DE19756186C1 - Elektromotorisch angetriebene Pumpe, insbesondere für die Servolenkung eines Kraftfahrzeuges - Google Patents
Elektromotorisch angetriebene Pumpe, insbesondere für die Servolenkung eines KraftfahrzeugesInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektromotorisch angetriebene Pumpe, insbesondere
für die Servolenkung eines Kraftfahrzeugs.
Bei bekannten Pumpen finden als Elektromotoren häufig bürstenlose Gleich
strommotoren Verwendung, welche eine entsprechende Ansteuerelektronik be
nötigen. Zur Beaufschlagung der Statorwicklungen des Motors mit dem ge
wünschten Gleichstrom bieten sich Leistungshalbleiter, beispielsweise Power-
FET, an, die zumindest bei größeren Pumpenleistungen entsprechend gekühlt
werden müssen.
Bei bekannten Pumpen ist die Ansteuerelektronik in der Regel am Pumpenge
häuse vorgesehen. Der üblicherweise nicht ausreichende Kühlkörper der Lei
stungshalbleiter ist mit einem zusätzlichen Kühlkörper verbunden, der beispiels
weise eine Vielzahl von Kühlrippen aufweisen kann, um eine ausreichende Ab
fuhr der durch die Verlustleistung der Leistungshalbleiter erzeugten Wärme an
die Umgebungsluft zu gewährleisten.
Dieser Aufbau weist jedoch den Nachteil auf, dass zum einen ein zusätzlicher
Kühlkörper vorgesehen werden muss, womit ein zusätzlicher Aufwand sowohl
bei der Herstellung als auch bei der Montage der Pumpe verbunden ist. Zum
anderen muss bei einem Austausch der Leistungshalbleiter entweder der alte
Kühlkörper vom auszutauschenden Leistungshalbleiter demontiert oder ein neuer
Kühlkörper verwendet werden.
Ein derartiger Aufbau ist beispielweise aus der DE 297 09 007 U1
bekannt, welche eine elektromotorisch angetriebene Pumpe
beschreibt, wobei an der Rückwand des Pumpengehäuses ein
Steuerkasten zur Aufnahme einer Steuerelektronik enthalten ist.
Über das Erfordernis und ggf. die spezielle Ausbildung einer
Kühlung der Elektronik finden sich in dieser Schrift jedoch keine
Hinweise.
Schließlich ist aus der DE 36 42 724 A1 ein Elektromotor mit
einem Frequenzumrichter zur Steuerung der Motorbetriebsgrößen
bekannt, wobei der Motor auch mit einer Arbeitsmaschine, bei
spielweise einer Pumpe, ein einheitliches Aggregat bilden kann.
Die Elektronik des Frequenzumrichters kann nach dieser Schrift in
einem separaten Gehäuse oder einem Lüftergehäuse vorgesehen sein,
wobei jeweils die umgebende Luft bzw. ein von einem Lüfterrad
erzeugter Luftstrom eine Kühlung der Elektronik bewirkt.
Zusätzlich ist in der DE 36 42 724 A1 die Möglichkeit offenbart,
die Elektronik in einem Klemmenkasten des Motors vorzusehen und
diesen mit einem flüssigen Kühlmedium zwangszukühlen.
Sämtliche der vorgenannten Möglichkeiten bedingen jedoch einen
enormen zusätzlichen Aufwand für eine Zwangskühlung und Ver
wendung eines zusätzlichen Kühlmediums oder den Nachteil einer
für in Grenzbereichen betriebene Leistungshalbleiter kaum
ausreichenden Kühlung durch die Umgebungsluft bzw. einen mittels
eines Lüfters erzeugten Luftstrom.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine elektromotorisch angetrie
bene Pumpe, insbesondere für die Servolenkung eines Kraftfahrzeuges, zu schaf
fen, welche einen gegenüber bekannten Pumpen einfacheren und kostengünstige
ren Aufbau aufweist und bei der eine sichere Kühlung der erforderlichen Lei
stungshalbleiter gewährleistet ist.
Die Erfindung löst diese Aufgabe mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass das Pumpengehäuse gleichzeitig
als Kühlkörper für die Leistungshalbleiter verwendet werden kann, wenn zumin
dest der Teilbereich des Pumpengehäuses, welcher mit den Leistungshalbleitern
in Kontakt steht, aus gut wärmeleitendem Material besteht und dieser Teilbereich
oder ein daran angrenzender Bereich durch das zu fördernde Medium, beispiels
weise eine Hydraulikflüssigkeit, gekühlt wird.
Auf diese Weise ergibt sich der Vorteil, dass auf das Vorsehen zusätzlicher
Kühlkörper verzichtet werden kann. Des Weiteren kann die Ansteuerelektronik
zusammen mit den Leistungshalbleitern auch innerhalb eines relativ eng bemes
senen Gehäuses vorgesehen sein, ohne dass zu befürchten ist, dass die Tempera
tur innerhalb des Gehäuses über einen unzulässig hohen Wert ansteigt. Auch bei
einer hohen Pumpenlast über längere Zeit kann somit eine Zerstörung der Lei
stungshalbleiter sicher vermieden werden. Des Weiteren können die Leistungs
halbleiter ohne die bisher aufgrund thermischer Belastung erforderliche relativ
große Sicherheitsmarge dimensioniert werden.
Nach der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Bereich aus gut
wärmeleitendem Material mit einer Vielzahl von Kanälen durchzogen bzw. mit
einem oder mehreren Kanälen mit innenseitigen Kühlrippen. Damit ist dieser
Bereich des Pumpengehäuses praktisch als Wärmetauscher ausgebildet, so dass
ein relativ geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen dem Gehäuse des
Leistungshalbleiters und dem von der Pumpe zu fördernden Medium erreicht ist.
Selbstverständlich kann die Kühlung auch dadurch erfolgen, dass ein benach
barter Bereich von dem Medium durchflossen und damit gekühlt wird, wenn eine
ausreichende thermische Kopplung gegeben ist bzw. der Wärmeübergangswider
stand zwischen den Leistungshalbleitern und dem Medium klein genug ist.
Die Ansteuerelektronik ist vorzugsweise als kunststoffumspritztes Stanzgitter
ausgebildet, um den üblicherweise relativ hohen Stromstärken Rechnung zu
tragen. Gegebenenfalls kann die Ansteuerelektronik jedoch auch auf einer her
kömmlichen gedruckten Leiterplatte aufgebaut sein. Auch Mischformen zwi
schen diesen beiden Techniken sind möglich.
Nach einer Ausführungsform der Erfindung können die Leistungshalbleiter
steckbar mit der Platine verbunden sein. Hierdurch ergibt sich eine einfache
Montage und Austauschbarkeit der Leistungshalbleiter.
Zur sicheren Halterung der Leistungshalbleiter bzw. zur dauerhaften Gewährlei
stung eines möglichst geringen Wärmeübergangswiderstands zwischen dem
Kühlkörper der Leistungshalbleiter und dem betreffenden Bereich des Pumpen
gehäuses können zusätzliche Befestigungsmittel, beispielsweise federnde Klam
mern oder dergleichen vorgesehen sein. Mit dem betreffenden Befestigungsmittel
kann gleichzeitig ein Anschlusskontakt des Stanzgitters mit dem Kühlkörper des
Leistungshalbleiters verbunden werden, wenn dieser gleichzeitig als elektrischer
Kontakt dient.
Die Leistungshalbleiter können zur Erreichung minimaler Übergangswiderstände
bzw. zur sicheren Fixierung auch fest mit den Anschlusskontakten verbunden
sein, beispielsweise durch Widerstandsschweißen oder Laserschweißen.
Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Ansteuerelektronik
zwischen der Oberseite des Pumpengehäuses bzw. der Bodenwandung des Pum
pengehäuses und dem darauf bzw. darin vorgesehenen Elektromotor angeordnet.
Hierdurch ergibt sich ein äußerst einfacher und kostengünstiger sowie raumspa
render Aufbau.
Der Elektromotor ist vorzugsweise mittels einer lösbar mit dem Pumpengehäuse
verbundenen Schutzkappe abgedeckt. Damit sind sowohl Motor als auch die
zugehörige Ansteuerelektronik sicher vor Umwelteinflüssen geschützt.
Weitere Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprü
chen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiels näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung der wesentlichen Kompo
nenten einer elektromotorisch angetriebenen Pumpe nach der Erfin
dung;
Fig. 2 das Pumpengehäuse nach Fig. 1 mit montierten Leistungshalbleitern
und
Fig. 3 das Pumpengehäuse in Fig. 2 mit vollständig montierter Ansteuer
elektronik.
Fig. 1 zeigt eine elektromotorisch angetriebene Pumpe 1, die ein Pumpengehäuse
3, eine Ansteuerelektronik 5 sowie einen aus einem Stator 7 und einem Rotor 9
bestehenden Elektromotor umfasst. Eine mit dem Pumpengehäuse verbindbare
Schutzkappe zur Abdeckung des Motors ist nicht dargestellt.
Das Pumpengehäuse 3 beinhaltet die gesamte Pumpenmechanik und weist in der
vorderen Wandung eine Auslassöffnung 11 (Druckausgang) und in ihrer rück
seitigen Wandung eine nicht näher dargestellte Ansaugöffnung 13 auf.
Ausgehend vom Boden des Pumpengehäuses 3 erstreckt sich eine zylindrische
Wandung 15 nach oben, in welcher die mittels eines Lagers 17 gelagerte An
triebswelle 18 für die Pumpenmechanik vorgesehen ist.
Das Pumpengehäuse 3 besteht vorzugsweise aus Aluminium- oder Magnesium
druckguss.
Im Pumpengehäuse 3 wird die Ansteuerelektronik 5 angeordnet, wobei diese eine
Platine 19 umfasst, auf der die erforderlichen mechanischen, elektrischen, elek
tromechanischen und elektronischen Bauelemente vorgesehen sind. Die Platine
19 weist eine Ausnehmung 21 auf, in welche die zylindrische Wandung 15 des
Pumpengehäuses 3 eingreift. Die Platine ist als Kombination eines umspritzten
Stanzgitters (für hohe Stromstärken) und einer gedruckten Leiterplatte (für nied
rige Stromstärken) ausgebildet.
Nach dem Einsetzen der Ansteuerelektronik 5 in das Pumpengehäuse wird der
Motor 7 im Pumpengehäuse 3 montiert. Der Motor 7 weist einen Stator 7 mit der
erforderlichen Anzahl von Statorwicklungen auf. Der Stator 7 weist ebenfalls
eine axiale Ausnehmung 25 auf, mit welcher der Stator 23 auf die zylindrische
Wandung 15 des Pumpengehäuses 3 aufgesetzt wird.
Der Rotor 9 ist als Außenläufer aufgeführt und wird im Pumpengehäuse 3 mittels
der fest mit dem Rotor verbundenen Antriebswelle 18 und des Lagers 17 rotierbar
gelagert. Selbstverständlich wird der Rotor 9 mit der Antriebswelle 18 in geeig
neter Weise verbunden.
Die gesamte Anordnung kann mittels einer nicht näher dargestellten Schutzkappe
abgedeckt werden, welche auf den Bund 27 der seitlichen Wandung des Pum
pengehäuses 3 aufgesetzt wird.
Im Pumpengehäuse 3 sind zwei Auflageflächen 29 für Leistungshalbleiter 31 der
Ansteuerelektronik 5 vorgesehen. Bei diesen Leistungshalbleitern kann es sich
beispielsweise um Power-FET's handeln. Die Power-FET's weisen in üblicher
Weise relativ kleine metallische Kühlkörper 31a auf, die in der Regel jedoch
nicht eine ausreichende Abfuhr der Verlustwärme gewährleisten können.
Zu diesem Zweck werden die kleinen Kühlkörper 31a auf den Auflageflächen 29
im Pumpengehäuse 3 platziert und mit geeigneten Mitteln mit diesen in einen
ausreichenden wärmeleitenden Kontakt gebracht.
Da die Kühlkörper 31a der Leistungshalbleiter 31 auch gleichzeitig die Funktion
eines elektrischen Kontakts ausüben, kann erforderlichenfalls zwischen der
Rückseite der kleinen Kühlkörper 31a und den Auflageflächen 29 eine elektrisch
isolierende, jedoch ausreichend wärmeleitende Schicht vorgesehen sein. Gegebe
nenfalls kann jedoch auch ein unmittelbarer elektrischer Kontakt zwischen den
Kühlkörpern 31a und dem Pumpengehäuse 3 hergestellt werden, wenn dies elek
trisch zulässig bzw. gewünscht sein sollte.
Fig. 2 zeigt in vergrößerter Darstellung jeweils zwei auf den beiden Auflageflä
chen 29 befestigte Leistungshalbleiter 31. In der dargestellten Ausführungsform
werden die Leistungshalbleiter 31 mittels federnder Klammern 33 auf den Aufla
geflächen 29 befestigt.
Fig. 3 zeigt die vollständige Ansteuerelektronik 5 in dem Pumpengehäuse 3 in
montiertem Zustand.
Wie aus den Fig. 1 und 3 ersichtlich, kann die Ansteuerelektronik 5 als Basisein
heit eine Platine 19 umfassen, auf der die betreffenden Bauelemente angeordnet
sind. Die Verbindung der Leistungshalbleiter 31 mit der Platine 19 bzw. den auf
der Platine 31 vorgesehenen Leiterzügen kann steckbar ausgebildet sein, falls
eine leichte Austauschbarkeit bzw. Montage der Leistungshalbleiter gewünscht
ist und hierdurch eine ausreichende Sicherheit hinsichtlich des elektrischen
Kontakts gewährleistet werden kann. Die Verbindung der Anschlusskontakte der
Leistungshalbleiter 31 mit den betreffenden Leiterzügen der Ansteuerelektronik
5 kann jedoch auch durch Löten, Punktschweißen oder Laserschweißen erfolgen.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich, kann die Kontaktierung des als Elektrode wirkenden
Kühlkörpers 31a jedes Leistungshalbleiters 31 dadurch erfolgen, dass ein ent
sprechender Leiterzug der Platine 19 mit dem Kühlkörper 31 in Kontakt gebracht
und entweder mit diesem, beispielsweise durch Laserschweißen, fest verbunden
oder mechanisch an diesen angepresst wird. Dies kann beispielsweise gleichzei
tig die federnde Klammer 33 übernehmen.
Auf diese Weise ergibt sich eine äußerst einfache und sichere Montage der An
steuerelektronik 5 einschließlich der Leistungshalbleiter 31 im Pumpengehäuse
3.
Die Bereiche des Pumpengehäuses 3 unterhalb der Auflageflächen 29 weisen
vorzugsweise einen oder mehrere Kanäle auf, die von dem von der Pumpe zu
fördernden Medium durchflossen sind. Die betreffenden Bereiche wirken somit
wie Wärmetauscher. Selbstverständlich können hierzu an sich bekannte Maß
nahmen zur Verbesserung der Wärmeabfuhr von den Leistungshalbleitern 31
vorgesehen werden, wie beispielsweise das Vorsehen einer möglichst großen
Fläche für das zu fördernde Medium in den Bereichen unterhalb der Auflageflä
chen 29. Beispielsweise können hierzu eine Vielzahl von Kanälen vorgesehen
sein oder ein oder mehrere Kanäle innenseitige Kühlrippen aufweisen.
Die in den Fig. 1 bis 3 dargestellte Ausführungsform ermöglicht einen äußerst
platzsparenden Aufbau. Das Vorsehen der kompletten Ansteuerelektronik, ein
schließlich der Leistungshalbleiter, innerhalb des Pumpengehäuses bietet den
Vorteil, dass die Ansteuerelektronik sicher vor Umwelteinflüssen geschützt ist.
Durch das gleichzeitige Nützen des Pumpengehäuses als Kühlkörper für die Lei
stungshalbleiter und das Abführen der Verlustwärme der Leistungshalbleiter
durch das zu fördernde Medium ist sichergestellt, dass innerhalb des Pumpenge
häuses keine unzulässig hohen Temperaturen auftreten.
Claims (9)
1. Elektromotorisch angetriebene Pumpe, insbesondere für die Servolenkung
eines Kraftfahrzeugs,
- a) mit einem Pumpengehäuse (3), welches zumindest in einem Teilbe reich (29) aus einem gut wärmeleitenden Material besteht, wobei das zu fördernde Medium den Teilbereich (29) aus gut wärmeleitendem Material oder einen daran angrenzenden Bereich durchströmt,
- b) mit einem im oder am Pumpengehäuse (3) angeordneten Elektromotor (7, 9) und
- c) mit einer am oder im Pumpengehäuse (3) vorgesehenen Ansteuere lektronik (5) für den Elektromotor (7, 9), wobei ein oder mehrere Lei stungshalbleiter (31) der Ansteuerelektronik (5) zur Kühlung mit dem Teilbereich (29) aus gut wärmeleitendem Material des Pumpengehäu ses in Kontakt gebracht sind.
2. Pumpe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Bereich
(29) aus gut wärmeleitendem Material eine Vielzahl von Kanälen vorgese
hen sind, die von dem zu fördernden Medium durchflossen werden.
3. Pumpe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Bereich
(29) aus gut wärmeleitendem Material ein oder mehrere Kanäle mit innen
seitigen Kühlrippen vorgesehen sind.
4. Pumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, dass die Ansteuerelektronik (5) aus einer Platine (19) mit darauf ange
ordneten mechanischen, elektromechanischen, elektrischen oder elektroni
schen Bauelementen besteht.
5. Pumpe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Platine (19) als
kunststoffumspritztes Stanzgitter oder gedruckte Leiterplatte ausgebildet ist.
6. Pumpe nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lei
stungshalbleiter (31) steckbar mit der Platine (19) verbunden sind.
7. Pumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, dass die Leistungshalbleiter (31) mit zusätzlichen Befestigungsmitteln
(33), vorzugsweise federnden Befestigungsmitteln, mit dem Bereich aus
wärmeleitendem Material in Kontakt gehalten sind.
8. Pumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, dass die Ansteuerelektronik (5) zwischen einer Oberseite des Pumpenge
häuses (3) oder der Bodenwandung des Pumpengehäuses (3) und dem Elek
tromotor (7, 9) angeordnet ist.
9. Pumpe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektromotor
(7, 9) mit einer mit dem Pumpengehäuse lösbar verbundenen Schutzkappe
abgedeckt ist.
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