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Technisches Gebiet
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Die
Erfindung betrifft eine Lage, umfassend ein Vlies, welches aus Fasern
aufgebaut ist, und mindestens eine metallische Leiterbahn, wobei
die Leiterbahn an die Fasern des Vlieses fest angebunden ist und
wobei die Leiterbahn gegen das Vlies unter Anordnung eines Isolators
zwischen der Leiterbahn und den Fasern elektrisch isoliert ist.
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Stand der Technik
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Lagen
der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bereits
bekannt. Insbesondere zeigt die
US 5 277 734 A eine Lage, auf der mittels einer
Transferklebefolie eine Leiterbahn aufgebracht ist.
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Aus
dem Stand der Technik ist des Weiteren bekannt, Schichten aus leitfähigem
Material durch Chemikalien zu strukturieren und Leiterbahnen zu schaffen.
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Bei
diesen Verfahren ist jedoch nachteilig, dass die Substrate, auf
welchen die Leiterbahnen fest angebunden sind, mit den Chemikalien
beaufschlagt werden.
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Insbesondere
Chemikalien, die bei Strukturierungsprozessen von leitfähigen
Materialien verwendet werden, können gesundheitsschädlich
wirken, das Substrat schädigen oder im Substrat verbleiben.
Dabei neigen Vliese insbesondere zum Vollsaugen. Oft führt
auch eine Nachbehandlung nicht zu der gewünschten Reinheit
des Substrats. Die Atmungsaktivität, Porosität
und Reissfestigkeit des Substrats bleiben negativ beeinträchtigt.
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Leiterbahnen
können zwar auch unter Verzicht der genannten Chemikalien
auf Substrate aufgebracht werden, allerdings reicht beispielsweise eine
dabei verwendete Klebeschicht häufig nicht aus, um die
Leiterbahnen bei mechanischer Belastung dauerhaft an ein Vlies zu
binden.
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Insbesondere
bei Verwindungen, Dehnungen, Faltungen oder Verbiegungen der Lage
können sich die Leiterbahnen vom Substrat ablösen.
Solche Lagen sind nicht für Anwendungen geeignet, in denen
sie Erschütterungen, Dehnungen oder Vibrationen unterworfen
werden.
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Darstellung der Erfindung
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Lage der eingangs
genannten Art derart auszugestalten und weiterzubilden, dass diese eine
feste Anbindung der metallischen Leiterbahnen an die Fasern zeigt,
wobei die Lage gesundheitlich weitgehend unbedenkliche Stoffe aufweist.
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Erfindungsgemäß wird
die voranstehende Aufgabe mit den Merkmalen des Patentanspruchs
1 gelöst.
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Danach
ist die eingangs genannte Lage dadurch gekennzeichnet, dass die
Fasern des Vlieses und die Leiterbahn zumindest teilweise in den
Isolator eingebettet sind.
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Erfindungsgemäß ist
erkannt worden, dass ein Isolator, der sowohl die Fasern des Vlieses
als auch die Leiterbahnen einbetten kann, durch Laminierverfahren
unter Anwendung von Hitze und Druck zumindest teilweise in das Vlies
eingebracht werden kann. Weiter ist erkannt worden, dass hierdurch
eine feste Anbindung metallischer Leiterbahnen an ein Vlies ermöglicht
ist. Schließlich ist erkannt worden, dass durch die Verwendung
eines Isolators, der die Leiterbahnen zumindest teilweise einbinden
kann, die Fertigung besonders feiner metallischer Leiterbahnen ermöglicht
ist. Bei einem Laminierverfahren ist der Einsatz von Chemikalien
nicht zwingend notwendig. Daher treten gesundheitlich bedenkliche Chemikalien
bei der erfindungsgemäßen Lage nicht mit dem Vlies
in Kontakt. Folglich ist die eingangs genannte Aufgabe gelöst.
