DE19648498C1 - Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern - Google Patents
Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-WafernInfo
- Publication number
- DE19648498C1 DE19648498C1 DE19648498A DE19648498A DE19648498C1 DE 19648498 C1 DE19648498 C1 DE 19648498C1 DE 19648498 A DE19648498 A DE 19648498A DE 19648498 A DE19648498 A DE 19648498A DE 19648498 C1 DE19648498 C1 DE 19648498C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- protective layer
- substrates
- substrate holder
- welded
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von
Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern, mit einem
ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter und wenigstens
einem Substrathalter, wobei die mit dem Behandlungsfluid
in Berührung kommenden Teile des Behälters und/oder des
Substrathalters eine Schutzschicht aufweisen, und wobei
Führungs- und/oder Halterungselemente für die Substrate
auf die Schutzschicht aufgeschweißt sind.
Eine Vorrichtung dieser Art ist aus der WO 95/02473 A1
bekannt.
Weitere Vorrichtungen zur Behandlung von Substraten, ins
besondere von Halbleiter-Wafern, sind darüber hinaus aus
den Druckschriften DE 44 13 077 A1, und DE 195 46 990 A1
derselben Anmelderin bekannt und darüber hinaus in der
nicht vorveröffentlichten DE 196 16 402 A1 und DE 196 37 875 A1 sowie den deut
schen Patentanmeldungen DE 196 44 253.2
und DE 196 44 254.0 beschrieben. Aus einem Metall, bei
spielsweise Edelstahl, bestehende Behälter oder Substrat
halter sind dabei mit einer Schutzschicht beschichtet,
die sowohl die Behälterwand und die Substrathalter gegen
über aggressivem Behandlungsfluid schützt, als auch ver
hindert, daß das Behandlungsfluid durch Metallteile kon
taminiert wird.
Aus der JP 6-28 34 86 A2 und der DE 39 30 056 A1 sind
Waferkassetten oder Waferkörbe zum Transportieren und
Haltern von Wafern bekannt, bei denen Führungs- und
Halterungselemente vorgesehen sind, die eine Form oder
Abrundung aufweisen, um beim Ein- und Ausbringen der
Wafer Beschädigungen an ihnen zu vermeiden. Die Druck
schriften JP 4-130 724 A1 und JP 6-204 197 A2 zeigen
Wafer-Reinigungsvorrichtungen, bei denen der Behandlungs
behälter bzw. die Waferhalterung aus Quarz besteht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich
tung zum Behandeln von Substraten zu schaffen, die ins
besondere im Hinblick auf die Führungs- und Halterungse
lemente für die Substrate im Behälter optimal ausgebildet
und kostengünstig herstellbar ist sowie eine hohe Le
bensdauer aufweist.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge
löst, daß die Führungselemente aus Kunststoff-Schnüren
gebildet sind, die mit der Schutzschicht und miteinander
verschweißt sind.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Maßnahme, Führungs-
und/oder Halterungselemente für die Substrate in Form von
Schnüren auf die Schutzschicht aufzuschweißen, ist die
Fertigung derartiger Vorrichtungen besonders einfach und
kostengünstig. Es ist nunmehr auch möglich, Behälter aus
Metall zu wählen, die wesentlich kostengünstiger sind als
aus hochreinem Quarz hergestellte Behälter. Damit tritt
auch das Problem nicht mehr auf, daß das Aufbringen einer
Schutzschicht am kantigen oder spitz zulaufenden Berei
chen nicht zuverlässig möglich ist und dort besonders
leicht beschädigt wird.
Vorzugsweise besteht die beispielsweise 1 mm dicke
Schutzschicht oder der Schutzfilm aus Perfluor-Alkoxy-
Polymeren (PFA).
