DE2105898B2 - Lösung zum Aktivleren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Lösung zum Aktivleren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen und Verfahren zu deren Herstellung

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Description

[Me ι
[Me3 (Sn8CI20)]4
6. Lösung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese als Stabilisator einen Zusat? aus der Gruppe der organischen Monoole, Diole und Polyole, vorzugsweise solcher mit niedrigem Molekulargewicht, enthält.
7. Lösung nach Anspruch 6, dadurch gekenn-Eeichnet, daß die als Stabilisator verwendete Verbindung polysubstituiert ist und mindestens eine OH-Gruppe neben anderen Funktionsgruppen, die die Löslichkeit in polaren Medien vergrößern wie Amino-, Halogen-, Phosphat-, Carboxyl- und Alkylsulfonsäure-Gruppen, enthält.
8. Lösung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese als Zusatz einen fluorierten Kohlenwasserstoff enthält.
9. Lösung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (a) in einer Konzentration von mindestens 1,5 g/l darin enthalten ist.
10. Lösung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese zunächst als Konzentrat mit einer Konzentration der Komponente (a) von zwischen 5 bis 100 g/l hergestellt und zur Aktivierung zu einer optisch klaren Lösung verdünnt wird, welche vorzugsweise zwischen 0,0005 und 2,5 g/l der Komponenten (a) enthält.
11. Verfahren zum Herstellen der Lösung nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
Die vorliegende Erfindung betrifft Lösungen zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zur nachfolgenden stromlosen Metallabscheidung auf diesen und Verfahren zum Herstellen der Lösungen.
Bisher sind eine Reihe von derartigen Aktivierungsverfahren und Lösungen entwickelt und angewandt worden. Eires der ersten praktisch angewendeten Verfahren verwendete eine Vielzahl von Badlüsungen, in welchen die zu aktivierenden Oberflächen in einem grundsätzlich aus zwei Stufen bestehenden Verfahren behandelt werden. Die beiden durch einen sorgfältigen Spülvorgang voneinander getrennten Stufen bestehen beispielsweise im Eintauchen der Oberflächen in eine
Zinnchlorürlösung und in der nachfolgenden Behandlung mit einer sauren Palladiumchloridlösung. Es wurden auch bereits einstufige Verfahren vorgeschlagen, bei denen nur eine einzige, beispielsweise kolloidale Palladiumpartikeln enthaltende Badflüssigkeit, verwendet wird.
Das erstgenannte zweistufige Verfahren gibt eine sehr gute katalytische Wirksamkeit, ist aber kompliziert in der Durchführung und führt zu einem unerwünschten Edelmetallniederschlag auf der Oberfläche aus Kupfer od. dgl. Das einstufige Verfahren besitzt diese Nachteile nicht, jedoch eine vergleichsweise nur geringe katalytische Wirksamkeit und Stabilität der Aktivierungslösung. Da die maximale Konzentration kolloidaler Palladiumsuspensionen relativ gering ist, führt die Ergänzung verbrauchter Lösung zu einer die Wirtschaftlichkeit stark beeinträchtigenden Volumenvergrößerung der Lösungsmenge.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Lösung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß sie durch Verdünnen aus einem stabilen Konzentrat, das lange lagerfähig ist, hergestellt und vermittels desselben über lange Betriebszeiten regeneriert werden kann, wobei die stabile Lösung optisch klar und katalytisch hoch wirksam sein
soll und der Edelmetallgehalt außerordentlich gering zu halten ist.
Diese Aufgabe wird durch die Vorgabe einer echten Lösung erfüllt, die sich dadurch kennzeichnet, daß die
optisch klare Lösung eine Doppclmetall-Komplexverbindung enthält, welche aus den Komponenten
(a) einem der Platin-Metalle, Silber und Gold oder ihren Gemischen,
(b) Zinn und
(C) einem Anion, das stabile Verbindungen mit Zinn in jeder der beiden Wertigkeitsstufen zu bilden vermag, besteht, und durch Wärmeeinwirkung auf eine die drei Komponenten enthaltende Lösung hergestellt wird.
Die Lösung ist weiterhin dadurch ausgezeichnet, daß diese die Komponenten (b) und (c), bezogen auf das molare Verhältnis aller drei Komponenten im 1S Überschuß enthält.
Als Lösungsmittel für den Doppelmetall-Komplex eignet sich sowohl Wasser als auch organische Lösungsmittel, wie Cyclohexanon, Hexan, Dimethylsulfoxyd oder Dimethylformamid. ao
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Aktivierungslösung weiterhin als Stabilisator organische Monoole, Diole oder Polyole bzw. Monohydroxy-, Dihydroxy- und Polyhydroxyverbindungen enthält.
Derart stabilisierte, optisch kiare Aktivierungslösungen können durch Verdünnen der Konzentrate beispielsweise mit Säure-Wasser-Gemischen hergestellt werden, wobei die Konzentration der Komponente (a) in der Regel zwischen 0,0005 und 2.5 g/l beträgt.
Die Herstellung der Aktivierungslösungen bzw. Konzentrate erfolgt dadurch, daß die wäßrige I ösung der Komponenten (a) und (b) und (c) für einen solchen Zeitraum auf eine Temperatur, die vorzugsweise zwischen 80 C und dem Siedepunkt der Mischung liegt, gehalten werden, bis praktisch alles vorhandene Edelmetall in Form des Doppelmctall-Halogenkomplexes vorliegt.
Entsprechend einem Ausführungsbeispiel hat es sich als zweckmäßig erwiesen, zunächst getrennte Lösungen der Komponenten (a) und (c) sowie der Komponenten (b) und (c) herzustellen, diese zu mischen und anschließend auf Temperaturen zwischen vorzugsweise 80 C und dem Siedepunkt zu erhitzen.
Oberflächen können für eine nachfolgende Metallabscheidung dadurch voraktiviert werden, daß das Aktivierungsmaterial bereits bei der Herstellung des betreffenden Gegenstandes in die Oberfläche eingearbeitet wird. Beispielsweise kann dies dergestalt geschehen, daß man die Oberfläche des betreffenden Gegenstandes mit einem organischen Lösungsmittel behandelt, das in dieses einzudringen vermag und in optisch klarer Lösung den Edelmetall-Zinn/Doppelmetall-Komplex enthält.
Als echte Lösungen unterscheiden sich die vorliegenden grundsätzlich von den bekannten kolloidalen Edelmetall-Suspensionen. Dies kann beispielsweise mittels Ultrafiltration gezeigt werden. Untersuchungen haben ferner gezeigt, daß das Maximum der Ultraviolettabsorption bei etwa 395 μ liegt.
Edelmetall-Zinn-Halogen Doppelmetallkomplexlösungen können, insbesondere in ihrer stabilisierten Form, einerseits mit außerordentlich hoher auf den Edelmetallgehalt bezogener Konzentration hergestellt werden; andererseits ist es möglich, betriebsfertige Lösungen durch Verdünnen der Konzentrate herzustellen, die bei hoher katalytischer Wirkung sich durch außerordentlich geringen auf das Edelmetall bezogenen Gehalt auszeichnen. Solche Aktivierungslösungen geringer Konzentration können auf direktem Wege nicht oder nur sehr schwierig hergestellt werden.
Die Edelmetall-Konzentralion im Konzentrat beträgt bei den vorliegenden Lösungen wenigstens 1,5 g/l; die obere Konzentrationsgrenze ist aus praktischen Gründen bei etwa 100 g/l anzusetzen. Im gebrauchsfähigen Aktivierungsbad liegt, die Edelmetall-Konzentration wischen 0,0005 und 2,5 g/l.
