, zwischen dcen eine HaIbleiterzellc
6 eingespannt wird. Dadurch befindet sich die Halbleiierzelie 6 im geschützten Innenraum des
wannenförmigen Kühlkörpers.
Uni eine einfach? Montage mit wenigen Bauelementen
zu erzielen, ist es vorieilhafi, die keilförmigen Kon
laktkörper 4, 5 über ein Verbindungsstück 7 miteinantier
zu verbinden und eine -Schraube 8 von außen durch den Hoclcn 9 des wannenförmigen Kühlkörpers 1 hiiidurehzuführen
und mit dem Verbindungsstück 7 /u verschrauben. Dadurch ist eine von der Außenseite zli betätigende
Spanneinrichtung geschaffen, bei der mil einer zeniraleii Schraube über das isolierende Verbindungsstück
7 die beiden keilförmigen Kontaktkörper 4. $, die aus einem elekttisch und thermisch !eilendem
Werkstoff bestehen, gleichermaßen sowohl gleichmä tilg gegen die Innenwände des Kühlkörpers 1 als am.h
fegen die Kontaktflächen der Halbleiierzelk1 6 geipaimt
werden können F.ine Feder 10 an der Spannschraube
8 sorgt in bckannici Weise dalur, daß die den
C'lordi'rlichen Kontaktdruck erzeugende Sp.innkrait
IHK h bei Wärmedehnungen der einzelnen Tcik- in Jen
(jelorderien Grenzen blei'n.
Durcli einfache /.wischenlagen Il aus einem elek-(iisi.h
gin isolierenden, aber ihei misch !eilenden Werk
«■toi!, z.B. Aluniiniunii'Xid wird dafür gesorgt, daß der
Ki'ililkorper 1 elektrisch poieniialfrei bleibt I alls der
Kühlkörper schaltungslccimisch elektrisclies Potential
fuhren soll, kann eine der beiden Zwischenlage'! 11 einfallen.
MiHeIs einer in einem der i.eiltöriiiigen Koniakikor
per eingebrachten beweglichen Kugclkakute IH wird
sichergestellt, daß sich die Spann- und Koniakiflaclien
der kcilloi inigen Kontaktkörper 4. 5 tier l'lanparalleh
ru der I lalbleiterzellcn fi anpassen können.
Durch die erfindurig'.gemäßo Spanneinrichtung wird
erreicht, daß mit nur einet zentialen Spannschraube .111
den beiden Seiten der 1 l.ilbieiicr/elle (1 tier notwendige
Kontaktdruck für einen optimalen elektrischen und thermischen Übergangswiderstand und an ilen beiden
Innenwänden 2. 3 des Kühlkörpers I der notwendige Druck für einen ausreichenden Wärmeübergang er
/engt wird.
/.weekniäßigerweise sind die I edcr H) der der Kopl
teil tier Schraube 8 im Kühlkörper versenkt a'igeordnei
und mit einer Kuppe 12 abgedeckt. Diese Kappe 12. die
aulgesteckt oder aulgesclii aubi scm kann, sorgt dalür.
daß Spannschraube 8 und I eder 10 gegen äußere I.in
Nüsse, wie Staub, Feuchtigkeit, mechanische Besihädigung
oil. dgl. geschützt sind.
Der et lorderliche Kontaktdruck kanu auch daduich
erzeugt werden, daß \on der Wannenöllnung aiii die 6»
keilförmigen Kontaktkörpet Mittel zur Frzeugung einer Spannkraft zur Wirkung gebracht werden.
Dt:·: Innenraum des wanricnlormigen Kühlkörpers I
isl in vorteilhafter Weise durch eine aufgeschraubte
isolierende Abdeckung 13 abgeschlossen. Diese Abilek *>!>
kung 13 trägt gleichzeitig die erforderlichen Beschäl
Hilfselemente. z.H. bei Ausbildung des I lalblcilcrelc
mems als Thyristor auch den Ciillerühcrlragcr 14 (vor
zugsweise in vergossener Form) und auch falls erforderlich, einen Steuer Stromstecker 15.