Vorteilhafterweise sind die auf gegenüberliegenden Innenflä
chen der beschichteten Behälterwände aus Kunststoff be
stehenden Führungselemente für die Substrate auf die
Schutzschicht aufgeschweißt. Dies ist wesentlich kosten
günstiger als mit entsprechenden Führungselementen aus
gestattete Quarzbehälter. Darüberhinaus wird ein parti
kelträchtiges Reiben der Substrate an dem relativ rauhen
Quarz vermieden. Als Grundmaterial für die Behälter kann
auch ein Metall, beispielsweise Edelstahl oder
Aluminium, verwendet werden.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung
bestehen die Führungselemente aus aus Kunststoff-Schnüren gebildeten Kunststoffstreifen, die
auf den Innenwänden des Fluidbehälters jeweils einander
gegenüberliegend aufgeklebt bzw. aufgeschweißt sind.
Die Kunststoffstreifen weisen dabei vorzugsweise eine
Dicke auf, die der Höhe der Führungselemente entspricht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen die Kunst
stoff-Schnüre beispielsweise einen Durchmesser von 4 mm
auf. Sie werden mit der Schutzschicht und miteinander
verschweißt, um entsprechende Führungselemente auszu
bilden. Die Form der Führungselemente ergibt sich dann
durch Abrunden oder Glätten der Schnurkanten.
Sofern Führungsschlitze für die Substrate nicht durch
entsprechend zueinander beabstandete Führungselemente ge
bildet werden, ist es besonders vorteilhaft, in entspre
chend breite aus Kunststoff
schnüren gebildete Kunststoffstreifen Führungsschlitze
für die Substrate auszubilden. Die Abstände der Führungs
schlitze sind dabei entsprechend der Packungsdichte der
für die Fluidbehandlung vorgesehenen Substratpackungen
gewählt und weisen zueinander gleiche Abstände auf.
Die Führungselemente für die Substrate, also die aufge
schweißten Kunststoffstreifen oder -schnüre, bestehen
vorzugsweise aus demselben Material wie die Schutz
schicht. Vorteilhaft hierfür ist PFA.
Es ist sehr vorteilhaft, die Führungsschlitze im Ein- und
Austrittsbereich für die Substrate V-förmig auszubilden,
damit die eingeführten Substrate zum eigentlichen Füh
rungs- und Halterungsbereich hin zentriert werden und im
Eintrittsbereich nicht an den Führungselementen ankanten.
Die V-förmigen Ein- und Austrittsbereiche für die Sub
strate haben darüber hinaus auch den Vorteil, daß dadurch
die Spülung und Durchströmung mit dem Behandlungsfluid,
beispielsweise mit einer Spülflüssigkeit, besser ist.
Auf Grund der Tatsache, daß die mit dem Behandlungsfluid
in Berührung kommenden Behälterwände mit einer Schutz
schicht versehen sind und auf dieser Schutzschicht Füh
rungs- und Halterungselemente aufgeschweißt sind, ist es
möglich, als Grundmaterial für die Behälterwände bzw. für
die gesamten Behälter Metall, vorzugsweise Edelstahl oder
Aluminium, zu verwenden. Dadurch ergeben sich sowohl we
sentlich geringere Herstellungskosten als auch eine längere
Lebensdauer, weil die Behälter üblicherweise aus Quarz
gefertigt sind und die Lebensdauer von Quarz im Zusammen
hang mit den beispielsweise für Halbleiter-Wafer verwen
deten Behandlungsfluids begrenzt ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist
der Behälter trotz einer Schutzschicht und des erfin
dungsgemäßen Vorsehens, auf die Schutzschicht Führungs-
und Halterungselemente für die Substrate aufzuschweißen,
aus Quarz hergestellt. Dies ist besonders vorteilhaft,
wenn auch dann eine zuverlässige und reibungslose Sub
stratbehandlung sichergestellt sein soll, wenn die
Schutzschicht aus irgendeinem Grunde beschädigt werden
sollte, wohingegen im Falle von Stahl- oder Aluminium
behältern Kontaminationen des Behandlungsfluids eintreten
könnten. Bei einem Quarzbehälter besteht diese Gefahr
auch bei einer Beschädigung der Schutzschicht nicht. Der
Quarzbehälter weist auf Grund der Schutzschicht jedoch
eine wesentlich längere Lebensdauer auf als bei herkömm
lichen Vorrichtungen.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung ist der Substrathalter ein aus einem Metall be
stehender Steg, der mit einer Schutz
schicht beschichtet ist und auf den nach der Beschichtung
mit der Schutzschicht ein messerartiges Substrat
auflageelement aus Kunststoff aufgeschweißt ist. Da gemäß
der vorliegenden Erfindung auch ein aus Metall bestehen
der Steg verwendbar ist, weil das messerartige Substrat
aufnahmeelement aus Kunststoff trotz einer Beschichtung
mit einer Schutzschicht aufschweißbar ist, kann der Sub
strathalter sehr schmal gefertigt und damit strömungs
technisch optimiert werden. Es ist daher nicht mehr er
forderlich, Maßnahmen zur Verbesserung der Strömungsver
hältnisse um den Substrathalter vorzusehen und auszubil
den, wie dies in der nicht vorveröffentlichen deutschen
Patentanmeldung 196 44 254.0 angegeben ist.
