DE2306288A1 - Traeger fuer integrierte schaltungen - Google Patents

Traeger fuer integrierte schaltungen

Info

Publication number
DE2306288A1
DE2306288A1 DE2306288A DE2306288A DE2306288A1 DE 2306288 A1 DE2306288 A1 DE 2306288A1 DE 2306288 A DE2306288 A DE 2306288A DE 2306288 A DE2306288 A DE 2306288A DE 2306288 A1 DE2306288 A1 DE 2306288A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
base plate
cover
recess
contacts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2306288A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2306288C2 (de
Inventor
Alan Robert Beavitt
John Peter Mccarthy
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Plessey Handel und Investments AG
Original Assignee
Plessey Handel und Investments AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Plessey Handel und Investments AG filed Critical Plessey Handel und Investments AG
Publication of DE2306288A1 publication Critical patent/DE2306288A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2306288C2 publication Critical patent/DE2306288C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

PATENTANWÄLTE
DIPL.-ING. LEO FLEUCHAUS DR.-ING. HANS LEYH 2306288
München 71, Melchiorstr. 42
Unser Zeichen: A 12 585
PLESSEY
HANDEL UND INVESTMENTS AG
Gartenstrasse 2
Zug/Schweiz
Träger für integrierte Schaltungen
Die Erfindung betrifft einen Träger für integrierte Schaltungen. Es ist bekannt, integrierte elektrische Schaltungen als integralen Bestandteil eines komplexen Körpers auszuführen, der als Plättchen bezeichnet wird. Diese Plättchen sind gewöhnlich einige Quadratmillimeter groß. Andere elektrische Schaltungen werden häufig auf Platten oder Scheiben angeordnet, die beispielsweise Abmessungen von 3O · 10 cm haben können. Um die genannten Plättchen leicht handhaben zu können, werden sie in einem Träger aufgenommen, wobei die Kombination aus Plättchen und Träger als Packung bezeichnet wird. Der Träger hat eine Anzahl von Leitungen, von denen jede an einem Ende in einem Anschluß und am anderen Ende in einem Kontakt endigt. Die Anschlüsse sind in engen Abständen angeordnet, so daß sie mit den Abständen der leitenden Bereiche des Plättchens übereinstimmen. Die Abstände der Kontakte, die beträchtlich größer sind als die Abstände der Anschlüsse, sind so gewählt, daß die Verbindung mit den gedruckten Schaltungen einer Platte er-
Lh/fi - 2 -
309835/0883
'. - - 2 - A 12 585
leichtert wird. . . .. " -
Bei bekannten Packungen ist.es üblich, dievKontakte in Form vorstehender Lötfahnen auszubilden. Wenn daher eine solche Packung auf einer Platte montiert wird, wird die elektrische Verbindung zu den Lötfahnen dadurch hergestellt, daß durch geeignet angeordnete Löcher in der Platte hindurch gelötet wird..Da eine solche Packung mehr als sechzig solcher anzulötender Lötfahnen aufweist, ist diese Anordnung nachteilig, wenn ein Plättchen ausgewechselt werden" soll, da" dann die Lötverbindungen getrennt - werden müssen.. r_ Eine andere Anordnung besteht darin./„-die vorstehenden Anschlüsse, in Form von Membranen auszubilden und λ auf ..der Platte in geeigneten Abständen leitende Stifte anzuordnen, -Vion/ denen.jeder: durch -eine Membran hindurchtritt, um die gewünschte elektrische Verbindung herzustellen. Bei einer anderen Ausbildung stehen die Kontakte nicht hervor, sondern sind als leitende Bereiche einer Oberfläche , der Packung ausgebildet. Die Platte ist mit einem Anschlußstück versehen, das leitende Federn aufweist, die diegewünschten Anschlüsse herstellen, wenn ein Rand der Packung in das Anschluß- stück eingesetzt wird.
