DE19610507C2 - Chipkarte - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte in verschiedenen Ausführungsformen. Zum einen betrifft die vorliegende Erfindung eine Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder 2 für den kontaktbehafteten Zugriff auf einen in einem Chipmodul angeordneten Chip. Bei dieser Chipkarte ist das Chipmodul derart in einer Ausnehmung eines Kartenkörpers angeordnet, daß Kontaktflächen des Chipmoduls an der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet sind. Derartige Chipkarten sind beispielsweise als soge­ nannte "Telefonkarten" bekannt.

Zum anderen betrifft die vorliegende Erfindung eine Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 3 für den kontaktlosen Zugriff auf einen Chip oder ein Chipmodul. Bei dieser Chipkarte ist der Chip oder das Chipmodul zur Ausbildung einer Transponderein­ heit zusammen mit einer Spule in einem Kartenkörper angeordnet und Leiterenden der Spule sind auf Anschlußflächen des Chips oder des Chipmoduls kontaktiert. Derartige Chipkarten werden als sogenannte "Transponderkarten" bezeichnet, die beispielsweise zur Personenidentifikation genutzt werden.

Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung eine Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 7 für kontaktbehafteten und kontaktlosen Zugriff auf einen in einem Chipmodul angeordneten Chip. Bei dieser Chipkarte ist das Chipmodul derart in einer Ausnehmung eines Kartenkörpers angeordnet, daß äußere Kontaktflächen des Chipmo­ duls an der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet sind und innere Kontaktflächen des Chipmoduls zur Ausbildung einer Transpondereinheit mit Leiterenden einer im Karten­ körper angeordneten Spule verbunden sind. Derartige Chipkarten werden als sogenannte "Combicards" oder auch "Hybridkarten" bezeichnet, da sie zum einen den unmittelbaren Kontaktzugriff auf das Chipmodul und zum anderen den kontaktlosen Zugriff auf das Chipmodul mittels der als Antenne wirkenden Spule ermöglichen.

Bei sämtlichen der vorgenannten Chipkarten erweist es sich unabhängig von der jeweili­ gen Ausführungsform als für die Funktionssicherheit der Chipkarte wesentlich, daß ein sicherer Kontaktzugriff auf den Chip bzw. das Chipmodul möglich ist. Bei Chipkarten des Typs, der mit einem Chipmodul versehen ist und einen kontaktbehafteten Zugriff auf nach außen gerichtete Anschlußflächen des Chipmoduls ermöglicht, sind besondere Maßnahmen erforderlich, um den definierten Sitz des Chipmoduls und damit auch die Positionierung der äußeren Anschlußflächen relativ zum Kartenkörper trotz der bei Chipkarten häufig auftretenden wechselnden Biegebeanspruchungen aufrecht zu erhalten. Dabei liegt ein besonderes Problem darin, daß das Chipmodul aufgrund seiner Anord­ nung im Kartenkörper mit Abstand zur sogenannten "neutralen Faser" bei einer Biegebe­ anspruchung mit der im Oberflächenbereich des Kartenkörpers auftretenden maximalen Biegespannung beaufschlagt wird. Das Chipmodul ist in einer Ausnehmung des Karten­ körpers durch Klebung gesichert.

Aus der DE 44 03 753 C1 ist eine Chipkarte bekannt, bei der zum Schutz eines Chips gegen mechanische Einwirkungen ein den Chip auf einen Seite abschirmender Kontakt­ block vorgesehen ist. Auf der gegenüberliegenden Seite des Chips befindet sich ein Verstärkungsplättchen. Hierdurch wird der Chip gegen äußere Druckeinwirkungen geschützt.

Aus der DE 39 24 439 A1 ist ein Chipmodul zum Einbau in einen Kartenkörper einer Chipkarte bekannt, das auf einem Trägerelement mit einem das Chipmodul gegen Biegebeanspruchung schützenden Versteifungsring versehen ist.