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Vor
diesem Hintergrund könnte sich die Lage durch eine Dehnbarkeit
auszeichnen, wobei das Vlies und die Leiterbahn gemeinsam zerstörungsfrei gedehnt
werden können. Die Lage weist eine ausreichende Dehnbarkeit
auf, da der Isolator einerseits die Leiterbahnen fixiert und andererseits
die Fasern des Vlieses einbettet. Durch diese konkrete Ausgestaltung
kann die Lage zur Fertigung von Produkten verwendet werden, die
mit dem menschlichen Körper in Kontakt stehen. Insbesondere
ist denkbar, die Lage zur Fertigung von Fitness-Bekleidung, Schuhsohlen, Kompressionsstrümpfen,
Wundauflagen oder EKG-Zubehör zu verwenden. Die Dehnbarkeit
der Lage erlaubt des Weiteren, die Lage auch auf thermisch verformbaren
Unterlagen aufzubringen, wie sie zur Fertigung von Bauteilen für
den Automobilinnenraum verwendet werden. Ganz konkret ist hierbei denkbar,
die Lage zur Fertigung einer Konsole zu verwenden. Die Lage hat
sich überraschend elastisch, fest und stabil für
eine Verwendung in Schuhsohlen erwiesen, bei welcher eine dauerhafte
Belastung der Lage gegeben ist. Weiter kann die Lage überraschend
gut, ohne Schädigung der Leiterbahnen, thermoplastisch
verformt werden. Dies erlaubt eine Verwendung der Lage im Automobilinnenraum in
verschiedenen geometrischen Ausgestaltungen.
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Eine
Leiterbahn könnte eine Mäanderstruktur, vorzugsweise
eine Wellenstruktur aufweisen. Durch die Ausbildung einer Mäanderstruktur
kann die Leiterbahn in ihrer Länge gedehnt werden, ohne
zu zerreißen. Die Ausbildung einer Mäanderstruktur
ergänzt sich kombinatorisch mit der Anbindung der Leiterbahnen
durch den Isolator an die Fasern eines Vlieses. Da der Isolator
elastisch ist und die Fasern im Vlies weitgehend lose und ungeordnet
vorliegen, ist eine Dehnung der Lage möglich, ohne dass
die Leiterbahnen zerreißen oder beschädigt werden.
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Vor
diesem Hintergrund ist denkbar, dass eine Leiterbahn aus Kupfer
gefertigt ist. Kupfer eignet sich aufgrund seiner hervorragenden
elektrischen Leitfähigkeit besonders als leitfähiges
Material.
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Die
Leiterbahn könnte von dem Isolator oder mehreren Isolatoren
umschlossen sein. Durch diese konkrete Ausgestaltung kann die Lage
mit dem menschlichen Körper in Kontakt gebracht werden, ohne
dass dieser durch fließende Ströme beeinträchtigt
wird. Dabei ist denkbar, dass die Seite der Lage, die das Vlies
aufweist, mit dem menschlichen Körper in Kontakt steht.
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Der
Isolator könnte als zumindest teilweise erhärtete
Isolationspaste ausgestaltet sein. Eine Isolationspaste kann durch
Siebdruckverfahren auf eine Unterlage aufgebracht werden.
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Die
Isolationspaste könnte Polyurethan und Methylcellulose
aufweisen. Eine Isolationspaste dieser Zusammensetzung eignet sich
in besonderer Weise zur Fertigung einer Lage, da diese Isolationspaste
bei Erwärmung einen hervorragenden Verbund mit den Fasern
eines Vlieses und den metallischen Leiterbahnen eingeht. Des Weiteren
zeigt eine Isolationspaste dieser Ausgestaltung überraschenderweise
eine besondere Elastizität nach dem Abkühlen. Die
Isolationspaste kann insbesondere gemäß den Ausführungsbeispielen
aus der
DE 10 2007 042 253.0 ,
jedoch ohne leitfähige Füllstoffe hergestellt sein.
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Eine
Lage der zuvor beschriebenen Art könnte durch ein Verfahren
hergestellt werden, welches die nachfolgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen
einer zumindest einseitig klebenden Folie, Aufbringen einer Schicht
aus leitfähigem Material auf die klebende Seite der Folie,
Strukturieren
des leitfähigen Materials unter Schaffung von Leiterbahnen,
Beschichten
der Leiterbahnen mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen
eines Vlieses auf die Isolationspaste und
Entfernen der Folie.
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Ein
solches Verfahren erlaubt es, eine Lage herzustellen, die sich durch
eine besondere Elastizität und Dehnbarkeit bei fester Anbindung
der Leiterbahnen an das Vlies auszeichnet.
