DE19639704A1 - Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vorgesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kontaktiersystem gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d. h. ein Kontaktier­ system insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vor­ gesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung, mit Kontaktelementen, welche mit jeweils zugeordneten Kon­ taktstellen in Kontakt bringbar sind.

Derartige Kontaktiersysteme sind in einer Vielzahl von ver­ schiedenen Varianten bekannt.

Die Kontaktelemente der bekannten Systeme sind zumeist als Kontaktfedern ausgebildet, welche im mit der Chipkarte elek­ trisch verbundenen Zustand im wesentlichen frontal auf die als Oberflächenkontakte ausgebildeten Kontaktstellen der­ selben drücken. Derartige Kontaktelemente sind beispielsweise aus der US 5 320 552 bekannt.

Neuerdings werden die Kontaktelemente durch freigelegte Leiterbahnabschnitte von flexiblen Leiterplatten realisiert, welche durch (nicht als Kontaktfedern ausgebildete) Feder­ elemente gegen die Kontaktstellen der zu lesenden Chipkarte gedrückt werden. Derart ausgebildete Kontaktelemente sind beispielsweise aus der DE 44 17 088 A1 und der GB 1 194 539 bekannt.

Über derartige Kontaktiersysteme kann eine Chipkarten-Lese­ vorrichtung oder dergleichen bestimmungsgemäß auf die Chip­ karte zugreifen. Um Fehlfunktionen zu vermeiden, die aus einem versuchten Ansprechen einer noch nicht oder nicht mehr in der Leseposition befindlichen Chipkarte resultieren kön­ nen, ist in den bekannten Chipkarten-Lesevorrichtungen zu­ meist eine Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung vorhan­ den, durch welche feststellbar ist, ob sich eine Chipkarte in der Lesestellung befindet oder nicht. Derartige Chipkarten­ positions-Erkennungsvorrichtungen sind zumeist als Mikro­ schalter realisiert, die vorzugsweise am Ende des Schachtes vorgesehen sind, in welchen die jeweilige Chipkarte zum Lesen derselben in die Chipkarten-Lesevorrichtung einzuführen ist. Solche, auch als Endkontakte bezeichnete Mikroschalter werden beim Erreichen der Lesestellung der zu lesenden Chipkarte durch diese selbst betätigt und bis zum erneuten Entfernen der Chipkarte aus der Lesestellung in der Betätigungsstellung gehalten.

Auf diese oder ähnliche Weise kann zuverlässig verhindert werden, daß die Chipkarten-Lesevorrichtung versucht, eine nicht in der Lesestellung befindliche Chipkarte anzusprechen.

Um eine sichere und zuverlässige Funktion der erwähnten Mikroschalter zu gewährleisten, müssen diese an einer Stelle vorgesehen werden, an welcher sie jeweils genau dann und nur dann betätigbar sind, wenn die Chipkarte ihre Lesestellung innehat. Die Montage derartiger Mikroschalter gestaltet sich daher relativ aufwendig. Abgesehen davon kann sich insbeson­ dere in Anwendungsgebieten, in denen wie beispielsweise bei Mobiltelefonen eine immer stärkere Miniaturisierung der Chip­ karten-Lesevorrichtung gefordert wird, auch die zwar geringe aber gleichwohl nicht vernachlässigbare Größe der Mikroschal­ ter störend auswirken.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine platzsparende und einfach zu realisierende Alternative zu den bislang als Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung verwendeten Vorrichtungen zu finden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnen­ den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchten Merkmale gelöst.

Demnach ist vorgesehen, daß zumindest teilweise pro Kontakt­ stelle zwei oder mehr Kontaktelemente vorgesehen sind, welche derart angeordnet und ausgebildet sind, daß sie durch die je­ weils zugeordnete Kontaktstelle elektrisch miteinander ver­ bindbar sind.

