DE20109194U1 - Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein - Google Patents
Stapelanordnung für einen BildsensorbausteinInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005744 Teer Meer reaction Methods 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/0651—Wire or wire-like electrical connections from device to substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/055—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Description
TERMEER STEINMEISTER & PARTNER GbR
PATENTANWÄLTE - EUROPEAN PATENT ATTORNEYS
Dr. Nicolaus ter Meer, Dipl.-Chem. Helmut Steinmeister, Dipl.-Ing.
Peter Urner, Dipl.-Phys. Manfred Wiebusch
Gebhard Merkle, Dipl.-Ing. (FH) Bernhard P. Wagner, Dipl.-Phys.
Mauerkircherstrasse 45 Artur-Ladebeck-Strasse
D-81679 MÜNCHEN D-33617 BIELEFELD
Case: KT025G Wa/as
01.06.2001
No. 84, Taiho Rd., Chupei,
Hsinchu Hsien,
Taiwan
R.O.C.
Beschreibung
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Stapelanordnung für einen Bildsensor, insbesondere einen Aufbau, bei dem integrierte Schaltungen und Bildsensorchips, die jeweils verschiedene Funktionen haben, zusammen in einem Gehäusebaustein untergebracht werden, um die Anzahl der Bausteinsubstrate zu reduzieren und &iacgr;&ogr; die integrierten Schaltungen und Bildsensorchips, die jeweils verschiedene Funktionen aufweisen, gemeinsam zu kapseln.
Stand der Technik
Ein gebräuchlicher Sensor wird verwendet für das Ermitteln von Signalen, dies können z.B. optische oder Audiosignale sein. Der bei dieser Erfindung beschriebene Sensor wird zum Empfangen von Bildsignalen und für das Umwandeln dieser Bildsignale in elektrische Signale, die an eine Leiterplatte weitergegeben werden, verwendet.
Ein gebräuchlicher Bildsensor wird verwendet für das Empfangen von Bildsignalen und für die Umwandlung dieser Bildsignale in elektrische Signale, die an eine Leiterplatte weitergegeben werden. Der Bildsensor ist dabei elektrisch an andere integrierte Schaltungen angeschlossen, um eine Vielzahl verschiedener Funktionen zu erfüllen. Zum Beispiel kann der Bildsensor elektrisch an einen digitalen Signalprozessor angeschlossen sein, der die Signale, die vom Bildsensor erzeugt werden, verarbeitet. Weiterhin kann der Bildsensor auch elektrisch angeschlossen sein an einen Mikroprozessor, an einen Zentralprozessor oder ähnliches, um eine Vielzahl verschiedener Funktionen zu erfüllen.
Weil allerdings konventionelle Bildsensoren gekapselt sind, müssen die mit den Bildsensoren zusammenwirkenden integrierten Schaltungen getrennt von den Bildsensoren gekapselt werden. Dabei werden der Bildsensor bzw. die
Signalverarbeitungsbausteine elektrisch durch eine Vielzahl von Drahtverbindungen kontaktiert. Dann werden der gekapselte Bildsensor und die verschiedenen Signalverarbeitungsbausteine elektrisch auf der Leiterplatte miteinander verbunden.
Deshalb müssen bei der getrennten Kapselung der einzelnen Signalverarbeitungsbausteine und des Bildsensors eine Vielzahl von Substraten und Gehäusen verwendet werden, wodurch die Herstellkosten steigen. Weiterhin ist die auf der Leiterplatte benötigte Fläche größer, wenn die &iacgr;&ogr; verschiedenen Signalverarbeitungsbausteine getrennt auf die Leiterplatte montiert werden, deshalb können die Endprodukte nicht klein, flach und leicht gemacht werden.
Um die oben erwähnten Probleme zu lösen, stellt die Erfindung eine Stapelanordnung für einen Bildsensor zur Verfügung, der die Nachteile des konventionellen Bildsensors vermeidet.
Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, eine Stapelanordnung für einen Bildsensor zur Verfügung zu stellen, mit dem die Anzahl der gekapselten Bauelemente reduziert wird und bei der die Kosten für die Kapselung verringert werden.
Es ist deshalb eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Stapelanordnung für einen Bildsensor zur Verfügung zu stellen, bei der das Herstellverfahren vereinfacht und erleichtert wird.
Es ist deshalb eine zusätzliche Aufgabe der Erfindung, eine Stapelanordnung so für einen Bildsensor zur Verfügung zu stellen, bei der die insgesamt für die Bildsensor- Funktionen benötigte Fläche reduziert wird.
Es ist deshalb darüber hinaus eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Stapelanordnung für einen Bildsensor zur Verfügung zu stellen, bei der die
Kosten für die Kapselung und die Testkosten für die Bildsensorfunktionen reduziert sind.
Entsprechend einer Ausführung der Erfindung besteht eine Stapelanordnung für einen Bildsensor für den elektrischen Anschluß an eine Leiterplatte aus einem ersten Substrat, einem zweiten Substrat, einer integrierten Schaltung, einem Bildsensorchip und einer transparenten Schicht. Das erste Substrat weist eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche, gegenüber der ersten Oberfläche, auf. Die erste Oberfläche des ersten Substrats trägt die
&iacgr;&ogr; Signaleingangsanschlüsse. Die zweite Oberfläche des ersten Substrats trägt die Signalausgangsanschlüsse zur elektrischen Verbindung des Substrats mit der Leiterplatte. Das zweite Substrat hat eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche gegenüber der oberen Oberfläche. Die untere Oberfläche des zweiten Substrats ist so an die erste Oberfläche des ersten Substrats herangeführt, daß zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat ein Hohlraum gebildet wird. Die integrierte Schaltung ist auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats montiert und in dem Hohlraum angeordnet und elektrisch mit den Signaleingangsanschlüssen auf der ersten Oberfläche des Substrats verbunden. Der Bildsensorchip ist auf der oberen Oberfläche des zweiten Substrats angeordnet. Die transparente Schicht bedeckt den Bildsensorchip. Der Bildsensorchip empfängt Bildsignale durch die transparente Schicht und wandelt diese Bildsignale in elektrische Signale um, die an das erste Substrat weitergeleitet werden.
Auf diese Weise können der Bildsensorchip des Bildsensorbausteins und die integrierte Schaltung gemeinsam gekapselt werden.
so Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Stapelanordnung für einen Bildsensor entsprechend einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Stapelanordnung für einen Bildsensor entsprechend einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung einer Stapelanordnung für einen Bildsensor entsprechend einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung einer Stapelanordnung für einen Bildsensor entsprechend einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden mit Bezug auf die Zeichnungen &iacgr;&ogr; näher erläutert.
Wie in Fig. 1 gezeigt, weist die Stapelanordnung für den Bildsensor ein erstes Substrat 10, ein zweites Substrat 22, eine integrierte Schaltung 30, einen Bildsensorchip 34, ein Abstandselement 38 und eine transparente Schicht 40 auf.
Das erste Substrat 10 weist eine erste Oberfläche 12 und eine zweite Oberfläche 14 gegenüber der ersten Oberfläche 12 auf. Die erste Oberfläche 12 des ersten Substrats 10 ist mit Signaleingangsanschlüssen 16 versehen. Die zweite Oberfläche 14 des ersten Substrats 10 ist mit Signalausganganschlüssen 18 ausgestattet, dies können metallische Kugeln sein, die in einem Kugelrasterfeld angeordnet sind, um den elektrischen Anschluß an die Leiterplatte 20 zur Übertragung der Signale vom Substrat 10 an die Leiterplatte 20 herzustellen.
Das zweite Substrat 22 hat eine obere Oberfläche 24 und eine untere Oberfläche 26 gegenüber der oberen Oberfläche 24. Die untere Oberfläche 24 des zweiten Substrat 22 ist so an die erste Oberfläche 12 des ersten Substrats 10 angefügt, daß zwischen dem ersten Substrat 10 und dem zweiten Substrat so 22 ein Hohlraum 28 gebildet wird. Die beiden Oberflächen können dabei z.B. miteinander verklebt oder aneinander anhaftend ausgebildet sein.
Die integrierte Schaltung 30 kann ein Signalprozessorbaustein, wie z. B. ein
digitaler Signalprozessor, ein Mikroprozessor, ein Zentralprozessor (CPU) oder
digitaler Signalprozessor, ein Mikroprozessor, ein Zentralprozessor (CPU) oder
ähnliches sein. Diese ist auf der ersten Oberfläche 12 des ersten Substrats 10 und innerhalb des Hohlraums angeordnet. Die integrierte Schaltung 30 ist elektrisch mit einer Vielzahl von Drähten 32 mit den Signaleingangsanschlüssen 16 auf der ersten Oberfläche 12 des Substrats 10 mittels Drahtbonden verbunden. Damit ist die integrierte Schaltung 30 elektrisch mit dem ersten Substrat 10 verbunden. Wenn die integrierte Schaltung 30 ein digitaler Signalprozessor ist, können die Signale vom Bildsensorchip 34 zunächst verarbeitet und dann an die Leiterplatte 20 übertragen werden.
&iacgr;&ogr; Der Bildsensorchip 34 ist auf der oberen Oberfläche 24 des zweiten Substrats 22 angeordnet und elektrisch an die Signaleingangsanschlüsse 16 auf der ersten Oberfläche 12 des ersten Substrats 10 angeschlossen. Damit können die Signale vom Bildsensorchip 34 an das erste Substrat 10 übertragen werden.
Das Abstandselement 38 ist eine Rahmenstruktur, die auf der ersten
Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet ist und die integrierte Schaltung 30 und den Bildsensorchip 34 umgibt.
Die transparente Schicht 40 kann ein Klarglaselement sein, das das Abstandselement 38 bedeckt, um den Bildsensorchip 34 und die integrierte Schaltung 30 zu versiegeln. Der Bildsensorchip 34 kann die Bildsignale durch die transparente Schicht 40 empfangen und die Bildsignale in elektrische Signale umwandeln, die an das Substrat 10 weitergeleitet werden.
Fig. 2 ist eine schematische Darstellung, die eine Stapelanordnung für einen Bildsensor entsprechend einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die obere Oberfläche 24 des zweiten Substrats 22 ist mit Signaleingangsanschlüssen 42 versehen. Die untere Oberfläche 26 des zweiten Substrats 22 ist an der ersten Oberfläche 12 des ersten Substrats 10
so befestigt. Dabei wird ein Hohlraum 28 zwischen dem ersten Substrat 10 und dem zweiten Substrat 22 gebildet. Die integrierte Schaltung 30 ist auf der ersten Oberfläche 12 und innerhalb des Hohlraums 28 angeordnet. Die integrierte Schaltung 30 wird elektrisch an die Signaleingangsanschlüsse 42, die auf der
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ersten Oberfläche 12 des ersten Substrats 1 Ö'angebracht sind, über Drähte 32 mittels Drahtbonden angeschlossen.
Der Bildsensorchip 34 ist auf der oberen Oberfläche 24 des Substrats 22 angeordnet und elektrisch angeschlossen an die Signaleingangsanschlüsse 42, die auf der oberen Oberfläche 24 des zweiten Substrats 22 angebracht sind.
Das Abstandselement 38 ist auf der ersten Oberfläche 12 des ersten Substrats 10 montiert, um die integrierte Schaltung 30 und den Bildsensorchip 34 zu &iacgr;&ogr; umgeben.
Die transparente Schicht 40 kann ein Klarglaselement sein, das auf dem Abstandselement 38 angebracht ist, um die integrierte Schaltung 30 und den Bildsensorchip 34 zu versiegeln. Der Bildsensorchip 34 kann Bildsignale durch die transparente Schicht 40 empfangen und diese Bildsignale in elektrische Signale umwandeln, die an das erste Substrat 10 weitergegeben werden
Wie in Fig. 3 gezeigt, kann die transparente Schicht 40 ein transparentes Harzoder Kunstharzelement sein, das die obere Oberfläche 24 des zweiten Substrats 22 bedeckt, damit werden die integrierte Schaltung 30 und der Bildsensorchip 34 durch die transparente Schicht 40 versiegelt. Damit kann der Bildsensorchip 34 Bildsignale durch die transparente Schicht 40 empfangen und diese Bildsignale in elektrische Signale umwandeln, die an das erste Substrat 22 weitergegeben werden.
Entsprechend Fig. 4 ist die transparente Schicht 40 ein "&Pgr; - förmiges" transparentes Harz- oder Kunstharzelement mit einem Tragrahmen 46 zur Montage auf der oberen Oberfläche 24 des zweiten Substrats 22. Das "nförmige" transparente Harz- oder Kunstharzelement 40 kann durch Spritzgießen so oder Formpressen gebildet werden. Somit sind der Bildsensorchips 34 und die integrierte Schaltung 30 mittels der transparenten Schicht 40 bedeckt, ein Bildsignal kann vom Bildsensorchip 34 durch die transparente Schicht 40 empfangen werden.
Das &Pgr; - förmige transparente Element wird möglichst dünnwandig ausgeführt, um die optischen Eigenschaften, insbesondere die Transparenz, zu optimieren.
Durch den oben erwähnten Aufbau vermittelt die Erfindung folgende Vorteile:
1. Weil der Bildsensorchip 34 und die integrierte Schaltung 30 gemeinsam gekapselt werden können, kann die Materialmenge, die das Substrat 10 bildet, reduziert werden und damit die Herstellkosten des gesamten Bildsensorbausteins gesenkt werden.
2. Weil der Bildsensorchip 34 und die integrierte Schaltung 30 gemeinsam gekapselt werden können, kann die Größe des Bildsensorbausteins reduziert werden.
3. Weil der Bildsensorchip 34 und die integrierte Schaltung 30 gemeinsam gekapselt werden können, gibt es nur ein Bausteingehäuse. Deshalb ist nur eine Prüfeinrichtung erforderlich und die Prüfkosten können verringert werden.
4. Weil der Bildsensorchip 34 und die integrierte Schaltung 30 gemeinsam gekapselt werden können, können zwei Chips in einem einzigen Kapselungsvorgang gekapselt werden. Deshalb können die Kapselungskosten wirksam reduziert werden.
Obwohl die Erfindung anhand eines Beispiels beschrieben und mit Hilfe eines bevorzugten Ausführungsbeispiels erläutert wurde, ist selbstverständlich, daß die Erfindung nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt ist. Es ist im Gegenteil beabsichtigt, auch verschiedene Abwandlungen zu umfassen. Deshalb ist der Schutzbereich der folgenden Ansprüche so zu verstehen, daß auch diese Abwandlungen miteingeschlossen sind.
Claims (12)
1. Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein zum elektrischen Anschluß an eine Leiterplatte, bestehend aus:
einem ersten Substrat (10), das eine erste Oberfläche (12) und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche (12) aufweist, wobei die erste Oberfläche (12) mit Signaleingangsanschlüssen (16) versehen ist und die zweite Oberfläche mit Signalausganganschlüssen (18) zur elektrischen Verbindung des Substrats (10) mit der Leiterplatte (20) versehen ist;
einem zweiten Substrat (22) mit einer oberen Oberfläche (24) und einer unteren Oberfläche (26) gegenüber der oberen Oberfläche (26), wobei die untere Oberfläche (26) des zweiten Substrats (34) an die erste Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) angefügt ist und ein Hohlraum (28) zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrats gebildet wird;
einer integrierten Schaltung (30), die auf der ersten Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) und innerhalb des Hohlraums (28) montiert und elektrisch mit den Signaleingangsanschlüssen (16) auf der ersten Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) verbunden ist;
einem Bildsensorchip (34) angeordnet auf der oberen Oberfläche (24) des zweiten Substrats (22) und elektrisch verbunden mit dem ersten Substrat und
einer transparenten Schicht (40), die den Bildsensorchip (34) bedeckt, wobei der Bildsensorchip (34) Bildsignale durch die transparente Schicht (40) empfängt und in elektrische Signale umwandelt, die an das erste Substrat (10) weitergeleitet werden.
einem ersten Substrat (10), das eine erste Oberfläche (12) und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche (12) aufweist, wobei die erste Oberfläche (12) mit Signaleingangsanschlüssen (16) versehen ist und die zweite Oberfläche mit Signalausganganschlüssen (18) zur elektrischen Verbindung des Substrats (10) mit der Leiterplatte (20) versehen ist;
einem zweiten Substrat (22) mit einer oberen Oberfläche (24) und einer unteren Oberfläche (26) gegenüber der oberen Oberfläche (26), wobei die untere Oberfläche (26) des zweiten Substrats (34) an die erste Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) angefügt ist und ein Hohlraum (28) zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrats gebildet wird;
einer integrierten Schaltung (30), die auf der ersten Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) und innerhalb des Hohlraums (28) montiert und elektrisch mit den Signaleingangsanschlüssen (16) auf der ersten Oberfläche (12) des ersten Substrats (10) verbunden ist;
einem Bildsensorchip (34) angeordnet auf der oberen Oberfläche (24) des zweiten Substrats (22) und elektrisch verbunden mit dem ersten Substrat und
einer transparenten Schicht (40), die den Bildsensorchip (34) bedeckt, wobei der Bildsensorchip (34) Bildsignale durch die transparente Schicht (40) empfängt und in elektrische Signale umwandelt, die an das erste Substrat (10) weitergeleitet werden.
2. Stapelanordnung nach Anspruch 1, wobei die Signalausgangsanschlüsse (18) auf der zweiten Oberfläche (14) des ersten Substrats (10) metallische Kugeln sind, die in einem Kugelrasterfeld angeordnet sind und zur elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte (20) dienen.
3. Stapelanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die obere Oberfläche des zweiten Substrats (22) mit Signaleingangsanschlüssen (42) versehen ist und der Bildsensorchip (34) zunächst elektrisch mit den Signaleingangsanschlüssen (42) auf der oberen Oberfläche des zweiten Substrats (22) verbunden ist und dann über das zweite Substrat zum ersten Substrats weiterverbunden ist.
4. Stapelanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Bildsensorchip (34) elektrisch an die Signaleingangsanschlüsse (16) auf der ersten Oberfläche des Substrats (10) angeschlossen ist.
5. Stapelanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die integrierte Schaltung (30) eine Signalprozessorschaltung ist.
6. Stapelanordnung nach Anspruch 5, wobei die Signalprozessorschaltung (30) eine digitale Signalprozessorschaltung (30) ist und zur Verarbeitung der Signale vom Bildsensorchip dient.
7. Stapelanordnung nach Anspruch 5, wobei die Signalprozessorschaltung (30) ein Mikroprozessor ist.
8. Stapelanordnung nach Anspruch 5, wobei die Signalprozessorschaltung ein Zentralprozessor (CPU) ist.
9. Stapelanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die transparente Schicht (40) ein Klarglaselement ist.
10. Stapelanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei ein Abstandselement (38) auf der Peripherie der oberen Oberfläche des zweiten Substrats (22) angeordnet ist und die transparente Schicht (40) auf diesem Abstandselement angeordnet ist.
11. Stapelanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die transparente Schicht ein Harz- oder Kunstharzelement (46) ist.
12. Stapelanordnung für einen Bildsensörbaüstein entsprechend Anspruch 10, wobei das Harz- oder Kunstharzelement (46) Π-förmig ist und einen Tragrahmen für die Montage auf der oberen Oberfläche des zweiten Substrats aufweist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0109829A GB2374727B (en) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | Stacked package structure of image sensor |
DE20109194U DE20109194U1 (de) | 2001-04-20 | 2001-05-10 | Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0109829A GB2374727B (en) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | Stacked package structure of image sensor |
DE10122721A DE10122721A1 (de) | 2001-04-20 | 2001-05-10 | Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein |
DE20109194U DE20109194U1 (de) | 2001-04-20 | 2001-05-10 | Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20109194U1 true DE20109194U1 (de) | 2001-09-20 |
Family
ID=27214422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20109194U Expired - Lifetime DE20109194U1 (de) | 2001-04-20 | 2001-05-10 | Stapelanordnung für einen Bildsensorbaustein |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20109194U1 (de) |
GB (1) | GB2374727B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10209204A1 (de) * | 2002-03-04 | 2003-10-02 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Stapel aus Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE10353139A1 (de) * | 2003-11-14 | 2005-06-02 | Fachhochschule Stralsund | Packagesystem für modulare Systemaufbauten |
CN101527310B (zh) * | 2008-03-06 | 2012-09-12 | 瑞萨电子株式会社 | 固态图像传感装置及其封装 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19828664C2 (de) * | 1998-06-26 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Raumsparende Halbleiteranordnung mit mindestens zwei Halbleiterchips insbesondere geeignet zur Temperaturüberwachung und Verfahren zum Herstellen einer derartigen Halbleiteranordnung |
-
2001
- 2001-04-20 GB GB0109829A patent/GB2374727B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-10 DE DE20109194U patent/DE20109194U1/de not_active Expired - Lifetime
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DE10209204B4 (de) * | 2002-03-04 | 2009-05-14 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Stapel aus Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE10353139A1 (de) * | 2003-11-14 | 2005-06-02 | Fachhochschule Stralsund | Packagesystem für modulare Systemaufbauten |
DE10353139B4 (de) * | 2003-11-14 | 2008-12-04 | Fachhochschule Stralsund | Stapelbares modulares Gehäusesystem und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
CN101527310B (zh) * | 2008-03-06 | 2012-09-12 | 瑞萨电子株式会社 | 固态图像传感装置及其封装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2374727A (en) | 2002-10-23 |
GB2374727B (en) | 2003-06-04 |
GB0109829D0 (en) | 2001-06-13 |
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