Die Aktivierungslösungen und deren Konzentrate werden durch Erhitzen der wäßrigen Lösungen der Salze der Platin-Metalle, Silber und Gold oder ihrer Gemische sowie von Zinn im sauren Medium hergestellt. Zur Ansäuerung geeignet sind Flußsäure, Fluorborwasserstoff säure, Salzsäure, Jod wasserstoff säure, Schwefelsäure und Essigsäure; vorzugsweise benutzt man das gleiche Anion in der Säure wie im Edelmetallsalz oder im Salz des Zinn. Wenn die Anionen beiderseits die gleichen sind, ist es vorteilhaft, für die Säure ebenfalls das gleiche Anion zu verwenden. Bei verschiedenen Anionen des Edelmetalls, also von Platin, Silber, Gold und des Zinn, wählt man vorzugsweise eine Säure die dem Anion des Salzes von Platin, Silber oder Gold entspricht. Es können aber grundsätzlich auch Anionen verwendet werden, die weder im Edelmetallsalz noch im Salz des Zinn vorliegen. Vorzugsweise werden Chlorionen und SnCl3-Ionen verwendet. Die Aktivierungslösung ist frei von kolloidalen Edelmetallpartikeln, wodurch sich ihre optische Klarsichtigkeit ergibt.
Die Konzentration der verwendeten Säure hängt von ihrer chemischen Natur ab. Sie sollte wenigstens 0,001 normal sein, kann aber auch Werte bis 15 normal annehmen und liegt gewöhnlich zwischen 0,02 und 7,5 normal.
Die Konzentration des Zinnsalzes ist in weiten Grenzen variierbar; auf jeden Fall muß sie auf stöchiometrischer Basis größer sein als die des Edelmetalls. Im allgemeinen wählt mna einen sehr großen Überschuß, da ein solcher beispielsweise bei der Verwendung von Zinnchlorid nicht nur die durch Luftoxydation bedingten Verluste ausgleicht, sondern ein Zinnchlorid-Überschuß auch direkt auf den Doppelmetallkomplex stabilisierend wirkt.
Konzentrationen von 50 g/l Zinrchlorid und mehr sind durchaus zulässig, ohne daß dadurch die Wirksamkeit der Sensibilisierungslösung nachteilig beeinflußt werden würde.
Die Konzentration des Stabilisators beträgt in der Regel etwa 2 bis 5 Gewichtsprozent. Werden aromatische Verbindungen verwendet, so beträgt die Konzentration etwa 2 bis 7 Gewichtsprozent; bei aliphatischen Verbindungen liegt der Prozentsatz in der Regel höher und kann 50 Gewichtsprozent übersteigen.
Bei der Herstellung der vorliegenden Lösungen können in der Regel nicht ein einziger, sondern mehrere Doppelmetall-Halogen-Komplexverbindungen gebildet werden. Beispielsweise werden erfahrungsgemäß bei der Verwendung von Zinn und Chlor Komplexe bzw. -Mischungen folgender Formeln gebildet:
[Cl2Me (SnCl3)2l2-[Me (SnCU)5]3-[Cl2Me2 (SnCIa)4]4-[Me3(Sn8Cl20)]4-
Me kann hierbei Ru, Rh, Pd, Os, Ir, Pt, Au oder Mischungen hiervon sein.
Das molare Verhältnis der Komponenten in der zum Herstellen des Komplexes dienenden Lösung in
der Reihenfolge Edelmetall:Zinn:Anion beträgt zumindest 1:1:3. In der Regel ist Zinn und auch das Anion im beträchtlichen Überschuß vorhanden.
Die vorliegenden Lösungen und deren Konzentrate können in einem einstufigen oder zweistufigen Verfahren hergestellt werden.
Beim ersteren wird eine Mischung aus den in ein^m geeigneten Lösungsmittel, beispielsweise Wasser, aufgelösten Komponenten (a), (b) und (c) hergestellt, die vorzugsweise mindestens 1,5 g/l der Komponente (a) enthält. Diese wird erhitzt, vorzugsweise auf eine Temperatur von 80 C bis zur Siedepunkttemperatur der Mischung, und zwar für eine Zeitdauer, die zur praktisch vollständigen Komplexbildung ausreicht.
