DE2009739A1 - Aromatische Polyimide mit erhöhter Löslichkeit - Google Patents
Aromatische Polyimide mit erhöhter LöslichkeitInfo
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-
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Description
lEVERKUSEN-lUyemerk 2. HRZ. 1970
Aromatische Polyimide mit erhöhter Löslichkeit
Gegenstand der Erfindung sind neue hochmolekularearomatische '
Polyimide mit erhöhter löslichkeit.
Es ist bekannt, durch Umsetzung von aromatischen Diaminen,
wie z.B. 4,4l-Diamino-diphenyläther, und Tetracarbonsäuredianhydriden,
wie z.B. Pyromellithsäuredianhydrid bei Temperaturen
unter 6O0G hochmolekulare Polyamidcarbonsäuren darzustel
len, die durch thermische oder chemische Behandlung in die entsprechenden hochmolekularen Polyimide überführt werden können,
die eine hervorragende Thermostabilität aufweisen. Nachteilig
ist bei diesen Polyimiden ihre Schwerlöslichkeit in organischen Lösungsmitteln* Durch diese Schwerlöslichkeit ist
es nicht möglich, die fertigen Polyimide als solche zum Beispiel zu Folien oder Fäden zu verarbeiten; die Verarbeitung
muß in allen Fällen auf der Stufe der Polyamidcarbonsäuren erfolgen. Der Ringachlxiß zum Polyimid muß dann nachträglich
an den fertigen Folien und Fäden durchgeführt werden. Das ist in vielen Fällen von Nachteil, da eine lange Nachbehandlungszeit der Filme und Fäden erforderlich ist. Die Unlöslichkeit
der Polyimide macht es fernerhin unmöglich, die bei der Weiterverarbeitung der Polyimidfolien. und -fäden anfallenden
Polyimidabfälle erneut zu verwendeil. .
Es ist ferner bekannt, daß Polyimide mit etwas verbesserter Löslichkeit erhalten werden, wenn als Diaminkomponente 3,3°*
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Bis-(4'-aminophenyl)-phthalide oder -phthalimidine eingesetzt
werden. Polyimide aus diesen Diaminen und Pyromellithsäuredianhydrid
sind nach 3-stündigem Tempern bei 20O0C und einem
Druck von 1 Torr noch in Dimethylformamid, Dimethylacetamid
oder N-Methylpyrrolidon löslich (Vysokomol. Soed. 8, Nr. 5
(1966), 809-14). Diese Polyimide sind beim Erhitzen auf 270-2800C
unter Normaldruck jedoch schon nach 5 Minuten in den angegebenen Lösungsmitteln auch beim Erwärmen unlöslich. Ausserdem
sind die als Ausgangsverbindungen verwendeten Diamine nur in sehr schlechten Ausbeuten (30-32 ^loc. cit.) darstellbar.
Gegenstand der Erfindung sind nunmehr neue hochmolekulare aromatische Polyimide mit einem Molekulargewicht von mindestens
10000, deren Erweichungspunkt oberhalb 3000C liegt,
bestehend zu 50 - 100 Mol-36 aus wiederkehrenden Struktureinheiten
der allgemeinen Formel
Ar- und Ar« gleiche oder verschiedene bivalente, gegebenenfalls mit Halogen, Aryl- oder niedrigen Alkylgrupperi substituierte, aromatische Reate, die gegebenenfalls auch durch
BrUckenatome, Atomgruppierungen oder eine Einfachbindung miteinander verbunden sein können,
Ar, gegebenenfalls durch Halogen oder niedrige Alkylgruppen substituierte aromatische Reste,
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R1 und A2 unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen, Alkyl-
oder Ary!gruppen,
X Sauerstoff, oder die Gruppierungen
>N-R,, -G- oder i , wobei R, Wasserstoff, eine
0 -
R2
Alkyl-, Aralkyl- oder eine gegebenenfalls substituierte Arylgruppe
sein kann, .
Y eine Einfachbindüng oder die Gruppierungen ^ N-R, oder -G-
und .
Ar. einen tetravalenten aromatischen Rest, in dem jeweils zwei
Carbonylgruppen in o-Stellung zueinander stehen, bedeuten, und
zu 0-50 Mol-?i aus wiederkehrenden Struktureirheiten der allgemeinen
Formel
QO
«ι
«ι
in der Ar. die oben-angegebene Bedeutung hat und Ar,- eine bi-·
valente aromatische Gruppierung ist.
Diese neuen hochmolekularen aromatischen Polyimide haben eine
sehr gute Temperaturstabilität, sie sind -auch nach längerem
Erhitzen auf 280-3000G noch in polaren organischen Lösungsmitteln
in der Wärme löslich. In einigen Fällen sind diese Polyimide sogar nach mehrtägigem
sem Dimethylformamid löslichu
sem Dimethylformamid löslichu
imide sogar nach mehrtägigem Erhitzen auf 280 G noch in heis-
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung dieser hochmolekularen aromatischen Polyimide
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1 0 S έ 4 '/
durch Umsetzung von aromatischen Tetracarbonsäuredianhydriden mit aromatischen Diaminen, das dadurch gekennzeichnet ist,
daß man aromatische Tetracarbonsäuredianhydride mit 50-100 Mol.% an aromatischen Diaminen der allgemeinen Formel
H2N-Ar5-Ox ^
R1 ΑγΚπ/Αγ2
Ar1, Ar2» Ar,, R, R2, X und Y die oben angegebene Bedeutung
haben, und 0-50 Mol.#, jeweils bezogen auf die eingesetzte
gesamte Diaminmenge, an aromatischen Diaminen der allgemeinen Formel
H2N-Ar5-NH2
worin Ar^ die oben angegebene Bedeutung hat, in polaren
organischen Lösungsmitteln bei Temperaturen zwischen -30 und +600C umsetzt, und die dabei erhaltenen Polyamidpolycarbonsäuren
in bekannter Weise durch thermische oder chemische Cyclisierung gegebenenfalls nach einer Formgebung
in die Polyimide überführt.
Vorzugsweise werden die Polyimide unter ausschließlicher Verwendung von Diaminen der Formel I hergestellt.
Die für die Herstellung der erfindungsgemäßen Polyimide verwendeten
Diamine lassen sich gemäß der eigenen älteren Anmeldung P 19 56 511.8 in sehr guten Ausbeuten, ausgehend
von Dihydroxyverbindungen der allgemeinen Formel
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in der Ar-, Ar2, R1, R2, X und Y die oben angegebene Bedeutung haben, , -in
Gegenwart von,Alkalihydroxid, in Dimethylsulfoxid als Lösungsmittel
durch Umsetzung mit aromatischen Mononitro-halogenverbindungen, bei denen ein Halogenatom in p-Stellung zur
Nitrogruppe steht, und nachfolgender katalytischer Hydrierung der entstandenen Dinitroverbindung herstellen.
Als Diamine, die für die Herstellung der aromatischen Polyimide
gemäß der Erfindung geeignet sind, seien beispielsweise folgende Verbindungen angeführt:
Cl
0v
Pp. 9.8-1 Oi Pp. 95-98°C
CH3 CH3
Le A 12 819
Pp. 107-100C
109840/167
-O
-NH,
Pp. 210-120G
H2N~\_/~0
. 194-96°σ
-O.
C NH
it 0 Pp. 130-330C
Le A 12 819
- 6 109840/1674 Pp. 126-280O
Pp. 151-550C
Cl
Pp. 255-57uG
H2N~V-V~°
Ii
H2N"v_y"°
c=o Pp. 168-70 C
ο,
Pp, 128-31 0
H2N-M-O
0 \-J/ NH2
Cl
C=O Pp. 142-440C
Le A 12
TO9840/1674
CH,
—/ "2 143-45°C
CH,
Pp. 142-450C
Pp. 165-68°C
Pp. 264-660C Pp. 177'-79 C
2 819
109840/1674
Gegebenenfalls können diese Diaraine auch in Mischung mit anderen
bekannten Diaminen, wie z.B. piamino-diphenyläther, Benzidin,
Diamino-diphenylsulfon, 4,4'-Diaminodiphenyloxdiazol
eingesetzt werden, wobei jedoch die anderen bekannten Diamine,
bezogen auf das verwendete Tetraoarbonsäureanhydrid, höchstens
bis zu 50 Mol-$ mitverwendet werden.