An der Außenseite des wannenförmigen Kühlkörpers sind bei der erfindungsgemäßen Anordrung zusätzlich
zu den Kühlrippen 25 Widerstände 16 der sogenannten »ßCBeschaliung« des Halbleiters, die auch
eine nennenswerte Verlustleistung besitzen können, angeordnet. Diese Widerstände sind in bekannter Weise
in wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Gehäusen gekapselt und in die Wände des Kühlkörpers 1 von
außen eingeschraubt. Auf diese Weise geben die Widerstände !b ihre Wärme unmittelbar an das Kühlmedium
und/Oder an den Kühlkörper 1 ab. ohne andere Bauteile thermisch zu belasten.
Die Stärkstlomanschlüsse fur die Halbleiie-r/clle ft
werden durch die Verlängerungen 17 und 18 der keiltörnugen
Kontaktkörper 4, 5 gebildet, welche durch die
als isolierende !'latte ausgebildete Abdeckung 13 herausgeführt sind.
hi vorteilhafter Weist- isi in der iibcne der tIaJbleiiei'zellc
6 e.ne diese seitlich umfassende isolierende Gabe! 20 angcoidnei, deren Griff durch einen Schill/
21 in der Abdeckung 13 hindurehgcführt ist Mil dieser
eingebauten Gabe! kann die 1 lalbleiieivelie h nach
Lockern der Spannschraube 8 durch den Schiit/ 2t hm
ihncli ausgewechselt werden, ohne daß die gesamte
Baueinheit demontiert werden muß. Die (label 20 ist an
der Abdeckung 13 schwimmend, d. h geringliigig ν ei
schiebbar, belcsiigi, so daß sie den Fesispannvorgang
l'ii'· die I lalhleitei /eile β nicht behindert.
Mit den; ei lindiingsgernäßen Kühlkörper 1 und den
dazugehörigen Bauteilen können durch Aneinandenci
!ich Doppelhausletue — wie in !ig. Ib dargestellt
oder aurh Mehrfachbuusieine geschaffen werden, die in
jeweils cnei I in heil Litihauplätze lür zwei oder mehr
I lalbleiterzelleii besitzen.
I.in Halbleiicrbaustein oder deren mehrere können,
wie in I ig. la angedeutet ist, in l.inbaiiclliiiingen. die
sich 111 ilen Wanden von Geräiekiisien oder schranken
22 befinde 11. eingebracht und unter /w-ischenscliahuni:
einer umlaufenden Dichtung 2J durch Belcsiigungsschrauben
24 oder Schnellverschlüsse gcdidiiei befesiigi
werden. Die erfmdungsgemäßcn Bausteine erlauben sowohl den l.insal/ fur Sellisikühlung als auch lur
Ii 'enulkuhlung.
Bei der Selbsikiihlung können je nach Kühlbedingun
gen die Kühlrippen 25 sowohl hoi izonlal (I 1 g. 2} als
auch vertikal (F i g. J) angeordnet werden
Bei der in I- ig. 4 dat gestellten /wiingskühlung sind
drei I lalhleiterbausteine in öffnungen zweier Seiten
wände 24 eines Kühlseliaehles 28 eingesetzt. Hier erlaubt
der irapezariige Querschni:! der Kühlkörper 1
eine gedrängte Anordnung innerhalb des Kühlschach les 28, durch den ein Kühlmedium gedrüikl oder ge
saugt wird und damit eine thermisch verbesserte Ausnutzung des (Querschnittes des Kül.lschachtes 28. Bei
dieser l.inbauaii befindet sich die umiaulende Dichtung
2i an der Außenseite der Kühlkörper I. Der Kühl schaelii 28 bcsit/l an seiner oberen und unteren Wand
Isolierkörper ?t), übet die er mn dem Gerätekasien 22
verbunden ist. Dadurch ergibt sich der Voneil, daß man
dann, wenn man die Isolierkörpei H) für dieselbe Reihcuspaniiung
bemißi wie die Isolierkörper der Halb leiterbaiisleine, die aus dem Kühlsehaehl 28 und dem
Gerätekasien 22 gebildete Linheil mit einer Betriebs
spannung betreiben kann, die doppelt so hoch ist wie die Spannung der Isolalionsbemessung (Reihenspannuiig)
der I lalbleiierbausieme.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Halbleiterbaustein mit einem einteiligen, auf seiner Außenseite mit Kühlrippen versehenen, hohlen
Kühlkörper, dessen Innenraum senkrecht zu mindestens einer Querschnittsebene plane, in dieser
Querschnittsebene konisch zueinander verlaufende Innenflächen aufweist, wobei eine mit der Konusachse
koaxiale Schraubvorrichtung vorgesehen ist. mit deren Hilfe keilförmige Druckkontaktslücke in
Achsrichtung unter Zwischenschaltung einer Vorspannungsfeder verschoben werden können, d a durch
gekennzeichnet, daß die Druckkontaktstücke
jeweils aus zwei achssymmetrischen Hälften bestehen, deren konische Außenflüchen an
den Innenflächen des Kühlkörpers anliegen und die
/wischen sich eine koaxial angeordnete Halbleiterzelle
einspannen.
2. Halbleitcrbausiein nach Anspruch 1. dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper nach Art eint^r
Wanne geformt ist, zwischen den konischen Außenflächen der Druckkoniaktstücke eine Zwischenlage
(11) aus elektrisch isolierendem, aber thermisch leitendem
Werkstoff angeordnet ist. die keilförmigen Kontaktkörper (4, 5) über ein isolierendes Verbindungsstück
(7) miteinander verbunden sind und eine Schraube (8) von außen durch den Boden (9) des
u. annenförmigen Kühlkörpers (1) hindurchgeführt und mit dem Verbindungsstück (7) unter Zwischenschaltung
einer Feder (10) verschraubt ist.
3. Halbleiterbauslein nach Anspruch 1 oder 2. dadurch
gekennzeichnet, dull der wannenförmige
Kühlkörper (1) mit einer Abdeckung 13) versehen ist.
4. Halbleiterbausiein nach Anspruch 3. dadurch
gekennzeichnet, daIJ die Abdeckung (13) zur Sieuer-Stromübenragung
erforderliche Bauteile trägt.
5. Halbleiterbaiistein nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet. cl.ilJ in
der Ebene der Halbleiterzelle (6) eine diese seitlich umfassende isolierende Gabel (20) angeordnet ist.
deren Griff durch einen Schlitz (21) in der Abdekkung (13) hindurchgeführi ist.
b. Halbleiterbaustein nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
Beschaluingswiderstiinde (!6) für die Halbleiter/.elle
(6) außen in den Kühlkörper (1) eingeschraubt sind.
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---|---|---|---|
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BE143779A BE814391A (fr) | 1973-05-14 | 1974-04-30 | Module semi-conducteur |
AT361674A AT327323B (de) | 1973-05-14 | 1974-05-02 | Halbleiterbaustein |
NL7406110A NL7406110A (de) | 1973-05-14 | 1974-05-07 | |
ZA00742941A ZA742941B (en) | 1973-05-14 | 1974-05-08 | A cooling assembly for use with a semiconductor component |
CH641674A CH570701A5 (de) | 1973-05-14 | 1974-05-10 | |
FR7416465A FR2230077B3 (de) | 1973-05-14 | 1974-05-13 | |
JP5380674A JPS5421074B2 (de) | 1973-05-14 | 1974-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732324370 DE2324370C3 (de) | 1973-05-14 | Halbleiterbaustein |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2324370A1 DE2324370A1 (de) | 1974-11-28 |
DE2324370B2 true DE2324370B2 (de) | 1975-12-11 |
DE2324370C3 DE2324370C3 (de) | 1976-07-22 |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2638909A1 (de) * | 1976-08-28 | 1978-03-02 | Semikron Gleichrichterbau | Halbleiteranordnung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2638909A1 (de) * | 1976-08-28 | 1978-03-02 | Semikron Gleichrichterbau | Halbleiteranordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA742941B (en) | 1975-05-28 |
CH570701A5 (de) | 1975-12-15 |
BE814391A (fr) | 1974-08-16 |
NL7406110A (de) | 1974-11-18 |
FR2230077A1 (de) | 1974-12-13 |
DE2324370A1 (de) | 1974-11-28 |
FR2230077B3 (de) | 1977-03-11 |
ATA361674A (de) | 1975-04-15 |
JPS5421074B2 (de) | 1979-07-27 |
AT327323B (de) | 1976-01-26 |
JPS5019366A (de) | 1975-02-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |