DE19831622B4 - Verfahren zur Charakterisierung von mechanischen Spannungszuständen in flächenhaften Materialien und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur Charakterisierung von mechanischen Spannungszuständen in flächenhaften Materialien und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Download PDF

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Abstract

Verfahren zur Charakterisierung von mechanischen Spannungszuständen in flächenhaften Materialien als Probe unter Verwendung einer kapazitiven Meßanordnung, die aus einer elektrisch leitenden oder metallisierten Substratplatte, die frei gelagert ist, und aus einer Grundplatte mit einer oder mehreren Elektroden besteht, wobei die zu untersuchende flächenhafte Probe auf der Substratplatte so befestigt wird, daß sich die Eigenspannungen der Probe aufgrund konstanter oder zeitlich veränderlicher physikalischer und/oder chemischer Prozeßparameter auf die Substratplatte übertragen und zu deren Deformation führen und die durch die Deformation der Substratplatte hervorgerufene Kapazitätsänderung der Elektroden der Grundplatte bezüglich der Substratplatte direkt gemessen oder im Verhältnis zu einer anderen Kapazität bestimmt wird und daß aus der Kapazitätsänderung, den elastischen Konstanten und der Geometrie der Substratplatte sowie der Schichtdicke der Probe deren mechanische Spannung bestimmt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Charakterisierung mechanischer Spannungszustände in flächenhaften Materialien, die auf chemische oder physikalische Einflüsse mit einer Volumenänderung reagieren. Flächenhafte Werkstoffe im Sinne der vorliegenden Erfindung können unterschiedlichster chemischer und struktureller Natur sein. Als Beispiele seien keramische Prekursoren in Form von Tapes oder dünnen Schichten („ceramic layers"), Biomaterialien (kollagenbasierte Implantate und Transplantate) sowie Materialien natürlichen Ursprungs, auf Zellulose- oder Proteinbasis (Holzfurniere, textile Gewebe, insbesondere Fliese „non woven" oder auch Leder) genannt.
  • Durch Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen, wie sie z.B. durch Trocknungsprozesse oder chemische Reaktionen hervorgerufen werden, kommt es häufig zu Maßänderungen flächenhafter Materialien („Schrumpfen", „Wachsen", „Quellen"). Dabei entstehen in den betreffenden Materialien Eigenspannungszustände, deren quantitative Charakterisierung sowohl vom Standpunkt der Herstellung als auch ihrer Verwendung große praktische Bedeutung besitzt.
  • Zur Messung von Spannungen in trocknenden, vor allem dünnen Schichten wurde bisher vorzugsweise die Methode der optischen Verformungsmessung (z.B. Triangulations- oder
  • Interferenztechniken) eingesetzt ( J. H. L. Voncken, et. al. Journal of Materials Science 27, 472-478 (1992); R.C. Chiu, M.J. Cima, Journal of the American Ceramik Society 76 (11), 2769-77 (1993)). So werden in US 4,991,964 und US 5,118,955 A Schichtdickenmeßsysteme beschrieben, die eine Messung der Oberflächenkrümmung mit Hilfe eines Laserstrahls ermöglichen. Die Krümmung wird dabei durch Höhenmessungen an verschiedenen Stellen der Oberfläche ermittelt.
  • Die Nachteile der optischen Meßmethoden liegen in ihrem relativ großen technischen Aufwand, ihrer begrenzten Empfindlichkeit und zeitlichen Auflösung sowie der komplizierten Auswertung. Zudem ist die Messung nur an reflektierenden Oberflächen möglich.
  • Dagegen beschreibt DE 42 31 205 A1 ein Verfahren zur Messung von Spannungen in Schichten, das ebenfalls auf einer Krümmungsmessung basiert, jedoch ohne die aufwendige Lasertechnik auskommt und auch für nicht reflektierende Oberflächen geeignet ist. Dazu werden einzelne, auf der Probe in einem Raster angeordnete Meßpunkte mit Hilfe eines herkömmlichen Schichtdickenmeßgerätes vermessen und so zunächst die Krümmung und schließlich die Spannung in der Schicht berechnet. Die wesentlichen Nachteile dieser Methode gegenüber dem erfindungsgemäßen Verfahren liegen in den langen Meßzeiten sowie Aus DD 253 292 A1 ist eine Meßeinrichtung für Stoßimpulsparameter zur Bestimmung des Stoß- und Deformationsverhaltens viskoelastisch-plastischer Körper bekannt. Es handelt sich dabei um eine Kondensatoranordnung mit veränderlichem Elektrodenabstand. Die beschriebene Einrichtung soll zur Bestimmung des Stoß- und Deformationsverhaltens viskoelastisch-plastischer Körper, namentlich von herunterfallendem Obst in Abhängigkeit von der Fallhöhe, dienen, Es wird eine Veränderung der Probe aufgrund des Kontakts mit der Meßeinrichtung ermittelt, der in einem kurzen Zeitraum stattfindet.
