DE19509554A1 - Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung - Google Patents
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Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung
einer Multilayerschaltung nach der Gattung des unabhängigen
Anspruchs.
Aus der EP 300 186 ist bereits ein Verfahren zur
Herstellung einer Multilayerschaltung bekannt, bei dem ein
Stapel von grünen Keramikfolien gebrannt wird. Auf einzelne
Keramikfolien wird ein Metallmuster aufgebracht und dann in
die grüne Keramikfolie eingepreßt. Die grüne Keramikfolie
wird dabei erwärmt um sie zu erweichen.
Aus der DE 40 33 707 ist bereits ein Verfahren zur
Herstellung eines Widerstandselements bekannt, bei dem in
Dickschichttechnik eine Widerstandsschicht und
Leiterbahnschichten auf einem Träger erzeugt werden. Die so
gebildete Struktur wird dann in eine ungebrannte flexible
Keramikfolie eingepreßt und vom Träger getrennt.
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden
Merkmalen des Hauptanspruchs hat dem gegenüber den Vorteil,
daß hochwertige Multilayerschaltungen mit eingebrachten
Kapazitäten erzeugt werden können. Durch die Strukturen für
die Kapazitäten wird dabei die mechanische Qualität der
Multilayerschaltungen nicht beeinträchtigt. Weiterhin ist
das erfindungsgemäße Verfahren einfach und läßt sich mit gut
bekannten Prozeßschritten ausführen.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten
Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und
Verbesserungen des im unabhängigen Anspruch angegebenen
Verfahrens möglich. Besonders einfach erfolgt die
Herstellung der Strukturen durch Siebdruck. Dabei können
auch Materialien verwendet werden, die nicht zusammen mit
dem Material der grünen Keramikfolien brennbar sind. Als
Dielektrikum können auch bereits gebrannte Materialien
verwendet werden, die die Herstellung von besonders
hochwertigen Kondensatoren erlauben.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert.
Es zeigen die Fig. 1 bis 3 das Herstellungsverfahren für
einen Kondensator, Fig. 4 eine erfindungsgemäße
Multilayerschaltung, und die Fig. 5 bis 7 die Herstellung
einer weiteren Ausgestaltung des Kondensators.
In den Fig. 1 bis 4 wird ein erstes Ausführungsbeispiel
für das Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung
gezeigt. In der Fig. 1 ist ein Träger 10 gezeigt, auf dem
eine erste Elektrode 1 und eine zweite Elektrode 2
angeordnet sind. Zwischen der ersten Elektrode 1 und der
zweiten Elektrode 2 ist ein Dielektrikum 3 vorgesehen.
Besonders einfach wird diese Struktur dadurch hergestellt,
daß zunächst durch Siebdruck unmittelbar auf den Träger 10
eine Struktur für die erste Elektrode 1 aufgedruckt wird.
Dafür wird beispielsweise eine metallhaltige Paste
verwendet. Darauf wird dann eine Schicht für das
Dielektrikum 3 aufgedruckt, wobei dafür eine Paste verwendet
wird, die nach einem Brennschritt eine dielektrische Schicht
mit einer besonders hohen Dielektrizitätskonstante bildet.
Alternativ ist es auch möglich ein bereits gebranntes
Keramikplättchen mit hoher Dielektrizitätskonstante
aufzubringen. Darauf wird dann wiederum mit Siebdruck eine
elektrisch leitende Paste für die zweite Elektrode 2
aufgedruckt.
Der Träger 10 besteht entweder aus einem Material auf dem
die aufgedruckten Pasten schlecht haften oder sind wie dies
bereits in der DE 40 33 707 beschrieben wurde mit einer
Trennschicht versehen.
In der Fig. 2 wird gezeigt wie der so vorbereitete Träger
10 mit den darauf angeordneten Elektroden 1,2 und der
dielektrischen Schicht 3 in eine grüne Keramikfolie 11
eingepreßt wird. Die Keramikfolie, die während des
Einpressens auch erwärmt werden kann um ausreichend weich zu
sein, ist während dieses Vorgangs auf einer Gegenhalterung
12 angeordnet. Durch Zusammenpressen des Trägers 10 gegen
die Gegenhalterung 12 werden dann die Elektroden 1,2 und die
dielektrische Schicht 3 in die weiche grüne Keramikfolie 11
eingepreßt.
In der Fig. 3 werden die so eingepreßten Strukturen in der
grünen Keramikfolie 11 gezeigt, nachdem der Träger 10 und
die Gegenhalterung 12 entfernt worden sind.