Statt das messerartige Substratauflageelement aus Kunst
stoff auf den mit einer Schutzschicht beschichteten me
tallischen Substrathalter aufzuschweißen, ist es gemäß
einer weiteren Ausführungsform auch möglich, das Sub
stratauflageelement dem Substrathalter als Kappe oder
Mütze aufzusetzen oder überzustülpen.
Die messerartigen Substratauflageelemente sind vorzugs
weise mit gleichmäßig beabstandeten Einkerbungen für die
Substrate ausgebildet, um diese auf dem Substrathalter in
einem gleichmäßigen Abstand zueinander zu halten.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung des
Substrathalters ist wenigstens ein parallel zum Sub
strathalter angeordneter und mit ihm verbundener Stabi
lisierungssteg vorgesehen. Dadurch ist es weiterhin mög
lich, den eigentlichen Substrathalter, auf dem sich die
Substrate abstützen, noch schmaler und damit strömungs
günstiger zu gestalten, da nunmehr der Stabilisierungs
steg oder die auf beiden Seiten des Substrathalters ange
ordneten Stabilisierungsstege dafür sorgen, daß der Sub
strathalter starr ist und nicht schwingt.
Die Stabilisierungsstege sollten dabei aus strömungstech
nischen Gründen auch möglichst schmal sein und insbeson
dere an ihrer Oberseite, also im Abreißbereich der Strö
mung möglichst spitz sein, um möglichst kleine Abreiß
kanten für die Strömung zu schaffen und damit Turbulenzen
möglichst klein zu halten. Es ist jedoch sehr schwer oder
gar unmöglich, Kanten oder spitz zulaufende Ränder, wie
messerartige Elemente, mit einer Schutzschicht zu be
schichten, so daß insbesondere an derartigen Kanten die
Schutzschicht nicht dicht ist oder haften bleibt. Aus
diesem Grunde sind gemäß einer vorteilhaften Ausführungs
form der Erfindung auch die Stabilisierungsstege, die mit
einem bei einer Schutzschicht beschichtet sind, auf ihrer
Oberseite nicht messerartig ausgebildet, sondern mit ei
nem messerartigen Element versehen, das auf die Schutz
schicht der Stabilisierungsstege aufgeschweißt oder auf
gesetzt ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von bevorzugten
Ausführungsbeispielen im einzelnen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsdarstellung durch
eine erfindungsgemäße Vorrichtung,
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt der in Fig. 1 dar
gestellten Ausführungsform zur Erläuterung der
Führungselemente;
Fig. 3a, 3b und 3c: vergrößerte Querschnittsdarstellungen
der Führungselemente zur Erläuterung der Herstel
lung mit Kunststoffschnüren,
Fig. 4a, 4b und 4c Seitenansichten der in den Fig. 3a, 3b
und 3c dargestellten Querschnitte,
Fig. 5 ein vergrößertes Führungselement mit Blickrichtung
auf den Führungsschlitz,
Fig. 6 eine vergrößerte Querschnittsdarstellung des Sub
strathalter-Bereichs und
Fig. 7 eine Seitenansicht des in Fig. 6 im Querschnitt
dargestellten Substrathalters.