  • Aus US 2,933,665 sind kapazitive Dehnmeßstreifen zur Anbringung an einem dehnungsbeanspruchten metallischen Werkstück bekannt. Dehnmeßstreifen dienen dazu, lokale Dehnungen in oberflächennahen Bereichen von Gegenständen zu messen. Die Kapazitätsänderung beruht hier auf einer Änderung der Fläche der Elektroden.
  • In der Fachzeitschrift „Das Leder", 48, 1997, Seiten 134 bis 141 werden Meßergebnisse aus Versuchsreihen beschrieben, in denen die Änderung von Dicke, Masse und Biegesteifheit von Lederproben unter wechselnden Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen ermittelt wurden. Spannungskenngrößen wurden nicht ermittelt.
  • Im Journal of Materials Science, 27, 1992, Seiten 472 bis 478, ist ein Meßverfahren beschrieben, bei dem die Durchbiegung des Endes eines Kragträgers in einer Klimakammer optisch mittels Laser-Verschiebungsmeßgerät gemessen wurde.
  • Aus DE 42 31 205 A1 ist die Messung der Durchbiegung eines auf drei Punkten gelagerten Verbundkörpers aufgrund von Temperatureinflüssen auf mechanischem Wege mit einem nadelförmigen Meßfühler, beschrieben.
  • Aus DE 28 31 938 C2 ist ein Meßwertaufnehmer mit einem flexiblen piezoelektrischen Film als Meßelement zur Messung mechanischer Größen bekannt.
  • Für technisch wichtige Flächengebilde wie Leder und textile Gewebe wurden meist normale Festigkeitsprüfer verwendet, was häufig nur eine „externe" Klimatisierung (ex situ Messung) und in der Regel nur die Bestimmung einachsiger Flächenänderungen gestattet. Dadurch werden die entsprechenden Spannungsänderungen nur unzureichend charakterisiert.
  • Leder besteht aus gegerbten Kollagen (hydrophiles Protein), das als anisotropes, dreidimensionales Faserflechtwerk in Abhängigkeit von Luftfeuchte und Temperatur Feuchtigkeit aufnimmt oder abgibt. Dies ist mit Flächenänderungen verbunden. In Abhängigkeit vom Wassergehalt des Leders kann es bei höheren Temperaturen zu Schrumpfungserscheinungen kommen. So wird bei der Raumtemperaturtrocknung des Leders der ursprüngliche Wassergehalt von größer als 50% auf ~12-15% reduziert. In Abhängigkeit des Gerbverfahrens ist damit eine Reduzierung der Lederfläche zwischen 2 und 15% verbunden. Oberhalb der sogenannten Schrumpfungstemperatur wurden sogar Schrumpfungen bis zu 70% beobachtet.
  • Dieses spezifische Verhalten des Leders spielt eine große Rolle bei der Herstellung und der Verarbeitung sowie beim Einsatz als Werkstoff in den unterschiedlichsten Bereichen (insbesondere bei der Innenauskleidung von Kraftfahrzeugen).
  • Jede Flächenänderung (Schrumpfung) führt bei entsprechender Fixierung des Leders zum Aufbau von Eigenspannungen im Lederfasergefiige. Die dabei auftretenden Kräfte können schließlich so groß werden, daß das Leder durch Rißbildung zerstört wird oder aus der Verklammerung des Trocknungsrahmens springt. Die Ausbeute an Fertiglederfläche ("Flächenrendement") entscheidet über die wirtschaftliche Effektivität der Lederherstellung. Daher besteht ein starkes Interesse, die Auswirkung des Gerb- und Trocknungsprozesses auf die Eigenspannungsentstehung im trocknenden Leder quantitativ zu erfassen.
  • Die Messung von Flächenveränderungen des Leders erfolgt bisher so, daß eine Lederprobe den gewünschten Prozeßbedingungen in einem Klimaschrank ausgesetzt und die Flächenänderung geometrisch vermessen wird. Daraus kann jedoch noch nicht auf den Eigenspannungszustand geschlossen werden. Eine relativ ungenaue Meßmethode hierzu bieten herkömmliche Festigkeitsprüfer. Dabei können aber nur uniaxiale Spannungszustände gemessen werden. Die Anisotropie des Lederfasergeflechtes bleibt unberücksichtigt. Beim Einsatz von Leder als Beschichtungsmaterial treten jedoch fast immer biaxiale Belastungszustände auf.
  • Bei der Innenauskleidung von Fahrzeugen wird Leder fest mit den Armaturen verbunden. Infolge von Temperatur- oder Luftfeuchteschwankungen entstehen in der Lederbeschichtung Eigenspannungen, die unter Umständen die Festigkeit des tragenden Plastikteiles überschreiten und zum Bruch der Armaturen führen können. Die Automobilindustrie prüft dieses Verhalten des Leders in aufwendigen und sehr kostspieligen Klimawechselprüfungen an fertigen Bauteilen oder durch die Klimawechselprüfung an Lederprobe (R. Scheibe, H. Wolf; Das Leder 134-141 1997). Im letzteren Falle werden nur die Maßänderungen vermessen, wie oben bei Ledertrocknung beschrieben, die auftretenden Kräfte werden nicht erfaßt.
  • Die für Leder beschriebenen Zusammenhänge gelten in vielerlei Hinsicht auch für textile Flächengebilde, wie sie etwa als Schichträger polymerbeschichteter (PVC, PUR) Kunstleder eingesetzt werden. Die Parallele zum Leder ergibt sich aus dem physikalisch-chemisch analogen Verhalten von Keratin (Wolle) oder Zellulose (Baumwolle). Kunstleder spielen ebenfalls als Bezugsstoffe im Automobil- und Möbelsektor sowie bei der Schuhherstellung eine bedeutende Rolle werden aber auch beim Polieren von Silizium-Wafern eingesetzt. Für die letzte Anwendung kann mit dem vorgestellten Meßverfahren die qualitätsbestimmende Porengröße der angerauhten Kunstlederoberfläche durch das zeitliche Profil der Trocknungsspannung charakterisiert werden. So bietet sich ein standardisierungsfähiges Verfahren an, um die bisher subjektive (optische) Begutachtung der Polierscheiben zu ersetzen.
  • Keramische Prekursoren werden häufig als Ausgangssubstanz bei .der Herstellung von Keramikwerkstoffen verwendet. Sie bestehen im wesentlichen aus einer granularen festen Phase (Keramikpulver) und einer Flüssigkeit. Diese bestimmt die für den Herstellungsprozeß (Gießen, Verformen) wesentlichen rheologischen Eigenschaften und wird während der Trocknungsphase durch Verdampfung entzogen. Dabei kommt es zum Aufbau von Kapillarspannungen, deren Maximalwert pmax von der Oberflächenspanung der Flüssigkeit γlv und der Porengröße R folgendermaßen abhängt:
    Figure 00050001
  • Die Größenordnung der Kapillarspannungen liegt für keramische Prekursoren typischerweise im Bereich von 104-106 Pa. Für Prekursoren mit kolloidalen Teilchen (R << 1μm) ergeben sich Werte von bis zu 100 MPa.
  • Die Wirkung der Kapillarspannung und der entsprechenden mechanischen Randbedingungen verursachen Eigenspannungszustände des porösen Keramikprekursors, die einerseits zur Verdichtung führen, andererseits aber auch Defekte wie Risse oder Poren hervorrufen können. Durch Steuerung der Trocknungsspannungen über Prozeßparameter wie Luftfeuchte oder Materialparameter wie die Teilchengröße kann gezielt Einfluß auf Eigenschaften wie Dichte, Homogenität oder Defektverteilung in der grünen Keramik genommen werden. Von ihnen hängen wesentlich der Verlauf des anschließenden Sinterprozesses und damit die Qualität des Keramikwerkstoffes ab.
  • Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, mit denen mechanische Spannungszustände flächenhafter Materialien unter dem Einfluß unterschiedlicher Prozeßparameter (Temperatur, Luftfeuchte, Chemie) charakterisiert werden können.
  • Erfindungsgemäß wird die Aufgabe für das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
  • Der Zusammenhang zwischen der Deformation der Substratplatte und der meßbaren Kapazitätsänderung der Elektroden der Grundplatte bezüglich der Substratplatte wird mittels einer zuvor durchgeführten Kalibrierungsmessung bestimmt. Die Schichtdicke des aufgebrachten Materials kann entweder in situ oder anschließend z.B. mit einem Laser-Raster-Mikroskop bestimmt werden.
  • Prinzipiell sind unterschiedliche Meßmodi entsprechend der Kombination der zu steuernden Prozeßparameter möglich. Beispielhaft sind folgende Meßmodi zur Charakterisierung der Eigenspannungsentwicklung in Abhängigkeit der Prozeßparameter aufgeführt:
  • 1. Quasistatische Messung:
  • Dabei können quellungs- oder schwindungsbedingte Zug- oder Druckspannungszustände des Materialverbundes bestimmt werden. Die auf dem Substrat befestigte Probe wird dazu mit einer definierten Flüssigkeitsmenge befeuchtet und bei konstanter Luftfeuchte und Lufttemperatur getrocknet. Aus der gemessenen Kapazitätsänderung, den elastischen Konstanten, der Geometrie der Substratplatte sowie der Schichtdicke der Probe wird zeitabhängig die Entstehung der Trocknungsspannungen bestimmt.
  • 2. Zyklische Messung:
  • Dabei wird die Trocknungsspannung des flächenhaften Materials bei zyklisch veränderter Luftfeuchte und/oder Temperatur bestimmt. So besteht insbesondere die Möglichkeit, durch gezielte Wahl des Zeitregimes die charakteristischen Zeitkonstanten für solche Materialeffekte wie Quellung zu untersuchen.
