DE19652254C1 - Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer Bausteine - Google Patents
Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer BausteineInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Markierungsmittel zur Kennzeichnung der
Anschlüsse von integrierten elektronischen Bausteinen.
Üblicherweise sind die Anschlüsse (Pins) auf integrierten elektronischen Bau
steinen (ICs) nicht einzeln gekennzeichnet. Nur die Zählrichtung ist genormt.
Der Zählanfang ist mit einer Kerbe oder einem Loch am IC-Gehäuse bzw. IC-Kör
per markiert. Der Anwender im Labor, Prüffeld oder in der Werkstatt muß
zur Kontaktierung der Anschlüsse diese jeweils immer wieder abzählen. Durch
Verzählen oder Vertauschen der Anschlüsse kann es für den Meßvorgang zu
schwerwiegenden Fehlern kommen, von Fehlmessungen bis zur elektrischen
Zerstörung des ICs. Besonders in einer kompletten Prüfanlage können fehler
hafte Anschlußbedingungen zu einem kompletten Ausfall der Anlage mit erheb
lichen Reparatur- und Gewährleistungskosten und Stillstandszeiten führen.
In der JP 60-59760 A. In: Pat. Abstr. of JP, E-334 sind als Markierungsmittel für
ICs im Gehäuse ausgebildete gleichartige Kerben oder Vorsprünge vorgesehen,
womit Verwechslungen von Anschlüssen ebenfalls nicht ausgeschlossen sind.
Die gegenwärtige Entwicklung höherer Packungsdichten und höherer Leistungs
fähigkeit bei gleichzeitiger Minimierung der geometrischen Abmessungen führt
zu einer Erhöhung der Pinzahl und einer Verringerung der Pinabstände bis unter
0,5 mm. Bei derart kleinen Pinabständen ist der Anwender auf optische Hilfs
mittel wie Lupen angewiesen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Markierungsmittel der eingangs
angegebenen Art bereitzustellen, mit dem auch bei sehr kleinen Abständen der
Anschlüsse die Anschlußnummern sicher und bequem erfaßt werden können.
Diese Aufgabe wird mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst.
Hiernach ist also vorgesehen, daß das Markierungsmittel als Codierstreifen mit
den jeweiligen Anschlüssen an der Gehäuseseite oder der Oberseite des Bau
steines zugeordneten, benachbarten Kennzeichnungsstrichen oder
Kennzeichnungspunkten mit unterschiedlichen Farben, Größen oder Positionen
ausgebildet ist. Mit Hilfe der so codierten Kennzeichnungsstriche oder
Kennzeichnungspunkte sind die Anschlußnummern stets leicht und sicher
unterscheidbar und können jederzeit schnell wieder aufgefunden werden, indem
sich der Anwender z. B. die entsprechende Farbe des Anschlusses notiert.
Die Ausführung der Markierungsmittel kann z. B. darin bestehen, daß die Kenn
zeichnungsstriche bzw. Kennzeichnungspunkte unmittelbar auf den Baustein
oder auf eine Trägerschicht aufgedruckt sind. Damit können die Markierungs
mittel bereits bei der Herstellung oder aber nachträglich aufgebracht werden.
Ist vorgesehen, daß die unterschiedlichen Kennzeichnungsstriche zu Gruppen
zusammengefaßt sind, die sich periodisch wiederholen, so läßt sich durch eine
begrenzte, gut überschaubare Anzahl von Farben, Größen oder Positionen der
betreffende Anschluß leicht feststellen bzw. wieder finden.
Eine dem Elektroniker gut vertraute Codierung besteht darin, daß die unter
schiedlichen Farben wie in dem Kennzeichnungscode für Widerstände aufeinan
derfolgen, so daß er die Anschlußnummer ohne Schwierigkeiten feststellen und
behalten kann.
Die einzelnen Gruppen sind dadurch schnell und einfach unterscheidbar, daß der
erste Kennzeichnungsstrich oder Kennzeichnungspunkt sich in seiner Größe von
den übrigen sichtbar unterscheidet. Für die einfache, genaue nachträgliche
Kennzeichnung ist die Maßnahme vorteilhaft, daß die Trägerschicht als selbst
klebender Streifen mit einer aushärtenden Klebeschicht auf seiner Unterseite
ausgebildet ist.
Eine stabile, dauerhafte Markierung wird dadurch erzielt, daß die Trägerschicht
aus widerstandsfähigem Kunststoff besteht, der sich beim Aufbringen auf den
Baustein und bei auftretenden Temperaturdifferenzen nicht verzieht. Mit einer
derartigen Trägerschicht können die Bausteine problemlos Temperaturtests bei
niedrigen und hohen Temperaturen unterzogen werden, ohne daß sich die Maß
haltigkeit der Trägerschicht ändert.
Ein widerstandsfähiger Aufdruck bei hoher Genauigkeit wird dadurch erzielt, daß
der Aufdruck nach dem Thermotransfer-Druckverfahren erfolgt.
Ist ein integrierter elektronischer Baustein mit einem Markierungsmittel gemäß
den Ansprüchen 1 bis 8 versehen, so werden die Handhabbarkeit und der Um
gang mit dem IC insbesondere bei hohen Packungsdichten und sehr geringen
Anschlußabständen wesentlich vereinfacht.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug
nahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt eines integrierten elektronischen Bausteines in
perspektivischer Darstellung mit mehreren Anschlüssen und einem
zugehörigen Markierungsmittel,
Fig. 2 ein Markierungsmittel in Form eines Kennzeichnungsstreifens,
Fig. 3 eine schematisierte Darstellung zum Schichtaufbau des Mar
kierungsmittels,
Fig. 4 zwei verschiedene Formen integrierter elektronischer Bauteile mit
schematisierter Anordnung von streifenförmigen Markierungs
mitteln und
Fig. 5 ein weiteres streifenförmiges Markierungsmittel mit gruppenweiser
Anordnung von Kennzeichnungsstrichen.
Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht einen Ausschnitt eines integrierten
elektronischen Bausteines 50, mit an dessen einer Seite angeordneten An
schlüssen (Pins) 1, 2 . . . n und auf dessen Oberseite angeordnetem Markie
rungsmittel in Form eines Codierstreifens 60 mit den einzelnen Anschlüssen 1,
2 . . . n zugeordneten, benachbarten Kennzeichnungsstrichen 1′, 2′ . . . n′. Der
Baustein-Körper bzw. das Baustein-Gehäuse ist auf seiner linken Seite in der
Oberseite, wie üblich, mit einer Kerbe 51 versehen, um den Zählanfang der An
schlüsse 1, 2 . . . n festzulegen.
Die Kennzeichnungsstriche 1′, 2′ . . . n′ des Codierstreifens 60 tragen unter
schiedliche Farben, und zwar entsprechend dem von der Farbmarkierung von
Widerständen her bekannten Farbcode, beginnend mit der Farbe braun (für 1)
über rot, orange, gelb, grün, blau, violett, grau und weiß (Ziffer 9) und
gegebenenfalls zusätzlich der Farbe schwarz (Ziffer 0). Nach dem neunten
Kennzeichnungsstrich beginnt die Zählung bei dem Kennzeichnungsstrich 10′
mit der Farbe schwarz, bis die zweite Gruppe der Kennzeichnungsstriche bei
dem 19. Kennzeichnungsstrich weiß endet, wonach die dritte Gruppe wiederum
mit der Farbe schwarz beginnend anschließt. Wie aus Fig. 1 ersichtlich, sind
jeweils die ersten Kennzeichnungsstriche 1′, 10′ . . . länger als die übrigen
Kennzeichnungsstriche 2′ . . . 9′; 11′ . . . , um die einzelnen Gruppen optisch
voneinander deutlich abzuheben. Ein derartiger Codierstreifen 60 ist auch in Fig. 2
in Draufsicht dargestellt.
Fig. 3 zeigt einen Schichtaufbau eines Codierstreifens 60 aus einer untersten
Klebeschicht S1, einer mittleren Trägerschicht S2 und einer oberen Druck
schicht S3. Mit der selbstklebenden Klebeschicht S1 kann der Codierstreifen 60
nachträglich leicht auf dem Baustein-Gehäuse aufgebracht werden, nachdem er
in der dem Abschnitt der Anschlüsse 1, 2 . . . n entsprechenden Länge mit Hilfe
einer Schere, einem Skalpell oder dgl. abgelängt worden ist. Mit Lupe und
Pinzette kann der Codestreifen 60 dicht am Rand des Bausteines 50, 50′ genau
neben den Anschlußpins positioniert und angedrückt werden. Durch Auswahl
eines widerstandsfähigen, stabilen Trägermaterials, das je nach Anwendungsfall
z. B. auch relativ starr und unelastisch sein kann und aus Kunststoff besteht,
wird sichergestellt, daß sich der Codierstreifen 60 nicht verzieht und verformt.
Dadurch bleibt der Rasterabstand der Kennzeichnungsstriche 1′, 2′ . . . n′ auch
z. B. bei unterschiedlichen Temperaturen konstant. Um die Klebekraft und Haft
barkeit der folienartigen Codierstreifen 60 auf dem Baustein-Gehäuse dauerhaft
zu gewährleisten und auch Kälte-Wärme-Tests vornehmen zu können, kann die
Klebeschicht S1 mit einem aushärtenden Kleber versehen sein, so daß der Aus
härtungsprozeß am Bauteil mit einem Heißluftgebläse vorgenommen werden
kann.
Für die gebräuchlichsten ICs, von denen zwei Varianten 50, 50′ in Fig. 4
dargestellt sind, werden Codierstreifen 60 mit unterschiedlichen Abständen der
Kennzeichnungsstriche 1′, 2′ . . . n′ vorgesehen (z. B. 1 mm, 0,8 mm, 0,5 mm
usw.).
Die vor ihrer Montage z. B. über 10 Gruppen zusammenhängend ausgebildeten
Codierstreifen 60 können zwischen den einzelnen Gruppen eine Lücke L auf
weisen, um sie geeignet ablängen zu können und die Strichtoleranzen auch bei
großen Abständen einzuhalten. Einen derartigen Codierstreifen 60 zeigt Fig. 5.
Wird ein längerer Codierstreifen 60 benötigt, so ist ein entsprechendes Strei
fenstück von der zweiten Gruppe BL2 abzutrennen und auf dem IC-Gehäuse an
zufügen.
Alternativ zu dem beschriebenen Codierstreifen 60 kann das Markierungsmittel
auch durch Aufdruck unmittelbar auf dem IC-Gehäuse angeordnet werden, z. B.
bei der Herstellung oder nachträglich bei der Herstellung des Typenaufdrucks
oder in einem weiteren Druckschritt. Ein geeignetes Druckverfahren ist dabei
z. B. das Thermotransfer-Druckverfahren, mit dem auch bei sehr kleinen Pinab
ständen ein dauerhafter, klarer Aufdruck erzielt werden kann. Beim Produk
tionsprozeß ist dem steuernden Rechner die exakte Lage des IC-Körpers be
kannt, so daß eine exakte Positionierung der Farbstreifen gewährleistet ist. Mit
diesem Verfahren sind Toleranzen weit unter 0,1 mm möglich. Die Farben sind
wisch- und kratzfest und anlösend auf dem IC-Körper angebracht. Mit einer
Adaptionseinrichtung ist für jede Bauform, Pinzahl und jeden Pinabstand ein
genauer Aufdruck auch bei großen Stückzahlen erzielbar.
Denkbar sind alternativ zu den beschriebenen Kennzeichnungsstrichen 1′, 2′ . . .
n′ Farb-Kennzeichnungspunkte oder unterschiedlich große Striche oder unter
schiedliche Positionen der Striche oder Punkte, soweit die Unterschiede in
diesen Markierungselementen mit bloßem Auge erkennbar sind.
Claims (8)
1. Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse von integrierten
elektronischen Bausteinen,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Markierungsmittel als Codierstreifen (60) mit den jeweiligen
Anschlüssen (1, 2 . . . n) an der Gehäuseseite oder der Oberseite des
Bausteines (50, 50′) zugeordneten, benachbarten Kennzeichnungs
strichen (1′, 2′ . . . n′) oder Kennzeichnungspunkten mit unterschiedlichen
Farben, Größen oder Positionen ausgebildet ist.
2. Markierungsmittel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kennzeichnungsstriche (1′, 2′, . . . n′) bzw. Kennzeichnungs
punkte unmittelbar auf den Baustein (50, 50′) oder auf eine Träger
schicht (S2) aufgedruckt sind.
3. Markierungsmittel nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die unterschiedlichen Kennzeichnungsstriche (1′, 2′, . . . n′) zu
Gruppen (BL1, BL2, BL3 . . . ) zusammengefaßt sind, die sich periodisch
wiederholen.
4. Markierungsmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die unterschiedlichen Farben wie in dem Kennzeichnungscode für
Widerstände aufeinanderfolgen.
5. Markierungsmittel nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Kennzeichnungsstrich (1′, 10′) oder Kennzeichnungspunkt
sich in seiner Größe von den übrigen sichtbar unterscheidet.
6. Markierungsmittel nach einem der Ansprüche 2 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerschicht (S2) als selbstklebender Streifen mit einer
aushärtenden Klebeschicht (S1) auf seiner Unterseite ausgebildet ist.
7. Markierungsmittel nach einem der Ansprüche 2 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerschicht (S2) aus widerstandsfähigem Kunststoff besteht,
der sich beim Aufbringen auf den Baustein (50, 50′) und bei auftretenden
Temperaturdifferenzen nicht verzieht.
8. Markierungsmittel nach einem der Ansprüche 2 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Aufdruck nach dem Thermotransfer-Druckverfahren erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19652254A DE19652254C1 (de) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer Bausteine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19652254A DE19652254C1 (de) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer Bausteine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19652254C1 true DE19652254C1 (de) | 1998-03-05 |
Family
ID=7814848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19652254A Expired - Fee Related DE19652254C1 (de) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer Bausteine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19652254C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000068971A2 (de) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur bearbeitung von wafern |
-
1996
- 1996-12-16 DE DE19652254A patent/DE19652254C1/de not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 60-59760 A. In: Pat.Abstr. of JP, P-334 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000068971A2 (de) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur bearbeitung von wafern |
WO2000068971A3 (de) * | 1999-05-07 | 2001-04-26 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur bearbeitung von wafern |
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