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Als
Folie könnte eine selbstklebende Thermo-Release-Folie verwendet
werden, die bei Erhitzen ihre Klebekraft verliert. Die Verwendung
einer solchen Folie erlaubt ein kurzzeitiges Erhitzen der Thermo-Release-Folie
auf etwa 155°C, wobei diese ihre Klebekraft verliert. Die
Folie kann dann problemlos von der fertig gestellten Lage abgezogen
werden, ohne dass die mit dem Vlies verbundenen Leiterbahnen aus
dem Vlies herausgerissen oder herausgezogen werden.
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Vor
diesem Hintergrund könnte die Schicht aus leitfähigem
Material als Kupferfolie ausgestaltet sein und das Aufbringen auf
die klebende Folie durch Laminieren erfolgen. Durch diese konkrete
Ausgestaltung ist sichergestellt, dass ein elektrisch sehr gut leitfähiges
Material nahezu faltenfrei mit der Folie einen festen Verbund eingeht.
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Das
Strukturieren des leitfähigen Materials könnte
durch Ätzen erfolgen. Ein Ätzverfahren eignet sich
besonders gut, um sehr feine Leiterbahnen herzustellen. Insbesondere
ist durch ein Ätzverfahren möglich, mäanderförmige
Strukturen, wie Spiralen, Zick-Zack-Strukturen oder wellenförmige
Strukturen, herzustellen.
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Das
Beschichten der Leiterbahnen mit Isolationspaste könnte
derart erfolgen, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste
durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird
und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken
auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch diese konkrete Ausgestaltung wird
zunächst sichergestellt, dass die erste Schicht aus Isolationspaste
mit den Leiterbahnen einen festen Verbund eingeht. Durch das Bedrucken
können jedoch Nadellöcher, so genannte Pin-Holes,
in der ersten Schicht aus Isolationspaste auftreten. Durch das Bedrucken
mit einer zweiten Schicht aus Isolationspaste werden die Nadellöcher
geschlossen.
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Das
Vlies könnte durch Laminieren auf die Isolationspaste aufgebracht
werden. Durch diese konkrete Ausgestaltung ist sichergestellt, dass
das Vlies einen sehr festen Verbund mit der Isolationspaste eingeht.
Durch das Laminieren verbindet sich das Polyurethan in der Isolationspaste
besonders fest mit den Fasern des Vliesstoffes, so dass diese von
der Isolationspaste zumindest teilweise umschlossen werden. Des
Weiteren bewirkt das Laminieren, dass die Isolationspaste einen
besonders festen Verbund mit den Leiterbahnen eingeht und auch diese
zumindest teilweise umschließt.
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Das
Laminieren könnte unter Erwärmen und Druckbelasten
der einzelnen Schichten bzw. Folien erfolgen. Dabei ist konkret
denkbar, dass das Laminieren bei einer Temperatur von 125°C
und bei einem Druck von 5,8 bar erfolgt.
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Die
Folie könnte kurzzeitig erhitzt und darauf von den Leiterbahnen
entfernt werden. Durch das Erhitzen der Folie auf etwa 155°C
verliert diese ihre selbstklebenden Eigenschaften und kann von den Leiterbahnen
entfernt werden, ohne dass diese aus dem Vlies herausgezogen oder
herausgerissen werden.
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Die
von der Folie freigegebenen Leiterbahnen könnten mit Isolationspaste
bedruckt werden. Durch diesen Verfahrensschritt könnten
die Leiterbahnen vollständig mit Isolationspaste umgeben
werden.
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Die
hier beschriebene Lage könnte auch durch ein Verfahren
gefertigt werden, welches die nachfolgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen
einer zumindest einseitig klebenden Folie,
Beschichten der
Folie mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen einer
Schicht aus leitfähigem Material auf die Isolationspaste,
Strukturieren
des leitfähigen Materials unter Schaffung von Leiterbahnen,
Beschichten
der Leiterbahnen mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen
eines Vlieses auf die Isolationspaste und
Entfernen der Folie.
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Durch
dieses Verfahren ist eine Lage mit ausgezeichneten Dehnungseigenschaften
erzeugbar, da die Isolationspaste die Leiterbahnen vollständig
und die Fasern des Vlieses zumindest teilweise umschließt.
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Vor
diesem Hintergrund ist denkbar, dass als Folie eine Polyethylenterephthalat-Klebefolie
mit Reinacrylatkleber verwendet wird. Der Reinacrylatkleber könnte
in sehr geringen Mengen aufgetragen werden. Hierdurch ist es möglich,
die Folie problemlos von der fertigen Lage abzuziehen, ohne dass
das Vlies von den Leiterbahnen getrennt wird.
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Das
Beschichten der Folie mit Isolationspaste könnte derart
erfolgen, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste
durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen
wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken
auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch diese konkrete Ausgestaltung
ist sichergestellt, dass Nadellöcher, die in der ersten
Schicht durch das Bedrucken auftreten, durch die zweite Schicht
geschlossen werden.
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Die
Schicht aus leitfähigem Material könnte als Kupferfolie
ausgestaltet sein und das Aufbringen auf die Isolationspaste könnte
durch Laminieren erfolgen.
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Das
Laminieren erlaubt eine besonders feste Anbindung der Schicht aus
leitfähigem Material auf der Isolationspaste.
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Das
Strukturieren des leitfähigen Materials könnte
durch Ätzen erfolgen. Ätzverfahren erlauben die
Fertigung sehr feiner Mäanderstrukturen.
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Das
Beschichten des leitfähigen Materials bzw. der geschaffenen
Leiterbahnen mit Isolationspaste könnte derart erfolgen,
dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste durch
Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird
und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken
auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch dieses Verfahren können
Nadellöcher, die in der ersten Schicht durch das Bedrucken
eingebracht werden, durch die zweite Schicht verschlossen werden.
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Das
Vlies könnte durch Laminieren auf die Isolationspaste aufgebracht
werden. Das Laminieren erlaubt eine feste Anbindung des Vlieses
auf der Isolationspaste.
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Vor
diesem Hintergrund könnte das Laminieren unter Erwärmen
und Druckbelasten erfolgen. Um Wiederholungen zu vermeiden, sei
an dieser Stelle auf die Ausführungen zum bereits beschriebenen ersten
Verfahren verwiesen.
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Es
gibt nun verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden
Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden.
Dazu ist einerseits auf die nachgeordneten Ansprüche, andererseits
auf die nachfolgende Erläuterung bevorzugter Ausführungsbeispiele
der erfindungsgemäßen Lage anhand der Zeichnung
zu verweisen.
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In
Verbindung mit der Erläuterung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
anhand der Zeichnung werden auch im Allgemeinen bevorzugte Ausgestaltungen
und Weiterbildungen der Lehre erläutert.
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Kurzbeschreibung der Zeichnung
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In
der Zeichnung zeigen
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1 einzelne
Verfahrensschritte eines ersten Verfahrens zur Herstellung einer
Lage,
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2 einzelne
Verfahrensschritte zur Herstellung einer Lage gemäß einem
zweiten Verfahren, und
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3 vier
schematische Beispiele mäanderförmiger Strukturen
der Leiterbahnen.
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Ausführung der Erfindung
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1 zeigt
schematisch ein Verfahren zur Herstellung einer Lage, welches die
folgenden Schritte umfasst:
Bereitstellen einer zumindest einseitig
klebenden Folie 1, welche als selbstklebende Thermo-Release-Folie
ausgestaltet ist, die bei Erhitzen ihre Klebekraft verliert. Ganz
konkret wird eine Folie des Typs Rexpan RP 70 E5 der Firma Teltec
verwendet.
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Auf
die Folie 1 wird eine Schicht aus leitfähigem
Material 2, nämlich eine Kupferfolie, aufgebracht.
Die Schicht aus leitfähigem Material 2 wird auf
die klebende Seite der Folie 1 durch Laminieren aufgebracht.
Das Laminieren erfolgt bei einer Temperatur von 40°C bei
einem Druck von 2 bar und bei einer Geschwindigkeit von 0,4 m/min.
Es wird eine Rollenlaminierung durchgeführt.
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Darauf
erfolgt das Strukturieren der Schicht des leitfähigen Materials 2 unter
Schaffung von Leiterbahnen 3. Das Strukturieren erfolgt
unter Verwendung eines UV-Lasers unter Verwendung einer Ätzmaske
des Typs Bluetape Minitron 1008 R. Das Strukturieren erfolgt weiter
durch Ätzen. Es wird eine alkalische Ätzlösung
verwendet, die bei 45°C angewendet wird.