  • 3. Messung bei chemischen Prozeßbedingungen:
  • Durch zusätzliches Aufbringen eines Dichtrings auf der Probe kann ein flüssigkeitsgefülltes Reaktionsvolumen mit definierten oder chemisch veränderlichen Prozeßbedingungen installiert werden. Auf diese Weise ist es möglich, den Einfluß chemischer Wechselwirkungen zwischen den Lösungsbestandteilen und der porösen Gefügestruktur der Probe auf die Spannungsentstehung zu untersuchen. So kann unter Verwendung verschiedener Befeuchtungslösungen der Einfluß von pH-Wert, Ionenstärke oder Kontaktwinkel auf die Spannungsentwicklung bestimmt werden. In Abhängigkeit von der Penetration des Lösungsmittels in das Material (Diffusion, Strömung) kann der Wechselwirkungsprozeß auch zeitabhängig charakterisiert werden.
  • 4. In situ Messungen:
  • Das Meßverfahren ist derart erweiterbar, daß gleichzeitig zur Messung der Schichtspannungen eine mikroskopische Charakterisierung der Probe mittels Licht- oder Elektronenmikroskopie möglich ist. Die Meßapparatur bietet sich dazu besonders wegen ihrer Kompaktheit an. So kann sie problemlos in ein optisches Mikroskop oder ein Environmental Rasterelektronenmikroskop (ESEM) integriert werden. In beiden Fällen kann die relative Luftfeuchte und Temperatur in der Probenkammer bei gleichzeitiger Beobachtung der Mikrostruktur des Materials variiert werden. Im Fall des ESEM übernimmt die Probenkammer die Funktion der Klimakammer.
  • Erfindungsgemäß wird ferner die Aufgabe für die Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 8 gelöst.
  • Die Klimakammer weist. Luftein- und -austrittsöffnungen, über die ein Trägergas definierter Zusammensetzung und Feuchte der Meßanordnung zu- und abgeführt werden kann, auf. In der Klimakammer sind eine Heizung sowie Temperatur- und/oder Feuchte- und/oder Sensoren zur chemischen Charakterisierung angeordnet. In einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung reichen in die Klimakammer eine Dosiereinrichtung sowie eine optische oder elektronenmikroskopische Einheit hinein.
  • Die Substratplatte besteht vorzugsweise aus einem Silizium-Wafer und ist auf einer Dreipunktauflage gelagert. Die Dreipunktauflage ist in ihren Auflagepunkten separat höhenverstellbar.
  • In einer speziellen Ausführungsform besteht die kapazitive Meßanordnung aus einer elektrisch leitenden Grundplatte und aus einer auf einer Dreipunktauflage gelagerten Substratplatte. In der Grundplatte sind zwei Ringelektroden integriert. Die Substratplatte ist über die drei Auflagepunkte elektrisch leitend mit dem Kapazitätsmeßgerät (Wheatstonesche Meßbrücke mit Lock-In-Verstärker) verbunden. Die beiden Ringelektroden sind gegenüber der Grundplatte elektrisch isoliert und ebenfalls mit dem Kapazitätsmeßgerät elektrisch leitend verbunden. Zwischen der Substratplatte und den Elektroden der Grundplatte ist somit eine Kapazität meßbar. Die Dreipunktauflage ist gegenüber der Grundplatte elektrisch isoliert, reicht durch diese hindurch und ist über Stellschrauben getrennt höhenverstellbar. Für die Positionierung der Substratplatte weist die Grundplatte zwei Anschläge auf. Zusätzlich ist an der Grundplatte eine Heizung in Form eines Peltierelements angebracht.
  • Anhand beigefügter Zeichnungen werden Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Dabei zeigen
  • 1: Schematischer Aufbau eines kapazitiven Verformungsmeßplatzes
  • 2: Blockschaltbild einer kapazitiven Meßanordnung
  • 3: Schematischer Aufbau eines kapazitiven Verformungsmeßplatzes für die Spannungsmessung unter chemisch definierten Prozeßbedingungen
  • 4: Schnittdarstellung des Meßkopfes für die Kapazitätsmessung
  • 5: Schaltungsskizze einer Wheatstone'schen Meßbrücke zur Kapazitätsmessung
  • 6: Kalibrierungsdiagramm des kapazitiven Verformungsmeßplatzes durch optische Verformungsmessung
  • 7: Diagramm Meßmodus 1, Leder
  • 8: Diagramm Meßmodus 2, Deformation einer Lederprobe bei zyklisch veränderter relativer Luftfeuchte bei konstanter Temperatur
  • 9: Hysterese der Trocknungsspannung bei Leder
  • 10: Schichtspannungsprofil einer Polyurethanschicht
  • 11a,b: Spannungsdiagramm Keramikprekursor, Meßmodus 1
  • 12: Trocknungsspannungsdiagramm Keramikprekursor
  • 1 zeigt einen schematischen Aufbau des kapazitiven Verformungsmeßplatzes für flächenhafte Materialien. Eine auf einer Dreipunktlagerung (3) gelagerte, elektrisch leitende Substratplatte (1), deren elastische Konstanten bekannt sind, und eine fest installierte, elektrisch leitende Grundplatte (2) bilden eine meßbare Kapazität. Diese kann direkt gemessen oder im Verhältnis zu einer anderen Kapazität ausgewertet werden. Auf der Substratplatte (1) ist die Probe (P) fest haftend aufgebracht.