Die Erfindung betrifft nun einen Träger für ein Plättchen, das leitende Streifen> aus elastischem Material aufweist, die zwischen einer Basis aus isolierendem Material und einem Deckel aus isolierendem Material angeordnet sind, wobei die Basis eine Aussparung hat, in welcher ein Plättchen aufgenommen werden kann, und die leitenden Streifen an einem Ende einen Anschluß und am anderen Ende einen Kontakt aufweisen.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Anschlüsse in die Aussparung hineinragen und die Kontakte über die Basis um einen Abstand vorstehen der die Dicke des Deckels übersteigt, wobei der Deckel mit Fenstern versehen ist, durch welche die Kontakte hindurch -ragen. ^
30983570883
- 3 - A 12 585
kin derartiger Träger kann an eine Platte mit gedruckten Schaltungen angeschraubt oder angeklemmt werden, wobei der Deckel an der Oberfläche der Platte anliegt, die die gedruckte Schaltung aufweist. Die durch die Fenster des Deckels hindurchgreifenden Kontakte stellen einen körperlichen und elektrischen Kontakt mit den Kontaktbereichen der gedruckten Schaltung her. Sine Lötung ist nicht erforderlich. Wenn ein Plättchen ausgewechselt werden soll, so werden die Schrauben oder die Klemmeinrichtung gelöst und die Packung, d.h. dar Träger und das Plättchen von der Platte abgenommen und eine neue Packung angebracht. Indem der Träger direkt an die Platte mit den gedruckten Schaltungen angeschraubt oder angeklemmt wird, werden die gewünschten elektrischen Anschlüsse ohne ein Randanschlußstück oder andere besondere Zwischenstücke hergestellt.
In der Beschreibung und in den Ansprüchen ist unter der Bezeichnung Plättchen auch ein solches zu verstehen, das nur ein elektrisches Element aufweist. Unter der Bezeichnung Platte sind auch solche Platten zu verstehen, die durch irgendein bekanntes Verfahren hergestellt sind, wie z.B. im Fotodruckverfahren oder äquivalenten Verfahren oder dergleichen.
Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend, anhand der Zeichnung im einzelnen erläutert, in der
Fig. 1 einen leitenden Rahmen zur Herstellung eines Trägers zeigt. Fig. 2 zeigt einen isolierenden Deckel.
Fig. 3 zeigt eine isolierende Grundplatte.
Fig. 4a zeigt im Schnitt einen Teil einer mit gedruckten Schaltungen versehenen Platte.
Fig. 4b zeigt im Schnitt längs der Linie i von Fig. 1 einen erfin-
309835/0883
■- "; -' *■ . - 4 - A 12 5 85
dungsgemäßen Träger.
Fig. 5a und 5b zeigen in Draufsicht und in Seitenansicht eine Halterung für einen erfindungsgemäßen Träger.
Fig. 6 zeigt im Schnitt eine weitere Ausführungsform der Erfindung.
Bei Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägers wird eine Folie aus einem leitenden Material, zweckmäßigerweise Beryllium-Kupfer gepreßt, um einen schablonenartigen Rahmen zu bilden, wie er in Fig. 1 gezeigt ist.. Der Rahmen umfaßt Anschlüsse 1, die längs den Seiten eines mittleren Quadrates abcd angeordnet sind. Parallel zu zwei gegenüberliegenden Seiten ad und bc des zentralen Vierecks sind in Reihen Kontakte 2 angeordnet, wobei jeweils ein Kontakt 2 einem Anschluß 1 zugeordnet ist. Die Anschlüsse sind mit ihren Kontakten durch Leiter 3 verbunden. Die Anschlüsse, die Kontakte und die Leiter sind durch eine Randleiste 4 umschlossen, die später durch Beschneiden längs der Linie e, f, g und h abgetrennt wird. Der zentrale viereckige Teil kann ebenfalls durch Beschneiden längs seines Umfanges abcd entfernt werden. Von der Randleiste 4 aus erstrecken sich zwei Ansätze 5 nach innen auf die Mittelpunkte der Seiten ab und cd des mittleren Vierecks zu. In jedem Ansatz 5 ist ein Fixierloch 6 ausgebildet. , .
