DE19857673C1 - Leistungshalbleiterbauelement mit Randabschluß - Google Patents
Leistungshalbleiterbauelement mit RandabschlußInfo
- Publication number
- DE19857673C1 DE19857673C1 DE1998157673 DE19857673A DE19857673C1 DE 19857673 C1 DE19857673 C1 DE 19857673C1 DE 1998157673 DE1998157673 DE 1998157673 DE 19857673 A DE19857673 A DE 19857673A DE 19857673 C1 DE19857673 C1 DE 19857673C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- edge
- zone
- region
- area
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 title description 16
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/0619—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE] with a supplementary region doped oppositely to or in rectifying contact with the semiconductor containing or contacting region, e.g. guard rings with PN or Schottky junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
- H01L29/0834—Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/749—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action with turn-on by field effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
- H01L29/404—Multiple field plate structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Thyristors (AREA)
Abstract
Symmetrisch sperrendes Leistungshalbleiterbauelement, bei dem zwischen dem pn-Übergang für Sperrung in Vorwärtsrichtung, der durch einen ersten Basisbereich (1) und einen zweiten Basisbereich (3) gebildet wird, und einem pn-Übergang für Sperrung in Rückwärtsrichtung, der an einer Chipkante von dem ersten Basisbereich (1) und einem Randbereich (30) gebildet wird, eine Driftzone (11) ausgebildet ist, die schwach für elektrische Leitung des zur Grunddotierung des ersten Basisbereiches (1) entgegengesetzten Vorzeichen dotiert ist. Damit wird erreicht, daß in beiden Sperrichtungen das elektrische Feld im selben Flächenbereich der Chipoberfläche austritt.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein
Bauelement,
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiges Bauelement ist z. B. aus der GB 2303965 A bekannt.
Bei bidirektional sperrenden Leistungshalbleiterbauelementen
werden die Randabschlüsse der sperrenden pn-Übergänge vor
zugsweise auf derselben Oberseite des Halbleiterkörpers ange
bracht. Ein erster pn-Übergang zur Spannungsaufnahme in Vor
wärtsrichtung befindet sich üblicherweise nahe der Chipober
seite. Zur Spannungsaufnahme in Rückwärtsrichtung befindet
sich ein zweiter pn-Übergang nahe der Chip-Unterseite. Der
untere pn-Übergang kann sich auch nahe einer Grenze zwischen
einer Epitaxieschicht und einem Halbleitersubstrat im Inneren
des Chips befinden. Es kann sich jeweils um ein Einzelhalb
leiterbauelement handeln, bei dem ein erster Hauptstromkon
takt auf der Oberseite und ein zweiter Hauptstromkontakt auf
der Rückseite des Chips vorhanden ist. Ein solches Bauelement
kann aber auch in einem Leistungs-IC integriert sein.
In der EP 0 332 955 A2 ist ein Thyristor mit hoher positiver
und negativer Sperrfähigkeit beschrieben, bei dem der nahe der
Unterseite des Bauelementes vorhandene pn-Übergang durch den
Halbleiterkörper und einen ganzflächig vorhandenen Bereich
dazu entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfähigkeit gebildet
ist. Dieser Bereich entgegengesetzter Leitfähigkeit ist mit
einem entsprechend dotierten Bereich auf
der Bauelementoberseite über eine seitliche dotierte Zone elektrisch
leitend verbunden, so daß die Randabschlüsse dieses Bauele
mentes für Sperrung in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung beide
auf der Oberseite des Chips vorhanden sind. Die beiden pn-
Übergänge zur Grunddotierung des Halbleiterkörpers hin sind
zu der Oberseite des Halbleiterkörpers geführt. Zwischen die
sen Grenzflächen befindet sich vorzugsweise ein dotierter Bereich, der
dasselbe Vorzeichen der Leitfähigkeit wie die Grunddotierung aufweist
aber höher dotiert ist und der die Ausweitung der Raumladungszonen an
der Oberseite des Bauelementes so begrenzt, daß die Ausläufer
der pn-Übergänge in einem geringeren Abstand zueinander ange
ordnet werden können.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein bidirektional
sperrendes Leistungshalbleiterbauelement anzugeben, das bei
verringertem Flächenbedarf so ausgelegt werden kann, daß in
beiden Richtungen die gleiche Spannungsfestigkeit erreicht
wird.