Aus der EP 0 671 705 A2 ist ein Chipmodul bekannt, das in eine Ausnehmung eines Kartenkörpers eingesetzt und dabei mit Kontaktenden einer im Kartenkörper angeord­ neten Spule kontaktiert wird.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen vorzuschlagen, die nicht nur das Chipmodul selbst gegen die bei einer Chipkarte häufig auftretenden wechselnden dynamischen Biegebeanspruchungen schützen, sondern auch den Sitz des Chipmoduls im Kartenkörper sichern, also verhindern, daß es im Bereich der Grenzfläche zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper zu Delaminationen kommt, die ein Ablösen des Chipmoduls vom Kartenkörper oder eine Beeinträchtigung der funktionssi­ cheren Verbindung des Chipmoduls mit den Kontaktenden der Spule zur Folge haben können.

Bei einer Chipkarte für kontaktbehafteten Zugriff weist die Lösung dieses Problems die Merkmale des Anspruchs 1 auf.

Im Gegensatz zu der vorstehend skizzierten bekannten Versteifungseinrichtung, die einen integralen Bestandteil des Chipmoduls darstellt, ist die erfindungsgemäße Versteifungs­ einrichtung unabhängig vom Chipmodul und wird bereits bei der Herstellung des Kartenkörpers in diesen integriert, bevor die Ausnehmung zur Aufnahme des Chipmo­ duls in den Kartenkörper eingebracht wird. Aus der in den Kartenkörper beispielsweise einlaminierten Anordnung der Versteifungseinrichtung ergibt sich eine verbesserte Verankerung im Kartenkörper. Darüber hinaus ist es möglich, eine standardisierte Versteifungseinrichtung zu verwenden, die nicht genau auf die Abmessungen des Chipmoduls abgestimmt sein muß, wie es bei der einstückig mit dem Chipmodul verbun­ denen bekannten ringformigen Versteifungseinrichtung der Fall ist.

Für den Fall, daß der Kartenkörper in einem anderen Verfahren als mittels der Laminat­ technologie hergestellt wird - also bespielsweise in einem Spritzverfahren hergestellte Kartenkörper -, ist es durch entsprechende Anordnung der Versteifungseinrichtung in einer Form ebenso möglich, zu der vorteilhaften in den Kartenkörper integrierten Anordnung der Versteifungseinrichtung zu gelangen. Wesentlich ist in jedem Fall die integrale Anordnung der Versteifungseinrichtung im Kartenkörper, ohne Beschränkung auf ein bestimmtes Herstellungsverfahren des Kartenkörpers.

Bei der erfindungsgemäßen Chipkarte ist die Versteifungseinrichtung als ein Verstei­ fungsrahmen ausgebildet, dessen Rahmenteile mit Abstand zu Rändern der Ausnehmung im Kartenkörper angeordnet sind. Diese Ausführungsform ermöglicht eine über den Kartenquerschnitt gleichmäßig wirkende Versteifungseinrichtung bei gleichzeitiger Anordnung der Versteifungseinrichtung in der Ebene des Chipmoduls.

Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe weist die Merkmale des Anspruchs 2 auf.

Bei dieser erfindungsgemäßen Lösung weist die Versteifungseinrichtung mindestens ein langgestrecktes Versteifungselement aufweist, das mit Abstand zu einem in Kartenlängs­ richtung verlaufenden Rand der Ausnehmung neben der Ausnehmung angeordnet ist. In diesem Fall ergibt sich wieder eine symmetrisch wirkende Versteifungseinrichtung bei Anordnung von jeweils einem Versteifungselement auf gegenüberliegenden Seiten der Ausnehmung.

Bei einer Chipkarte für kontaktlosen Zugriff weist die Lösung der der Erfindung zugrun­ deliegenden Aufgabe die Merkmale des Anspruchs 3 auf.

Erfindungsgemäß ist der Kartenkörper mit einer mit Abstand zum Chip oder Chipmodul angeordneten Versteifungseinrichtung versehen, die sich in einer Peripherielage zum Chip oder Chipmodul befindet.

