DE19627858A1 - Komplexes Leistungsbauelement - Google Patents

Komplexes Leistungsbauelement

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Description

Die Erfindung betrifft ein komplexes Leistungsbauele­ ment. Leistungsbauelemente bestehen zur Zeit meist aus Halbleiterbauelementen, die auf einem Keramiksubstrat oder dergleichen in gelöteter Technik angeordnet werden. Eine Mehrzahl dieser Halbleiter-"Chips" werden mit einer Logik und mit entsprechenden Stiften nach außen verbun­ den.
Leistungsmodule werden dabei hauptsächlich in Umrichtern zur Steuerung von drehzahlveränderbaren Antrieben und zur Anpassung unterschiedlichster Spannungsformen einge­ setzt. Dies macht eine sehr vielfältige Auslegung der Module für ihre jeweiligen Anwendungsfälle nötig. Den­ noch verbleibt man bei einer normierten, vorbekannten Gehäusegröße.
Allerdings sollen die Anschlüsse der Leistungsmodule bei unterschiedlicher Bestückung dem jeweiligen Anwendungs­ fall gerecht werden. Auch gleichartig bestückte Module können unterschiedliche Anforderungen an die Anschlüsse mit sich bringen. Mit bisherigen normierten Gehäusen, die aus einfachen Kunststoffrahmen ggf. auch einem ein­ fachen Deckel bestehen, ist dies nicht möglich. Die Kunststoffrahmen geben feste Orte für die Stifte vor, die zudem häufig fest in die Deckel eingespritzt waren. Die Stifte wurden nach Anfügen des Rahmens sodann an entsprechenden Orten auf dem Substrat aufgelötet, was das Substrat belastete. Auch wird durch den bisherigen Aufbau eine feste Anzahl an Stiften vorgegeben, zu der keiner mehr hinzugefügt werden kann und von der nur schwer einer entfernt werden kann.
Das Substrat dient dabei als Träger für die Leistungs­ bauelemente und zur Abführung der Verlustleistung. Soll dabei wie jetzt in zunehmendem Maße gewünscht, eine hö­ here Verlustleistung abgeführt werden, wird sich dies durch aufwendigeres Material und daher erhöhte Kosten für das Substrat erheblich bemerkbar machen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die An­ schlüsse bei einem Leistungsbauelement variabel positio­ nieren zu können und verschiedene Steckerbilder bei ei­ nem normierten Rahmen zu ermöglichen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Hauptan­ spruch aufgeführten Merkmale gelöst. Die Unteransprüche geben vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung wie­ der.
Insbesondere ist durch die Vorsehung eines gesonderten Leiterplattenstreifens möglich, daß die Anschlüsse je nach Anwendungszweck variabel in Bezug auf die Rahmenab­ messungen positioniert werden können. Es sind verschie­ dene Anschlußtypen für ein Leistungsmodul möglich.
Durch die Einführung einer weiteren Ebene, die die Sub­ stratebene gegebenenfalls überlappt, ist zudem eine Platzeinsparung ergeben, die den Einsatz der normierten Gehäuse auch für größere Substrate möglich macht. Die damit erreichte höhere integrationsdichte senkt die Ko­ sten und ermöglicht einen einfacheren Fertigungsprozeß.
Nicht zuletzt ist das Material der zusätzlichen Leiter­ plattenstreifen nicht thermisch belastet, so daß auf die üblichen Leiterplattenmaterialien zurückgegriffen werden kann, was wiederum Kostenvorteile bringt. Die Halterung der Stifte erfolgt bevorzugt durch eine Abdeckung, die durch vergossenes Material oder durch einen Deckel rea­ liert werden kann.
Durch die Vorsehung zweier entlang der Längserstreckung der Substratplatte sich erstreckender Leiterplatten­ streifen werden die zur Verbindung des Leiterplatten­ streifens mit den Anschlußstiften vorgesehenen Bonddräh­ te möglichst kurz ausgelegt sein. Die Anschlüsse auf der Leiterplatte können geklebt, gelötet oder geschweißt werden. Es können auch bereits bestückte Leiterplatten­ streifen in den Kunststoffrahmen eingeklebt werden.
Statt der Verwendung der in den Rahmen eingespritzten Stifte aus dem Stand der Technik können auch an einen Leiterplattenstreifen angesetzte Stifte als vormontier­ tes Teil verwendet werden.
Durch die Möglichkeit, die Logikbausteine oder ggf. auch nur logische Verdrahtungen auf diese Leiterplattenstrei­ fen aufzubringen, ist eine Möglichkeit geschaffen, die komplexen Leistungsbauelemente in einfacher Weise an die jeweiligen Anwendungszwecke anzupassen, ohne daß neuar­ tige Substratgeometrien nötig sind. Das Aufbringen eines Weichvergusses auf den Halbleiter anstelle eines Deckels ist ebenso möglich. Allerdings kann auch nach wie vor ein Deckel oder ein Hartverguß als mechanischer Schutz vorgesehen werden.
Durch die Vorsehung einer Aufnahme für einen Leiterplat­ tenstreifen in den Kunststoffrahmen einer weiteren Ebene wird zudem eine zusätzliche Kante in dem Rahmen geschaf­ fen, die die Festigkeit des Rahmens erhöht, so daß, falls gleichbleibende Festigkeit gewünscht ist, insge­ samt der Rahmen mit weniger Material ausgeführt werden kann.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus nachfolgender Beschreibung eines bevorzugten Ausfüh­ rungsbeispiels anhand der beigefügten Zeichnung.
Dabei zeigt:
Fig. 1 ein komplexes Leistungsbauelement in Drauf­ sicht von oben mit zwei schraffiert darge­ stellten Leiterplatten an seinen Längsseiten,
Fig. 2 eine Ansicht des Leistungsbauelementes von der Seite, in der die sich rechtwinklig von dem Rahmen nach oben erstreckenden Stifte zu er­ kennen sind,
Fig. 3 einen teilweisen Querschnitt durch ein Lei­ stungsbauelement nach Fig. 1 oder 2, bei der das Substrat und die Anordnung des Leiterplat­ tenstreifens in einer weiteren Ebene zu erken­ nen ist,
Fig. 4 ein weiteres komplexes Leistungsbauelement ähnlich der Fig. 1,
Fig. 5 eine Draufsicht auf die Steckerkonfiguration der Fig. 4, und
Fig. 6 eine Ansicht des Leistungsbauelementes der Fig. 4 und 5 von der Seite.
In der Fig. 1 ist ein Leistungsbauelement mit einem Kunststoffrahmen 10 dargestellt, bei dem die einzelnen Leistungsbauelemente 20 mit Bonddrähten 22 untereinander und auch mit entsprechenden Anschlußflächen 24 auf den (schraffiert dargestellten) Leiterplattenstreifen 18 verbunden sind. Auf diesen Anschlußflächen 24 finden sich auch die aufgelöteten Anschlußstifte 16, die nur in ihrem Querschnitt dargestellt sind. An den Schmalseiten des Rahmens 10 sind die Verschraubungsösen für die Lei­ stungsmodule zur Befestigung in Schaltschränken o. ä. zu erkennen. Um die einzelnen Chips 20 herum sind auf dem Substrat 12 Leiterflächen vorgesehen, die teilweise mit­ einander verbunden und teilweise gegeneinander isoliert sind.
In der Fig. 2 ist in seitlicher Ansicht auf das in der Fig. 1 dargestellte Modul zu erkennen, wie sich durch die Vertikalerstreckung der Kontaktstifte 16 eine be­ stimmte Steckerkonfiguration ergibt. Diese kann nun er­ findungsgemäß durch einfaches Austauschen eines Leiter­ plattenstreifens 18 an den jeweils gewünschten Zweck an­ gepaßt werden. Ein mechanischer Eingriff in bereits auf­ gelötete Stifte ist nicht mehr nötig.
In der Fig. 3 ist anhand eines Querschnittes durch ein Leistungsbauelement, bei dem der Kunststoffrahmen 10 im rechten Teil geschnitten dargestellt wurde, zu erkennen, wie auf dem Substrat 12 ein Leistungshalbleiter 20 auf­ gesetzt ist, der mit Bonddrähten 22 mit der Leiterplatte 18 verbunden ist, auf der ein Anschlußstift 16 befestigt ist.
Der Leiterplattenstreifen 18 befindet sich dabei gegen­ über dem Substrat 12 in einer anderen höheren Ebene und überlappt dieses.
Unter dem Substrat 12 befinden sich üblicher- und vor­ teilhafterweise Kühlflächen (nicht dargestellt), die mit dem Substrat 12 zusammenwirken, um die Wärme der Lei­ stungsbauelemente abzuführen. Es kann aber denkbar sein, die Kühlung von oben zu bewirken und den oder die Lei­ terplattenstreifen 18 unter dem Substrat 12 überlappen zu lassen.