Diese Aufgabe wird mit dem Bauelement mit den Merkmalen des
Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den ab
hängigen Ansprüchen.
Gemäß dem Prinzip der Erfindung verfügt das Bauelement dabei über eine Struktur
der Randabschlüsse, die so beschaffen ist, daß der Flächenbe
darf verringert wird, indem sowohl bei Spannungsbelastung in
Vorwärtsrichtung als auch bei Spannungsbelastung in Rück
wärtsrichtung der gleiche Bereich der Chipoberfläche zum Aus
tritt der Äquipotentialflächen aus dem Chip benutzt wird. Zu
diesem Zweck ist der für das Sperren in Rückwärtsrichtung
vorgesehene Randabschluß auf der Oberseite des Chips angeord
net, indem der den rückseitigen pn-Übergang bildende dotierte
(eindiffundierte) Bereich über leitfähig dotierte Bereiche am
Rand des Bauelementes mit einem Bereich entsprechenden Vor
zeichens an der oberen Kante des Bauelementes elektrisch lei
tend verbunden ist. Zwischen dem pn-Übergang für Sperrung in
Vorwärtsrichtung und dem wie beschrieben an die obere Kante
gezogenen pn-Übergang für Rückwärtssperrung ist eine davon
jeweils in geringem Abstand angeordnete Driftzone vorhanden,
die lateral gleichmäßig dotiert ist und so schwach dotiert
ist, daß bereits bei geringer Spannungsbelastung alle freien
Ladungsträger daraus entfernt sind. Aufgabe dieser Driftzone
ist es, zu verhindern, daß die Grunddotierung des Halbleiter
körpers dem elektrischen Feld an der Oberfläche einen drei
eckförmigen Verlauf aufprägt. Letzteres hat bei herkömmlichen
Bauelementen seine Ursache darin, daß die Grunddotierung des
Halbleiterkörpers so gewählt wird, daß sich in senkrechter
Richtung in dem Halbleiterkörper eine dreiecksförmige, nicht
an die jeweilige gegenüberliegende Hauptseite anstoßende
Feldverteilung ergibt. Bei dem erfindungsgemäßen Bauelement
wird dagegen vermieden, daß sich entlang der Oberfläche eine
dreiecksförmige Feldverteilung mit dem Maximum an dem jeweils
betreffenden pn-Übergang ausbildet. Außerdem ist nicht erfor
derlich, daß die aus dem Halbleiterkörper an die Oberfläche
tretende Raumladungszone für Vorwärts- und Rückwärtssperrbe
lastung jeweils einen eigenen Oberflächenbereich beansprucht.
Bei der Randabschlußstruktur der vorliegenden Erfindung wird
sowohl bei Spannungsbelastung in Vorwärtsrichtung als auch
bei Spannungsbelastung in Rückwärtsrichtung derselbe Oberflä
chenbereich des Halbleiterchips zum Austritt der Äquipotenti
alflächen aus dem Halbleiterkörper benutzt.
Es folgt eine genauere Beschreibung des erfindungsgemäßen
Bauelementes anhand des in der Figur dargestellten Quer
schnitts eines bevorzugten Ausführungsbeispieles.