Dieser Lösung liegt der Gedanke zugrunde, daß es bei einer Chipkarte für kontaktlosen Zugriff zur Aufrechterhaltung der Funktionssicherheit trotz häufig wechselnder dynami­ scher Biegebeanspruchung darauf ankommt, die gegen Biegebeanspruchung anfällige Kontaktierung der Spulenleiterenden mit den Anschlußflächen des Chips bzw. des Chipmoduls zu schützen. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der Bereich des Kartenkörpers, der den Kontaktierungsbereich umschließt, versteift wird. Hierdurch werden die schädlichen Biegebelastungen von den Kontaktstellen ferngehalten.

Die erfindungsgemäße Versteifungseinrichtung bewirkt auch schon bei der Herstellung der Chipkarte im Laminierverfahren einen Schutz für das Chipmodul bzw. für die Kontaktstellen zwischen dem Chipmodul und den Leiterenden der Spule. Insbesondere werden dabei die beim Laminiervorgang auftretenden Belastungen zumindest teilweise von der Versteifungseinrichtung aufgenommen.

Gemäß einer besonderen Ausführungsform ist die Versteifungseinrichtung als ein den Chip oder das Chipmodul einfassender Versteifungsrahmen ausgebildet, der mit Durch­ brüchen oder Ausnehmungen versehen ist, die eine den Versteifungsrahmen überkreu­ zende Anordnung der Leiterenden ermöglichen.

Zusätzlich zur Versteifungsfunktion kann der Versteifungseinrichtung auch die Funktion einer Kontakteinrichtung zukommen, die zur elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Leiterenden der Spule und den Kontaktflächen des Chips oder Chipmoduls dient. Diese weitere Funktion der Versteifungseinrichtung erweist sich besonders dann als vorteilhaft, wenn es sich bei der Spule etwa nicht um eine auf einer Laminatlage verlegte Spule handelt, sondern vielmehr um eine zuvor separat gewickelte Spule, deren Leiter­ enden mit den Anschlußflächen des Chips bzw. des Chipmoduls verbunden werden müssen. Hier können durch die Verwendung der Versteifungseinrichtung als Kontaktein­ richtung vergrößerte Kontaktflächen geschaffen werden.

Für den vorstehenden Fall erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn die Verstei­ fungseinrichtung als ein zweiteiliger, den Chip oder das Chipmodul einfassender Ver­ steifungsrahmen ausgebildet ist, wobei jeweils ein Rahmenteil eine Anschlußfläche des Chips oder Chipmoduls mit einem Leiterende der Spule verbindet.

Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe betreffend eine Chipkarte, die sowohl für den kontaktbehafteten als auch für den kontaktlosen Zugriff bestimmt ist, weist die Merkmale des Anspruchs 7 auf.

Erfindungsgemäß ist im Kartenkörper eine Kontakteinrichtung vorgesehen, auf deren Spulenkontaktflächen Leiterenden der Spule kontaktiert sind und auf deren dem Chip­ modul zugewandter Chipkontaktflächen die inneren Kontaktflächen des Chipmoduls kontaktiert sind, wobei die Kontaktierung der Leiterenden in einem Umfangsbereich des Chipmoduls vorgesehen ist. Eine derart ausgebildete Kontakteinrichtung dient zugleich als Versteifungseinrichtung, da sie sich zwischen den Anschlußflächen des Chipmoduls und den Leiterenden der Spule erstreckt und somit den Kartenkörper genau im biege­ empfindlichen Kontaktierungsbereich versteift.

Die Kontakteinrichtung weist einen Gehäuseteil zur Aufnahme des Chipmoduls und Kontaktausleger zur Kontaktierung der Leiterenden aufweist. Die integrale Ausbildung des Gehäuseteils in der Kontakteinrichtung ermöglicht es, auf den bislang üblichen Fräsbearbeitungsvorgang zur Herstellung der Ausnehmung im Kartenkörper zu verzich­ ten. Vielmehr ist es möglich, die Kontakteinrichtung zusammen mit oder unabhängig vom Chipmodul in eine mit einer entsprechenden Fensteröffnung versehene Laminatlage einzusetzen. Die Rückseite der Kontakteinrichtung bzw. deren Kontaktausleger können dann auf der entsprechenden Seite der Laminatlage mit den Leiterenden der Spule kontaktiert werden und anschließend mit einer weiteren Laminatlage zur Herstellung des Kartenkörpers abgedeckt werden. Dieser Aufbau der Chipkarte ermöglicht demnach ein völlig neues Herstellungsverfahren.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich auch, wenn die Kontaktausleger an ihren in den Gehäuseteil hineinragenden Kontaktenden als Kontaktfedern ausgebildet sind. Somit kann das Chipmodul unter Anlage seiner inneren Kontaktflächen an den Kontaktenden gegen den Widerstand der Kontaktfedern so weit in das Gehäuseteil eingebracht werden, bis die Oberfläche des Chipmoduls mit den äußeren Kontaktflächen bündig zur Oberflä­ che des Kartenkörpers bzw. der entsprechenden Laminatlage ist. Dabei werden Maßtole­ ranzen zwischen der Tiefe des Gehäuseteils und der Dicke des Chipmoduls durch die Federwirkung der Kontaktfedern ausgeglichen.

Die vorstehende Ausgestaltung der Kontakteinrichtung läßt sich besonders dann vorteil­ haft nutzen, wenn das Chipmodul mittels Kleber im Gehäuseteil fixiert wird, da zur Einstellung einer mit der Oberfläche des Kartenkörpers bündigen Anordnung der äußeren Kontaktflächen des Chipmoduls lediglich so lange Druck auf das Chipmodul entgegen der Federkraft der Kontaktenden aufgebracht werden muß, bis der Kleber ausgehärtet ist.

Auch ohne integrale Ausbildung eines Gehäuseteils ist es vorteilhaft, zur Kontaktierung des Chipmoduls Kontaktfedern an der Kontakteinrichtung vorzusehen, die eine mechani­ sche Druckkontaktierung ermöglichen, und das Chipmodul unmittelbar in die Ausneh­ mung einzusetzen.

Nachfolgend werden die verschiedenen erfindungsgemäßen Lösungen anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Chipkarte für kontaktbehafteten Zugriff mit einer Ver­ steifungseinrichtung in einer ersten Ausführungsform,

Fig. 2 eine Chipkarte für kontaktbehafteten Zugriff mit einer Ver­ steifungseinrichtung in einer zweiten Ausführungsform;

Fig. 3 eine Chipkarte für kontaktlosen Zugriff mit einer Verstei­ fungseinrichtung in einer ersten Ausführungsform,

Fig. 4 eine Chipkarte für kontaktlosen Zuggriff mit einer Verstei­ fungseinrichtung in einer zweiten Ausführungsform;

Fig. 5 bis Fig. 7 die Herstellung einer Chipkarte mit einer versteifenden Kon­ takteinrichtung in drei aufeinanderfolgenden Herstellungs­ schritten.

Fig. 1 zeigt eine Chipkarte 20 für kontaktbehafteten Zugriff auf ein in einem Kartenkör­ per 21 angeordnetes Chipmodul 22. Das Chipmodul 22 befindet sich in einer beispiels­ weise durch einen Fräsvorgang in den Kartenkörper 21 eingebrachten Ausnehmung 23. Chipkarten der in Fig. 1 dargestellten Art sind beispielsweise auch als sogenannte "Telefonkarten" bekannt.

In den Kartenkörper 21 integriert befindet sich eine hier etwa U-förmig ausgebildete Versteifungseinrichtung 24, die einen über die Abmessungen der Ausnehmung 23 hinausgehenden Chipmodulaufnahmebereich 25 bei Biegung um eine in Fig. 1 strich­ punktiert angedeutete Biegeachse 26 versteift.

Fig. 2 zeigt eine gegenüber Fig. 1 geänderte Ausführungsform einer Versteifungsein­ richtung 27, die hier zweiteilig ausgebildet ist mit zwei parallel verlaufenden, sich beidseitig der Ausnehmung 23 in Kartenlängsrichtung erstreckenden Versteifungsstreifen 28, 29. In ihrer Wirkung entsprechen die Versteifungsstreifen 28, 29 der in Fig. 1 dargestellten Versteifungseinrichtung 24 und versteifen den entsprechenden Chipauf­ nahmebereich 25 einer ansonsten der in Fig. 2 dargestellten Chipkarte 20 entsprechenden Chipkarte 30.

Bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 1 und 2 sind sowohl die Versteifungseinrichtung 24 als auch die aus den beiden Versteifungsstreifen 28, 29 gebildete Versteifungsein­ richtung 27 aus einem dünnen Stahlblech gebildet. Bei einer Herstellung der Chipkarten 20 und 30 in Laminiertechnik können die Versteifungseinrichtungen 24, 27 integral in einer hier nicht näher dargestellten Laminatlage angeordnet sein und insgesamt als Zwischenlage in den Laminataufbau der Chipkarte 20 bzw. 30 integriert werden. Außer dem hier beispielhaft angeführten Stahlblech als Material für die Versteifungseinrichtun­ gen 24, 28 können natürlich auch andere Materialien verwendet werden; Voraussetzung ist lediglich eine gegenüber dem sonstigen Material des Kartenkörpers erhöhte Steifig­ keit.

Die Fig. 3 und 4 zeigen zwei Ausführungsformen von Versteifungseinrichtungen 31 bzw. 32 bei einer Chipkarte 33 (Fig. 3) bzw. 34 (Fig. 4), die einen kontaktlosen Zugriff auf einen Chip 35 einer aus dem Chip 35 und einer Spule 36 in einem Kartenkörper 37 ausgebildeten Transpondereinheit 38 ermöglicht.

Die Versteifungseinrichtung 31 ist in etwa U-förmig ausgebildet und umgibt den Chip 35 bzw. ein den Chip 35 aufweisendes Chipmodul auf drei Seiten, so daß, wie in Fig. 3 dargestellt, die Versteifungseinrichtung 31 peripher zum Chip angeordnet ist und eine Hindurchführung von Leiterenden 39, 40 aus einem Öffnungsbereich 41 der Verstei­ fungseinrichtung 31 ermöglicht.

Die in Fig. 4 dargestellte Versteifungseinrichtung 32 ist zweiteilig ausgebildet mit zwei streifenformigen Versteifungselementen 42, 43, die gleichzeitig eine Kontakteinrichtung 44 bilden. Dabei bildet jedes Versteifungselement 42, 43 jeweils eine elektrische Verbin­ dung zwischen einer Anschlußfläche 45 bzw. 46 des Chips 35 und einem Leiterende 39 bzw. 40 der Spule 36.

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte 82 erläutert, die ebenfalls sowohl für einen kontaktbehafteten als auch für einen kontaktlosen Zugriff bestimmt ist. Der Aufbau der Chipkarte 82 wird am besten anhand der nachfolgenden Schilderung einer Herstellungsmöglichkeit deutlich.

Fig. 5 zeigt eine Laminatlage 83, die Träger einer Spule 84 ist, von der in Fig. 5 lediglich ein Leiterende 85 dargestellt ist. Das nachfolgend erläuterte Verfahren ist nicht auf eine bestimmte Spulenausbildung beschränkt. Vielmehr sind sowohl Spulen geeignet, die durch Verlegung eines Drahtleiters auf einer Laminatlage entstehen, als auch Spulen, die in einem separaten Vorgang gewickelt und anschließend auf die Laminatlage aufgebracht werden, oder auch Spulen, die im Ätzverfahren auf eine Trägerfolie aufgebracht sind, wobei dann die Trägerfolie gleich als Laminatlage verwendet werden kann.

Benachbart den Leiterenden, von denen aus Darstellungsgründen in den Fig. 5 bis 7 nur ein Leiterende 85 dargestellt ist, ist in der Laminatlage 83 eine fensterformige Öffnung 86 vorgesehen.

In die Öffnung 86 der Laminatlage 83 wird, wie in Fig. 6 dargestellt, von oben eine Kontakteinrichtung 87 eingesetzt, die einen Gehäuseteil 88 mit daran angeordneten Kontaktauslegern 89 aufweist, von denen in den Fig. 6 und 7 aus Darstellungsgründen nur einer dargestellt ist. Der Gehäuseteil 88 weist eine Öffnung 90 auf, durch die in Fig. 6 bereits ein Chipmodul 91 in den Gehäuseteil 88 eingesetzt ist. Der Gehäuseteil 88 bleibt auch nach Einsetzen des Chipmoduls 91 geöffnet, um einen kontaktbehafteten Zugriff auf Außenkontaktflächen 92 des Chipmoduls 91 zu ermöglichen.

Der bei diesem Ausführungsbeispiel aus Kunststoff gebildete Gehäuseteil 88 ist in seinem Bodenbereich 93 derart mit den Kontaktauslegern 89 versehen, daß sie mit äußeren Spulenkontaktenden 94 aus dem Gehäuseteil 88 herausragen und mit inneren Kontakten­ den, die hier als Kontaktfedern 95 ausgebildet sind, in den Innenraum des Gehäuseteils 88 hineinragen. Dabei dienen die Kontaktfedern 95 zur Kontaktierung mit inneren Kontaktflächen 96 des Chipmoduls 91.

Wie aus der Darstellung gemäß Fig. 6 deutlich wird, legen sich die Kontaktausleger 89 beim Einführen in die Öffnung 86 der Laminatlage 83 an die Leiterenden 85 der Spule 84 an und ermöglichen somit eine leichte Kontaktierung.

Wie Fig. 7 zeigt wird nach erfolgter Kontaktierung der Kontaktausleger 89 mit den Leiterenden 85 der Spule 84 eine weitere Laminatlage 97 auf die Laminatlage 83 aufgebracht, so daß die Spule 84 nunmehr zwischen zwei Laminatlagen 83 und 97 angeordnet ist und die Kontakteinrichtung 87 rückwärtig versiegelt ist.

Falls nicht schon vorher geschehen, kann nunmehr das Chipmodul 91 in den Gehäuseteil 88 der Kontakteinrichtung 87 eingesetzt werden. Die Kontaktierung der inneren Kon­ taktflächen 96 des Chipmoduls 91 mit den Kontaktfedern 95 kann rein mechanisch, also hier druckbelastet erfolgen, wobei dieser Kontakt durch eine Verklebung des Chipmo­ duls 91 mit dem Gehäuseteil 88 gesichert werden kann. Wenn während des Aushärtens der Verklebung ein Druck auf das Chipmodul 91 aufgebracht wird, derart, daß die Oberfläche des Chipmoduls 91 bündig mit der Oberfläche der Laminatlage 83 angeordnet ist, ist eine optimale Positionierung des Chipmoduls 91 im Gehäuseteil 88 möglich, ohne daß hierzu die Tiefe des Gehäuseteilinnenraums auf die Höhe bzw. Dicke des Chipmo­ duls 91 abgestimmt sein müßte.

Claims (10)

1. Chipkarte für kontaktbehafteten Zugriff auf einen in einem Chipmodul angeord­ neten Chip, wobei das Chipmodul derart in einer Ausnehmung eines Kartenkör­ pers angeordnet ist, daß Kontaktflächen des Chipmoduls an der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet sind, und mit einer im Bereich der Ausnehmung (23) angeordneten Versteifungseinrichtung (24, 27), dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (24) als Versteifungsrahmen ausgebildet ist, des­ sen Rahmenteile mit Abstand zu Rändern der Ausnehmung (23) in den Karten­ körper (21) integriert sind.

2. Chipkarte für kontaktbehafteten Zugriff auf einen in einem Chipmodul angeord­ neten Chip, wobei das Chipmodul derart in einer Ausnehmung eines Kartenkör­ pers angeordnet ist, daß Kontaktflächen des Chipmoduls an der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet sind, und mit einer im Bereich der Ausnehmung (23) angeordneten Versteifungseinrichtung (24, 27), dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (27) mindestens ein langgestrecktes Verstei­ fungselement (28, 29) aufweist, das mit Abstand zu einem in Kartenlängsrichtung verlaufenden Rand der Ausnehmung (23) neben der Ausnehmung (23) in den Kartenkörper integriert ist.

3. Chipkarte für kontaktlosen Zugriff auf einen Chip oder ein Chipmodul, wobei der Chip oder das Chipmodul zur Ausbildung einer Transpondereinheit zusammen mit einer Spule in einem Kartenkörper angeordnet ist und Leiterenden der Spule auf Anschlußflächen des Chips oder des Chipmoduls kontaktiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper (37) eine mit Abstand zum Chip (35) oder Chipmodul an­ geordnete Versteifungseinrichtung (31, 32) aufweist, die sich in einer Peripherie­ lage zum Chip oder Chipmodul befindet.

4. Chipkarte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (31) als ein den Chip (35) oder das Chipmodul einfassender Versteifungsrahmen ausgebildet ist, der mit Durchbrüchen oder Ausnehmungen versehen ist, die eine den Versteifungsrahmen überkreuzende Anordnung der Leiterenden (39, 40) ermöglichen.

5. Chipkarte nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (32) als Kontakteinrichtung (44) zur elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Leiterenden (39, 40) der Spule (36) und den Anschlußflächen (45, 46) des Chips (35) oder Chipmoduls dient.

6. Chipkarte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (32) als ein zweiteiliger, den Chip (35) oder das Chipmodul einfassender Versteifungsrahmen ausgebildet ist, wobei jeweils ein Rahmenteil (42, 43) eine Anschlußfläche (45, 46) des Chips (35) oder Chipmo­ duls mit einem Leiterende (39. 40) der Spule (36) verbindet.

7. Chipkarte für kontaktbehafteten und kontaktlosen Zugriff auf einen in einem Chipmodul angeordneten Chip, wobei das Chipmodul derart in einer Ausneh­ mung eines Kartenkörpers angeordnet ist, daß äußere Kontaktflächen des Chip­ moduls an der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet sind und innere Kon­ taktflächen des Chipmoduls zur Ausbildung einer Transpondereinheit mit Leiter­ enden einer im Kartenkörper angeordneten Spule verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß im Kartenkörper (81) eine zur Oberfläche des Kartenkörpers hin eine Ein­ setzöffnung aufweisende, das Chipmodul in einem Gehäuseteil aufnehmende Ver­ steifungseinrichtung (87) vorgesehen ist, auf deren Spulenkontaktflächen (94) Leiterenden (85) der Spule (84) kontaktiert sind und auf deren dem Chipmodul (91) zugewandten Chipkontaktflächen (95) die inneren Kontaktflächen (96) des Chipmoduls (91) kontaktiert sind, wobei zur Kontaktierung der Leiterenden (85) am Umfang des Gehäuseteils (88) Kontaktausleger (89) vorgesehen sind.

8. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktausleger (89) an ihren in den Gehäuseteil hineinragenden Kon­ taktenden als Kontaktfeder (95) ausgebildet sind.

9. Chipkarte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (91) mittels Kleber im Gehäuseteil (88) fixiert ist.

10. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungseinrichtung (87) Kontaktfedern (95) zur Kontaktierung des Chipmoduls (91) aufweist.