In bekannter Weise wird dann die grüne Keramikfolie 11 mit
weiteren grünen Keramikfolien 13 in einem Stapel angeordnet
und zu einer Multilayerschaltung 20 gebrannt. Diese
Multilayerschaltung 20 wird in der Fig. 4 gezeigt. In den
weiteren Folien 13 können dann Durchkontaktierungen 21 und
Leiterbahn 22 vorgesehen sein, durch die die erste Elektrode
1 und die zweite Elektrode 2, die nun im Inneren der
Multilayerschaltung 20 angeordnet sein können, kontaktiert
werden.
Die in der Fig. 4 gezeigte Multilayerschaltung weist somit
in ihrem Inneren eine Kondensatorstruktur auf, die durch die
erste Elektrode 1, die zweite Elektrode 2 und das dazwischen
- angeordnete Dielektrikum 3 gebildet wird. Da sich die
Kondensatorstruktur im Inneren der Multilayerschaltung 20
befindet ist sie besonders gut vor Umwelteinflüssen
geschützt. Dies ist insbesondere von Bedeutung, wenn das
Dielektrikum 3 durch eine aufgedruckte Paste erzeugt wird,
da derartige Pasten nach dem Brennen oft noch Hohlräume
aufweisen, in die dann in der Umgebungsluft enthaltene Gase
bzw. Luftfeuchtigkeit eindringen können und so die
Dielektrizitätskonstante des Materials beeinflussen.
Weiterhin kann das Dielektrikum 3 in besonders dünnen
Schichten aufgebracht werden, so daß große Kapazitäten der
Kondensatorstruktur möglich sind.
Die in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Elektroden 1,2 sind als
flächige Elektroden ausgebildet, die eine relative große
Oberfläche der grünen Keramikfolie 11 benötigen. In den
Fig. 5, 6 und 7 wird ein weiteres Herstellungsverfahren
gezeigt, bei dem Fingerstrukturen verwendet werden.
In der Fig. 5 wird eine Aufsicht auf einen Träger 10
gezeigt, auf dem ineinandergreifende fingerartige Strukturen
für die erste Elektrode 1 unter die zweite Elektrode
aufgedruckt sind. Diese Strukturen können mit einem
einzelnen Druckschritt aufgebracht werden. In der Fig. 6
wird dann ein zweiter Druckschritt gezeigt, bei dem eine
Paste für die dielektrische Schicht aufgebracht wird. Die so
auf dem Träger 10 erzeugte Struktur wird dann wie bereits zu
den Fig. 1 bis 3 beschrieben in eine grüne Keramikfolie
eingepreßt und der Träger wird von den Elektroden 1,2 und
dem Dielektrikum entfernt. In der Fig. 7 wird die so
gebildete grüne Keramikfolie 11 mit eingepreßten Elektroden
1,2 und dem Dielektrikum 3 in einem Querschnitt gezeigt. Wie
zu erkennen ist, sind die leitenden Strukturen für die
Elektroden 1,2 vollständig im Dielektrikum 3 eingebettet.
Wenn diese grüne Keramikfolie zusammen mit weiteren grünen
Keramikfolien 13 in einem Stapel angeordnet wird, wird
analog zur Fig. 4 eine Multilayerschaltung geschaffen, in
deren Inneren ein Kondensator mit hoher Kapazität angeordnet
ist.