Bei dem in der Figur dargestellten Bauelement befinden sich
zwischen zwei Hauptseiten des Chips in vertikaler Richtung
übereinander vier Bereiche wechselnden Vorzeichens der elek
trischen Leitfähigkeit. Ein erster Basisbereich 1 besitzt die
Grunddotierung des Halbleiterkörpers, vorzugsweise eine
schwache n-leitende Dotierung. Ein zweiter Basisbereich 3
entgegengesetzten Vorzeichens ist vorzugsweise als Wanne in
dem Halbleiterkörper ausgebildet. Darin eingebettet ist ein
weiterer Bereich 4, der das Vorzeichen der Leitfä
higkeit der Grunddotierung besitzt aber höher dotiert ist. Auf der Unterseite
des Halbleiterkörpers befindet sich ein weiterer dotierter
Bereich 2 mit dem Vorzeichen der Leitfähigkeit des zweiten
Basisbereiches. Der unterste Bereich 2 ist bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel mit einem Drain-Kontakt 7 versehen. Wird das
Bauelement im Rahmen einer IC-Technologie integriert, wird
ein separater Kontakt auf der Unterseite nicht benötigt; der
Drain-Kontakt befindet sich dann auf der Oberseite des Chips.
Der oberste Bereich 4 ist mit einem Source-Kontakt 6 verse
hen, der auch den zweiten Basisbereich 3 kontaktiert. Der
zweite Basisbereich 3 reicht bis an die betreffende Hauptsei
te des Halbleiterkörpers heran. Zur Steuerung eines an dieser
Oberfläche auszubildenden Kanals ist von dem Halbleitermate
rial elektrisch isoliert eine Gate-Elektrode 5 angebracht. An
einem Rand des Bauelementes, d. h. an einem Rand des Halblei
terkörpers oder einem Randbereich eines in einen IC inte
grierten Bauelementes ist ein dotierter Randbereich 30 an der
Oberseite des Bauelementes vorhanden. Dieser dotierte Randbereich 30
hat dasselbe Vorzeichen der Leitfähigkeit wie der mit dem
Drain-Kontakt versehene Bereich 2 und ist mit diesem Be
reich über einen ebenfalls dieses Vorzeichen der Leitfähigkeit aufweisenden, dotierten
Seitenbereich 8 elektrisch leitend verbunden. Die beschriebe
ne Struktur entspricht einem MOS-gesteuerten, bidirektional
sperrenden Leistungsschalter, z. B. einem bidirektional sper
renden IGBT.
Diese im Prinzip aus der EP 0 332 955 A2 bekannte Struktur
einschließlich der dem Fachmann geläufigen Abwandlungen ist
erfindungsgemäß mit einer Driftzone 11 derart modifiziert,
daß die eingangs beschriebenen Vorteile erreicht werden. Die
se Driftzone 11 hat das Vorzeichen der elektrischen Leit
fähigkeit des zweiten Basisbereiches 3 und des Randbereiches
30 und ist so schwach dotiert, daß schon bei geringer anliegender Po
tentialdifferenz zwischen Source und Drain alle freien Ladungsträger aus dieser Drift
zone entfernt sind. Typischerweise darf hierzu die in senk
rechter Richtung über der Driftzone aufintegrierte Konzentra
tion an Dotierstoffatomen den Wert von ca. 1012 cm-2 nicht
überschreiten. Die Driftzone 11 soll zwar möglichst nahe an
den zweiten Basisbereich 3 und den Randbereich 30 heranrei
chen, darf jedoch nicht mit diesen Bereichen überlappen, da
dann ein leitender Strompfad zwischen dem Source-Kontakt und
dem Drain-Kontakt vorhanden wäre, der diese Kontakte kurz
schließt. In der in der Zeichnung lateralen Richtung ist die
Dotierung der Driftzone 11 vorzugsweise konstant gewählt.
Falls in dieser lateralen Richtung eine Variation der Konzen
tration des Dotierstoffes vorhanden wäre, würde dies zwar die
Sperrfähigkeit in einer Richtung verbessern, in der anderen
Richtung jedoch reduzieren. Mit dem erfindungsgemäßen Bauele
ment ist eine weitestgehend gleiche Spannungsfestigkeit in
beiden Richtungen mit einer gleichmäßigen Verteilung des Do
tierstoffes in der Driftzone gewährleistet.