Die Anschlüsse sind so-positioniert und dimensioniert, daß sie mit den leitenden Bereichen eines Plättchens übereinstimmen, das zusammen mit einem Träger, der durch den Rahmen nach Fig. 1 gebildet wird, eine Packung bildet. Die Kontakte 2 sind so angeordnet und dimensioniert, daß sie an die Kontaktbereiche einer Platte, die mit gedruckten Schaltkreisen versehen ist, angepaßt sind, auf der die Packung befestigt wird. Wenn die Packung mit-Glas abgedeckt bzw; abgedichtet wird, so besteht der Rahmen zweckmäßigerweise aus einem Material, das einen passenden Wärmeausdehnungs-Koeffizienten hat. (Ein solches Material ist beispielsweise unter dem Warenzeichen
309835/0883
- 5 - A 12 585
"Kovar" bekannt).
Die Kontakte 2 werden dann bearbeitet, so daß sie einen direkten Kontakt mit den Kontaktbereichen der Platte herstellen können. Zweckmäßigerweise v/erden sie geformt und platiert. Vorzugsweise werden beim Formen die Kontakte 2 gepreßt, so daß Doppelspitzen oder Doppelkuppen gebildet werden. Vorzugsweise werden beim Piatieren diese Kuppen mit Gold überzogen. Ebenso ist es allgemein wünschenswert, die Anschlüsse mit Gold zu überziehen.
Fig. 4b zeigt die Kontakte nach der Formgebung, wobei die beiden Spitzen oder Kuppen eines Kontaktes 2 mit 7 und 8 bezeichnet sind. Bei der Verformung der Kontakte 2 wird ihre Gesamtlänge verringert. Der Randstreifen 4 muß daher in gleicher Weise geformt werden, um eine Verzerrung oder Verwindung oder eine Verschiebung der Löcher 6 zu vermeiden. Das mittlere Viereck abcd, das beim Pressen und Formgeben die Anschlüsse 1 abgestützt hat/ wird nun längs seines ümfangs abgeschnitten und entfernt.
Um einen Träger zu bilden wird nun der geformte und platierte Rahmen mit einem Deckel 9 aus isolierendem Material verbunden. Der Deckel 9 (Fig. 2) hat zwei Fenster 10, durch die die Kuppen 7, 8 (Fig. 4b) der Kontakts 2 hindurchtreten können. Der Deckel 9 ist ferner mit zwei Fixierlöchern 11 versehen. Er wird so mit dem Rahmen verbunden, daß die Kuppen 7, 8 durch die Fenster 10 hindurchtreten und die Fixierlöcher 6 und 11 miteinander fluchten, wie in Fig. 4b gezeigt ist. Der Deckel 9 ist so dimensioniert, daß er die nicht gezeigten Kuppen, die im Randstreifen 4 ausgebildet sind, nicht stört. Das heißt, der Deckel 9 ist auf die Abmessungen begrenzt, die durch die Linien e und f in Fig. 1 gegeben sind. Senkrecht hierzu ist der Deckel 9 durch die Linien g und h begrenzt.
Als r'laterial für den Deckel 9 eignen sich Kunststoffe, keramische Stoffe oder überglaste Metalle. Wenn ein Kunststoff oder ein kera-
309835/0883
; .■■-.' - 6 - , A 12 585
mischer Stoff verwendet wi rd, kann die Verbindung durch, ein Epoxy-': Klebemittel hergestellt werden, zweckmäßigerweise in.Form einer gedruckten S phi cht. Wird ein-keramischer Stoff verwendet so-kann die Verbindung durch ein Glas-Lötmittel erfolgen. Während.des Verbinden^ wird der Rahmen zweekmäßigerweise zwischen dem Deckel 9.und einer: Platte eingepreßt, um ein Ausbeulen zu verhindern, wobei die Platte mit einem Trennmittel bestrichen wird. ■ - _ " . ■/?.:■..: -.
