DE2262729A1 - Vergossener elektronischer baustein - Google Patents

Vergossener elektronischer baustein

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DE2262729A1
DE2262729A1 DE19722262729 DE2262729A DE2262729A1 DE 2262729 A1 DE2262729 A1 DE 2262729A1 DE 19722262729 DE19722262729 DE 19722262729 DE 2262729 A DE2262729 A DE 2262729A DE 2262729 A1 DE2262729 A1 DE 2262729A1
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Germany
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circuit board
printed circuit
building block
block according
insulating means
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Dieter Dr Krause
Karl-Otto Prof Dr Lehmann
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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Description

  • Vergossener elektronischer Baustein Die Erfindung bezieht sich auS einen vergossenen elektronischen Baustein mit mindestens einer flexiblen, mit Bauelementen bestückten Leiterplatte.
  • Xs besteht die Aufgabe, eine komplexe gedruckte Schaltullg auf möglichst kleinem Ratm zur Herstellung eines vergossensen elektronischen Bausteins unterzubringen.
  • Es ist bekannt, bestückte Leiterplatten in mehreren parallelen Ebenen übereinander anzuordnen und zu einem Baustein# zu vergießen. Sch:##7ie'rigkeiten treten hier bei der Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen- den einzelnen Leiterplatten und bei der Ableitung der auftretenden Verlustwärme auf, wenn, wie häufig der Fall ist, eine oder mehrere der Leiterplatten Leistungstransistoren oder dergleichen enthalten.
  • Eine Lösung der oben genannten Aufgabe sieht einen elektronischen Baustein der eingangs genannten Art vor, der dadurch gekennzeichnet ist, daß die flexible Leiterplatte ein großes Länge/Breite-Verhältnis aufweist und zu einem räumlichen Gebilde aufgewickelt-oder gefaltet ist und daß zwischen benachbarten Teilen der Leiterplatte ein flexibles bandförmiges Isoliermittel mit guten Wärmeableit- und/oder elektrischen hbschirmeigenschaften-angeordnet ist.
  • In einer bevorzugten Äusführungsform ist die flexible Leiterplatte und das bandförmige Isoliermittel in Zick-Zack-Form gefaltet, wobei die Faltrichtungen zueinander einen rechten Winkel bilden.
  • Eine andere Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte und das bandförmige Isoliermittel parallel zueinander aufgewickelt sind. Die bei bekannten Bausteinen mit mehreren übereinander angeordneten Leiterplatten auftretenden Schwierigkeiten der Verbindung der Leiterplatten untereinander treten bei diesen hier angegebenen Anordnungen nicht auf, da sich das Leiterbild über die gesamte Ausdehnung der flexiblen Leiterplatte erstreckt und die beim Falten oder Aufwickeln entstehenden Teilstücke von vornherein miteinander verbund#en sind.
  • Das bandförmige Isoliermittel besteht vorzugsweise aus einem flachgedrückten Schlauch aus elektrischem Isoliermaterial mit einer Einlage aus elektrisch ulld thermisch gut leitendem Werkstoff. Damit wird die Möglichkeit gegeben, die Verlustwärme aus dem Innern des elektronischen Bausteins abzuführen und gleichzeitig eine Abschirmung gegen die Einstreuung von elektromagnetischen Störfeldern zu erhalten.
  • Zur Erläuterung der Erfindung sind in den Figuren Ausfibrungsbeispiele dargestellt und im folgenden beschrieben.
  • Figur 1: Eine flexible, bestückte Leiterplatte 1 von großer länge im Verhältnis zu ihrer Breite ist zick-zack-förmig zusammengefaltet, so daß ein räumliches Gebilde entsteht. Die Bestückung und die Ausführung des Leiterbildes ist von vornherein so getroffen, daß an den Biegestellen sich nur Leiterbahnen und keine Bauteile befinden. Um die beim Falten oder beim Aufwickeln einander benachbarten Teile der flexiblen Leiterplatte 1 voneinander zu isolieren, ist ein bandförmiges Isoliermittel 2 vorgesehen, welches ebenfalls in Zick-Zack-Lage zwischen den einzelnen Lagen der Leiterplatte 1 geführt ist, wobei die Faltrichtung des bandförmigen Isoliermittels 2 einen rechten Winkel zu der Faltrichtung der flexiblen Leiterplatte 1 bildet.
  • An den freien Kantenabschnitten 3 der flexiblen L&i4##'## platte 1 können Anschlüsse für die gedruckte Schaltung vorgesehen werden.
  • Zur Abführung der in der gedruckten Schaltung entstehenden Verlustwärme is-t das bandförmige Isoliermittel 2 mit einer Einlage 4 aus elektrisch und thermisch gut leitendein Werkstoff versehen.' Beim Vergießen der Anordnung zur Herstellung eines elektronischen Bausteins in Blockform kann die Einlage 4 des Isoliermittels 2 mit an der Außenseite des vergossenen Blocks angeordneten Kühlflächen oder dergleichen verbunden werden.
  • Figur 2: In dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel besteht das bandförmige Isolicrmittel 2 aus einem flachgedrückten Schlauch 5 aus elektrischem Isoliermaterial mit einer Einlage 4 in Form eines die volle Schlauchbreite erfüllenden Metallbandes 4', beispielsweise einer Kupferfolie.
  • FiF;ur 3 zeigt eine andere Ausführungsform des bandförmigen Isoliermittels 2. Mehrere parallel in einer Ebene angeordnete Metalldrähte oder -bänder 7 sind mit Isolierstoff 6 umpreßt bzw. in einen flachgedrückten Schlauch 5, wie in Figur 2, eingelegt. Sie bilden die thermisch und elektrisch gut leitende Einlage 4 und können parallel zur Längskante des bandförmigen Isoliermittels 2 oder quer dazu angeordnet sein. Die an den Enden herausgeführten Metalldrähte 7 sind, wie das Metallband 4' in Figur 2 mit einer Wärmesenke zu verbinden. Die Netalldrähte 7 bilden hier, ähnlich wie in dem anderen Ausführungsbeispiel, einen Faraday'schen Käfig, so daß die durch elektromagnetische Einstreuungen erzeugten Ladungen abgeführt werden können.
  • 6 Patentansprüche 3 Figuren

Claims (6)

  1. Patentansprüche 1. Vergossener elektronischer Baustein mit mindestens einer flexiblen, mit Bauelementen bestückten Leiterpiatte, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (1) ein großes Länge/Breite-Verhältnis aufweist und zu einem räumlichen Gebilde aufgewickelt oder gefaltet ist und daß zwischen benachbarten Teilen der Leiterplatte (1) ein flexibles, bandförmiges Isoliermittel (2) mit guten Wärmeableit- und/oder elektrischen Abschirmeigenschaften angeordnet ist.
  2. 2. Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (1) und das bandförmige Isoliermittel (2) in Zick-Zack-Form gefaltet sind, wobei die Faltrichtungen zueinander einen rechten Winkel bilden.
  3. 3. Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (1) und das bandförmige Isoliermittel (2) parallel zueinander aufgewickelt sind.
  4. 4. Baustein nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Isoliermittel (2) aus einem flachgedrückten Schlauch (5) aus elektrischem Isoliermaterial mit einer Einlage (4) aus elektrisch und thermisch gut leitendem Werkstoff besteht.
  5. 5. Baustein nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage (4) aus einem die volle Schlauchbreite erfüllenden Metallband (4') besteht.
  6. 6. Baustein nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage (4) aus mehreren parallel zu einer der Kanten in einer Ebene angeordneten Netalldrähten oder -bändern (7) besteht. a
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