  • In der auf der Oberseite der Substratplatte (1) fest haftend aufgebrachten Probe (P) werden Eigenspannungen aufgebaut, die zu einer Deformation der auf der Dreipunktlagerung (3) frei gelagerten, metallischen Substratplatte (1) führen und so eine meßbare Kapazitätsänderung zwischen Substratplatte (1) und metallischer Grundplatte (2) bewirken. Aus der Kapazitätsänderung, den elastischen Konstanten, der Geometrie der Substratplatte (1) sowie der Schichtdicke läßt sich schließlich die Spannung in der zu untersuchenden Schicht ermitteln.
  • Der Verformungsmeßplatz ist in einer Klimakammer (4) integriert. Die Klimakammer weist Gasein- (5) und -austrittsöffnungen (6), über die Trägergas, definierter Zusammensetzung und Feuchte zu- und abgeführt werden und Temperatur und Feuchte in der Klimakammer geregelt werden können. In der Klimakammer (4) ist eine Heizungs- und/oder Kühleinrichtung (7) angeordnet. Die Luftfeuchte kann im dynamischen Durchströmungsverfahren und die Temperatur über ein Peltierelement an der Unterseite des Meßkopfes bzw. durch einen Infrarotstrahler im Innern der Klimakammer variiert werden. Über in der Klimakammer angeordnete Temperatur- (9), Feuchte- (10) und Flüssigkeitssensoren (13) sowie den an der Probe (P) angreifenden Temperatursensor (8), können die Prozeßparameter während des Meßvorganges bestimmt und aufgezeichnet werden.
  • In die Klimakammer (4) reichen eine Dosiereinrichtung (11) sowie eine optische Einheit (12) hinein. Mit der Dosiereinrichtung (11) können der Probe (P) definiert chemische Substanzen während der Messung zugeführt werden. Über die optische Einheit (12) läßt sich die Mikrostruktur der Probe (P) beobachten, und Veränderungen der geometrischen Abmessungen, z.B. durch Quellung oder Schwindung, lassen sich vermessen.
  • 2 zeigt als Blockschaltbild eine kapazitive Meßanordnung. In der Klimakammer (4) ist der Meßkopf mit Probe (26) angeordnet. Über die Sensoren (8, 9, 10, 13) werden die Prozeßparameter erfaßt und einem Speichermedium (25a) zugeführt.
  • Das Trägergas unter Vordruck aus dem Reservoir (21) wird gemäß des Öffnungsverhältnisses der Ventile (22a) und (22b) aufgezweigt. Der eine Teilstrom wird in der Einheit (23) befeuchtet und dann gemeinsam mit dem trockenen Teilstrom über den Gaseinlaß (5) in die Klimakammer (4) geleitet, in der sich auch die Heizungs- und/oder Kühleinrichtung (7) befindet. Über den Gasauslaß (6) wird der Druckausgleich in der der Klimakammer (4) gewährleistet. An dem Meßkopf mit Probe (26) werden die Daten über das Kapazitätsmeßgerät (24) zu einem Speicher- (25a) und Darstellungsmedium (25b) abgeführt, dem ebenfalls die durch die Sensoren (8,9,10,13) ermittelten Prozeßparameter zugeführt werden. Außerdem können während der Messung im Nahfeld der Probe über die Dosiereinrichtung (11) definiert chemische Substanzen zugeführt werden. Über die optische Einheit (12) kann die Mikrostruktur der Probe beobachtet werden.
  • 3 zeigt im schematischen Aufbau einen kapazitiven Verformungsmeßplatz für die Spannungsmessung unter chemisch definierten Prozeßparametern. Dazu ist auf der Substratplatte (1) ein Dichtring (14) so aufgesetzt, daß er die Probe (P) umschließt und die Deformation der Substratplatte (1) nicht behindert. Über die Dosiereinrichtung (11) kann dann ein Flüssigkeitsvolumen (F) auf und über der Probe (P) installiert werden. Über die Dosiereinrichtung (11) lassen sich die chemischen Prozeßbedingungen wehrend der Probenmessung gezielt beinflussen. Der in das Flüssigkeitsvolumen hineinreichende Flüßigkeitssensor (13) erlaubt die Bestimmung und Erfassung der chemischen Prozeßparameter.
  • In 4 ist eine spezielle Ausführungsform einer kapazitiven Meßanordnung schematisch dargestellt. Der Nachweis der Substratverformung geschieht hier über die Änderung der Kapazität zwischen Substratplatte (1) und zwei Ringelektroden (15). Als Substratplatte (1) dient ein Silizium-Wafer (Radius R1 = 3cm, Dicke h1 = 380μm), dessen Unterseite zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit galvanisch mit einer 1 μm dicken Goldschicht überzogen wurde. Die Substratplatte (1) liegt auf einer Dreipunktlagerung (3) auf die über Schrauben (18) separat höhenverstellbar ist. Die Auflagepunkte der Dreipunktlagerung (3) dienen gleichzeitig der elektrischen Kontaktierung der Substratplatte (1) zum Kapazitätsmeßgerät. Auf der metallischen Grundplatte (2) sind Anschläge (17) angeordnet, die eine positionsgenaue Arretierung der Substratplatte (1) erlauben. Ferner sind Isolationen (16) und (19) vorgesehen.