Eine Grundplatte 13, (Fig..3} die zweckmäßigerweise aus demselben Material wie der Deckel 9 besteht, hat. dieselben Außenmaße wie ^ "-der Deckel 9, sie ist jedoch ■ dickervurid. in ihrer oberen Fläche .*.-.; mit einer zentralen Ausnehmung 14 versehen; Sie hat ferner zwei ■ Fixierlöcher 15. Wie Fig. 4b zeigt, ist die obere Fläche der:Grundplatte 13 mit dem Rahmen auf der entgegengesetzten Fläche-jzu der- ' jenigen des Deckels 9 verbunden, wobei das Plättchen 12 in der Aus-r nehmung 14 aufgenommen ist. Die Fixisrlöeher 15 fluchten' mit den "' Fixierlöchern 6 .und 11. Die Verbindung der Grundplatte 13 mit dem · Rahmen wird in derselben Weise durchgeführt wie diejenige des Deckels 9,
Der Randstreifen 4 wird nunmehr längs der- Linien e, f, g und h ab- ■ geschnitten und entfernt, wodurch die fertige Packung, wie Fig„ Ab zeigt, entsteht. Die Packung umfaßt ein Plättchen- 12 und dessen- " Träger. Der Träger besteht aus der Grundplatte 13, dem Deckel 9 . und den dazwischen angeordneten Anschlüssen 1, den Kontakten 2 und-'" den Leitern 3.
Die in Fig. 4a gezeigte Platte 16 ist mit Fixierlöchern versehen^ von denen eines bei 17 angedeutet ist, und die mit den Fixierlöchern 6, 11 und 15 fluchten. Die Platte 16 ist mit Kontaktbereichen 18 versehen, die so dimensioniert und angeordnet sind, daß jeder Kontaktbereich 18 einen Kontakt mit beiden'Kuppen 7 und 8 eines Leiters 2 herstellt. Die Packung nach Fig. 4b wird auf der Platte 16 befestigt f indem nicht gezeigte Schrauben durch die fluchtenden Löcher 6, 11", i-
— "1 _ ν
0S835/0 883
- 7 - A 12 585
und 17 hindurchgesteckt und mittels nicht gezeigten Muttern verschraubt werden. Andere Verbindungsmittel, z.B. Klemmeinrichtungen sind ebenfalls möglich. Die Dicke des Deckels 9 ist so gewählt, daß das Zusammenspanneη beendet wird, wenn ein gewünschter Kontaktdruck an den Kuppen 7 und 8 erreicht ist.
Alternativ kann der Rahmen mit der Grundplatte 13 auch verbunden werden ehe der Deckel 9 angebracht ist. Das Plättchen 12 wird dann in die Ausnehmung 14 eingesetzt, v/o es durch einen leitenden Klebstoff gehalten wird, oder durch eine eutektische Verbindung mit einer Goldschicht, abhängig davon, ob die Grundplatte 13 aus Kunststoff oder aus einem örtlich, metallisierten keramischen Stoff besteht. Die Verbindung zu den Anschlüssen wird dann durch Drahtverbindungen hergestellt. Der Deckel 9 wird dann aufgesetzt und wie oben mit dem Rahmen verbunden, wobei falls erforderlich an seiner unteren Seite Aussparungen ausgeformt werden, um einen Zwischenraum bei den Anschlüssen 1 für die oben genannten Drähte zu schaffen.
Anstelle der Schrauben kann eine Halterung verwendet werden, wie sie in den Fig. 5a und 5b gezeigt ist, wobei auf einer Leiste 21 zwei Bolzen 20 angeordnet sind, deren Abstand demjenigen der Löcher 6 entspricht. Diese Halterung kann integral an die Grundplatte angeformt sein, wobei die Bolzen 20 anstelle der Löcher 15 angeordnet sind. Der Deckel 9 und die Grundplatte 13 werden dann wie oben beschrieben mit dem Rahmen verbunden. Die Halterung besteht zweckmäßigerweise aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise aus einem Metall. Nachdem das Plättchen 12 in die Ausnehmung 14 eingesetzt worden ist, wird der Wärmekontakt zwischen dein Plättchen und der Halterung durch ein leitfähiges Epoxy-Harz oder durch eine eutektische Verbindung bewirkt. Die Bolzen 2O werden dann durch die Löcher 17 in der Platte 16 geführt, worauf nicht gezeigte Muttern auf die Gewinde der Bolzen 20 geschraubt werden. Andererseits kann auch das Plättchen 12, nachdem es mit den An-
309835/0883
- 8 - A 12 585
Schlüssen 1 verbunden ist, zusammen mit der Leiste 21 in eine Kunststoff-Form eingekapselt werden, die in ihren Außenabmessungen denjenigen des Deckels 9 und der Grundplatte 13 entspricht. Die Befestigung erfolgt dann ebenso wie oben beschrieben.
Es wurde oben ausgeführt, daß beim Verbinden des Plättchens mit den Anschlüssen Drähte verwendet werden und es daher möglicherweise erforderlich ist, bei den Anschlüssen 1 genügend Raum zu schaffen, d.h. an der unteren Fläche des Deckels 9 entsprechende Aussparungen auszubilden. Fig.,6 zeigt eine Ausführungsform des Trägers, in der ein solcher Raum vorgesehen ist. Die.Ausnehmung 14 ist hiar in Form einer öffnung 22 ausgebildet, die sich „durch die gesamte Dicke der Grundplatte 13 erstreckt. Die öffnung 22, die auch kreisförmig anstelle von rechteckig sein kann, braucht keinen genauen Sitz für das Plättchen 12 zu bilden. Wenn gewünscht, können die Wände der Öffnung 22 angeschrägt sein, wie bei 23 gezeigt ist. An der oberen Fläche der Grundplatte 13 ist ein mittlerer Streifen entfernt worden, um eine Ausnehmung zu schaffen, die sich auf der Grundplatte parallel zu den Reihen der Kontakte 2 erstreckt. Die Breite der Ausnehmung übersteigt diejenige der öffnung 22, so daß eine Plattform 24' um diese öffnung gebildet wird. Während des Preßvorganges, in welchem die Kuppen 7 und 8 an den Kontakten 2 geformt werden, werden die Leiter 3 abgekröpft, wie bei 25 gezeigt ist, so daß sie in die Ausnehmung und auf die Plattform 24·zu liegen kommen. (Der Randstreifen 4 ist entsprechend abgekröpft). Unter dem Deckel 9 ist ein Distanzstück 26 vorgesehen, das sich auf die Ausnehmung zu erstreckt und die Anschlüsse 1 abstützt. Das Plättchen 12 ist an der Unterseite des Deckels 9 angeordnet, wobei seine leitenden Bereiche an seiner unteren Fläche liegen. Diese leitenden Bereiche des Plättchens werden durch Verbindungsdrähte 27 mit den Anschlüssen 1 verbunden. Eine Kappe 28 schließt· die öffnung 22 an der Unterseite der Grundplatte 13.
Beim Zusammenbau der in Fig. 6 gezeigten Packung wird der Rahmen
3Ό9835/088?
- 9 - A 12 585
nach dem Formen und Piatieren mit der Grundplatte 13 verbunden, wobei die Abkröpfungen 25 in der Ausnehmung liegen, so daß die Anschlüsse 1 auf der Plattform 24 aufliegen. Der Deckel 9 wird dann auf der anderen Seite des Rahmens angebracht, v/obei das Distanzstück 26, falls es ein getrenntes Einzelteil ist, in Position gebracht wird.. Der Träger wird dann umgedreht und das Plättchen durch die öffnung 22 auf den Deckel 9 aufgebracht. Danach v/erden die Drahte 27 angebracht, die von den Anschlüssen 1 zu den leitenden Bereichen 'des Plättchens 12 sich erstrecken,, wobei die öffnung 22 hierfür .genügend Raum bietet. Die öffnung 22 wird dann durch die Kappe 2 8 verschlossen. Die Packung ist damit fertig zur Montage auf einer mit gedruckten Schaltungen versehenen Platte, wie oben beschrieben wurde.