Eine weitere Verbesserung des Bauelementes wird erreicht,
wenn über dem Halbleiterkörper, vorzugsweise in einer dielek
trischen Schicht 9, flächig ausgebildete elektrische Leiter
10 eingebettet sind, die als nicht angeschlossene (floating)
Feldplatten fungieren. Es können mehrere Schichtebenen derar
tiger Leiter vorhanden sein. Um eine ausreichend symmetrische
Sperrfähigkeit zu garantieren, werden diese flächig ausgebil
deten Leiter in jeder vorhandenen Schichtebene in gleichblei
benden Abständen zueinander angeordnet.
Die Vorzeichen der Dotierung sind vorzugsweise so gewählt,
daß der erste Basisbereich 1 eine schwach n-leitende Grunddo
tierung des Halbleiterkörpers aufweist. Die Driftzone 11 ist
dann schwach p-leitend dotiert, während der zweite Basisbe
reich 3 und der Randbereich 30 p-leitend dotiert sind. Die
mit dem Source-Kontakt und dem Drain-Kontakt versehenen Be
reiche sind vorzugsweise höher dotiert, um einen guten Me
tall-Halbleiterkontakt zu bewirken.
Die Sperrfähigkeit der Randstruktur entspricht der des von
den beiden oberflächennahen pn-Übergängen und dem
n--leitend dotierten ersten Basisbereich entlang der oberen
Hauptseite des Halbleiterkörpers gebildeten pnp-Transistors,
dessen Basis (erster Basisbereich 1) nicht angeschlossen ist.
Durch den Verstärkungsfaktor dieses Transistors kann die
Durchbruchspannung gegenüber der des isolierten sperrenden
pn-Übergangs auf der Rückseite des Bauelementes deutlich re
duziert sein. Um das zu verhindern, wird in dem Randbereich
30 vorzugsweise ein weiterer Bereich 40 dazu entgegengesetz
ten Vorzeichens der Leitfähigkeit ausgebildet, der so in den
Randbereich 30 eingebettet ist, daß er zusammen mit dem Rand
bereich mit einem weiteren Source-Kontakt 60 kontaktiert wer
den kann und daß über einem bis an die Oberseite des Halblei
termateriales reichenden Anteil des Randbereiches 30, der zur
Ausbildung eines Kanals vorgesehen ist, eine weitere Gate-
Elektrode 50 angeordnet werden kann. Es ist dann am Rand eine
weitere MOS-Zelle mit einem Source-Bereich 40 und einem in
dem Randbereich 30 mittels der Gate-Elektrode 50 steuerbaren
Kanal vorhanden. Zur Erzielung der vollen Vorwärtssperrfähig
keit wird der Kanal der am Rand vorhandenen MOS-Zelle durch
Anlegen einer geeigneten Gate-Spannung eingeschaltet, während
bei Rückwärtssperrung der Kanal am in der Figur links einge
zeichneten pn-Übergang eingeschaltet wird.
Die als Feldplatten fungierenden Leiter lassen sich z. B. aus
Polysilizium oder Leiterbahnen aus Aluminium herstellen, die
über einem Feldoxid bzw. Feldzwischenoxid angeordnet werden,
wie es bei der Herstellung integrierter Schaltungen üblicher
weise zur elektrischen Isolation der Metallisierungsebenen
ohnehin auf das Halbleitermaterial aufgebracht wird. Ledig
lich für die Ausbildung der Driftzone ist ein zusätzlicher
Prozeßschritt mittels Phototechnik und Implantation erforder
lich, der z. B. vor der Feldoxidation im Fall eines Halblei
terkörpers aus Silizium vorgenommen werden kann. Die nicht
angeschlossenen Leiter 10 bilden einen kapazitiven Spannungs
teiler, der dem Potential entlang der Oberseite des Chips ei
nen näherungsweise linearen Verlauf aufprägen soll. Die Feld
platten können daher ersetzt sein beispielsweise durch Feld
ringe, die an einen ohmschen Spannungsteiler angeschlossen
werden, oder durch eine hochohmig leitende Schicht (z. B. aus
amorphem Silizium oder ähnlichem) über der ansonsten frei ge
lassenen Oberfläche der Driftzone 11. Die Feldplatten sind
daher nur eine wegen der einfachen Realisierbarkeit besonders
bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bauelementes.
