DE19502157B4 - Carrier element for an IC module for installation in smart cards - Google Patents

Carrier element for an IC module for installation in smart cards Download PDF

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Abstract

Trägerelement (2) für einen IC-Baustein (21) zum Einbau in den Kartenkörper einer Chipkarte (1), bestehend aus elektrischen Schreib-/Lesekontakten (20), die mit entsprechenden Anschlußpunkten (21A) auf dem IC-Baustein (21) über Bonddrähte (22) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der IC-Baustein (21) und die Bonddrähte (22) sowie die Anschlußstellen (21A) der Bonddrähte (22) am IC-Baustein (21) und an den Schreib-/Lesekontakten (20) mit einer schützenden Vergußmasse (24) umgeben sind, wobei das Trägerelement ein Kontaktierungs- und Tragelement (23) aus Metall aufweist, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist und wobei auf der dem IC-Baustein (21) zugewandten Seite des Kontaktierungs- und Tragelements (23) eine die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen bedeckende Klebefolie (3) angeordnet ist, wobei die Klebefolie Kontaktzugangsöffnungen (31) jeweils für die Durchführung der Bonddrähte (22) zu den Schreib-/Lesekontakten (20) aufweist dadurch gekennzeichnet, daß die Klebefolie (3) die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen...Carrier element (2) for an IC module (21) for installation in the card body of a chip card (1), consisting of electrical read / write contacts (20) with corresponding connection points (21A) on the IC module (21) Bonding wires (22) are electrically conductively connected, the IC component (21) and the bonding wires (22) and the connection points (21A) of the bonding wires (22) on the IC component (21) and on the read / write contacts (20 ) are surrounded by a protective casting compound (24), the carrier element having a contacting and supporting element (23) made of metal, which is divided into electrically isolated contact tongues (23A) with the formation of read / write contacts, and wherein on the IC -Building block (21) facing side of the contacting and support element (23) a the contact tongues (23A) and the insulating areas between them covering adhesive film (3) is arranged, the adhesive film contact access openings (31) each for the implementation of Bond wires (22) to the read / write contacts (20) characterized in that the adhesive film (3) the contact tongues (23A) and the insulating areas between these ...

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Trägerelement für einen IC-Baustein (elektronisches Modul) zum Einsatz in den Kartenkörper einer Chipkarte. Ein solches Trägerelement weist Schreib-/Lesekontakte auf, die mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC-Bausteines elektrisch leitend verbunden sind und die Kommunikation des IC-Bausteins mit entsprechenden Geräten ermöglichen.The invention relates to a carrier element for an IC module (electronic module) for use in the card body of a chip card. Such a carrier element has read / write contacts, which are electrically connected to corresponding connection points of the IC module and enable the communication of the IC module with corresponding devices.

Chipkarten weisen eine höhennormierte Dicke von 0,76 mm auf. Dabei wird das Trägerelement in einer zur Kartenoberseite hin offenen Ausnehmung des Kartenkörpers fixiert, wobei die Restmaterialstärke im Bereich der Ausnehmung aus Stabilitätsgründen noch ca. 0,1 mm beträgt. Dies hat zur Folge, daß das Trägerelement mit dem IC-Baustein nur eine äußerst geringe Bauhöhe haben darf. Dabei muß das Trägerelement jedoch so ausgebildet sein, daß es mechanischen Belastungen – z. B. starken Biegekräften – standhält und der IC-Baustein nicht beschädigt wird.Chip cards have a height-standardized thickness of 0.76 mm. The carrier element is fixed in a recess of the card body which is open toward the top of the card, the residual material thickness in the region of the recess still being approximately 0.1 mm for stability reasons. This has the consequence that the carrier element with the IC module may only have an extremely low height. However, the support member must be designed so that it mechanical stresses -. B. strong bending forces - withstands and the IC chip is not damaged.

