DE2254778B2 - Stabilisierter Supraleiter und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Stabilisierter Supraleiter und Verfahren zu dessen HerstellungInfo
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Description
IO
20
25
jo
40
45
Die Erfindung betrifft einen stabilisierten Supraleiter gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Die heute verwendeten Supraleiter für technische Anwendung, wie sie z.B. in der DE-AS 14 39 812
beschrieben sind, werden bevorzugt als Filamentleiter ausgebildet. Hierbei sind eine größere Zahl feiner
supraleitender Fäden aus einem supraleitenden Material wie zum Beispiel NbTi mit einem Fadendurchmesser
von ungefähr 50 μηι oder weniger in einer Matrix aus nicht supraleitendem jedoch elektrisch gut leitendem
Material wie zum Beispiel Kupfer oder Aluminium eingebettet. Befindet sieh ein solcher Leiter in einem
zeitlich schnell ändernden Magnetfeld, so wird in ihm eine besondere Art von Wirbelströmen induziert. Ks
entstehen Stromschleifen, bei denen der Strom auf einen Teil seines Weges die supraleitenden Filamente entlang,
teils von Filament zu Filament quer durch die Matrix fließt.
OiifTströmp verursachen hohe Ma^netisie-
r> 2 · 108 jc
dH/dt
w + d
Dabei ist_/cdie kritische Stromdichte im Supraleiter in
A/cm2, d der Filamentdurchmesser in cm, λ das
Verhältnis Supraleitervolumen/Gesamtleitervolumen, ρ der elektrische spezifische Widerstand der Matrix in
Ohm · cm, άΗ/dt die Erregungsgeschwindigkeit des
äußeren Magnetfeldes in (250/π) · A/ms, w der Filamentabstand in cm.
Ein Filamentsupraleiter der sehr hohen Erregungsgeschwindigkeiten des Magnetfeldes ausgesetzt wird, darf
keine reine Kupfer- oder Aluminiummatrix aufweisen, da sonst wie aus vorstehender Gleichung ersichtlich, die
nötige Steigung beim Verdrillen so klein wird, daß sie sich technisch nicht mehr verwirklichen läßt.
Einen technisch vernünftigen Wert für die Verdrillungssteigerung liefe-t eine Matrix aus einem Material,
das bei einer Temperatur des flüssigen Heliums einen spezifischen elektrischen Widerstand aufweist, der
mindestens 100 bis 1000 mal größer ist als derjenige von
Kupfer bei 4,2 K, was zum Beispiel bei einer CuNi-Legierung der Fall ist.
Indessen verbieten wichtige Gründe die Matrix vollständig aus einem elektrisch schlecht leitendem
Material zu machen. Ein gewisser Anteil von elektrisch gutleitendem Material, z. B. Kupfer, ist in der Matrix zur
Stabilisierung notwendig, da dieses als Parallelwiderstand zum Supraleiter wirkt und bei einem lokalen
Übergang der supraleitenden Eigenschaften einzelner oder aller supraleitenden Filamente in elektrisch
normalleitende Eigenschaften den Stromtransport übernimmt. Außerdem dient das gutleitende Material
der Wärmeabfuhr. Es ist somit vorteilhaft, den Anteil des elektrisch schlechtleitenden Materials auf ein
Minimum zu beschränken.
In den Druckschriften DE-OS 21 23 645 und DE-AS 19 17 084 sind stabilisierte Supraleiter beschrieben mit
einer Vielzahl miteinander verdrillter oder verlitzter Supraleiterfilamentt, die über ihre gesamte Länge und
Umfang von einem elektrisch gut leitendem Material umgeben sind, diese normalleitende Umhüllung ihrerseits
von einem gegenüber dieser elektrisch schlechterleitendem Material umgeben ist.
Alle diese bekannten Ausführungsformen weisen jedoch den Nachteil auf, daß sie einzelne Filamente aus
supraleitendem Material aufweisen, zwischen denen der elektrische spezifische Widerstand zu gering ist, um eine
befriedigende Unterdrückung der Matrixquerströme zu garantieren. Es sind dies vor allem Verbindungswege die
an der Grenze zwischen dem supraleitende Filamente aufweisenden Bereich und der keine Filamente aufweisenden Randschicht an der Leiteroberfläche verlaufen.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen stabilisierten Supraleiter zu schaffen, bei dem mit einer technisch
noch durchführbaren Verdrillsteigerung bei Verwendung in zeitlich schnell ändernden Magnetfeldern
praktisch keine Querströme und damit verbundene Verluste nnftreten und gleichzeitip ein möglichst hoher
22 54 77S
Anteil an elektrisch gutleitendem Material verwendet werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
In Anspruch 2 sind Verbindungen angegeben, die sich zur Herstellung der supraleitenden Filamente besonders
eigenen, in Anspruch 3 Metalle und Metallverbindungen, die als elektrisch gut leitendes bzw. schlechtleiten- iu
des Material verwendet werden können. Durch die Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 4 kann der
Anteil an elektrisch gutleitendem Material zusätzlich erhöht werden. Bei Anwendung eines Verfahrens zur
Herstellung des stabilisierten Supraleiters wie es in Anspruch 5 angegeben ist, insbesondere durch das
Entfernen des Rohres wird der Anteil an elektrisch schlechtäeitendem Material verringert Bei Verwendung
eines Rohres aus elektrisch gut leitendem Material, das gemäß Anspruch 6 nach dem ersten Verformungsschritt j>o
wieder entfernt wird, kann vermieden werden, daß über
dieses Rohr zwischen zwei beliebigen Supr-.leiterfiiamenten
ein zu geringer mittlerer elektrischer Widerstand auftreten könnte.
Nachstehend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispielsweise erläutert. Es zeigt
F i g. 1 einen Querschnitt durch einen Preßling zur Herstellung einer ersten beispielsweisen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Supraleiters,
F i g. 2 einen Querschnitt durch einen Preßling zur jo
Herstellung einer zweiten beispielsweisen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Supraleiters.
Der in Fig. 1 dargestellte Preßling weist ein aus elektrisch schlechtleitendem Material, wie zum Beispiel
CuNi, bestehendes Rohr 1 auf, welches in seinem Innern r> mit mindestens annähernd gleichlangen Stäben 2 aus
mit elektrisch schlechtleitendem Material 3 umgebenen und über elektrisch gutleitendes Material 4 mit diesem
metallurgisch verbundenen Supraleiterstäben 5 angefüllt ISt. 41)
Um den Anteil an elektrisch gutleitendem Material zu erhöhen, ist der äußere Teil des Rohrinnern mit Stäben 6
ausgefüllt, deren Inneres aus elektrisch gutleitendem Material 7 wie beispielsweise Kupfer oder Aluminium
besteht, das von elektrisch schlechtleitendem Material 8 4-.
umgeben -st, derari, daß für jede Transversale im
Querschnitt eines solchen Elementes 6 die Bedingung
■ S1 +
S1
S1
S2- >
dH/di
~ IÖ8 7X7/.1
~ IÖ8 7X7/.1
Stäben 2 und 6 wird das Rohr 1 an seinen beiden Enden vakuumdicht verschlossen, um bei der anschließenden
Verformung bei einer Temperatur von über 500cC eine
allfällige Oxydation zwischen den einzelnen Teilen zu vermeiden. Das gefüllte Rohr 1 wird zum Beispiel durch
Walzen bis zu einem Draht verformt, so daß zwischen dem Rohr 1 und den Stäben bzw. Drähten 2 und 6 eine
metall!urgische Verbindung entsteht, und das Endproduktverdrillt.
Um den Anteil an schlechtleitendem Material zu verringern, kann man das Rohr 1 nach einer ersten, die
metallurgische Bindung zwischen den einzelnen Elementen herstellenden Verformung in seiner Dicke
reduzieren oder vollständig entfernen.
Verwendet man ein Rohr 1 aus elektrisch gutleitendem Material, dann ist dieses Rohr 1 nach einer ersten,
die metallurgische Bindung zwischen den einzelnen Elementen herstellenden Verformung wieder vollständig
zu entfernen, um zu vermeiden, daß über dieses Rohr 1 zwischen zwei beliebigen Supraleitprfilamenten 5 ein
zu geringer mittlerer elektrischer spezifischer Widerstand existieren könnte.
Die Dicke der elektrisch schlechtleitenden Schicht 3
und die Steigungslänge des Supraleiters sind derart aufeinander abzustimmen, daß
' S1
d/ί,ι
27W7J^
27W7J^
r2 ■ j
erfüllt ist.
Nach dem Füllen des Innern des Rohres 1 mit den gilt, v^obei / eine technisch vernünftig realisierbare
Steigung sein muß.
Bei einem wie vorangehend beschrieben hergestellten Supraleiter ist diese Bedingung zwischen zwei
beliebigen Supraleiterfilamenten erfüllt.
In F i g. 2 ist ein Querschnitt durch einen Preßling zur Herstellung einer zweiten beispieisweisen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Supraleiters dargestellt,
bei welchem ein Rohr 11 in seinem Innern mit Stäben 12
versehen ist, die durch Vorverformung von in F i g. 1 dargestellten Preßlingen hergestellt wurden, um einen
Supraleiter mit mehreren tausend Filamenten 5 aus supraleitendem Material zu erhalten.
Um den Anteil an elektrisch gutleitendem Material zu
erhöhen, ist der Außenbereich des R<"hrinnern wie
anhand F i g. 1 näher beschrieben mit zusammengesetzten Stäben 6 von genau definiertem mittlerem
elektrischem spezifischen Widerstand und das Rohr 11
mit eingesetzten Stäben 13 aus elektrisch gutleitendem Material versehen.
Die Verformung ees in Fig. 1 dargestellten Preßlings
erfolgt auf die gleiche Weise wie beim vorangehend angeführten Beispiel.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Stabilisierter Supraleiter mit einer Vielzahl miteinander verdrillter oder verlitzier Supraleiterfilamente,
die über ihre gesamte Länge und Umfang von einem elektrisch gutleitendem Material umgeben
sind, diese normalleitende Umhüllung ihrerseits von einem gegenüber dieser elektrisch schlechterleitendem
Material umgeben ist, dadurch gekennzeichnet, daß neben den zweischichtig
umhüllten Supraleiter-Filamenten (5) normalleitende, aus einem elektrisch gutfeitendem Kern (7) mit
gegenüber dem Kern schlechterleitenden Umhüllung (8) bestehende Filamente vorgesehen sind,
wobei die Leitfähigkeit des elektrisch gutleitenden Materials etwa derjenigen des Kupfers, die Leitfähigkeit
des schlechterleitenden Materials um den Faktor ΙΟ-2 kleiner ist als diejenige des Kupfers bei
Betriebstetn jeratur des Supraleiters.
2. Supraleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die supraleitenden Filamente (5) aus
NbTi, NbSn3 oder V3 Ga bestehen.
3. Supraleiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch gutleitende
Material aus Cu oder Al, das elektrisch schlechterleitende Material aus CuNi oder CUGa besteht.
4. Supraleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die normalleitenden Filamente (7,8) in
der Randzone des Supraleiters angeordnet sind.
5. Verfahren zur Herstellung eines Supraleiters nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Rohr (11) aus normalle.tendem Material sowohl mit zweischichtig umhüllten Supraleiterfilamenten (5)
als auch mit normalleitenden /ilamenten (7, 8) gefüllt wird, dieses gefüllte Rohr nach einer ersten,
die metallurgische Bindung zwischen den einzelnen Filamenten herstellenden Verformung in seiner
Dicke reduziert oder vollständig entfernt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, daß bei Verwendung eines Rohres (1) aus gutleitendem Material
dieses nach dem ersten Verformungsschritt vollständig entfernt wird, im Falle der Verwendung eines
Rohres aus einem elektrisch schlechterleitendem Material dieses in seiner Dicke reduziert wird.
rungsverluste im Leiter und können sehr lange Abklingzeiten haben. Diese Verluste können durch
Verdrillen oder Verlitzten des Filamentleiters beseitigt
werden.
Zur Berechnung der kritischen Länge /cder Steigung
beim Verdrillen des Supraleiters gilt folgende Gleichung:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1568172A CH577744A5 (de) | 1972-10-27 | 1972-10-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2254778A1 DE2254778A1 (de) | 1974-05-09 |
DE2254778B2 true DE2254778B2 (de) | 1980-04-24 |
Family
ID=4411069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2254778A Ceased DE2254778B2 (de) | 1972-10-27 | 1972-11-09 | Stabilisierter Supraleiter und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH577744A5 (de) |
DE (1) | DE2254778B2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4148129A (en) * | 1976-11-01 | 1979-04-10 | Airco, Inc. | Aluminum-stabilized multifilamentary superconductor and method of its manufacture |
-
1972
- 1972-10-27 CH CH1568172A patent/CH577744A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-11-09 DE DE2254778A patent/DE2254778B2/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH577744A5 (de) | 1976-07-15 |
DE2254778A1 (de) | 1974-05-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OF | Willingness to grant licences before publication of examined application | ||
OD | Request for examination | ||
8235 | Patent refused |