DE102006038987B4 - Bildwandlermodul, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Kameramodul zum Betieb eines solchen - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02164—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Studio Devices (AREA)
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Abstract
Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls, umfassend:Befestigen eines Bildwandlers (180) an der einen Seite einer doppelseitigen gedruckten Schaltung, welche mit einem Fenster (160a) ausgestattet ist, derart, dass dieses vom Bildwandler (180) bedeckt wird, wobei auf der Oberfläche des Bildwandlers (180) eine Vielzahl von Elektrodenanschlüssen ausgebildet sind, von denen jeder einen Bump aufweist und diese mit der gedruckten Schaltung (FPCB 160) verbunden werden, so dass der Außenumfang des Bildwandlers (180) mit der gedruckten Schaltung einen Überlappungsbereich ausbildet, und; Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil (200) auf der anderen Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung, die der Seite, auf der sich der Bildwandler (180) befindet, gegenüberliegt,dadurch gekennzeichnet,dass die gedruckte Schaltung eine doppelseitige flexible gedruckten Schaltung (FPCB 160) ist, und dass die elektrischen Bauteile (200) so angebracht sind, dass sie sich innerhalb des Überlappungsbereichs von Bildwandler (180) und FPCB (160) befinden, d.h. zwischen dem Fenster (160a) und dem Außenumfang des Bildwandlers (180).
Description
- Stand der Technik
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bildwandlermodul, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls, und ein Kameramodul zum Betrieb eines solchen, wobei die Größe des Kameramoduls verringert wird, um so die Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf die Kosten und das Produkt zu erhöhen.
- Beschreibung des Stands der Technik
- Ein Keramikgehäuse wird im Allgemeinen mit einem Keramikmaterial ummantelt, um einen Chip, beispielsweise einen IC-Chip, von außen zu schützen, und weist eine Vielzahl von an der Außenseite angebrachten Anschlusspins auf, um mit der gedruckten Schaltung (PCB) verbunden werden zu können. Ein auf diese Weise ausgeformtes Keramikgehäuse dient als Kanal zur Wärmeableitung, zum Schutz des sich darin befindlichen ICs vor Umwelteinflüssen und ist versiegelt, um äußeren Stoßbelastungen standhalten zu können. Der Grund für die Verwendung von Keramik als Gehäuse liegt darin, dass Keramik im Gegensatz zu anderen Materialien eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt, durch Wärme nicht ohne weiteres verformt werden kann, eine Dielektrizitätskonstante aufweist, die als Isolierkörper geringe Dielektrizitätsverluste aufweist und die Signalübertragung begünstigt sowie chemisch stabil ist und ausgezeichnet mit dem metallischen Material des Schaltungsverlaufs kombiniert werden kann.
- Als Packaging-Verfahren für Bildwandler für Kameras gibt es das Flip-Chip-Chip-On-Film-(COF)-Verfahren, ein Wire-Bonding-Chip-On-Board-Verfahren (COB), ein Chip-Scale-Package-Verfahren (CSP) und Ähnliches, wobei das COF- und das COB-Verfahren weit verbreitet sind.
- Das COB-Verfahren ähnelt bereits existierenden Verfahren zur Herstellung von Halbleiterprodukten und ist produktiver als andere Packaging-Verfahren. Da jedoch Drähte zur Verbindung mit der gedruckten Schaltung (PCB) verwendet werden sollten, nimmt die Größe des Moduls zu, und zusätzliche Verfahren werden notwendig. Aus diesem Grund wird eine neue Packaging-Technologie notwendig, um die Größe des Chips zu verringern und die Wärmeableitung, das elektrische Verhalten und die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dementsprechend wurde ein COF-Verfahren entwickelt, welches auf Bumps beruht, die externe Bondingnasen aufweisen.
- Beim COF-Verfahren wird kein Raum zum Befestigen des Drahtes benötigt. Aus diesem Grund ist es möglich, die Fläche eines Gehäuses und die Höhe eines Objektivtubus zu verringern. Da eine Dünnfilmschaltungsleiterplatte oder eine flexible gedruckte Schaltung (FPCB) verwendet werden, kann außerdem ein stabiles Gehäuse, das äußeren Stoßbelastungen standhalten kann, hergestellt werden, und das oben genannte Verfahren wird relativ vereinfacht. Des Weiteren wird das COF-Verfahren der Tendenz, dass Signale mit hoher Geschwindigkeit verarbeitet werden und eine hohe Packungsdichte und Mehrfachpins benötigt werden, gerecht.