Das Vorsehen dieses Merkmals ermöglicht es, die Anwesenheit einer Chipkarte in der Lesestellung allein daran zu erkennen, daß die mehreren, einer Kontaktstelle zugeordneten Kontakt­ elemente (durch die zugeordnete Kontaktstelle) elektrisch miteinander verbunden sind.

Eine derartige Verbindung kann durch die Messung des elektri­ schen Widerstandes zwischen den einer Kontaktstelle zugeord­ neten Kontaktelementen oder durch einen Vergleich der elek­ trischen Potentiale der jeweiligen Kontaktelemente, also äußerst einfach und zuverlässig erfaßt werden.

Das Vorsehen von mehreren Kontaktelementen pro Kontaktstelle ist, da ohnehin für jede Kontaktstelle ein Kontaktelement vorzusehen ist, mit einem relativ geringen Aufwand realisier­ bar und hat auch keine Vergrößerung der die Kontaktelemente enthaltenden Vorrichtung zur Folge.

Auf die bislang als Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung kann im Gegenzug verzichtet werden.

Es wurde also eine platzsparende und einfach zu realisierende Alternative zu den bislang als Chipkartenpositions-Erken­ nungsvorrichtung verwendeten Vorrichtungen gefunden.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine Draufsicht auf den die Kontaktstellen (Ober­ flächenkontakte) enthaltenden Abschnitt einer Chip­ karte im durch jeweils zugeordnete Kontaktelemente einer Chipkarten-Lesevorrichtung kontaktierten Zu­ stand, und

Fig. 2 eine ausschnittsweise Schnittansicht der in der Fig. 1 gezeigten Anordnung (Querschnitt längs der in der Fig. 1 eingezeichneten Linie II-II.

Das im folgenden beschriebene Kontaktiersystem ist Teil einer Chipkarten-Lesevorrichtung. Die Chipkarten-Lesevorrichtung wiederum kann Bestandteil beliebiger, die Verwendung von Chipkarten erfordernder Geräte, beispielsweise von Karten­ telefonen, Mobiltelefonen, Systemen zur Überprüfung der Zutrittsberechtigung etc. sein.

Es sei jedoch bereits an dieser Stelle darauf hingewiesen, daß das beschriebene Kontaktiersystem nicht nur zur Kontak­ tierung von Chipkarten bzw. Chips enthaltenden Karten oder Modulen, sondern grundsätzlich zur Kontaktierung von Vorrich­ tungen jeder Art (insbesondere von Oberflächenkontakten auf­ weisenden Vorrichtungen) geeignet ist.

Die Chipkarte, die es, genauer gesagt deren Kontaktstellen es im betrachteten Ausführungsbeispiel zu kontaktieren gilt, ist in den Figuren mit dem Bezugszeichen 2 bezeichnet. Die zu kontaktierenden Kontaktstellen (Oberflächenkontakte) der Chipkarte 2 sind mit dem Bezugszeichen 21 bezeichnet. Wie aus der Fig. 1 ersichtlich ist, sind auf der betrachteten Chip­ karte sechs Kontaktstellen 21 vorgesehen, die in zwei aus je­ weils drei Kontaktstellen bestehenden Reihen angeordnet sind. Die Kontaktstellen-Reihen sind bezüglich einer Einschub­ richtung E, längs welcher die Chipkarte 2 in die betrachtete Chipkarten-Lesevorrichtung bzw. einen dafür vorgesehenen Schacht derselben einzuschieben ist, hintereinander liegend angeordnet.

Die in den Figuren gezeigte Stellung der Chipkarte 2 sei de­ ren Lesestellung, also diejenige Stellung, im welcher die Chipkarte bestimmungsgemäß ansprechbar ist. In dieser Stel­ lung sind die Kontaktstellen 21 der Chipkarte 2 wie in den Figuren gezeigt durch zugeordnete Kontaktelemente 1 der Chip­ karten-Lesevorrichtung kontaktiert.

Wie aus der Fig. 1 ersichtlich ist, sind fünf der sechs Kon­ taktstellen 21 jeweils durch ein Kontaktelement 1 kontak­ tiert. Eine der Kontaktstellen 21, nämlich die gemäß der Dar­ stellung in der Fig. 1 links unten angeordnete Kontaktstelle 21 ist durch zwei Kontaktelemente 1 kontaktiert; diese eine, durch zwei Kontaktelemente 1 kontaktierte Kontaktstelle 21 und die diese kontaktierenden Kontaktelemente 1 sind in der Fig. 2 im Querschnitt dargestellt.

Die Kontaktelemente 1 einschließlich der Zuleitungen zu den­ selben sind im betrachteten Ausführungsbeispiel durch eine flexible Leiterplatte realisiert. Die im betrachteten Bei­ spiel verwendete flexible Leiterplatte weist den üblichen Schichtaufbau auf; sie besteht, wie aus der Fig. 2 ersicht­ lich ist, aus einer oberen (elektrisch isolierenden) Deck­ folie 11, einer unteren (ebenfalls elektrisch isolierenden) Deckfolie 12 und einer zwischen diesen angeordneten (elektrisch leitenden) Leiterbahnschicht.

Die Leiterbahnschicht enthält eine Vielzahl von im wesent­ lichen parallel zur Einschubrichtung E verlaufenden Leiter­ bahnen 13. Diese Leiterbahnen 13 bilden die Kontaktelemente 1 und die Zuleitungen zu denselben, wobei die die Kontakt­ elemente 1 bildenden Leiterbahnabschnitte verbreitert aus­ gebildet sind. Ein praktisches Beispiel für den Verlauf und die Form der Leiterbahnen 13 ist aus der Fig. 1 ersichtlich.

Die den zu kontaktierenden Kontaktstellen 21 der Chipkarte 2 zugewandte Deckfolie, d. h. die gemäß der Darstellung in der Fig. 2 untere Deckfolie 12 ist in denjenigen Bereichen der Leiterbahnen 13, welche mit den Kontaktstellen 21 der Chip­ karte 2 in Kontakt kommen (können) sollen, lokal unterbrochen bzw. entfernt. Dieses Unterbrechen bzw. Entfernen kann bei­ spielsweise durch ein lokales Wegätzen der ursprünglich dort vorhandenen Deckfolienabschnitte erfolgen.

Nach einem derartigen lokalen Entfernen der Deckfolie 12 sind die vormals durch die Deckfolie bedeckten Abschnitte der Lei­ terbahnen frei zugänglich. Diese freigelegten Leiterbahn­ abschnitte der flexiblen Leiterplatte können als Kontakt­ elemente der Chipkarten-Lesevorrichtung zum Kontaktieren von zugeordneten Kontaktstellen der Chipkarte verwendet werden.

Zur Kontaktierung der Kontaktstellen 21 werden die von der Deckfolie 12 befreiten Abschnitte der flexiblen Leiterplatte jeweils mittels einer (in den Figuren nicht gezeigten) Feder oder eines Federabschnittes (bei Vorsehen von einer einzigen Feder für mehrere Kontaktelemente) gegen die zu kontaktie­ rende Kontaktstelle 21 gedrückt. Die (von der besagten Feder oder dem Federabschnitt aufgebrachte) Kraft, durch welche das Andrücken bewerkstelligt wird, ist in der Fig. 2 schematisch durch einen mit F bezeichneten Pfeil veranschaulicht.

Im gegen die Chipkarte 2 gedrückten Zustand der flexiblen Leiterplatte 1 können - sofern sich die Chipkarte in der Lesestellung befindet - die freigelegten Abschnitt der Leiterbahnen 13 mit den jeweils zugeordneten Kontaktstellen 21 der Chipkarte 2 in Kontakt kommen.

Um dauerhaft einen qualitativ hochwertigen Kontakt zu erhal­ ten, sind die freigelegten Abschnitte der Leiterbahnen 13 der flexiblen Leiterplatte 1 veredelt (beispielsweise vergoldet). Die Veredelung erfolgt vorzugsweise durch Galvanisieren.

Wie vorstehend bereits erwähnt wurde, sind einer der Kontakt­ stellen 21 der Chipkarte 2 zwei Kontaktelemente 1 zugeordnet. Diese Kontaktelemente 1 und deren Zuleitungen werden durch zwei mit geringem Abstand parallel nebeneinander verlaufende Leiterbahnen 13 gebildet; zwischen den besagten Leiterbahnen, insbesondere zwischen deren die Kontaktelemente 1 bildenden Abschnitte ist ein relativ schmaler Spalt 14 vorgesehen, durch welchen diese voneinander elektrisch isoliert sind.

Dieser Spalt 14 wird wahlweise entweder bereits bei der Her­ stellung der flexiblen Leiterplatte vorgesehen oder aber erst nach dem lokalen Entfernen der Deckfolie 12 beispielsweise durch selektives Ätzen gebildet.

Die Form und die Größe der Kontaktelemente, welche ein- und derselben Kontaktstelle zugeordnet sind, und des dazwischen vorgesehenen Spalts 14 sind so gewählt, daß die Kontaktstelle durch beide Kontaktelemente gleichzeitig kontaktiert werden kann.

Der Zustand, in welchem eine Kontaktstelle durch zwei wie be­ schrieben ausgebildete Kontaktelemente 1 kontaktiert ist, ist insbesondere aus der Fig. 2 ersichtlich. Die Darstellung in der Fig. 2 repräsentiert jedoch nur eine von vielen mögli­ chen Varianten des Aufeinandertreffens von Kontaktstelle und Kontaktelementen; die von den Kontaktelementen 1 relativ zur Kontaktstelle 21 eingenommenen Stellungen hängen insbesondere von der Form der Feder bzw. des Federabschnittes ab, durch welche die Kontaktelemente gegen die Kontaktstellen gedrückt werden und können demgemäß nahezu beliebig variieren.

Die ein- und derselben Kontaktstelle 21 zugeordneten Kontakt­ elemente 1 sind derart angeordnet und ausgebildet, daß sie dann und nur dann mit der zugeordneten Kontaktstelle in Kon­ takt kommen, wenn sich die diese enthaltende Chipkarte in der Lesestellung befindet. Durch das Inkontaktkommen der beiden Kontaktelemente mit der zugeordneten Kontaktstelle werden die jeweiligen Kontaktelemente nicht nur mit der zu kontaktieren­ den Kontaktstelle 21, sondern automatisch auch untereinander elektrisch verbunden.

Befindet sich die Chipkarte nicht in der Lesestellung, kommt deren Kontaktstelle 21 mit den Kontaktelementen nicht in Kon­ takt. Die der Kontaktstelle 21 zugeordneten Kontaktelemente sind in diesem Zustand nicht über die Kontaktstelle 21 mit­ einander verbunden.

Der Effekt, daß die einer bestimmten Kontaktstelle zugeordne­ ten mehreren Kontaktelemente in Abhängigkeit von der Position der Chipkarte miteinander verbunden sind oder nicht, kann zur Erkennung der Position der Chipkarte ausgenutzt werden.

Sind die einer Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente elektrisch miteinander verbunden, so befindet sich die Chip­ karte in der Lesestellung und kann durch die Chipkarten-Lese­ vorrichtung bestimmungsgemäß angesprochen werden; sind die einer Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente nicht elek­ trisch miteinander verbunden, befindet sich die Chipkarte außerhalb der Lesestellung und sollte durch die Chipkarten- Lesevorrichtung tunlichst noch nicht oder nicht mehr an­ gesprochen werden.

Ob die ein- und derselben Kontaktstelle zugeordneten Kontakt­ elemente elektrisch miteinander verbunden sind, kann durch eine Messung des elektrischen Widerstandes zwischen diesen oder der elektrischen Potentiale derselben ermittelt werden.