Bei dem zweistufigen Verfahren werden zunächst getrennte Lösungen der Komponenten (a) und (c) sowie der Komponenten (b) und (c't hergestellt. Diese werden entweder gemischt und anschließend erhitzt oder bereits im erhitzten Zustand vermischt. Sodann wird die Mischung für eine Zeitdauer, die zur praktisch vollständigen Bildung der Komplexverbindung genügt, erhitzt. Bei Verwendung von Palladium als Komponente (a), Zinn-(II) als Komponente (b) und Cl als Komponente (c) wird dies beispielsweise derart bewirkt, daß die Mischung zunächst für etwa 10 bis 25 Minuten auf eine Temperatur von etwa 80 bis 90 C gebracht und anschließend auf die Siedepunkttemperatur der Lösung erhitzt und für etwa 1 bis 2 Stunden auf dieser Temperatur gehalten wird.
Im folgenden werden einige Beispiele näher ausgeführt:
Beispiel 1
Eine stabile konzentrierte Lösung, die zu einer optisch klaren Aktivierungslösung verdünnt werden kann, wird wie folgt hergestellt:
Zunächst werden Lösung I, bestehend aus
Palladiumchlorid 62,9 g
Chlorwasserstoffsäure, 37% 200 ml
Mit Wasser auffüllen auf 500 ml;
Beispiel 3
Zum einstufigen Herstellen des Konzentrates werden beispielsweise zunächst 800 g wasserfreies Zinnchlorid 5 in 700 ml Chlorwasserstoffsäure, 37% aufgelöst. Sodann werden 62,5 g Palladiumchlorid unter Rühren zugegeben. Anschließend wird mit Wasser auf 1295 ml aufgefüllt und zunächst für 20 Minuten auf 85 C erhitzt. Sodann wird die Temperatur auf jene des ίο Siedepunktes erhöht und für 90 Minuten aufrechterhalten. Die so erhaltene Lösung enthält 50 g/l Palladium.
Beispiel 4
»5 Um ein Konzentrat mit etwa 8 g/l Palladiumgehalt herzustellen, wird wie folgt vorgegangen:
Lösung I enthält
Palladiumchlorid 10 g
Chlorwasserstoff säure, 37 % 200 ml
Mit Wasser auffüllen auf 500 ml.
Das Palladiumsalz löst sich langsam auf.
Lösung II
Zinnchlorid, wasserfrei 800 g
Chlorwasserstoffsäure, 37 % 500 ml
Lösung I wird unter Rühren langsam der Lösung If zugesetzt; die Mischung wird für 90 Minuten gekocht. Dabei ändert sich die Farbe von strohgelb über braun und blau nach purpurrot. Anschließend wird die Lösung erkalten gelassen. Das entstandene Konzentrat enthält etwa 8 g/l Palladium.
Beispiel 5
Das Verfahren nach Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch an Stelle von Palladiumchlorid mit Goldchlorid oder Rutheniumchlorid oder Rhodiumchlorid oder Osmiumchlorid oder Iridiumchlorid oder Platinchlorid als Komponente (a).
Beispiel 6
und Lösung Ii, bestehend aus
Zinnchlorid (wasserfrei) 800 g
Chlorwasserstoffsäure, 37% 500 ml
bereitet.
Lösung I wird langsam unter Rühren zu Lösung Il gemischt. Die Mischung wird zunächst für 15 Minuten auf 85 C erhitzt, anschließend zum Sieden gebracht und für 105 Minuten auf Siedepunkttemperatur gehalten. Die Lösung wird anschließend abgekühlt; das entstandene Konzentrat enthält 50 g/l Palladium.
Beispiel 2
Weitere nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren hergestellte Konzentrate können beispielsweise die folgenden Konzentrationen der Komponenten aufweisen:
Lösung I
Palladiumchlorid (g) 3.1 93.25 125
Chlorwasserstoffsäure,
37% (ml) 200 200 200
Mit Wasser auffüllen auf (ml) 500 500 500 Lösung II: wie in Beispiel I.
Die so erhaltenen Konzentrate weisen Palladium-Konzentration von 2,5 g, 75 g und 100 g/l auf.