Das Herstellungsverfahren nach den Fig. 5 bis 7 ist
gegenüber dem Verfahren nach den Fig. 1 bis 4 einfacher,
da die kammförmigen ineinandergreifenden Elektroden mit
einem einzigen Druckschritt erzeugt werden können.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung (20),
bei dem ein Stapel von grünen Keramikfolien (11, 13) gebrannt
wird, wobei in eine grüne Keramikfolie (11) Strukturen
(1, 2, 3) eingepreßt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die
Strukturen (1, 2, 3) einen Kondensator bilden, daß die
Strukturen (1, 2, 3) zunächst auf einem Träger (10) erzeugt
werden und dann in eine Keramikfolie (11) eingepreßt werden,
daß nach dem Einpressen der Träger (10) von den Strukturen
(1, 2, 3) getrennt wird, und daß die Keramikfolie (11) mit den
eingepreßten Strukturen (1, 2, 3) im Stapel mit anderen
Keramikfolien (13) gebrannt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
für den Kondensator eine erste Elektrode (1) und eine zweite
Elektrode (2) vorgesehen sind, und daß die Elektroden (1,2)
durch Siebdruck einer Dickschichtpaste auf den Träger (10)
aufgebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen der ersten Elektrode (1) und der zweiten Elektrode
(2) ein Dielektrikum (3) angeordnet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die erste Elektrode (1) und die zweite Elektrode (2) als
flächige Elektroden ausgebildet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die erste Elektrode (1) und die zweite Elektrode (2) als
ineinandergreifende Fingerstrukturen ausgebildet werden.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19509554A DE19509554A1 (de) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung |
US08/589,234 US5573808A (en) | 1995-03-16 | 1996-01-22 | Method for producing a multilayer circuit |
JP8056336A JPH08264948A (ja) | 1995-03-16 | 1996-03-13 | 多層印刷配線回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE19509554A DE19509554A1 (de) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
DE19509554A Ceased DE19509554A1 (de) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung |
Country Status (3)
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---|---|
US (1) | US5573808A (de) |
JP (1) | JPH08264948A (de) |
DE (1) | DE19509554A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10332579A1 (de) * | 2003-07-17 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Leiterplatte |
EP2315510A3 (de) * | 2001-06-05 | 2012-05-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leiterplatte mit passiven Elementen |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19609221C1 (de) * | 1996-03-09 | 1997-08-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrschichtsubstraten |
US5950292A (en) * | 1997-03-04 | 1999-09-14 | Sandia Corporation | Methods of fabricating applique circuits |
US6194053B1 (en) * | 1998-02-26 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method fabricating buried and flat metal features |
JP3593964B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
US6542351B1 (en) * | 2001-06-28 | 2003-04-01 | National Semiconductor Corp. | Capacitor structure |
US20050063135A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Borland William J. | High tolerance embedded capacitors |
US20060162844A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Needes Christopher R | Multi-component LTCC substrate with a core of high dielectric constant ceramic material and processes for the development thereof |
JP2009064909A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Alps Electric Co Ltd | 多層セラミック配線板およびその製造方法 |
JP2013062266A (ja) * | 2010-01-15 | 2013-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ内蔵基板の製造方法 |
CN114394415B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-12-12 | 赤壁市万皇智能设备有限公司 | 一种基于agv自动搬运***的fpc自动化生产线 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4753694A (en) * | 1986-05-02 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors |
EP0300186A1 (de) * | 1987-07-20 | 1989-01-25 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtsubstrats |
DE4033707A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2390025A (en) * | 1943-10-04 | 1945-11-27 | Du Pont | Process for the manufacture of electrical capacitors |
US3470018A (en) * | 1964-08-24 | 1969-09-30 | Melpar Inc | Thin film capacitor |
US3334002A (en) * | 1964-11-12 | 1967-08-01 | Siemens Ag | Method of manufacturing capacitor strips |
JPS6159523A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | 筆字体入出力装置 |
JPH01226131A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US5009794A (en) * | 1989-05-16 | 1991-04-23 | Wedgewood Technology, Inc. | System and method for controlling butterfat content in standardized milk product |
US5412865A (en) * | 1991-08-30 | 1995-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer electronic component |
JP2985448B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1999-11-29 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
JPH06333774A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 |
-
1995
- 1995-03-16 DE DE19509554A patent/DE19509554A1/de not_active Ceased
-
1996
- 1996-01-22 US US08/589,234 patent/US5573808A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-13 JP JP8056336A patent/JPH08264948A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4753694A (en) * | 1986-05-02 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors |
EP0300186A1 (de) * | 1987-07-20 | 1989-01-25 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtsubstrats |
DE4033707A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP 02121392 A (Derw.-Abstr.) * |
JP 03191596 A (Derw.-Abstr.) * |
JP Pat.Abstr. 06333774 A * |
SEIDEL, G.: Gedruckte Schaltungen, Technologie und Technik, VEB Verlag Technik Berlin 1959, S. 121/131 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2315510A3 (de) * | 2001-06-05 | 2012-05-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leiterplatte mit passiven Elementen |
DE10332579A1 (de) * | 2003-07-17 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5573808A (en) | 1996-11-12 |
JPH08264948A (ja) | 1996-10-11 |
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DE3738343C2 (de) | ||
DE60038276T2 (de) | Vielschicht-Piezoelement und dessen Herstellungsverfahren | |
DE3434726C2 (de) | ||
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