Claims (5)

1. Komplexes Leistungsbauelement mit einem Rahmen (10) und wenigstens einem Substrat (12) auf dem eine Lei­ stungselektronik positioniert ist, wobei der Rahmen (10) eine Vielzahl sich nach außen erstreckender Kon­ taktstifte (16) besitzt, gekennzeichnet durch wenigstens einen Leiterplattenstreifen (18), der am Rahmen (10) benachbart dem Substrat (12) vorgesehen ist, der mit dem Substrat (12) und den darauf befindli­ chen Elementen über Bonddrähte (22) verbunden ist, und auf dem die Kontaktstifte (16) angesetzt sind.
2. Komplexes Leistungsbauelement nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Leiter­ plattenstreifen (18) in einer zweiten Ebene gegenüber dem Substrat (12) angeordnet ist.
3. Komplexes Leistungsbauelement nach einem der voran­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwei Leiterplattenstreifen (18) beidseitig entlang der Längsseiten parallel zu dem Substrat (12) erstrecken.
4. Komplexes Leistungsbauelement nach einem der voran­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß logi­ sche Bauelemente, die nicht Leistungsbauelemente sind, auf dem/den Leiterplattenstreifen (18) angeordnet sind.
5. Komplexes Leistungsbauelement nach einem der voran­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (16) durch eine über dem/den Leiterplat­ tenstreifen (18) vergossene Abdeckung (14) an dem Rah­ men (10) gehaltert sind.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951865A1 (de) * 1998-12-22 2000-08-03 Mannesmann Vdo Ag Leiterplatte mit einer Lichtquelle
DE19914741A1 (de) * 1999-03-31 2000-10-12 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
EP1119228A2 (de) * 2000-01-20 2001-07-25 Autonetworks Technologies, Ltd. Zentralelektrik
DE10024377A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-29 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement
US6502968B1 (en) 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1177899A (en) * 1967-12-19 1970-01-14 Philips Electronic Associated Improvements in and relating to Semiconductor Devices
DE3629296A1 (de) * 1986-11-17 1988-03-10 Standard Elektrik Lorenz Ag Baugruppe der nachrichtentechnik
DE3734067A1 (de) * 1986-10-08 1988-05-05 Fuji Electric Co Ltd Halbleitervorrichtung
EP0305993A2 (de) * 1987-08-31 1989-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Leistungshalbleiteranordnung mit Elektroden-Strukturen
US5307503A (en) * 1989-07-03 1994-04-26 Mitsumi Electric Co., Ltd. Shielded circuit module with terminal pins arrayed on four sides for connection to a computer board
JPH0722728A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板
JPH07263823A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Toshiba Corp 多層配線基板およびそれを用いた半導体装置
DE4418426A1 (de) * 1993-09-08 1995-11-30 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
DE19518753A1 (de) * 1994-05-31 1995-12-07 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1177899A (en) * 1967-12-19 1970-01-14 Philips Electronic Associated Improvements in and relating to Semiconductor Devices
DE3734067A1 (de) * 1986-10-08 1988-05-05 Fuji Electric Co Ltd Halbleitervorrichtung
DE3629296A1 (de) * 1986-11-17 1988-03-10 Standard Elektrik Lorenz Ag Baugruppe der nachrichtentechnik
EP0305993A2 (de) * 1987-08-31 1989-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Leistungshalbleiteranordnung mit Elektroden-Strukturen
US5307503A (en) * 1989-07-03 1994-04-26 Mitsumi Electric Co., Ltd. Shielded circuit module with terminal pins arrayed on four sides for connection to a computer board
JPH0722728A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板
DE4418426A1 (de) * 1993-09-08 1995-11-30 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
JPH07263823A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Toshiba Corp 多層配線基板およびそれを用いた半導体装置
DE19518753A1 (de) * 1994-05-31 1995-12-07 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HOFFMANN,Thomas: Miniaturisierung auf Baugruppenebene, Hüthig Buch Verlag, Heidelberg, 1992, S.286,287 *
Hybrid Assembly Module. In: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 33, No. 3B, Aug. 1990, S.155,156 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951865A1 (de) * 1998-12-22 2000-08-03 Mannesmann Vdo Ag Leiterplatte mit einer Lichtquelle
US6502968B1 (en) 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
DE19914741A1 (de) * 1999-03-31 2000-10-12 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
EP1119228A2 (de) * 2000-01-20 2001-07-25 Autonetworks Technologies, Ltd. Zentralelektrik
EP1119228A3 (de) * 2000-01-20 2002-07-24 Autonetworks Technologies, Ltd. Zentralelektrik
US6466451B2 (en) 2000-01-20 2002-10-15 Autonetworks Technologies, Ltd Electric connection box
DE10024377A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-29 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement
US6802745B2 (en) 2000-05-17 2004-10-12 Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg Housing for accomodating a power semiconductor module and contact element for use in the housing
DE10024377B4 (de) * 2000-05-17 2006-08-17 Infineon Technologies Ag Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement

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