DE1928062A1 - Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren - Google Patents

Description

Patentanwälte

Diph-ing.Leinweber

MUnchen 2, Rosental ? Tel. 2ft 1989 ^

ELECTRIC IKDUSiDRIAl 00., ITD. , Osaka, Japan

Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren von Metall-, "beispielsweise Stahl, in Form von Blechen oder Bändern. Bei dieser Vorrichtung wird ein Plattierungsbad mit geringen Abmessungen verwendet, mit welchem rasch eine plattierte Schicht von einheitlicher Stärke und guter Qualität erzielt werden kann.

Bisher erfolgte das Plattieren bei bereits geformten Gegenständen oder Maschinenteilen. Es war jedoch schwierig und erforderte umständliche und wenig wirksame Verfahrensvorgänge, diese gefon ten Gegenstände in das Plattierungsbad einzuführen und herauszunehmen. Aus diesem Grund ging man allgemein dazu über, bereits plattiertes Metallblech, beispielsweise durch Pressen, in Gegenstände gewünschte/ tfoxu, zu verarbeiten=

Ϊ7Τ32Ϊ

Bei den "bekannten kontinuierlichen Plattierungsverfahren für Metallbänder wurden gewöhnlich - wie aus Pig. 13 ersichtlich — Senkrollen d verwendet, durch welche das Band ο in das in einem Plattierungstank a befindliche Plattierungsbad b eingetaucht wurde» Durch die Senkrollen wird das Band praktisch um 18o ge bogen oder gewendet. Dadurch entstehen Falten in dem Band. Ausserdem ist die Stärke des zu plattierenden Bands in Folge der . "Anwendung der Senkrollen unvermeidlich begrenzt.

Bei diesem Verfahren ist außerdem ein wesentlicher Abstand zwischen den elektrisch leitenden Rollen e und der zu plattierenden Oberfläche erforderlich, wodurch ein erhöhter elektrischer Energiebedarf auftritt. Außerdem wird das Metallband in Zickzack-Richtung bewegt, wofür eine Reihe von Rollen und ein erhöhter elektrischer Energiebedarf erforderlich sind.

Das bekannte Plattierungsveriahren wird unter Anwendung eines statischen Bads ausgeführt, welches durch Luft in Bewegung gehalten wird. Das bekannte Plattierungsverfahren muß daher bei geringer Stromdichte ausgeführt werden. Beispielsweise kann bei dem bekannten Verfahren zum Plattieren von Uickel eine maximale Stromdichte bis zu 5A/dm angewandt werden. Dadurch wird der Wirkungsgrad des Plattierungsverfahrens nachteilig beeinflußt, · da die Geschwindigkeit der Plattierung durch die Diffusionsgeschwindigkeit der Metallionen in dem Plattierungsbad bestimmt wird. Zur Erhöhung der Aufwickelgeschwindigkeit -des plattierten Bandes gab es daher keine andere Möglichkeit als die länge des Plattierungsbads zu vergrößern.

Außerdem läuft das Band c~nicht parallel und gegenüber der Stirnfläche der positiven Elektrode f, so daß größere ^rfoleran-•zen bei der Stärke der plattierten Schichten auftreten. Bei-

909850/1324 ,

spielsweise treten Toleranzen in der Größenordnung von +2 - 3'u bei einer gewünschten Stärke von 5 u auf, was einer Toleranz
von etwa 5o $> entspricht. Aus diesen Gründen ist es unmöglich,
eine plattierte Schicht von hoher Qualität gemäß den bekannten Plattierungsverfahren zu erhalten.

Gemäß der Erfindung werden die obigen Nachteile und Schwierig--keiten der bekannten Verfahren vermieden. Außerdem wird nur eine kleine und wirksame Plattiervorrichtung benötigt.

Erfindungsgemäß wird die Bildung von Palten in dem Band vermieden und eine plattierte Schicht von guter Qualität erzielt. Dies wird durch eine Anordnung erreicht, bei welcher die Vorrichtung zum Zuführen des zu plattierenden Bands, die Vorbehandlungsbädei zun Reinige'n der Oberfläche des Bands, das Plattierungsbad zum Plattieren des Bands und die Aufwickelvorrichtung zum Aufwik-
ke±n des Bands alle in einer linearen Reihe angeordnet sind.
Die Vorbehandlungs- und Plattierungsbäder sind mit Schlitzen
verbunden, durch welche das Band aufrecht oder vertikal linear hindurchgeleitet wird. Das Plattierungsbad ist ferner mit einem Paar Anodenplatten versehen, die parallel und mit der Stirnfläche -egeriüDer dem Band angeordnet sind. Das Band wird somit
"larci. uie gesamten Verfahrensabschnitte des Vorbehandelns, Plattierens und Nachbehandelns über einen linearen Weg geführt.

Die Erfindung schafft ferner eine kontinuierliche Plattierungsvorrichtung mit einer Vorrichtung zum Einführen der Plattierungsflüssigkeit in den Zwischenraum zwischen den Anodenplatten in einer zu diesen Platten parallelen Fließrichtung, so daß eine große Konzentration der Plattierungsflüssigteeit auch dann aufrechterhalten werden kann, wenn die Plattierung mit erhöhter Geschwindigkeit bei großer elektrischer Stromdichte ausgeführt

90 9 8 5 0/ 13 2 Λ

BAD ORIGINAL

Erfindungsgemäis wird ferner der zum Transport des Bandes erforderliche Mechanismus vereinfacht und die hierfür erforderliche Energie herabgesetzt. Dies wird durch eine Anordnung erreicht, bei welcher die Aufwickelvorrichtung für das Band Stromkollektorwalzen für die negative ladung des Bands antreibt, wobei diese Walzen auch der Fortbewegung des Bands dienen.

Die Erfindung betrifft auch Verbesserungen bei einem Tank zur Fettentfernung; in der Dampfphase und einer elektrolytischen Fett entfernungszelle, welche bei der Vorbehandlung angewandt werden; ferner betrifft die Erfindung Verbesserungen bei den Tanks für das Waschen mix 'wasser und das Beizen. Die Erfindung betrifft ferner Verbesserungen hinsichtlich der Zusammensetzung der Plat— tierungsflüssigkeiten zur nickel- und Zinnplattierung.

Die Erfindung wird nun anhand der folgenden Beschreibung und der Zeichnungen weiter erläutert.

In den Zeichnungen bedeuten:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der erfinduSigegemäßen Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts zum Einführen eines zu plattierenden kontinuierlichen Metallblechs;

Fig. 3 einen Längsschnitt durch ein Dampfphasen-Bntfettungsbad;

909850/1324

BAD ORIGINAL

Pig. 4 eine perspektivische Ansicht von Kühlschlangen zur Verwendung /bei dem Dampfphasen-Entfettungs bad;

Ig* 5 eine Aufsicht auf ein elektrolytisches Entfettungsbad j

Pig. ο einen Längsschnitt durch das elektrolytische Entfettungsbad gemäß Pig. 5;

Pig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Bads zum Wa schen mit Wasser;

Pig. 6 einen schematischen Längsschnitt durch ein Plattierungsbad j

Pig. 9 eine perspektivische Ansicht des Hauptkörpers des Plattierungsbads;

Pig.10 eine Aufsicht auf den Hauptkörper gemäß Pig. 9;

Pig.11 eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts zum Aufwickeln des Metalls mit Antriebsvorrichtung j

Pig.12 eine perspektivische Ansicht von Stromkollektorwalzen;

Pig. 13 einen Längsschnitt durch ein bekanntes Placierung sbad;

Pig. 14 eine grap¹*-■>ehe Barstellung der Schwankung der Stärke'der plattierten Schicht bei Verwendung

809850/1324

BAD ORIGINAL

R ? 8 Π Β ?-

der erfindungsgemäßen Vorrichtung und

Pig.15 eine graphische Darstellung des Verbrauchs der Einzelbestandteile des Plattierungsbads.