Ein in Fig. 1 dargestellter Fluidbehälter 1 weist Seiten
wände 2, 3 sowie einen Behälterboden 4 auf, der der run
den Form der zu behandelnden Substrate 5 angepaßt ist.
Auf der Innenfläche der Behälterwände 2, 3 sind Führungs
elemente 6 für die Substrate 5 übereinander angeordnet,
in denen die Substrate beim Ein- und Ausführen geführt
und während der Fluidbehandlung gehalten werden.
Im Behälterboden 4 ist jeweils ein Schacht 7, 8, 9 für
einen Substrathalter 10 und Stabilisierungsstege 11, 12
vorgesehen, in die der Substrathalter 10 und die Stabi
lisierungsstege 11, 12 absenkbar sind.
Über Querstreben 13 sind die Stabilisierungsstege 11, 12
mit dem Substrathalter 10 verbunden und geben diesen ei
nen zusätzlichen mechanischen Halt, so daß der Substrat
halter 10 starr ist und auch beim Auf- und Abfahren nicht
schwingt.
Auf der Unterseite des Fluidbehälters befinden sich
Fluid-Einlaßdüsen 14, die in einer Düsenplatte 16 mit
Fluidkanälen 15 verbunden sind, und über die das Behand
lungsfluid in einen Fluidbereich 17 zur Beruhigung der
Strömungsverhältnisse strömt. Das Behandlungsfluid strömt
danach zwischen zueinander äquidistant und parallel an
geordneten Platten 18 hindurch, die Zwischenräume mit
Strömungsschlitzen bilden, durch die das Behandlungsfluid
aus dem Behälterboden 4 in den Behälterinnenbereich aus
tritt. Im unteren Bereich der Behälterwände 2, 3, nämlich
im Bereich der Platten 18 sind ebenfalls Führungs- bzw.
Halterungelemente 19 für die Platten vorgesehen, die die
vorzugsweise in derselben Weise wie die Führungselemente
6 für die Substrate 5, aber auch unterschiedlich ausge
bildet sein können. Bei dem dargestellten Ausführungsbei
spiel liegen die einzelnen Platten auf Plattenstegen 20,
21 auf, die sich oberhalb des Strömungsbereichs 17 befin
den.
An der Außenseite wenigstens einer Seitenwand 3 des Be
hälters 1 befindet sich ein Ultraschallwandler 22, mit
dem das Behälterinnere mit Ultra- oder Megaschall beauf
schlagt wird.
Um Wiederholungen hinsichtlich weiterer Einzelheiten die
ser Vorrichtung und des Behandlungsvorgangs für die Sub
strate 5 zu vermeiden, wird auf die DE 44 13 077 A1, die DE
195 46 990 A1 und die Patentanmeldung DE 196 44 253.2 verwiesen, die in
sofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht wer
den.
Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der in Fig. 1
dargestellten schematischen Querschnittsdarstellung eines
erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels. Die Seitenwand 2
besteht beispielsweise aus einem Metall, etwa Edelstahl,
Aluminium oder dergleichen. Auf der dem Behandlungsfluid
ausgesetzten Innenfläche der Seitenwand ist eine Schutz
schicht 24, beispielsweise eine PFA-Schicht oder ein PFA-
Film mit beispielsweise 1 mm Dicke aufgebracht. Auf der
Schutzschicht 24 sind Führungs- bzw. Halterungselemente 6
für die Substrate 5 aufgeschweißt. Die Halterungs- und
Führungselemente 6 bestehen aus Kunststoff
und insbesondere aus dem gleichen Material wie die
Schutzschicht 24, im vorliegenden Falle also auch aus
PFA. In den Führungs- und Halterungselementen 6 befinden
sich Führungsschlitze 25, in denen die Substrate 5 beim
Ein- und Ausbringen geführt und während der Behandlung
gehalten werden.
Obgleich auch durchgehende Schlitze möglich sind, ist es
aus zwei Gründen vorteilhaft, senkrecht zueinander ange
ordnete und voneinander beabstandete Führungs- und Hal
terungselemente 6 vorzusehen. Mit einzelnen Führungs- und
Halterungselementen 6 können die Berührungsbereiche mit
den Substraten 5 klein gehalten werden, und die Strömung
und Spülung der dadurch kurzen Führungsschlitze 25 ist
besser.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung werden die Substrate 5 vorteilhafterweise in
ihrer Behandlungslage durch zwei Führungs- bzw. Halte
rungselemente gehaltert und nicht nur durch Einführungs-
und Halterungselemente 6. Dadurch ist es wiederum mög
lich, den Berührungsbereich des Substrats 5 mit den Füh
rungselementen 6 zu verkleinern.
Insbesondere dann, wenn die Behälterwand 2 aus Metall be
steht, muß sichergestellt sein, daß die Substrate 5 bei
ihrer Auf- und Abbewegung die Schutzschicht 24 nicht be
rühren können, um jegliche Verletzung der Schutzschicht
24 zu vermeiden. Daher soll der kleinste Abstand 26 zwi
schem dem Substrat 5 und der Seitenwand 2 bzw. der
Schutzschicht 24 1 mm nicht unterschreiten.
Anhand der Fig. 3 und 4 wird nachfolgend erläutert, wie
die Füh
rungs- und Halterungselemente 6 auf der Schutzschicht 24
gebildet werden. In einer ersten Lage 31 werden PFA-
Schnüre 32 nebeneinander auf die Schutzschicht 24 aufge
schweißt und auch miteinander verschweißt. In entspre
chender Abstufung werden in einer zweiten Schicht 33 wei
tere Schnüre 32 auf die erste Schicht 31 aufgeschweißt.
Um eine im wesentlichen trapezförmige Form des Führungs-
und Halterungselements 6 zu schaffen, werden die Seiten
der aufgeschweißten PFA-Schnüre 32 abgeschrägt und ge
glättet, wie dies in den Fig. 3a und 3b dargestellt ist.
Die Fig. 3c und 4c zeigen das Führungs- und Halterungs
element 6 nach dem Ausschneiden oder -fräsen von äquidi
stanten Führungsschlitzen 25.
Als Alternative zu der zuvor erläuterten Ausbildung der
Führungs- und Halterungselemente 6 ist es auch möglich,
in vertikaler oder horizontaler Richtung aus PFA-Schnüren gebildete PFA-Streifen auf
die Schutzschicht 24 aufzuschweißen.
Wie Fig. 5 zeigt, sind die Führungsschlitze 25 in den
Führungs- und Halterungselementen 6 oben und unten V-för
mig erweitert, so daß die in die Schlitze 25 eingeführten
Substrate 5 zentriert und geführt werden, um danach in
dem schmaleren, an die Dicke der Substrate 5 angepaßten
Bereich sicher und zuverlässig geführt und gehaltert zu
werden.
In Fig. 6 ist der Querschnitt des in Fig. 1 bereits ge
zeigten Substrathalters 10 vergrößert dargestellt, wäh
rend Fig. 7 die Seitenansicht wiedergibt. Der Substrat
halter 10 umfaßt einen aus einem Metall bestehenden Steg
61, der mit einer Schutzschicht versehen ist. Auf einer
nach oben weisenden Fläche 62 ist ein messerartiges Sub
strataufnahmeelement 63 auf den mit einer Schutzschicht
versehenen Steg 61 aufgeschweißt. Wie insbesondere aus
Fig. 7 zu ersehen ist, weist eine messerartige Kante 64
des Substratauflageelements Einkerbungen 65 auf, in denen
die Substrate 5 voneinander äquidistant beabstandet ge
halten sind.
Da die Stege 61 aus einem beliebigen Material, beispiels
weise auch aus einem sehr stabilen, starren Edelstahl
hergestellt sein können, ist es möglich, die Stege 61
sehr schmal und den optimalen Strömungsverhältnissen für
das Behandlungsfluid angepaßt auszubilden. Insbesondere
kann der Substrathalter 10 dadurch sehr schmal ausgebil
det werden und stellt nur einen geringen Widerstand für
das von unten nach oben strömende Behandlungsfluid dar.