Eine der Erfindung entsprechende Sensibilisierungslösung wird hergestellt, indem man 20ml des Konzentrates nach Beispiel 1 zu einem Gemisch von 490 ml Chlorwasserstoffsäure, 37% und 490 ml Wasser zusetzt. Die so entstehende, optisch klare Sensibilisierungslösung ist frei von kolloidalen Palladium-Metall Partikeln und weist eine hohe Stabilität bei ausgeso zeichneter Fähigkeit auf, Oberflächen für die stromlose Metallabscheidung zu katalysieren.
Werden 0,01 ml bzw. 50 ml des Konzentrates nach Beispiel I zu je einem Liter einer Mischung aus 50% Chlorwasserstoffsäure, 37% und 50% Wasser zugegg geben, so entstehen optisch klare, stabile, hochwirksame Sensibilisierungslösungen, deren Palladiumgehalt 0,0005 bzw. 2,5 g/l beträgt.
Beispiel 7
Das Konzentrat nach Beispiel 4 wird zwecks weiterer Stabilisierung mit zusätzlichem Zinnchlorid versetzt, so daß sich im Konzentrat eine Konzentration von 900 g/l ergibt.
Beispiel 8
Das Konzentrat nach Beispiel 4 oder 7 wird mit 0,8 g/l eines fluorierten Kohlenwasserstoffes als Stabilisator versetzt.
Beispiel 9
Das Konzentrat bzw. die Sensibilisierungslösung nach einem der vorangegangenen Beispiele 1 bis 8 wird zwecks Stabilisierung mit einem Mono-, Di- oder Poly-ol versetzt.
Beispiel IO
Die Sensibilisierungslösung nach Beispiel 6 mit einem Gehalt von 1 g/l Palladium wird durch Zusatz von 450 ml/I Isopropanol bzw. von 700 ml/1 Älhylenglykol stabilisiert.
Beispiel Il
Durch Verdünnen der Sensibilisierungslösung nach Beispiel 10 mit salzsaurer Zinnchlorürlösung kann eine optisch klare Lösung hergestellt werden, die beispielsweise bei einem Palladiumchloridgehalt von 0.05 g/l, einen Zinnchloridgehalt von 5 g/l und Chlorwasserstoff sä ure (37%) von 350 ml/1 hochaktiv und vollkommen stabil ist. Solche Sensibilisierungslösungen geringer Palladiumchloridkonzentration können allerdings nur durch Verdünnen und nicht direkt aus den Komponenten zuverlässig hergestellt werden.
25 Beispiel 12
Typisch für eine erfindungsgemäße Sensibilisierungslösung bzw. das Konzentrat einer solchen mit hohem Säuregehalt mag eine aus den folgenden Komponenten hergestellt werden:
Palladiumchlorid 4 g
2'innchlorid 25 g
Chlorwasserstoffsäure (37%) 1000 ml
Beispiel 13
Typisch für eine erfindungsgemäße Sensibilisierungslösung mit geringem Säuregehalt ist das folgende Beispiel, bei dem die Konzentration der Komponenten wie folgt ist:
Palladiumchlorid Ig
Zinnchlorid, wasserfrei 25 g
Chlorwasserstoffsäure, 37% 10 ml
Beispiel 14
Die in der folgenden Tabelle aufgeführten Lösungen werden in ähnlicher Weise wie zuvor beschrieben hergestellt:
Palladiumchlorid.... Ig Ig 4 g
Essigsäure (99,5%) .. 880 ml — —
Chlorwasserstoffsäure (37 ';„) — 50 ml 140 m
Zinnchlorid 20 g — —
Zinnfluoborat
(Sn [BFJ2 in 47%
Lösung) — 10 ml —
Zinnsulfat — — 20 g
Mit Wasser auffüllen
auf 1000 ml 1000 ml 1000 m
509 531 /2

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    1. Lösung zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zur nachfolgenden stromlosen Metallabscheidung auf diesen, dadurch gekennzeichnet, daii die optisch klare Lösung eine Doppelmetali-Komplexverbindung enthält, welche aus den Komponenten
    (a) einem der Platin-Metalle, Silber und Gold oder ihren Gemischen,
    (b) Zinn und
    (c) einem Anion, das stabile Verbindungen mit Zinn in jeder der beiden Wertigkeitsstufen zu bilden vermag, besteht und, durch Wärmeeinwirkung auf eine die drei Komponenten enthaltende Lösung hergestellt wird.
    2. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese die Komponenten (b) und (c), bezogen auf das molare Verhältnis der Komponenten (a), (b) und (c) im Überschuß enthält.
    3. Lösung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Komplexverbindung in Cyclohexanon, Hexan, Dimethylsulfoxid oder Dimethylformamid gelöst vorliegt.
    4. Lösung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Doppelmetallkomplex in saurer Lösung vorliegt.
    5. Lösung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Doppelmetallkomplex ein Anion enthält, dessen Zusammensetzung einer der folgenden Formeln entspricht oder ein Gemisch solcher Anionen ist, in der Me eines der Platin-Metalle, Silber oder Gold oder eine Mischung der Metalle bedetuet:
    [CI2Me (SnCI3),]2
    [Cl2Me21
    daß eine konzentrierte Lösung der Komponenten (a), (b) und (c) hergestellt und das Gemisch zur Ausbildung der Komplexverbindung auf eine Temperatur, die maximal gleich dem Siedepunkt ist, erhitzt wird.
    12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß eine wäßrige Lösung, welche die Komponente (c) sowie die Komponente (a) in einer Konzentration von 1,5 g/l bis zur Sättigungskonzentration enthält, hergestellt wird, eine weitere wäßrige Lösung, die die Komponenten (b\ und (c) enthält, hergestellt wird, und beide Lösungen nach der Mischung auf eine Temperatur, die maximal gleich der Siedepunkttemperatur ist, erhitzt wird.
    13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung zunächst auf eine Temperatur von etwa 80 bis 90 C für eine Zeitspanne von 10 bis 25 Minuten gebracht, anschließend die Temperatur auf den Siedepunkt erhöht und 1 bis 2 Stunden aufrechterhalten wird.
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NL (1) NL165790C (de)
SE (1) SE427189B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2742777A1 (de) * 1976-09-20 1978-03-30 Kollmorgen Tech Corp Sensibilisierungsloesungen und verfahren zu deren herstellung und anwendung

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4662944A (en) * 1972-07-11 1987-05-05 Kollmorgen Technologies Corporation Process and composition for sensitizing articles for metallization
US3960573A (en) * 1972-08-07 1976-06-01 Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation Novel precious metal sensitizing solutions
CA1005808A (en) * 1973-06-27 1977-02-22 Shipley Company Inc. Catalyst solution for electroless metal deposition on a substrate
US3961109A (en) * 1973-08-01 1976-06-01 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Sensitizers and process for electroless metal deposition
CA1021761A (en) * 1973-08-01 1977-11-29 Kollmorgen Corporation Sensitizers for electroless metal deposition
US3993491A (en) * 1973-12-07 1976-11-23 Surface Technology, Inc. Electroless plating
US4004051A (en) * 1974-02-15 1977-01-18 Crown City Plating Company Aqueous noble metal suspensions for one stage activation of nonconductors for electroless plating
US3963841A (en) * 1975-01-06 1976-06-15 International Business Machines Corporation Catalytic surface preparation for electroless plating
US4239538A (en) * 1976-03-30 1980-12-16 Surface Technology, Inc. Catalytic primer
ZA77897B (en) * 1976-04-13 1977-12-28 Kollmorgen Corp Liquid seeders and catalyzation processes for electroless metal deposition
US4259113A (en) * 1976-05-26 1981-03-31 Kollmorgen Technologies Corporation Composition for sensitizing articles for metallization
US4066809A (en) * 1976-06-28 1978-01-03 International Business Machines Corporation Method for preparing substrate surfaces for electroless deposition
DE2659680C2 (de) * 1976-12-30 1985-01-31 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum Aktivieren von Oberflächen
IT1107840B (it) * 1978-07-25 1985-12-02 Alfachimici Spa Soluzione catalitica per la deposizione anelettrica di metalli