- Das COF-Verfahren wird beim Chip-Size-Wafer-Scale-Packing verwendet. Dieses Verfahren ist jedoch sehr kostenintensiv, und die Einhaltung des vereinbarten Fertigstellungstermins ist ungewiss. Aus diesem Grund kann dieses Verfahren nur beschränkt bei Bildwandlern angewendet werden.
- Außerdem kann die Miniaturisierung eines Moduls, die ein Vorteil des COF-Verfahrens ist, in einem Modul mit einem Sensor von sehr hoher Qualität, der über verschiedene Zusatzfunktionen verfügt, aufgrund der einstöckigen Struktur nicht mehr durchgeführt werden. Das Modul kann nur so entworfen werden, dass es größer als beim COB-Verfahren hergestellt werden kann.
- In jüngster Zeit wird eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung (FPCB) verwendet, um ein Modul mit einer ähnlichen Größe wie beim COB-Verfahren herstellen zu können, wobei, im Gegensatz zum COF-Verfahren, die Miniaturisierung nicht zufrieden stellend durchgeführt werden kann. Da das COB-Verfahren immer häufiger angewendet wird, werden entsprechende Konstruktions- und Verfahrenstechniken zur Umsetzung der Miniaturisierung notwendig.
- Im Nachfolgenden soll das herkömmliche Bildwandlermodul, bei welchem das COF-Verfahren angewendet wird, unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert und die bestehenden Schwierigkeiten sollen dabei aufgezeigt werden.
-
1 zeigt einen Querschnitt eines Kameramoduls mit Bildwandlermodul entsprechend dem Stand der Technik, und2 zeigt eine Draufsicht des Bildwandlermoduls entsprechend dem Stand der Technik. In den Zeichnungen wird gezeigt, dass die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 und der Bildwandler 18 auf einer Seite einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB) 16 angebracht sind. - Wie in
1 gezeigt, umfasst das Kameramodul mit einem herkömmlichen Bildwandler ein Gehäuse 1, welches eine in einer Öffnung angeordnete Linse 12 aufweist, einen Infrarot-Reflexionsfilter 14, der innerhalb der Öffnung des Gehäuses 10, das die Linse 12 aufweist, angeordnet ist, und ein Bildwandlermodul, welches innerhalb des Gehäuses 10 angeordnet ist, und das FPCB 16, welches eine Vielzahl von Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 und den Bildwandler 18, welcher auf der einen Seite angebracht ist, umfasst. Bei dem in2 gezeigten Bildwandlermodul ist ein Fenster 16a zur Übertragung eines Bildsignals an den Bildwandler 18, der auf der gegenüberliegenden Seite angebracht ist, in dem FPCB 16 ausgebildet, wobei das Bildsignal durch die Linse 12 und den Infrarot-Reflexionsfilter 14 übertragen wird. Dabei dient der Bildwandler 18 dazu, ein empfangenes Bildsignal zu verarbeiten, und der Infrarot-Reflexionsfilter 14 dient zur Reflexion der von außen einfallenden Infrarotstrahlen. Des Weiteren dienen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 dazu, Rauschen im Kameramodul zu beheben. - Beim herkömmlichen Bildwandlermodul mit einem derartigen Aufbau ist der Bildwandler 18 jedoch auf der gleichen Oberfläche befestigt, auf der sich das FPCB 16 mit den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 befindet. Aus diesem Grund nimmt die Gesamtgröße des Bildwandlermoduls, das sich auf dem FPCB befindet, zu.
- Falls das Kameramodul nach Wunsch des Anwenders auf eine konstante Größe beschränkt sein soll, muss folglich beim herkömmlichen Bildwandlermodul ein aktives oder passives Bauteil einschließlich dem Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20, zwangsläufig vom Bildwandlermodul entfernt werden, um so ein Produkt herzustellen, dessen Größe innerhalb der beschränkten Größe des Kameramoduls liegt. Falls der Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20 dabei von dem Bildwandlermodul entfernt wird, tritt Rauschen auf. Schwierigkeiten dieser Art sind jedoch unvermeidlich, wenn die Gesamtgröße des Kameramoduls einschließlich des Gehäuses verringert werden soll.
- Wenn die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 in das herkömmliche Bildwandlermodul zum Beheben von Rauschen eingebracht werden, gibt es des Weiteren eine Beschränkung beim Verringern der Größe des Kameramoduls, da der Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20 und der Bildwandler 18 auf der einen Seite des FPCB 16 angebracht werden sollen.
- Aus der
US 2004/0263668 A1 - Die
US 2005/0104186 A1 - Vorteile der Erfindung
- Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, dass ein Bildwandlermodul und ein Kameramodul mit Bildwandlermodul zur Verfügung gestellt werden. Beim Bildwandlermodul befindet sich ein Bildwandler auf der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), und die elektrischen Bauteile, wie z.B. die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, befinden sich auf der anderen Seite, gegenüber der Seite, an der sich der Bildwandler befindet, und dabei wird die Größe des Kameramoduls verringert.
- Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, dass sie ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls zur Verfügung stellt.
- Weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden teilweise durch die folgende Beschreibung erläutert oder werden durch die Beschreibung offensichtlich, oder können durch Umsetzung des allgemeinen erfinderischen Konzepts erkannt werden.
- Nach einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls das Befestigen eines Bildwandlers an der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), welche so mit einem Fenster ausgestattet ist, dass dieses vom Bildwandlermodul bedeckt wird; und ein Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem sich der Bildwandler befindet.
- Als elektrische Bauteile werden Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren (MLCC) verwendet. Beim Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren werden die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren durch ein Aushärtungsverfahren befestigt, nachdem Lötpaste auf Stellen aufgebracht wurde, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren befestigt werden sollen.
- Beim Anbringen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCB und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eingebracht und anschließend zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren gepresst.
- Beim Befestigen des Bildwandlermoduls wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst.
- Beim Befestigen des Bildwandlers wird ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst.
- Der Bildwandler wird unter Verwendung von Ultraschall befestigt.
- Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst das Bildwandlermodul eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung (FPCB), ausgestattet mit einem Fenster;
einen Bildwandler, welcher auf einer Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist, um das Fenster zu bedecken; und
mindestens ein elektrisches Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem der Bildwandler befestigt ist. - Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst das Kameramodul, ein Gehäuse;
ein Linsenstück, welches in dem Gehäuse angebracht ist;
einen Infrarot-Reflexionsfilter, der in dem Gehäuse angebracht ist, um Infrarotstrahlen des einfallenden Lichts durch das Linsenstück zu reflektieren;
und ein Bildwandlermodul, wobei das Bildwandlermodul mit dem Gehäuse verbunden ist und eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung, (FPCB), in welcher ein Fenster zum Weiterleiten des einfallenden Lichts durch den Infrarot-Reflexionsfilter ausgebildet ist; einen Bildwandler, welcher auf einer Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist, um das Fenster zu bedecken; und mindestens ein elektrisches Bauteil, welches auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem der Bildwandler befestigt ist, angebracht ist, umfasst. - Die elektrischen Bauteile sind erfindungsgemäß so angebracht, dass sie sich zwischen dem Fenster und dem Außenumfang des Bildwandlers befinden.
- Die elektrischen Bauteile umfassen mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC).
- Der Bildwandler weist gemäß der vorliegenden Erfindung mehrere sich auf der Oberfläche befindliche Elektrodenanschlüsse auf, wobei die Oberfläche an der einen Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist und Kontaktbumps in den Elektrodenanschlüssen ausgeformt sind.
- Der Kontaktbump ist wahlweise aus einem bolzenähnlichen Kontaktbump, einem nicht elektrolytischen Kontaktbump oder einem elektrolytischen Kontaktbump zusammengesetzt.
- Figurenliste
- Diese und/oder weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden offensichtlich und können anhand der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen besser erkannt werden, wobei:
-
1 einen Querschnitt eines Bildwandlers gemäß dem Stand der Technik zeigt; -
2 eine Draufsicht eines Bildwandlers gemäß dem Stand der Technik zeigt; -
3 in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein Kameramodul mit Bildwandlermodul entsprechend der Erfindung zeigt; -
4 in einem Querschnitt ein Kameramodul und ein Bildwandlermodul entsprechend der Erfindung zeigt; und -
5A und5B Draufsichten eines Bildwandlermoduls entsprechend der Erfindung, jeweils von der einen beziehungsweise der anderen Seite, zeigen. - Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
- Im Detail wird nun auf die Ausführungsformen der vorliegenden allgemeinen erfinderischen Idee Bezug genommen, wobei Beispiele durch die beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind, und identische Bezugszeichen durchgängig auf identische Elemente verweisen. Die Ausführungsformen werden nachfolgend nacheinander erläutert, um das vorliegende allgemeine erfinderische Konzept unter Bezugnahme auf die Figuren zu erläutern.
- Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
- Bildwandlermodul und Kameramodul
-
3 zeigt in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein Kameramodul mit Bildwandlermodul nach der vorliegenden Erfindung,4 zeigt in einem Querschnitt das Kameramodul mit Bildwandlermodul nach der Erfindung, und5A und5B zeigen Draufsichten des Bildwandlermoduls nach der Erfindung jeweils von der einen und der anderen Seite. - Wie in den
3 und4 dargestellt, umfasst des Kameramodul nach der Erfindung ein Gehäuse110 , welches eine in einer Öffnung angeordnete Linse120 aufweist, einen Infrarot-Reflexionsfilter140 , der innerhalb der Öffnung des Gehäuses110 , welches die Linse120 aufweist, angeordnet ist, und ein Bildwandlermodul, welches mit dem Gehäuse110 verbunden und in diesem angebracht ist. Die Linse120 , der Infrarot-Reflexionsfilter140 und der Bildwandler180 sind in einer Linie in Bezug auf die Achse des einfallenden Lichts angeordnet. - Das Bildwandlermodul umfasst ein doppelseitiges FPCB (Flexible Printing Circuit Board) 160, einen Bildwandler
180 , der auf der unteren Oberfläche des doppelseitigen FPCBs160 angebracht ist, und mindestens ein elektrisches Bauteil200 , welches an der oberen Oberfläche gegenüber der Oberfläche des doppelseitigen FPCBs160 , auf welchem sich der Bildwandler180 befindet, angebracht ist. - Im doppelseitigen FPCB
160 ist ein Fenster160a ausgeformt, durch welches das durch die Linse120 und den Infrarot-Reflexionsfilter140 einfallende Licht an den Bildwandler180 übertragen wird. Anschließend wandelt der Bildwandler180 das Licht in ein Bildsignal um. - Der erfindungsgemäße Bildwandler
180 , welcher das durch die Linse120 und den Infrarot-Reflexionsfilter140 übertragene Bildsignal verarbeitet, ist mit einer Vielzahl von Elektrodenanschlüssen (nicht gezeigt), welche auf der Oberfläche ausgeformt sind, die an die eine Seite des doppelseitigen FPCBs160 grenzt, ausgestattet, wobei jeder der Elektrodenanschlüsse einen Bump aufweist. Der Bump ist wahlweise aus einem bolzenähnlichen Bump, einem nicht elektrolytischen Bump oder einem elektrolytischen Bump zusammengesetzt, wobei vorzugsweise der bolzenähnliche Bump verwendet wird. - Der Infrarot-Reflexionsfilter
140 dient zur Reflexion des von außen einfallenden Infrarotlichts. - Die elektrischen Bauteile
200 umfassen mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC). Zusätzlich können auch andere elektrische Bauteile, wie Widerstände, Dioden, Transistoren und Ähnliches, enthalten sein. Dabei dient der Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) dazu, Rauschen des Kameramoduls zu beheben, und die anderen elektrischen Bauteile können zur Qualitätsverbesserung des Kameramoduls verwendet werden. - Indessen zeigen
5A und5B das spezielle Verhältnis zwischen dem elektrischen Bauteil200 und dem Bildwandler180 , welche auf dem doppelseitigen FPCB160 angebracht sind.5A ist eine Draufsicht eines Bildwandlermoduls nach der Erfindung, betrachtet vom Inneren des Gehäuses.5B ist eine Draufsicht des Bildwandlermoduls nach der Erfindung, betrachtet von der Außenseite des Gehäuses. Wie in den5A und5B beschrieben, sind um das Fenster160a , welches in dem doppelseitigen FPCB160 ausgeformt ist, die elektrischen Bauteile200 einschließlich der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren auf der oberen Oberfläche des doppelseitigen FPCBs160 angebracht, und der Bildwandler180 ist auf der unteren Oberfläche angebracht. Die elektrischen Bauteile200 werden erfindungsgemäß so angebracht, dass sie sich innerhalb der Fläche befinden, auf welcher der Bildwandler180 befestigt ist, d.h. zwischen dem Fenster160a und dem Außenumfang des Bildwandlers 180. Dementsprechend kann das Bildwandlermodul im Vergleich zum herkömmlichen Bildwandlermodul, bei welchem der Bildwandler auf der gleichen Oberfläche angebracht ist wie das FPCB mit den darauf angebrachten Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, so hergestellt werden, dass die Gesamtgröße verringert wird. Das herkömmliche Bildwandlermodul hat beispielsweise eine Größe von 6.6x6.6. Nach der Erfindung kann der Bildwandler jedoch mit einer Größe von 6.0x6.6 hergestellt werden und ermöglicht es somit, die Gesamtgröße des Kameramoduls zu verringern. Des Weiteren können, da die Größe des Bildwandlermoduls nach der Erfindung verringert werden kann, Bauteile, wie beispielsweise Speicherchips, zur Qualitätsverbesserung auf dem frei gewordenen Raum zusätzlich zu dem Keramik-Mehrschicht-Kondensator angebracht werden. - Verfahren zu Herstellung eines Bildwandlermoduls
- Ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach der vorliegenden Erfindung, d. h. ein Verfahren zum Befestigen des Bildwandlers 180 und des Keramik-Mehrschicht-Kondensators
200 jeweils auf der einen beziehungsweise auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs 160, wird im Folgenden erläutert. - Zunächst können zum Befestigen des Bildwandlers
180 auf der einen Seite des doppelseitigen FPCBs160 die folgenden Verfahren angewendet werden. Bei einem ersten Verfahren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Oberfläche des doppelseitigen FPCBs160 und dem Bildwandler180 eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers180 gepresst. Bei einem zweiten Verfahren wird ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs160 und dem Bildwandler180 eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers180 gepresst. Bei einem dritten Verfahren wird Ultraschall zum Befestigen des Bildwandlers180 verwendet. - Als nächstes können zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 200 auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs
160 die folgenden Verfahren angewendet werden. Bei einem ersten Verfahren wird Lötpaste auf Stellen aufgebracht, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren200 befestigt werden sollen, und ein Aushärtungsverfahren wird zur Befestigung des Bildwandlers180 durchgeführt. Bei einem zweiten Verfahren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs160 und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren200 eingebracht und anschließend zur Befestigung des Bildwandlers180 gepresst. Obwohl nach der Erfindung alle Verfahren angewendet werden können, wird dabei das Verfahren, bei welchem die Lötpaste aufgebracht wird, bevorzugt angewendet. - Entsprechend dem Bildwandlermodul, dem Verfahren zur Herstellung eines solchen, und dem Kameramodul mit Bildwandlermodul ist der Bildwandler auf der einen Seite des doppelseitigen FPCBs angebracht, und die elektrischen Bauteile, wie beispielsweise die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, befinden sich auf der anderen Seite, gegenüber der einen Seite, auf welcher sich der Bildwandler befindet, wodurch es ermöglicht wird, die Größe des Kameramoduls zu verringern.
- Da eine Miniaturisierung des Kameramoduls möglich ist, kann die Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf die Kosten und das Produkt gesteigert werden.
