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Die Erfindung betrifft eine Profilanordnung einer Temperiervorrichtung, insbesondere für ein Kühl- und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät, mit wenigstens einer ersten Profilvorrichtung, welche wenigstens ein Profilelement sowie wenigstens eine Hohlkammer aufweist, mit wenigstens einer zweiten Profilvorrichtung, welche wenigstens ein Lumen aufweist, wobei die Profilvorrichtung aus wenigstens einem Polymeren Werkstoff hergestellt ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Temperiervorrichtung, die eine derartige Profilanordnung umfasst.
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Profilanordnungen bzw. Rahmenprofile der eingangs genannten Art können insbesondere zum Aufbau von Gehäusen von Klimageräten oder Gefrierschränken sowie zum Aufbau von Tür- oder Fensterrahmen, insbesondere von Gefrierschränken herangezogen werden. Bekannte derartige Rahmenprofile sind in der Regel aus Aluminium.
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Aus der
EP 1801525 A2 sind darüber hinaus Rahmenprofile bekannt, in denen Metallelemente mit Kunststoffmaterialien überzogen sind.
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Beim Einsatz als Türprofil ist aus der
DE 10 2005 059 145 A1 auch ein Rahmenprofil mit einem Grundprofil aus Kunststoff, einer Wärmeleitfolie sowie einer Dekormetallfolie insbesondere aus Metall bekannt geworden.
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Die
GB 2287491 A offenbart ein Bauteil, das einen Hohlraum aufweist und aus einem ersten Material besteht, wobei im Hohlraum ein Versteifungskörper angeordnet ist, der im Wesentlichen die gleiche Länge wie das Bauteil aufweist, dieser Körper den ganzen oder nur einen Teil des Hohlraums ausfüllt, dieser Körper ein zweites Material umfasst, dessen Dichte geringer ist als diejenige des ersten Materials und der Körper mindestens ein Versteifungsteil aufweist, dessen Länge im Wesentlichen gleich der Länge des Bauteils ist und das aus einem dritten Material besteht, das mit dem zweiten Material verbunden ist. Das zweite Material ist dabei ein Kunststoffschaum. Das Versteifungsteil ist aus Metall oder Kohlefasern hergestellt und weist ein hohes Elastizitätsmodul auf. Das Bauteil selbst besteht dabei aus einem Kunststoffmaterial, welches im bekannten Extrusionsverfahren hergestellt werden kann.
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Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zu überwinden und eine Profilanordnung der eingangs genannten Art mit wenigstens einer Profilvorrichtung aus Kunststoff derart weiterzubilden, dass deren Isolationseigenschaften bei gleichzeitig hoher Stabilität verbessert sind. Die Profilanordnung soll dabei wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar sein, sowie einen einfachen Aufbau aufweisen.
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Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch eine Profilanordnung einer Temperiervorrichtung nach Anspruch 1 gelöst.
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Es hat sich überraschend herausgestellt, dass eine Profilanordnung einer Temperiervorrichtung, insbesondere für ein Kühl- und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät, mit wenigstens einer ersten Profilvorrichtung, welche wenigstens ein Profilelement sowie wenigstens eine Hohlkammer aufweist, mit wenigstens einer zweiten Profilvorrichtung, welche wenigstens ein Lumen aufweist, wobei die Profilvorrichtung aus wenigstens einem polymeren Werkstoff hergestellt ist, sich dadurch auszeichnet, dass die erste Profilvorrichtung im Lumen der zweiten Profilvorrichtung angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung über wenigstens ein Verbindungselement beabstandet von der zweiten Profilvorrichtung angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung über wenigstens ein Verbindungselement teilweise stoffschlüssig mit der zweiten Profilvorrichtung verbunden ist. Hierdurch ist es erstmals möglich, großvolumige Profilanordnungen, die aufgrund ihrer Funktion oder ihres optischen Anspruches als Innenprofil in einem Profil konzipiert sind maßstabgerecht herzustellen und zusätzlich mit einer weiteren Schicht aus einem gleichen bzw. einem fremden Werkstoff einstückig im Verfahren der Coextrusion herzustellen. Insbesondere hat sich als vorteilhaft herausgestellt, dass beim Einsatz der bekannten PCE-Technik (Postkoextrusion) es nun möglich ist, bei Profilanordnungen deren Dichte kleiner 1 kg/m3 ist, Materialkombinationen aus unterschiedlichen Werkstoffen sowohl im Bereich von harten, polymeren Werkstoffen mit einer Härte Shore D gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 50 bis 100, bevorzugt 60 bis 95, besonders bevorzugt 65 bis 90 hergestellt ist, herzustellen als auch von Werkstoffen, die auf der gleichen Werkstoffbasis basieren.
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Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, dass bei der Herstellung der ersten Profilvorrichtung diese wirtschaftlich sowie kostengünstig herstellbar und auch äußerst maßhaltig produzierbar ist. Weiterhin vorteilhaft ist, dass insbesondere die sogenannte Restwärme bei der Herstellung des ersten Profilelementes nutzbar ist, um in einem weiteren Schritt die zweite Profilvorrichtung an bzw. um die erste Profilvorrichtung im Verfahren der Extrusion bzw. Koextrusion herzustellen. Dabei ist es erstmals möglich Werkstoffe mit der gleichen Basis für die erste Profilvorrichtung und die zweite Profilvorrichtung zu verwenden.
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Es liegt aber auch im Rahmen der Erfindung, dass der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung eine andere Werkstoffbasis aufweist, als der Werkstoff der zweiten Profilvorrichtung. Weiterhin ist es vorteilhafterweise möglich beispielsweise bei der ersten Profilvorrichtung und/oder der zweiten Profilvorrichtung Recyclingmaterial einzusetzen, was die Herstellungskosten der Profilanordnung nochmals positiv beeinflusst.
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Ein weiterer Vorteil der Profilanordnung ist es, dass es nun erstmals gelingt, im an sich bekannten Verfahren der Extrusion, zwei unterschiedlich gestaltete Profilvorrichtungen mit teilweise unterschiedlicher Werkstoffbasis in einem Herstellungsverfahren wirtschaftlich und kostengünstig zur Verfügung zu stellen, ohne dass diese Profilvorrichtungen separat hergestellt und später ineinander zu montieren sind.
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Vorteilhaft bei der Profilanordnung ist weiterhin, dass das Verbindungselement zumindest teilweise aus einem weichelastischen, polymeren Werkstoff mit einer Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 40 bis 95, bevorzugt 50 bis 85, besonders bevorzugt 65 bis 80 hergestellt ist. Dies führt zu einer besonders innigen, stoffschlüssigen Verbindung der ersten Profilvorrichtung mit der zweiten Profilvorrichtung, welche somit wirtschaftlich und kostengünstig zu einer erfindungsgemäßen Profilanordnung herstellbar sind.
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Weiter vorteilhaft bei der Profilanordnung ist, dass das Verbindungselement zumindest teilweise ein Haftvermittlersystem aufweist, vorzugsweise ausgewählt aus der Gruppe von Polymerlösungen oder Polymerdispersionen, insbesondere lösemittelhaltigen oder wässrigen Polymerdispersionen, vorzugsweise Polyurethan (PU)-Dispersionsklebstoff.
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Dabei hat sich ebenfalls als vorteilhaft bei der Profilanordnung herausgestellt, dass die erste Profilvorrichtung von der, das Lumen der zweiten Profilvorrichtung umgebenden, Wand über wenigstens ein Verbindungselement, beabstandet angeordnet ist. Vorteilhafterweise lässt sich die Profilanordnung somit wirtschaftlich und kostengünstig herstellen, wobei deren Isolationseigenschaften und die Stabilität optimiert sind.
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Ebenfalls vorteilhaft bei der Profilanordnung ist, dass die erste Profilvorrichtung von der, das Lumen der zweiten Profilvorrichtung umgebenden, Wand über wenigstens ein Distanzelement sowie über wenigstens ein Verbindungselement, beabstandet angeordnet ist.
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Hierdurch lässt sich vorteilhafterweise insbesondere die Stabilität der Profilanordnung optimal gestalten, wobei auch die Isolationseigenschaften weiter optimiert sind
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Profilanordnung so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung von der, das Lumen der zweiten Profilvorrichtung umgebenden, Wand über wenigstens zwei, über wenigstens einen Hohlraum voneinander beabstandeten, Verbindungselementen, beabstandet angeordnet ist. Die Profilanordnung ist somit wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar, wobei hierdurch insbesondere die Stabilität der gesamten Profilanordnung weiter optimiert ist, während ebenfalls die Isolationseigenschaften noch besser sind.
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Weiter vorteilhaft bei der erfindungsgemäßen Profilanordnung ist, dass die erste Profilvorrichtung an den, dem Lumen der zweiten Profilvorrichtung umgebenden Wand, gegenüberliegenden Bereichen über wenigstens ein Verbindungselement beabstandet, mit dieser stoffschlüssig verbunden ist. Die Profilanordnung zeichnet sich hierbei dadurch aus, dass insbesondere die Stabilität sehr hoch ist.
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Ein weiterer Vorteil der Profilanordnung ist, dass die erste Profilvorrichtung das Lumen der zweiten Profilvorrichtung in wenigstens zwei, voneinander, über das Verbindungselement beabstandet, zueinander angeordnete, Hohlkammern aufteilt. Die Profilanordnung weist in dieser vorteilhaften Ausgestaltung noch bessere Isolationseigenschaften bei gleichbleibender, hoher Stabilität auf.
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Die Profilanordnung ist vorteilhafterweise noch so ausgebildet, dass im Lumen der ersten Profilvorrichtung wenigstens ein Profilelement angeordnet ist. Dies führt vorteilhafterweise dazu, dass die Steifigkeit sowie die Stabilität der Profilanordnung verbessert ist.
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Es ist von Vorteil bei der Profilanordnung, dass die erste Profilvorrichtung und/oder die zweite Profilvorrichtung einen etwa mehreckigen und/oder einen zylindrischen und/oder ovalen, insbesondere eine rechteckigen und/oder einen quadratischen, Querschnitt aufweist. Hierdurch bietet die Profilanordnung neben einer wirtschaftlichen und kostengünstigen Herstellung auch vielfältige Varianten durch die Geometrien sowohl die Isolationseigenschaften als auch die Stabilität zu verändern bzw. zu optimieren.
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Dabei hat sich als ebenfalls vorteilhaft herausgestellt, dass das Verbindungselement eine Dicke von etwa 0,1 bis 1,2 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 0,6 mm aufweist. Es sind somit Profilanordnungen zur Verfügung stellbar, die einerseits wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar sind sowie andererseits für Ihren Einsatzzweck eine ausreichende, optimale Stabilität aufweisen.
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Die Profilanordnung zeichnet sich weiterhin dadurch aus, dass der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung eine Dichte von etwa 200 bis 850 kg/m3, bevorzugt von etwa 300 bis 750 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 aufweist. Die Profilanordnung weist in dieser vorteilhaften Ausgestaltung somit noch bessere Isolationseigenschaften auf, als die im bekannten Stand der Technik.
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Weiterhin zeichnet sich die Profilanordnung dadurch aus, dass der Werkstoff des Verbindungselementes ausgewählt ist aus der Gruppe der der Thermoplastischen Elastomere bspw. auf Olefinbasis und/oder auf Urethanbasis, der vernetzten thermoplastischen Elastomere auf Olefinbasis, der Thermoplastischen Copolyester, der Styrol-Blockcopolymere (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS und MBS) sowie der Thermoplastischen Copolyamide, der weichmacherhaltigen Werkstoffe, bevorzugt Polypropylen, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat, Polycarbonat, Polyvinylchlorid, Polymethylmethacrylat, Polyethylenterephthalat, Polyurethan und dgl., sowie aus Mischungen dieser Werkstoffe. Neben einer wirtschaftlichen und kostengünstigen Herstellung der Profilanordnung ist durch die optimale Auswahl des Verbindungselementes auch eine Profilanordnung herstellbar, bei der die erste Profilvorrichtung sowie die zweite Profilvorrichtung optimal stoffschlüssig und/oder einstückig miteinander verbindbar sind, was sich positiv auf die Stabilität bspw. der E-Modul auswirkt.
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Ein weiterer Vorteil der Profilanordnung ist, dass der Werkstoff des Verbindungselementes ein Haftvermittlersystem aufweist, vorzugsweise als wässriger Dispersionen bzw. Lösungen in organischen Lösemitteln von Bindemittelharzen, welche insbesondere aus der Gruppe von Polyurethanen, Polyestern, Acrylaten, Methylmethacrylaten, Epoxidharzen, Ethylenvinylacetaten, Polyvinylacetaten, Polyvinyliden, Polychloropren, Naturkautschuk, sowie Mischungen aus zwei oder mehreren der vorgenannten Bindemittelgruppen, ausgewählt sind. Verwendet mit oder ohne Zusatz von Vernetzer- / Aktivator-Komponenten, z.B. auf Basis von Polyisocyanaten, Aminen oder Peroxiden. Dadurch lassen sich insbesondere die Stabilität der Profilanordnung durch eine Variation der Haftvermittlersysteme positiv beeinflussen.
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Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Profilanordnung ist, dass die erste Profilvorrichtung und/oder die zweite Profilvorrichtung auf Polyvinylchlorid (PVC); Polyolefin, wie Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE); einem styrolbasiertem Polymer, wie Polystyrol (PS) oder Styrol-Butadien-Copolymer mit überwiegendem Styrolanteil (SB) oder Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Copolymere (ASA) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) oder Styrolacrylnitril (SAN); Polybutylentherephthalat (PBT); Polyethylentherephthalat (PET); Polyoxymethylen (POM); Polyamid (PA); Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid (PPO); Polyetheretherketon (PEEK); Polyphenylensulfid (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyamidimide (PAI); Polyvinylidenfluorid (PVDF); Polyphenylsulfon (PPSU); Polyaryletherketon (PAEK); Polyacrylnitril (PAN); Polychlortrifluorethylen (PCTFE); Polyetherketon (PEK); Polyimid (PI); Polyisobuten (PIB); Polyphthalamid (PPA); Polypyrrol (PPY); Polytetrafluorethylen (PTFE); Polyurethan (PUR); Polyvinylacetat (PVAC); Polyvinylidenchlorid (PVDC) sowie Mischungen aus wenigstens zwei diesen Materialien basiert. Dies führt einerseits zu einer wirtschaftlichen und kostengünstigen Herstellung der Profilanordnung sowie andererseits zu einer optimalen Kombination der Isolationseigenschaften mit der dafür im Einsatzzweck erforderlichen Stabilität.
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Weiter vorteilhaft bei der Profilanordnung ist, dass die erste Profilvorrichtung und/oder die zweite Profilvorrichtung wenigstens eine Aufnahmeöffnung aufweist. Somit sind Profilanordnungen zur Verfügung stellbar, die eine ausreichende mechanische Stabilität, wie bspw. den E-Modul, aufweisen und die mit weiteren Profilanordnungen bzw. Montageelementen einfach kombinierbar bzw. verbindbar sind.
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Vorteilhaft bei der Profilanordnung ist weiterhin, dass die die erste Profilvorrichtung und/oder die zweite Profilvorrichtung zumindest teilweise transparent oder transluzent ausgebildet und über ihre Wanddicke für sichtbares Licht einen Transmissionsgrad von etwa 50 % bis etwa 95 %, vorzugsweise von etwa 60 % bis etwa 95 % gemessen nach ISO 13468-2:2006 aufweist. Die Profilanordnung lässt sich somit sowohl wirtschaftlich als auch kostengünstig herstellen, als auch in einem optisch ansprechenden, dem Einsatzzweck angepassten, Design zur Verfügung stellen.
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Ebenfalls vorteilhaft bei der Profilanordnung einer Temperiervorrichtung ist, dass das Identifizierungselement so ausgebildet ist, dass es bei einer elektromagnetischen Strahlung im optischen Frequenzbereich von etwa 100 nm bis etwa 400 nm sichtbar ist. Durch diese vorteilhafte Ausgestaltung des Identifizierungselementes ist eine Kühl- und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät realisierbar, die äußerst wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar ist, die aber auch durch einfache Identifizierungsgeräte, wie beispielsweise eine sogenannte UV-Lampe, hinsichtlich vorher nicht sichtbarer bzw. erkennbarer Informationen, charakterisierbar ist.
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Die Erfindung betrifft weiterhin ein Kühl- und/oder Temperier-und/oder Gefriergerät mit wenigstens einer Profilanordnung gemäß den vorherigen Ausführungen.
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Die Erfindung soll nun an diesen, nicht einschränkenden, Ausführungsbeispielen näher beschrieben werden.
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Es zeigen:
- 1: perspektivische Darstellung einer Profilanordnung
- 2: perspektivische Darstellung einer weiteren Profilanordnung
- 3: perspektivische Teilschnittdarstellung einer weiteren Profilanordnung
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In der 1 ist eine perspektivische Darstellung einer Profilanordnung 1 einer Temperiervorrichtung dargestellt.
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Die Profilanordnung 1 insbesondere für ein Kühl-und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät weist wenigstens eine erste Profilvorrichtung 10 auf, welche wenigstens ein Profilelement 12 sowie wenigstens eine Hohlkammer 11 aufweist.
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Weiterhin weist die Profilanordnung 1 wenigstens eine zweite Profilvorrichtung 20 auf, welche wenigstens ein Lumen 21 aufweist, wobei die Profilvorrichtung 10,20 wenigstens aus einem polymeren Werkstoff hergestellt ist.
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Die erste Profilvorrichtung 10 ist dabei im Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung (20) angeordnet.
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Die erste Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 ist über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet von der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet.
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Die erste Profilvorrichtung 10 ist über wenigstens ein Verbindungselement 30 teilweise stoffschlüssig mit der zweiten Profilvorrichtung 20 verbunden.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist die erste Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 im Querschnitt mehreckig, insbesondere rechteckig ausgebildet und weist in ihrer Hohlkammer 11 zwei einander gegenüberliegend angeordnete, Profilelemente 12 auf.
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Die Profilelemente12 sind dabei in einem etwa spitzen Winkel von etwa 45° zueinander, gegenüberliegend angeordnet.
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Die zweite Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 ist in ihrem Querschnitt mehreckig, insbesondere quadratisch ausgebildet. Sie weist ein Lumen 21 auf, in dem die erste Profilvorrichtung 10 angeordnet ist.
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Die Profilanordnung 1 ist weiterhin so ausgebildet, dass die im Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnete erste Profilvorrichtung 10, in diesem Ausführungsbeispiel, zur Bildung von Hohlkammern 22 in der zweiten Profilvorrichtung 20 führt.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 in wenigstens zwei, voneinander über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, zueinander angeordnete, Hohlkammern 22 aufteilt.
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Die erste Profilvorrichtung 10 ist in diesem Ausführungsbeispiel über mehrere Verbindungsmittel 30 beabstandet von der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet.
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Das Verbindungsmittel 30 ist aus einem weichelastischen, polymeren Werkstoff mit einer Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 40 bis 95, bevorzugt 50 bis 85, besonders bevorzugt 65 bis 80 hergestellt. In diesem Ausführungsbeispiel weist das das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 55 auf.
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Das Verbindungselement 30 weist dabei eine Dicke von etwa 0,1 bis 1,2 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 0,6 mm auf.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 eine Dicke von etwa 0,35 mm auf.
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Die Profilanordnung 1 ist so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 von der, das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden Wand über wenigstens ein Verbindungselement 30, beabstandet angeordnet ist.
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Weiterhin ist die Profilanordnung 1 so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 an den, dem Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden Wand, gegenüberliegenden, Bereichen über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, mit dieser stoffschlüssig verbunden ist.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 und/oder die zweite Profilvorrichtung 20 wenigstens eine Aufnahmeöffnung 4 aufweist.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist sowohl die erste Profilvorrichtung 10 als auch die zweite Profilvorrichtung 20 eine Aufnahmeöffnung 4 auf.
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Das Verbindungselement 30 im Bereich der Aufnahmeöffnung 4 der ersten Profilvorrichtung 10 sowie der zweiten Profilvorrichtung 20 weist zumindest teilweise ein Haftvermittlersystem auf, vorzugsweise aus der Gruppe von Polymerlösungen oder Polymerdispersionen, insbesondere lösemittelhaltigen oder vorzugsweise wässriger Polymerdispersionen, vorzugsweise Polyurethan (PU)-Dispersionsklebstoff.
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Die Verbindungsmittel 30 zwischen der ersten Profilanordnung 10 sowie der zweiten Profilvorrichtung 20, welche gegenüber der Aufnahmeöffnung 4 angeordnet sind, weisen in diesem Ausführungsbeispiel eine Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 70 auf.
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Der Werkstoff der Verbindungselemente 30 ist ausgewählt aus der Gruppe der thermoplastischen Elastomere beispielsweise auf Olefinbasis und/oder auf Methanbasis, der vernetzten thermoplastischen Elastomere auf Olefinbasis, der thermoplastischen Copolyester, der Styrol-Blockcopolymere sowie der thermoplastischen Copolyamide, der weichmacherhaltigen Werkstoffe, bevorzugt Polypropylen, ABS-Copolymerisat, Polycarbonat, Polyvinylchlorid PMMA, Polyethylenterephthalat, Polyurethan und dergleichen sowie aus Mischungen dieser Werkstoffe, in diesem Ausführungsbeispiel ein thermoplastischen Elastomere beispielsweise auf Olefinbasis, ein PP/EPDM.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 eine Dichte von etwa 200 bis 850 kg/m3, bevorzugt von etwa 300 bis 750 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 eine Dichte von etwa 600 kg/m3 auf.
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Die Profilanordnung 1 ist so ausgebildet, dass erste Profilanordnung 10 und/oder die zweite Profilvorrichtung 20 wenigstens ein Identifizierungselement 5 aufweist.
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Das Identifizierungselement 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel an der, der ersten Profilvorrichtung 10 gegenüberliegend angeordneten, Seite der zweiten Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 angeordnet.
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In der 2 ist eine perspektivische Darstellung einer weiteren Profilanordnung 1 einer Temperiervorrichtung dargestellt.
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Die Profilanordnung 1 einer Temperiervorrichtung, insbesondere für ein Kühl- und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät, mit wenigstens einer ersten Profilvorrichtung 10, welche wenigstens ein Profilelement 12 sowie wenigstens eine Hohlkammer 11 aufweist, mit wenigstens einer zweiten Profilvorrichtung 20, welche wenigstens ein Lumen 21 aufweist, wobei die Profilvorrichtung 10, 20 aus wenigstens einem polymeren Werkstoff hergestellt ist, zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Profilvorrichtung 10 im Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung 10 über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet von der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung 10 über wenigstens ein Verbindungselement 30 teilweise stoffschlüssig mit der zweiten Profilvorrichtung 20 verbunden ist.
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Die Profilanordnung 1 ist so ausgebildet, dass das Verbindungselement 30 zumindest teilweise aus einem weichelastischen, polymeren Werkstoff mit einer Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 Von etwa 40 bis 95, bevorzugt 50 bis 85, besonders bevorzugt 65 bis 80 hergestellt ist. In diesem Ausführungsbeispiel weist das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 eine Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 75 auf.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 von der, das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden, Wand über wenigstens ein Distanzelement 13 sowie über wenigstens ein Verbindungselement 30, beabstandet angeordnet ist.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist die Profilanordnung 1 jeweils vier Distanzelemente 13 sowie vier Verbindungselemente 30 auf, die paarweise einander gegenüberliegend, angeordnet sind. Das Distanzelement 13 ist dabei als Profilsteg ausgebildet.
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Weiter ist die Profilanordnung 1 so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 an den, dem Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden Wand, gegenüberliegenden Bereichen über wenigstens ein Distanzelement 13 sowie wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, mit dieser stoffschlüssig verbunden ist.
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Dabei ist die Profilanordnung 1 vorteilhafterweise so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 in wenigstens zwei, voneinander über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, zueinander angeordnete, Hohlkammern 22 aufteilt.
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Im Lumen 11 der ersten Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 ist dabei wenigstens ein Profilelement 12 angeordnet.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist die erste Profilvorrichtung 10 zwei Profilelemente 12 auf, die etwa orthogonal zueinander angeordnet sind.
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Das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 ist weist eine Dicke von etwa 0,1 bis 1,2 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 0,6 mm auf. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Dicke des Verbindungselementes 30 der Profilanordnung 1 etwa 0,2 mm.
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Weiterhin ist die Profilanordnung 1 so ausgebildet, dass das Distanzelement 13 eine Dicke von etwa 0,1 bis 2,0 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,5 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Dicke des Distanzelementes 13 der Profilanordnung 1 etwa 0,5 mm.
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Die erste Profilvorrichtung 10 sowie die zweite Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 weisen in diesem Ausführungsbeispiel einen etwa mehreckigen, insbesondere einen quadratischen Querschnitt auf.
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Der Werkstoff des Verbindungselementes 30 ist ausgewählt aus der Gruppe der thermoplastischen Elastomere beispielsweise auf Olefinbasis und/oder Urethanbasis, der vernetzten thermoplastischen Elastomere auf Olefinbasis, der Thermoplastischen Copolyester, der Styrol-Blockcopolymere (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS und MBS) sowie der Thermoplastischen Copolyamide, der weihmacherhaltigen Werkstoffe, bevorzugt Polypropylen, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat, Polycarbonat, Polyvinylchlorid, Polymethylmethacrylat, Polyethylenterephthalat, Polyurethan und dgl., sowie aus Mischungen dieser Werkstoffe. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Werkstoff des Verbindungselementes 30 ein Styrol-Blockcopolymeres (SEBS).
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Der Werkstoff des Distanzelementes 13 ist auf der gleichen Materialbasis wie der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10.
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Der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 weist eine Dichte von etwa 200 bis 850 kg/m3, bevorzugt etwa 300 bis 750 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 auf. In diesem Ausführungsbeispiel weist der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 eine Dichte von etwa 650 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 auf.
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Die die erste Profilvorrichtung 10 und/oder die zweite Profilvorrichtung 20 basieren auf Polyvinylchlorid (PVC); Polyolefin, wie Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE); einem styrolbasiertem Polymer, wie Polystyrol (PS) oder Styrol-Butadien-Copolymer mit überwiegendem Styrolanteil (SB) oder Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Copolymere (ASA) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) oder Styrolacrylnitril (SAN); Polybutylentherephthalat (PBT); Polyethylentherephthalat (PET); Polyoxymethylen (POM); Polyamid (PA); Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid (PPO); Polyetheretherketon (PEEK); Polyphenylensulfid (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyamidimide (PAI); Polyvinylidenfluorid (PVDF); Polyphenylsulfon (PPSU); Polyaryletherketon (PAEK); Polyacrylnitril (PAN); Polychlortrifluorethylen (PCTFE); Polyetherketon (PEK); Polyimid (PI); Polyisobuten (PIB); Polyphthalamid (PPA); Polypyrrol (PPY); Polytetrafluorethylen (PTFE); Polyurethan (PUR); Polyvinylacetat (PVAC); Polyvinylidenchlorid (PVDC) sowie Mischungen aus wenigstens zwei diesen Materialien.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 ein Polyvinylchlorid (PVC) und der Werkstoff der zweiten Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 ein Polypropylen (PP).
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Die Profilanordnung 1 ist weiterhin so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 und/oder die zweite Profilvorrichtung 20 wenigstens ein Identifizierungselement 5 aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Identifizierungselement 5 an der, der zweiten Profilvorrichtung 20 gegenüberliegenden Außenseite der ersten Profilvorrichtung 10 angeordnet.
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Die zweite Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 ist so ausgebildet, dass sie teilweise transparent oder transluzent ausgebildet und über ihre Wanddicke für sichtbares Licht einen Transmissionsgrad von etwa 50 % bis etwa 95 %, vorzugsweise von etwa 60 % bis etwa 95 % gemessen nach ISO 13468-2:2006 aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel etwa 80 %.
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In der 3 ist eine perspektivische Teilschnittdarstellung einer weiteren Profilanordnung 1 einer Temperiervorrichtung dargestellt.
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Die Profilanordnung 1 einer Temperiervorrichtung, insbesondere für ein Kühl- und/oder Temperier- und/oder Gefriergerät, mit wenigstens einer ersten Profilvorrichtung 10, welche wenigstens ein Profilelement 12 sowie wenigstens eine Hohlkammer 11 aufweist, mit wenigstens einer zweiten Profilvorrichtung 20, welche wenigstens ein Lumen 21 aufweist, wobei die Profilvorrichtung 10, 20 aus wenigstens einem polymeren Werkstoff hergestellt ist, zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Profilvorrichtung 10 im Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung 10 über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet von der zweiten Profilvorrichtung 20 angeordnet ist, dass die erste Profilvorrichtung 10 über wenigstens ein Verbindungselement 30 teilweise stoffschlüssig mit der zweiten Profilvorrichtung 20 verbunden ist.
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Die Profilanordnung 1 ist so ausgebildet, dass das Verbindungselement 30 zumindest teilweise aus einem weichelastischen, polymeren Werkstoff mit einer Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 40 bis 95, bevorzugt 50 bis 85, besonders bevorzugt 65 bis 80 hergestellt ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 aus einem weichelastischen, polymeren Werkstoff einer Härte Shore A gemäß DIN EN ISO 868:2003-10 von etwa 72 hergestellt.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 von der, das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden, Wand über wenigstens ein Distanzelement 13 sowie über wenigstens ein Verbindungselement 30, beabstandet angeordnet ist. In diesem Ausführungsbeispiel weist die Profilanordnung 1 jeweils vier Distanzelemente 13 sowie vier Verbindungselemente 30 auf, die paarweise, einander gegenüberliegend, angeordnet sind.
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Das Distanzelement 13 ist dabei als Profilsteg ausgebildet.
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Weiter ist die Profilanordnung 1 so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 an den, dem Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden Wand, gegenüberliegenden Bereichen über wenigstens ein Distanzelement 13 sowie wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, mit dieser stoffschlüssig verbunden ist.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 von der, das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 umgebenden, Wand über wenigstens zwei, über wenigstens einen Hohlraum 3 voneinander beabstandeten, Verbindungselementen 30 angeordnet ist.
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Dabei ist die Profilanordnung 1 vorteilhafterweise so ausgebildet, dass die erste Profilvorrichtung 10 das Lumen 21 der zweiten Profilvorrichtung 20 in wenigstens zwei, voneinander über wenigstens ein Verbindungselement 30 beabstandet, zueinander angeordnete, Hohlkammern 22 aufteilt.
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Im Lumen 11 der ersten Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 ist dabei wenigstens ein Profilelement 12 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel weist die erste Profilvorrichtung 10 zwei Profilelemente 12 auf, die etwa orthogonal zueinander angeordnet sind.
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Das Verbindungselement 30 der Profilanordnung 1 ist weist eine Dicke von etwa 0,1 bis 1,2 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 0,6 mm auf. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Dicke des Verbindungselementes 30 der Profilanordnung 1 etwa 0,35 mm.
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Die Profilanordnung 1 ist weiter so ausgebildet, dass das Distanzelement 13 eine Dicke von etwa 0,1 bis 2,0 mm, bevorzugt 0,2 bis 1,5 mm, besonders bevorzugt 0,2 bis 1,0 mm aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Dicke des Distanzelementes 13 der Profilanordnung 1 etwa 0,7 mm.
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Weiterhin ist die Profilanordnung 1 so ausgebildet, dass das Distanzelement 13 eine Breite von etwa 1,0 bis 20,0 mm, bevorzugt 2,0 bis 15 mm, besonders bevorzugt 2,5 bis 12 mm aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Breite des Distanzelementes 13 der Profilanordnung 1 etwa 15 mm.
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Die erste Profilvorrichtung 10 der Profilanordnung 1 weist in diesem Ausführungsbeispiel einen zylindrischen Querschnitt auf. Die zweite Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 weist in diesem Ausführungsbeispiel einen etwa mehreckigen, insbesondere einen quadratischen Querschnitt auf.
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Der Werkstoff des Verbindungselementes 30 ist ausgewählt aus der Gruppe der thermoplastischen Elastomere beispielsweise auf Olefinbasis und/oder Urethanbasis, der vernetzten thermoplastischen Elastomere auf Olefinbasis, der Thermoplastischen Copolyester, der Styrol-Blockcopolymere (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS und MBS) sowie der Thermoplastischen Copolyamide, der weihmacherhaltigen Werkstoffe, bevorzugt Polypropylen, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat, Polycarbonat, Polyvinylchlorid, Polymethylmethacrylat, Polyethylenterephthalat, Polyurethan und dgl., sowie aus Mischungen dieser Werkstoffe. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Werkstoff des Verbindungselementes 30 ein thermoplastischer Copolyester.
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Der Werkstoff des Distanzelementes 13 ist auf der gleichen Materialbasis wie der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10.
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Der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 weist eine Dichte von etwa 200 bis 850 kg/m3, bevorzugt etwa 300 bis 750 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 auf.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 eine Dichte von etwa 610 kg/m3 gemäß DIN EN ISO 845:2009-10 auf.
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Die die erste Profilvorrichtung 10 und/oder die zweite Profilvorrichtung 20 der Profilanordnung 1 basieren auf Polyvinylchlorid (PVC); Polyolefin, wie Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE); einem styrolbasiertem Polymer, wie Polystyrol (PS) oder Styrol-Butadien-Copolymer mit überwiegendem Styrolanteil (SB) oder Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Copolymere (ASA) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) oder Styrolacrylnitril (SAN); Polybutylentherephthalat (PBT); Polyethylentherephthalat (PET); Polyoxymethylen (POM); Polyamid (PA); Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid (PPO); Polyetheretherketon (PEEK); Polyphenylensulfid (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyamidimide (PAI); Polyvinylidenfluorid (PVDF); Polyphenylsulfon (PPSU); Polyaryletherketon (PAEK); Polyacrylnitril (PAN); Polychlortrifluorethylen (PCTFE); Polyetherketon (PEK); Polyimid (PI); Polyisobuten (PIB); Polyphthalamid (PPA); Polypyrrol (PPY); Polytetrafluorethylen (PTFE); Polyurethan (PUR); Polyvinylacetat (PVAC); Polyvinylidenchlorid (PVDC) sowie Mischungen aus wenigstens zwei diesen Materialien.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist der Werkstoff der ersten Profilvorrichtung 10 ein Polystyrol (PS) und der Werkstoff der zweiten Profilvorrichtung 20 ein Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymeres (ABS).
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- EP 1801525 A2 [0003]
- DE 102005059145 A1 [0004]
- GB 2287491 A [0005]
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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- DIN EN ISO 868:2003-10 [0012, 0045, 0053, 0060, 0079]
- DIN EN ISO 845:2009-10 [0023, 0055, 0072, 0092, 0093]