EP0109402B1 (de) * 1982-05-26 1988-06-01 Macdermid, Incorporated Katalysatorlösung zur aktivierung nichtleitender substrate und stromloses abscheiden eines metalles
DE3323476A1 (de) * 1982-07-01 1984-01-05 Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. Verbessertes verfahren zur galvanischen metallabscheidung auf nichtmetallischen oberflaechen
US4610895A (en) * 1984-02-01 1986-09-09 Shipley Company Inc. Process for metallizing plastics
US4592929A (en) * 1984-02-01 1986-06-03 Shipley Company Inc. Process for metallizing plastics
US4717421A (en) * 1986-04-28 1988-01-05 Mcgean-Rohco, Inc. Solid tin-palladium catalyst for electroless deposition incorporating stannous salts of organic acids
DE3843903C1 (en) * 1988-12-24 1990-06-28 Deutsche Automobilgesellschaft Mbh, 3000 Hannover, De Activation solution for electrically non-conductive plastic substrate surfaces and process for the preparation thereof and the use thereof
DE3928500A1 (de) * 1989-08-29 1991-03-14 Deutsche Automobilgesellsch Verfahren zum waschen und spuelen chemisch metallisierter substratbahnen
US5292557A (en) * 1992-11-16 1994-03-08 Allied-Signal Inc. Electroless plating of substrates
US5418064A (en) * 1992-11-16 1995-05-23 Allied Signal Inc. Electroless plating of substrates
DE69434619T2 (de) * 1993-03-18 2006-08-17 Atotech Deutschland Gmbh Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd, sowie die entsprechende Zusammensetzung
US6261637B1 (en) * 1995-12-15 2001-07-17 Enthone-Omi, Inc. Use of palladium immersion deposition to selectively initiate electroless plating on Ti and W alloys for wafer fabrication
US5753304A (en) * 1997-06-23 1998-05-19 The Metal Arts Company, Inc. Activation bath for electroless nickel plating
ES2395736T3 (es) 2007-05-03 2013-02-14 Atotech Deutschland Gmbh Procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor
JP5458758B2 (ja) * 2009-09-11 2014-04-02 上村工業株式会社 触媒付与溶液並びにこれを用いた無電解めっき方法及びダイレクトプレーティング方法
EP2305856A1 (de) 2009-09-28 2011-04-06 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zum Aufbringen einer Metallbeschichtung auf ein nichtleitfähiges Substrat
EP2767614A1 (de) 2013-02-13 2014-08-20 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zum Abscheiden einer ersten Metallschicht auf nicht leitfähigen Polymeren
JP5649150B1 (ja) * 2014-07-17 2015-01-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解メッキ用前処理液および無電解メッキ方法
CZ309565B6 (cs) * 2022-02-02 2023-04-12 EGO 93 s.r.o Senzibilační roztok a způsob jeho přípravy

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3011920A (en) * 1959-06-08 1961-12-05 Shipley Co Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
DE1446224B2 (de) * 1960-09-01 1971-09-16 Photocircuits Corp , Glen Cove, NY (V St A ) Saure waessrige loesung zum sensibilisieren von oberflaechen zur anschliessenden stromlosen metallabscheidung
GB1174851A (en) * 1967-07-05 1969-12-17 Technograph Ltd Sensitization Process for Electroless Plating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2742777A1 (de) * 1976-09-20 1978-03-30 Kollmorgen Tech Corp Sensibilisierungsloesungen und verfahren zu deren herstellung und anwendung

Also Published As

Publication number Publication date
DE2105898C3 (de) 1982-08-19
DK144919B (da) 1982-07-05
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JPS5237971B1 (de) 1977-09-26
JPS5426495B1 (de) 1979-09-04
FR2078132A5 (de) 1971-11-05
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DE2105898A1 (de) 1971-09-02
CH564094A5 (de) 1975-07-15
JPS5373429A (en) 1978-06-29
ES387979A1 (es) 1973-06-01
CA931301A (en) 1973-08-07
NL7101596A (de) 1971-08-09
DK144919C (da) 1982-11-22
SE427189B (sv) 1983-03-14
GB1306201A (de) 1973-02-07
NL165790B (nl) 1980-12-15
US3682671A (en) 1972-08-08

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