In den Zeichnungen, insbesondere in Fig. 1, bedeuten 1 den zu 'plattierenden Gegenstand in Form eines kontinuierlichen Stahlblechs. Die erfindungsgemäße Plattierungsvorrichtung besteht aus einem Dampfphasen-Entfettungsbad 2, einem elektrolytischen Entfettungsbad 3» einem Bad 4 zum Waschen mit Wasser, einem Beizbad 6, einem Plattierungsbad 7, einem Bad 8 zum Waschen mit Wasser, einem Trockenraum 9 und einer Aufwickelvorrichtung 1o, welche sämtlich in linearer Reihe angeordnet sind. Diese Bäder und der Trockenräum weisen in gerader Linie angeordnete Schlitze auf, duroh welche das Metallblech oder Metallband hindurchgeht, Die Plattierungsvorrichtung bei dieser Ausführungsform weist eine Gesamtlänge von etwa 8000 mm auf.

Im folgenden werden die einzelnen Abschnitte der Vorrichtung erläutert: Das Stahlband 1 wird auf eine Spule aufgewickelt, die senkrecht auf einer Befestigung 11, wie in Fig. 2 dargestellt, angebracht ist. Das Dampfphasen-Entfettungsbad 2 ist mit Trennwänden 12, 12 versehen, zwischen denen sich ein Lösungsmittel

13 befindet. Das Lösungsmittel wird durch eine Heizvorrichtung

14 erhitzt, wodurch ein Dampf 13' entsteht, mit welchem das i*et1 auf dem Stahlband beim Hindurchgehen durch die Atmosphäre des Dampfs 13* entfernt wird. Zwischen den !Trennwänden 12, 12 ist über der Heizvorrichtung 14 eine Kühlschlange 15 angebracht. Außerhalb der Trennwände 12, 12 befinden sich Kühlräume 17, 17 mit Kühlröhren 16, 16' an den gegenüberliegenden Seiten des Stahlbands 1. Das Stahlband 1 wandert durch die Band-Durchlaß-

' schlitze 18, 1b in den Trennwänden 12, 12 hindurch. Der durch

0/1324

BAD ORIGINAL

—ι—

die Schlitze 1b, 1ö entweichende Dampf wird in den Kühlräumen 17 verflüssigt und durch ein Ablaßrohr 19 ausgetragen.

Wie aus den Pig. 5 und 6 ersichtlich, weist das elektrolytische Fettentfernungsbad 3 einen Zentralteil 2o mit einer fettentfernenden Flüssigkeit 21 auf} ferner sind im oberen Teil des Bads BeschickungsrÖhren 22 und im unteren Teil des Bads Austragröh- -ren 23 angebracht. Die zum Entfernen von Fett verwendete "Flüssigkeit wird durch eine (nicht dargestellte) Pumpe durch die Röhren 22 und 23 im Kreislauf gepumpt und dabei das Flüssigkeit sniveau in dem Bad 3 ausreichend hoch gehalten, damit das Stahlband 1 in das Bad eintaucht.

i In den in der Wand 2o angebrachten Band-Durchlaß schlitzen 25.» 25 Ϊ sind Packungen 24, 24 aus elastischem Material angebracht, wojaurch ein Lecken der Flüssigkeit durch die Schlitze hindurch vermieden wird. Um ein Lecken der Flüssigkeit 21 aus dem Entfettun^sbad 3 nach außen hin vollständig zu verhindern, sind außerhalb der Trennwand 20 mehrere Trennwände 26, 26* mit Schlitzen 27, 27', die mit ähnlichen Packungen 2ö, 28· versehen

■ ;_:;ind, angebracht. In dem elektrolytischen Entfettungsbad 3 befinden sich Anodenplatten 29, 29·

■ die aus Fig. 7 ersichtlich, ist das Bad 4 zum Waschen mit Wasser so geformt, daß das Wasser in das Innere einer Umwandung 30 mit Schlitzen 31 geleitet wird. Das Bad 4 weist auoh eine Außenwand yd mit Schlitzen 33 auf. Die Schlitze 31 und 33 in den Innenbzw. Außenwänden 30 bzw. 32 sind ebenfalls mit ähnlichen Packungen wie bei dem elektrolytischen Entfettungsbad 3 versehen. Zur Erhöhung des Wirkungsgrads beim Waschen des Bands 1 mit Wasser ist eine Bürste 34 aus Nylon vorgesehen. Die Wasser-Wäschbäder .6 und ö weisen eine ähnliche Struktur wie das oben beschriebene

909 850/1324

Wasser-Waschbad 4 auf.