Als aromatische Tetracarbonsäuredianhydride können für das Verfahren
gemäß der Erfindung Verbindungen der allgemeinen Pormel
O | y 4" | O |
Il | il | |
Cs | ||
C^
Il |
Il | |
O | O | |
.0
eingesetzt werden, wobei Ar. die oben angegebene Bedeutung
hat.
Beispielsweise seien die folgenden Tetracarbonsäuredianhydride
erwähnt: Benzophenon-3,3',4»4'-tetracarbonsäuredianhydrid,
Pyromellithsäuredianhydrid, Naphthalin-2,3,6,7-tetracarbonsäured
ianhydrid, Naphthalin-1,4,5,8-te tracarbonsäured ianhydrid,
Diphenyl--3r3V,4,4'-tetrac'arbonsäuredianhydrid, Diphenyläther-3,3·,4,4'-tetracarbonsäuredianhydrid.
Die Herstellung der Polyimide erfolgt durch Umsetzung der oben
angeführten Diamine mit den aromatischen Tetracarbonsäuredianhydriden
bei Temperaturen unterhalb 600G, vorzugsweise
zwischen 0 und 50°Ö, in polaren organischen Lösungsmitteln zu
einer PolyamidcarbOnsäurevorstufe und Umwandlung dieser Vorstufe,
gegebenenfalls nach Formgebung, in das entsprechende
Polyimid durch thermische Cyclisierung bei Temperaturen von . 100-35O0C oder durch chemische Cyclisierung durch Einwirkung
von Cyclisierungsmitteln, wie Carbodiimide, Isocyanates Acyl-
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halogenide oder Garbonsäureanhydride, gegebenenfalls unter
Zusatz von Basen, wie 2.B. Pyridin, bei Temperaturen zwischen 50 und 2000C.
Als polare organische Lösungsmittel werden zum Beispiel N-Methylpyrrolidon,
Dimethylacetamid, Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid
oder Tetramethylensulfon verwendet.
Die Diaminkoinponenten und die 'Tetracarbonsäuredianhydride werden
vorzugsweise in äquimolekularen Mengen eingesetzt, doch kann die Reaktion grundsätzlich auch mit einem Überschuß an
einer dor beiden Komponenten durchgeführt werden. Die Reaktionszeit*
bei der Herstellung der Polyamidcarbonsäure können zwischen 1 und 30 Stunden variiert werden. Der Feststoffgehalt
der Lösungen soll 5-4-0 Gew,-$, vorzugsweise 10-25 Gew.-^ be-
Die Erweichungspunkte der bevorzugt hergestellten Polyimide bestehend aus wiederkehrenden Struktureinheiten der allgemeinen
Formel
in der Ar1, Ar2, Ar,, H1, R^» X und Y die oben erläuterten
Bedeutungen haben, liegen oberhalb 3000G. Die Thermostabilität
der Polyimide ist außerordentlich gutj Folien aus diesen Polymeren halten eine Temperung von mindestens 2 Wochen bei
28O0C aus.
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U-.
Die erfindungsgemäß hergestellten Polyimide eignen sich zur
Herstellung von Folien, Filmen, Fäden, Fasern und anderen Formkörpern,
wobei die Folien aus diesen Polymeren wegen ihrer ausgezeichneten thermischen, mechanischen und dielektrischen
Eigenschaften als Elektrolsolierfolien besonders gut geeignet
sind*
575 Gewichtsteile N-Phenyl-3f3-bis-/4'-(p-aminophenoxy)-phenyl/-phthaliraidin
wurden in 2Ö00 Gewichtsteilen wasserfreiem Dimethylformamid
gelöst. Bei 5MO0C wurden dann 218 G-ewichtsteile
Pyromellithsäuredianhydrid portionsweise eingetragen. Nach beendeter Zugabe wurde bei Raumtemperatur insgesamt 8
Stunden nachgerührt, dabei wurde nach und nach alt so viel Dimethylformamid verdünnt, daß der Feststoffgehalt d©r Lösung
zum Schluß 15 $ betrug* Die Lösung,deren Viskosität dann
1430 Poise betrug» wurde auf Glasplatten zu Filmen vergossen, die nach 1 Stunde frockenzeit bei 8ö-90°C von der Glasplatte
abgenommen und in einen froökenschrank gehängt wurden, wo sie
noch 2 Stunden bei 1ÖO*-12Ö°O naehgeteocknet wurden. Die Folien
wurden dann vorsichtig in einen auf 270-280üC ■"geheisten Trokkenschrank
gehängt und dort mehrere Stunden, getempert. Bei 280°0 verspröden diese Folien erst nach 9-10 Wochen. Nach einer
Temperung von 2 Stunden bei 28O0C sind die Folien in heißem
Dimethylformamid noch vollständig löslich. Losungen dieser Polyimidfolien können erneut zu Filmen oder Fäden verarbeitet
werden.
Das eingesetzte Diamin wird aus K-Phenyl-3,5-Bis-(4'—hydroxyphenyl
)-phthalimidin durch Umsetzung mit 2 Mol 4-M.trochlorbenzol
in Dimethylsulfoxid in Gegenwart von 2 Mol EOH und
katalytischer Reduktion der zunächst erhaltenen Dinitroverbindung hergestellt. . . . ,--:-;
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BeJBpiel 2
/I
Polyimidfilme mit ähnlichen Temperaturstabilitäten und Löslichkeiten»
wie sie bei den in Beispiel 1 beschriebenen PoIyimidfilmen
festgestellt wurden, werden erhalten, wenn in Beispiel 1 anstelle des dort verwendeten Diamins die äquivalenten
Mengen N-(p-Phenoxy)-phenyl-3,3-bis-/4'-(p-aminophenyl)-pheny!/-phthalimidin
eingesetzt werden. Dieses Diamin wird hergestellt durch Umsetzung von N-(p-Phenoxy)-phenyl-3,3-bis-(4'-hydroxyphenyl)-phthaliraidin
mit 2 Mol 4-Nitrochlorbenzol in Dimethylsulfoxid in Gegenwart von 2 Mol KOH und katalytischer
Reduktion der zunächst anfallenden Dinitroverbindung.
322 G-ewientsteile N-Phenyl-3»3-bis-/4 '-(p-amino-o-chlorphenoxy)-phenyl7-phthalimidin
wurden in 1300 Gewichtsteilen wasserfreiem Dimethylformamid gelöst Bei 10- c'" . i^.en dann 109
Gewichtsteile PyromellithaäuT.·*.■;..■..--,-/.yaru. portionsweise eingetragen
und anschließend bei . auaitemperatur 5 Stunden nachgerlihrt.
Dabei wurde mit weiterem Dimethylformamid soweit verdünnt, daß der Peststoffgehalt der fertigen Lösung etwa 15 $>
™ betrug. Die Viskosität dieser Lösung betrug 1620 Poise. Wie
in Beispiel 1 beschrieben, wurde die Lösung zu Polyimidfilmen verarbeitet. Diese Filme verspröden bei 280 C erst nach 6-8
Wochen. Nach einer Temperung von 40 Stunden bei 270-2800C ist
der Polyimidfilm in heißem Dimethylformamid noch löslich. Lösungen solcher getemperter Polyimidfilme können erneut zu
Folien, Fäden oder Formkörpern verarbeitet werden.