  • Die Änderung der Kapazität zwischen Silizium-Wafer als Substratsplatte (1) und den Elektroden auf der metallischen Grundplatte (2) wird unter Verwendung eines Lock-In Verstärkers gemessen und mit einem PC automatisch aufgezeichnet. In einer nach 5 aufgebauten Meßschaltung wird aus den beiden zu messenden Kapazitäten (c1, c2) und zwei weiteren Widerständen (r1, r2) eine Meßbrücke aufgebaut, welche mit einer Wechselspannung bei ca. 10 KHz betrieben wird. Die beiden Kapazitäten (c1, c2) werden durch den Silizium-Wafer und
  • zwei unterschiedlich positionierte Ringelektroden (15) auf der Grundplatte (2) gebildet. Die Differenzspannung zwischen den beiden Brückenzweigen wird mittels eines Lock-In-Verstärkers phasensynchron verstärkt und gleichgerichtet. Das Ausgangssignal des Verstärkers hängt bei geeigneter Dimensionierung der Brücke monoton und sehr empfindlich von der Durchbiegung δ der Substratplatte ab.
  • Mit Hilfe eines optischen Topographie-Scanners (FLEXUS-2140, Tencor) kann die Abhängigkeit der Kapazität von der Durchbiegung δ des Silizium-Wafers bestimmt und somit das Meßgerät kalibriert werden (siehe 6). Die Kalibrierung geschieht ohne Beschichtung des Wafers.
  • Im Vergleich zu den optischen Verfahren kann trotz der relativ kompakten Bauform eine sehr gute Genauigkeit und bessere Zeitauflösung erreicht werden. Durch Veränderung der Höhe über die Schrauben (18) der drei Auflagepunkte gegenüber den Ringelektroden (15) kann die Empfindlichkeit des kapazitiven Meßplatzes bezüglich der Auslenkung 6 des Silizium-Wafers eingestellt und bis Δδ ≈ 10 nm gesteigert werden. Die Zeitauflösung ist nur durch die Abtastfrequenz des Lock-In Verstärkers sowie der Datenübertragung an den PC (Multi-I/O Karte: ME-300, Meilhaus) limitiert und liegt bei etwa Δt ≈ 10–2s.
  • Infolge der Kraftübertragung durch die große Kontaktfläche zwischen Probe (P) und Silizium kann bei dem Verfahren immer gewährleistet werden, daß die in der Probe (P) entstehenden Kräfte optimal auf den Silizium-Wafer übertragen werden können. Gegebenenfalls kann zur Unterstützung noch eine definierte Klebeverbindung geschaffen werden. Der Werkstoff Leder wird beispielsweise einseitig durch eine Schicht Zwei-Komponenten-Kleber auf einem Silizium-Wafer fixiert, während bei einem ZrO2-Prekursor keine zusätzliche Adhäsionsschicht aufgebracht werden muß.
  • Anhand der als 712 beigefügten Diagramme werden nachfolgend Meßverfahren für die Spannungsmessung für Leder, Kunstleder sowie Keramikprekursor beschrieben:
  • Ausführungsbeispiel 1
  • Spannungsmessung Leder/Kunstleder
  • Probenvorbereitung für Leder/Kunstleder
  • Zunächst wird aus dem zu untersuchenden Leder/Kunstleder eine kreisförmige Probe in den Abmessungen des Silizium-Wafers ausgeschnitten. Die Probe wird, sofern nicht selbstklebend, mittels Zwei-Komponenten-Klebstoff auf die nicht metallisierte Seite des Silizium-Wafers geklebt. Um eine homogene Klebstoffschicht zu gewährleisten, wird Klebemasse in definierter Menge auf einen Objektträger (Glas) gegeben und unter einem Anstellwinkel von ungefähr 45° gleichmäßig auf dem Silizium-Wafer ausgestrichen. Danach wird die Lederprobe mit der Narbenseite auf den Silizium-Wafer gelegt und leicht angedrückt. Nach der Aushärtung des Klebers wird der beschichtete Silizium-Wafer mit der metallisierten Seite auf die Dreipunktlagerung des Meßkopfes gelegt.
  • Meßmodus 1 (Leder):
  • Die auf den Silizium-Wafer geklebte Lederprobe wird mit 3m1 entionisiertem Wasser gleichmäßig befeuchtet. Bei schlechter Benetzung wird die Flüssigkeit in vielen kleinen Tropfen auf der Leder-/Kunstlederfläche verteilt. Anschließend wird die Klimakammer geschlossen und ein gleichmäßiger Strom des Trägergases (Stickstoff, synthetische Luft) durch die Klimakammer erzeugt. Während des Versuchs werden die Prozeßparameter Luftfeuchte und Temperatur konstant gehalten. Dazu wird ein Teil des Trägergases durch eine mittels Thermostat temperierte Waschflasche geleitet und vor der Einleitung in die Klimakammer im entsprechenden Verhältnis mit dem ursprünglichen Trägergas gemischt.
  • Auf diese Weise wird ein dynamisches Gleichgewicht in der Klimakammer erzeugt und durch Veränderung des Mischungsverhältnisses die Luftfeuchte bzw. Temperatur reguliert. Zur Messung wird die elektrische Spannung am Lock-In Verstärker als Maß für die, Änderung der Kapazität zwischen Grundplatte und Silizium-Wafer automatisch aufgezeichnet bis das Leder vollständig getrocknet ist und das Meßsignal konstant bleibt. Mit Hilfe der oben beschriebenen Kalibrierungskurve (Änderung der Verstärkerspannung in Abhängigkeit der Durchbiegung) läßt sich dann die zeitabhängige Durchbiegung δ des Schichtverbundes Silizium-Wafer/Lederschicht bestimmen. Aus der Durchbiegung δ kann dann mit dem Zusammenhang κ = 2δ/R2 die Krümmung κ und schließlich die Spannung σ im Leder
    Figure 00140001
  • Dabei bezeichnen E1 und ν1 den E-Modul und das Poisson-Verhältnis von Silizium, während h1 und h2 jeweils die Schichtdicke des Silizium-Wafers und der Lederprobe darstellen. In 7 ist das Ergebnis einer solchen Messung an Leder dargestellt. Dargestellt sind Trocknungsspannung und relative Luftfeuchte von befeuchtetem Leder als Beispiel für den Meßmodus 1. Die relative Luftfeuchte und die Temperatur sind neben der Deformation zur Kontrolle mit aufgezeichnet. Der Feuchtesensor war direkt über der Probe installiert, so daß die starken Schwankungen in der Feuchte zu Beginn auf Verdunstungseffekte über der Probe zurückzuführen sind.
  • Meßmodus 2 (Leder):
  • In der zweiten Beispielmessung wird die Luftfeuchte in der Klimakammer bei konstant gehaltener Temperatur zyklisch verändert. Dazu wird das Mischungsverhältnis zwischen dem reinen und dem befeuchteten Trägergas entsprechend verändert. Die Messung und Auswertung verläuft wie bei unter Meßmodus 1 beschrieben. Zusätzlich wird jedoch noch die relative Luftfeuchte in der Klimakammer mit Hilfe des Feuchtesensors aufgezeichnet. Das Ergebnis einer solchen zyklischen Messung ist in 8 dargestellt.
  • Trägt man die Schichtspannung σ über der relativen Luftfeuchte R.H. auf, so ergibt sich ein hystereseartiger Verlauf, wie im Diagramm 9 dargestellt.
  • Das bedeutet, es ergeben sich bei gleicher Luftfeuchte unterschiedliche Spannungszustände je nachdem wie der Trocknungsprozeß zuvor abgelaufen ist (Befeuchtung, Trocknung). Damit bietet sich die Möglichkeit, das dynamische Verhalten der Spannung in Abhängigkeit der Trocknungs- bzw. Befeuchtungsgeschwindigkeit zu untersuchen.
  • Meßmodus 1 (Kunstleder):
  • Wenn das Schichtmaterial eine charakteristische Porenstruktur (-größe) besitzt, so kann diese mit der Befeuchtungsmessung nachgewiesen werden. Dabei wird der Zusammenhang (I) zwischen der im Schichtmaterial wirkenden maximalen Kapillarspannung, der Porengröße und des Benetzungswinkels ausgenutzt.
  • Im Diagramm nach 10 ist das Schichtspannungsprofil einer Polyurethanschicht dargestellt. Deutlich erkennbar ist der nach einer gewissen Trocknungszeit auftretende charakteristische Peak der Trocknungsspannung. Seine Lage und Höhe hängen von der Größe der Porenöffnung des Kunstleders ab.
  • Dabei ist jeweils nach der Befeuchtung mit 1ml Wasser der schnelle Aufbau von Druckspannungen und anschließend die Trocknung bis zum Erreichen des Ausgangsniveaus der Spannung zu beobachten. Nach einer gewissen Trocknungszeit tritt jedoch ein. Spannungspeak auf der schließlich wieder verschwindet. Seine Existenz beruht, wie oben genannt, auf der Porenöffnung des Kunstleders. Solange die Poren mit Flüssigkeit gefüllt sind kann sich die Kapillarspannung entsprechend der Umgebungsluftfeuchte aufbauen. Erreicht sie jedoch ihren kritischen Wert entsprechend dem Zusammenhang (I), so reißt der Flüssigkeitsfilm vom Porenrand ab und die Pore entleert sich. Somit kann die Kapillarspannung nicht mehr wirken und das Spannungsniveau fällt wieder auf das durch die Schwindung des umgebenden Fasernetzwerkes bestimmte Niveau ab.
  • Ausführungsbeispiel 2
  • Spannungsmessung Keramikprekursor
  • Meßmodus 1:
  • Keramikschlicker (in diesem Fall ZrO2) lassen sich mit Hilfe des Spin-Coatings (Drehschleudern) in definierten Schichtdicken auf einen Silizium-Wafer aufbringen. Dabei wird keine zusätzliche Adhäsionsschicht benötigt. Das Meßverfahren entspricht ansonsten dem für Leder oben beschriebenen. Der Zusammenhang zwischen relativer Luftfeuchte und Trocknungsspannung ist in den als 11a, b beigefügten Diagrammen dargestellt. Die Diagramme nach 11a und b zeigen den Zusammenhang zwischen relativer Luftfeuchte und Sättigungswert der Schichtspannung; a) vorgegebenes Profil der relativen Luftfeuchte, b) entsprechende Schichtspannung in einer d = 15μm dicken ZrO2-Schicht als Funktion der Zeit.
  • Im Diagramm nach 12 ist die Zeitabhängigkeit der Trocknungsspannung für unterschiedliche Schichtdicken; 3μm (∇), 5μm (Δ), 10μm (O), 30μm (##) dargestellt. Zu erkennen ist die Abhängigkeit der Trocknungsspannung von der Schichtdicke. Für eine Korrelation der Schichtspannungen mit Riß- oder Porenwachstum ist eine zusätzliche mikroskopische Beobachtung möglich (z.B. durch Einsatz eines ESEM).

Claims (12)

  1. Verfahren zur Charakterisierung von mechanischen Spannungszuständen in flächenhaften Materialien als Probe unter Verwendung einer kapazitiven Meßanordnung, die aus einer elektrisch leitenden oder metallisierten Substratplatte, die frei gelagert ist, und aus einer Grundplatte mit einer oder mehreren Elektroden besteht, wobei die zu untersuchende flächenhafte Probe auf der Substratplatte so befestigt wird, daß sich die Eigenspannungen der Probe aufgrund konstanter oder zeitlich veränderlicher physikalischer und/oder chemischer Prozeßparameter auf die Substratplatte übertragen und zu deren Deformation führen und die durch die Deformation der Substratplatte hervorgerufene Kapazitätsänderung der Elektroden der Grundplatte bezüglich der Substratplatte direkt gemessen oder im Verhältnis zu einer anderen Kapazität bestimmt wird und daß aus der Kapazitätsänderung, den elastischen Konstanten und der Geometrie der Substratplatte sowie der Schichtdicke der Probe deren mechanische Spannung bestimmt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zusammenhang zwischen der Deformation der Substratplatte und der meßbaren Kapazitätsänderung der Elektroden der Grundplatte bezüglich der Substratplatte mittels Kalibrierungsmessung bestimmt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke der Probe in situ oder nach erfolgter Spannungsmessung optisch bestimmt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Substratplatte fest haftend aufgebrachte Probe bei konstanter Temperatur und Luftfeuchte getrocknet und aus der gemessenen Kapazitätsänderung, den elastischen Konstanten, der Geometrie der Substratplatte sowie der Schichtdicke der Probe zeitabhängig die Trocknungsspannung bestimmt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kapazitätsänderung bei zyklisch veränderten Prozeßparametern gemessen wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Substratplatte fest haftend aufgebrachte Probe mit einer definierten Flüssigkeitsmenge überschichtet wird und die physikalischen und chemischen Parameter der Flüssigkeit geändert werden und dabei die Kapazitätsänderung gemessen wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannungsmessung mit einem optischen oder elektronenmikroskopischen Abbildungsverfahren der Probe gekoppelt wird.
  8. Vorrichtung zur Charakterisierung von mechanischen Spannungszuständen in flächenhaften Materialien als Probe zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bestehend aus einer kapazitiven Meßanordnung aus einer elektrisch leitenden oder metallisierten, frei gelagerten Substratplatte (1) mit bekannten elastischen Eigenschaften zur festhaftenden Befestigung der Probe (P), einer Grundplatte (2) mit einer oder mehreren Elektroden, einer Klimakammer (4) mit Einrichtungen für die chemische und/oder physikalische Probenbeeinflussung und Meßeinrichtungen für die Erfassung der Prozeßparameter sowie zugehörigen Medienversorgungs-, Meß- und Auswerteeinrichtungen.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die kapazitive Meßanordnung mit einer optischen Einheit (12) oder einer elektronenmikroskopischen Einheit gekoppelt ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratplatte (1) aus einem Silizium-Wafer besteht und auf einer Dreipunktauflage gelagert ist.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Dreipunktauflage in ihren Auflagepunkten separat höhenverstellbar ist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß in der Grundplatte (2) Ringelektroden (15) integriert sind, daß die Substratplatte (1) über deren Auflagepunkte elektrisch leitend mit der Kapazitätsmeßeinrichtung verbunden ist, daß die Ringelektroden (15) gegenüber der Grundplatte (2) elektrisch isoliert und mit der Kapazitätsmeßeinrichtung elektrisch leitend verbunden sind.
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