Bezugnehmend auf Fig. b bis 10, erfolgt zunächst eine Beschreibung des Plattierungsoads 7· Das Bad 7 besteht aus einem Hauptkörper 35 aus chemisch-beständigem Kunststoff, in welchem eine Düse 36 zum Beschicken mit Flüssigkeit in einem Winkel von weniger als 3'C angebracht ist, so daß ein paralleler Fluß der Flüssigkeit auf solche Weise erfolgt, daß der Flüssigkeitsfluß innerhalb des Körpers 35 beschleunigt wird* Röhren 37 mit einer jeweils eingebauten Pumpe P^ dienen zur Zufuhr der Plattierungsflüssigkeit aus einem Tank 3ö zum Hauptkörper 35· Ein weiterer Tanic 39 dient zur Aufnahme der aus dem Hauptkörper 35 durch eine im rüclcwärtigen Abschnitt des Bodens angebrachte Abflußröhre 40 ausgetragenen Plattierungsflüssigkeit. Die Plattierungsflüssigiceit wird in dem Tank 39 hinsichtlich der Temperatur, des p„-Werts und der Konzentration der Metallionen eingestellt und wird dann mit Hilfe der Pumpe P, durch eine Röhre 41 in den Tank 3β gepumpt. Angrenzend an die gegenüberliegenden Seitenwände des Hauptkörpers 35 sind positiv geladene Elektroden 42 angebracht. Durchlöcherte Sperrplatten 43> 43" aus elektrisch isolierendem Material, wie Polyvinylchlorid sind jeweils zwischen der positiv geladenen Elektrode 42 und dem Band 1 angebracht, damit ein Kurzschluß zwischen dem Band 1 und den positiv geladenen Elektro den 42, 42 vermieden wird. Die Sperrplatten 43, 43 ermöglichen . auch ein lineares Vorwärtsbewegen des Bands 1 und erleichtern den parallelen Flüssigkeitsfluß in dem Bad.

Der· Plattierungstank 35 weist einen Einlaßschlitz 44 auf, welcher mit einer Packung 45 aus elektrisch isolierendem Material, wie Polyvinylchlorid oder Kautschuk hergestellt ist. Die Packung 45 kann,je nach der Stärke oder Breite des Bands, durch andere, ähnlieh geformte Packungen ersetzt werden. In dem Hauptkörper .35

909850/1324 _BAD ORIGINAL

ist hinter der Verbindungsstelle der Röhre 40 mit aem Körper üine V/and 4-6 vorgesehen. Diese Wand 46 v/eist einen Schütz 47 mit einer Packung 4ü aus elastischem Material, wie Kautschuk, auf, welche ein Lecken der Flüssigkeit aus dem Tank 35 verhindert.

In dem Trockenraum 9 erfolgt eine Trocknung mix Heißluft.

In Fig. 11 ist die Auf v/i ekel vorrichtung 10 für das Band 1 und der dazugehörige Antriebsmechanismus dargestellt. Der Antriebsmechanismus besteht aus einem Ringkonus 49 zur stufenlosen Geschwindigkeit sregulierung, der über eine Kette 50 mit einer Achse 51 verbunden ist, die wiederum mit Drehrollen verbunden ist und über eine Kette 52 eine Aufwickelachse 53 antreibt. Eine Bremsvorrichtung 54 dient zum Regeln der Aufwickelachse 53· Die Drehgeschwindigkeit der Drehrollen und der Aufwickelachse wird von Hand durch Einstellen einer an dem Ringkonus 49 vorgesehenen Regelvorrichtung 55 bewirkt.