Das N-Phenyl^^-bis-^'-Cp-amino-o-chlor-phenoxy/^-phthalimidin
wurde aus N-Phenyl-3,3-bis-(4-hydroxyphenyl)-phthalimidin
durch Umsetzung mit 2 Mol 3»4-Dichlor-nitrobenzol in Dimethyl-
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I*
sulfoxid in Gegenwart von 2 Hol KOH und nachfolgender katalytischer
Hydrierung der entstandenen Mnitroverbindung erhalten. ■ . ■
266 Gewichtsteile 9,9-Bis-^4! -(p-aminophenOxy)■-pheriyl/^-fluoren
wurden wie in Beispiel 1 beschrieben mit 109 Gewichtsteilen
Pyromellithsäuredianhydrid in 1125 Gewichtsteilen wasserfreiem Dimethylformamid umgesetzt. Die nach Verdünnen auf einen Feststoffgehalt
von 15 $ erhaltene hochviskose Lösung (1720 Poise)
wurde wie. in Beispiel 1 beschrieben zu Polyimidfilmen verar- ·
beitet, die nach 45-minütigem Tempern bei 28O0C in'heißem
Dimethylformamid zum größten Teil noch löslich sind und erst nach etwa 8 Wochen bei 2800G spröde werden. , .
Das 9,9~Bis-/4'-(p/-aminophenoxy)-phenyl/-fluoren wurde aus
9,9-Bis-(4'-hydroxyphenyl)-fluoren durch Umsetzung mit 2 Mol
4-Nitrochlorbenzol in Dirnethylfoxid in Gegenwart von 2 Mol
KOH und nachfolgender katalytischer Hydrierung der entstandenen Dinitroverbindung erhalten.
280 Gewichtsteile 9,9-Bis-/4r-(p-aminophenoxy)-phenyl7-anthron
wurden wie in Beispiel 1 beschrieben mit 109 Gewichtsteilen Pyromellithsäuredianhydrid in 1150 Gewichtsteilen wasserfreiem
Dimethylformamid umgesetzt. Die nach Verdünnen auf einen
Feststoff gehalt von 16 fo erhaltene hochviskose Lösung wurde
wie in Beispiel 1 beschrieben zu Polyimidfilmen verarbeitet, die nach 3-tägigem Tempern bei 28O0C in heißem Dimethylformamid
noch vollständig löslich sind» Lösungen solcher Polyimidfilme
können erneut zu Folien, Filmen, Fäden, Überzügen und
Formkörpern verarbeitet werden. Die Polyimidfilme verspröden bei 2800C erst nach 7-8 Wochen. ~y ■ ' _
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I0984071S74
Das 9»9-Bis-/4l-(p~aminophenoxy)-phenyl/-anthron wurde aus
9,9-Bis-(4f-hydroxiyphenyl}--anthron durch Umsetzung mit 2 Mol
4-Nitrochlorben2ol in Disethylsulfoxid in Gegenwart von 2 Mol
KOH und katalytischer Hydrierung der entstandenen Dinitroverbindung erhalten.
Wj..rd iia Beispie]. 3 ^r-Htfille <ies dort eingesetzten Pyromellithsäured!anhydride
^ze äquivalente Menge Benzoplienon-3,3 f »4,4 r~
tetracarbonef.*;redianhydrid eingesetzt, alle anderen Bedingungen u" ru-.^r.verhältnisse aber beibehalten so wird nach
W Vevo: .-.·■ vf «inen Feststoff gehalt von 15 ^ eine hochviskose
lösur , erhalten, die wie ir» Beispiel 1 beschrieben, zu PoIy-J
j· -J-räimen verarbeitet werden kann. Diese Filme verspröden
beim Tempern bei 280 0 erat nach etwa 14 Tagen und lösen sich
nach 2-tägigem Teapern bei dieser Temperatur noch gut in heissern
Dime thy !formamid«
Werden in Beispiel 3 anstelle des dort verwendeten Dimethylformaraids
die gleichen Gewiehtsmengen wasserfreies Dimethylacetamid
oder wasserfreies N-Methylpyrrolidon verwendet, an-
_ sonsten aber die Mengenverhältnisse und Bedingungen des Bei<™
spiels 3 unverändert beibehalten, so werden Polyimidfilme
erhalten, die in ihren Eigenschaften den in Beispiel 3 beschriebenen Polyimidfilmen entsprechen.
