DE20115922U1 - Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes - Google Patents
Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-GetriebesteuergerätesInfo
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 25
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20872—Liquid coolant without phase change
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29K2995/0005—Conductive
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85399—Material
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
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- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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Description
2001G19592
* &iacgr;
Beschreibung
Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes
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Die Erfindung betrifft eine Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes.
Mittels eines hydraulischen Getriebesteuergerätes, welches die Druckverstärkung, die Volumenstromverstärkung und die Verteilung der Hydraulikflüssigkeit durchführt, wird die mechanische Steuerung des Getriebes bewerkstelligt. Um die Verteilung der Hydraulikflüssigkeit zu gewährleisten, weist das hydraulische Getriebesteuergerät eine oder mehrere Metallplatten (Schaltplatte, Kanalplatte) auf, in denen Kanäle für Hydraulikflüssigkeit ausgebildet sind.
Im Kraftfahrzeugbau wird mehr und mehr versucht, eine kompaktere Bauweise verschiedenster Komponenten eines Kraftfahrzeugs zu erreichen. So werden in Kraftfahrzeug-Getrieben vermehrt integrierte elektronisch-hydraulische Getriebesteuerungen eingesetzt. Beispielsweise wird bei einem mit dem Begriff "Vorortelektronik" umrissenen Konzept eine Steuerelektronik für das hydraulische Steuergerät innerhalb des Getriebes an-5 geordnet und dadurch eine integrierte Getriebesteuerung hergestellt. Dabei dienen die Metallplatten des Getriebesteuergerätes dazu, elektrische Bauelemente wie beispielsweise Sensoren oder Aktuaktoren, beispielsweise Magnetventile, oder auch die Steuerelektronik darauf zu befestigen. Eine ausreichende Wärmeabfuhr der in diesen Bauteilen produzierten Wärme muss gewährleistet sein.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltplatte für ein hydraulisches Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerät zu schaffen, welche kostengünstig herstellbar ist und eine auch für die wärmeerzeugenden Bauteile ausreichende Wärmeabfuhr
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ermöglicht. Insbesondere soll eine kompakte Ausführung der Schaltplatte erreichbar sein.
Diese Aufgabenstellung wird durch die Merkmale des Schutzanspruchs 1 gelöst.
Ausgangspunkt der Erfindung ist eine aus Kunststoff gefertigte Schaltplatte, welche in einem hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerät angeordnet ist. In der Kunststoff-Schaltplatte erstreckt sich zumindest ein Kanal zur Leitung eines Kühlmediums, insbesondere einer Hydraulikflüssigkeit. Die der Erfindung zugrunde liegende Idee besteht darin, die Kunststoff-Schaltplatte so auszubilden, dass eine ausreichende Wärmeabfuhr gewährleistet ist. Zusätzlich zu dem Kanal ist ein Wärmeleitungskörper in die Kunststoff-Schaltplatte zumindest teilweise integriert, wodurch eine Wärmesenke in der Kunststoff-Schaltplatte ausgebildet ist. Da der Wärmeleitungskörper unmittelbar angrenzend an den Kanal angeordnet ist, ist eine effektive Wärmeabfuhr gewährleistet. Durch die Integration des Wärmeleitungskörpers in die Kunststoff-Schaltplatte weist diese darüber hinaus eine kompakte Bauweise auf .
Vorteilhafterweise ist der Wärmeleitungskörper als Metallplatte, insbesondere als Aluminiumplatte, ausgebildet.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, den Wärmeleitungskörper und den Kanal derart zueinander anzuordnen, dass der Wärmeleitungskörper von dem im Kanal fließenden Kühlmedium angeströmt wird. Konstruktiv kann dies so realisiert sein, dass ein Flächenbereich des Wärmeleitungskörpers als zumindest ein Wandbereich des Kanals ausgebildet ist.
Indem der Wärmeleitungskörper derart in die Kunststoff-Schaltplatte integriert ist, dass die Oberfläche der Schaltplatte bündig mit der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers ist, kann die Schaltplatte ebenflächig ohne zusätzlichen
Indem der Wärmeleitungskörper derart in die Kunststoff-Schaltplatte integriert ist, dass die Oberfläche der Schaltplatte bündig mit der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers ist, kann die Schaltplatte ebenflächig ohne zusätzlichen
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Platzbedarf für den Wärmeleitungskörper hergestellt werden. Insbesondere kann der Wärmeleitungskörper auch in Form eines auf dem Kopf stehenden U's ausgebildet sein.