- 10 -
309835/0883

Claims (4)

- Λο - A 12 585 Ä η s ρ r ü c h, e
1. Träger für einen integrierten Schaltkreis in Form eines Plättchens, mit leitfähigen Streifen aus elastischem Material, die zwischen einer Grundplatte aus isolierendem Material und einem Deckel aus isolierendem Material angeordnet sind, wobei die Grundplatte eine Ausnehmung hat, in der das Plättchen aufgenommen ist und die leitfähigen Streifen an einem Ende einen Anschluß und am anderen Ende einen Kontakt aufweisen, dadurch gekennzeichnet , daß die Anschlüsse (1) in die Ausnehmung (14) hineinragen und die Kontakte (2) von der Grundplatte (13) aus um einen Abstand vorstehen, der die Dicke des Deckels (9) übersteigt, und daß der Deckel (9) mit Fenstern (10) versehen ist, durch die die Kontakte hin-' durchtreten»
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die leitenden Streifen (3) mit der Grundplatte (13) und dem Deckel (9) verbunden sind und daß die Kontakte (2) je zwei Kuppen (7, 8) aufweisen, die in Längsrichtung des Streifens (3) einen Abstand voneinander haben, · ·
3. Träger nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ eich η e jfc , daß die Ausnehmung (14) in Form einer sich über die gesamte Dicke der Grundplatte (13) ertreckenden öffnung (22) ausgebildet ist, daß ferner die Grundplatte (13) an ihrer Oberfläche eine Ausnehmung aufweist, die eine Plattform (24) rund um die öffnung (22) bildet und daß die leitfähigen Streifen (3) abgekröpft (25) sind, wobei die abgekröpften Teile in der Ausnehmung und die Anschlüsse (1) auf der Plattform ■ (24) angeordnet sind.
4. Träger nach Anspruch l/ dadurch g e k e η η ζ e i c h η e
30S835/0883
- 31 - A 12 585
daß er mit Bolzen (20) zur Befestigung an einer mit gedruckten ochaltungen versehenen Platte versehen ist.
309835/0881
DE2306288A 1972-02-23 1973-02-08 Träger für einen integrierten Schaltkreis Expired DE2306288C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB825772A GB1383297A (en) 1972-02-23 1972-02-23 Electrical integrated circuit package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2306288A1 true DE2306288A1 (de) 1973-08-30
DE2306288C2 DE2306288C2 (de) 1982-09-09

Family

ID=9849039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2306288A Expired DE2306288C2 (de) 1972-02-23 1973-02-08 Träger für einen integrierten Schaltkreis

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3825801A (de)
DE (1) DE2306288C2 (de)
FR (1) FR2173192B1 (de)
GB (1) GB1383297A (de)
IT (1) IT979383B (de)
SE (1) SE380421B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0074168A1 (de) * 1981-07-24 1983-03-16 Fujitsu Limited Vorrichtung und Verfahren zur Verpackung elektronischer Vorrichtungen
DE3607049A1 (de) * 1985-03-06 1986-09-11 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild
DE3723209A1 (de) * 1987-07-14 1989-01-26 Semikron Elektronik Gmbh Halbleiteranordnung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3984620A (en) * 1975-06-04 1976-10-05 Raytheon Company Integrated circuit chip test and assembly package
US4064356A (en) * 1976-03-11 1977-12-20 Sander Associates, Inc. Soldered joint
JPS5521128A (en) * 1978-08-02 1980-02-15 Hitachi Ltd Lead frame used for semiconductor device and its assembling
US4295181A (en) * 1979-01-15 1981-10-13 Texas Instruments Incorporated Module for an integrated circuit system
US4567545A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Mettler Rollin W Jun Integrated circuit module and method of making same
US4597617A (en) * 1984-03-19 1986-07-01 Tektronix, Inc. Pressure interconnect package for integrated circuits
US4829362A (en) * 1986-04-28 1989-05-09 Motorola, Inc. Lead frame with die bond flag for ceramic packages