Parallel und zu beiden Seiten des Substrathalters 10 be
finden sich im jeweils gleichen Abstand je ein Stabili
sierungssteg 11, 12, die aus einem beliebigen Material
hergestellt sein können und ebenfalls mit einer Schutz
schicht versehen sind. Über nicht dargestellte Querver
bindungen sind diese Stabilisierungsstege 11, 12 mit dem
Substrathalter 10 verbunden und erhöhen dessen Steifig
keit.
Der obere Bereich der Stabilisierungsstege 11, 12 beste
hen aus jeweils einem messerartigen Element 66, 67 aus
Kunststoff, vorzugsweise demselben Material wie die
Schutzschicht. Sie sind auf den oberen Flächen 68, 69 an
der Schutzschicht angeschweißt. Durch die messerartige
scharfe Kante ergibt sich wie beim Substrathalter 10
ebenfalls eine kleine Abrißkante, wodurch die Strömungs
verhältnisse im Fluidbehälter 1, wenn überhaupt, nur ge
ring gestört werden. Das Aufschweißen der messerartigen
Elemente 66, 67 aus Kunststoff für die Messerkante ist
deshalb erforderlich, weil die Beschichtung derartiger
Kanten nicht zuverlässig möglich ist bzw. nicht hält.
Die Erfindung wurde anhand bevorzugter Ausführungsbei
spiele beschrieben. Dem Fachmann sind zahlreiche Ausfüh
rungen und Abwandlungen bekannt, ohne daß dadurch der Er
findungsgedanke verlassen wird. Die erfindungsgemäßen
Merkmale wurden bei den dargestellten Ausführungsbei
spielen jeweils nur im Zusammenhang mit Elementen der Be
hälterwand 2, 3 und mit den Substrathaltern 10 in Form
von Substratauflageelementen 63 beschrieben. Die erfin
dungsgemäßen Prinzipien sind jedoch auch im Zusammenhang
mit anderen dem Behandlungsfluid ausgesetzten Bauteilen
und Elementen anwendbar, beispielsweise bei den Führungs-
und Halterungselementen, wie sie in der DE 195 46 990 A1
beschrieben sind.
Claims (15)
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbeson
dere Halbleiter-Wafern (5), mit einem ein Behand
lungsfluid enthaltenden Behälter (1) und wenigstens
einem Substrathalter (10), wobei die mit dem Behand
lungsfluid in Berührung kommenden Teile des Behäl
ters (1) und/oder des Substrathalters (10) eine
Schutzschicht (24) aufweisen, und wobei Führungs-
und/oder Halterungselemente (6, 63) für die Substra
te (5) auf die Schutzschicht (24) aufgeschweißt
sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsele
mente (6) aus Kunststoff-Schnüren (32) gebildet
sind, die mit der Schutzschicht (24) und miteinander
verschweißt sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzschicht (24) aus Perfluor-Alkoxy-Poly
meren (PFA) besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die aus Kunststoff bestehenden Füh
rungselemente (6) für die Substrate (5) auf gegen
überliegenden Innenflächen der beschichteten Behäl
terwände (2, 3) auf der Schutzschicht (24) aufge
schweißt sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Führungselemente (6)
aus aus Kunststoff-Schnüren (32) gebildeten Kunst
stoffstreifen bestehen.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Führungselemente (6,
63) aus PFA bestehen.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Führungselemente (6)
Führungsschlitze (25) für die Substrate (5) aufwei
sen.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsschlitze
(25) V-förmige Ein- und Austrittsbereiche für die
Substrate (5) aufweisen.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Schutz
schicht (24) beschichteten Behälterwände (2, 3) aus
einem Metall, vorzugsweise aus einem Edelstahl oder
Aluminium, bestehen.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da
durch gekennzeichnet, daß die mit der Schutzschicht
(24) beschichteten Behälterwände (2, 3) aus Quarz
bestehen.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter (10)
einen mit einer Schutzschicht beschichteten Steg
(61) aufweist, auf dem ein messerartiges Substrat
auflageelement (63) aus Kunststoff aufgeschweißt
ist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter (10)
einen mit einer Schutzschicht beschichteten Steg
aufweist, auf bzw. über den ein messerartiges Sub
stratauflageelement aus Kunststoff als Kappe auf
gesetzt ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine messerartige Kante (64) des
Auflageelements gleichmäßig beabstandete Einkerbun
gen (65) für die Substrate aufweist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, da
durch gekennzeichnet, daß wenigstens ein parallel
zum Substrathalter (10) angeordneter und mit ihm
verbundener Stabilisierungssteg (11, 12) vorgesehen
ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich
net, daß auf beiden Seiten des Substrathalters (10)
ein Stabilisierungssteg (11, 12) vorgesehen ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Stabilisierungsstege (11, 12)
aus einem mit einer Schutzschicht bestehenden Metall
bestehen, auf die ein messerartiges Element (66, 67)
aufgeschweißt oder aufgesetzt ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19648498A DE19648498C1 (de) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern |
KR1019997004518A KR100323901B1 (ko) | 1996-11-22 | 1997-10-01 | 기판 처리 장치 |
PCT/EP1997/005409 WO1998024114A1 (de) | 1996-11-22 | 1997-10-01 | Vorrichtung zum behandeln von substraten |
EP97911167A EP0948804A1 (de) | 1996-11-22 | 1997-10-01 | Vorrichtung zum behandeln von substraten |
JP52417598A JP3365638B2 (ja) | 1996-11-22 | 1997-10-01 | 基板を処理するための装置 |
US09/308,850 US6189552B1 (en) | 1996-11-22 | 1997-10-01 | Substrate processing device |
TW086117260A TW377498B (en) | 1996-11-22 | 1997-11-19 | Apparatus for treating base plates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19648498A DE19648498C1 (de) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19648498C1 true DE19648498C1 (de) | 1998-06-10 |
Family
ID=7812530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19648498A Expired - Fee Related DE19648498C1 (de) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6189552B1 (de) |
EP (1) | EP0948804A1 (de) |
JP (1) | JP3365638B2 (de) |
KR (1) | KR100323901B1 (de) |
DE (1) | DE19648498C1 (de) |
TW (1) | TW377498B (de) |
WO (1) | WO1998024114A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19915078A1 (de) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Siemens Ag | Verfahren zur Prozessierung einer monokristallinen Halbleiterscheibe und teilweise prozessierte Halbleiterscheibe |
US6460551B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-10-08 | Applied Materials, Inc. | Megasonic resonator for disk cleaning and method for use thereof |
US6840250B2 (en) * | 2001-04-06 | 2005-01-11 | Akrion Llc | Nextgen wet process tank |
US6595224B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-07-22 | P.C.T. Systems, Inc. | Bath system with sonic transducers on vertical and angled walls |
US7156927B2 (en) * | 2002-04-03 | 2007-01-02 | Fsi International, Inc. | Transition flow treatment process and apparatus |
KR101034188B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2011-05-12 | 아크리온 테크놀로지즈 인코포레이티드 | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
US7582180B2 (en) * | 2004-08-19 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for processing microfeature workpieces |
KR101654436B1 (ko) | 2014-12-17 | 2016-09-05 | (주)수아 | 화약을 이용한 탈출구 확보장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930056A1 (de) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 | Kakizaki Mfg Co | Korb zur behandlung duenner platten |
WO1995002473A1 (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-26 | Cfmt, Inc. | Static megasonic cleaning system for cleaning objects |
DE4413077A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten |
DE19546990A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
DE19637875A1 (de) * | 1996-04-17 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten |
DE19616402A1 (de) * | 1996-04-24 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4691722A (en) | 1984-08-01 | 1987-09-08 | Fsi Corporation | Bowl for liquid spray processing machine |
DE3712064A1 (de) | 1987-04-09 | 1988-10-27 | Prettl Laminar Flow & Prozesst | Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung |
JP3194209B2 (ja) | 1992-11-10 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
JPH06283486A (ja) | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ保持装置及びウエハ収納カセット |
JP3145252B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2001-03-12 | 淀川化成株式会社 | 基板支承用側板およびそれを用いたカセット |
US5772784A (en) * | 1994-11-14 | 1998-06-30 | Yieldup International | Ultra-low particle semiconductor cleaner |
US5868882A (en) * | 1996-06-28 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Polymer protected component |
DE19644253A1 (de) | 1996-10-24 | 1998-05-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
-
1996
- 1996-11-22 DE DE19648498A patent/DE19648498C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-01 WO PCT/EP1997/005409 patent/WO1998024114A1/de not_active Application Discontinuation
- 1997-10-01 JP JP52417598A patent/JP3365638B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-01 EP EP97911167A patent/EP0948804A1/de not_active Withdrawn
- 1997-10-01 KR KR1019997004518A patent/KR100323901B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-10-01 US US09/308,850 patent/US6189552B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-19 TW TW086117260A patent/TW377498B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930056A1 (de) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 | Kakizaki Mfg Co | Korb zur behandlung duenner platten |
WO1995002473A1 (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-26 | Cfmt, Inc. | Static megasonic cleaning system for cleaning objects |
DE4413077A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten |
DE19546990A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
DE19637875A1 (de) * | 1996-04-17 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten |
DE19616402A1 (de) * | 1996-04-24 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP 4-130724 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-1252, 24.8.92, Vol. 16, No. 397 * |
JP 6-204197 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-1620, 24.10.1994, Vol. 18, No. 556 * |
JP 6-283486 A2. In: Patent Abstracts of Japan * |
Römpp Chemie Lexikon, 9. Aufl., Georg Thieme Verlag, Stuttgart 1992, S. 3275 u. 4476 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100323901B1 (ko) | 2002-02-08 |
JP2000506682A (ja) | 2000-05-30 |
KR20000057197A (ko) | 2000-09-15 |
EP0948804A1 (de) | 1999-10-13 |
TW377498B (en) | 1999-12-21 |
JP3365638B2 (ja) | 2003-01-14 |
WO1998024114A1 (de) | 1998-06-04 |
US6189552B1 (en) | 2001-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19549488C2 (de) | Anlage zur chemischen Naßbehandlung | |
DE19654903C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
DE3228292C2 (de) | ||
DE69128567T2 (de) | Kassette für eine einzelne Reihe von Reagenzröhrchen oder dergleichen | |
DE2911330C2 (de) | Verbinder zum Aufbauen von Hohlrohrrahmengestellen | |
DE3142257C2 (de) | Beschichtungsvorrichtung und-verfahren mit einer Abschirmung | |
DE19722423C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
DE19648498C1 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern | |
DE3107561C2 (de) | ||
DE3781050T2 (de) | Fertigbearbeitung durch loetung von draehten an integrierten schaltungsgehaeusen. | |
EP0841588B1 (de) | Verfahren unr Vorrichtung zur Vorhangbeschichtung eines bewegten Trägers | |
DE60219503T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur vermeidung von kreuz-kontamination zwischen flüssigkeitsdüsen inoberflächennähe | |
EP0497104B1 (de) | Magazin zur Halterung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei der nasschemischen Oberflächenbehandlung in Flüssigkeitsbädern | |
DE69117567T2 (de) | Oberflächenbehandlungsvorrichtung für Druckplatten | |
DE3614253C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Entwicklung von fotografischem Material | |
DE19546990A1 (de) | Anlage zur chemischen Naßbehandlung | |
DE3041721A1 (de) | Vorrichtung zum auftragen von mindestens einer schicht auf eine oberflaeche eines gutes | |
DE19616402C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
DE69422261T2 (de) | Auffangbehälter mit Seitenwänden zur Vorbereitung von Vorhangbegiessern | |
DE102014117276A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur unterseitigen Behandlung eines Substrats | |
EP2036624A2 (de) | Handhabungsvorrichtung zur Handhabung von Werkstückträgern | |
DE102008060390A1 (de) | Substratbearbeitungsvorrichtung | |
DE3811068C2 (de) | Vorrichtung zum einseitigen Bearbeiten von flächenhaft ausgedehnten Körpern, insbesondere von Halbleiterscheiben | |
EP0292886B1 (de) | Verfahren zum strukturfreien Auftrag von Dispersionen auf flexiblen Trägermaterialien | |
EP1119031A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |