DE29908492U1 - Wärme abführende Vorrichtung - Google Patents
Wärme abführende VorrichtungInfo
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Description
Hao-Cheng LIN 12. Mai 1999
DEGC-69221.7
Die Erfindung bezieht sich auf eine Wärme abführende Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauteilen in einem Gehäuse
einer elektronischen Vorrichtung und insbesondere auf eine Wärme abführende Vorrichtung.
Wärme abführende Vorrichtungen zum Kühlen elektronischer Bauteile in einem Rechner sind bereits bekannt. Eine herkömmliche
Wärme abführende Vorrichtung zum Kühlen einer zentralen Verarbeitungseinheit innerhalb eines Gehäuses eines Rechners hat
eine Basis aus einem wärmeleitenden Material und ein auf der Basis angeordnetes Gebläse. Die Basis ist in Kontakt mit der
zentralen Verarbeitungseinheit so angeordnet, daß die während des Betriebs der zentralen Verarbeitungseinheit erzeugte Wärme
direkt auf die Basis übertragen werden kann. Die Kühlluft wird von einem Gebläse aus dem Innenraum des Rechnergehäuses zur
Basis hin angesaugt, nimmt dort Wärme auf, wodurch die Basis gekühlt und die Temperatur der zentralen Verarbeitungseinheit
verringert wird, und transportiert die warme Luft zu einer anderen Stelle im Rechnergehäuse. Die erwärmte Luft wird nicht
aus dem Rechnergehäuse abgeführt. Deshalb nimmt die Temperatur in dem Rechnergehäuse zu, wenn der Rechner entsprechend lange
Zeit in Betrieb ist. Da die Temperatur der von dem Gebläse angesaugten Luft ansteigt, nimmt der Kühlungswirkungsgrad ab,
so daß die Temperatur der zentralen Verarbeitungseinheit nicht in einem Bereich gehalten werden kann, der deren stabilen
Betrieb gewährleistet.
Um das vorstehende Problem zu lösen hat man eine Wärme abführende Vorrichtung entwickelt, bei welcher an der zentralen
Verarbeitungseinheit eine Rippenplatte angebracht ist, der ein an der Rippenplatte angebrachtes Gebläse und ein Luft führendes
Rohr zugeordnet ist, wodurch Kühlluft von außerhalb des Rechnergehäuses zu dem Gebläse und der Rippenplatte geführt
wird und dort Wärme aufnimmt und abführt, so daß die Tempera-
tür der zentralen Verarbeitungseinheit konstant gehalten wird.
Dadurch ist zwar gewährleistet, daß die Temperatur der Kühlluft auf einer insgesamt konstanten niedrigen Temperatur
gehalten werden kann. Die erwärmte Luft wird jedoch nicht sofort aus dem Rechnergehäuse abgeführt. Deshalb sind die
elektronischen Bauteile des Rechners der warmen Luft länger ausgesetzt.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine Wärme abführende Vorrichtung zu schaffen, die in der Lage
ist, warme Luft zur Außenumgebung des Gehäuses einer elektronischen
Vorrichtung, wie eines Rechners, wirksam abzuführen, um die Temperatur der elektronischen Bauteile in der
elektronischen Vorrichtung niedrig zu halten.
Dieses Ziel wird mit einer Wärme abführenden Vorrichtung erreicht,
die für den Einsatz mit einer elektronischen Vorrichtung geeignet ist, welche ein Gehäuse und ein Wärme erzeugendes
elektronisches, in dem Gehäuse angeordnetes Bauteil aufweist. Die Wärme abführende Vorrichtung der vorliegenden
Erfindung hat eine Basis, ein Gebläse, eine Abdeckplatte und ein Luft führendes Rohr. Die Basis besteht aus einem wärmeleitenden
Metall und weist eine Basisplatte, die für die Anordnung in Kontakt mit dem elektronischen Bauteil angepaßt ist,
und eine umschließende Wand auf, welche sich von dem Umfang der Basisplatte nach oben und ein Stück damit bildend erstreckt
und einen oberen Rand hat. Die umschließende Wand hat einen insgesamt U-förmigen Frontabschnitt, der zwei hintere
Enden aufweist und der mit der Basisplatte zur Bildung eines Aufnahmeraums zusammenwirkt, sowie einen hinteren Rückabschnitt,
der in Paar von beabstandeten führenden Wandelementen aufweist, die sich nach hinten und jeweils von den hinteren
Enden des Frontabschnitts aus erstrecken. Der Aufnahmeraum hat eine obere Öffnung. Das Gebläse ist in dem Aufnahmeraum angeordnet
und an der Basisplatte angebracht. Die Abdeckplatte ist auf der Basisplatte auf dem oberen Rand der umschließenden
Wand angeordnet. Die Abdeckplatte hat einen Frontteil, der mit
einer Öffnung versehen ist, die sich unmittelbar über dem
Gebläse befindet, sowie einen Rückteil, der mit den führenden Wandelementen der umschließenden Wand und der Basisplatte zur
Bildung eine Luftkanals zusammenwirkt. Der Luftkanal steht mit dem Aufnahmeraum in Fluidverbindung und hat ein offenes hinteres
Ende. Das Luft führende Rohr hat ein erstes Ende, das mit der Basis verbunden ist und in Fluidverbindung mit dem Luftkanal
steht, sowie ein zweites Ende, das an dem Gehäuse um ein Entlüftungsloch in diesem herum so anbringbar ist, daß eine
Fluidverbindung mit der Außenumgebung des Gehäuses besteht. Das Gebläse hat wenigstens ein mit Schaufeln bestücktes Laufrad,
durch dessen Rotation die Schaufeln Luft aus dem Innenraum des Gehäuses zur Basisplatte hin über die Öffnung in der
Abdeckplatte ansaugen, wodurch die Luft durch den Luftkanal in das Luft führende Rohr geführt und zur Außenumgebung des
Gehäuses über das Luft führende Rohr abgeführt werden kann.
Durch die Wärme abführende Vorrichtung der Erfindung kann die während des Betriebs eines elektronischen Bauteils erzeugte
warme Luft unmittelbar und wirksam an die Außenumgebung des Gehäuses einer elektronischen Vorrichtung abgeführt werden.
Dabei wird der Wirkungsgrad der Wärmeabführung verbessert. Die elektronischen Bauteile in der elektronischen Vorrichtung
werden der warmen Luft nicht mehr langzeitig ausgesetzt.
Anhand von Zeichnungen werden beispielsweise Ausführungsformen
der Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Wärme abführenden
Vorrichtung,
Fig. 2 die Wärme abführende Vorrichtung von Fig. 1 in einer teilweise geschnittenen schematischen Ansicht, und
Fig. 3 eine teilweise geschnittene schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Wärme abführen-
den Vorrichtung.
Die in Fig. 1 und 2 gezeigte erste Ausführungsform einer Wärme
abführenden Vorrichtung 2 ist an einer elektronischen Vorrichtung, wie einem Rechner, zum Kühlen wenigstens eines
elektronischen Bauteils, beispielsweise einer zentralen Verarbeitungseinheit 31, anbringbar, die während des Betriebs
Wärme erzeugt. Die Wärme abführende Vorrichtung 2 hat eine Basis 21, ein Gebläse 22, eine Abdeckplatte 23 und ein Luft
führendes Rohr 24.
Die Basis 21 ist aus einem wärmeleitenden Metall hergestellt und hat eine Basisplatte 211, die für eine Anordnung in Kontakt
mit der zentralen Verarbeitungseinheit 31 angepaßt ist, sowie eine umschließende Wand 212, die sich vom Umfang der
Basisplatte 211 aus nach oben und ein Stück damit bildend erstreckt. Die umschließende Wand 212 hat einen insgesamt U-förmigen
Frontabschnitt 210 mit zwei hinteren Enden 214 sowie einen Rückabschnitt, der ein Paar von beabstandenden führenden
Wandelementen 217 aufweist, die sich nach hinten und jeweils von den hinteren Enden 214 des Frontabschnitts 210 aus erstrecken.
Der Frontabschnitt 210 der umschließenden Wand 212 wirkt mit der Basisplatte 211 zur Bildung eines Aufnahmeraums
213 mit einer oberen Öffnung 216 zusammen. Zwischen den führenden Wandelementen 211 ist eine Vielzahl von Rippenelementen
215 angeordnet, die sich von der Basisplatte 211 nach oben erstrecken.
Das Gebläse 22 ist in dem Aufnahmeraum 213 auf der Basisplatte 211 angeordnet. Das Gebläse 22 hat ein mit Schaufeln bestücktes
Laufrad, daß sich so dreht, daß Luft nach unten zu der Basisplatte 211 hin über die obere Öffnung 216 angesaugt wird.
Die Abdeckplatte 23 ist auf dem oberen Rand der umschließenden Wand 212 der Basis 21 angeordnet und an der Basis 21 montiert.
Die Abdeckplatte 23 hat einen Frontteil, der auf dem oberen Rand des Frontabschnitts 210 der umschließenden Wand 212 der
Basis 21 angeordnet und mit einer kreisförmigen Öffnung 231 versehen ist, die sich unmittelbar über dem Gebläse 22 befindet.
Die kreisförmige Öffnung 231 hat einen Durchmesser, der etwas größer als der des Gebläses 22 ist. Die Abdeckplatte 23
hat ferner einen Rückteil 233, der auf dem oberen Rand der führenden Wandelemente 217 der umschließenden Wand 212 angeordnet
ist. Der Rückteil 233 wirkt mit den führenden Wandelementen 217 und der Basisplatte 211 zur Bildung eines Luftkanals
233 zusammen. Der Luftkanal 232 konvergiert in eine von dem Gebläse 22 wegführende Richtung. Jedes führende Wandelement
217 hat ein hinteres Ende 218, das mit einer Eingriffsnut 219 an seiner einen Innenseite versehen ist. Die Abdeckplatte
23 hat einen rechteckigen hinteren Endabschnitt 235. Der Luftkanal 232 hat ein offenes hinteres Ende, welches einen
Luftauslaß 234 bildet, der von dem hinteren Endabschnitt 235 der Abdeckplatte 23, den hinteren Enden 218 der führenden
Wandelemente 217 und der Basisplatte 211 begrenzt ist. In dieser Ausgestaltung hat der Luftauslaß 234 einen rechteckigen
Querschnitt.
Das Luft führende Rohr 24 hat ein erstes Ende 241, welches einen rechteckigen Querschnitt hat und sich in den Luftauslaß
234 erstreckt. Das erste Ende 241 des Luft führenden Rohres 24 hat Außenseiten, die mit einem gegenüberliegenden Paar von
Eingriffsvorsprüngen 242 für einen lösbaren Eingriff mit den Eingriffsnuten 219 in den führenden Wandelementen 217 versehen
sind. Das Luft führende Rohr 24 hat weiterhin ein zweites Ende 243, das dem ersten Ende 241 gegenüberliegt und für die Montage
an einem Gehäuse 3 des Rechners um ein Entlüftungsloch 32 in diesem herum angepaßt ist, so daß das luftführende Rohr 24
in Fluidverbindung mit der Außenumgebung des Gehäuses 3 steht.
Die während des Betriebs der zentralen Verarbeitungseinheit 31 erzeugte Wärme wird direkt an die Basisplatte 211 abgegeben.
Das Gebläse 22 saugt die Kühlluft in das Gehäuse 3 zu der Basisplatte 211 durch die Öffnung 231 in der Abdeckplatte 23.
Dadurch nimmt die Kühlluft Wärme auf und transportiert sie von
der Basisplatte 211 weg. Die dadurch erwärmte Luft wird dann aufgrund der Wirkung des Gebläses 22 in das Luft führende Rohr
24 über den Luftkanal 232 geführt, und an die Außenumgebung des Gehäuses 3 abgegeben. Dadurch wird die Temperatur der Luft
in dem Gehäuse 3 relativ niedrig gehalten und ein guter Wärmeabführeffekt erreicht.
Die in Fig. 3 gezeigte zweite Ausführungsform der Wärme abführenden
Vorrichtung 4 hat eine Basis 41, ein Gebläse 42, eine Abdeckplatte 43 und ein Luft führendes Rohr 44, deren
Aufbau jeweils dem der ersten Ausführungsform entspricht. Im Unterschied dazu ist zwischen der Basis 41 und dem Luft führenden
Rohr 44 zu deren Verbindung ein hohles wärmeleitendes Element 45 vorgesehen. Das wärmeleitende Element 45 ist aus
einem wärmeleitenden Metall hergestellt und hat ein offenes erstes Ende 452, das mit den hinteren Enden der führenden
Wandelemente der umschließenden Wand der Basis 41 verbunden und angrenzend an den Luftkanal 411 der Basis 41 angeordnet
ist, sowie ein offenes zweites Ende 453, das mit dem ersten Ende 441 des Luft führenden Rohres 44 verbunden ist, so daß
das wärmeleitende Element 45 in Fluidverbindung mit dem Luftkanal 411 und dem Innenraum des Luft führenden Rohres 44
steht. Das wärmeleitende Element 45 hat eine Basisplatte 454 für die Anordnung in Kontakt mit einem weiteren Wärme erzeugenden
elektronischen Bauteil 46 des Rechners. Von der Basisplatte 454 steht eine Vielzahl von Rippenelementen 451 nach
oben vor, um die Abführung der Wärme von dem elektronischen Bauteil 46 zu unterstützen.
Claims (6)
1. Wärme abführende Vorrichtung (2, 4) zur Verwendung zusammen mit einer elektronischen Vorrichtung, welche ein mit
einem Entlüftungsloch (32) versehenes Gehäuse (3) und ein in dem Gehäuse (3) angeordnetes Wärme erzeugendes elektronisches
Bauteil (31) aufweist, gekennzeichnet
- durch eine Basis (21, 41) aus einem wärmeleitenden Metall, die eine Basisplatte (211) für die Anordnung in
Kontakt mit dem elektronischen Bauteil (31) und eine umschließende Wand (212) aufweist, die sich vom Umfang
der Basisplatte (211) aus nach oben und ein Stück damit bildend erstreckt und einen oberne Rand hat, wobei die
umschließende Wand (212) einen insgesamt U-förmigen Frontabschnitt (210), der zwei hintere Enden (214)
aufweist und mit der Basisplatte (211) zur Bildung eines Aufnahmeraums (213) zusammenwirkt, und einen
Rückabschnitt hat, der ein Paar von beabstandeten führenden Wandelementen (217) aufweist, welche sich nach
hinten und jeweils von den hinteren Enden (214) des Frontabschnitts (210) aus erstrecken, wobei der Aufnahmeraum
(213) eine obere Öffnung (216) aufweist,
- durch ein Gebläse (22, 42), das in dem Aufnahmeraum (213) angeordnet und an der Basisplatte (211) angebracht
ist,
- durch eine Abdeckplatte (23, 43), die an der Basisplatte (21, 41) montiert und auf dem oberen Rand der umschließenden
Wand (212) angeordnet ist, einen Frontteil, der mit einer Öffnung (231) versehen ist, die
unmittelbar über dem Gebläse (22, 42) angeordnet ist, und einen Rückteil (233) aufweist, der mit den führenden
Wandelementen (217) und der Basisplatte (211) zur Bildung eines Luftkanals (232, 411) zusammenwirkt, der
in Fluidverbindung mit dem Aufnahmeraum (213) steht und ein offenes hinteres Ende hat, und
- durch ein luftführendes Rohr (24, 44) mit einem ersten
ft
Ende (241, 441), das mit der Basis (21, 41) verbunden ist und in Fluidverbindung mit dem Luftkanal (232, 411)
steht, und mit einem zweiten Ende (243), das für die Anbringung an dem Gehäuse (3) um das Entlüftungsloch
(32) herum ausgelegt ist, so daß eine Fluidverbindung mit der Außenumgebung des Gehäuses (3) hergestellt
wird,
- wobei das Gebläse (22, 42) wenigstens ein Laufrad hat, das sich so dreht, daß Luft aus dem Innenraum des Gehäuses
(3) zur Basisplatte (211) über die Öffnung (231) in der Abdeckplatte (22, 43) gesaugt und die Luft durch
den Luftkanal (232, 411) in das Luft führende Rohr (24, 44) zum Abführen zur Außenumgebung des Gehäuses (3)
geführt wird.
2. Vorrichtung (2, 4) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Luftkanal (232, 411) in einen von dem Gebläse
(22, 42) weg führende Richtung konvergiert.
3. Vorrichtung (2, 4) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Luftkanal (232, 411) mit einer Vielzahl von
Rippenelementen (215) versehen ist, die von der Basisplatte (211) nach oben vorstehen.
4. Vorrichtung (2, 4) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die führenden Wandelemente (217) mit Eingriffsnuten (219) versehen sind, wobei das erste Ende (241) des
Luft führenden Rohres (24, 44) mit Eingriffsvorsprüngen
(242) versehen ist, die lösbar in die Eingriffsnuten (219) für die Anbringung des Luft führenden Rohres (24,
44) an der Basis (21, 41) eingreifen.
5. Vorrichtung (4) nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein
hohles wärmeleitendes Element (45) aus wärmeleitendem Metall mit einem offenen ersten Ende (452), das mit den
führenden Wandelementen (217) verbunden und angrenzend an das offene hintere Ende des Luftkanals (411) angeordnet
ist, und mit einem offenen zweiten Ende (452), das an dem ersten Ende (441) des Luft führenden Rohres (44) angebracht
ist, so daß die Basis (41) und das Luft führende Rohr (44) verbunden werden und so eine Fluidverbindung
des Luftkanals (411) und des Innenraums des Luft führenden Rohres (44) hergestellt wird, wobei das wärmeleitende
Element (45) eine Basisplatte (454) für die Anordnung in Kontakt mit dem elektronischen Bauteil (46) hat.
6. Vorrichtung (4) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das wärmeleitende Element (45) eine Vielzahl von Rippenelementen (451) hat, die von der Basisplatte (454)
nach oben vorstehen.
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---|---|---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10240641A1 (de) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Hochflexible Kühlluftführung |
DE10251540A1 (de) * | 2002-11-05 | 2004-05-19 | Medion Ag | Computer mit Kühlvorrichtung |
EP2386932A3 (de) * | 2010-05-11 | 2013-10-09 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Lokale Kühleinheit und Kühlsystem |
CN103945673A (zh) * | 2013-01-18 | 2014-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284865A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器 |
JP3302350B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6940716B1 (en) * | 2000-07-13 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
US6457955B1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-10-01 | Yen Sun Technology Corp. | Composite heat dissipation fan |
TW570227U (en) * | 2001-04-13 | 2004-01-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Computer heat dissipating system |
US6778390B2 (en) | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
JP3690658B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2005-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法 |
TW521954U (en) * | 2001-07-17 | 2003-02-21 | Delta Electronics Inc | Improved side blowing type heat dissipation device |
US20030033398A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating and using configuration policies |
US20030033346A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for managing multiple resources in a system |
US7252139B2 (en) * | 2001-08-29 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for cooling electronic components |
US7133907B2 (en) * | 2001-10-18 | 2006-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for configuring system resources |
US6965559B2 (en) * | 2001-10-19 | 2005-11-15 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch |
US20030135609A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration |
KR200279417Y1 (ko) * | 2002-03-11 | 2002-06-24 | 김휘철 | Pc용 전기소자의 냉각구조 |
US7103889B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-09-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and article of manufacture for agent processing |
US7143615B2 (en) | 2002-07-31 | 2006-12-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering components within a network |
US20040022200A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for providing information on components within a network |
US20040024887A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating information on components within a network |
US6953227B2 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-11 | Sun Microsystems, Inc. | High-power multi-device liquid cooling |
US7327578B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling failure mitigation for an electronics enclosure |
US20050201056A1 (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-15 | Hao-Cheng Lin | Heat-dissipating device for a computer casing |
US7126819B2 (en) * | 2004-04-14 | 2006-10-24 | Hsien-Rong Liang | Chassis air guide thermal cooling solution |
TWI266595B (en) * | 2005-08-15 | 2006-11-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation structure |
CN101583263A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电子装置 |
US9426903B1 (en) * | 2008-06-27 | 2016-08-23 | Amazon Technologies, Inc. | Cooling air stack for computer equipment |
US20110114297A1 (en) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | Alex Horng | Heat-dissipating device |
KR20130054279A (ko) | 2010-04-23 | 2013-05-24 | 나파테크 에이/에스 | 열 제어성 조립체 |
BR112013026340B1 (pt) | 2011-04-18 | 2021-03-23 | Sony Computer Entertainment, Inc | Aparelho eletrônico |
CN112393484A (zh) * | 2019-08-16 | 2021-02-23 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 气流罩 |
US11716829B1 (en) * | 2020-03-17 | 2023-08-01 | Apple Inc. | Integrated fan and heat sink for head-mountable device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09172113A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置用ヒートシンク |
US5727624A (en) * | 1997-03-18 | 1998-03-17 | Liken Lin | CPU heat dissipating device with airguiding units |
US5917697A (en) * | 1998-01-27 | 1999-06-29 | Wang; Daniel | CPU cooling arrangement |
TW438215U (en) * | 1998-02-10 | 2001-05-28 | D Link Corp | Heat sinks in an electronic production |
US5978219A (en) * | 1998-03-09 | 1999-11-02 | Lin; Liken | Heat dissipating device |
-
1999
- 1999-05-03 US US09/303,566 patent/US6125924A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-12 DE DE29908492U patent/DE29908492U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10240641A1 (de) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Hochflexible Kühlluftführung |
DE10240641B4 (de) * | 2002-09-03 | 2007-05-31 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Hochflexible Kühlluftführung |
DE10251540A1 (de) * | 2002-11-05 | 2004-05-19 | Medion Ag | Computer mit Kühlvorrichtung |
EP2386932A3 (de) * | 2010-05-11 | 2013-10-09 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Lokale Kühleinheit und Kühlsystem |
US9317080B2 (en) | 2010-05-11 | 2016-04-19 | Hitachi, Ltd. | Local cooling unit and cooling system |
CN103945673A (zh) * | 2013-01-18 | 2014-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心 |
CN103945673B (zh) * | 2013-01-18 | 2016-09-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6125924A (en) | 2000-10-03 |
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