Die Driftzone 11 kann in der in der Figur lateralen Richtung
zwischen zweitem Basisbereich 3 und Randbereich 30 einmal
oder mehrmals unterbrochen sein. Zwischen den einzelnen An
teilen der Driftzone befindet sich dann Halbleitermaterial
der Grunddotierung, wie sie der erste Basisbereich 1 auf
weist. Mit einer derart unterbrochenen Driftzone 11 läßt sich
gegebenenfalls eine weitere Optimierung der Eigenschaften des
Bauelementes erreichen.
Claims (6)
1. Bauelement mit einem Halbleiterkörper,
in dem zwischen zwei Hauptseiten übereinander vier dotierte Bereiche (1, 2, 3, 4) wechselnden Vorzeichens der Leitfähig keit ausgebildet sind, von denen
ein Bereich als erster Basisbereich (1) eine niedrige Grund dotierung des Halbleiterkörpers ausweist,
ein weiterer Bereich dazu entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfähigkeit als zweiter Basisbereich (3) bis an eine der Hauptseiten heranreichend ausgebildet und derart mit einer an dieser Hauptseite vorhandenen Gate-Elektrode (5) versehen ist, daß ein in dem zweiten Basisbereich ausgebildeter Kanal gesteuert werden kann,
ein weiterer Bereich (4) an dieser Hauptseite vorhanden und mit einem Source-Kontakt (6), der auch den zweiten Basisbe reich (3) kontaktiert und auf derselben Hauptseite wie die Gate-Elektrode angebracht ist, versehen ist und
der vierte Bereich (2) auf der von dem zweiten Basisbereich (3) abgewandten Seite des ersten Basisbereiches (1) angeord net ist und mit einem Drain-Kontakt (7) versehen ist, und in dem an einem Rand an der mit der Gate-Elektrode versehenen Hauptseite ein dotierter Randbereich (30) desselben Vorzei chens der Leitfähigkeit wie der zweite Basisbereich ausgebil det ist, der mit dem vierten Bereich (2) über einen an dem betreffenden Rand vorhandenen dotierten Seitenbereich (8) desselben Vorzeichens der Leitfähigkeit elektrisch leitend verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen dem zweiten Basisbereich (3) und dem Randbereich (30) und in einem jeweiligen Abstand zu diesen Bereichen an der betreffenden Hauptseite des Halbleiterkörpers eine do tierte Driftzone (11) desselben Vorzeichens der Leitfähigkeit ausgebildet ist, die so schwach dotiert ist, daß schon bei geringer anliegender Potentialdifferenz zwischen Source und Drain alle freien Ladungsträger aus dieser Driftzone entfernt sind und daß
das Integral der Konzentration an Dotierstoffatomen in der Driftzone in Richtung senkrecht zu der betreffenden Hauptseite überall höchstens 1012 cm-2 beträgt.