Wie auszugsweise aus Fig. 12 ersichtlich, werden mehrere Stromkollektorwalzen 56 aus Kupfer, welche dem Band 1 eine negative Ladung verleihen, jeweils durch ein Getriebe 59 angetrieben, welches wiederum durch eine Kette 58 über ein auf der Achse 51 befestigtes Zahnrad 57 angetrieben wird. Jedes Walzenpaar 56 befindet sich in gleitendem Kontakt mit einer Stromleitungsbürst 60 und wird auf diese Weise negativ geladen. Die Walzen 56 werden durch den Ringkonus 49 angetrieben und dienen so sowohl als Zuführ- oder Fortbewegungswalzen für das Band 1 als auch als Stromzuführvorrichtungen zu dem Band. 61 bedeutet einen Leitungsdraht.

P.| in Fig. 1 bedeutet eine Pumpe, mit welcher die Flüssigkeit

9098 50/13

fiir die elektrolytisclie Entfettung im Kreislauf gepumpt wird. Pp bedeutet eine Pumpe, mit v/elcher die Beizenflüsigkeit im Kreislauf gepumpt wird. b2 bedeutet Hilfswalzen, welche mit der Achse 51 verbunden sind.

Die erfindungsgemäße Plattiervorrichtung besteht demgemäß au3 einem Dampfphaoen-Entfettungstank, einem elektrolytischen Untfettur-gstank, einem Tank zum Waschen mit Wasser, einem Tank zum Beizen, einem Tank zum Waschen mit V/asser etc. für die Vorbehandlung, einem Plattierungstank, einem Tank zum Waschen mit Wasser, einem Trockenraum etc. für die Nachbehandlung, welche alle in linearer Reihe angeordnet sind. Außerdem sind die Behandlung stanks und der Plattierungstank sowie der Trockenraum mit Schlitzen versehen,- durch welche das zu plattierende Band bei seiner linearen Bewegung hindurchgeht. Der Plattierungstank weist ferner ein Paar Anodenplatten auf, welche parallel und beidseitig des Bandlaufs angebracht sind. Auf diese Weise können keine Falten oder Knitterstellen in dem Band entstehen und es ist möglich, ein Band mit verhältnismässig großer Stärke zu plattieren.

Die Plattierungsflüssigkeit in dem Plattierungstank fließt aufgrund der Zirkulation der Flüssigkeit in gleicher Richtung mit der Bewegung des Bandes, wodurch eine einheitliche und glatte Diffusion und Bewegung der Metallionen in dem Bad auf beiden Sei ten des Bands erzielt wird. Dadurch kann die Plattierung bei größerer Stromdichte ausgeführt werden. Ferner ist es möglich, eine größere Badkonzentration anzuwenden. Außerdem ist die Badkontrolle einfach, wodurch eine Plattierung von großer Qualität erzielt wird. Die plattierte Schicht ist ferner auf der gesamten Oberfläche des Bandes einheitlich, da die Anodenplatten parallel und mit der Stirnfläche zum Bandlauf hin in dem Plattierungsbad

909850/1324 bad original

angeordnet .sind.

Die Aufwickelvorrichtung für das Band und die Antriebsvorrichtung hierfür sind hinter dem Trockenraum angeordnet und aie ritroirucollektorwalzen zur negativen Ladung des Bandes sind mit α-em Antrieb verbunden. Dadurch wirken die Kollektorwalzen nicht nur zusätzlich als Fortbewegungswalzen, sondern es wird auch eier Mechanismus zum Fortbewegen des Bands vereinfacht und damit der hierfür erforderliche Energiebedarf möglichst gering gehalten. Die Durchlaßschlitze für das Band in den einzelnen Behandlungstanks und in aem Trockenraum sind alle nach oben offen, so daß das Band in einfacher Weise eingesetzt werden kann.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung beruht auf der Tatsache, daß wegen des positiven Flusses des Plattierungsbads ein Plattierungstank mit geringerer Abmessung verwendet v/erden kann. Beispielsweise kann man mit einem Plattierungstank mit einem Fassungsvermögen von 200 Litern dasselbe Ergebnis wie bei einem herkömmlichen Tank mit einem dreimal so großen Fassungsvermögen "erzielen. Aufgrund der Verringerung des Badvolumens im Vergleicl zur Menge der Produkte unterliegt die Zusammensetzung der Plattierungsflüssigkeit jedoch beträchtlichen Schwankungen. TJm daher die beschriebenen vorteilhaften Wirkungen besser auszunutzei muß die Zusammensetzung des Plattierungsbads verbessert werden.

