DE19914985C2

DE19914985C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Masterplatte sowie unter Verwendung der Masterplatte hergestellte optische Platte

Info

Publication number: DE19914985C2
Application number: DE19914985A
Authority: DE
Inventors: Dae Young Kim
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 1998-04-04
Filing date: 1999-04-01
Publication date: 2003-02-20
Anticipated expiration: 2019-04-02
Also published as: KR100433238B1; US6482493B1; JPH11328744A; JP3104021B2; DE19914985A1; CN1232256A; CN1163879C; KR19990079395A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Masterplatte ge mäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zum Herstellen einer Masterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentan spruchs 11. Ferner bezieht sich die Erfindung auf eine optische Platte, die unter Verwendung einer derartigen Masterplatte hergestellt worden ist.

Aus der FR 2,321,164 A1 ist es bereits bekannt, eine Masterplatte mit Hilfe ei ner Vorrichtung herzustellen, die eine Belichtungseinrichtung aufweist, die zur Belichtung eines auf einem drehbaren Substrat liegenden Photore sistfilms mit wenigstens einem durch Ein- und Ausschaltung modulierten Lichtfleck entlang einer Spur dient. Bei der bekannten Vorrichtung kom men zwei Laserstrahlen zum Einsatz, von denen einer durch einen Modu lator moduliert wird. Der andere Laserstrahl hat eine konstante Intensi tät. Nur der modulierte Laserstrahl dient zur Erzeugung der Information. Diesem kann ggf. der Laserstrahl mit konstanter Intensität überlagert werden.

Ein entsprechendes Verfahren bzw. eine entsprechende Vorrichtung sind auch aus der DE 23 07 488 A1 bekannt. Allerdings kommen auch hier kei ne getrennten Laserlichtflecke über die Breite einer Spur zum Einbringen der Information zum Einsatz.

Im Allgemeinen wird eine optische Platte durch Kopieren aus einer Masterplatte hergestellt. Die Masterplatte wird durch Photolithographie erstellt. Genauer gesagt, wird auf einem Substrat ein Photoresistfilm hergestellt. Der Photoresist film wird mit einem durch einen Belichtungsimpuls geschalte ten Laserstrahl belichtet. Der belichtete Photoresistfilm wird mit einem Entwickler entwickelt, um die Masterplatte mit Vorabvertiefungen auf derselben herzustellen. Die auf der Masterplatte hergestellten Vorabvertiefungen verfügen über variable Länge abhängig von der Periode, gemäß der der Laserstrahl auf den Photoresistfilm gestrahlt wird. Die Be strahlungsperiode des Laserstrahls variiert abhängig von der Breite des Belichtungsimpulses. Demgemäß ist die Länge jeder Vorabvertiefung durch die Breite des Belichtungsimpulses be stimmt, wie es in Fig. 1 dargestellt ist. Zum Beispiel wer den eine erste und eine zweite Vorabvertiefung kurzer Länge dadurch hergestellt, dass der Laserstrahl während der Be lichtungsperioden 3T und 4T auf den Photoresistfilm ge strahlt wird, während eine vierte Vorabvertiefung mit größe rer Länge dadurch gebildet wird, dass der Laserstrahl in der Belichtungsperiode 10T auf den Photoresistfilm gestrahlt wird. Die auf die obige Weise hergestellten Vorabvertiefun gen werden umgekehrt und übertragen, um einen Stempel zu schaffen, der an einem Plattenformwerkzeug anzubringen ist. Das Plattenformwerkzeug nimmt ein geschmolzenes Substratma terial zum Stempel hin auf und ermöglicht es, das geschmol zene Substratmaterial zum Stempel hin abzukühlen, um dadurch ein Plattensubstrat herzustellen. Auf dem Plattensubstrat sind Vorabvertiefungen mit einer Form hergestellt, die der jenigen auf der Masterplatte entspricht. Abschließend werden ein Reflexionsfilm und ein Schutzfilm zum Verhindern einer Beeinträchtigung des Reflexionsfilms aufeinanderfolgend auf dem Plattensubstrat angebracht, um die optische Platte herzustellen. Ein derartiger Herstellprozess für eine optische Platte wird bei einer nur lesbaren optischen Platte wie einem CD-ROM und DVD-ROM, einer einmal beschreibbaren Platte wie CD-R, DVD-R usw. sowie einer umschreibbaren Platte wie CD-RW, DVD-RW usw. angewandt.

Auch verfügt das Aufzeichnungsgebiet einer beschreibbaren optischen Platte über konzentrische Spuren, eine oder zwei Spiralspuren. Die Spuren werden mit der Struktur eines erha benen Bereichs und eines Grabens ausgebildet, was es ermög licht, eine Spurregelung auf genaue Weise auszuführen. Die Spuren mit erhabenem Bereich und Graben werden durch den oben beschriebenen Prozess ebenso wie die Vorabvertiefungen hergestellt.

Ferner wird die Aufzeichnungsdichte optischer Platten all mählich höher, um eine große Informationsmenge, wie bewegte Bilder, aufzuzeichnen. Tatsächlich verfügt eine CD über eine Spurganghöhe von 1,6 µm und eine minimale Vertiefungslänge von 0,69 µm, wohingegen eine DVD, die relativ große Auf zeichnungskapazität gegenüber einer CD aufweist, eine Spur ganghöhe von 0,74 µm und eine minimale Vertiefungslänge von 0,45 µm aufweist. Dies zeigt, dass die Aufzeichnungsdichte einer DVD viel höher als die einer CD ist. Um die Aufzeich nungsdichte einer optischen Platte zu erhöhen, wird nach Verfahren gesucht, und solche werden entwickelt, die eine Lichtquelle kurzer Wellenlänge verwenden, wie einen blauen Laser, und die die Apertur einer Objektlinse erhöhen. Da die Spurganghöhe und die Vertiefungslänge bei einer optischen Platte immer kleiner wird, wenn die Aufzeichnungsdichte hö her wird, benötigt die Herstellung der Masterplatte hohe Ge nauigkeit.

Jedoch verändert die Breite des Belichtungsimpulses, d. h. die Einstrahlungsperiode des Laserstrahls, sowohl die Breite einer Vorabvertiefung als auch die Länge derselben. Tatsäch lich ist eine Vorabvertiefung 7 mit großer Länge, die durch einen Belichtungsimpuls mit einer Breite von 101 erzeugt wurde, hinsichtlich der Breite groß in Bezug auf die Vorab vertiefungen 1 und 3 kleiner Länge, die durch die Belich tungsimpulse mit der Breite 3T bzw. 4T hergestellt wurden. Dies ergibt sich daraus, dass die Leistung des auf den Photoresist film zu strahlenden Laserstrahls von der Breite des Belich tungsimpulses abhängt. Tatsächlich ist der Laserstrahl schwach, wenn die Breite des Belichtungsimpulses klein ist, während der Laserstrahl kräftig wird, wenn die Breite des Belichtungsimpulses vergrößert wird. Durch den Laserstrahl wird die Breite der Vorabvertiefung allmählich vergrößert, bis die Länge der Vorabvertiefung bei 51 angelangt ist, und sie wird konstant gehalten, wenn die Länge der Vorabvertie fung mindestens 5T beträgt, wie die Fig. 2 zeigt. Die Änderung der Breite einer Vorabvertiefung wird immer größer, wenn die Aufzeichnungs dichte höher wird. Daher kann ein auf den Belichtungsimpuls reagierender Laserstrahl keine Vorabvertiefung mit gewünsch ter Breite und Länge erzeugen, wenn die Aufzeichnungsdichte größer wird. Auch kann, da eine Vorabvertiefung am kleinsten ist, wenn die Aufzeichnungsdichte am größten ist, kein Abspiel signal erfasst werden, das zum Abspielen geeignet ist. Im Ergebnis werden im von einer optischen Platte mit hoher Auf zeichnungsdichte abgespielten Signal Fehler erzeugt. Der Ab spielfehler führt dazu, dass die Vorabvertiefungen eine kleinste kritische Länge aufweisen und eine optische Platte keine hohe Aufzeichnungsdichte aufweisen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Masterplatte zu schaffen, die auch bei hoher Aufzeichnungsdichte das Auslesen fehlerfreier Abspielsignale ermöglicht. Darüber hinaus soll zur Durchführung des Herstellungsverfahrens eine geeignete Vorrichtung angegeben werden.

Die verfahrensseitige Lösung der gestellten Aufgabe findet sich im kenn zeichnenden Teil des Patentanspruchs 1. Dagegen findet sich die vorrich tungsseitige Lösung im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 11. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den jeweils nachgeordneten Unter ansprüchen gekennzeichnet. Die Verwendung einer derartigen Master platte zur Herstellung einer optischen Platte ist im Anspruch 10 angege ben.

Erfindungsgemäß werden bei der Herstellung einer Masterplatte in Brei tenrichtung der Spur nebeneinanderliegende Spurbereiche separat durch jeweils getrennte modulierte Lichtflecken belichtet. Dadurch ist es mög lich, Informationsabschnitte entlang einer Spur so auszubilden, daß de ren Breite senkrecht zur Spurlängsrichtung unabhängig von der Dauer des zu ihrer Herstellung verwendeten Belichtungsimpulses ist. Dadurch lassen sich fehlerfreiere Abspielsignale auch bei sehr hoher Aufzeich nungsdichte erhalten.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnun gen beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine Vorabvertiefungskette, die auf einer her kömmlichen Masterplatte ausgebildet ist;

Fig. 2 repräsentiert eine Charakteristik der Vertiefungs breite abhängig von der Länge der durch einen Laserstrahl erzeugten Vertiefung;

Fig. 3 zeigt eine Vorabvertiefungskette, die auf einer er findungsgemäßen Masterplatte hergestellt ist;

Fig. 4 zeigt die Spurstruktur einer optischen Platte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 5 erläutert einen Abrasterpfad eines Lichtflecks, der auf eine Belichtungsebene zu strahlen ist, wenn die optische Platte der Fig. 4 hergestellt wird;

Fig. 6 repräsentiert den Signalverlauf eines Belichtungsim pulses, der zur Herstellung einer optischen Platte mit Kopf gebiet verwendet wird;

Fig. 7 zeigt die Spurstruktur einer optischen Platte gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 8 erläutert einen Abrasterpfad eines Lichtflecks, der auf eine Belichtungsebene zu strahlen ist, wenn die optische Platte der Fig. 7 hergestellt wird.

Fig. 9 zeigt die Spurstruktur einer optischen Platte gemäß noch einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 10 erläutert einen Abrasterpfad eines Lichtflecks, der auf eine Belichtungsebene zu strahlen ist, wenn die optische Platte der Fig. 9 hergestellt wird;

Fig. 11 ist eine schematische Ansicht einer Herstellvorrich tung für eine Masterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 12 ist eine schematische Ansicht einer Herstellvorrich tung für eine Masterplatte gemäß einem anderen Ausführungs beispiel der Erfindung; und

Fig. 13 ist eine schematische Ansicht einer Herstellvorrich tung für eine Masterplatte gemäß noch einem anderen Ausfüh rungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 3 zeigt eine Vorabvertiefungskette, wie sie auf einer erfindungsgemäßen Masterplatte hergestellt ist. Die Vorabver tiefungskette der Fig. 3 beinhaltet eine erste bis vierte Vorabvertiefung, die jeweils unabhängig von ihrer Länge kon stante Breite aufweisen. Jede der Vorabvertiefungen 1 bis 4 wird durch Doppelabrasterung mit einem Lichtfleck herge stellt, der einen 1/2 der Spurbreite entsprechenden Durch messer aufweist, und entsprechend einem Belichtungsimpuls EP geschaltet wird. Genauer gesagt wird der Lichtfleck mit dem Durchmesser 1/2 der Spurganghöhe entsprechend dem Belich tungsimpuls EP so geschaltet, dass erste bis vierte obere Vertiefung 11A, 13A, 15A und 17A hergestellt werden. Auch werden eine erste bis vierte untere Vertiefung 11B, 13B, 15B und 17B durch erneutes Abrastern mit dem Lichtfleck hergestellt, der entsprechend dem Belichtungsimpuls EP ge schaltet wird. Jede obere Vertiefung 11A, 13A, 15A und 17A wird an einer Position benachbart zu jeder unteren Vertie fung 11B, 13B, 15B und 17B so hergestellt, dass die erste bis vierte Vertiefung unabhängig von der Länge konstante Breite aufweisen. Um eine Masterplatte mit der ersten bis vierten Vorabvertiefung 11, 13, 15 und 17 herzustellen, wird ein Photoresistfilm auf einem Substrat hergestellt. Ein Lichtfleck mit einem 1/2 der Spurganghöhe entsprechenden Durchmesser wird entlang der Laufrichtung der Spur ausgehend vom Startpunkt des Photoresistfilms auf solche Weise einge strahlt, dass ein Schalten entsprechend dem Belichtungsim puls EP erfolgt, um dadurch die erste bis vierte obere Ver tiefung 11A, 13A, 15A und 17A im oberen halben Abschnitt der Spur herzustellen. Dann wird der Lichtfleck mit dem 1/2 der Spurganghöhe entsprechenden Durchmesser erneut entlang der Laufrichtung der Spur ausgehend vom Startpunkt des Photore sistfilms auf solche Weise eingestrahlt, dass ein Schalten entsprechend dem Belichtungsimpuls EP erfolgt, um dadurch die erste bis vierte untere Vertiefung 11B, 13B, 15B und 17B im unteren halben Abschnitt der Spur herzustellen. Die erste bis vierte untere Vertiefung 11B, 13B, 15B und 17B sind in der Breitenrichtung der Spur benachbart zur ersten bis vier ten oberen Vertiefung 11A, 13A, 15A und 17A positioniert, um ein Muster einer Vertiefungskette mit Vertiefungen gleicher Breite herzustellen. Im Muster der Vertiefungskette weisen die erste bis vierte Vertiefung 11, 13, 15 und 17 eine Länge von 3T, 4T, 5T bzw. 10T entsprechend der Breite des Belich tungsimpulses EP auf.

Die auf die obige Weise auf dem Substrat hergestellten Vor abvertiefungen werden invertiert und übertragen, um einen Stempel herzustellen, der in einer Plattenformvorrichtung anzubringen ist. Die Plattenformvorrichtung nimmt ein ge schmolzenes Substratmaterial zum Stempel hin auf und ermög licht es, das zum Stempel hin aufgenommene geschmolzene Sub stratmaterial abzukühlen, um dadurch ein Plattensubstrat herzustellen. Auf dem Plattensubstrat sind Vorabvertiefungen hergestellt, deren Form derjenigen auf der Masterplatte ent spricht. Auf dem Plattensubstrat werden aufeinanderfolgend eine Aufzeichnungsschicht, ein Reflexionsfilm, ein Schutz film usw. angebracht, um eine optische Platte herzustellen. Eine derartige optische Platte kann eine Vertiefung mit ei ner Breite aufweisen, die größer als die Länge ist, d. h. die erste Vorabvertiefung 11. Anders gesagt, kann die durch einen Belichtungsimpuls geringer Breite erzeugte erste Vor abvertiefung 11 eine Breite aufweisen, die größer als die Länge ist. Eine große Vertiefung mit einer Breite, die grö ßer als die Länge ist, erhöht die Menge reflektierten Lichts im Vergleich zum Fall bei einer schmalen Vertiefung mit ei ner Breite, die kleiner als die Länge ist und mit einer Län ge, die der einer großen Vertiefung entspricht. Dabei wird von einer Vertiefung mit großer Breite relativ zur Länge ein Signal mit einem Pegel erhalten, der zum Abspielen aus reicht. Im Hinblick darauf kann die Länge der auf der opti schen Platte hergestellten Vertiefungen optimiert werden, und ferner kann eine optische Platte mit hoher Aufzeich nungsdichte realisiert werden. Wenn Spuren mit erhabenen Be reichen und Gräben bei einer optischen Platte als Aufzeich nungsgebiet angebracht werden, wird die Spur mit erhabenem Bereich oder mit Graben dadurch hergestellt, dass wiederholt zumindest zwei Mal belichtet wird, entsprechend der Vorab vertiefungskette PT. Andererseits wird die Vorabvertiefungs kette PT dadurch hergestellt, dass wiederholt belichtet wird, während eine Spur aus einem erhabenen Bereich oder einem Graben dadurch hergestellt werden kann, dass nur ein Mal belichtet wird, entsprechend der herkömmlichen Vorabver tiefungskette.

Fig. 4 veranschaulicht eine optische Platte gemäß einem Aus führungsbeispiel der Erfindung. Die optische Platte der Fig. 4 enthält Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben mit Spiralform, die nebeneinander angeordnet sind. Unter den Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben wird die Spur 21 mit erhabenem Bereich als Aufzeichnungsgebiet RZ zum Aufzeichnen von Nutzerinformation verwendet, wohingegen die Spur 23 mit Graben einen Lichtstrahl führt. Die Spur 21 mit erhabenem Bereich wechselt mit einer Vorabvertiefungskette 25 in Spurrichtung (in der Umfangsrichtung). Die Vorabver tiefungskette 25 ist entlang der Mittellinie der Spur 21 mit erhabenem Bereich ausgebildet. Die Vorabvertiefungskette 25 wird als Kopfgebiet HDZ zum Anzeigen der physikalischen Po sition des Aufzeichnungsgebiets RZ verwendet, da sie Ken nungsinformation beinhaltet, die die physikalische Position der Spur 21 mit erhabenem Bereich, d. h. das Aufzeichnungs gebiet RZ, repräsentiert. In der Vorabvertiefungskette 25 sind Vorabvertiefungen enthalten, wie die Vorabvertiefung 11 der Fig. 3, die eine Breite aufweist, die größer als die Länge ist. Anders gesagt ist die Länge der Vorabvertiefung kurz, während die Breite derselben erweitert ist. Daher weist die optische Platte der Fig. 4 hohe Aufzeichnungsdich te auf. Um eine derartige optische Platte herzustellen, wird beim Herstellen einer Masterplatte eine Doppelbelichtung verwendet. Die Doppelbelichtung ermöglicht es, einen Licht fleck durch zwei Rotationen eines auf ein Substrat aufgetra genen Photoresistfilms durchzurastern, um dadurch Spuren 21 mit erhabenem Bereich und Vorabvertiefungsketten 25 für eine Spur herzustellen. Die Doppelbelichtung ermöglicht es, den Lichtfleck um 5/2 Spurweiten zum Innenumfang zu verstellen, wenn ein ungeradzahliger Rotations-Abrastervorgang abge schlossen wird. Auch verstellt die Doppelbelichtung, wenn eine geradzahlige Rotations-Abrasterung beendet wird, den Lichtfleck um 1/2 Spurbreite zum Außenumfang hin. Bei einer ungeradzahligen Rotations-Abrasterung läuft der Lichtfleck entlang einer ersten äußeren Abrasterlinie TL1, die um 1/4 Spurbreite vom Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich versetzt ist. Dagegen folgt der Licht fleck einer zweiten inneren Abrasterlinie TL2, die um 3/4 der Spur breite vom Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich versetzt ist. Der Abrasterpfad des Licht flecks kann so erläutert werden, wie es in Fig. 5 darge stellt ist. Tatsächlich läuft der Lichtfleck, wenn Spuren i und i + 1 hergestellt werden, entlang der ersten Abrasterlinie TL1 von einem (2i - 1)-ten Startpunkt ST2i - 1 zu einem (2i + 1)- ten Startpunkt ST2i + 1, um einen Rotations-Abrastervorgang 2i - 1 abzuschließen. Im Fall des Abschließens des Rotations- Abrastervorgangs 2i - 1 läuft der Lichtfleck vom (2i + 1)-ten Startpunkt ST2i + 1 zu einem 2i-ten Startpunkt ST2i. Anders gesagt läuft der Lichtfleck um 5/2 Spurbreiten zur inneren Spur. Dann wird der Lichtfleck entlang der zweiten Abraster linie TL2 vom 2i-ten Startpunkt ST2i bis zu einem (2i + 2)- ten Startpunkt ST2i + 2 eingestrahlt, um den Rotations-Abras tervorgang 2i abzuschließen. Durch den Doppelrotations-Abrastervorgang werden die i-ten Spuren 21 und 23 mit erhabe nem Bereich und Graben strukturiert. Nach dem Rotations-Ab rastervorgang 2i läuft der Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zur Außenspur und ermöglicht den Start eines Rotations-Ab rastervorgangs 2i + 1. Während der Abrastervorgang mit zwei Rotationen ausgeführt wird, wird der Lichtfleck entsprechend einem in Fig. 6 dargestellten Belichtungsimpuls EPS geschal tet. Gemäß Fig. 6 verfügt der Belichtungsimpuls EPS im Kopf gebiet HDZ über abwechselnd hohe und niedrige logische Wer te, wohingegen er im Aufzeichnungsgebiet RZ nur den hohen logischen Wert einhält. Zu diesem Zweck wird der Lichtfleck auch intermittierend auf den Photoresistfilm, entsprechend dem Kopfgebiet HDZ, gestrahlt, während er bezüglich des Auf zeichnungsgebiets RZ kontinuierlich auf den Photoresistfilm gestrahlt wird. Ein derartiger, auf den Photoresistfilm ge strahlter Lichtfleck wird geschaltet, um dadurch die Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben sowie die Vorab vertiefungskette 25 herzustellen.

