DE19715226A1 - Verfahren und Vorrichtung zur hochgenauen Mikropositionierung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur hochgenauen MikropositionierungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur hochgenauen
Mikropositionierung, mit welcher Objekte translatorisch und/oder rotatorisch
bewegt sowie hochaufgelöst positioniert werden sollen. Eine Anwendung ist
insbesondere auch in den Fällen gegeben, bei denen die Objekte über größere
Distanzen bewegt und dennoch hochgenau und reproduzierbar im
Nanometer-Bereich positioniert werden müssen.
Spezielle Anwendungsgebiete der Erfindung ergeben sich in der
Mikroprofilometrie, bei der Positionierung von Mikroskopieproben, bei der
Justierung von optischen Komponenten, in der Mikrobearbeitung/
Strukturierung, in der Mikrofügetechnik, bei der Mikropositionierung von
Sonden sowie bei der Manipulation in der Biologie bzw. Medizin.
Es ist allgemein bekannt, daß sich reproduzierbare translatorische
Stellbewegungen im Nanometerbereich mit piezoelektrischen und
magnetostriktiven Stellern bewirken lassen. Deren Verhalten ist allerdings
von Hysterese, Drift, Temperaturabhängigkeit und Alterung geprägt. Ihr
Stellbereich ist bauformbedingt meist nicht größer als 200 µm. Durch Hebel-
oder hydraulische Wegübersetzungen sind Stellwege bis zu ca. 1 mm
möglich. Allerdings werden auch die genannten unerwünschten
Eigenschaften entsprechend übersetzt. Ebenso sinkt in gleichem Verhältnis
die erzielbare Wegauflösung und in zumeist quadratischer Abhängigkeit die
Resonanzfrequenz (S. Brand, T. Laux: "Einsatzmöglichkeiten und -bereiche
von piezokeramischen Aktoren", VDI/VDE-Technologiestudie).
Eine Alternative stellen Piezomotoren nach dem sogenannten Inch-worm-Prinzip
dar. (Jendritza, D.J.: Technischer Einsatz neuer Aktoren; Expert-
Verlag, Renningen-Malmsheim, 1995, S. 235). Hier wird durch Aneinander
reihung mehrerer kleiner Stellbewegungen (Schritte) ein nahezu beliebig
großer Stellweg erreicht, bei einer für Piezosteller typischen Auflösung im
Nanometerbereich. Der Bewegungsablauf ist unstetig. Nachteilig wirkt sich
das funktionsbedingte Führungsspiel auf die erreichbare Genauigkeit aus, so
daß die Ablaufgenauigkeit der Bewegung nicht kleiner als einige Mikrometer
wird.
Im EP 0 518 262 A2 wird ein Linearaktuator beschrieben, bei dem ein
Bolzen durch zwei sich gegenüberliegende Stapel von Piezoaktuatoren
geklemmt und in Längsrichtung des Bolzens verschoben wird. Die
Piezoaktuatorenstapel bestehen jeweils aus Elementen, die sich in
Querrichtung des Bolzens ausdehnen können und aus Elementen, die eine
Scherbewegung und somit Längsverschiebung des Bolzens bewirken. Jeder
Aktuatorstapel besteht aus mindestens zwei Teilen, die sich unabhängig
voneinander ansteuern lassen. Während die eine Stapelhälfte den Bolzen
klemmt, ist die zweite Hälfte nicht in Kontakt mit dem Bolzen und dehnt sich
in die entgegengesetzte Richtung längs zum Bolzen, um dann den Bolzen zu
klemmen und somit seine Lage zu fixieren. Dieser Vorgang wiederholt sich
mit jeweils entgegengesetzten Aktivitäten der Stapelhälften und bewirkt
somit eine Bewegung des Bolzens um ein Vielfaches des Stellbereichs der
Aktuatorstapel. Nach diesem Prinzip arbeiten auch die genannten
Inch-worm-Antriebe. Im EP 0 518 262 A2 wird jedoch die Bewegung des Bolzens
dazu genutzt, um mit einer oder mehren derartigen Vorrichtungen ein zu
positionierendes Element in gleicher Art und Weise zu klemmen und zu
bewegen. Die Vorteile dieser Anordnung liegen in den großen möglichen
Klemm- und Haltekräften, dem reibungsfreien Bewegungsablauf und der
geringen erforderlichen Maßtoleranz des zu positionierenden Objektes.
Jedoch ist der Aufwand, mittels eines oder mehrerer Inch-worm-Antriebe das
zu positionierende Objekt schrittweise zu bewegen, nur gerechtfertigt, wenn,
wie bereits erwähnt, große Klemm- und Haltekräfte erforderlich sind oder das
zu positionierende Objekt große Maßtoleranzen aufweist. Ebenfalls ist die
stets eindimensionale Bewegung des Objektes nachteilig.
Darüber hinaus sind Positionierverfahren bekannt, bei denen unter
Ausnutzung der Massenträgheit und der Reibung kleinste Bewegungs
inkremente zu großen Stellwegen aneinandergereiht werden. Da aber die
Größe des Inkrements von den Reibungsverhältnissen an der momentanen
Position der Positionierelemente abhängt, sind die Stellschritte nicht definiert
und nicht reproduzierbar. Außerdem verschleißen die Führungsbahnen, so
daß sich eine begrenzte Lebensdauer ergibt (JP 4-221792).
Im Patent DE 43 15 628 C2 wird ein Flächenpositioniersystem beschrieben,
bei dem zwei atomar ebene Kristallflächen mit gleicher Orientierung und
Ausrichtung aufeinander liegen und mittels Massenträgheits-Prinzip um
jeweils eine Kristall-Gitterperiode je Schritt gegeneinander verschoben
werden. In einer Variante sind die beiden Kristallflächen durch eine
Monolage Dipol-Moleküle getrennt. Durch ein von außen angelegtes
elektrisches Wechselfeld regt man die Dipole zu einer Drehung an, wodurch
sich die Kristallflächen um eine Gitterperiode je Drehung gegeneinander
verschieben. Die Vorteile dieses Prinzips liegen in der direkten Kopplung der
Bewegung mit einem inkrementellen Meßsystem, wobei das Kristallgitter
den Maßstab darstellt. Es ist möglich, die Bewegung in zwei Achsen und
über beliebige Distanzen zu vollführen, wobei sich eine hohe
Ablaufgenauigkeit der Bewegung ergibt, da die Führung durch die zwei
atomar ebenen Flächen gegeben ist. Nachteilig ist die bislang sehr schwierige
Realisierung, da atomar ebene und fehlerfreie Kristallflächen in Dimensionen
von einigen mm2 weder natürlich vorkommen, noch synthetisch erzeugt
werden können. Auch stellt das Verschweißen der Flächen miteinander
aufgrund ihrer hohen Ebenheit und des geringen Abstandes zueinander ein
großes Problem dar.
In der Schrift DE 44 17 158 ist eine Vorrichtung beschrieben, mit der
hochaufgelöste rotatorische Bewegungen mittels einer piezoelektrischen
Verstellvorrichtung ausgeführt werden können. Dabei ist das zu drehende
Objekt - ein Drehteller - auf drei Auflagepunkte gelegt. Der Drehteller besitzt
ein koaxial zur Drehachse angeordnetes und kegelstumpfförmiges Bodenteil.
Ein konusförmiges Aufnahmeteil ist durch ein Antriebselement heb- und
absenkbar. Das Aufnahmeteil ist mittels eines Drehgelenks, dessen
Drehpunkt auf der Drehachse des Drehtellers liegt mit einer Bodenplatte
verbunden. Durch Anheben des Aufnahmeteils wird eine kraftschlüssige
Verbindung zum Bodenteil hergestellt und der Drehteller von den
Auflagepunkten abgehoben. Ein Piezotranslator greift außerhalb des
Drehpunktes tangential am Aufnahmeteil an und dreht somit den Drehteller
bei Expansion um ein entsprechendes Winkelinkrement. Die erreichte Lage
des Objektes wird durch Ablegen des Drehtellers auf den Auflagepunkten
fixiert; der Piezotranslator kontrahiert und kann dann bei kraftschlüssiger
Verbindung zwischen Bodenteil und Aufnahmeteil und aufgehobener
Fixierung zum wiederholten Mal das Objekt um ein Winkelinkrement
drehen. Nachteilig ist, daß mit dieser Vorrichtung alleinig Drehbewegungen
um eine Achse möglich sind.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, auf möglichst einfache und
technologisch gut handhabbare Weise eine verschleißarme Bewegung zu
schaffen, die translatorische und/oder rotatorische Lageveränderungen im
Millimeter- bzw. Gradbereich und größer mit definierten und
reproduzierbaren Bewegungsinkrementen im Nanometer- bzw. µrad-Bereich
gestattet.
Erfindungsgemäß wird das zu bewegende Objekt in einer Ruhephase der
Bewegung durch Führungselemente geführt und zum Zweck seiner
Bewegung durch Piezostellelemente von diesen Führungselementen
abgehoben, in frei wählbarer Richtung bewegt und nach der Bewegung des
Objektes sowie zum Rücksetzen der Piezostellelemente wieder auf die
Führungselemente abgesenkt.
Mit der Erfindung ist es möglich, die hohe Wegauflösung von an sich
bekannten Piezostellern mit der Genauigkeit von geometrisch einfachen
Führungen zu verbinden. Dabei findet eine Trennung von
Positionierbewegung und Führung statt, um einerseits die hohe
Wegauflösung der Piezosteller zu nutzen und andererseits die bekannten
nachteiligen Eigenschaften der Piezosteller (Drift, Hysterese,
Temperaturgang) von der Lagepräzision des zu positionierenden Objektes zu
entkoppeln. Die Bewegung kann somit reproduzierbar in definierten
Bewegungsinkrementen im Nanometerbereich erfolgen, zwischen denen das
Objekt jeweils unabhängig von den Stellelementen fest geführt wird.
Auf diese Weise sind nahezu beliebig große Stellwege mit der besagten
hohen Präzision in beliebiger translatorischer und/oder rotatorischer
Richtung realisierbar. Die Positioniervorrichtung ist durch die
Einsatzmöglichkeit handelsüblicher Piezosteller und insbesondere durch
geometrisch einfache Führungen, beispielsweise in Form einer
Dreipunktauflage, technologisch aufwandgering herzustellen. Während des
Positioniervorganges wird das Objekt von den Führungselementen
entkoppelt bewegt, so daß kein mechanischer Verschleiß bei dieser
Bewegung entsteht.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines in der Zeichnung dargestellten
sechs-achsigen Mikropositioniersystems mit Piezostellern als Ausführungs
beispiel näher erläutert werden.
Es zeigen:
Fig. 1 Prinzipaufbau des Mikropositioniersystems mit jeweils einer
Dreipunktauflage der Führungs- und piezoelektrischen Stell
elemente
Fig. 2 Prinzipdarstellung des Bewegungsablaufes eines Positionier
schrittes
Fig. 3 Prinzipdarstellung einer linearen Bewegung
Fig. 4 Prinzipdarstellung einer rotatorischen Bewegung.
Das Ausführungsbeispiel beschreibt ein Mikropositioniersystem für zwei
translatorische Achsen und eine rotatorische Achse mit jeweils vom
Grundsatz unbegrenztem Bewegungsbereich und hoher Ablaufgenauigkeit
sowie für drei weitere Achsen mit kleinem Bewegungsbereich und
verminderter Genauigkeit.
Auf einer waagerechten kreisförmigen Grundplatte 1 befinden sich drei
senkrecht angeordnete starre Trägersäulen 2 mit jeweils einem
halbkugelförmigen Säulenkopf 3 als Dreipunktauflage für eine Platte 4 als zu
positionierendes Objekt (Fig. 1). Die Platte 4 liegt mit ihrer planen
Rückfläche 5 in (Bewegungs-)Ruhelage auf den Säulenköpfen 3 auf; die aus
hochverschleißfester Keramik bestehen, poliert sind und eine Rauhigkeit im
Nanometerbereich aufweisen. Die Säulenköpfe 3 können vorzugsweise aus je
einer polierten Kugel bestehen, die jeweils in eine Vertiefung an der
Stirnseite der Trägersäulen 2 eingelassen sind (nicht explizit in der
Zeichnung dargestellt). Die Rückfläche 5 der Platte 4 besteht ebenfalls aus
einer polierten Keramikfläche großer Härte, deren Ebenheitsabweichung
kleiner 10 nm/10 mm ist.
Zur Minimierung des Temperatureinflusses auf die Genauigkeit werden alle
funktionsrelevanten Bauteile aus einem Werkstoff mit extrem kleinem
thermischen Ausdehnungskoeffizient (z. B. Zerodur) gefertigt.
Die Auflagepunkte dieser Dreipunktauflage der Trägersäulen 2 liegen in
einer waagerechten Ebene, beschreiben vorzugsweise in dieser Ebene ein
gleichseitiges Dreieck und sollten sich in möglichst großer Entfernung
zueinander befinden. Somit ist die Lage der Platte 4 eindeutig und mit hoher
Präzision bestimmt. Es wäre auch denkbar, die Grundplatte 1 aus drei starr
gekoppelten Einzelsegmenten zu bilden (nicht in der Zeichnung dargestellt),
wobei jedem Auflagepunkt der Trägersäulen 2 ein Einzelsegment zugeordnet
wäre.
Bezogen auf eine geometrische Mitte M (vgl. Fig. 3 und 4) des durch die
Auflagepunkte beschriebenen Dreiecks werden die Ebenheits-Abweichungen
der planen Rückfläche 5 durch Hebelwirkung auf etwa 1/3 untersetzt und
somit in ihrem Einfluß auf die Ablaufgenauigkeit gemindert. Die erreichbare
Ablaufgenauigkeit hängt direkt von der Formgenauigkeit (Parallelität und
Ebenheit) der Rückfläche 5 ab. Deren Bearbeitung stellt technologisch
allerdings kein Problem dar.
Versetzt zu den Trägersäulen 2 sind drei Piezostellelemente 6 auf der
Grundplatte i fest angeordnet, die aus Gründen hoher Steifigkeit und
kompakter Bauform jeweils als Stapel, bestehend aus einem
x-Piezotranslator 7, aus einem y-Piezotranslator 8 sowie aus einem
z-Piezotranslator 9 (an sich bekannte Stapel mit je zwei Scherelementen und je
einem Translator) ausgeführt sind. Die freien Enden sind mit Halbkugeln 10
aus Keramik versehen, um äquivalent zu den Trägersäulen 2 eine eindeutige
Lage der Platte 4 zu gewährleisten. Jede Halbkugel 10 kann beispielsweise
ebenfalls durch eine polierte Kugel realisiert werden, die in einer
entsprechenden Vertiefung am Ende des jeweiligen Piezostapels ruht. Der
Abstand zwischen den Halbkugeln 10 und der Platte 4 ist so bemessen, daß
bei kontrahierten z-Piezotranslatoren 9 kein Kontakt zwischen den
Halbkugeln 10 und der Platte 4 besteht (vgl. Fig. 2a) und bei expandierten
z-Piezotranslatoren 9 die Platte 4 von den Säulenköpfen 3 aller drei
Trägersäulen 2 abgehoben wird (vgl. Fig. 2b).
In ihrer Ruhelage (Ausgangsposition) ist die Gesamthöhe der
Piezostellelemente 6 somit geringer als die Höhe der Trägersäulen 2, so daß
die Platte 4 auf den halbkugelförmigen Säulenköpfen 3 als stabile
Dreipunktauflage aufliegt (Fig. 2a). Um die Piezostellelemente 6 exakt in
eine solche Höhenlage relativ zu den Trägersäulen 2 mit den Säulenköpfen 3
zujustieren, wäre eine Höhenverstellung zwischen der Grundplatte 1 und den
Piezostellelementen 6 mittels eines an sich bekannten und nicht in der
Zeichnung dargestellten Mikrometergewindes zweckmäßig.
Durch die besagte Expansion der z-Piezotranslatoren 9 (Fig. 2b) vergrößern
sich deren Höhen und damit die Höhen der gesamten Piezostellelemente 6 bis
deren Halbkugeln 10 an die Platte 4 antasten und deren Führung in einer
ebenfalls definierten Dreipunktauflage auf den Halbkugeln 10 übernehmen.
Damit wird die Platte 4 aus ihrer Ruhelage (Dreipunktauflage auf den
Säulenköpfen 3) ausgehoben. Nun kann eine reibungs- und spielfreie laterale
Bewegung der Platte 4 erfolgen, indem der x-Piezotranslator 7 und/oder der
y-Piezotranslator 8 angesteuert und so in ihrer Lage verändert werden (vgl.
Fig. 2c). Diese Bewegung erfolgt mit der für Piezosteller typischen
Wegauflösung. Gleichermaßen kann auch durch unterschiedliche
Ansteuerung der z-Piezotranslatoren 9 eine hochpräzise Verkippung/Drehung
der Platte 4 bewirkt werden. Nach dem Positioniervorgang kehrt der z-
Piezotranslator 9 in seine kontrahierte Ausgangsstellung zurück, so daß die
Platte 4 wieder auf die Säulenköpfe 3 der Trägersäulen 2 abgesenkt wird und
auf diesen wiederum mit definierter Führung lagert (vgl. Fig. 2d).
Anschließend werden die übrigen Translatoren der Piezostellelemente 6 in
ihre Ausgangslage zurückgestellt (vgl. Fig. 2e); und es stellt sich eine neue
Ausgangslage (vgl. Fig. 2a) für einen weiteren Positionierschrift der Platte 4
ein.
Die gesamte Positionierung erfolgt in einem periodisch wiederholbaren
Bewegungsvorgang (Zyklus), bestehend aus vier aufeinanderfolgenden
Einzelschritten (siehe auch Fig. 2):
- 1. Schritt: Vergrößerung des Abstandes zwischen der Rückfläche 5 der Platte 4 und den Säulenköpfen 3 als Auflagepunkte bis zum Verlust des Kontaktes zueinander (vgl. Fig. 2b)
- 2. Schritt: Reibungsfreie Translation der Platte 4 relativ zu den Trägersäulen 2 in beliebiger, frei wählbarer Richtung senkrecht zur Flächennormale der Platte 4 (vgl. Fig. 2c)
- 3. Schritt: Verringerung des Abstandes zwischen der Rückfläche 5 der Platte 4 und den Säulenköpfen 3 als Auflagepunkte bis zum Herstellen des Kontaktes zueinander
- 4. Schritt: Rücksetzen der übrigen Stellelemente.
Nach Abschluß einer Bewegungsperiode ist die Lage der Platte 4 durch die
Auflage auf den drei Säulenköpfen 3 wieder eindeutig bestimmt. Eine
Klemmung zur Sicherung der erreichten Position ist nicht erforderlich, da die
Platte 4 durch ihr Eigengewicht gehalten wird. Darüberhinaus ist eine
Klemmung kraftschlüssig (beispielsweise magnetisch oder mechanisch)
möglich, wenn beispielsweise die Vorrichtung zur Mikrobearbeitung
eingesetzt wird und infolgedessen Kräfte auf die Platte 4 ausgeübt werden.
Gegenüber der Ausgangsposition fand eine Verschiebung um den Betrag der
Translation aus Schritt 2 statt. Die Auflageflächen wurden dabei nicht durch
Reibungskräfte belastet. Hierdurch tritt kein Verschleiß an den
Führungsflächen der Säulenköpfe 3 auf; wodurch die Bewegungsgenauigkeit
stets unverändert bleibt. Desweiteren ist die Größe des Stellschrittes
unabhängig von Reibungsverhältnissen an der jeweiligen Stelle der
Führungsfläche und somit stets konstant und reproduzierbar. Dieser Zyklus
kann beliebig oft durchlaufen werden und ist nur durch die Größe der Platte 4
begrenzt.
Stimmen Richtung und Betrag der Bewegung eines jeden der drei
Piezostellelemente 6 in Schritt 2 überein, wird die Platte 4 lateral verschoben
(Fig. 3). Sind die Richtung jedes Piezostellelementes 6 bei der Bewegung in
Schritt 2 tangential zum Umkreis der Auflagepunkte sowie der Betrag der
Bewegung aller drei Piezostellelemente 6 gleich, vollführt die Platte 4 eine
definierte Drehung um ihre Flächennormale und die geometrische Mitte M
des durch die Kontaktpunkte der Halbkugeln 10 beschriebenen Dreiecks
(Fig. 4). Der durch Aneinanderreihung mehrerer gleichartiger Zyklen
erreichbare Drehwinkel ist größer als 360°.
Es ist möglich, mittels geeigneter Sensoren oder Wegmeßsysteme die
Bewegung der einzelnen Piezosteller zu erfassen und somit die Platte 4 in
gesteuertem oder geregeltem Betrieb zu bewegen. Gleichermaßen kann die
Platte 4 durch deren Positionserfassung in einer oder mehreren Achsen mit
geeigneten Wegmeßsystemen (z. B. mit Laserinterferometern, mit
inkrementellen oder absoluten Flächen- und/oder Winkel- bzw. Neigungs
meßsystemen) in geregeltem Betrieb positioniert werden.
Im angehobenen Zustand kann die Platte 4 mittels aller neun Piezosteller
insgesamt in sechs Freiheitsgraden mit hoher Orts- und Winkelauflösung
bewegt werden. Das schließt mit ein, daß durch Variation der Auslenkung der
drei anhebenden Piezosteller (z-Piezotranslatoren 9) die Neigung der Platte 4
in zwei Achsen und die Höhe der Platte 4 mit hoher Auflösung verstellt wird.
Das würde auch erreicht, wenn alternativ oder zusätzlich die Trägersäulen 2
durch vorzugsweise an einen Regelkreis angeschlossene Piezosteller in ihrer
Höhe verstellbar sind (nicht in der Zeichnung dargestellt). Damit wird zwar
die Neigung in zwei Achsen und die Höhenlage der Platte 4 auch in ihrer
Endlage einstellbar, allerdings muß in diesem Fall der bekannte nachteilige
Einfluß der Piezotranslatoren (thermische Drift, Kriechen) auf die
Lagegenauigkeit in Kauf genommen oder durch eine entsprechende Regelung
kompensiert werden.
1
Grundplatte
2
Trägersäule
3
Säulenkopf
4
Platte
5
Rückfläche
6
Piezostellelement
7
x-Piezotranslator
8
y-Piezotranslator
9
z-Piezotranslator
10
Halbkugel
M geometrische Mitte
M geometrische Mitte
Claims (8)
1. Verfahren zur hochgenauen Mikropositionierung, bei dem ein Objekt
translatorisch und/oder rotatorisch über vorzugsweise piezoelektrische
Stellelemente bewegt sowie hochaufgelöst positioniert wird, dadurch
gekennzeichnet, daß das Objekt zum Zweck seiner Bewegung in einem
ersten Schritt durch die Stellelemente aus einer Auflageposition, in der das
Objekt während einer Ruhephase der Bewegung geführt ist, in eine
Bewegungsposition abgehoben wird, in welcher das Objekt in einem
zweiten Schritt durch die Stellelemente mit frei wählbarer Richtung bewegt
wird, daß nach seiner Bewegung das Objekt in einem dritten Schritt wieder
in die Auflageposition abgesenkt wird und daß in einem vierten Schritt die
Stellelemente während der Führung des Objektes in der Auflageposition
rückgesetzt werden.
2. Vorrichtung zur hochgenauen Mikropositionierung, bei dem ein Objekt
translatorisch und/oder rotatorisch über vorzugsweise piezoelektrische
Stellelemente bewegt sowie hochaufgelöst positioniert wird, dadurch
gekennzeichnet, daß starre Führungselemente (2, 3) vorgesehen sind, auf
oder an denen das Objekt (4) in einer Ruhephase der Bewegung geführt
wird, und daß die vorzugsweise piezoelektrischen Stellelemente (6) so
ausgebildet sind, daß sie das Objekt (4) zu dessen Bewegung und
Positionierung von den Führungselementen (2, 3) abheben und nach
Objektpositionierung sowie zum Zweck einer Stellelement-Rücksetzung
wieder auf diese absenken.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Führungselemente (2, 3) aus einer Dreipunktauflage für das Objekt (4)
bestehen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
vorzugsweise piezoelektrischen Stellelemente (6) in einer Dreipunkt
auflage für das Objekt (4) angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als
Führungselemente Trägersäulen (2) mit einem aufgesetzten
halbkugelförmigen Säulenkopf (3) verwendet werden.
6. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als
Stellelemente (6) kompakte Piezostapel mit je einem Translator (9) und
zwei Scherelementen (7, 8) vorgesehen sind, die an ihrem freien Ende eine
Halbkugel (10) zur Antastung an das Objekt (4) aufweisen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Führungselemente (2, 3) durch zusätzliche und vorzugsweise geregelte
Piezosteller in ihrer Lage veränderlich sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
vorzugsweise piezoelektrischen Stellelemente (6) durch ein Mikrometer
gewinde in ihrer relativen Höhenlage zu den Führungselementen (2, 3)
verstellbar sind.
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DE (1) | DE19715226A1 (de) |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19847995A1 (de) * | 1998-10-17 | 2000-04-20 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Anordnung zum Positionieren eines Objektes |
WO2001009965A1 (de) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Mikromanipulator mit piezoelektrischen bewegungselementen |
DE10117265A1 (de) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur genauen Winkelpositionierung eines Drehteils |
EP1267478A2 (de) | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG | Piezolinearantrieb mit einer Gruppe von Piezostapelaktoren sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen Antriebes |
DE10148603A1 (de) * | 2001-10-02 | 2003-04-17 | Siemens Ag | Aktoreinheit mit wenigstens zwei Aktorelementen |
WO2003050890A2 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-19 | Hennessey C William | Parallel kinematic micromanipulator with piezoelectric linear actuators |
WO2003052511A2 (de) | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Abbildungseinrichtung in einer projektionsbelichtungsanlage |
WO2004036727A2 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric driving apparatus |
DE10221634B4 (de) * | 2002-05-15 | 2005-08-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zur örtlichen Modulation eines zweidimensionalen Röntgenstrahlenfeldes und Röntgenbildsystem mit einer solchen Vorrichtung, sowie deren Verwendung |
DE102004049371A1 (de) * | 2004-10-09 | 2006-04-13 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Nanomanipulator zum Analysieren oder Bearbeiten von Objekten |
US7173363B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-02-06 | Asml Netherlands B.V. | System and method for moving an object employing piezo actuators |
WO2007067318A2 (en) | 2005-12-02 | 2007-06-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7485873B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-03 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7488952B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-10 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7495232B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-24 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7504639B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-17 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7511279B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7511280B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7518122B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-04-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7521693B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-04-21 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7554096B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-06-30 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7554097B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-06-30 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557360B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557359B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557358B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557361B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7601953B2 (en) | 2006-03-20 | 2009-10-13 | Alis Corporation | Systems and methods for a gas field ion microscope |
DE102008023171A1 (de) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Martin Freundt | Anordnung zur mehrdimensionalen Manipulation von Objekten |
US7786451B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7786452B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7804068B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-28 | Alis Corporation | Determining dopant information |
US8110814B2 (en) | 2003-10-16 | 2012-02-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
WO2012025132A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Multi facet mirror of a microlithographic projection exposure apparatus |
US8269948B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-09-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus and optical system |
DE102012221891B3 (de) * | 2012-11-29 | 2014-02-13 | Picofine GmbH | Antriebsvorrichtung und -verfahren zur linearen und/oder rotatorischen Positionierung |
US9159527B2 (en) | 2003-10-16 | 2015-10-13 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Systems and methods for a gas field ionization source |
CN106229013A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 中国计量科学研究院 | 具有毫米行程的二维纳米位移台 |
WO2018064462A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 3Sae Technologies, Inc | Multi-axis relative positioning stage |
CN110246537A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-09-17 | 浙江工业大学 | 用于空间三自由度纳米定位平台的传动机构 |
CN111230919A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种可操纵多种相异结构动子的四指压电机械手及其激励方法 |
WO2022066610A1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 3Sae Technologies, Inc | Multi-axis positioner |
US11681100B2 (en) | 2016-09-30 | 2023-06-20 | 3Sae Technologies, Inc. | Multi-axis positioner |
DE102022119245A1 (de) | 2022-08-01 | 2024-02-01 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co KG | Piezoelektrischer Lauf- und Resonanzantrieb |
-
1997
- 1997-04-11 DE DE1997115226 patent/DE19715226A1/de not_active Withdrawn
Cited By (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19847995A1 (de) * | 1998-10-17 | 2000-04-20 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Anordnung zum Positionieren eines Objektes |
WO2001009965A1 (de) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Mikromanipulator mit piezoelektrischen bewegungselementen |
US6603239B1 (en) | 1999-07-30 | 2003-08-05 | Forschungszentrum Julich Gmbh | Micromanipulator with piezoelectric movement elements |
DE10117265A1 (de) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur genauen Winkelpositionierung eines Drehteils |
DE10117265C2 (de) * | 2001-03-30 | 2003-03-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur genauen Winkelpositionierung eines Drehteils |
EP1267478A2 (de) | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG | Piezolinearantrieb mit einer Gruppe von Piezostapelaktoren sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen Antriebes |
EP2209202A3 (de) * | 2001-06-12 | 2010-11-10 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG | Verfahren zum Betreiben eines Piezolinearantriebes mit einer Gruppe von Piezostapelaktoren |
EP2209203A3 (de) * | 2001-06-12 | 2010-11-24 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG | Piezolinearantrieb mit einer Gruppe von Piezostapelaktoren |
EP1267478A3 (de) * | 2001-06-12 | 2005-09-28 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG | Piezolinearantrieb mit einer Gruppe von Piezostapelaktoren sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen Antriebes |
DE10148603B4 (de) * | 2001-10-02 | 2004-02-19 | Siemens Ag | Aktoreinheit mit wenigstens zwei Aktorelementen |
DE10148603A1 (de) * | 2001-10-02 | 2003-04-17 | Siemens Ag | Aktoreinheit mit wenigstens zwei Aktorelementen |
US6671975B2 (en) | 2001-12-10 | 2004-01-06 | C. William Hennessey | Parallel kinematic micromanipulator |
US6769194B2 (en) | 2001-12-10 | 2004-08-03 | C. William Hennessey | Parallel kinematic micromanipulator |
WO2003050890A3 (en) * | 2001-12-10 | 2003-11-20 | C William Hennessey | Parallel kinematic micromanipulator with piezoelectric linear actuators |
WO2003050890A2 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-19 | Hennessey C William | Parallel kinematic micromanipulator with piezoelectric linear actuators |
US8514371B2 (en) | 2001-12-19 | 2013-08-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging device in a projection exposure facility |
WO2003052511A2 (de) | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Abbildungseinrichtung in einer projektionsbelichtungsanlage |
US7710542B2 (en) | 2001-12-19 | 2010-05-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Imaging device in a projection exposure machine |
EP1456891B1 (de) * | 2001-12-19 | 2012-05-30 | Carl Zeiss SMT GmbH | Abbildungseinrichtung in einer projektionsbelichtungsanlage |
US7961294B2 (en) | 2001-12-19 | 2011-06-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging device in a projection exposure facility |
DE10221634B4 (de) * | 2002-05-15 | 2005-08-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zur örtlichen Modulation eines zweidimensionalen Röntgenstrahlenfeldes und Röntgenbildsystem mit einer solchen Vorrichtung, sowie deren Verwendung |
WO2004036727A2 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric driving apparatus |
WO2004036727A3 (en) * | 2002-10-18 | 2004-10-28 | Canon Kk | Piezoelectric driving apparatus |
US7485873B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-03 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557358B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7504639B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-17 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7511279B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7511280B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7518122B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-04-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7521693B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-04-21 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7554096B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-06-30 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7554097B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-06-30 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557360B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557359B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7495232B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-24 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7557361B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-07-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US8748845B2 (en) | 2003-10-16 | 2014-06-10 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Ion sources, systems and methods |
US7488952B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-10 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US9012867B2 (en) | 2003-10-16 | 2015-04-21 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Ion sources, systems and methods |
US9159527B2 (en) | 2003-10-16 | 2015-10-13 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Systems and methods for a gas field ionization source |
US7786451B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7786452B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US8110814B2 (en) | 2003-10-16 | 2012-02-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US9236225B2 (en) | 2003-10-16 | 2016-01-12 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Ion sources, systems and methods |
US7173363B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-02-06 | Asml Netherlands B.V. | System and method for moving an object employing piezo actuators |
WO2006039887A1 (de) * | 2004-10-09 | 2006-04-20 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Nanomanipulator zum analysieren oder bearbeiten von objekten |
DE102004049371A1 (de) * | 2004-10-09 | 2006-04-13 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Nanomanipulator zum Analysieren oder Bearbeiten von Objekten |
US7656075B2 (en) | 2004-10-09 | 2010-02-02 | Forschungzentrum Julich Gmbh | Nanomanipulator used for analyzing or machining objects |
DE102004049371B4 (de) * | 2004-10-09 | 2015-05-21 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Nanomanipulator zum Analysieren oder Bearbeiten von Objekten |
WO2007067318A2 (en) | 2005-12-02 | 2007-06-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
WO2007067318A3 (en) * | 2005-12-02 | 2008-07-17 | Alis Corp | Ion sources, systems and methods |
US7601953B2 (en) | 2006-03-20 | 2009-10-13 | Alis Corporation | Systems and methods for a gas field ion microscope |
US8269948B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-09-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus and optical system |
US9110388B2 (en) | 2006-08-25 | 2015-08-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus with multiple sets of piezoelectric elements moveable in different directions and related method |
US7804068B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-28 | Alis Corporation | Determining dopant information |
DE102008023171A1 (de) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Martin Freundt | Anordnung zur mehrdimensionalen Manipulation von Objekten |
US9041910B2 (en) | 2010-08-25 | 2015-05-26 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Multi facet mirror of a microlithographic projection exposure apparatus with a tilting actuator |
WO2012025132A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Multi facet mirror of a microlithographic projection exposure apparatus |
US9298101B2 (en) | 2010-08-25 | 2016-03-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Multi facet mirror of a microlithographic projection exposure apparatus |
DE102012221891B3 (de) * | 2012-11-29 | 2014-02-13 | Picofine GmbH | Antriebsvorrichtung und -verfahren zur linearen und/oder rotatorischen Positionierung |
CN106229013A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 中国计量科学研究院 | 具有毫米行程的二维纳米位移台 |
CN106229013B (zh) * | 2016-07-28 | 2019-04-16 | 中国计量科学研究院 | 具有毫米行程的二维纳米位移台 |
US11681100B2 (en) | 2016-09-30 | 2023-06-20 | 3Sae Technologies, Inc. | Multi-axis positioner |
US11971578B2 (en) | 2016-09-30 | 2024-04-30 | 3Sae Technologies, Inc. | Multi-axis positioner |
EP3519141A4 (de) * | 2016-09-30 | 2020-05-13 | 3SAE Technologies, Inc. | Phase zur mehrachsigen relativen positionierung |
US10746928B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-18 | 3Sae Technologies, Inc. | Multi-axis positioning method |
US11269143B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-03-08 | 3Sae Technologies, Inc. | Multi-axis positioner |
CN110191784A (zh) * | 2016-09-30 | 2019-08-30 | 3Sae技术有限公司 | 多轴相对定位台 |
WO2018064462A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 3Sae Technologies, Inc | Multi-axis relative positioning stage |
CN110191784B (zh) * | 2016-09-30 | 2023-10-20 | 3Sae技术有限公司 | 多轴相对定位台 |
CN110246537A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-09-17 | 浙江工业大学 | 用于空间三自由度纳米定位平台的传动机构 |
CN111230919A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种可操纵多种相异结构动子的四指压电机械手及其激励方法 |
WO2022066610A1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 3Sae Technologies, Inc | Multi-axis positioner |
WO2024028083A1 (de) | 2022-08-01 | 2024-02-08 | Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg | Piezoelektrischer lauf- und resonanzantrieb |
DE102022119245B4 (de) | 2022-08-01 | 2024-03-28 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co KG | Piezoelektrischer Lauf- und Resonanzantrieb |
DE102022119245A1 (de) | 2022-08-01 | 2024-02-01 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co KG | Piezoelektrischer Lauf- und Resonanzantrieb |
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DE202022106067U1 (de) | Positioniertisch zum Positionieren eines Objekts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
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