Da es sich bei Chipkarten in Form von Telefonkarten, Krankenversicherungskarten o. dgl. um einen in großen Stückzahlen hergestellten Massenartikel handelt, ist eine kostengünstige und rationelle Fertigung der Trägerelemente besonders wichtig.Since smart cards in the form of telephone cards, health insurance cards or the like are mass-produced mass-produced items, cost-effective and efficient production of the carrier elements is particularly important.

Die DE 44 41 052 A1 beschreibt ein Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einsatz in Chipkarten, der elektrische Schreib-/Lesekontakte aufweist, die mit entsprechenden auf der den Schreib-/Lesekontakten zugewandten Seite des IC-Bausteins angeordneten Anschlußpunkten elektrisch leitend verbunden sind.The DE 44 41 052 A1 describes a carrier element for an IC chip for use in smart cards, the electrical read / write contacts, which are electrically connected to corresponding arranged on the write / read contacts facing side of the IC chip connection points.

Diese Anschlußpunkte weisen Erhebungen aus einem elekrisch leitenden Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste auf und sind über diese mit den Schreib-/Lesekontakten elektrisch leitend verbunden. Das Trägerelement besitzt ein Kontaktierungs- und Trageelement aus Metall, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen unterteilt ist. Der IC-Baustein ist mit seinen Erhebungen auf den Kontaktzungen des metallischen Kontaktierungs- und Trageelemts elektrisch leitend fixiert. Der IC-Baustein ist dabei mit seiner die Anschlußpunkte aufweisenden Seite beabstandet zu den metallischen Kontakten angeordnet. Hierbei ist der IC-Baustein mittels eines aushärtenden Fließklebers auf den metallischen Kontaktzungen zusätzlich mechanisch stabilisierend fixiert.These connection points have elevations of an electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or a solder paste and are electrically conductively connected via this with the read / write contacts. The support member has a contacting and supporting element made of metal, which is subdivided to form write / read contacts in electrically mutually insulated contact tongues. The IC module is fixed electrically conductive with its elevations on the contact tongues of the metallic contacting and supporting element. The IC module is arranged with its terminal points having the side spaced from the metallic contacts. Here, the IC module is additionally fixed mechanically stabilizing means of a curing flow adhesive on the metallic contact tongues.

Die US 5,027,190 beschreibt ein Trägerelement, das ein oder mehrere ICs besitzt und in eine Identitäts- oder Kreditkarte eingebaut werden soll. Das Trägerelement umfasst einen Schichtträger, der auf seiner Oberfläche mehrere Kontaktzonen besitzt, die über Leiterbahnen zu korrespondierenden Anschlüssen des auf der Schicht angeordneten ICs verbunden sind. Der IC mit seinen Verbindungen zu den Leiterbahnen wird gegen mechanische Belastung durch eine ausgehärtete Vergußmasse geschützt. Um zu verhindern, dass die Vergußmasse unkontrolliert während der Anwendung abfließt, wird eine Öffnung in der in der Hitze ausgehärteten Schicht, die auf einer Seite der Trägerschicht angebracht wird, bereitgestellt. Die genannte Öffnung hält das flüssige Hartz während seiner Anwendung zurück und fungiert als begrenzender Rahmen. Die Öffnung wird zumindest dort angebracht, wo der IC angebracht ist.The US 5,027,190 describes a carrier element having one or more ICs and to be incorporated into an identity or credit card. The carrier element comprises a layer carrier which has on its surface a plurality of contact zones, which are connected via conductor tracks to corresponding terminals of the IC arranged on the layer. The IC with its connections to the tracks is protected against mechanical stress by a hardened potting compound. To prevent the potting compound from draining off in an uncontrolled manner during use, an opening in the heat-cured layer applied to one side of the carrier layer is provided. The said opening retains the liquid hardz during its application and acts as a limiting frame. The opening is placed at least where the IC is mounted.

In der US 5,005,282 ist ein Herstellungsverfahren zur Herstellung einer elektrischer Speicherkarte und insbesondere eines elektronischen Modules beschrieben. Ein Metallstreifen besitzt eine Vielzahl von in ihm geformten Leiterrahmen. Ein isolierender Streifen ist auf der äußeren Seite des Streifens so befestigt, dass er die externen Kontakte unbedeckt läßt. In den folgenden Schritten wird ein Halbleiterchip auf der Innenseite des Leiterrahmens befestigt. Dann wird der Leiterrahmen vom Rest des Streifens durch Ausstanzen getrennt.In the US 5,005,282 a manufacturing method for producing an electrical memory card and in particular an electronic module is described. A metal strip has a plurality of lead frames formed therein. An insulating strip is attached to the outer side of the strip so as to leave the external contacts uncovered. In the following steps, a semiconductor chip is mounted on the inside of the lead frame. Then, the lead frame is separated from the rest of the strip by punching.

In der DE 30 29 667 ist ein Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Ausweiskarten beschrieben. Dieses Trägerelement besteht aus einer nichtleitenden Trägerfolie (Kunststoff-Trägerfolie), welche einseitig eine die Schreib-/Lesekontakte bildende Metallisierung aufweist. Der IC-Baustein ist in einer fensterartigen Aussparung der nichtleitenden Trägerfolie eingesetzt, wobei die Anschlußpunkte des IC-Bausteins mit den Schreib-/Lesekontakten über dünne Gold- oder Aluminiumdrähte miteinander verbunden sind. Dabei werden die Gold- oder Aluminiumdrähte durch Öffnungen in der nichtleitenden Trägerfolie hindurch zu den Schreib-/Lesekontakten geführt.In the DE 30 29 667 a carrier element for an IC module for installation in ID cards is described. This carrier element consists of a non-conductive carrier film (plastic carrier film), which on one side has a write / read contacts forming metallization. The IC module is inserted in a window-like recess of the non-conductive carrier film, wherein the connection points of the IC module with the read / write contacts are connected to each other via thin gold or aluminum wires. The gold or aluminum wires are passed through openings in the non-conductive carrier film through to the read / write contacts.

Diese Kontaktierung der Anschlußpunkte des IC-Bausteins mit den Schreib-/Lesekontakten mittels der Gold- oder Aluminiumdrähte erfolgt in sogenannten Bondierautomaten.This contacting of the connection points of the IC module with the read / write contacts by means of gold or aluminum wires takes place in so-called bonding machines.

Nachteilig an diesem Trägerelement ist jedoch, daß die Herstellung solcher nichtleitender Trägerfolien mit einer strukturierten, die Schreib-/Lesekontakte bildenden Metallisierung sehr aufwendig und kostenintensiv ist. In aufwendiger Weise wird in einem ersten Schritt eine Kupferschicht auf die nichtleitende Trägerfolie (Kunststoff-Trägerfolie) auflaminiert. Dann wird die Kupferschicht zur Bildung von gegeneinander isolierten Schreib-Lesekontakten mithife der Fotoätztechnik in mehreren Arbeitsschritten strukturiert (Aufbringen von Fotoresist, Belichten, Entfernen von Fotoresist und Ätzen der Kupferschicht, Entfernen des restlichen Fotoresists). Im Anschluß daran wird noch eine Nickel/Goldschicht aufgebracht.A disadvantage of this support element, however, is that the production of such non-conductive carrier films with a structured, the read / write contacts forming metallization is very complicated and costly. In a complex manner, a copper layer is laminated onto the nonconductive carrier film (plastic carrier film) in a first step. Then, the copper layer is patterned in several steps by means of the photo-etching technique to form mutually isolated write-read contacts (application of photoresist, Exposing, removing photoresist and etching the copper layer, removing the remaining photoresist). Following this, a nickel / gold layer is applied.

Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der Erfindung, ein Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in den Kartenkörper einer Chipkarte zu schaffen, das in einfacher und kostengünstiger Weise herzustellen ist und eine dauerhaft sichere und zuverlässige Verwendung gewährleistet.Based on this prior art, it is the object of the invention to provide a support element for an IC module for installation in the card body of a smart card, which is to produce in a simple and cost-effective manner and ensures a long-term safe and reliable use.

Diese Aufgabe wird durch den kennzeichnenden Teil des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Die sich anschließenden auf diesen beziehenden Unteransprüche beschreiben vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung.This object is solved by the characterizing part of independent claim 1. The subsequent dependent claims on these describe advantageous embodiments of the invention.

Das erfindungsgemäße Trägerelement weist ein Kontaktierungs- und Tragelement aus Metall auf, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen unterteilt ist. Auf diesem metallischen Kontaktierungs- und Tragelement wird der IC-Baustein fixiert.The carrier element according to the invention has a contacting and supporting element made of metal, which is subdivided to form write / read contacts in electrically mutually insulated contact tongues. On this metallic Kontaktierungs- and support element of the IC module is fixed.

Für die Herstellung der Kontaktierungs- und Tragelemente wird in einfacher und sehr kostengünstiger Weise ein Metallband – ein sogenannter leadframe – verwendet, welches eine oder mehrere Reihen von in Bandlängsrichtung aufeinanderfolgend angeordneten, strukturierten, in die Kontaktzungen unterteilten und die Kontaktierungs- und Tragelemente bildenden Segmenten aufweist. Dabei sind die Kontaktzungen jeweils mit auftrennbaren Reststegen am Metallbandkörper gehalten. Die strukturierten Elemente sind durch Stanzen, Ätzen, Wasserstrahlschneiden oder Laserbeschuß des Metallbandes gebildet. Ein und/oder beidseitig sind auf dem Metallband galvanisch ein oder mehrere Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Gold, Silber oder Palladium aufgebracht.For the production of the contacting and supporting elements, a metal strip - a so-called leadframe - is used in a simple and very cost-effective manner, which has one or more rows of band longitudinally arranged in succession, structured, divided into the contact tongues and the contacting and supporting elements forming segments , The contact tongues are each held with separable residual webs on the metal band body. The structured elements are formed by stamping, etching, water jet cutting or laser bombardment of the metal strip. One and / or both sides are galvanically applied on the metal strip one or more coating metals, such as copper, tin, nickel, gold, silver or palladium.

Zur Herstellung eines solchen Metallbandes sind weniger und nicht so aufwendige Arbeitsschritte notwendig als zur Herstellung einer metallisierten Kunststoff-Trägerfolie.To produce such a metal strip less and not so expensive steps are necessary as for the production of a metallized plastic carrier film.

Um das Hindurchfließen der Vergußmasse durch die Spalte zwischen den Kontaktzungen zu verhindern, ist in der ersten Ausführungsform des Trägerelementes auf das Metallband ein die Spalte überdeckender Klebestreifen aufgebracht. Der IC-Baustein ist nun entweder direkt auf dem Klebestreifen fixiert oder in einer Aussparung desselben. Zur Kontaktierung der Bonddrähte an die Kontaktzungen weist der Klebestreifen entsprechende Kontaktzugangsöffnungen auf. Für den Klebestreifen wird vorzugsweise ein Heißklebestreifen verwendet, wobei dann das Trägerelement mit den Randbereichen des Heißklebestreifens direkt in eine Aussparung des Chipkartenkörpers eingeklebt werden kann.In order to prevent the passage of the potting compound through the gaps between the contact tongues, in the first embodiment of the carrier element, an adhesive strip covering the gaps is applied to the metal strip. The IC module is now either fixed directly on the tape or in a recess of the same. For contacting the bonding wires to the contact tongues, the adhesive strip has corresponding contact access openings. For the adhesive strip, preferably a hot-sticking strip is used, in which case the carrier element can be adhesively bonded directly to a recess of the chip-card body with the edge regions of the hot-sticking strip.

Bei einer zweiten Ausführungsform des Trägerelementes wird das Hindurchfließen der Vergußmasse durch einen rückseitig auf das Metallband aufgebrachten Klebestreifen verhindert, der rückstandslos wieder ablösbar ist. Nach dem Aushärten der Vergußmasse wird diese wieder entfernt.In a second embodiment of the carrier element, the passage of the potting compound is prevented by an adhesive strip applied to the back of the metal strip, which can be removed again without residue. After curing, the potting compound is removed again.

Auf den Zeichnungen sind zwei Ausführungsbeispiele dargestellt, welche nachfolgend näher erläutert werden. Es zeigt:In the drawings, two embodiments are shown, which are explained in more detail below. It shows:

1 einen senkrechten Schnitt durch ein Trägerelement gemäß der ersten Ausführungsform, 1 a vertical section through a support member according to the first embodiment,

2 einen senkrechten Schnitt durch das in einen Chipkartenkörper eingeklebte Trägerelement (vgl. 1), 2 a vertical section through the glued into a chip card body carrier element (see. 1 )

3 einen senkrechten Schnitt durch ein Trägerelement gemäß der zweiten Ausführungsform, 3 a vertical section through a support element according to the second embodiment,

4 eine Draufsicht auf ein Metallband mit den Kontaktierungs- und Tragelementen, 4 a top view of a metal strip with the contacting and supporting elements,

5 eine Draufsicht, wie in 4, jedoch mit darauf aufgebrachtem Klebestreifen. 5 a plan view as in 4 , but with adhesive tape applied to it.

In 1 ist ein Trägerelement (2) für einen IC-Baustein (21) zum Einbau in den Kartenkörper einer Chipkarte dargestellt. Das Trägerelement besteht aus Schreib-Lesekontakten (20), die mit den Anschlußpunkten (21A) des IC-Bausteins (21) über Bonddrähte (22) elektrisch leitend verbunden sind. Der IC-Baustein (21) und die Bonddrähte (22) sowie die Anschlußstellen der Bonddrähte (22) am IC-Baustein (21) und an den Schreib-Lesekontakten sind zum Schutz vor mechanischen Belastungen und Feuchtigkeit mit einer Vergußmasse (24) umgeben. Die Schreib- Lesekontakte werden von einem metallischen Kontaktierungs- und Tragelement (23) gebildet, das unter Ausbildung von Schreib- Lesekontakten (20) in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist. Auf der dem IC-Baustein (21) zugewandten Seite weist das Kontaktierungs- und Tragelement (23) eine die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen überdeckende Klebefolie (3) auf. Der IC-Baustein ist in einer zentralen Aussparung (30) der Klebefolie (3) eingesetzt und mit einem Kleber (5), vorzugsweise einem elektrisch leitfähigen Kleber, auf einer massebezogenen Kontaktzunge fixiert. Für die Durchführung der Bonddrähte (22) zu den Kontaktzungen (23A) weist die Klebefolie (3) weitere Kontaktzugangsöffnungen auf. Die Klebefolie (3) wird vorzugsweise von einer beidseitig klebenden Folie oder einer Heißklebefolie gebildet. In einer nicht dargestellten Ausführungsform ist der IC-Baustein (21) direkt auf der Klebefolie (3) fixiert.In 1 is a carrier element ( 2 ) for an IC module ( 21 ) for installation in the card body of a chip card. The carrier element consists of read-write contacts ( 20 ) connected to the connection points ( 21A ) of the IC chip ( 21 ) via bonding wires ( 22 ) are electrically connected. The IC component ( 21 ) and the bonding wires ( 22 ) and the connection points of the bonding wires ( 22 ) on the IC component ( 21 ) and the write-read contacts are protected against mechanical stress and moisture with a potting compound ( 24 ) surround. The read / write contacts are supported by a metal contacting and supporting element ( 23 ) formed with the formation of write-read contacts ( 20 ) in electrically mutually insulated contact tongues ( 23A ) is divided. On the IC chip ( 21 ) facing side, the contacting and supporting element ( 23 ) one the contact tongues ( 23A ) and the insulating areas between these covering adhesive film ( 3 ) on. The IC module is in a central recess ( 30 ) of the adhesive film ( 3 ) and with an adhesive ( 5 ), preferably an electrically conductive adhesive, fixed on a mass-related contact tongue. For the implementation of the bonding wires ( 22 ) to the reeds ( 23A ) has the adhesive film ( 3 ) on further contact access openings. The adhesive film ( 3 ) is preferably formed by a double-sided adhesive film or a heat-sealing film. In an embodiment, not shown, the IC component ( 21 ) directly on the adhesive film ( 3 ) fixed.

In 4 ist ein Metallband (4) gezeigt, aus dem die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) hergestellt sind. Das Metallband (4) weist zwei in Bandlängsrichtung verlaufende Reihen von strukturierten, in die Kontaktzungen unterteilten und die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) bildenden Segmente (40) auf. Die Kontaktzungen (23A) sind jeweils mit auftrennbaren Reststegen (41) am Metallbandkörper gehalten. Dieses Metallband (4) mit seinen so strukturierten Segmenten (40) stellt einen leitenden Rahmen (einen sogenannten leadframe) zur Aufnahme von IC-Bausteinen (21) zum Einsatz in Chipkarten dar. Die strukturierten Segmente (40) werden durch Stanzen, Ätzen, Laserbeschuß oder Wasserstrahlschneiden des Metallbandes (4) gebildet. Das Metallband (4) weist ein und/oder beidseitig ein oder mehrere galavanisch aufgebrachte Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Silber, Gold oder Palladium auf.In 4 is a metal band ( 4 ), from which the contacting and supporting elements ( 23 ) are made. The metal band ( 4 ) has two rows extending in the band longitudinal direction of structured, divided into the contact tongues and the contacting and supporting elements ( 23 ) forming segments ( 40 ) on. The tongues ( 23A ) are each with separable residual webs ( 41 ) held on the metal band body. This metal band ( 4 ) with its structured segments ( 40 ) provides a conductive frame (a so-called leadframe) for receiving IC components ( 21 ) for use in chip cards. The structured segments ( 40 ) are by punching, etching, laser shot or water jet cutting of the metal strip ( 4 ) educated. The metal band ( 4 ) has one and / or two or more Galvanically applied coating metals, such as copper, tin, nickel, silver, gold or palladium.

Bei der Herstellung eines Trägerelementes wird auf das Metallband (4) ein Klebestreifen (3) mit jeweils zu den Kontaktierungs- und Tragelementen (23) korrespondierenden Kontaktzugangsöffnungen (30) und Aussparungen (31) für die IC-Bausteine (21) aufgebracht- vgl. 5.In the production of a carrier element is on the metal strip ( 4 ) an adhesive strip ( 3 ) with in each case to the contacting and supporting elements ( 23 ) corresponding contact access openings ( 30 ) and recesses ( 31 ) for the IC components ( 21 ) - cf. 5 ,

Im nächsten Schritt werden die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) jeweils mit den IC-Bausteinen (21) bestückt, indem diese in die -Aussparungen (31) eingesetzt und mit einem Kleber (5) auf einer Kontaktzunge (23A) des jeweiligen Kontaktierungs- und Tragelements (23) fixiert werden.In the next step, the contacting and supporting elements ( 23 ) each with the IC components ( 21 ) by placing them in the cut-outs ( 31 ) and with an adhesive ( 5 ) on a contact tongue ( 23A ) of the respective contacting and supporting element ( 23 ) are fixed.

In einem nächsten Schritt werden die Anschlußpunkte (21A) auf dem IC-Baustein durch die Kontaktzugangsöffnungen (30) in dem Klebestreifen (3) hindurch über Bonddrähte (22) mit den entsprechenden Kontaktzungen (23A) verbunden.In a next step, the connection points ( 21A ) on the IC module through the contact access openings ( 30 ) in the adhesive strip ( 3 ) through bonding wires ( 22 ) with the corresponding contact tongues ( 23A ) connected.

In einem weiteren Schritt wird jeweils auf die IC-Bausteine (21) mit den Bonddrähten (22) eine aushärtende Vergußmasse (24) zur Bildung eines schützenden Vergußmassemantels aufgebracht. In einem letzten Schritt werden die die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) bildenden Segmente (40) aus dem Metallbandkörper ausgestanzt und dabei die Reststege (41) zwischen den Kontaktzungen (23A) aufgetrennt.In a further step, the respective IC components ( 21 ) with the bonding wires ( 22 ) a hardening potting compound ( 24 ) applied to form a protective Vergußmassemantels. In a final step, the contacting and supporting elements ( 23 ) forming segments ( 40 ) punched out of the metal strip body while the remaining webs ( 41 ) between the reeds ( 23A ) separated.

Bei einer Ausführungsvariante des Trägerelementes ist das Metallband (4) und der Klebestreifen (3) jeweils von einer Vorratsrolle (nicht dargestellt) abwickelbar und werden im Rolle/Rolle-Verfahren miteinander verbunden.In one embodiment variant of the carrier element, the metal strip ( 4 ) and the adhesive strip ( 3 ) each from a supply roll (not shown) unwound and are connected to each other in the role / role process.

In einer weiteren Ausführungsvariante des Trägerelementes ist das Metallband (4) in einzelne Stanzstreifen (nicht dargestellt) mit jeweils mehreren Kontaktierungs- und Tragelementen (23) geteilt, auf die jeweils ein Klebestreifen (3) aufgebracht wird.In a further embodiment of the carrier element, the metal strip ( 4 ) in individual punched strips (not shown) each having a plurality of contacting and supporting elements ( 23 ), on each of which an adhesive strip ( 3 ) is applied.

In 2 ist ein in den Chipkartenkörper eingesetztes Trägerelement (2) gezeigt. Die beidseitig klebende Folie (3) erfüllt dabei eine Doppelfunktion: zum einen wird durch sie das Hindurchfließen der Vergußmasse (24) verhindert, und zum anderen dient sie zum Einkleben in den Chipkartenkörper.In 2 is a carrier element inserted into the chip card body ( 2 ). The double-sided adhesive film ( 3 ) fulfills a dual function: on the one hand, the flow through the potting compound ( 24 ), and on the other hand it serves for sticking in the chip card body.

In 3 ist ein Trägerelement (2) gemäß einer zweiten Ausführungsform gezeigt. Zur Herstellung dieses Trägerelements (2) wird auf die Rückseite des Metallbandes (4) ein die Kontaktzungen (23A) und die Spalte zwischen diesen überdeckende Klebefolie (7) aufgebracht. Nach dem Aushärten der Vergußmasse (24) wird diese Klebefolie (7) dann rückstandsfrei wieder entfernt. Zum Einkleben dieses Trägerelements (2) in die Chipkarte (1) wird dann auf das Kontaktierungs- und Tragelement (23) eine Heißklebeschicht (6) aufgebracht.In 3 is a carrier element ( 2 ) according to a second embodiment. For producing this carrier element ( 2 ) is applied to the back of the metal strip ( 4 ) the contact tongues ( 23A ) and the gap between these overlapping adhesive film ( 7 ) applied. After curing of the potting compound ( 24 ), this adhesive film ( 7 ) then removed without leaving any residue. For gluing this support element ( 2 ) in the chip card ( 1 ) is then placed on the contacting and supporting element ( 23 ) a hot melt adhesive layer ( 6 ) applied.

Claims (10)

Trägerelement (2) für einen IC-Baustein (21) zum Einbau in den Kartenkörper einer Chipkarte (1), bestehend aus elektrischen Schreib-/Lesekontakten (20), die mit entsprechenden Anschlußpunkten (21A) auf dem IC-Baustein (21) über Bonddrähte (22) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der IC-Baustein (21) und die Bonddrähte (22) sowie die Anschlußstellen (21A) der Bonddrähte (22) am IC-Baustein (21) und an den Schreib-/Lesekontakten (20) mit einer schützenden Vergußmasse (24) umgeben sind, wobei das Trägerelement ein Kontaktierungs- und Tragelement (23) aus Metall aufweist, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist und wobei auf der dem IC-Baustein (21) zugewandten Seite des Kontaktierungs- und Tragelements (23) eine die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen bedeckende Klebefolie (3) angeordnet ist, wobei die Klebefolie Kontaktzugangsöffnungen (31) jeweils für die Durchführung der Bonddrähte (22) zu den Schreib-/Lesekontakten (20) aufweist dadurch gekennzeichnet, daß die Klebefolie (3) die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen entweder ganz oder teilweise bedeckt, wobei bei teilweiser Abdeckung zumindest der gesamte vergossene Teil und die Außenbereiche der Kontaktzungen, die auch zur Fixierung des Chipmoduls in der Kavität des Kartenkörpers dienen, bedeckt sind, so dass die Klebefolie zum Einen der Fixierung des Chipmoduls in der Chipkarte und zum Anderen zur Abdichtung der Spalten des Trägerelementes gegen die Vergußmasse dient.Carrier element ( 2 ) for an IC module ( 21 ) for installation in the card body of a chip card ( 1 ), consisting of electrical read / write contacts ( 20 ), with corresponding connection points ( 21A ) on the IC chip ( 21 ) via bonding wires ( 22 ) are electrically conductively connected, wherein the IC component ( 21 ) and the bonding wires ( 22 ) and the connection points ( 21A ) of the bonding wires ( 22 ) on the IC component ( 21 ) and the read / write contacts ( 20 ) with a protective potting compound ( 24 ) are surrounded, wherein the carrier element is a contacting and supporting element ( 23 ) made of metal, the formation of write / read contacts in electrically mutually insulated contact tongues ( 23A ) and where on the the IC chip ( 21 ) facing side of the contacting and supporting element ( 23 ) one the contact tongues ( 23A ) and the insulating areas between these covering adhesive film ( 3 ), wherein the adhesive film contact access openings ( 31 ) in each case for the implementation of the bonding wires ( 22 ) to the read / write contacts ( 20 ) characterized in that the adhesive film ( 3 ) the contact tongues ( 23A ) and the insulating areas between these either completely or partially covered, wherein at partial cover at least the entire molded part and the outer regions of the contact tongues, which also serve to fix the chip module in the cavity of the card body, are covered, so that the adhesive film on the one hand the fixation of the chip module in the chip card and on the other to seal the columns of the support member against the potting compound is used. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebefolie eine zentrale Aussparung zur Aufnahme des IC-Bausteins (21) aufweist. Carrier element according to Claim 1, characterized in that the adhesive film has a central recess for receiving the IC component ( 21 ) having. Trägerelement einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebestreifen (3) beidseitig klebend ist.Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive strip ( 3 ) is adhesive on both sides. Trägerelement nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebestreifen (3) ein Heißklebestreifen ist.Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive strip ( 3 ) is a hot-stick tape. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (40) des Metallbandes (4) durch Stanzen gebildet sind.Carrier element according to one of claims 1-4, characterized in that the structured segments ( 40 ) of the metal strip ( 4 ) are formed by punching. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (40) des Metallbandes (4) durch Ätzen gebildet sind.Carrier element according to one of claims 1-4, characterized in that the structured segments ( 40 ) of the metal strip ( 4 ) are formed by etching. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (40) des Metallbandes (4) durch Laserbeschuß gebildet sind.Carrier element according to one of claims 1-4, characterized in that the structured segments ( 40 ) of the metal strip ( 4 ) are formed by laser bombardment. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (40) des Metallbandes (4) durch Wasserstrahlschneiden gebildet sind.Carrier element according to one of claims 1-4, characterized in that the structured segments ( 40 ) of the metal strip ( 4 ) are formed by water jet cutting. Trägerelement nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Metallband (4) einseitig oder beidseitig galvanisch Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Silber, Gold oder Palladium aufgebracht sind.Support element according to one of the preceding claims, characterized in that on the metal strip ( 4 ) on one side or on both sides galvanic coating metals, such as copper, tin, nickel, silver, gold or palladium are applied. Trägerelement nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber (5) zur Fixierung des IC-Bausteines (21) ein leitfähiger Kleber ist.Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive ( 5 ) for fixing the IC module ( 21 ) is a conductive adhesive.
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