Die Erfindung läßt sich beispielsweise zum Herstellen von Kupfer Zink- oder Bleilegierungen anwenden; im folgenden wird die Erfindung im Zusammenhang mit Bädern zur Nickel- und Zinnplattierung erläutert.

Im folgenden sind die vorzugsweise angewendete Badlegierung und elektrolyt!sehen Bedingungen zusammengefaßt:

909850/13 24 _BAD

Badzusamm ens e tzuiig

Nickelsulfat ■ Nickelchlorid Borsäure P_H-¥ert

bis 600 g/l

60 bis 80 g/l

45 bis 60 g/l

2,0 bis 5,0

Elektrolytisehe Bedingungen

Badtemperatur Stromdichte Pla11 enab s tand (Zwis chenpolabstand)

Fließgeschwindigkeit der Flüssigkeit

Aufwiekelgeschwindigkeit des Bands

(bei einem PIaI;-tierungstank mit einer Länge von 1500 mm)

45 bis
15 bis

60 ⁰O

10 bis 20 mm

bis 180 m/fciin.

1,0 bis 1,5 m/Min.

Bei einer Plattierungsflüssigkeit mit einem Gehalt von weniger als 450 g/l Nickelsulfat, weniger als 60 g/l Nickelchlorid und weniger als 45 g/l Borsäure ist der absolute Gehalt des Bads so gering, daß erhebliche Schwankungen hinsichtlich der Badzusammensetzung und des Pjj-Werts auftreten.-TJm daher eine Plattierung von gleichbleibender Qualität zu erzielen, müssen die Ein-

90985071324

197ROR?

zelbestandteile des Bads ständig ergänzt werden. Falls das Plattieren jedoch, unmittelbar nach der Zufuhr der Flüssigkeitsbestandteile erfolgt, so bilden sich Narben in der plattierten Filmschicht und es entsteht eine Plattierung von schlechter Qualität. Nach der„.Zufuhr der Flüssigkeitsbestandteile muß man also etwas warten, bis die Bestandteile reifen. Bei einem Bad vo geringer Konzentration erfordert daher die Einstellung der Badbedingungen beträchtliche Mühe. Falls das Plattierungsbad über 600 g/l Nickelsulfat, über 80 g/l Nickelchlorid und über 6o g/l Borsäure enthält, sind die Konzentration und die spezifische Dichte größer. In diesem Fall ist daher die Fließgeschwindigkeit des Flüssigkeitsbads geringer, so daß man zum Erhöhen der Fließgeschwindigkeit eine stärkere Pumpe benötigt. Außerdem lösen sich die Flüssigkeitsbestandteile kaum auf, wenn die Konzentration der Flüssigkeit zu groß ist. Daher muß das Bad auf 60 0 erhitzt werden. Dies ist nachteilig und unwirtschaftlich, da der Plattierungstank für diesen Zweck aus teuerem Material hergestellt werden muß.

In Fig. 14 ist graphisch die Toleranz der Stärke der gemäß der obigen Ausführungsform hergestellten plattierten Schichten dargestellt, wobei die Bandgeschwindigkeit 1 m/Mln., die Fließgeschwindigkeit des Bads 120 m/Min, und die länge des Plattierungs tanks 1500 mm betrugen.

In Fig. 15 sind die Schwankungen der Badzusammensetzung im Verhältnis zur Stromstärke sowie der Verbrauch der aus Nickel bestehenden Anodenplatte dargestellt.

Wie aus Fig. 15 ersichtlich, betrug die Zufuhr der entsprechenden Badbestandteile bei einer Stromstärke von 1 AHr. 1 g Nickel, 500 mg Nickelsulfat und 30 mg Borsäure. Auf diese Weise wurde

909850/1324

ein stabiler ρττ-Wert und eine Plattierung mit gleichbleibender Qualität erzielt.

Ein weiterer Vorteil dieses Nickelplattierun_osverfahrens beruht auf der Tatsache, daß eine weiche und flexible plattierte Schich aufgrund des niedrigeren p„-tferts der Plattierun^sflüssigkeit er zielt werden kann, was ein weiteres charakteristisches Merkmal der Erfindung darstellt. Beispielsweise wurde das oben beschriebene Plattierungsverfahren bei einem SPMA-Blech_s Viekers Härte 80 bis 90 (Hc = 25 g), Streckgrenze 23,1 kg/mm², Zugfestigkeit 31,8 kg/mm und einer Dehnbarkeit von 52,8 # angewandt. Hierbei wurde eine plattierte Schicht von 5 /i Stärke, einer Viekers Härte von 12Q bis 150 (Hc = 25 g),, einer Streckgrenze von 22,8 kg/ mm , einer Zugfestigkeit von 32,1 kg/mm und einer Dehnbarkeit von 42,4 # erhalten. Die plattierte Schicht war weich und flexibel und das plattierte Blech wies eine bessere Verarbeitbarkeit durch Pressen auf.

Im folgenden sind die vorzugsweise angewandte Badzusammensetzung sowie die elektrolytischen Bedingungen für die Herstellung einer Zinnplattierung zusammengestelltt

Badzusammensetzung

Zinn-II-sulfat 100 bis 15Q g/l Schwefelsäure 100 bis 150 g/l Cresolsulfonsäure 100 bis 150 g/l Formalin 10 bis 20 g/l

Damit die Flüssigkeit einer kontinuierlichen positiven Zirkulation standhält, wurde sie mit 0,5 bis 1,0 g/l Irythritsäure oder deren Salz, ζ. B. dem Natriumsalz von Erythritsäure, als Mittel zum Verhindern von Oxidation und Ausfällung versetzt.

909850/132T

Elektrolytische Bedingungen

Badtemperatur 20 bis 30 ⁰G.
Stromdichte 15 bis 30 A/dm²

Bei einer Plättierungsflüssigkeit mit einem Gehalt von weniger als 100 g/l Zinn-II-sulfat enthält die Flüssigkeit eine so geringe absolute Menge an Zinn-II-Ionen, daß größere Schwankungen der Badzusammensetzung auftreten und damit die Qualität der
Plattierung nachteilig beeinflußt wird. Eine Menge von über
150 g/l Zinn-II-sulfat löst sich dag gen kaum bei einer Badtemperatur von wenige:
artigen Niederschlag.

temperatur von weniger als 30 ⁰C, sondern bildet einen pasten-

Ein Stahlband wurde gemäß dem oben beschriebenen Plattierungsverfahren plattiert, wobei ein Plattierungsbad mit einer Länge von 1500 mm, eine Bandgeschwindigkeit von 1,5 m/Min, und eine
Fließgeschwindigkeit des Bads von 120 m/Min, angewandt wurden. Die Toleranzen hinsichtlich der Stärke der erhaltenen Plattierungsschicht aus Zinn waren ähnlich wie bei der in Fig. 14 grafisch wiedergegebenen Nickelplattierung. Hieraus ergibt sich,
daß die plattierte Zinnschicht eine bessere Qualität aufweist.

909850/1324

Claims (8)

Pa t entans pr ü ehe;

1. Kontinuierliche Poliervorrichtung, bestehend aus einer Zuführvorrichtung für das zu plattierende Band, Vorbehandlungsbädern zum Reinigen der Oberfläche des Bands, einem Bad zum Plattieren des Bands, wenigstens einem Nachbehandlungsbad zum Reinigen des so plattierten Bands, einer Trockenvorrichtung sowie einer Aufwicke!vorrichtung zum Aufwickeln des . Bands, wobei diese Vorrichtungen sämtlich in linearer Reihe angeordnet sind und die Vorbehandlungs-, liachbehandlungs- und Plattierungsbäder sowie die Trockenvorrichtungen mit Schlitzeα zum linearen Hindurchleiten des Bands in senkrechter Stellung versehen sind und das Plattierungsbad ein Paar Anodenplatten enthält, welche parallel und mit der Stirnseite zum Bandlauf gerichtet, angeordnet sind.

2. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattierungsbad eine Vorrichtung zum Zuführen der Plattierungsflüssigkeit in einer zu den Anodenplatten parallelen Richtung aufweist.

3. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Plattierungsbad zwischen den Anodenplatten und dem Bandlauf durchlöcherte Sperrplatten aus elektrisch isolierendem Material angeordnet sind.

4. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Schlitz mit einer Packung aus elastischem Material versehen ist.

909850/1324

5. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Stromkollektorwalzen vorgesehen sind, welche durch den Antrieb für die Aufwickelvorrichtung des Bands angetrieben werden, wobei diese Stromkollektorwalzen zur negativen Aufladung des Ban— des dienen. _{r v} .

6. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorerhitzungsbäder aus einem Dampfphasen-Entfettungsbad bestehen, welche mit Einlaß- und Auslaßschlitzen zum senkrechten Hindurchführen des Bandes in linearer Richtung durch eine entfettend wirkende Atmosphäre versehen sind, wobei außerhalb der Schlitze des Entfettungsbads mit Kühlschlangen versehene Kühlräume angebracht sind, durch welche ein Lecken der Entfettungsflüsägkeit aus dem Bad verhindert wird.

7. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die ■Vorbehandlungsbäder aus einem elektrolytischen Entfettungsbad, einem Bad zum Waschen mit Wasser und einem Beizenbad bestehen und das Nachbehandlungsbad aus einem Bad zum Waschen mit Wasser besteht und jedes dieser Bäder innere und äußere Behälter aufweist, so daß die den inneren Behälter ausfüllende Flüssigkeit in den äußeren Behälter überJLießen kann.

8. Kontinuierliche Plattieryorrichtung nach Anspruch 2, dadurch . gekennzeichnet, daß durch die Beschickungsvorrichtung für die Plattierflüssigkeit eine Nickelplattierflüssigkeit mit einer Temperatur von 45 bis 60 ⁰O und einem Gehalt.von 4-50 bis 600 g/l Nickelsulfat, 60 bis 80 g/l Nickelchlorid und 45 bis 60 g/l Borsäure⁰ in das Plat tie rungs bad eingebracht

1928OR

werden kann, wobei der p_H-Wert der Plattierungsflüssigkeit 2,0 bis 3,0 beträgt, und die Vorrichtung unter der elektrolytischen Bedingung eines Zwischenpolabstands von etwa 10 bis 20 mm, einer yiüssigkeitsflieiSgeschwindigkeit von 120 bis 18o m/ϊίίη. und einer Stromdichte von 15 bis 30 A/dm betrieben werden kann.

Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Beschickungsvorrichtung für die Plattierflüssigkeit in das Plattierbad eine Plattierflüssigkeit mit einem Gehalt von 100 bis .150 g/l Zinn-II-sulfat, 100 bis 150 g/l Schwefelsäure, 100 bis 150 g/l Ci-esolsulfonsäure, 10 bis 20 g/l Formalin und o,5 bis 1,0 g/l Erithritsäure oder eines löslichen Salzes dieser Säure eingebracht werden kann, wobei die Vorrichtung unter der elektrolytischen Bedingung eines Zwischenpolabstands von 10 bis 20 mm, einer Badfließgeschwindigkeit von 120 bis 180 m/fain. und einer Stromdichte von 15 bis 30 A/dm betrieben werden kann.

uüä850/ 1 324

Leerseite