JP3089122U - 中央処理装置用回転式放熱装置 - Google Patents
中央処理装置用回転式放熱装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効率を向上でき、且つ空間的配置が有利
であり、且つ全く新規な構成を有する、中央処理装置用
回転式放熱装置を提供する。 【解決手段】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
理装置用回転式放熱装置において、導熱材料からなるベ
ース底面部と環状壁面部とを含み、前記環状壁面部の内
縁部に中空状の収納空間を有し、且つ当該中空状部分が
前記環状壁面部の両端部まで貫通延伸する、外方環状導
熱体と、前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配
置される複数の放熱フィン同士と、前記外方環状導熱体
の環状壁面部の内面の一側の端部に塞ぎ固着されるファ
ンとを有する。
であり、且つ全く新規な構成を有する、中央処理装置用
回転式放熱装置を提供する。 【解決手段】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
理装置用回転式放熱装置において、導熱材料からなるベ
ース底面部と環状壁面部とを含み、前記環状壁面部の内
縁部に中空状の収納空間を有し、且つ当該中空状部分が
前記環状壁面部の両端部まで貫通延伸する、外方環状導
熱体と、前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配
置される複数の放熱フィン同士と、前記外方環状導熱体
の環状壁面部の内面の一側の端部に塞ぎ固着されるファ
ンとを有する。
Description
【0001】
本考案は中央処理装置用回転式放熱装置に係わり、コンピュータに関する、特 にデスクトップ型コンピュータに応用される効果的な成形処理を実施した中央処 理装置(CPU)の放熱装置に関するものであり、当該装置には円柱環状に形成 される外方環状導熱体と、当該外方環状導熱体の内部の円心へ向いて輻射状に形 成されて揃え形成される放熱フィン同士にファンと導熱管を合わせてなる一体式 の放熱構造とを具備する。
【0002】
現在では、マーケットに広範的に使用されている従来のデスクトップ型コンピ ュータに使用されるそれぞれの放熱装置は、中央処理装置(CPU)の処理速度 が次々へと向上される状況下で、その放熱フィン同士を使用して形成される放熱 効果がますます足りないものとなってしまう。
【0003】 従来のデスクトップ型コンピュータ(図1参照)の場合では、一般の中央処理 装置5の放熱作用は大体開放直立式の放熱フィン同士2’によって形成され、コ ンピュータ本体における中央処理装置5の生じる熱エネルギーを底面部1’より 放熱フィン同士2’に伝導して外部へ放出させる。また、図2に示すように、開 放円周式の放熱フィン同士2”によって中央円柱導熱体1”を中心とし熱エネル ギーを周囲へ発散し全体の放熱効果を実現するものもある。
【0004】 しかしながら、これらの類の開放式の放熱フィン同士構造の放熱装置には、有 限空間内の放熱作用が集中的に放熱する効果を実現できず、且つ中央処理装置と 接触する端面部の放熱効率が高くないなどの基本的な構成による課題を有する。
【0005】 この従来のコンピュータ本体の放熱手段の真の実用性を検討する場合、確かに 長期的に数多くの課題を有すると認められ、それらの手段が前記のように実際に 広範的に利用されるため、例えば放熱効果を向上することにより機械寿命を延長 することなどが大きな課題となっている。
【0006】
そのため、本考案の考案者は多方面に渡ってテストと試験を実施し、密閉式の 空間集中式の放熱構造を提供することを期し、その構造が放熱効果を向上できる と共に、放熱機能を集中することができ、且つ機能を増強することによるコスト アップの課題を有さず、特有の構造によって大幅に放熱面積を拡大できると共に 、熱エネルギーを徹底的にコンピュータ外部へ排出する機能を具させることによ って利便性と効率とを向上する、中央処理装置用回転式放熱装置を提供すること をその主要な目的とする。以下に添付図面を参照しながら本考案の実施の形態を 詳細に説明する。
【0007】
図3乃至図6に示すように、本考案の中央処理装置用回転式放熱装置には、外 方環状導熱体1と、放熱フィン同士2にファン3と導熱管4とを合わせてなる一 体式の構造とを有し、本考案の放熱装置が中央処理装置5の上方に配置され、中 央処理装置5の生じる熱エネルギーを外部へ発散させる。そのうち、外方環状導 熱体1(図7と図8参照)にはベース底面部11と環状壁面部10とを有し、そ のうち、環状壁面部10は円筒(または円柱)環状に形成され、且つ環状壁面部 10の内縁部に中空状の収納空間を有し、その中空状部分が円柱の両端まで貫通 延伸し、また、ベース底面部11の形成材質として導熱材料を採用し、また、外 方環状導熱体1の外方密閉環状成形壁面部10が中実になっても(図7参照)、 中空状になっても(図8参照)よい。外方導熱体壁面部10が中空状物体100 に形成される場合、その内部に導熱物質や冷却液などを導入でき、それによって 外方環状導熱体1の熱伝導能力を向上する。
【0008】 放熱フィン同士2が前記外方環状導熱体1の内部においてほぼ中央区に位置さ れ、外方環状導熱体1の円筒(円柱)状内縁部に複数の当該円筒(円柱)の内縁 部に沿って突出形成される、円柱状の円心に向いて輻射状に分布され揃え形成さ れる複数の放熱フィン同士2を有する。
【0009】 外方環状放熱体1内における放熱フィン同士2の集中する部位が密閉空間を形 成し、当該密閉空間の対外の気体熱対流作用が外方環状導熱体1の両端部の空間 より熱エネルギーを放熱できる。
【0010】 ファン3が前記外方環状導熱体1の環状壁面部10の内面部の一側の縁部に塞 がれ、ファン3の羽根の回転によって気流を生成し、熱対流の機能を向上する。
【0011】 導熱管4を使用しようとする場合にそれを外方環状導熱体1の環状壁面部10 の両端部に結合され、導熱管4をコンピュータ本体のケーシングの外部へ導出形 成するようにしてもよい。そのような処置を採用する場合では、外方環状導熱体 1の内部の密閉空間における熱エネルギーをコンピュータ本体のケーシングの外 部へ導出することができる。
【0012】 図9に示すように、本考案の中央処理装置用回転式放熱装置は、その放熱流路 が主に中央処理装置5の作動時の生じる熱エネルギーを外方環状導熱体1のベー ス底面部11より環状壁面部10を介して複数の円柱の円心へ向いて輻射状に配 置され、揃え形成される放熱フィン同士2に伝導し、且つそれらの放熱フィン同 士2の熱伝導作用によって熱エネルギーを外方環状導熱体1の中心柱状の区域に 集中し、最後にファン3によって熱い気体をコンピュータ本体のケーシングの外 部へ延出される導熱管4へ強制的に流れさせ、涼しい空気がA側より流れ込んで B側より流れ出るようになる。この作用によって導熱管4を介して熱エネルギー をコンピュータ本体のケーシングの外部へ導出する。
【図1】従来の直立式放熱手段の外見を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】従来の開放円周式の放熱手段の外見を示す斜視
図である。
図である。
【図3】本考案の好適な実施の形態を示す外見斜視図で
ある。
ある。
【図4】本考案の本体の構造を示す外見斜視図である。
【図5】本考案の本体の構造を示す外見分解斜視図であ
る。
る。
【図6】本考案の本体の構造を示す正面図である。
【図7】本考案の本体の構造を示す正面断面図である。
【図8】本考案の他の実施の形態の構造を示す正面断面
図である。
図である。
【図9】本考案の本体の構造を示す側面断面図である。
1 外方環状導熱体 2 放熱フィン 3 ファン 4 導熱管 5 中央処理装置 10 環状壁面部 11 ベース底面部 100 中空状物体
Claims (7)
- 【請求項1】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
理装置用回転式放熱装置において、 導熱材料からなるベース底面部と環状壁面部とを含み、
前記環状壁面部の内縁部に中空状の収納空間を有し、且
つ当該中空状部分が前記環状壁面部の両端部まで貫通延
伸する、外方環状導熱体と、 前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配置される
複数の放熱フィン同士とを有することを特徴とする中央
処理装置用回転式放熱装置。 - 【請求項2】 前記外方環状導熱体の外方密閉環状成形
壁面部が中実に形成されることを特徴とする請求項1に
記載の中央処理装置用回転式放熱装置。 - 【請求項3】 前記外方環状導熱体の外方密閉環状成形
壁面部が中空状物体に形成されることを特徴とする請求
項1に記載の中央処理装置用回転式放熱装置。 - 【請求項4】 前記中空状物体の内部に熱伝導物質や冷
却液などが注入されることを特徴とする請求項3に記載
の中央処理装置用回転式放熱装置。 - 【請求項5】 前記放熱装置にさらに導熱管が配置さ
れ、当該導熱管が前記外方環状導熱体の環状壁面部の両
端部に結合されることを特徴とする請求項1に記載の中
央処理装置用回転式放熱装置。 - 【請求項6】 前記放熱フィン同士が前記環状壁面部の
内縁部に沿って突出分布され、当該環状壁面部の円心に
向いて輻射状に形成されるように揃え形成されることを
特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用回転式放熱
装置。 - 【請求項7】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
理装置用回転式放熱装置において、 導熱材料からなるベース底面部と環状壁面部とを含み、
前記環状壁面部の内縁部に中空状の収納空間を有し、且
つ当該中空状部分が前記環状壁面部の両端部まで貫通延
伸する、外方環状導熱体と、 前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配置される
複数の放熱フィン同士と、前記外方環状導熱体の環状壁
面部の内面の一側の端部に塞ぎ固着されるファンとを有
することを特徴とする中央処理装置用回転式放熱装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW090223238U TW545623U (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Rotation type CPU cooling device |
TW090223238 | 2001-12-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3089122U true JP3089122U (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=21687883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002001905U Expired - Fee Related JP3089122U (ja) | 2001-12-27 | 2002-04-05 | 中央処理装置用回転式放熱装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030123227A1 (ja) |
JP (1) | JP3089122U (ja) |
DE (1) | DE20205305U1 (ja) |
FR (1) | FR2834356B3 (ja) |
GB (1) | GB2383682A (ja) |
TW (1) | TW545623U (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005328659A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造 |
CN2777753Y (zh) * | 2005-01-19 | 2006-05-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7273090B2 (en) | 2005-06-29 | 2007-09-25 | Intel Corporation | Systems for integrated cold plate and heat spreader |
FI122215B (fi) * | 2009-03-13 | 2011-10-14 | Abb Oy | Järjestely moottoriohjainta varten |
ES2366999T3 (es) * | 2009-09-11 | 2011-10-27 | Calpeda S.P.A. | Contenedor para equipo eléctrico y/o electrónico provisto de mecanismos de disipación del calor y conversor de frecuencia encastrado en dicho conversor. |
WO2017139923A1 (en) | 2016-02-16 | 2017-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Radiator and electric device |
CN115151119A (zh) * | 2021-03-29 | 2022-10-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备 |
US11943905B2 (en) * | 2022-01-14 | 2024-03-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Systems and methods for electromagnetic shielding of rotating components |
CN114562600B (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-15 | 北京市阀门总厂股份有限公司 | 一种用于水冷***的电动调节阀及其调节方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE630876A (ja) * | 1962-08-29 | |||
US3342255A (en) * | 1965-10-22 | 1967-09-19 | Richleu Corp | Heat dissipator apparatus |
JPS57118656A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Nec Corp | Mounting structure of large scale integrated circuit (lsi) |
DE8509176U1 (de) * | 1985-03-27 | 1985-05-30 | Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen | Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik |
DE4015030C1 (ja) * | 1990-05-10 | 1991-11-21 | Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De | |
GB9301049D0 (en) * | 1993-01-20 | 1993-03-10 | The Technology Partnership Plc | Mounting assembly |
US5353863A (en) * | 1994-03-07 | 1994-10-11 | Yu Chi T | Pentium CPU cooling device |
US6422303B1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-07-23 | Intel Corporation | Silent heat exchanger and fan assembly |
-
2001
- 2001-12-27 TW TW090223238U patent/TW545623U/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-28 US US10/107,264 patent/US20030123227A1/en not_active Abandoned
- 2002-04-05 DE DE20205305U patent/DE20205305U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-05 JP JP2002001905U patent/JP3089122U/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2002-04-25 FR FR0205206A patent/FR2834356B3/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW545623U (en) | 2003-08-01 |
FR2834356A3 (fr) | 2003-07-04 |
GB0208178D0 (en) | 2002-05-22 |
DE20205305U1 (de) | 2002-08-14 |
GB2383682A (en) | 2003-07-02 |
FR2834356B3 (fr) | 2003-11-28 |
US20030123227A1 (en) | 2003-07-03 |
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