Platzbedarf für den Wärmeleitungskörper hergestellt werden. Insbesondere kann der Wärmeleitungskörper auch in Form eines auf dem Kopf stehenden U's ausgebildet sein.
Vorteilhafterweise ist eine im Betrieb wärmeerzeugende Getriebesteuerelektronik, insbesondere ein die Elektronikbauelemente derselben tragendes Substrat unmittelbar auf der 0-berflache des Wärmeleitungskörpers angeordnet. Dadurch kann eine ausreichende Verlustleistungsabfuhr der Elektronikbauelemente gewährleistet werden und eine Beschädigung oder Zerstörung der Getriebesteuerelektronik aufgrund eines Überhitzens sicher ausgeschlossen werden.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Es zeigen :
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Fig. 1 einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Kunststoff-Schaltplatte;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf 5 die Anordnung gemäß Fig. 1;
Fig. 3 einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel der Kunststoff-Schaltplatte;
Fig. 4 eine schematische Darstellung der Draufsicht auf die Anordnung gemäß Fig. 3; und
Fig. 5 einen Querschnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel der Kunststoff-Schaltplatte. 35
Eine Kunststoff-Schaltplatte 1 (Fig. 1) ist als ein spritzgegossener Kunststoffkörper ausgebildet und bildet einen Teil
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&iacgr;':·&EEgr;&iacgr;
eines Hydrauliksteuergehäuses eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes. Das hydraulische Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerät ist beispielsweise im unteren Bereich des Getriebegehäuses befestigt, so dass es innerhalb der Ölwanne liegt.
Die Kunststoff-Schaltplatte 1 weist drei Kanäle 2a, 2b und 2c auf. Die Kanäle 2a, 2b und 2c weisen im Ausführungsbeispiel alle den gleichen Querschnitt auf und sind mit einem Abstand h beabstandet zur Unterseite U der Kunststoff-Schaltplatte 1 in dieser ausgebildet. Jeweils drei Seiten der im Querschnitt rechteckig ausgebildeten Kanäle 2a, 2b und 2c werden unmittelbar durch die Kunststoff-Schaltplatte 1 begrenzt. Ein Wärmeleitungskörper 3, der im Ausführungsbeispiel als einstückige Metallplatte, insbesondere als Aluminiumplatte ausgebildet ist, ist in der Kunststoff-Schaltplatte 1 integriert.
Der Wärmeleitungskörper 3 weist eine konstante Dicke 1 auf und ist über den Kanälen 2a, 2b und 2c angeordnet. Flächenbe-0 reiche des Wärmeleitungskörper 3 an dessen Unterseite bilden dabei jeweils einen der vier Wandbereiche bei jedem der rechteckförmigen Kanäle 2a, 2b und 2c. Dadurch wird der Wärmeleitungskörper 3 direkt von dem durch die Kanäle 2a, 2b und 2c fließenden Kühlmedium angeströmt. Der Wärmeleitungskörper 3 ist in die Kunststoff-Schaltplatte 1 integriert und seine Oberfläche ist bündig mit der Oberfläche O der Kunststoff-Schaltplatte 1.
Auf den in die Kunststoff-Schaltplatte 1 integrierten Wärmeleitungskörper 3 ist eine Getriebesteuerelektronik in Form einer die Elektronikbauelemente (nicht dargestellt) tragenden Leiterplatte 4 angeordnet. Die Leiterplatte 4 ist vorzugsweise mit ihrer gesamten Unterseitenfläche unmittelbar auf dem Wärmeleitungskörper 3 angeordnet und z.B. mittels eines Wärmeleitklebers mit dieser verklebt.