- Bei den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren und dem Bildwandler, welche in der gleichen Richtung angebracht sind, wird entsprechend dem Stand der Technik Epoxydharz oder Ähnliches geschmolzen, um die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren und den Bildwandler vollständig zu bedecken. In der vorliegenden Erfindung sind die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren jedoch gegenüber der Seite angebracht, an der der Bildwandler befestigt ist. Aus diesem Grund kann das Schmelzen so durchgeführt werden, dass nur der Bildwandler bedeckt wird, wodurch es ermöglicht wird, die Menge des geschmolzenen Materials zu verringern.
- Außerdem können aufgrund des geringen Platzes beim herkömmlichen Bildwandlermodul nur die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren zum Beheben des Rauschens angebracht werden. Bei der vorliegenden Erfindung können jedoch auch andere elektrische Bauteile zur Verbesserung der Qualität angebracht werden, da die Freiräume effektiv genutzt werden können.
- Obwohl einige Ausführungsformen des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts dargestellt und erläutert wurden, ist für den Fachmann ersichtlich, dass Änderungen in diesen Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne von den Prinzipien und dem Boden des allgemeinen erfinderischen Konzepts abzuweichen, dessen Umfang in den beigefügten Ansprüchen und ihren Entsprechungen dargelegt ist.
Claims (10)
- Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls, umfassend: Befestigen eines Bildwandlers (180) an der einen Seite einer doppelseitigen gedruckten Schaltung, welche mit einem Fenster (160a) ausgestattet ist, derart, dass dieses vom Bildwandler (180) bedeckt wird, wobei auf der Oberfläche des Bildwandlers (180) eine Vielzahl von Elektrodenanschlüssen ausgebildet sind, von denen jeder einen Bump aufweist und diese mit der gedruckten Schaltung (FPCB 160) verbunden werden, so dass der Außenumfang des Bildwandlers (180) mit der gedruckten Schaltung einen Überlappungsbereich ausbildet, und; Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil (200) auf der anderen Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung, die der Seite, auf der sich der Bildwandler (180) befindet, gegenüberliegt, dadurch gekennzeichnet, dass die gedruckte Schaltung eine doppelseitige flexible gedruckten Schaltung (FPCB 160) ist, und dass die elektrischen Bauteile (200) so angebracht sind, dass sie sich innerhalb des Überlappungsbereichs von Bildwandler (180) und FPCB (160) befinden, d.h. zwischen dem Fenster (160a) und dem Außenumfang des Bildwandlers (180).
- Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach
Anspruch 1 , gekennzeichnet dadurch, dass Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren (MLCC) als elektrische Bauteile (200) verwendet werden, und beim Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren durch ein Aushärtungsverfahren befestigt werden, nachdem Lötpaste auf Stellen aufgebracht wurde, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren befestigt werden sollen. - Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach
Anspruch 2 , gekennzeichnet dadurch, dass beim Anbringen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs (160) und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eingebracht wird und anschließend zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren gepresst wird. - Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach
Anspruch 1 , gekennzeichnet dadurch, dass beim Befestigen des Bildwandlermoduls eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs (160) und dem Bildwandler (180) eingebracht wird und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers (180) gepresst wird. - Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach
Anspruch 1 , gekennzeichnet dadurch, dass beim Befestigen des Bildwandlers (180) ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs (160) und dem Bildwandler (180) eingebracht wird und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers (180) gepresst wird. - Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach
Anspruch 1 , gekennzeichnet dadurch, dass zum Befestigen des Bildwandlers (180) Ultraschall verwendet wird. - Bildwandlermodul, umfassend: eine doppelseitige gedruckte Schaltung, ausgestattet mit einem Fenster (160a); einen Bildwandler (180), welcher auf der einen Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung befestigt ist, um das Fenster (160a) zu bedecken; wobei auf der Oberfläche des Bildwandlers (180) eine Vielzahl von Elektrodenanschlüssen ausgebildet sind, von denen jeder einen Bump aufweist und diese mit der gedruckten Schaltung (FPCB 160) so verbunden sind, dass der Außenumfang des Bildwandlers (180) mit der gedruckten Schaltung einen Überlappungsbereich ausbildet, und mindestens ein elektrisches Bauteil (200) auf der anderen Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung, die der Seite, auf der sich der Bildwandler (180) befindet, gegenüberliegt, dadurch gekennzeichnet, dass die gedruckte Schaltung eine doppelseitige flexible gedruckten Schaltung (FPCB 160) ist, und dass die elektrischen Bauteile (200) so angebracht sind, dass sie sich innerhalb des Überlappungsbereichs von Bildwandler (180) und FPCB (160) befinden, d.h. zwischen dem Fenster (160a) und dem Außenumfang des Bildwandlers (180).