Fig. 7 zeigt eine optische Platte gemäß einem anderen Aus führungsbeispiel der Erfindung. Die optische Platte der Fig. 7 beinhaltet Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Gra ben mit Spiralform, die nebeneinander ausgebildet sind. Die gesamten Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben werden als Aufzeichnungsgebiet RZ zum Aufzeichnen von Nut zerinformation verwendet. Die Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben wechseln in Spurrichtung jeweils mit ei ner Vorabvertiefungskette 25 ab. Die Vorabvertiefungskette 25 besteht aus einer ersten Vorabvertiefungskette 25A für die Spur 21 mit erhabenem Bereich sowie einer zweiten Vorab vertiefungskette 25B für die Spur 23 mit Graben. Die erste Vorabvertiefungskette 25A ist entlang einer äußeren Grenz linie der Spur 21 mit erhabenem Bereich ausgebildet, während die zweite Vorabvertiefungskette 25B entlang einer inneren Grenzlinie der Spur 21 mit erhabenem Bereich positioniert ist. Die erste und die zweite Vorabvertiefungskette 25A und 25B werden als Kopfgebiet HDZ verwendet, um die physikali sche Position des Aufzeichnungsgebiets RZ anzuzeigen, da sie Kennungsinformation enthalten, die die physikalische Posi tion der Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben, d. h. das Aufzeichnungsgebiet RZ repräsentieren. Genauer ge sagt wird ein in der ersten Vorabvertiefungskette 25A ent haltenes Gebiet als Grabenkopfgebiet GHD bezeichnet, während ein anderes, in der zweiten Vorabvertiefungskette 25B ausge bildetes Gebiet als Erhabener-Bereich-Kopfgebiet LHD be zeichnet wird. In der Vorabvertiefungskette 25 sind Vorab vertiefungen, wie die erste Vorabvertiefung 11 in Fig. 3, enthalten, die eine Breite aufweisen, die größer als die Länge ist. Anders gesagt, ist die Länge der Vorabvertiefung klein, während die Breite derselben erweitert ist. Daher weisen alle Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Gra ben auf der optischen Platte der Fig. 7 hohe Aufzeichnungs dichte auf. Um eine derartige optische Platte herzustellen, wird bei der Herstellung einer Masterplatte eine Doppelbe lichtung verwendet. Die Doppelbelichtung ermöglicht es, ei nen Lichtfleck durch zwei Rotationen eines auf ein Substrat aufgetragenen Photoresistfilms abzurastern, um dadurch Spu ren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Vorabvertiefungsket ten 25 für eine Spur auszubilden. Die Doppelbelichtung er möglicht es, den Lichtfleck um 5/2 Spurbreiten zum Innenum fang hin zu verstellen, wenn ein ungeradzahliger Rotations- Abrastervorgang abgeschlossen wird. Wenn ein geradzahliger Rotations-Abrastervorgang abgeschlossen wird, verstellt die Doppelbelichtung den Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang hin. Auch ermöglicht es die Doppelbelichtung, den Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang hin zu verstellen, wenn der Lichtfleck von der Spur 21 mit erha benem Bereich in das Grabenkopfgebiet GHD und vom Erhabener- Bereich-Kopfgebiet LHD in die Spur 21 mit erhabenem Bereich läuft. Andererseits läuft der Lichtfleck um 1 Spurbreite zum Innenumfang, wenn er vom Grabenkopfgebiet GHD in das Erhabe ner-Bereich-Kopfgebiet LHD eintritt. Wenn das Kopfgebiet HDZ vor dem Aufzeichnungsgebiet RZ positioniert ist, ermöglicht es die Doppelbelichtung, dass der Lichtfleck um zwei Spur breiten zum Innenumfang läuft, wenn ein ungeradzahliger Ro tations-Abrastervorgang beendet wird, und um 1 Spurbreite zum Außenumfang, wenn ein geradzahliger Rotations-Abraster vorgang beendet wird. Ferner zwingt die Doppelbelichtung den Lichtfleck dazu, selektiv entlang der ersten bis vierten Ab rasterlinie TL1 bis TL4 zu laufen, um eine Spur auszubilden. Die erste Abrasterlinie TL1 ist um 1/4 der Spurbreite gegen über dem Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zur inneren Spur hin versetzt, die zweite Abrasterlinie TL2 ist um 3/4 der Spurbreiten gegenüber dem Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zur inneren Spur hin versetzt, die dritte Abrasterlinie TL3 ist um 1/4 der Spurbreite vom Au ßenumfang des erhabenen Bereichs 21 zu einer Außenspur hin versetzt, und die vierte Abrasterlinie TL4 ist um 5/4 Spur breiten vom Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zur inneren Spur hin versetzt. Bei einem ungeradzahligen Rotations-Abrastervorgang wird der Lichtfleck aufeinander folgend und wiederholt auf die dritte, zweite und erste Ab rasterlinie TL3, TL2 und TL1 gestrahlt. Auch rastert der Lichtfleck aufeinanderfolgend und wiederholt während eines geradzahligen Rotations-Abrastervorgangs die erste, vierte und zweite Abrasterlinie TL1, TL4 und TL2 ab. Zum Beispiel läuft der Lichtfleck auf einem Pfad, wie er in Fig. 8 darge stellt ist, wenn die Spuren i und i + 1 hergestellt werden. Genauer gesagt, läuft der Lichtfleck von einem (2i - 1)-ten Startpunkt ST2i - 1 um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang und rastert die dritte Abrasterlinie TL3 ab, um dadurch den obe ren Halbabschnitt des Grabenkopfgebiets GHD auszubilden. Wenn der Lichtfleck am Endpunkt des Grabenkopfgebiets GHD anlangt, läuft er um eine Spurbreite zum Innenumfang und wird auf der zweiten Abrasterlinie TL2 positioniert. Dann wird der obere Halbabschnitt des Erhabener-Bereich-Kopfge biets LHD durch den Lichtfleck erzeugt. Wenn der obere Halb abschnitt des Erhabener-Bereich-Kopfgebiets LHD abgeschlos sen ist, springt der Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang und rastert die erste Abrasterlinie TL1 ab, um dadurch den oberen Halbabschnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich auszubilden. Wie oben beschrieben, rastert der Lichtfleck wiederholt die dritte, zweite und erste Abraster linie TL3, TL2 und TL1 ab, bis er am (2i + 1)-ten Startpunkt ST2i + 1 anlangt. Durch Ausführen des Rotations-Abrastervor gangs 2i - 1 werden die oberen Halbabschnitte der Kopfgebiete HDZ und der Spuren 21 mit erhabenem Bereich für eine Spur strukturiert. Wenn der obere Halbabschnitt der Spur 2i - 1 struk turiert ist, springt der Lichtfleck um zwei Spurbreiten zum Innenumfang, um die erste Abrasterlinie TL1 abzurastern, um dadurch den unteren Halbabschnitt des Grabenkopfgebiets GHD zu erzeugen. Wenn der Lichtfleck am Endpunkt des Grabenkopf gebiets GHD anlangt, läuft er um eine Spurbreite zum Innen umfang und wird auf der vierten Abrasterlinie TL4 position iert. Dann wird der untere Halbabschnitt des Erhabener-Be reich-Kopfgebiets LHD durch den Lichtfleck erzeugt. Wenn der untere Halbabschnitt des Erhabener-Bereich-Kopfgebiets LHD hergestellt wurde, springt der Lichtfleck um 1/2 der Spur breite zum Außenumfang und rastert die zweite Abrasterlinie TL2 ab, um dadurch den unteren Halbabschnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich auszubilden. Wie oben beschrieben, rastert der Lichtfleck die erste, vierte und zweite Abrasterlinie TL1, TL4 und TL2 wiederholt ab, bis er am (2i + 2)-ten Start punkt ST2i + 2 anlangt. Wenn die Rotation 2i beendet ist, sind die unteren Halbabschnitte der Kopfgebiete HDZ und der Spu ren 21 mit erhabenem Bereich für eine Spur strukturiert. Auch werden die i-ten Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben sowie die Kopfgebiete 25 durch die Doppelrotati onsabrasterung strukturiert. Nach dem Rotations-Abrastervor gang 2i läuft der Lichtfleck um eine Spurbreite zur äußeren Spur und ermöglicht den Start eines Rotations-Abrastervor gangs 2i + 1. Während die Abrasterung mit zwei Rotationen aus geführt wird, wird der Lichtfleck entsprechend dem in Fig. 6 dargestellten Belichtungsimpuls EPS geschaltet. Gemäß Fig. 6 verfügt der Belichtungsimpuls EPS im Kopfgebiet HDZ über abwechselnd hohe und niedrige Logikwerte, wohingegen er im Aufzeichnungsgebiet RZ nur den hohen logischen Wert einhält. Zu diesem Zweck wird der Lichtfleck auch intermittierend auf den dem Kopfgebiet HDZ entsprechenden Photoresistfilm ge strahlt, während er relativ zum Aufzeichnungsgebiet RZ dau ernd auf den Photoresistfilm gestrahlt wird. Ein derartiger auf den Photoresistfilm gestrahlter Lichtfleck wird geschal tet, um dadurch die Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben sowie die Vorabvertiefungskette 25 herzustellen.

Fig. 9 zeigt eine optische Platte gemäß noch einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die optische Platte der Fig. 9 wird als DVD-RAM verwendet. Die optische Platte der Fig. 9 beinhaltet Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben, die eine Spiralspur bilden. Die gesamten Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben werden als Aufzeich nungsgebiet RZ zum Aufzeichnen von Nutzerinformation verwen det. Die Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben wechseln nach einer Rotation miteinander ab. Jede der Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben wechselt in Spur richtung mit einer Vorabvertiefungskette 25 ab. Die Vorab vertiefungskette 25 besteht aus einer ersten Vorabvertie fungskette 25A der Spur 21 mit erhabenem Bereich sowie einer zweiten Vorabvertiefungskette 25B der Spur 23 mit Graben. Die erste Vorabvertiefungskette 25A ist entlang einer Außen grenzlinie der Spur 21 mit erhabenem Bereich ausgebildet, während die zweite Vorabvertiefungskette 25B entlang der In nenbegrenzungslinie der Spur 21 mit erhabenem Bereich posi tioniert ist. Die erste und die zweite Vorabvertiefungskette 25A und 25B werden als Kopfgebiet HDZ verwendet, um die physikalische Position des Aufzeichnungsgebiets RZ anzuzeigen, da sie Kennungsinformation enthalten, die die physikalische Position der Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Gra ben, d. h. das Aufzeichnungsgebiet RZ, repräsentieren. Ge nauer gesagt, wird ein Gebiet, das die erste Vorabvertie fungskette 25A enthält, als Grabenkopfgebiet GHD bezeichnet, während ein anderes Gebiet, das mit der zweiten Vorabvertie fungskette 25B versehen ist, als Erhabener-Bereich-Kopfge biet LHD bezeichnet wird. In der Vorabvertiefungskette 25 sind Vorabvertiefungen wie die ersten Vorabvertiefungen 11 der Fig. 3 mit einer Breite über der Länge enthalten. Anders gesagt, ist die Länge der Verabvertiefung klein, während die Breite derselben erweitert ist. Daher weisen alle Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben auf der optischen Platte der Fig. 9 hohe Aufzeichnungsdichte auf. Um eine der artige optische Platte herzustellen, wird bei der Herstel lung einer Masterplatte eine Doppelbelichtung verwendet. Die Doppelbelichtung ermöglicht es, einen Lichtfleck über zwei Rotationen auf einem auf ein Substrat aufgetragenen Photore sistfilm abzurastern, um dadurch Spuren 21 mit erhabenem Be reich und Vorabvertiefungsketten 25 für eine Spur herzustel len. Die Doppelbelichtung ermöglicht es dem Lichtfleck, um 3/2 Spurbreiten jedesmal dann zum Innenumfang zu laufen, wenn ein ungeradzahliger Rotations-Abrastervorgang abge schlossen wird, und um 3/2 Spurbreiten zum Außenumfang je desmal dann, wenn ein geradzahliger Rotations-Abrastervor gang abgeschlossen wird, wie es in Fig. 9 dargestellt ist. Auch ermöglicht es die Doppelbelichtung, dass der Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang läuft, wenn der Licht fleck von der Spur 21 mit erhabenem Bereich in das Graben kopfgebiet GHD und vom Erhabener-Bereich-Kopfgebiet LHD in die Spur 21 mit erhabenem Bereich läuft. Anders gesagt, läuft der Lichtfleck um 1 Spurbreite zum Innenumfang, wenn er vom Grabenkopfgebiet GHD in das Erhabener-Bereich-Kopfge biet LHD eintritt. Wenn das Grabenkopfgebiet GHD vor dem Aufzeichnungsgebiet RZ positioniert ist, ermöglicht es die Doppelaufzeichnung dem Lichtfleck, um 1 Spurbreite jedesmal dann zum Innenumfang zu laufen, wenn ein ungeradzahliger Ro tations-Abrastervorgang abgeschlossen wird, und um zwei Spurbreiten zum Außenumfang jedesmal dann, wenn ein gerad zahliger Rotations-Abrastervorgang abgeschlossen wird. Fer ner zwingt die Doppelbelichtung den Lichtfleck dazu, selek tiv entlang der ersten bis vierten Abrasterlinie TL1 bis TL4 zu laufen, um eine Spur zu erzeugen. Die erste Abrasterlinie TL1 liegt um 1/4 der Spurbreite vom Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zu einer inneren Spur hin, die zweite Abrasterlinie TL2 liegt um 3/4 Spurbreiten entfernt vom Au ßenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zur inneren Spur hin, die dritte Abrasterlinie TL3 liegt immer um 1/4 Spur breite vom Außenumfang des erhabenen Bereichs 21 zum Außen umfang hin, und die vierte Abrasterlinie TL4 liegt um 5/4 Spurbreiten weg vom Außenumfang der Spur 21 mit erhabenem Bereich zur inneren Spur hin. Zu diesem Zweck wird der Lichtfleck aufeinanderfolgend und wiederholt bei den unge radzahligen Rotations-Abrastervorgängen auf die dritte, zweite und erste Abrasterlinie TL3, TL2 und TL1 gestrahlt. Auch rastert der Lichtfleck aufeinanderfolgend und wieder holt die erste, vierte und zweite Abrasterlinie TL1, TL4 und TL2 während eines geradzahligen Rotations-Abrastervorgangs ab. Zum Beispiel folgt der Lichtfleck einem in Fig. 10 dar gestellten Pfad, wenn die Spuren i und i + 1 mit erhabenem Bereich hergestellt werden. Genauer gesagt, läuft der Licht fleck von einem (2i - 1)-ten Startpunkt ST2-1 um zwei Spur breiten zum Außenumfang und rastert die dritte Abrasterlinie TL3 ab, um dadurch den oberen Halbabschnitt des Grabenkopf gebiets GHD zu erzeugen. Wenn der Lichtfleck am Endpunkt des Grabenkopfgebiets GHD angelangt ist, läuft er um eine Spur breite zum Innenumfang und wird auf der zweiten Abrasterli nie TL2 positioniert. Dann wird der obere Halbabschnitt des Erhabener-Bereich-Kopfgebiets LHD durch den Lichtfleck erzeugt. Wenn der obere Halbabschnitt des Erhabener-Bereich- Kopfgebiets LHD hergestellt wurde, springt der Lichtfleck um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang und rastert die erste Abrasterlinie TL1 ab, um dadurch den oberen Halbabschnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich herzustellen. Wie oben beschrieben, rastert der Lichtfleck die dritte, zweite und erste Abrasterlinie TL1, TL2 und TL3 wiederholt ab, bis er am (2i + 1)-ten Startpunkt ST2i + 1 anlangt. Durch Ausführen des Rotations-Abrastervorgangs 2i - 1 werden die oberen Halbab schnitte der Kopfgebiete HDZ und die Spuren 21 mit erhabenem Bereich für eine Spur strukturiert. Wenn der obere Halbab schnitt der Spur i strukturiert ist, springt der Lichtfleck um 1 Spurbreite zum Innenumfang, um die erste Abrasterlinie TL1 abzurastern, um dadurch den unteren Halbabschnitt des Grabenkopfgebiets GHD herzustellen. Wenn der Lichtfleck am Endpunkt des Grabenkopfgebiets GHD anlangt, läuft er um eine Spurbreite zum Innenumfang und wird auf der vierten Abras terlinie TL4 positioniert. Dann wird der untere Halbab schnitt des Erhabener-Bereich-Kopfgebiets LHD durch den Lichtfleck erzeugt. Wenn der untere Halbabschnitt des Erha bener-Bereich-Kopfgebiets LHD ausgebildet ist, springt der Lichtfleck um 1/2 Spurbreite zum Außenumfang und rastert die zweite Abrasterlinie TL2 ab, um dadurch den unteren Halbab schnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich auszubilden. Wie oben beschrieben, rastert der Lichtfleck wiederholt die ers te, vierte und zweite Abrasterlinie TL1, TL2 und TL4 ab, bis er am (2i + 2)-ten Startpunkt ST2i + 2 anlangt. Wenn der Rotati ons-Abrastervorgang 2i abgeschlossen ist, werden die unteren Halbabschnitte der Kopfgebiete HDZ und die Spuren 21 mit er habenem Bereich für eine Spur strukturiert. Auch werden die i-ten Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben durch den doppelten Rotations-Abrastervorgang strukturiert. Nach dem Rotations-Abrastervorgang 2i läuft der Lichtfleck um zwei Spurbreiten zur äußeren Spur und ermöglicht es, den Rotations-Abrastervorgang 2i + 1 zu starten. Während der Abrastervorgang mit zwei Rotationen ausgeführt wird, wird der Lichtfleck entsprechend einem Belichtungsimpuls EPS, wie er in Fig. 6 dargestellt ist, geschaltet. Gemäß Fig. 6 verfügt der Belichtungsimpuls EPS im Kopfgebiet HDZ über abwechselnd hohe und niedrige logische Werte, während er im Aufzeich nungsgebiet RZ nur den hohen logischen Wert hält. Zu diesem Zweck wird auch der Lichtfleck intermittierend auf den dem Kopfgebiet HDZ entsprechenden Photoresistfilm gestrahlt, während er hinsichtlich des Aufzeichnungsgebiets RZ konti nuierlich auf den Photoresistfilm gestrahlt wird. Ein derar tiger, auf den Photoresistfilm gestrahlter Lichtfleck wird geschaltet, um dadurch die Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben sowie die Vorabvertiefungskette 25 herzu stellen.