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109840/1674
Claims (1)
- Patentansprüche ■ ■ '_1. Hochmolekulare aromatische Polyimide mit einem Molekulargewicht von mindestens 1OGOO9-deren Erweichungspunkt oberhalb 300°C liegt, bestehest au 50-100 MoI-^ aus wiederkehrenden Struktureinheiten der allgemeinen Formel■.■-■ Bworin ' ;" . -·.-.' ν /.:-.-, Y- ■--. . ; Ar^ und Ar^. gleiche oder>verscliieäeme bivaleate.» gegebenen. falls- mit-"Halogen* -kTfi* ufer-niedrigen- Mt|rlgi?u|i^en: äuböM tuierte, .aroiaatisalie" lest®§'-Ii©'-."gegeb.eaeiifalle-"aueh;-«lurch-Brtickenatome, Atomg^m^iMTWi02i& sScsjy #ine einander verbunden aeia^.ltSfis^sv : ■ .-"'■■ ■ :--;-,' .■:" Ar, gegebenenfalls durch'- Halögsii; fiiöf aieärig® ■ substituierte aromatische Heste^ ; ' ° : ; R1 und R2 unabhängig voneinander Waaserstoff, Halogen# Alkyl oder Arylgruppen, -.--■■"-X Sauerstoff, oder die Gruppierungen-C-. oder ju^Hj 9 wobei R* Wasserstoff, eineAlkyl-, Araikyl- oder eine gegebenenfalls substituierte Arylgruppe sein kann tY eine Einfachbindung oder die Gruppierungen >N-ß* oder -C-Le A 12 819 -15-10 984Ώ/1674Ar. einen tetravalenten aromatischen Rest, in dem jeweils zwei Carbonylgruppen in o-Steilung zueinander stehen, bedeuten, und zu 0-50 Μο1*5ί aus wiederkehrenden Struktureinheiten der allgemeinen Formel0 0
M H5 \0/N-0 0
0 0In der Ar. die oben angegebene Bedeutung hat und Ar1- eine bivalente aromatische Gruppierung ist.<T. Verfahren zur Herstellung von hochmolekularen aromatischen Polyimiden durch Umsetzung von aromatischen Tetracarbonsäuredianhydriden mit aromatischen Diaminen, dadurch gekennzeichnet, daß man aromatische Tetracarbonsäuredianhydride mit 50-100 Mol-# an aromatischen Diaminen der allgemeinen Formel0-Arx-NH9worin Ar1, Ar2* Ar,, R1, R2 X und Y die in Anspruch 1 angegebenen Bedeutungen habe^und 0-50 MoI-Jt, jeweils bezogen auf die eingesetzte gesamte Diaminmenge, an aromatischen Diaminen der allgemeinen FormelH2N-Ar5-NH2worin Ar,- die in Anspruch 1 angegebene Bedeutung hat, in po-Le A 12 819 - 16 -109840/16.7*laren organischen Lösungamitteln bei Temperaturen zwischen
-30 und +6O0G umsetzt, und die dabei erhaltenen Polyamidpolycarbonaäuren in bekannter Weise durch thermische oder chemische Cyclisierung, gegebenenfalls nach einer Formgebung in die
Polyimide überführt.3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Gycliaierung <
geführt wird.Gycliaierung durch thermische Behandlung bei 100-35O0C durch-4» Verfahren nach Anapruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Cycliaierung durch Einwirkung von Cyclisierungamitteln bei
50-2000C durchgeführt wird.5· Verfahren nach Anspruchs, dadurch gekennzeichnet, daß als polare organische Lösungsmittel Ν,Ν-Dialkylcarbonaäureamide
verwendet werden.6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
als polare orgahlache Lösungsmittel N-alkylsubstituierte Lactame verwendet werden. -7. Filme, Folien, Fäden, Fasern, Beschichtungen und Formteile aus Polyimiden gemäß Anspruch 1.Le A 12 819 -1T-109840/1674
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