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Eine weitere Leiterplatte 5, beispielsweise in Form einer
flexiblen Leiterplatte, ist teilweise auf der Oberfläche 0
der Kunststoff-Schaltplatte 1 und teilweise auf dem Wärmeleitungskörper 3 angeordnet. Die Leiterplatte 5 kontaktiert die die Elektronikbauelemente tragende Leiterplatte 4 über Bonddrähte 6 und 7. Es kann auch vorgesehen sein, die Leiterplatte 5 als Stanzgitter auszuführen, das auf der Kunststoff-Schaltplatte
1 eingespritzt oder vergossen wird.
flexiblen Leiterplatte, ist teilweise auf der Oberfläche 0
der Kunststoff-Schaltplatte 1 und teilweise auf dem Wärmeleitungskörper 3 angeordnet. Die Leiterplatte 5 kontaktiert die die Elektronikbauelemente tragende Leiterplatte 4 über Bonddrähte 6 und 7. Es kann auch vorgesehen sein, die Leiterplatte 5 als Stanzgitter auszuführen, das auf der Kunststoff-Schaltplatte
1 eingespritzt oder vergossen wird.
Um die auf der Leiterplatte 4 angeordneten Elektronikbauelemente der Getriebesteuerschaltung vor dem Umgebungsmedium
(Öl) zu schützen, ist eine Abdeckung 8 über der Leiterplatte 4 angeordnet. Die Abdeckung 8 liegt über einem Dichtring 9
auf der Leiterplatte 5 auf und realisiert einen öldichten Gehäuseraum für die Getriebesteuerelektronik.
(Öl) zu schützen, ist eine Abdeckung 8 über der Leiterplatte 4 angeordnet. Die Abdeckung 8 liegt über einem Dichtring 9
auf der Leiterplatte 5 auf und realisiert einen öldichten Gehäuseraum für die Getriebesteuerelektronik.
Die Anbringung der aus Metall oder Kunststoff bestehenden Abdeckung 8 kann über nicht dargestellte Nieten, Schrauben,
Presstiftverbindungen oder dergleichen erfolgen.
Presstiftverbindungen oder dergleichen erfolgen.
In Fig. 2 ist eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die in Fig. 1 beschriebene Anordnung dargestellt. Die
Darstellung gemäß Fig. 1 zeigt einen Querschnitt bezüglich
der Schnittlinie AA. Entsprechend der Fig. 2 ist die Leiterplatte 4 mit ihrer Fläche vollständig auf dem WärmeIeitungskörper 3 angeordnet. Die durch Umrisslinien dargestellte Leiterplatte 5 ist beabstandet zur Leiterplatte 4 auf dem Wärmeleitungskörper 3 und der Oberfläche O der Kunststoff-Schaltplatte
1 angeordnet und umgibt die Leiterplatte 4 auf
der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 vollständig. Die
durch ihre Begrenzungslinien dargestellten Kanäle 2a, 2b und 2c verlaufen im Ausführungsbeispiel parallel zueinander. Der Verlauf der Kanäle 2a, 2b und 2c in der Kunststoff-Schaltplatte
1 kann aber auch in vielfältiger Weise ausgebildet sein.
Darstellung gemäß Fig. 1 zeigt einen Querschnitt bezüglich
der Schnittlinie AA. Entsprechend der Fig. 2 ist die Leiterplatte 4 mit ihrer Fläche vollständig auf dem WärmeIeitungskörper 3 angeordnet. Die durch Umrisslinien dargestellte Leiterplatte 5 ist beabstandet zur Leiterplatte 4 auf dem Wärmeleitungskörper 3 und der Oberfläche O der Kunststoff-Schaltplatte
1 angeordnet und umgibt die Leiterplatte 4 auf
der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 vollständig. Die
durch ihre Begrenzungslinien dargestellten Kanäle 2a, 2b und 2c verlaufen im Ausführungsbeispiel parallel zueinander. Der Verlauf der Kanäle 2a, 2b und 2c in der Kunststoff-Schaltplatte
1 kann aber auch in vielfältiger Weise ausgebildet sein.
