DE3832856A1 - Leiterplatte mit einem waermeleitenden element - Google Patents
Leiterplatte mit einem waermeleitenden elementInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem
wärmeleitenden Element, das die Verlustwärme, die in
mindestens einem auf der Leiterplatte angeordneten
Bauelement erzeugt wird, abführt.
Die in Bauelementen auf Leiterplatten erzeugte
Verlustwärme muß, insbesondere wegen der zunehmenden
Integration der Bauelemente und der zunehmenden
Packungsdichte auf Leiterplatten, wirksam abgeführt
werden, um eine Zerstörung der Bauelemente zu vermeiden.
Bei einer bekannten Leiterplatte (DE-OS 17 66 395)
geschieht dies durch ein wärmeleitendes Element in
Gestalt eines T-förmigen Kontaktkühlers, der einerseits
mit einem Rippen-Kühlkörper gut wärmeleitend verschraubt
und andererseits mit einem Bauelement gut wärmeleitend
verbunden ist. Bei einer anderen bekannten Leiterplatte
sind flache Zapfen eines Gehäusekühlkörpers durch
Ausnehmungen in der Leiterplatte hindurchgeführt und mit
den zu kühlenden Bauelementen wärmeleitend verbunden
(DE-OS 34 16 348). In beiden Fällen ist der zum Abführen
der Wärme erforderliche Aufwand, insbesondere auch der
Montageaufwand, beträchtlich. Außerdem muß die Form der
wärmeleitenden Elemente genau an die Lage der zu
kühlenden Bauelemente angepaßt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach
herzustellende und mit einem wärmeleitenden Element zu
versehende Leiterplatte zu schaffen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die Leiterplatte im Spritzguß hergestellt ist und
mindestens einen Hohlraum aufweist, der zur Aufnahme
eines flachen Metallkerns dient.
Besonders einfach wird das Einsetzen des als
wärmeleitendes Element dienenden Metallkerns, wenn die
Leiterplatte mit als Schnappverbindung ausgebildeten
Befestigungselementen versehen ist. Andere vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind den weiteren
Unteransprüchen zu entnehmen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden
anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Leiterplatte in einer
perspektivischen Gesamtansicht,
Fig. 2 eine Detailansicht der Leiterplatte gemäß Fig.
1 in größerem Maßstab,
Fig. 3 ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung
in einer perspektivischen Gesamtansicht, und
Fig. 4 eine vergrößerte Teilansicht der Leiterplatte
gemäß Fig. 3 entsprechend der gestrichelten
Schnittlinie 4-4.
Eine erfindungsgemäße Leiterplatte 1 weist zwei flache
Hohlräume 2 auf, in denen jeweils ein Metallkern 3
aufgenommen ist. Die Metallkerne 3 sind als flache
Metallstreifen, z.B. aus Aluminium-Blech hergestellt.
Sie werden in der Leiterplatte durch eine
Schnappverbindung gehalten, die durch mehrere elastische
Schnapphaken 5 gebildet wird (Fig. 1 und 2). Zur
Befestigung in der Leiterplatte 1 brauchen die
Metallkerne 3 lediglich in den jeweiligen Hohlraum 2
hineingedrückt zu werden. Sie werden dann durch die
Schnapphaken 5 einwandfrei in ihrer Lage gehalten.
An der in der Zeichnung vorn liegenden Stirnseite der
Leiterplatte 1 weisen die Metallkerne 3 einen Rand 6
auf, der über die Leiterplatte hinausragt. Der Rand 6
ist hier um 90° umgebogen und bildet eine Frontplatte,
er kann aber auch als Kühlrippe ausgebildet sein. In dem
dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beiden
Metallkerne 3 und der Rand 6 aus einem Stück
Aluminium-Blech ausgestanzt.
Auf einen der Metallkerne ist ein Bauelement 7, z.B. ein
Halbleiter-Bauelement in einem DIP-Gehäuse, aufgesetzt.
Das Bauelement 7 liegt mit seiner gesamten Grundfläche
an dem Metallkern 3 plan an, so daß ein guter
Wärmeübergang gegeben ist. Die in dem Bauelement 7
erzeugte Verlustwärme kann somit zum großen Teil über
den Metallkern 3 abgeführt und über den Rand 6 an ein
Kühlelement abgegeben werden.
Die Anschluß-Beinchen 8 des Bauelements 7 sind über
Lötaugen 9 mit jeweils einer Leiterbahn auf der
Leiterplatte 1 verlötet. Weitere Leiterbahnen 10 sind in
der Zeichnung lediglich angedeutet.
Die Leiterplatte 1 ist im Spritzguß hergestellt. In
einem Arbeitsgang können dadurch die gesamte
Leiterplatte einschließlich der Hohlräume 2, der
Schnapphaken 5 und eines Randes 11, mit dem die
Leiterplatte z.B. in einem Gestell geführt wird,
hergestellt werden.
Zum Herstellen der Schnapphaken 5 werden in der
Spritzgußform Dorne verwendet, die einen Durchbruch 12
in der Leiterplatte 1 ergeben, der aus Fig. 2
ersichtlich ist.
Eine aus Fig. 3 ersichtliche Leiterplatte 13 weist einen
Metallkern 14 auf, der mit zwei umgebogenen Rändern
versehen ist, die von der Leiterplatte 13 nach oben
herausragen. Sie wirken somit als Kühlfahnen, von denen
Wärme an einen Kühlluftstrom abgegeben wird, sie können
aber auch zur Befestigung von in der Zeichnung nicht
dargestellten Schaltungsbestandteilen dienen. Ein
weiterer Metallkern 16 weist keinen Rand auf. Er kann
z.B. mit einer Kühleinrichtung an der Unterseite der
Leiterplatte 13 verbunden sein.
In den Fig. 1 und 3 ist jeweils lediglich ein Bauelement
zur Erläuterung dargestellt. In Wirklichkeit sind aber
auf einer Leiterplatte normalerweise eine größere Anzahl
Bauelemente befestigt.
Die Metallkerne 3, 14 und 16 lassen sich durch die
beschriebene Schnappverbindung äußerst einfach in die
Leiterplatten 1 bzw. 13 einbauen. Außerdem bewirkt die
geschilderte Anordnung der Metallkerne 3, 14 und 16, daß
die Dicke der Leiterplatte unverändert beibehalten
werden kann.
Claims (5)
1. Leiterplatte mit einem wärmeleitenden Element, das
die Verlustwärme, die in mindestens einem auf der
Leiterplatte angeordnete Bauelement erzeugt wird,
abführt, dadurch gekennzeichnet,
daß sie im Spritzguß hergestellt ist und mindestens
einen Hohlraum (2) aufweist, der zur Aufnahme eines
flachen Metallkerns (3) dient.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß sie mit als angegossene Schnapphaken
(5) ausgebildeten Befestigungselementen für den
Metallkern (3) versehen ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Metallkern (3) einen Rand (6)
aufweist, der über die Leiterplatte (1) hinausragt.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der hinausragende Rand (15) des
Metallkerns (14) als Kühlrippe ausgebildet ist.
5. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der hinausragende Rand (6) des
Metallkerns (3) als Frontplatte ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883832856 DE3832856A1 (de) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Leiterplatte mit einem waermeleitenden element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883832856 DE3832856A1 (de) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Leiterplatte mit einem waermeleitenden element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3832856A1 true DE3832856A1 (de) | 1990-03-29 |
Family
ID=6363858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883832856 Withdrawn DE3832856A1 (de) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Leiterplatte mit einem waermeleitenden element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3832856A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1988
- 1988-09-28 DE DE19883832856 patent/DE3832856A1/de not_active Withdrawn
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US10595413B2 (en) | 2016-08-25 | 2020-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Board having electronic element, method for manufacturing the same, and electronic element module including the same |
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Legal Events
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT, 7000 STUTTGART, DE |
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