GB2213319B (en) * 1987-12-04 1991-03-06 Marconi Electronic Devices A method of forming electrical conductors
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
DE10006445C2 (de) * 2000-02-14 2002-03-28 Infineon Technologies Ag Zwischenrahmen für einen Gehäuserahmen von Halbleiterchips
US7993092B2 (en) * 2007-08-14 2011-08-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3381372A (en) * 1966-07-13 1968-05-07 Sperry Rand Corp Method of electrically connecting and hermetically sealing packages for microelectronic circuits

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3205408A (en) * 1964-04-14 1965-09-07 Boehm Josef Components for printed circuits
US3407925A (en) * 1965-03-19 1968-10-29 Elco Corp Microelectronic carrier

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3381372A (en) * 1966-07-13 1968-05-07 Sperry Rand Corp Method of electrically connecting and hermetically sealing packages for microelectronic circuits

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0074168A1 (de) * 1981-07-24 1983-03-16 Fujitsu Limited Vorrichtung und Verfahren zur Verpackung elektronischer Vorrichtungen
US4590672A (en) * 1981-07-24 1986-05-27 Fujitsu Limited Package for electronic device and method for producing same
DE3607049A1 (de) * 1985-03-06 1986-09-11 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild
US4841633A (en) * 1985-03-06 1989-06-27 Sharp Kabushiki Kaisha Method of mounting electronic parts onto single-sided printed wiring board
DE3723209A1 (de) * 1987-07-14 1989-01-26 Semikron Elektronik Gmbh Halbleiteranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
FR2173192B1 (de) 1977-04-22
US3825801A (en) 1974-07-23
GB1383297A (en) 1974-02-12
IT979383B (it) 1974-09-30
SE380421B (sv) 1975-11-03
DE2306288C2 (de) 1982-09-09
FR2173192A1 (de) 1973-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0634888B1 (de) Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge
DE69211821T2 (de) Innere Leiterstruktur einer Halbleiteranordnung
DE3783783T2 (de) Plastikumhuellter chiptraeger und verfahren zu dessen herstellung.
DE68910385T3 (de) Herstellungsverfahren einer elektronischen Speicherkarte und elektronische Speicherkarte, die nach diesem Verfahren hergestellt ist.
DE69304304T2 (de) Kombination einer elektronischen Halbleiteranordnung und einer Wärmesenke
DE4021871C2 (de) Hochintegriertes elektronisches Bauteil
DE68928185T2 (de) Herstellung elektronischer Bauelemente mit Hilfe von Leiterrahmen
DE2314247C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer biegsamen isolierenden Folie
DE2246539A1 (de) Zweiflaechiger elektrischer steckverbinder
DE68905475T2 (de) Halbleiter-speichermodul hoeher dichte.
DE19709295A1 (de) Halbleiterbaugruppe
DE2306288A1 (de) Traeger fuer integrierte schaltungen
DE2234961C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten
DE2653833A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE19743537A1 (de) Halbleitergehäuse für Oberflächenmontage sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE4130899C2 (de) Halbleitervorrichtung
DE3212442A1 (de) Gehaeuseanordnung mit paarweise miteinander ausgerichteten leitungsanschluessen, insbesondere zur kapselung von halbleiterbauteilen
DE2202802B2 (de) Halbleiteranordnung
DE19532755C1 (de) Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE3930858C2 (de) Modulaufbau
DE19719436C2 (de) Spritzgußgehäuse
DE69609921T2 (de) Herstellungsverfahren einer halbleiteranordnung geeignet zur oberflächenmontage
DE3825534A1 (de) Mehrere halbleiterchips enthaltende vorrichtung mit einem metall-kunstharz-gehaeuse
DE3619636A1 (de) Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee