DE202016105563U1 - Leiterplattenanordnung - Google Patents

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Abstract

Leiterplattenanordnung, die umfasst: eine Leiterplatte, die eine Öffnung enthält, und eine umgekehrte Stiftleiste, die umfasst: eine Basis, und eine Vielzahl von Stiften, die mit der Basis verbunden sind, wobei ein Teil jedes aus der Vielzahl von Stiften wenigstens teilweise in der Öffnung angeordnet ist.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft elektrische Komponenten wie etwa Leiterplatten, elektrische Steckverbinder, elektrische Anschlüsse/Stifte und/oder Stiftleisten.
  • HINTERGRUND
  • Der in diesem Abschnitt genannte Hintergrund dient lediglich dazu, den Kontext der Erfindung vorzustellen. Die Einzelheiten des hier genannten Hintergrunds werden also hier, sofern sie sich nicht aus anderen Gründen als Stand der Technik qualifizieren, weder ausdrücklich noch implizit als Stand der Technik für die vorliegende Offenbarung anerkannt.
  • Herkömmliche Anschlussleisten können als oberflächenmontierte Einrichtungen (Surface Mount Devices bzw. SMDs) konfiguriert sein. In bestimmten Anwendungen wie etwa temperaturempfindlichen Anwendungen (z. B. LED-Scheinwerfer-Leiterplatten) sind IMS(Insulated Metal Substrate)-Leiterplatten unter Umständen nicht kompatibel mit bestimmten SMD-Leisten und/oder Steckstiften.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Die vorliegende Erfindung gibt eine Leiterplattenanordnung an, die eine Leiterplatte mit einer Öffnung und/oder einer umgekehrten Stiftleiste umfassen kann. Die umgekehrte Stiftleiste kann eine Basis und/oder eine Vielzahl von mit der Basis verbundenen Stiften enthalten. Ein Teil jedes aus der Vielzahl von Stiften kann wenigstens teilweise in der Öffnung angeordnet sein. Die Leiterplatte kann eine IMS(Insulated Metal Substrate)-Leiterplatte sein. Wenigstens ein Stift aus der Vielzahl von Stiften kann einen Leiterplatten-Verbindungsteil und/oder einen Steckverbinder-Verbindungsteil umfassen. Der Leiterplatten-Verbindungsteil kann mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden sein und/oder der Steckverbinder-Verbindungsteil kann sich durch die Öffnung über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstrecken. Der Steckverbinder-Verbindungsteil kann konfiguriert sein, um unabhängig von flexiblen Kabeln mit einem Steckverbinder verbunden zu werden. Die erste Seite der Leiterplatte kann wenigstens eine dünne Folieschicht und/oder einen Dünnschichtaufbau aufweisen. Der Dünnschichtaufbau kann ein FR4-Material enthalten. Jeder aus der Vielzahl von Stiften kann elektrisch mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden sein und/oder jeder aus der Vielzahl von Stiften kann sich durch die Öffnung und über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstrecken. Die zweite Seite der Leiterplatte kann eine Schicht umfassen, die Kupfer und/oder Aluminium enthält. Die umgekehrte Stiftleiste kann den Leiterplatten-Verbindungsteil elektrisch isolieren, um eine direkte Verbindung mit der Kupferschicht zu verhindern. Der Steckverbinder-Verbindungsteil kann im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte sein.
  • In Ausführungsformen kann die Basis eine Vielzahl von Füßen aufweisen, die mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden sein können. Wenigstens einer aus der Vielzahl von Füßen kann eine Öffnung enthalten, die konfiguriert sein kann, um ein Befestigungselement aufzunehmen. Ein erster Fuß aus der Vielzahl von Füßen kann an einem ersten Ende der Basis angeordnet sein und/oder ein zweiter Fuß aus der Vielzahl von Füßen kann an einem zweiten Ende der Basis angeordnet sein. Der erste Fuß und der zweite Fuß können von einem ersten Typ sein und/oder die Vielzahl von Füßen kann Füße eines zweiten Typs umfassen. Der zweite Typ von Füßen kann sich von wenigstens einer Seite der Basis erstrecken. Der zweite Typ von Füßen kann sich von einer ersten Seite der Basis und von einer zweiten Seite der Basis erstrecken. Die erste Seite kann gegenüber der zweiten Seite angeordnet sein. Die Vielzahl von Füßen kann einen ersten Typ von Füßen und einen zweiten Typ von Füßen umfassen. Die Basis kann einen ersten Teil, der auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, einen zweiten Teil, der in der Öffnung angeordnet ist, und/oder einen dritten Teil, der auf einer zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, umfassen. Die Basis kann sich von einer ersten Seite der Leiterplatte durch die Öffnung und über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstrecken. Die Basis kann eine allgemein längliche Form aufweisen. Die Basis kann eine Vielzahl von Rippen umfassen, die im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte angeordnet sein können. Die Vielzahl von Rippen kann eine erste Reihe von Stiften und/oder eine zweite Reihe von Stiften umfassen. Die Basis kann eine längliche Vertiefung zwischen der ersten Reihe von Stiften und der zweiten Reihe von Stiften enthalten.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht von Teilen einer Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung.
  • 1A ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht von Teilen der Leiterplattenanordnung von 1.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Teils einer Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung.
  • 2A und 2B sind vergrößerte perspektivische Ansichten von Teilen der Leiterplattenanordnung von 2.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht von Teilen einer Ausführungsform einer Stiftleiste.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht von Teilen einer Ausführungsform einer IMS-Leiterplatte gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht von Teilen einer Ausführungsform einer IMS-Leiterplatte gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung.
  • 6–9 sind perspektivische Ansichten von Teilen von Ausführungsformen von Leiterplatten und umgekehrten Stiftleisten gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung.
  • 10 ist eine Querschnittansicht einer Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung.
  • 11A und 11B sind perspektivische Ansichten von Teilen von Ausführungsformen von Leiterplatten und umgekehrten Stiftleisten gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Im Folgenden wird im Detail auf Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Bezug genommen, von denen hier Beispiele beschrieben und in den beigefügten Zeichnungen gezeigt werden. Die Erfindung wird anhand von Ausführungsformen und/oder Beispielen beschrieben, wobei jedoch zu beachten ist, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen und/oder Beispiele beschränkt ist. Es können verschiedene Alternativen, Modifikationen und Äquivalente der hier beschriebenen Ausführungsformen und/oder Beispiele realisiert werden, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.
  • In Ausführungsformen, wie etwa allgemein in 1, 1A, 2, 2A, 2B und 3 gezeigt, kann eine Leiterplattenanordnung 10 eine Leiterplatte 12, eine Abdeckung/ein Gehäuse 18, eine Stiftleiste 20 und/oder eine Vielzahl von Anschlüssen/Stiften 22 N enthalten. In einigen Ausführungsformen können die Stifte 22 N direkt an der Leiterplatte 12 fixiert sein (siehe z. B. 1 und 1A) und können sich über die Abdeckung 18 erstrecken, um etwa mit einem Steckverbinder (z. B. einem Kabelbaum) verbunden zu werden. In anderen Anwendungen können die Stifte 22 N mit der Leiterplatte 12 über eine Stiftleiste 20 verbunden sein (siehe z. B. 3). Die Stiftleiste 20 kann mit einer ersten Seite/Fläche 14 der Leiterplatte 12 verbunden sein, und die Stifte 22 N können auch mit der ersten Seite 14 der Leiterplatte 12 verbunden sein. Die Stifte 22 N können sich von einer von zwei Seiten 14, 16 allgemein senkrecht zu der Leiterplatte 12 erstrecken.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann wie allgemein in 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11A und 11B gezeigt einer Leiterplattenanordnung 30 eine Leiterplatte 40 (z. B. eine gedruckte Leiterplatte (PCB)) umfassen, die zum Beispiel eine IMS(Insulated Metal Substrate)-Konfiguration aufweisen kann. Die Leiterplatte 40 kann hier als eine IMS-Leiterplatte 40 konfiguriert sein, wobei die Leiterplatte 40 jedoch nicht auf eine Leiterplatte des IMS-Typs beschränkt ist. Eine IMS-Leiterplatte 40 kann eine Folienschicht 44 und/oder eine leitende Schicht 46 (z. B. eine Kupferschicht, eine Aluminiumschicht, eine Goldschicht usw.) sein. Die Folienschicht 44 kann auf einer ersten Seite 48 der Leiterplatte 40 angeordnet sein und/oder eine leitende Schicht 46 kann auf einer zweiten Seite/Fläche 50 der Leiterplatte 40 angeordnet sein. Die erste Seite 48 und/oder die Folienschicht 44 können für eine Verbindung mit elektrischen Komponenten 60 konfiguriert sein, und die zweite Seite 50 und/oder die leitende Schicht 46 können für eine Verbindung mit elektrischen Komponenten 60 konfiguriert sein oder nicht. In bestimmten Ausführungsformen kann die zweite Seite 50 nicht für eine Verbindung mit elektrischen Komponenten 60 verbunden sein, wobei in derartigen Ausführungsformen alle mit physikalisch mit der Leiterplatte 40 verbundenen elektrischen Komponenten 60 über eine erste Seite 48 verbunden sein können. Es werden hier Ausführungsformen einer als IMS-Leiterplatte konfigurierten Leiterplatte 40 beschrieben, wobei bestimmte Ausführungsformen der Leiterplatte 40 aber auch eine herkömmliche Konfiguration aufweisen können (z. B. FR-4).
  • In bestimmten Ausführungsformen, wie allgemein in 5 gezeigt, können elektrische Komponenten 60 physikalisch mit einer ersten Seite 48 einer Leiterplatte verbunden sein und können mit einem flexiblen Kabel 62 für Verbindungen auf einer zweiten Seite 50 der Leiterplatte 40 verbunden sein. Flexible Kabel 62 können relativ kostspielig sein.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann die Folienschicht 44 relativ dünn sein. Zum Beispiel kann die Folienschicht 44 ungefähr 0,2 mm dick sein (siehe z. B. 10). Wenn die Folienschicht 44 relativ dünn ist, kann die Folienschicht 44 kompatibel für die Verbindung einer begrenzten Anzahl oder eines bestimmten Typs von elektrischen Komponenten sein. Zum Beispiel kann die Folienschicht 44 unter Umständen keine ausreichende strukturelle Festigkeit für eine direkte Verbindung mit Presspassstiften (z. B. Stiften 22 1, 22 2) bieten. In Ausführungsformen kann die Schicht 44 einen dünnen Schichtaufbau (z. B. FR4) aufweisen.
  • In bestimmten Ausführungsformen, wie allgemein in 6–11B gezeigt, kann die Leiterplatte 30 eine umgekehrte Stiftleiste 70 umfassen. Die umgekehrte Stiftleiste 70 kann zum Beispiel derart konfiguriert sein, dass sie eine Verbindung von Anschlüssen/Stiften 80 N mit einer ersten Seite 48 der Leiterplatte 40 ermöglicht, wobei die Stifte 80 N für eine Verbindung mit einem Steckverbinder 120 auf einer zweiten Seite 50 der Leiterplatte 40 vorgesehen sind.
  • In bestimmten Ausführungsformen können die Stifte 80 N eine oder mehrere verschiedene Formen, Größen, Konfigurationen und/oder Materialien aufweisen. Zum Beispiel können die Stifte 80 N ein leitendes Metall enthalten und/oder eine allgemein L-förmige Konfiguration aufweisen. Eine L-förmige Konfiguration kann einem Stift 80 N entsprechen, der einen vertikalen Teil 82 N und/oder einen horizontalen Teil 84 N umfasst. Ein horizontaler Teil 84 N kann sich von einer Basis 72 der umgekehrten Stiftleiste 70 nach außen erstrecken (z. B. senkrecht zu der Basis 72, parallel zu der Leiterplatte 40), kann konfiguriert sein, um elektrisch mit der Leiterplatte 40 verbunden zu werden, und/oder kann hier als ein Leiterplatten-Verbindungsteil 84 N konfiguriert sein. Ein vertikaler Teil 82 N kann sich durch die Basis 72 und durch die Leiterplatte 40 (z. B. durch die Öffnung/den Schlitz 42) erstrecken, kann sich von einem oberen Teil 76 der Basis 72 nach außen (z. B. senkrecht zu der Basis 72 und der Leiterplatte 40) für eine Verbindung mit einem Steckverbinder 120 erstrecken und/oder kann hier als ein Steckverbinder-Verbindungsteil 82 N konfiguriert sein.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann die umgekehrte Stiftleiste 70 eine oder mehrere verschiedene Formen, Größen, Konfigurationen und/oder Materialien enthalten. Zum Beispiel kann die umgekehrte Stiftleiste eine Basis 72 umfassen, die allgemein eine längliche Form (z. B. eine rechteckige Form mit gerundeten Ecken/Enden, eine ovale Form usw.) in Entsprechung zu der Form einer entsprechenden Öffnung/eines entsprechenden Schlitzes in der Leiterplatte (z. B. des Schlitzes 42) aufweist. Wie allgemein in 7 gezeigt, können zum Beispiel ein oder mehrere Füße 90 mit der Basis 72 verbunden und/oder in dieser enthalten sein. Der eine oder die mehreren Füße können von einem ersten Typ 92 und/oder einem zweiten Typ 94 sein. Der erste Typ 92 kann für das Verbinden und/oder Befestigen einer umgekehrten Stiftleiste 70 an einer Leiterplatte 40 konfiguriert sein. Zum Beispiel kann sich der erste Typ 92 lateral von der Basis 72 nach außen erstrecken und kann einen Befestigungsteil 96 umfassen, der konfiguriert sein kann, um ein Befestigungselement 130 (z. B. eine Schraube, einen Bolzen, eine Niete usw.) wenigstens teilweise aufzunehmen. Der Befestigungsteil 96 kann zum Beispiel eine Öffnung 98 sein. In bestimmten Ausführungsformen kann die umgekehrte Stiftleiste 70 ein Paar von Füßen des ersten Typs 92 umfassen, die an gegenüberliegenden Enden der umgekehrten Stiftleiste 70 angeordnet sein können bzw. sich von diesen (z. B. parallel zu der Längsrichtung L der umgekehrten Stiftleiste 70) erstrecken können.
  • Ein zweiter Typ von Füßen 94 kann sich von einer oder mehreren Seiten 74A, 74B der Basis 72 lateral nach außen (z. B. senkrecht zu der Längsrichtung L) erstrecken. Zum Beispiel kann sich ein erster Satz des zweiten Typs von Füßen von einer ersten Seite 74A der Basis 72 erstrecken und kann sich ein zweiter Satz des zweiten Typs von Füßen von einer zweiten, gegenüberliegenden Seite 74B der Basis 72 erstrecken. Die Länge des zweiten Typs von Füßen kann entlang der ersten Seite 74A und/oder entlang der zweiten Seite 74B variieren. Der zweite Typ von Füßen 94 kann zwischen horizontalen Teilen 84 N der Stifte 80 angeordnet sein. Der erste Typ von Füßen 92 und/oder der zweite Typ von Füßen 94 kann die Einstecktiefe der umgekehrten Stiftleiste 70 in die Leiterplatte (z. B. in die Öffnung/den Schlitz 42) begrenzen und/oder beschränken.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann die umgekehrte Stiftleiste 70 einen oder mehrere Vorsprünge/eine oder mehrere Rippen 100 umfassen, die sich von der Basis 72 erstrecken können. Die Rippen 100 können allgemein vertikal (z. B. senkrecht zu der Leiterplatte 40) angeordnet sein und/oder können für einen Kontakt und/oder Eingriff mit der Leiterplatte 40 konfiguriert sein. Der obere Teil 76 der Basis und/oder Rippen 100 kann sich verjüngen, um das Einstecken einer umgekehrten Stiftleiste 70 in die Leiterplatte 40 zu vereinfachen und/oder eine Bewegung der umgekehrten Stiftleiste 70 nach dem Einstecken zu beschränken. Zum Beispiel können die Rippen 100 eine Presspassung zwischen der umgekehrten Stiftleiste 70 und der Leiterplatte 40 vorsehen.
  • In bestimmten Ausführungsformen können Stifte 80 N in einer oder mehreren Reihen angeordnet sein. Zum Beispiel können die Stifte 80 N in einer ersten Reihe und einer zweiten Reihe angeordnet sein. Die ersten und zweiten Reihen können die gleiche Anzahl oder jeweils verschiedene Anzahlen von Stiften aufweisen. Die ersten und zweiten Reihen können zum Beispiel jeweils ungefähr sechzehn Stifte aufweisen. Die Basis 72 kann eine Vertiefung/einen Schlitz 110 enthalten, der zwischen der ersten Reihe und der zweiten Reihe angeordnet sein kann und sich entlang eines Teils oder aller ersten und zweiten Reihen erstrecken kann.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Montieren einer Leiterplattenanordnung 30 das Vorsehen einer Leiterplatte 40, die als eine IMS-Leiterplatte konfiguriert ist, umfassen. Die Leiterplatte 40 kann eine Öffnung 42 umfassen (z. B. kann ein länglicher Schlitz in der Leiterplatte 40 ausgebildet sein). Stifte 80 N können in eine Basis 72 einer umgekehrten Stiftleiste 70 eingesteckt sein und/oder eine Basis 72 kann um die Stifte 80 N herum angeordnet sein. Die umgekehrte Stiftleiste 70 kann durch eine erste Seite 48 der Leiterplatte 40 in die Öffnung 42 eingesteckt werden, und die umgekehrte Stiftleiste 70 kann weiter eingesteckt werden, bis ein oder mehrere Füße (z. B. die Füße 92, 94) die erste Seite 48 der Leiterplatte 40 kontaktieren. Sobald die umgekehrte Stiftleiste 70 eingesteckt wurde, kann sich ein erster Teil 72A der Basis 72 über die erste Seite 48 hinaus erstrecken, kann ein zweiter Teil 72B der Basis 72 in der Öffnung 42 angeordnet sein und/oder kann sich ein dritter Teil 72C der Basis 72 über die zweite Seite 50 der Leiterplatte 40 hinaus erstrecken. Horizontale Teile 84 N der Stifte 80 N können elektrisch und/oder physikalisch mit der ersten Seite 48 der Leiterplatte 40 verbunden sein. Vertikale Teile 82 N der Stifte 80 N können sich über die zweite Seite 50 hinaus (z. B. vertikal/senkrecht) erstrecken und/oder können für eine Verbindung mit einem Steckverbinder 120 konfiguriert sein.
  • Es wurden verschiedene Ausführungsformen mit verschiedenen Vorrichtungen, Systemen und/oder Verfahren beschrieben. Dabei wurden zahlreiche spezifische Details beschrieben, um ein Verständnis des gesamten Aufbaus, der Funktion, der Herstellung und der Verwendung der in der Beschreibung beschriebenen und in den Zeichnungen gezeigten Ausfüh rungsformen zu vermitteln. Dem Fachmann sollte jedoch deutlich sein, dass die Ausführungsformen auch ohne derartige Details realisiert werden können. In anderen Fällen wurden wohlbekannte Operationen, Komponenten und Elemente nicht im Detail beschrieben, um sich auf die in der Beschreibung beschriebenen Ausführungsformen zu konzentrieren. Dem Fachmann sollte deutlich sein, dass die hier beschriebenen und gezeigten Ausführungsformen nichteinschränkende Beispiele sind, wobei die hier beschriebenen spezifischen Details des Aufbaus und der Funktion beispielhaft sein können und den Umfang der Ausführungsformen nicht notwendigerweise einschränken.
  • In der Beschreibung bedeuten Formulierungen wie „verschiedene Ausführungsformen”, „Ausführungsformen” oder „eine Ausführungsform”, dass ein bestimmtes Merkmal, ein bestimmter Aufbau oder eine bestimmte Eigenschaft, die in Verbindung mit einer Ausführungsform beschrieben wird, in wenigstens einer einzelnen Ausführungsform enthalten ist. Das Auftreten der Formulierungen wie etwa „in verschiedenen Ausführungsformen”, „in Ausführungsformen” oder „in einer Ausführungsform” in der Beschreibung bezieht sich also nicht notwendigerweise auf die gleiche Ausführungsform. Weiterhin können die bestimmten Merkmale, Aufbauten oder Eigenschaften auf beliebige Weise in einer oder mehreren Ausführungsformen kombiniert werden. Die in Verbindung mit einer Ausführungsform beschriebenen oder gezeigten bestimmten Merkmale, Aufbauten oder Eigenschaften können also alle oder teilweise mit den Merkmalen, Aufbauten oder Eigenschaften einer oder mehrerer anderer Ausführungsformen kombiniert werden, solange eine derartige Kombination logisch oder funktionell ist.
  • Es ist zu beachten, dass Bezugnahmen auf ein einzelnes Element nicht darauf beschränkt sind und es sich um ein oder mehrere eines derartigen Elements handeln kann. Alle Richtungsangaben (z. B. plus, minus, obere, untere, nach oben, nach unten, links, rechts, nach links, nach rechts, oben, unten, über, unter, vertikal, horizontal, im Uhrzeigersinn und gegen den Uhrzeigersinn) werden nur für Identifizierungszwecke verwendet, um das Verständnis des Lesers für die Erfindung zu fördern, und sind nicht einschränkend, insbesondere hinsichtlich der Position, der Ausrichtung oder der Verwendung der Ausführungsformen, zu verstehen.
  • Angaben zu Verbindungen (z. B. befestigt, gekoppelt, verbunden usw.) sind in einem breiten Sinn zu verstehen und können dazwischen liegende Glieder zwischen einer Verbindung von Elementen und relative Bewegungen zwischen Elementen umfassen. Angaben zu Verbindungen sind also nicht notwendigerweise so zu verstehen, dass zwei Elemente direkt und in einer fixen Beziehung miteinander verbunden/gekoppelt sind. Die Verwendung von „z. B.” ist in der gesamten Beschreibung in einem breiten Sinn zu verstehen. und wird verwendet, um nichteinschränkende Beispiele von Ausführungsformen in der Beschreibung vorzusehen, wobei die Erfindung jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt ist. Die gesamte vorstehende Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen sind beispielhaft und nicht einschränkend aufzufassen. Änderungen an den Details oder dem Aufbau können vorgenommen werden, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.

Claims (24)

  1. Leiterplattenanordnung, die umfasst: eine Leiterplatte, die eine Öffnung enthält, und eine umgekehrte Stiftleiste, die umfasst: eine Basis, und eine Vielzahl von Stiften, die mit der Basis verbunden sind, wobei ein Teil jedes aus der Vielzahl von Stiften wenigstens teilweise in der Öffnung angeordnet ist.
  2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte eine IMS(Insulated Metal Substrate)-Leiterplatte ist.
  3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei wenigstens ein Stift aus der Vielzahl von Stiften einen Leiterplatten-Verbindungsteil und einen Steckverbinder-Verbindungsteil umfasst.
  4. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 3, wobei der Leiterplatten-Verbindungsteil mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden ist und sich der Steckverbinder-Verbindungsteil durch die Öffnung und über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstreckt.
  5. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 4, wobei der Steckverbinder-Verbindungsteil konfiguriert ist, um unabhängig von flexiblen Kabeln mit einem Steckverbinder verbunden zu werden.
  6. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 4, wobei die erste Seite der Leiterplatte eine dünne Folieschicht und/oder einen Dünnschichtaufbau umfasst.
  7. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 6, wobei der Dünnschichtaufbau FR4 umfasst.
  8. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei jeder aus der Vielzahl von Stiften elektrisch mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden ist und sich jeder aus der Vielzahl von Stiften durch die Öffnung und über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstreckt.
  9. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 5, wobei die zweite Seite der Leiterplatte eine Schicht umfasst, die Kupfer und/oder Aluminium enthält.
  10. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 9, wobei die umgekehrte Stiftleiste den Leiterplatten-Verbindungsteil elektrisch isoliert, um eine direkte Verbindung mit der Schicht zu verhindern.
  11. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 3, wobei der Steckverbinder-Verbindungsteil im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte ist.
  12. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Basis eine Vielzahl von Füßen umfasst, die mit einer ersten Seite der Leiterplatte verbunden sind.
  13. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 12, wobei wenigstens einer aus der Vielzahl von Füßen eine Öffnung enthält, die konfiguriert ist, um ein Befestigungselement aufzunehmen.
  14. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 12, wobei ein erster Fuß aus der Vielzahl von Füßen an einem ersten Ende der Basis angeordnet ist und ein zweiter Fuß aus der Vielzahl von Füßen an einem zweiten Ende der Basis angeordnet ist.
  15. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 14, wobei der erste Fuß und der zweite Fuß von einem ersten Typ sind und die Vielzahl von Füßen Füße eines zweiten Typs umfasst.
  16. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 15, wobei sich der zweite Typ von Füßen von wenigstens einer Seite der Basis erstreckt.
  17. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 15, wobei sich der zweite Typ von Füßen von einer ersten Seite der Basis und von einer zweiten Seite der Basis erstreckt, wobei die erste Seite gegenüber der zweiten Seite angeordnet ist.
  18. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 12, wobei die Vielzahl von Füßen einen ersten Typ von Füßen und einen zweiten Typ von Füßen umfasst.
  19. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Basis einen ersten Teil, der auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, einen zweiten Teil, der in der Öffnung angeordnet ist, und einen dritten Teil, der auf einer zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, umfasst.
  20. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei sich die Basis von einer ersten Seite der Leiterplatte durch die Öffnung und über eine zweite Seite der Leiterplatte hinaus erstreckt.
  21. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Basis allgemein eine längliche Form aufweist.
  22. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Basis eine Vielzahl von Rippen umfasst, die im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte angeordnet sind.
  23. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl von Stiften eine erste Reihe von Stiften und eine zweite Reihe von Stiften umfasst.
  24. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 23, wobei die Basis eine längliche Vertiefung umfasst, die zwischen der ersten Reihe von Stiften und der zweiten Reihe von Stiften angeordnet ist.
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