Fig. 11 veranschaulicht eine Vorrichtung zum Herstellen ei ner Masterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfin dung. Die Vorrichtung der Fig. 11 beinhaltet einen Platten antriebsmotor 22 zum Drehen eines Substrats 20 sowie eine Strahlaufweiteinrichtung 26, einen ersten Reflexionsspiegel 28, einen Lichtmodulator 30, einen zweiten Reflexionsspiegel 32, einen dritten Reflexionsspiegel 34, eine Lichtablenkein richtung 36 und eine Objektivlinse 38, die zwischen einem Laserresonator 24 und dem Substrat 20 angeordnet sind. Auf das Substrat 20 ist ein Photoresistfilm 20A aufgetragen. Der Plattenantriebsmotor 22 erzeugt ein Rotationstaktsignal mit variabler Periode entsprechend der Drehzahl, wenn das Sub strat 20 gedreht wird. Zu diesem Zweck ist auf die Drehwelle des Plattenantriebsmotors 22 ein magnetisches Signal forma tiert. Dieses magnetische Signal repräsentiert Orte entspre chend dem Rotationswinkel der sich drehenden Welle. Auch wird das magnetische Signal durch einen Sensor (nicht darge stellt) im Plattenantriebsmotor 22 in ein elektrisches Sig nal umgesetzt, um das Rotationstaktsignal zu erzeugen. Der Laserresonator 24 erzeugt einen auf den Photoresistfilm 20A des Substrats 20 zu strahlenden Laserstrahl. Der im Laserre sonator 24 erzeugte Laserstrahl wird durch die Strahlauf weiteinrichtung 2 aufgeweitet, um konstante Größe des Flussdurchmessers aufzuweisen. Der erste Reflexionsspiegel 28 reflektiert den Laserstrahl von der Strahlaufweiteinrich tung 26 rechtwinklig zum Lichtmodulator 30. Der Lichtmodula tor 30 schaltet den vom ersten Reflexionsspiegel 28 zum zweiten Reflexionsspiegel 32 laufenden Laserstrahl entspre chend einem Kanalbitstrom CHBS. Der zweite Reflexionsspiegel 32 reflektiert den Laserstrahl vom Lichtmodulator 30 recht winklig zum dritten Reflexionsspiegel 34. Auch der dritte Reflexionsspiegel 34 reflektiert den Laserstrahl rechtwink lig vom zweiten Reflexionsspiegel 32 durch die Lichtablenk einrichtung 36 zur Objektivlinse 38. Die Lichtablenkeinrich tung 36 verstellt den Laserstrahl in der Durchmesserrichtung des Substrats 20. Die Objektivlinse 38 zwingt den Laser strahl von der Lichtablenkeinrichtung 36 dazu, in Form eines Flecks auf den Photoresistfilm 20A des Substrats 20 ge strahlt zu werden. Auch beinhaltet die Masterplatten-Her stellvorrichtung ferner eine PLL-Schaltung 40, einen Zähler 42, eine Latchstufe 44 und eine Steuerung 48, die in Reihe zwischen den Plattenantriebsmotor 22 und die Lichtablenkein richtung 36 geschaltet sind, sowie einen Aufzeichnungspro zessor 46 zum Zuführen des Kanalbitstroms CHBS zum Lichtmo dulator 30. Die PLL-Schaltung 40 führt eine Frequenzmulti plikation des Rotationstaktsignals vom Plattenantriebsmotor 22 aus, um ein Kanaltaktsignal CHCL zu erzeugen. Das in der PLL-Schaltung 40 erzeugte Kanaltaktsignal CHCL wird an den Zähler 42 und den Aufzeichnungsprozessor 46 gegeben. Der Zähler 42 zählt das Kanaltaktsignal CHCL, um jedesmal dann ein Überlaufsignal auszugeben, wenn sich das Substrat 20 um eine Umdrehung gedreht hat. Die Latchstufe 44 invertiert das Ausgangssignal desselben jedesmal dann, wenn sie das Über laufsignal empfängt, um dadurch ein Rotationsinformations signal zu erzeugen. Das Rotationsinformationssignal zeigt an, ob sich das Substrat 20 eine ungeradzahlige oder eine geradzahlige Anzahl von Malen gedreht hat. Auch wird das Ro tationsinformationssignal an den Aufzeichnungsprozessor 46 und die Steuerung 48 gegeben. Die Steuerung 48 steuert die Lichtablenkeinrichtung 36 auf das Rotationsinformationssig nal hin und ermöglicht es, den Laserstrahl um 1/2 der Spur breite auf dem Photoresistfilm 20A nach innen hin zu ver stellen, oder um 3/2 Spurbreiten zum Außenumfang hin, was für jede Umdrehung erfolgt, wie es in Fig. 5 dargestellt ist. Genauer gesagt, ermöglicht es die Steuerung 48, den La serstrahl um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang hin zu ver stellen, wenn das Rotationsinformationssignal den logischen Wert "0" aufweist, d. h., wenn sich das Substrat 20 eine un geradzahlige Anzahl von Malen gedreht hat. Daher werden der obere Halbabschnitt des Kopfgebiets HDZ und die Spur 21 mit erhabenem Bereich hergestellt. Wenn dagegen der logische Wert des Rotationsinformationssignals "1" ist, d. h., wenn sich das Substrat 20 eine geradzahlige Anzahl von Malen ge dreht hat, zwingt die Steuerung 48 den Laserstrahl zu einer Bewegung um 3/2 Spurbreiten zum Außenumfang hin. Dann werden der untere Halbabschnitt des Kopfsgebiets HDZ und die Spur 21 mit erhabenem Bereich hergestellt. Andererseits setzt der Aufzeichnungsprozessor 46 Belichtungsdaten in den Kanalbit strom CHBS um und liefert diesen auf solche Weise an den Lichtmodulator 30, dass Synchronisation mit dem Kanaltakt signal CHCL von der PLL-Schaltung 40 besteht. Auch legt der Aufzeichnungsprozessor 46 den Kanalbitstrom CHBS für eine Umdrehung auf das Rotationsinformationssignal von der Latch stufe 44 erneut an, um dieselben Belichtungsdaten doppelt in den Photoresistfilm 20A einzuschreiben. Genauer gesagt legt der Aufzeichnungsprozessor 46 einen neuen Kanalbitstrom CHBS an den Lichtmodulator 30 an, wenn das Rotationsinformations signal den logischen Wert "0" hat, während er den vorigen Kanalbitstrom CHBS an den Lichtmodulator 30 anlegt, wenn der logische Wert des Rotationsinformationssignals "1" ist. Der im Aufzeichnungsprozessor 46 erzeugte Kanalbitstrom enthält Information für den physikalischen Ort des Aufzeichnungsge biets RZ, da die Belichtungsdaten Ortsinformation enthalten, die den physikalischen Ort des Aufzeichnungsgebiets RZ re präsentieren. Da der Kanalbitstrom mit der Ortsinformation im Umfang einer Umdrehung wiederholt wird und der Laser strahl bei einem geradzahligen Rotations-Abrastervorgang an schließend an einen Laserstrahl bei einem ungeradzahligen Rotations-Abrastervorgang vorliegt, kann eine Vorabvertie fung mit einer Breite, die größer als ihre Länge ist, auf dem Photoresistfilm 20A hergestellt werden. Im Ergebnis er möglicht es die Masterplatten-Herstellvorrichtung, eine op tische Platte, wie in Fig. 4 dargestellt, mit hoher Auf zeichnungsdichte herzustellen.

Fig. 12 zeigt eine Vorrichtung zum Herstellen einer opti schen Platte gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Er findung. Die Vorrichtung der Fig. 12 ist derjenigen der Fig. 11 ähnlich. Es existiert ein Unterschied dahingehend, dass eine Steuerung 48A ferner mit dem Aufzeichnungsprozessor 46 und auch der Lichtablenkeinrichtung 36 und der Latchstufe 44 verbunden ist. Bei der Herstellvorrichtung der Fig. 12 steu ert die Steuerung 48A die Lichtablenkeinrichtung 36 auf das Rotationsinformationssignal hin, und sie zwingt den Laser strahl zu einer Verstellung auf dem Photoresistfilm 20A um 5/2 oder 3/2 Spurbreiten zum Innenumfang oder um 3/2 oder 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang, was für jede Rotation erfolgt. Genauer gesagt ermöglicht es die Steuerung 48A, den Laserstrahl um 1/2 oder 3/2 der Spurbreite zum Außenum fang hin zu verstellen, wenn das Rotationsinformationssignal den logischen Wert "0" aufweist, d. h., wenn sich das Sub strat 20 um eine ungerade Anzahl gedreht hat. Daher wird der obere Halbabschnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich herge stellt. Wenn dagegen der logische Wert des Rotationsinforma tionssignals "1" ist, d. h., wenn sich das Substrat 20 eine gerade Anzahl von Malen gedreht hat, zwingt die Steuerung 48A den Laserstrahl zu einer Verstellung von 5/2 oder 3/2 Spurbreiten zum Innenumfang hin. Dann wird der untere Halb abschnitt der Spur 21 mit erhabenem Bereich hergestellt. Auch steuert die Steuerung 48A die Lichtablenkeinrichtung 36 auf den Signalbitstrom CHBS hin und zwingt den Laserstrahl zu einer Verstellung auf dem Photoresistfilm 20A um eine Spurbreite zum Innenumfang oder um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang hin. Genauer gesagt ermöglicht es die Steuerung 48A, dass der Laserstrahl für die Spur 21 mit erhabenem Be reich zum Außenumfang läuft und für das Erhabener-Bereich- Kopfgebiet LHD um 1/2 der Spurbreite zum Innenumfang läuft. Anders gesagt verstellt die Steuerung 48A den Laserstrahl so, wie es in den Fig. 8 und 10 dargestellt ist. Im Ergebnis ermöglicht es die Masterplatten-Herstellvorrichtung, die op tische Platte herzustellen, wie sie in Fig. 7 oder 9 darge stellt ist.

Fig. 13 zeigt eine Vorrichtung zum Herstellen einer Master platte gemäß noch einem anderen Ausführungsbeispiel der Er findung. Die Vorrichtung der Fig. 13 beinhaltet einen Plat tenantriebsmotor 22 zum Drehen eines Substrats 20, eine Strahlaufweiteinrichtung 26, einen ersten Reflexionsspiegel 28, einen ersten Lichtmodulator 30, einen zweiten Reflexi onsspiegel 32, einen dritten Reflexionsspiegel 34, eine Lichtablenkeinrichtung 36 und eine Objektivlinse 38, die zwischen einem Laserresonator 24 und dem Substrat 20 ange ordnet sind. Auf das Substrat 20 ist ein Photoresistfilm 20A aufgetragen. Der Laserresonator 24 erzeugt einen Laser strahl, der auf den Photoresistfilm 20A des Substrats 20 zu strahlen ist. Der im Laserresonator 24 erzeugte Laserstrahl wird durch die Strahlaufweiteinrichtung 26 so aufgeweitet, dass er konstante Größe des Flussdurchmessers aufweist. Der erste Reflexionsspiegel 28 reflektiert den Laserstrahl von der Strahlaufweiteinrichtung 26 rechtwinklig zum ersten Lichtmodulator 30. Der erste Lichtmodulator 30 schaltet den sich vom ersten Reflexionsspiegel 28 zum zweiten Reflexions spiegel 32 ausbreitenden Laserstrahl entsprechend einem Ka nalbitstrom CHBS. Der zweite Reflexionsspiegel 32 reflek tiert den Laserstrahl rechtwinklig vom ersten Lichtmodulator 30 zum dritten Reflexionsspiegel 34. Der dritte Reflexions spiegel 34 reflektiert den Laserstrahl ebenfalls rechtwink lig vom zweiten Reflexionsspiegel 32 zur Objektivlinse 38 durch die Lichtablenkeinrichtung 36 hindurch. Die Lichtab lenkeinrichtung 36 verstellt den Laserstrahl in der Durch messerrichtung des Substrats 20. Die Objektivlinse 38 zwingt den Laserstrahl von der Lichtablenkeinrichtung 36 zum Ein strahlen auf den Photoresistfilm 20A auf dem Substrat 20 in Form eines Flecks. Auch beinhaltet die Masterplatten-Her stellvorrichtung ferner einen ersten Halbspiegel 50, einen Lichtmodulator 52, einen zweiten Halbspiegel 54, der einen Unterlichtpfad bildet, der mit einem Pfad zu verbinden ist, der sich vom ersten Reflexionsspiegel 28 zum zweiten Refle xionsspiegel 32 durch den ersten Lichtmodulator 30 er streckt. Ferner verfügt die Masterplatten-Herstellvorrich tung über eine Steuerung 58, die zwischen einen Aufzeich nungsprozessor 56 und die Strahlablenkeinrichtung 36 ge schaltet ist. Der erste Halbspiegel 50 lässt einen Teil des Laserstrahls von der Strahlaufweiteinrichtung 36 zum ersten Reflexionsspiegel 28 durch und reflektiert den Rest recht winklig zum zweiten Strahlmodulator 52. Der zweite Lichtmo dulator 52 reagiert auf den Kanalbitstrom CHBS und schaltet den Laserstrahl (nachfolgend der Unterlaserstrahl), der sich vom ersten Halbspiegel 50 zum zweiten Halbspiegel 54 aus breitet. Der zweite Halbspiegel 54 reflektiert den Unterla serstrahl rechtwinklig vom zweiten Lichtmodulator 52 zum dritten Reflexionsspiegel 34. Auch lässt der zweite Halb spiegel 54 den Laserstrahl (nachfolgend der Hauptlaser strahl) vom zweiten Reflexionsspiegel 32 zum dritten Refle xionsspiegel 34 durch. Zu diesem Zweck reflektiert der dritte Reflexionsspiegel 34 sowohl den Haupt- als auch den Un terlaserstrahl zur Lichtablenkeinrichtung 36. Der Haupt- und der Unterlaserstrahl werden jeweils durch die Objektivlinse 38 konvergiert und in Form eines Haupt- und eines Unter lichtflecks auf den Photoresistfilm 20A gestrahlt. Alle Lichtflecke haben einen Durchmesser, der 1/2 der Spurbreite entspricht. Der Hauptlichtfleck wird in den unteren Halbab schnitt einer Spur gestrahlt, und der Unterlichtfleck wird im oberen Halbabschnitt der Spur positioniert. Daher werden die oberen Vorabvertiefungen 11A, 13A, 15A und 17A sowie die unteren Vorabvertiefungen 11B, 13B, 15B und 17B, wie in Fig. 3 dargestellt, gleichzeitig hergestellt. Auch werden der obere und der untere Abschnitt der Spur 21 mit erhabenem Be reich gleichzeitig erhalten. Der Aufzeichnungsprozessor 56 setzt Belichtungsdaten in den Kanalbitstrom CHBS um und lie fert diesen an den ersten und zweiten Lichtmodulator 30 und 52 sowie die Steuerung 58. Die Steuerung 58 steuert die Lichtablenkeinrichtung 36 auf den Kanalbitstrom CHBS hin und zwingt den Haupt- und Unterlichtstrahl zu einer Bewegung auf dem Photoresistfilm 20A um eine Spurbreite zum Innenumfang oder um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang. Genauer gesagt, ermöglicht es die Steuerung 58, den Haupt- und Unterlicht fleck für die Spur 21 mit erhabenem Bereich und das Graben kopfgebiet GHD um 1/2 der Spurbreite zum Außenumfang zu ver stellen und für das Erhabener-Bereich-Kopfgebiet LHD um eine Spurbreite zum Innenumfang zu verstellen. Im Ergebnis kann eine Vorabvertiefung, wie sie in Fig. 3 dargestellt ist, die eine größere Breite, als es ihrer Länge entspricht, auf weist, auf dem Photoresistfilm 20A hergestellt werden. Auch ermöglicht es die Masterplatten-Herstellvorrichtung, die op tische Platte herzustellen, die in Fig. 7 oder 9 dargestellt ist.

Eine solche Masterplatten-Herstellvorrichtung gemäß Fig. 13 zwingt Lichtflecke zur gleichzeitigen Einstrahlung sowohl auf den oberen als auch unteren Halbabschnitt einer Spur, so dass die Vorabvertiefungen und die Spur mit erhabenem Be reich durch einen einzigen Rotations-Abrastervorgang herge stellt werden können. Auch kann die Herstellvorrichtung der Fig. 13 die Herstellzeit der Masterplatte auf 1/2 im Ver gleich zu der mit den Vorrichtungen der Fig. 11 oder 12 ver ringern.

Bei Verfahren zum Herstellen optischer Platten, wie sie in den Fig. 4, 7 und 9 veranschaulicht sind, kann die Sprung breite des Lichtflecks variiert werden, wenn der Startpunkt des Rotations-Abrastervorgangs geändert wird, d. h., wenn ein ungeradzahliger Rotations-Abrastervorgang bei SP2i statt SP2i - 1 startet. Auch können die in den Fig. 7 und 9 darge stellten Spuren 21 und 23 mit erhabenem Bereich und Graben gewobbelt werden. Um gewobbelte Spuren herzustellen, ermög licht es die in den Vorrichtungen der Fig. 11 bis 13 vorhan dene Lichtablenkeinrichtung 36, den Laserstrahl entsprechend der Amplitude eines gewobbelten Signals in der Breitenrich tung der Spur zu verstellen.

Wie oben beschrieben, werden bei der erfindungsgemäßen opti schen Platte Vorabvertiefungen mit jeweils einer Breite, die größer als die Länge ist, hergestellt, so dass die Aufzeich nungsdichte höher ist. Das Verfahren und die Vorrichtung zum Herstellen von Masterplatten gemäß der Erfindung ermöglicht es, den Photoresistfilm mit einem Laserstrahl zumindest dop pelt oder mit mehreren Laserstrahlen zu belichten, um da durch Vorabvertiefungen mit jeweils konstanter Breite herzu stellen. Daher erzeugen das Verfahren und die Vorrichtung gemäß der Erfindung eine optische Platte mit hohem Modula tionsgrad bei der Wiedergabe. Ferner können das Verfahren und die Vorrichtung gemäß der Erfindung eine optische Platte mit hoher Aufzeichnungsdichte versehen, da Vorabvertiefungen auf solche Weise hergestellt werden, dass ihre Breite größer als ihre Länge ist.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen einer Masterplatte, mit folgenden Schrit ten:

- Bereitstellen eines Substrats (20);
- Herstellen eines Photoresistfilms (20A) auf dem Substrat (20); und
- Belichten des Photoresistfilms (20A) mittels moduliertem Lichtfleck zwecks Bildung einer Spur (21, 23) auf dem Substrat (20); dadurch ge kennzeichnet, daß in Breitenrichtung (W) der Spur (21, 23) nebeneinan derliegende Spurbereiche (11A, 11B; 13A, 13B; 15A, 15B; 17A, 17B) sepa rat durch jeweils getrennte modulierte Lichtflecken belichtet werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Brei tenrichtung (W) der Spur (21, 23) zwei nebeneinanderliegende Spurberei che (11A, 11B; 13A, 13B; 15A, 15B; 17A, 17B) vorgesehen sind.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die separate Belichtung der Spurbereiche in einem Kopfgebiet (HDZ) einer Spur erfolgt.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die separate Belichtung der Spurbereiche sowohl in einem Kopfgebiet (HDZ) einer Spur als auch in einem Aufzeichnungsgebiet (RZ) der Spur er folgt.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Auf zeichnungsgebiet (RZ) als Graben oder erhabener Bereich ausgebildet wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeich net, daß durch die separate Belichtung nebeneinanderliegender Spurbe reiche Vertiefungen (11) mit einer Breite (W) hergestellt werden, die größer ist als deren in Spurlängsrichtung liegende Länge.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeich net, daß mit nur einem Lichtfleck belichtet wird, der nach jeweils einem Umdrehungsabschnitt der Masterplatte auf einen anderen Spurbereich gerichtet wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeich net, daß mit einer der Anzahl nebeneinanderliegender Spurbereiche ent sprechenden Anzahl gleichzeitig vorhandener Lichtflecken belichtet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeich net, daß zur Bildung der Lichtflecken Laserlicht verwendet wird.

10. Optische Platte, dadurch gekennzeichnet, daß sie unter Verwen dung einer nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9 hergestellten Masterplatte hergestellt worden ist.

11. Vorrichtung zum Herstellen einer Masterplatte, mit einer Belich tungseinrichtung zur Belichtung eines auf einem drehbaren Substrat (20) liegenden Photoresistfilms (20A) mit wenigstens einem durch Ein- und Ausschaltung modulierten Lichtfleck entlang einer Spur, dadurch ge kennzeichnet, daß der Durchmesser des Lichtflecks gleich oder kleiner ist als die Hälfte der Breite (W) der Spur.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungseinrichtung nur einen Lichtfleck erzeugt, der abhängig von ei ner Drehstellung des Substrats (20) zum Innen- oder Außenumfang des Substrats (20) ablenkbar ist.

13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungseinrichtung gleichzeitig mehrere in Richtung der Breite (W) der Spur nebeneinanderliegende Lichtflecke erzeugt, die innerhalb der Spur zu liegen kommen.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekenn zeichnet, daß die Lichtflecke durch fokussierte Laserstrahlung gebildet sind.