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In einem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 werden gleiche oder funktionsgleiche Bauelemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Der Wärmeleitungskörper 3 ist als einstückige, U-förmige Aluminiumplatte ausgebildet. Das in dem Kanal 2' fließende Kühlmedium strömt den Wärmeleitungskörper 3 an drei Wandbereichen W1, W2 und W3 des Kanals 2' an. Durch eine derartige geometrische Gestaltung des Wärmeleitungskörpers 3 und des Kanals 2' wird die durch die im Betrieb der auf der Leiterplatte 4 angeordneten Steuerelektronik erzeugte Wärme besonders effektiv abgeführt. Der Wärmeleitungskörper 3 weist eine Breite auf, die einer Innenwandweite m der Abdeckung 8 entspricht und ist daher kleiner ausgebildet als der Wärmeleitungskörper 3 in den Figuren 1 und 2 .
In Fig. 4 ist eine schematische Darstellung der Draufsicht der Anordnung gemäß Fig. 3 aufgezeigt. Fig. 3 stellt einen Querschnitt entlang der Schnittlinie BB dar. Der durch seine Umrisslinien dargestellte Wärmeleitungskörper 3 ist derart ausgeführt, dass die Unterseitenfläche der Leiterplatte 4 nur teilweise auf der mit der Oberfläche O der Kunststoff-Schaltplatte 1 bündigen Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 angeordnet ist.
Im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 ist eine weitere mögliche geometrische Gestaltung des Wärmeleitungskörpers 3 sowie von Kanälen 2d, 2e und 2f dargestellt. Der Wärmeleitungskörper 3 weist im Bereich unterhalb der Leiterplatte 4 eine größere Dicke auf als an den Bereichen, die nicht vertikal unter der Leiterplatte 4 angeordnet sind. Die Kanäle 2d und 2e weisen einen zum Kanal 2f unterschiedlichen Querschnitt auf. Die weiteren Bezugszeichen entsprechen gleichen oder funktionsgleichen Bauelementen der vorab beschriebenen Ausführungsbeispiele .
Die Draufsicht zu Fig. 5 entspricht derjenigen gemäß Fig. 4.
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In allen Ausführungsbeispielen kann es auch vorgesehen sein, den Wärmeleitungskörper 3 nur teilweise in die Kunststoff-Schaltplatte 1 zu integrieren und keine Bündigkeit zwischen der Oberfläche 0 der Kunststoff-Schaltplatte 1 und der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 auszubilden.
In allen Ausführungsbeispielen kann es auch vorgesehen sein, den Wärmeleitungskörper 3 nur teilweise in die Kunststoff-Schaltplatte 1 zu integrieren und keine Bündigkeit zwischen der Oberfläche 0 der Kunststoff-Schaltplatte 1 und der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 auszubilden.
Der Wärmeleitungskörper 3 kann z.B. durch Einspritzen, Vergießen oder durch Einkleben in eine komplementär geformte Aussparung in die Kunststoff-Schaltplatte 1 eingearbeitet werden.
Die Kanäle in den jeweiligen Ausführungsbeispielen können in vielfältiger Weise gestaltet werden und beispielsweise durch Querkanäle oder dergleichen miteinander verbunden sein.
Sowohl die Leiterplatte 4 als auch die Leiterplatte 5 können durch Auflaminieren bzw. Aufkleben auf die Oberfläche O der Kunststoff-Schaltplatte 1 sowie der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers 3 befestigt werden.
Die Gestaltung der Geometrien des Wärmeleitungskörpers 3 und der Kanäle 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f und 21 sind durch die in den Figuren dargestellten Möglichkeiten nicht beschränkt. So kann die Geometrie des Wärmeleitungskörpers 3 beispielsweise quader- oder zylinderförmig sein und die Kanäle können beispielsweise einen kreisförmigen oder vieleckigen Querschnitt aufweisen und z.B. eine torusförmige Geometrie zeigen.
Claims (8)
1. Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug- Getriebesteuergerätes, mit
- zumindest einem in der Kunststoff-Schaltplatte (1) verlaufenden Kanal (2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2') zur Leitung eines Kühlmediums, und
- einem Wärmeleitungskörper (3), der zumindest teilweise in die Kunststoff-Schaltplatte (1) integriert ist und unmittelbar angrenzend an den Kanal (2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2') angeordnet ist.
2. Kunststoff-Schaltplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitungskörper (3) eine Metallplatte, insbesondere eine Aluminiumplatte ist.
