DE20208106U1 - Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen - Google Patents

Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen

Info

Publication number
DE20208106U1
DE20208106U1 DE20208106U DE20208106U DE20208106U1 DE 20208106 U1 DE20208106 U1 DE 20208106U1 DE 20208106 U DE20208106 U DE 20208106U DE 20208106 U DE20208106 U DE 20208106U DE 20208106 U1 DE20208106 U1 DE 20208106U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling device
liquid
cell
cooled plate
cooled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20208106U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Danfoss Silicon Power GmbH
Original Assignee
Danfoss Silicon Power GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Danfoss Silicon Power GmbH filed Critical Danfoss Silicon Power GmbH
Priority to DE20208106U priority Critical patent/DE20208106U1/de
Publication of DE20208106U1 publication Critical patent/DE20208106U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (9)

1. Kühlgerät (1), insbesondere für die Flüssigkeits­ kühlung von Leistungshalbleitern, bei dem das ge­ kühlte Teil auf der Oberseite einer gekühlten Plat­ te angebracht ist, deren Unterseite durch eine Flüssigkeit gekühlt wird, die mit Hilfe eines Ver­ teilerelements an der gekühlten Platte entlang ge­ führt wird, und wobei der Flüssigkeitseinlaß und der Flüssigkeitsauslaß des Verteilerelements senk­ recht zur gekühlten Platte angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Verteilerelement (4) in Zellen (7) unterteilt ist, daß jede Zelle senkrecht zur gekühlten Platte einen Flüssigkeitseinlaß und einen Flüssigkeitsauslaß hat und daß das Verteile­ relement (4) für jede gekühlte Platte mindestens zwei Zellen (7) hat.
2. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die der gekühlten Platte abgewandte Seite des Verteilerelements mit Trennwänden versehen ist, die sie in eine erste Kammer und eine zweite Kammer un­ terteilen, und daß die erste Kammer alle Flüssig­ keitseinlässe und die zweite Kammer alle Flüssig­ keitsauslässe mit einander verbindet, wenn das Ver­ teilerelement auf einer Bodenplatte montiert ist.
3. Kühlgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß es mehr als ein solches Verteilerele­ ment aufweist und jedes Verteilerelement senkrecht zur gekühlten Platte angebracht ist.
4. Kühlgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeitsströmung in je­ der Zelle entlang der gekühlten Platte turbulent ist.
5. Kühlgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkeitsauslaß einer Zelle direkt neben dem Flüssigkeitseinlaß einer an­ deren Zelle liegt.
6. Kühlgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Bereiche, die je­ weils von einer Zelle abgedeckt sind, über das Ver­ teilerelement hinweg unterschiedlich ist.
7. Kühlgerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bereiche, die jeweils von einer Zelle abge­ deckt sind, an den Rändern (12) des Verteilerele­ ments größer sind als in der Mitte des Verteilere­ lements.
8. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gekühlte Platte aus einem Material mit niedrigem Wärmeleitwiderstand hergestellt ist.
9. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gekühlte Platte durch Substrate gebildet ist, an denen die Halbleiter befestigt sind.
DE20208106U 2002-05-24 2002-05-24 Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen Expired - Lifetime DE20208106U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20208106U DE20208106U1 (de) 2002-05-24 2002-05-24 Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20208106U DE20208106U1 (de) 2002-05-24 2002-05-24 Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20208106U1 true DE20208106U1 (de) 2002-10-10

Family

ID=7971469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20208106U Expired - Lifetime DE20208106U1 (de) 2002-05-24 2002-05-24 Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20208106U1 (de)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1492397A2 (de) 2003-06-23 2004-12-29 Raytheon Company Wärmetauscher
WO2005041627A2 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit having bypass flow
WO2005040709A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit
WO2005117108A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-08 Rolls Royce Plc A cooling arrangement
DE102005025381A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen
EP1742264A2 (de) * 2005-07-05 2007-01-10 Danfoss Silicon Power GmbH Monolithisches flüssigkeitsgekühltes Leistungsmodul und dessen Herstellungsmethode
DE102005058782A1 (de) * 2005-12-09 2007-08-30 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente
WO2012076552A1 (en) 2010-12-09 2012-06-14 Excelitas Technologies Elcos Gmbh Homogeneous liquid cooling of led array
WO2012166574A3 (en) * 2011-05-27 2013-01-24 Corning Incorporated Glass molding system and related apparatus and method
DE102011121064A1 (de) 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Kaskadierbares Kühlsystem
EP2719985A1 (de) 2012-10-09 2014-04-16 Danfoss Silicon Power GmbH Durchflussverteilungsmodul mit einer gemusterten Deckplatte
DE102014214209A1 (de) * 2014-07-22 2016-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen
DE102016125338A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-28 Rogers Germany Gmbh System zum Kühlen eines für elektrische Bauteile vorgesehenen Trägersubstrats und Trägersubstrat
DE102021123040A1 (de) 2021-09-06 2023-03-09 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühler für ein elektronisches Bauteil und solch einen Kühler umfassendes Leistungsmodul

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1492397A3 (de) * 2003-06-23 2007-10-03 Raytheon Company Wärmetauscher
EP1492397A2 (de) 2003-06-23 2004-12-29 Raytheon Company Wärmetauscher
US8066057B2 (en) 2003-10-27 2011-11-29 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit
EP1804014A3 (de) * 2003-10-27 2008-03-05 Danfoss Silicon Power GmbH Strömungsverteilungseinheit und Kühleinheit
WO2005041627A2 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit having bypass flow
WO2005041627A3 (en) * 2003-10-27 2005-06-30 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit having bypass flow
EP1804014A2 (de) 2003-10-27 2007-07-04 Danfoss Silicon Power GmbH Strömungsverteilungseinheit und Kühleinheit
CN1875238B (zh) * 2003-10-27 2010-06-16 丹佛斯西利康动力股份有限公司 流量分配装置和冷却单元
WO2005040709A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Flow distributing unit and cooling unit
WO2005117108A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-08 Rolls Royce Plc A cooling arrangement
EP1729557A3 (de) * 2005-05-31 2008-07-02 Behr Industry GmbH & Co. KG Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE102005025381A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen
EP1742264A3 (de) * 2005-07-05 2008-05-28 Danfoss Silicon Power GmbH Monolithisches flüssigkeitsgekühltes Leistungsmodul und dessen Herstellungsmethode
EP1742264A2 (de) * 2005-07-05 2007-01-10 Danfoss Silicon Power GmbH Monolithisches flüssigkeitsgekühltes Leistungsmodul und dessen Herstellungsmethode
DE102005058782A1 (de) * 2005-12-09 2007-08-30 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente
CN103477179A (zh) * 2010-12-09 2013-12-25 埃赛力达技术埃尔科斯有限责任公司 Led阵列的均匀液体冷却
WO2012076552A1 (en) 2010-12-09 2012-06-14 Excelitas Technologies Elcos Gmbh Homogeneous liquid cooling of led array
US9494370B2 (en) 2010-12-09 2016-11-15 GeramTec GmbH Homogeneous liquid cooling of LED array
US8783066B2 (en) 2011-05-27 2014-07-22 Corning Incorporated Glass molding system and related apparatus and method
WO2012166574A3 (en) * 2011-05-27 2013-01-24 Corning Incorporated Glass molding system and related apparatus and method
DE102011121064A1 (de) 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Kaskadierbares Kühlsystem
EP2719985A1 (de) 2012-10-09 2014-04-16 Danfoss Silicon Power GmbH Durchflussverteilungsmodul mit einer gemusterten Deckplatte
WO2014056960A1 (en) 2012-10-09 2014-04-17 Danfoss Silicon Power Gmbh A flow distribution module with a patterned cover plate
DE102014214209A1 (de) * 2014-07-22 2016-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen
DE102014214209B4 (de) * 2014-07-22 2016-05-04 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen, Umrichter mit einer derartigen Kühlvorrichtung sowie Elektro- oder Hybridfahrzeug mit einem derartigen Umrichter
DE102016125338A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-28 Rogers Germany Gmbh System zum Kühlen eines für elektrische Bauteile vorgesehenen Trägersubstrats und Trägersubstrat
DE102016125338B4 (de) 2016-12-22 2018-07-12 Rogers Germany Gmbh System zum Kühlen eines für elektrische Bauteile vorgesehenen Trägersubstrats und Trägersubstrat
DE102021123040A1 (de) 2021-09-06 2023-03-09 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühler für ein elektronisches Bauteil und solch einen Kühler umfassendes Leistungsmodul
DE102021123040B4 (de) 2021-09-06 2023-03-30 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühler für ein elektronisches Bauteil und solch einen Kühler umfassendes Leistungsmodul

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE20208106U1 (de) Kühlgerät für Halbleiter mit mehreren Kühlzellen
DE602004007031T2 (de) Strömungsverteilungseinheit und kühleinheit mit bypass-strömung
EP1331665B1 (de) Kühlvorrichtung
DE3853197T2 (de) Kühlungssystem für integrierte Schaltungspackung.
DE602004010422T2 (de) Strömungsverteilungseinheit und kühleinheit
DE69302561T2 (de) Anordnung zur Erwärmung von elektronischen Platten
DE102005034998B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE102015109361B4 (de) Halbleiterbauteil
EP2278231B1 (de) Klimaanlage
DE102015202602A1 (de) Batterieschrank mit Leitblechanordnung, Leitblechanordnung für einen Batterieschrank und Verfahren zum Betreiben eines Batterieschranks
DE69827304T2 (de) Elektronische baugruppe mit kühlelementen für elektronische bauelemente
DE3940521A1 (de) Kaltflaechensystem zur kuehlung elektronischer bauelemente
DE102016103788A1 (de) Kunststoffkühler für Halbleitermodule
DE4327895A1 (de) Stromrichtermodul
DE102006020499B4 (de) Kühlgerät
DE102008058032A1 (de) Mikrostrukturkühler für ein elektrisches oder elektronisches Bauteil
DE102004030675A1 (de) Kühleinrichtung für elektronische Bauelemente
DE3543486C2 (de)
DE20206995U1 (de) Zählereinrichtung
DE4020194C1 (en) Heat sink for open chip - has flange in which hook-shaped gripping arms joined to tubular base engage
DE9100467U1 (de) Gehäuse eines elektrischen Steuergerätes
DE3832856A1 (de) Leiterplatte mit einem waermeleitenden element
DE2258601A1 (de) Kuehlvorrichtung fuer offengekuehlte verkauftische
EP0715107A1 (de) Aufsteckbare Anschlussvorrichtung für elektrische Geräte
DE102007056982B3 (de) Einschub für ein Serverrack sowie Anordnung mit einem Einschub und einer Kühlvorrichtung für ein Serverrack

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20021114

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20050617

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20080616

R152 Term of protection extended to 10 years

Effective date: 20100609

R071 Expiry of right
R071 Expiry of right