- Bildwandlermodul nach
Anspruch 7 , gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile (200) mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) enthalten. - Kameramodul, umfassend: ein Gehäuse (110); ein Linsenstück (120), welches in dem Gehäuse angebracht ist; einen Infrarot-Reflexionsfilter (140), der in dem Gehäuse angebracht ist, um Infrarotstrahlen des einfallenden Lichts durch das Linsenstück zu reflektieren; und ein Bildwandlermodul, wobei das Bildwandlermodul mit dem Gehäuse verbunden ist und eine doppelseitige gedruckte Schaltung, in welcher ein Fenster (160a) zum Weiterleiten des einfallenden Lichts durch den Infrarot-Reflexionsfilter ausgebildet ist, einen Bildwandler (180), welcher auf einer Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung befestigt ist und damit das Fenster (160a) bedeckt, wobei auf der Oberfläche des Bildwandlers (180) eine Vielzahl von Elektrodenanschlüssen ausgebildet sind, von denen jeder einen Bump aufweist und diese mit der gedruckten Schaltung (FPCB 160) so verbunden sind, dass der Außenumfang des Bildwandlers (180) mit der gedruckten Schaltung einen Überlappungsbereich ausbildet,, und mindestens ein elektrisches Bauteil (200), welches auf der anderen Seite der doppelseitigen gedruckten Schaltung, die der Seite, auf der sich der Bildwandler (180) befindet, gegenüberliegt, befestigt ist, umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die gedruckte Schaltung des Bildwandlermoduls eine doppelseitige flexible gedruckten Schaltung (FPCB 160) ist, und dass die elektrischen Bauteile (200) so angebracht sind, dass sie sich innerhalb des Überlappungsbereichs von Bildwandler (180) und FPCB (160) befinden, d.h. zwischen dem Fenster (160a) und dem Außenumfang des Bildwandlers (180).
- Kameramodul nach
Anspruch 9 , gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile (200) mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) umfassen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050077752A KR100721167B1 (ko) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈 |
KR10-2005-0077752 | 2005-08-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006038987A1 DE102006038987A1 (de) | 2007-04-19 |
DE102006038987B4 true DE102006038987B4 (de) | 2018-07-26 |
Family
ID=37778768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006038987.5A Expired - Fee Related DE102006038987B4 (de) | 2005-08-24 | 2006-08-21 | Bildwandlermodul, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Kameramodul zum Betieb eines solchen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7796882B2 (de) |
JP (1) | JP4650896B2 (de) |
KR (1) | KR100721167B1 (de) |
CN (1) | CN100555625C (de) |
DE (1) | DE102006038987B4 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-08-24 KR KR1020050077752A patent/KR100721167B1/ko active IP Right Grant
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2006
- 2006-08-21 DE DE102006038987.5A patent/DE102006038987B4/de not_active Expired - Fee Related
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- 2006-08-23 CN CNB2006101115671A patent/CN100555625C/zh active Active
- 2006-08-23 JP JP2006226948A patent/JP4650896B2/ja active Active
-
2010
- 2010-02-26 US US12/659,181 patent/US20100158509A1/en not_active Abandoned
- 2010-02-26 US US12/659,180 patent/US20100157549A1/en not_active Abandoned
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KR20070023300A (ko) | 2007-02-28 |
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JP4650896B2 (ja) | 2011-03-16 |
CN100555625C (zh) | 2009-10-28 |
US20100157549A1 (en) | 2010-06-24 |
DE102006038987A1 (de) | 2007-04-19 |
US20070047952A1 (en) | 2007-03-01 |
JP2007060672A (ja) | 2007-03-08 |
KR100721167B1 (ko) | 2007-05-23 |
US20100158509A1 (en) | 2010-06-24 |
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R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
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R020 | Patent grant now final | ||
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