3. Kunststoff-Schaltplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitungskörper (3) so ausgebildet ist, dass er von dem Kühlmedium, insbesondere einer Hydraulikflüssigkeit, angeströmt wird.
4. Kunststoff-Schaltplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Flächenbereich des Wärmeleitungskörpers (3) als Wandbereich des Kanals (2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2') ausgebildet ist.
5. Kunststoff-Schaltplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitungskörper (3) U-förmig ausgebildet ist, wobei die Innenseite des U's Wandbereiche des Kanals (2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2') ausbilden.
6. Kunststoff-Schaltplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche (O) der Kunststoff-Schaltplatte (1) bündig mit der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers (3) ist.
7. Anordnung bestehend aus einer Kunststoff-Schaltplatte nach einer der vorhergehenden Ansprüche und einer Getriebesteuerelektronik, dadurch gekennzeichnet, dass die Getriebesteuerelektronik, insbesondere ein die Elektronikbauelemente derselben tragendes Substrat (4), unmittelbar auf der Oberfläche des Wärmeleitungskörpers (3) angeordnet ist.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Getriebesteuerelektronik elektrisch über eine elektrische Leiterplatte (5), insbesondere flexible Leiterplatte, oder über eine Stanzgitteranordnung kontaktiert ist, welche sich teilweise über die Oberfläche (O) der Kunststoff- Schaltplatte (1) und teilweise über die Oberfläche des Wärmeleitungskörpers (3) erstreckt.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20115922U DE20115922U1 (de) | 2001-01-11 | 2001-09-27 | Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes |
DE50202708T DE50202708D1 (de) | 2001-01-11 | 2002-01-09 | Anordnung einer kunststoff-schaltplatte eines hydraulischen kraftfahrzeug-getriebesteuergerätes |
EP02700146A EP1350043B1 (de) | 2001-01-11 | 2002-01-09 | Anordnung einer kunststoff-schaltplatte eines hydraulischen kraftfahrzeug-getriebesteuergerätes |
PCT/DE2002/000044 WO2002055908A1 (de) | 2001-01-11 | 2002-01-09 | Kunststoff-schaltplatte eines hydraulischen kraftfahrzeug-getriebesteuergerätes |
US10/616,018 US20040035245A1 (en) | 2001-01-11 | 2003-07-09 | Plastic control plate of a hydraulic gearbox control device in a motor vehicle |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001101091 DE10101091A1 (de) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | Hydraulisches Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerät mit Kunststoff-Hydraulikverteilerplatte und darin integrierten Leitern und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE20115922U DE20115922U1 (de) | 2001-01-11 | 2001-09-27 | Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20115922U1 true DE20115922U1 (de) | 2002-01-17 |
Family
ID=26008214
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20115922U Expired - Lifetime DE20115922U1 (de) | 2001-01-11 | 2001-09-27 | Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes |
DE50202708T Expired - Lifetime DE50202708D1 (de) | 2001-01-11 | 2002-01-09 | Anordnung einer kunststoff-schaltplatte eines hydraulischen kraftfahrzeug-getriebesteuergerätes |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE50202708T Expired - Lifetime DE50202708D1 (de) | 2001-01-11 | 2002-01-09 | Anordnung einer kunststoff-schaltplatte eines hydraulischen kraftfahrzeug-getriebesteuergerätes |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040035245A1 (de) |
EP (1) | EP1350043B1 (de) |
DE (2) | DE20115922U1 (de) |
WO (1) | WO2002055908A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10313355A1 (de) * | 2003-03-25 | 2004-11-04 | Siemens Ag | Kühlvorrichtung |
DE102006032024B3 (de) * | 2006-07-10 | 2007-11-22 | Siemens Ag | Elektronische Ansteuerungsvorschrift für ein Automatikgetriebe |
US9699929B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-07-04 | Zf Friedrichshafen Ag | Arrangement of an electric control device on a circuit board |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4101219B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2008-06-18 | 三洋電機株式会社 | 充電器 |
DE202005009039U1 (de) * | 2005-06-08 | 2006-10-19 | Siemens Ag | Elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, insbesondere für eine Getriebesteuerung |
WO2008006637A1 (de) * | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Continental Automotive Gmbh | Elektronische ansteuerungsvorrichtung für ein automatikgetriebe |
JP5384883B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2014-01-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子油圧制御モジュール |
DE102010019027B4 (de) | 2010-05-03 | 2021-06-17 | Audi Ag | Bauteil für eine Einrichtung zum Aufnehmen von Hydraulikfluid für ein Getriebe eines Kraftwagens |
DE102011088970A1 (de) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät und Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug |
EP2842162A1 (de) * | 2012-04-23 | 2015-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Integriertes elektronikmodul mit kühlstruktur |
US9727098B2 (en) * | 2014-06-16 | 2017-08-08 | Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. | Redundant power supply motherboard assembly |
FI127831B (en) * | 2015-01-15 | 2019-03-29 | Lappeenrannan Teknillinen Yliopisto | A method for manufacturing a semiconductor module |
US9674984B2 (en) | 2015-06-23 | 2017-06-06 | Cubic Corporation | Plastic chassis for liquid cooled electronic components |
DE102018215338B3 (de) * | 2018-09-10 | 2020-01-16 | Dürkopp Adler AG | Kühlvorrichtung für mindestens ein auf einer Leiterplatte montiertes Bauelement |
DE102018132143B4 (de) * | 2018-12-13 | 2023-10-12 | Infineon Technologies Ag | Leiterplatte, Chip-Kühlgehäuse, Baugruppe und Verfahren zum Kühlen eines Halbleiterchips |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19710931A1 (de) | 1996-03-27 | 1997-10-30 | Volkswagen Ag | Automatikgetriebe mit integrierter Steuerungselektronik |
DE19826588C1 (de) | 1998-06-15 | 1999-11-11 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3836823A (en) * | 1973-07-17 | 1974-09-17 | Sarkes Tarzian | Electrical assembly |
FR2484532B1 (fr) * | 1980-06-16 | 1985-08-23 | Peugeot Aciers Et Outillage | Dispositif pour la commande des moyens de ventilation d'un moteur a combustion interne |
US4381032A (en) * | 1981-04-23 | 1983-04-26 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
JPS59177617A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | Aisin Seiki Co Ltd | アクチユエ−タ |
US4805490A (en) * | 1987-03-23 | 1989-02-21 | General Motors Corporation | Valve and closure assembly for an automatic transmission |
DE3741625A1 (de) * | 1987-12-04 | 1989-06-15 | Hydrid Wasserstofftech | Druckbehaelter fuer die speicherung von wasserstoff |
US4868349A (en) * | 1988-05-09 | 1989-09-19 | National Semiconductor Corporation | Plastic molded pin-grid-array power package |
US5245508A (en) * | 1990-08-21 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Close card cooling method |
DE4415133C1 (de) * | 1994-04-29 | 1995-06-01 | Siemens Ag | Steuergerät für ein automatisches Getriebe |
US5218516A (en) * | 1991-10-31 | 1993-06-08 | Northern Telecom Limited | Electronic module |
FR2701600B1 (fr) * | 1993-02-10 | 1995-09-08 | Gec Alsthom Transport Sa | Dispositif de refroidissement de composants electriques de puissance. |
US5361650A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-08 | Eaton Corporation | Transmission having externally mounted electronic control unit |
US5662007A (en) * | 1993-05-12 | 1997-09-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Motor vehicle gearbox control system in an oil-filled casing |
DE4334595C1 (de) * | 1993-10-11 | 1995-04-27 | Siemens Ag | Steuerung für ein Kraftfahrzeug |
DE4344584C2 (de) * | 1993-12-24 | 1996-12-12 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Anordnung von Magnetventilen, einem Zentralstecker und einer Leiterplatte an einem Steuergehäuse einer selbsttätigen Schaltvorrichtung eines Zahnräderwechselgetriebes |
JPH07194139A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Hitachi Ltd | 電気自動車用インバータの冷却装置 |
US5504378A (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-02 | Westinghouse Electric Corp. | Direct cooled switching module for electric vehicle propulsion system |
US5941137A (en) * | 1995-08-11 | 1999-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Controller for a motor vehicle with an automatic transmission |
JP3412360B2 (ja) * | 1995-10-06 | 2003-06-03 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 自動変速機 |
DE19604948A1 (de) * | 1996-02-10 | 1997-08-14 | Telefunken Microelectron | Steuerungsanordnung für ein automatisches elektrohydraulisch gesteuertes Getriebe |
DE19645635C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-04-23 | Telefunken Microelectron | Steuergerät zur Ansteuerung des Elektromotors von Kraftfahrzeugen |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
DE19715592C2 (de) * | 1997-04-15 | 1999-12-09 | Bosch Gmbh Robert | Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein |
US5940271A (en) * | 1997-05-02 | 1999-08-17 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with integrated heat sink attachment |
US5848848A (en) * | 1997-06-06 | 1998-12-15 | Comtec Information Systems, Inc. | Battery powered printer system with self-contained high power solid state battery voltage switching |
GB2339081A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-12 | Cummins Engine Co Ltd | Cooling an engine control unit using fuel as coolant |
JP3864282B2 (ja) * | 1998-09-22 | 2006-12-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びその製造方法並びにこの基板を用いた半導体装置 |
US6164160A (en) * | 1999-04-21 | 2000-12-26 | Daimlerchrysler Corporation | Integrated solenoid circuit assembly |
US6411512B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-06-25 | Delta Engineers | High performance cold plate |
DE19955437A1 (de) * | 1999-11-18 | 2001-05-23 | Zahnradfabrik Friedrichshafen | Elektrische Steckverbindung |
US6414867B2 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Power inverter |
EP1128432B1 (de) * | 2000-02-24 | 2016-04-06 | Infineon Technologies AG | Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper |
FR2810845B1 (fr) * | 2000-06-23 | 2002-08-23 | Alstom | Module de puissance a composants electroniques de puissance et procede de fabrication d'un tel module |
US6396692B1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-05-28 | Motorola, Inc. | Electronic control unit with integrated cooling module |
US6695748B2 (en) * | 2000-09-08 | 2004-02-24 | Borgwarner Inc. | Transmission control apparatus |
US6612202B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Mechatronics sensor |
-
2001
- 2001-09-27 DE DE20115922U patent/DE20115922U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-09 WO PCT/DE2002/000044 patent/WO2002055908A1/de not_active Application Discontinuation
- 2002-01-09 EP EP02700146A patent/EP1350043B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-09 DE DE50202708T patent/DE50202708D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-07-09 US US10/616,018 patent/US20040035245A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19710931A1 (de) | 1996-03-27 | 1997-10-30 | Volkswagen Ag | Automatikgetriebe mit integrierter Steuerungselektronik |
DE19826588C1 (de) | 1998-06-15 | 1999-11-11 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SCHUCH,Bernhard: Aufbautechniken für die Kfz-Elektronik-Schlüssel zum Produkterfolg. In: ATZ Automobiltechnische Zeitschrift 100,1998,Nr.2, S.104-113 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10313355A1 (de) * | 2003-03-25 | 2004-11-04 | Siemens Ag | Kühlvorrichtung |
DE10313355B4 (de) * | 2003-03-25 | 2005-12-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung |
DE102006032024B3 (de) * | 2006-07-10 | 2007-11-22 | Siemens Ag | Elektronische Ansteuerungsvorschrift für ein Automatikgetriebe |
US9699929B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-07-04 | Zf Friedrichshafen Ag | Arrangement of an electric control device on a circuit board |
EP2893785B1 (de) * | 2012-09-04 | 2018-09-19 | ZF Friedrichshafen AG | Anordnung eines elektrischen steuergeräts an eine schaltplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002055908A1 (de) | 2002-07-18 |
DE50202708D1 (de) | 2005-05-12 |
EP1350043A1 (de) | 2003-10-08 |
US20040035245A1 (en) | 2004-02-26 |
EP1350043B1 (de) | 2005-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020221 |
|
R163 | Identified publications notified |
Effective date: 20011217 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050118 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20071210 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE Effective date: 20080731 |
|
R158 | Lapse of ip right after 8 years |
Effective date: 20100401 |