in dem zwischen zwei Hauptseiten übereinander vier dotierte Bereiche (1, 2, 3, 4) wechselnden Vorzeichens der Leitfähig keit ausgebildet sind, von denen
ein Bereich als erster Basisbereich (1) eine niedrige Grund dotierung des Halbleiterkörpers ausweist,
ein weiterer Bereich dazu entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfähigkeit als zweiter Basisbereich (3) bis an eine der Hauptseiten heranreichend ausgebildet und derart mit einer an dieser Hauptseite vorhandenen Gate-Elektrode (5) versehen ist, daß ein in dem zweiten Basisbereich ausgebildeter Kanal gesteuert werden kann,
ein weiterer Bereich (4) an dieser Hauptseite vorhanden und mit einem Source-Kontakt (6), der auch den zweiten Basisbe reich (3) kontaktiert und auf derselben Hauptseite wie die Gate-Elektrode angebracht ist, versehen ist und
der vierte Bereich (2) auf der von dem zweiten Basisbereich (3) abgewandten Seite des ersten Basisbereiches (1) angeord net ist und mit einem Drain-Kontakt (7) versehen ist, und in dem an einem Rand an der mit der Gate-Elektrode versehenen Hauptseite ein dotierter Randbereich (30) desselben Vorzei chens der Leitfähigkeit wie der zweite Basisbereich ausgebil det ist, der mit dem vierten Bereich (2) über einen an dem betreffenden Rand vorhandenen dotierten Seitenbereich (8) desselben Vorzeichens der Leitfähigkeit elektrisch leitend verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen dem zweiten Basisbereich (3) und dem Randbereich (30) und in einem jeweiligen Abstand zu diesen Bereichen an der betreffenden Hauptseite des Halbleiterkörpers eine do tierte Driftzone (11) desselben Vorzeichens der Leitfähigkeit ausgebildet ist, die so schwach dotiert ist, daß schon bei geringer anliegender Potentialdifferenz zwischen Source und Drain alle freien Ladungsträger aus dieser Driftzone entfernt sind und daß
das Integral der Konzentration an Dotierstoffatomen in der Driftzone in Richtung senkrecht zu der betreffenden Hauptseite überall höchstens 1012 cm-2 beträgt.
2. Bauelement nach Anspruch 1,
bei dem die Driftzone in Ebenen parallel zu der betreffenden
Hauptseite eine konstante Konzentration an Dotierstoffatomen
aufweist.
3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
bei dem die Driftzone in der Richtung von dem zweiten Basis
bereich (3) zu dem Randbereich (30) mindestens einmal von
Halbleitermaterial entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfä
higkeit unterbrochen ist.
4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
bei dem der Randbereich (30) bis an die betreffende Hauptsei te heranreichend ausgebildet und derart mit einer an dieser Hauptseite vorhandenen weiteren Gate-Elektrode (50) versehen ist, daß ein in dem Randbereich ausgebildeter Kanal gesteuert werden kann, und
bei dem in dem Randbereich (30) ein weiterer Randbereich (40) entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfähigkeit ausgebildet und mit einem weiteren Source-Kontakt (60) versehen ist, der auch den Randbereich (30) kontaktiert.
bei dem der Randbereich (30) bis an die betreffende Hauptsei te heranreichend ausgebildet und derart mit einer an dieser Hauptseite vorhandenen weiteren Gate-Elektrode (50) versehen ist, daß ein in dem Randbereich ausgebildeter Kanal gesteuert werden kann, und
bei dem in dem Randbereich (30) ein weiterer Randbereich (40) entgegengesetzten Vorzeichens der Leitfähigkeit ausgebildet und mit einem weiteren Source-Kontakt (60) versehen ist, der auch den Randbereich (30) kontaktiert.
5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
bei dem an der mit der Driftzone (11) versehenen Hauptseite
über dem Halbleiterkörper eine dielektrische Schicht (9) mit
mindestens einer Schichtebene darin eingebetteter flächig
ausgebildeter elektrischer Leiter (10) vorhanden ist.
6. Bauelement nach Anspruch 5,
bei dem die in einer Schichtebene angeordneten Leiter (10)
von dem zweiten Basisbereich (3) bis zu dem Randbereich (30)
hin in gleichbleibenden Abständen zueinander angeordnet sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998157673 DE19857673C1 (de) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Leistungshalbleiterbauelement mit Randabschluß |
PCT/DE1999/003822 WO2000036654A1 (de) | 1998-12-14 | 1999-12-01 | Leistungshalbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998157673 DE19857673C1 (de) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Leistungshalbleiterbauelement mit Randabschluß |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19857673C1 true DE19857673C1 (de) | 2000-05-04 |
Family
ID=7891054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998157673 Expired - Fee Related DE19857673C1 (de) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Leistungshalbleiterbauelement mit Randabschluß |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19857673C1 (de) |
WO (1) | WO2000036654A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936908B2 (en) * | 2001-05-03 | 2005-08-30 | Ixys Corporation | Forward and reverse blocking devices |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0312088A2 (de) * | 1987-10-16 | 1989-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Empfindlicher Thyristor mit verbesserter Rausch-Festigkeit |
EP0361318A2 (de) * | 1988-09-27 | 1990-04-04 | Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft | Thyristor |
GB2303965A (en) * | 1995-07-31 | 1997-03-05 | Ixys Corp | Reverse blocking IGBT |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8401983A (nl) * | 1984-06-22 | 1986-01-16 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting met verhoogde doorslagspanning. |
GB9009558D0 (en) * | 1990-04-27 | 1990-06-20 | Lucas Ind Plc | Semiconductor device |
US5548133A (en) * | 1994-09-19 | 1996-08-20 | International Rectifier Corporation | IGBT with increased ruggedness |
DE19701189B4 (de) * | 1996-01-18 | 2005-06-30 | International Rectifier Corp., El Segundo | Halbleiterbauteil |
-
1998
- 1998-12-14 DE DE1998157673 patent/DE19857673C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-01 WO PCT/DE1999/003822 patent/WO2000036654A1/de active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0312088A2 (de) * | 1987-10-16 | 1989-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Empfindlicher Thyristor mit verbesserter Rausch-Festigkeit |
EP0361318A2 (de) * | 1988-09-27 | 1990-04-04 | Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft | Thyristor |
GB2303965A (en) * | 1995-07-31 | 1997-03-05 | Ixys Corp | Reverse blocking IGBT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000036654A1 (de) | 2000-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013022360B3 (de) | Halbbrückenschaltung | |
DE19954351B4 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE10214151B4 (de) | Halbleiterbauelement mit erhöhter Durchbruchspannung im Randbereich | |
DE102004052678B3 (de) | Leistungs- Trenchtransistor | |
DE19539541B4 (de) | Lateraler Trench-MISFET und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19701189B4 (de) | Halbleiterbauteil | |
DE102014110366B4 (de) | Mos-leistungstransistor mit integriertem gatewiderstand | |
DE102016101676B3 (de) | Elektrische schaltung, die eine halbleitervorrichtung mit einem ersten transistor und einem zweiten transistor und eine steuerschaltung enthält | |
EP1719184B1 (de) | Hochvolt-pmos-transistor | |
EP0833386A1 (de) | Durch Feldeffekt steuerbares, vertikales Halbleiterbauelement | |
DE3537004A1 (de) | Vdmos-baustein | |
EP0200863A1 (de) | Halbleiterbauelement mit Thyristor- und Diodenstrukturen | |
DE4309764A1 (de) | Leistungs-MOSFET | |
DE19811297A1 (de) | MOS-Halbleitervorrichtung mit hoher Durchbruchspannung | |
EP0057256A2 (de) | Vertikal-MIS-Feldeffekttransistor mit kleinem Durchlasswiderstand | |
DE69302244T2 (de) | Halbleiter-Schutzkomponente | |
DE4040993A1 (de) | Halbleiterbauelement und herstellungsverfahren dafuer | |
DE102014114100B4 (de) | Igbt mit reduzierter rückwirkungskapazität | |
DE102009029643B4 (de) | MOS-Transistor mit erhöhter Gate-Drain-Kapazität und Verfahren zur Herstellung | |
DE102015119771A1 (de) | Halbleitervorrichtung mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor | |
DE112021002169T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE19630341B4 (de) | Halbleitereinrichtung mit hoher Durchbruchsspannung | |
DE3855507T2 (de) | Halbleiteranordnung und Schaltung, geeignet für die Verwendung in intelligenten Leistungsschaltern | |
EP0913000A1 (de) | Durch feldeffekt steuerbares halbleiterbauelement | |
EP1092238A1 (de) | Universal-halbleiterscheibe für hochvolt-halbleiterbauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE Effective date: 20111107 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |