DE19721918A1 - Chip card manufacturing method - Google Patents

Chip card manufacturing method

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Abstract

The method involves manufacturing chip cards with an IC chip for processing electric signals and contact elements for communication with external devices and terminals. The arrangement and dimensions of the contact elements on the chip card satisfy the requirements of ISO standard 7816. The surface of the IC chip used corresponds at least to the surface which provides all contact elements. The contact elements are arranged directly on the surface of the IC chip. Preferably the IC chip is adhered into recesses provided in the card body, such that the adhesive only fills part of the space between the card body and the IC chip.

Description

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte und ein Herstellungsverfahren für eine Chipkarte oder dergleichen, bestehend aus einem Kartenkörper mit einer Aussparung und einem IC-Baustein, welcher in der Aussparung angeordnet ist, sowie Kontaktelementen zur Kommunikation mit externen Geräten und Anschlüssen, wobei die Anordnung und die Abmessungen der Kontaktelemente den Anforderungen der ISO-Norm 7816 genügen.The invention relates to a chip card and a manufacturing method for a Chip card or the like, consisting of a card body with a Recess and an IC chip, which is arranged in the recess is, as well as contact elements for communication with external devices and Connections, the arrangement and dimensions of the Contact elements meet the requirements of ISO standard 7816.

Chipkarten werden gegenwärtig in vielen Varianten und Bauformen angeboten und haben sich einen breiten Anwendungsbereich erschlossen. Neben ihrer Anwendung als zweites Zahlungsmittel (Kreditkarten), im Bereich der Zugangskontrolle, als Ausweiskarte oder als Krankenversicherungskarte finden sie auch als SIM-Karte für den Einsatz in Mobiltelefonen zunehmend Verbreitung.Chip cards are currently in many variants and designs offered and have opened up a wide range of applications. In addition to their use as a second means of payment (credit cards), in Area of access control, as ID card or as You can also find a health insurance card as a SIM card for use in Cell phones increasingly spread.

Viele Parameter der Chipkarte, wie Abmessungen und Anordnung der Kontakte und des Magnetstreifens (bei kombinierten Karten), elektronische Signal- und Übertragungsprotokolle für den Datenaustausch mit den Terminals oder die mechanische Belastbarkeit des Kartenkörpers, sind in ISO-Normen festgelegt. Dadurch wird ein problemloses Zusammenwirken der Chipkarte und ihrer Komponenten mit den entsprechenden Kartenlesegeräten sowie deren Austauschbarkeit und internationale Verbreitung ermöglicht.Many parameters of the chip card, such as dimensions and arrangement of the Contacts and the magnetic stripe (for combined cards), electronic Signal and transmission protocols for data exchange with the Terminals, or the mechanical strength of the card body, are in ISO standards set. This makes a smooth interaction the chip card and its components with the corresponding Card readers and their interchangeability and international Spreading enables.

Eine Chipkarte besteht im wesentlichen aus zwei Teilen, dem Trägermaterial oder Kartenkörper und einem IC-Baustein oder Chipmodul.A chip card essentially consists of two parts, the carrier material or card body and an IC chip or chip module.

Der Kartenkörper kann z. B. aus Kunststofflaminaten bestehen oder aus einem Stück im Spritzgußverfahren hergestellt werden.The card body can e.g. B. consist of plastic laminates or be made in one piece by injection molding.

Die nach dem Spritzgußverfahren hergestellten Kartenkörper besitzen eine Aussparung zur Aufnahme des Chipmoduls oder IC-Bausteins. Diese Aussparung kann auch in den Kartenkörper gefräst sein.The card body produced by the injection molding process have a Cut-out for receiving the chip module or IC module. This The recess can also be milled into the card body.

Aus DE 34 24 241 C2 ist ein Herstellungsverfahren für Chipkarten bekannt, bei dem sich der IC-Baustein auf einem Träger befindet, auf dessen anderer Seite eine Metallschicht aufgeklebt und durch chemisches Ätzen in leitende und nichtleitende Streifen unterteilt wird. Die Kontaktierung der Verbindungsdrähtchen erfolgt in Durchbrüchen der nichtleitenden Bereiche, welche danach mit einem Harz vergossen werden.DE 34 24 241 C2 discloses a manufacturing method for chip cards, where the IC chip is on one carrier, on the other Side a metal layer glued and by chemical etching in conductive  and non-conductive strips is divided. Contacting the Connection wire is made in openings in the non-conductive areas, which are then cast with a resin.

Als wesentliche Vorteile der Erfindung werden eine vereinfachte Steuerung der Kontaktierungsanlage und eine geringere Dicke der Kreditkarte durch eine Schichtverringerung des fertigen Trägerelements genannt.Simplified control is the main advantage of the invention the contacting system and a reduced thickness of the credit card called a layer reduction of the finished support element.

In der EP 0 627 707 A1 wird ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte offenbart, in welchem ein IC-Baustein in die Aussparung der Chipkarte eingeklebt und die Rückseite des IC-Bausteins über eine Leitschicht mit den Kontaktflächen auf der Oberfläche der Chipkarte verbunden wird.EP 0 627 707 A1 describes a method for producing a chip card discloses in which an IC chip in the recess of the chip card glued and the back of the IC module over a conductive layer with the Contact areas on the surface of the chip card is connected.

Die Kontaktflächen auf der Oberfläche der Chipkarte sind teilweise mit einer perforierten, dielektrischen Schutzschicht abgedeckt und mittels Haftband auf dem IC-Baustein und der Chipkarte befestigt. Eine elektrisch leitende Verbindung des IC-Bausteins mit den Kontaktflächen der Chipkarte wird über eine Durchführung von Anschlußpunkten durch die dielektrische Schutzschicht und die auf dem IC-Baustein aufgebrachte Passivierungsschicht erreicht. Durch Verwendung eines Haftbandes zur Fixierung des IC-Bausteins in der Aussparung der Chipkarte besteht die Möglichkeit, die Aussparung kostengünstiger herzustellen.The contact areas on the surface of the chip card are partially with a perforated, dielectric protective layer and covered with adhesive tape attached to the IC chip and the chip card. An electrically conductive Connection of the IC chip with the contact areas of the chip card on the implementation of connection points through the dielectric Protective layer and that applied to the IC chip Passivation layer reached. By using an adhesive tape for The IC chip is fixed in the recess of the chip card Possibility of making the recess more cheaply.

Als weiterer Vorteil des Verfahrens wird die Verminderung von Abnutzungserscheinungen der elektrischen Verbindungen zwischen den Kontakten der Chipkarte und dem IC-Baustein angegeben.Another advantage of the method is the reduction of Signs of wear of the electrical connections between the Contacts of the chip card and the IC chip specified.

Die beschriebenen Verfahren haben insbesondere den Nachteil, daß die Herstellung mehrerer Schichtfolgen, das Auftragen von Leitkleber oder die Fertigung eines Trägerelements zur Aufnahme des IC-Bausteins kosten intensiv und unflexibel sind.The methods described have the particular disadvantage that the Production of several layer sequences, the application of conductive adhesive or the Production of a carrier element for receiving the IC component cost intensive and inflexible.

Das z. Z. noch notwendige Bonden (Herstellung der Drahtverbindung durch Thermokompression) und der Schutz der Bondverbindungen gegen äußere Einwirkungen mit Hilfe von Epoxidharzen oder anderen geeigneten Vergußmassen stellen erhebliche Kostenfaktoren dar. Außerdem ist jeder technologische Fertigungsschritt mit Fehlerquellen behaftet, die sich auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Chipkarte auswirken können. The Z. Currently still necessary bonding (establishment of the wire connection by Thermocompression) and the protection of the bond connections against external Actions with the help of epoxy resins or other suitable Potting compounds represent significant cost factors. In addition, everyone is Technological manufacturing step with sources of error that affect the Quality and reliability of the chip card can impact.  

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte zu schaffen, welche die genannten Mängel beseitigt und insbesondere das Fertigungsverfahren von Chipkarten vereinfacht und kostengünstiger gestaltet.The present invention has for its object a chip card and to provide a method for producing such a chip card, which eliminates the deficiencies mentioned and in particular the manufacturing process of chip cards simplified and designed more cost-effectively.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Hauptanspruch angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.The object is achieved by the main claim specified features solved. Advantageous developments of the invention are the subject of subclaims.

Bei der erfindungsgemäßen Chipkarte und deren Herstellungsverfahren wird die zu kontaktierende Oberfläche des IC-Bausteins mit einer perforierten Passivierungsschicht überzogen. Auf der Passivierungsschicht erfolgt anschließend die Metallisierung der Kontaktelemente und über die Öffnungen der Passivierung die Kontaktierung des IC-Bausteins.In the chip card according to the invention and its manufacturing process the surface of the IC module to be contacted with a perforated surface Passivation layer covered. This is done on the passivation layer then the metallization of the contact elements and the Passivation openings contacting the IC module.

Falls der IC-Baustein größer ist als die Umrandung aller Kontaktelemente der Chipkarte, kann sich die Passivierung auch über den Umfang der Umrandung aller Kontaktelemente hinaus ausdehnen. Unter Umrandung der Kontaktelemente oder Umrandungsfläche soll diejenige Fläche verstanden werden, welche sich mindestens aus der Umfangslinie um die entsprechend der ISO-Norm festgelegte Anordnung aller Kontaktelemente auf der Chipkarte ergibt (Fig. 5). Nach dem Einsetzen des IC-Bausteins in die Chipkarte sind die Kontaktelemente des IC-Bausteins zugleich auch die Kontaktelemente der Chipkarte.If the IC component is larger than the border of all contact elements of the chip card, the passivation can also extend beyond the scope of the border of all contact elements. The bordering of the contact elements or bordering surface is to be understood to mean that surface which results at least from the circumferential line around the arrangement of all contact elements on the chip card which is defined in accordance with the ISO standard ( FIG. 5). After the IC module has been inserted into the chip card, the contact elements of the IC module are also the contact elements of the chip card.

Danach wird der erfindungsgemäße IC-Baustein in die dafür vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers eingesetzt und mit Klebstoff oder einer Vergußmasse fixiert. Dabei können Klebstoff oder Vergußmasse entweder die gesamten Zwischenräume zwischen IC-Baustein und Kartenkörper ausfüllen oder nur in Teilbereichen wirksam werden. Die verwendeten Klebstoffe oder Vergußmassen besitzen weiterhin die Eigenschaft, mechanische Spannungen und Bewegungen des Kartenkörpers aufzunehmen und zu dämpfen. Auch eine kombinierte Anwendung von Klebstoff und Vergußmasse ist geeignet, den IC-Baustein ausreichend zu fixieren. Then the IC module according to the invention is in the intended Cutout of the card body inserted and with glue or a Potting compound fixed. It can either glue or potting compound the total gaps between the IC chip and the card body fill out or only become effective in some areas. The used Adhesives or casting compounds also have the property mechanical tensions and movements of the card body record and dampen. Also a combined application of Adhesive and potting compound is suitable to adequately close the IC module fix.  

Zum Schutz bestimmter Teilbereiche von Kontaktelementen oder Passivierungsschichten gegen schädliche Umgebungseinflüsse ist es auch möglich, diese Teilbereiche mit einer entsprechenden Schutzschicht zu überziehen. Das kann insbesondere dann der Fall sein, wenn diese Teilbereiche nicht zur Herstellung der elektrischen Verbindung mit externen Geräten benötigt werden.To protect certain areas of contact elements or It is also a passivation layer against harmful environmental influences possible to cover these sub-areas with an appropriate protective layer cover. This can be the case in particular if this Partial areas not for establishing the electrical connection with external Devices are required.

Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens sind insbesondere eine Vereinfachung des Herstellungsverfahrens für Chipkarten sowie eine Verminderung des Fertigungsaufwandes in erheblichem Umfang. So sind bei Verwendung des erfindungsgemäß hergestellten IC-Bausteins keine aufwendigen Fertigungsschritte zur Herstellung der Trägerelemente von IC- Bausteinen notwendig.Advantages of the method according to the invention are in particular one Simplification of the manufacturing process for chip cards and a Significant reduction in manufacturing costs. So are at No use of the IC module produced according to the invention elaborate manufacturing steps for the production of the carrier elements of IC Building blocks necessary.

Durch die direkte Anordnung der Kontaktelemente der Chipkarten auf dem IC-Baustein und dessen Einpassung in die Aussparung der Chipkarte entfällt der gesamte technologische Schritt des Drahtbondens.Due to the direct arrangement of the contact elements of the chip cards on the IC module and its fitting into the cutout of the chip card is not required the whole technological step of wire bonding.

Der zum Bonden notwendige Druck und die Wärmeeinwirkung auf den IC- Baustein können keine Schäden mehr verursachen. Auch die zum Schutz der Bonddrähte gegen mechanische Belastungen aufgebrachte Gußmasse, wie z. B. ein aushärtendes Harz, deren Aufbringen und Formen besondere Einrichtungen erfordert, ist nicht mehr notwendig.The pressure required for bonding and the heat impact on the IC Module can no longer cause damage. Also for protection the casting wire applied against mechanical loads, such as B. a curing resin, the application and shapes special Facilities required is no longer necessary.

Durch den Wegfall der Bondverbindungen sind die erfindungsgemäß hergestellten Chipkarten auch weniger anfällig gegen mechanische Spannungen oder das Verbiegen und Verdrehen des Kartenkörpers. Da der erfindungsgemäße IC-Baustein in seiner Größe mindestens der Umrandungsfläche seiner entsprechend ISO-Norm angeordneten Kontaktelemente entspricht und damit weitaus größer ist, als die bisher nach dem Stand der Technik verwendeten IC-Bausteine, bietet sich hier auch die Möglichkeit, weit mehr Funktionalität als bisher darauf unterzubringen. So ist es denkbar, umfangreiche Funktions- und Speichererweiterungen vorzunehmen.By eliminating the bond connections, they are according to the invention manufactured chip cards also less susceptible to mechanical Tension or the bending and twisting of the card body. Since the size of the IC module according to the invention is at least that Border area of its arranged according to ISO standard Contact elements corresponds and is thus much larger than that previously the IC components used in the prior art, here too Possibility to accommodate far more functionality than before. So is it is conceivable, extensive functional and memory expansions to make.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels, das in den Zeichnungen dargestellt ist, näher erläutert. Es zeigen: The invention is described below using an exemplary embodiment which is shown in the drawings is shown, explained in more detail. Show it:  

Fig. 1 und Fig. 2 einen Querschnitt durch den Kartenkörper mit IC-Baustein, Fig. 1 and Fig. 2 a cross section through the card body with the IC module,

Fig. 3 und Fig. 4 die Draufsicht auf einen Teilbereich des Chipkartenkörpers mit eingesetztem IC-Baustein, der Passivierung und der Schutzschicht, Fig. 3 and Fig. 4 a top view of a portion of the chip card body with an inserted IC component, the passivation and the protective layer,

Fig. 5 die Anordnung der Kontaktelemente auf der Chipkarte und die Umrandungsfläche. Fig. 5 shows the arrangement of the contact elements on the chip card and the border area.

Der in Fig. 1 im Schnitt dargestellte Kartenkörper (1) der erfindungsgemäßen Chipkarte weist eine Aussparung (7) auf, in welche der IC-Baustein (3) eingesetzt wird. Die Fixierung des IC-Bausteins (3) in der Aussparung (7) erfolgt durch Einkleben oder Vergießen mit einer Vergußmasse (8). Dabei können die Zwischenräume (2) zwischen dem IC-Baustein (3) vollständig (Fig. 2) oder nur teilweise mit Klebstoff (8) oder Vergußmasse (8) beaufschlagt werden.The card body ( 1 ) of the chip card according to the invention shown in section in FIG. 1 has a recess ( 7 ) into which the IC module ( 3 ) is inserted. The IC module ( 3 ) is fixed in the recess ( 7 ) by gluing or casting with a casting compound ( 8 ). The spaces ( 2 ) between the IC module ( 3 ) can be completely ( Fig. 2) or only partially coated with adhesive ( 8 ) or potting compound ( 8 ).

Es ist auch denkbar, beide Verbindungsmittel kombiniert einzusetzen. Der verwendete Klebstoff oder die Vergußmasse sind geeignet, mechanische Spannungen des Kartenkörpers aufzunehmen.It is also conceivable to use both connecting means in combination. Of the used adhesive or the potting compound are suitable, mechanical Record tensions of the card body.

Es ist insbesondere auch möglich, den IC-Baustein (3) nur an seiner Unterseite zu fixieren.In particular, it is also possible to fix the IC module ( 3 ) only on its underside.

Auf die mit Öffnungen versehene Passivierungsschicht (5) wurden durch Metallisierung die Kontaktflächen (4) aufgebracht. Die elektrisch leitende Verbindung der Kontaktflächen (4) zum Substrat des IC-Bausteins erfolgt durch die Öffnungen in der Passivierungsschicht (5). In dieser Darstellung besitzt der IC-Baustein (3) die gleiche Oberfläche wie die Umrandungsfläche aller Kontaktelemente (4) der Chipkarte.The contact areas ( 4 ) were applied to the passivation layer ( 5 ) provided with openings by metallization. The electrically conductive connection of the contact surfaces ( 4 ) to the substrate of the IC module takes place through the openings in the passivation layer ( 5 ). In this illustration, the IC module ( 3 ) has the same surface as the border area of all contact elements ( 4 ) of the chip card.

Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Chipkarte (1) mit einem eingeklebten oder eingegossenen IC-Baustein (3), dessen Oberfläche größer ist als die Umrandungsfläche der Kontaktelemente (4). Die dadurch entstehenden Zwischenräume am Umfang der Umrandungsfläche auf dem IC-Baustein können durch geeignete Passivierungsmittel (5) ausgefüllt werden. Wie schon erwähnt, besteht prinzipiell die Möglichkeit, diese Teilbereiche der Kontaktelemente (4) oder Passivierungsschicht (5) entsprechend ihrer notwendigen Größe mit einer geeigneten Schutzschicht (6) zu versehen, um Abnutzung oder Oxidation und Verunreinigungen zu vermeiden. Fig. 2 shows the chip card ( 1 ) according to the invention with a glued or cast IC chip ( 3 ), the surface of which is larger than the border area of the contact elements ( 4 ). The resulting gaps on the circumference of the border area on the IC module can be filled with suitable passivation agents ( 5 ). As already mentioned, there is in principle the possibility of providing these partial areas of the contact elements ( 4 ) or passivation layer ( 5 ) with a suitable protective layer ( 6 ) according to their necessary size in order to avoid wear or oxidation and contamination.

Die schematischen Darstellungen in Fig. 3 und 4 zeigen Ausschnitte der Chipkarte (1) in der Draufsicht. Dabei befindet sich in den Zwischenräumen (2) der zur Fixierung des IC-Bausteins (3) notwendige Klebstoff oder Vergußmasse (8) (nicht sichtbar). Die Kontaktelemente (4) sind in die Passivierungsschicht (5) eingebettet, welche auch zur Isolierung der einzelnen Kontakte gegeneinander verwendet wird.The schematic representations in FIGS. 3 and 4 show sections of the chip card ( 1 ) in plan view. In the spaces ( 2 ) there is the adhesive or potting compound ( 8 ) necessary for fixing the IC component ( 3 ) (not visible). The contact elements ( 4 ) are embedded in the passivation layer ( 5 ), which is also used to isolate the individual contacts from one another.

In Fig. 4 sind zusätzlich eine Schutzschicht (6) über Teilbereiche der Kontaktelemente (4), die Passivierungsschicht (5) und die Zwischenräume zwischen IC-Baustein (3) und Aussparung (7) aufgebracht.In FIG. 4, a protective layer ( 6 ) is additionally applied over partial areas of the contact elements ( 4 ), the passivation layer ( 5 ) and the spaces between the IC component ( 3 ) and the recess ( 7 ).

Fig. 5 zeigt die Anordnung der Kontaktelemente (4) auf der Chipkarte (1) oder dem IC-Baustein (3) sowie deren Umrandung (9). Fig. 5 shows the arrangement of the contact elements ( 4 ) on the chip card ( 1 ) or the IC module ( 3 ) and their border ( 9 ).

Die Umrandung (9) bildet die Umrandungsfläche (10), welche alle entsprechend der ISO-Norm 7816 auf der Chipkarte angeordneten Kontaktelemente enthält.The border ( 9 ) forms the border area ( 10 ) which contains all contact elements arranged on the chip card in accordance with ISO standard 7816 .

Erfindungsgemäß entspricht die Oberfläche des IC-Bausteins (3) mindestens der Umrandungsfläche (10).According to the invention, the surface of the IC module ( 3 ) corresponds at least to the border area ( 10 ).

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale und Kontaktelementen zur Kommunikation mit externen Geräten und Anschlüssen, wobei die Anordnung und Abmessungen der Kontaktelemente auf der Chipkarte die Anforderungen der ISO-Norm 7816 erfüllen, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des verwendeten IC-Bausteins mindestens der Fläche entspricht, welche sich aus der Umrandung aller nach ISO-Norm auf der Chipkarte notwendig angeordneten Kontaktelemente ergibt und daß diese Kontaktelemente direkt auf der Oberfläche des IC-Bausteins angeordnet sind.1. A method for producing a chip card with an IC module for processing electrical signals and contact elements for communication with external devices and connections, the arrangement and dimensions of the contact elements on the chip card meet the requirements of ISO standard 7816, characterized in that the The surface of the IC module used corresponds at least to the area which results from the bordering of all contact elements which are required to be arranged on the chip card in accordance with the ISO standard and that these contact elements are arranged directly on the surface of the IC module. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein in die dafür vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt wird, wobei der Klebstoff nur einen Teil der Zwischenräume zwischen Kartenkörper und IC-Baustein ausfüllt.2. The method according to claim 1, characterized in that the IC module in the designated recess of the Card body is glued in, the adhesive only a part of the Fills gaps between the card body and the IC chip. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein in die dafür vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt wird, wobei der Klebstoff alle Zwischenräume zwischen Kartenkörper und IC-Baustein ausfüllt.3. The method according to claim 1, characterized in that the IC module in the designated recess of the Card body is glued in, the glue covering all gaps between the card body and the IC module. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoff auch ein Zweikomponentenkleber, eine Vergußmasse oder dgl. verwendet wird.4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that as an adhesive also a two-component adhesive, a sealing compound or the like is used. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Oberfläche des IC-Bausteins und den Kontaktelementen des IC-Bausteins eine Passivierungsschicht angeordnet ist. 5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that between the surface of the IC chip and the contact elements a passivation layer is arranged on the IC chip.   6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der Passivierungsschicht größer ist als die Umrandungsfläche der Kontaktelemente.6. The method according to claim 5, characterized in that the area of the passivation layer is larger than that Border area of the contact elements. 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß nicht benötigte Kontaktflächen der Kontaktelemente oder der Passivierungsschicht mit einer Schutzschicht versehen werden.7. The method according to claim 5 or 6, characterized in that unnecessary contact areas of the contact elements or Passivation layer can be provided with a protective layer. 8. Chipkarte mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale und Kontaktelementen zur Kommunikation mit externen Geräten und Anschlüssen, wobei die Anordnung und Abmessungen der Kontaktelemente auf der Chipkarte die Anforderungen der ISO-Norm 7816 erfüllen, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des verwendeten IC-Bausteins mindestens der Fläche entspricht, welche sich aus der Umrandung aller nach ISO-Norm auf der Chipkarte notwendig angeordneten Kontaktelemente ergibt und daß diese Kontaktelemente direkt auf der Oberfläche des IC-Bausteins angeordnet sind.8. Chip card with an IC chip for processing electrical signals and contact elements for communication with external devices and Connections, the arrangement and dimensions of the Contact elements on the chip card meet the requirements of the ISO standard 7816, characterized in that the surface of the IC module used at least the surface corresponds to, which results from the outline of all according to ISO standard the chip card necessarily arranged contact elements results and that these contact elements directly on the surface of the IC chip are arranged. 9. Chipkarte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein in die dafür vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt wird, wobei der Klebstoff nur einen Teil der Zwischenräume zwischen Kartenkörper und IC-Baustein ausfüllt.9. Chip card according to claim 8, characterized in that the IC module in the designated recess of the Card body is glued in, the adhesive only a part of the Fills gaps between the card body and the IC chip. 10. Chipkarte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein in die dafür vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt wird, wobei der Klebstoff alle Zwischenräume zwischen Kartenkörper und IC-Baustein ausfüllt.10. Chip card according to claim 9, characterized in that the IC module in the designated recess of the Card body is glued in, the glue covering all gaps between the card body and the IC module. 11. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Oberfläche des IC-Bausteins und den Kontaktelementen des IC-Bausteins eine Passivierungsschicht angeordnet ist. 11. Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that between the surface of the IC chip and the contact elements a passivation layer is arranged on the IC chip.   12. Chipkarte nach den Ansprüchen 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der elektrischen Verbindung mit externen Geräten nicht benötigte Kontaktflächen von Kontaktelementen oder der Passivierungsschicht mit einer Schutzschicht versehen sind.12. Chip card according to claims 8 to 11, characterized in that not to establish the electrical connection with external devices required contact surfaces of contact elements or the Passivation layer are provided with a protective layer.
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