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Im
Anschluss daran werden die Leiterbahnen 3 mit mindestens
einer Isolationspaste 4 beschichtet. Das Beschichten der
Leiterbahnen 3 mit Isolationspaste 4 erfolgt derart,
dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch
Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und
darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch
Bedrucken auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen
wird. Das Laminieren erfolgt bei einer Temperatur von 125°C
und einem Druck von 5,8 bar bei einer Bandgeschwindigkeit von 2,5
m/min. Es wird ein so genanntes Bandlaminiergerät verwendet.
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Im
Anschluss daran wird das Vlies 5 durch Laminieren auf die
Isolationspaste 4 aufgebracht. Bei dem Vlies 5 handelt
es sich um ein Vlies des Typs Evolon 100 oder des Typs XO 90 der
Firma Freudenberg Vliesstoffe KG, Weinheim, DE. Das Laminieren erfolgt
unter Erwärmen und Druckbelasten. Die Isolationspaste 4 verbindet
sich dabei fest mit den Fasern des Vlieses 5.
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Danach
wird die Folie 1 kurzzeitig auf etwa 155°C erhitzt.
Das Erhitzen der Folie 1 auf etwa 155°C führt
zur Reduktion deren Klebekraft, so dass die Folie 1 nach
Abkühlen auf Raumtemperatur problemlos von den Leiterbahnen 3 entfernt
werden kann.
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Nach
Entfernen der Folie 1 von den Leiterbahnen 3 werden
die Leiterbahnen 3 auf der der Folie 1 zugewandten
Seite mit Isolationspaste 4 bedruckt.
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Durch
das zuvor beschriebene Verfahren entsteht eine Lage mit einem Vlies 5,
welches aus Fasern aufgebaut ist. Die Lage weist mindestens eine
metallische Leiterbahn 3 auf. Die Leiterbahn 3 ist
fest an die Fasern des Vlieses 5 angebunden, wobei die
Leiterbahn 3 gegen das Vlies 5 unter Anordnung
eines Isolators 4 zwischen der Leiterbahn 3 und den
Fasern elektrisch isoliert ist. Einige Fasern des Vlieses 5 sind
zumindest teilweise in den Isolator 4 eingebettet. Die
Leiterbahnen 3 sind vollständig in den Isolator 4 eingebettet.
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Die
entstandene Lage zeichnet sich bei Verwendung eines Vlieses des
Typs XO 90 durch eine ausgezeichnete Dehnbarkeit aus, wobei das
Vlies 5 und die Leiterbahnen 3 gemeinsam zerstörungsfrei gedehnt
werden können.
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Die
Leiterbahnen 3 sind aus Kupfer gefertigt und von dem Isolator 4,
nämlich der Isolationspaste 4, umschlossen. Die
Isolationspaste 4 weist Polyurethan und Methylcellulose
auf.
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Zur
Herstellung der soeben beschriebenen Lage kann auch ein Verfahren
gemäß 2 verwendet werden. Das Verfahren
gemäß 2 umfasst die nachfolgenden
Schritte:
Es wird eine zumindest einseitig klebende Folie 1a bereitgestellt.
Bei der Folie 1a handelt es sich um eine Folie des Typs
Duplocoll 6001 B der Firma Lohmann. Bei der Folie 1a handelt
es sich um eine Polyethylenterephthalat-Klebefolie mit Reinacrylatkleber.
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Die
Folie 1a wird mit mindestens einer Isolationspaste 4 beschichtet.
Die Isolationspaste 4 wird durch ein Siebdruckverfahren
auf die Folie 1a aufgebracht. Darauf wird die Isolationspaste 4 zusammen mit
der Folie 1a laminiert. Für das Laminieren wird
ein Bandlaminiergerät verwendet. Der Laminierprozess wird
bei einer Temperatur von 125°C und einem Druck von 5,8
bar durchgeführt. Der Laminierprozess dauert etwa 27 Sekunden,
wobei die Bandgeschwindigkeit 2,5 m/min beträgt. Das Beschichten
der Folie 1a mit Isolationspaste 4 erfolgt derart,
dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch
Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird
und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch
Bedrucken auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen
wird. Durch die zweite Schicht aus Isolationspaste 4 werden
Nadellöcher verschlossen, die in der ersten Schicht aus
Isolationspaste durch das Bedrucken entstanden sind.
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Darauf
wird eine Schicht aus leitfähigem Material 2,
nämlich eine Kupferfolie auf die Isolationspaste 4 auflaminiert.
Das Auflaminieren der Schicht aus leitfähigem Material 2 erfolgt
durch ein Bandlaminiergerät, welches das Laminieren bei
125°C und 5,8 bar in einer Zeit von etwa 27 Sekunden bei
einer Bandgeschwindigkeit von 2,5 m/min durchführt.
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Im
Anschluss daran erfolgt das Strukturieren der Schicht des leitfähigen
Materials 2, nämlich der Kupferfolie, durch Ätzen,
eine so genannte subtraktive Methode. Hierbei werden Leiterbahnen 3 geschaffen.
Das Ätzen erfolgt unter Verwendung eines UV-Lasers und
einer Ätzmaske des Typs Bluetape Minitron 1008 R. Für
das Ätzen der Kupferfolie wird eine alkalische Ätzlösung
bei einer Temperatur von 45°C eingesetzt.
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Darauf
werden die entstandenen Leiterbahnen 3 mit mindestens einer
Isolationspaste 4 beschichtet. Das Beschichten der Schicht
des leitfähigen Materials 2 bzw. der Leiterbahnen 3 mit
Isolationspaste 4 erfolgt derart, dass zunächst
eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken
und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf
eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken
auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen
wird. Durch die zweite Schicht aus Isolationspaste 4 sollen
Nadellöcher in der ersten Schicht aus Isolationspaste 4 verschlossen
werden, die durch das Bedrucken in die erste Schicht aus Isolationspaste 4 eingebracht
wurden.
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Im
Anschluss daran wird ein Vlies 5 auf die Isolationspaste 4 aufgebracht.
Bei dem Vlies 5 handelt es sich um ein Vlies des Typs Evolon
100 oder des Typs XO 90 der Firma Freudenberg Vliesstoffe KG, Weinheim,
DE. Das Vlies 5 wird durch Laminieren auf die Isolationspaste 4 aufgebracht.
Das Laminieren erfolgt unter Erwärmen und Druckbelasten. Die
Isolationspaste 4 verbindet sich dabei fest mit den Fasern
des Vlieses 5. Im Anschluss daran wird das Vlies 5 mit
den Leiterbahnen 3, die in der Isolationspaste 4 eingeschlossen
sind, von der Folie 1a abgezogen.
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Das
Durchführen der zuvor beschriebenen Verfahren führt
zu einer Lage mit feinen metallischen Leiterbahnen 3, wobei
das Vlies 5 nicht mit Chemikalien in Kontakt gerät.
Man erhält eine atmungsaktive und elastische Lage mit guter
Leitfähigkeit.
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Die
Isolationspaste
4 in den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen
ist gemäß Ausführungsbeispiel 1 aus der
DE 10 2007 042 253.0 ,
jedoch ohne leitfähige Füllstoffe hergestellt.
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3 zeigt
vier schematische Beispiele mäanderförmiger Strukturen
der Leiterbahnen 3. In 3a)
und b) sind wellenförmige Strukturen gezeigt. In 3c) und d) sind sogenannte horseshoe-förmige
Strukturen gezeigt. 3d) zeigt drei feine nebeneinanderliegende
Leiterbahnen 3, die gemeinsam der horseshoe-förmigen
Struktur folgen.
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Hinsichtlich
weiterer vorteilhafter Ausgestaltungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Lehre
wird einerseits auf den allgemeinen Teil der Beschreibung und andererseits
auf die beigefügten Patentansprüche verwiesen.
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Abschließend
sei ausdrücklich hervorgehoben, dass die zuvor ausgewählten
Ausführungsbeispiele lediglich zur Erörterung
der erfindungsgemäßen Lehre dienen, diese jedoch
nicht auf diese Ausführungsbeispiele einschränken.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 5277734
A [0002]
- - DE 102007042253 [0017, 0061]