Sind die Potentiale identisch, liegt eine elektrische Verbin­ dung vor; unterscheiden sich die Potentiale, so sind die Kontaktelemente nicht miteinander verbunden. In diesem Zu­ sammenhang sei angemerkt, daß die Potentiale der Kontakt­ elemente - solange sie nicht mit einer ganz bestimmten Span­ nung beaufschlagt werden - floaten und aus diesem Grund in der Regel stets zumindest geringfügig unterschiedliche Poten­ tiale oder Potentialverläufe aufweisen.

Zur Erhöhung der Erkennungssicherheit kann vorgesehen werden, eines der Kontaktelemente mit einer von Null verschiedenen Spannung oder einer Impulsfolge zu beaufschlagen, welche einerseits bei der Chipkarte kein verändertes Verhalten der­ selben hervorrufen kann, andererseits aber dafür sorgt, daß die Potentiale oder Potentialverläufe der Kontaktelemente im nicht miteinander verbundenen Zustand auch nicht durch Zufall identisch sein können.

Das Anlegen einer geringfügig von Null verschiedenen Spannung durch das Chipkarten-Lesegerät an eines der Kontaktelemente kann unter anderem dann relativ problemlos vorgesehen werden, wenn das betreffende Kontaktelement der mit Masse zu verbin­ denden Kontaktstelle zugeordnet ist.

Um das Risiko unerwünschter Nebeneffekte durch das Einprägen der besagten Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge weiter zu re­ duzieren, kann es sich als vorteilhaft erweisen, wenn die die Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge erzeugende Spannungsquelle sehr leistungsschwach ausgebildet, also mit einem hohen Innenwiderstand versehen ist. Dadurch kann verhindert werden, daß die Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge über die Kontakt­ elemente übertragene Nutzsignale verfälscht.

Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen werden, daß die Chipkarte im Ansprechen auf ein bestimmtes Ereignis (bei­ spielsweise im Ansprechen auf die Versorgung der Chipkarte mit der Versorgungsspannung) über eine bestimmte Kontakt­ stelle eine vorbestimmte Spannung oder Impulsfolge ausgibt. Wird diese Impulsfolge über diejenige Kontaktstelle oder eine derjenigen Kontaktstellen ausgegeben, welche mit mehreren Kontaktelementen verbunden ist bzw. sind, so kann die von der Chipkarte ausgegebene Spannung oder Impulsfolge als die be­ sagte Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge zum Vergleich der Kontaktelement-Potentiale verwendet werden.

Eine derartige, von der Chipkarte ausgegebene Spannung oder Impulsfolge kann zugleich auch zur Identifizierung der Chip­ karte verwendet werden. Die Chipkarten-Lesevorrichtung kann in diesem Fall so ausgebildet werden, daß sie nur solche Chipkarten akzeptiert, welche sich durch einen vorbestimmten Identifikationscode als für die Chipkarten-Lesevorrichtung zugelassene Chipkarte identifizieren.

Der Empfang eines bestimmten Identifikationscodes kann als eine zusätzlich Bedingung dafür verwendet werden, daß die Chipkarte als in ihrer bestimmungsgemäßen Lesestellung be­ findlich eingestuft wird. Anders ausgedrückt ist auf diese Weise nicht nur überprüfbar, ob die in die Chipkarten- Lese­ vorrichtung eingeführte Chipkarte in der Leseposition ist, sondern auch, ob es eine ganz bestimmte (zugelassene) Chip­ karte ist, die sich in der Lesestellung befindet.

Als vorteilhaft kann es sich ferner erweisen, wenn die ein- und derselben Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente der­ art (versetzt) angeordnet sind, daß sie mit der zugeordneten Kontaktstelle nicht genau zeitgleich in Kontakt kommen. Da­ durch kann erreicht werden, daß die Chipkarte nicht schon dann als in der Leseposition befindlich eingestuft wird, wenn gerade erst der Rand der Kontaktstelle die zugeordneten Kon­ taktelemente erreicht hat.

Zusammenfassend kann festgestellt werden, daß durch die be­ schriebene Ausbildung des Kontaktiersystems auf die bislang als Chipkartenpositions-Erkennungseinrichtungen verwendeten Mikroschalter und dergleichen ohne jede Inkaufnahme von Nach­ teilen verzichtet werden kann. Der durch das Vorsehen von mehreren Kontaktelementen pro ausgewählter Kontaktstelle ge­ schaffene alternative Chipkartenpositions-Erkennungsmechanis­ mus ist den herkömmlichen Chipkartenpositions-Erkennungs­ einrichtungen sowohl hinsichtlich der Leistungsfähigkeit (zusätzliche Berücksichtigbarkeit eines Chipkarten-Identi­ fikationscodes) als auch hinsichtlich der Größe und Montier­ barkeit überlegen.

Dies gilt unabhängig von der praktischen Realisierung der Kontaktelemente. D.h., die Kontaktelemente müssen nicht wie vorstehend beschrieben durch eine flexible Leiterplatte ge­ bildet werden, sondern können auch separate herkömmliche Kon­ taktfedern sein, welche entsprechend klein ausgebildet und entsprechend nahe nebeneinander oder hintereinander angeord­ net sind.

Sofern die zu lesende Chipkarte wie üblich mehrere in Ein­ schubrichtung hintereinander angeordnete Reihen von Kontakt­ stellen aufweist, kann es sich (insbesondere wenn kein Chip­ karten-Identifikationscode erzeugt und/oder ausgewertet wird) als vorteilhaft erweisen, wenn die ein- und derselben Kon­ taktstelle der Chipkarte zugeordneten Kontaktelemente einer solchen Kontaktstelle zugeordnet sind, für deren Kontaktie­ rung sie so angeordnet werden können, daß sie zumindest nicht beide gleichzeitig mit anderen als der zugeordneten Kontakt­ stelle in Kontakt kommen (können).

Die Anzahl der Kontaktstellen, denen mehr als ein Kontakt­ element zugeordnet ist, ist nicht auf eins beschränkt, son­ dern kann beliebig höher sein. Ferner ist die Anzahl der meh­ reren Kontaktelemente, die ein- und derselben Kontaktstelle zugeordnet sind, nicht auf zwei beschränkt, sondern kann ebenfalls beliebig höher sein.

Bezugszeichenliste

1 Kontaktelement
2 Chipkarte
11 obere Deckfolie
12 untere Deckfolie
13 Leiterbahn
14 Spalt
21 Kontaktstelle

Claims (6)

1. Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten (2) vorgesehenen Kontaktstellen (21) in einer Chipkarten-Lesevorrichtung, mit Kontaktelementen (1), welche mit jeweils zugeordneten Kontaktstellen in Kontakt bringbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest teilweise pro Kontaktstelle zwei oder mehr Kontaktelemente vorgesehen sind, welche derart angeordnet und ausgebildet sind, daß sie durch die jeweils zugeordnete Kontaktstelle elektrisch miteinander verbindbar sind.

2. Kontaktiersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (1) durch freigelegte Abschnitte von Leiterbahnen (13) einer flexiblen Leiterplatte gebildet wer­ den.

3. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten Kontaktelemente (1) derart angeordnet sind, daß sie zeitlich versetzt mit der Kontaktstelle in Kontakt kommen.

4. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten mehreren Kon­ taktelemente (1) derart ausgebildet sind, daß durch eine Messung überprüfbar ist, ob sie elektrisch miteinander ver­ bunden sind.

5. Kontaktiersystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten mehreren Kon­ taktelemente (1) derart ausgebildet sind, daß durch die Messung überprüfbar ist, ob die Kontaktelemente über die zugeordnete Kontaktstelle miteinander verbunden sind.

6. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die ein- und derselben Kontaktstelle (21) zugeordneten Kontaktelemente (1) einer solchen Kontaktstelle zugeordnet sind, für deren Kontaktierung sie so angeordnet werden kön­ nen, daß sie zumindest nicht alle gleichzeitig mit anderen als der zugeordneten Kontaktstelle in Kontakt kommen können.