DE1915839A1 - Montageverfahren fuer ein Halbleiterelement auf einen Sockel - Google Patents
Montageverfahren fuer ein Halbleiterelement auf einen SockelInfo
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Description
78 Preiburg i.B., Hans-Bunte-Str.19 24. März 1969 Go/SB
Die Priorität der Anmeldung in England Nr. 17374/68 vom 10. April 1968 ist in Anspruch genommen.
Die Erfindung betrifft ein Montageverfahren für ein Halbleiterelement,
dessen eine Oberflächenseite ein Elektrodenpaar aufweist und dessen gegenüberliegende Oberflächenseite
eine weitere dritte Elektrode aufweist, die auf einem metallischen Sockel montiert wird, durch den ein Paar von
starren Anschlußbolzen gegen den Sockel isoliert geführt und darin befestigt sind.
Das Montageverfahren zeichnet sich erfindungsgemäfl dadurch
aus, daß das Element mit der dritten Elektrode auf den Sockel gebracht wirdr daß je eine Schleife eines federnden in zwei
Anschlußteile ausladenden Drahtbügels mit zwei eng über die
Anschlußbolzen passende Schleifen entsprechend dem Abstand der Anschlußbolzen über je einen Anschlußbolzen derart geschoben
wird, daß durch die Verkantungswirkung der Anschlußteile das Halbleiterelement an den Elektroden unter Druck
am Sockel gehalten und jede der Schleifen mittels Klemmwirkung zwischen benachbarten Schleifwindungen an dem ent-
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sprechenden Anschlußbolzen festgeklemmt wird, daß die
Anschlußteile mit den entsprechenden Elektroden, die
Schleifen mit entsprechenden Anschlußbolzen, die dritte Elektrode mit dem Sockel verlötet werden, und daß schließlieh
die Verbindung zwischen den Anschlußbolzen unterbrochen wird.
Eine Ausführung·form der Erfindung wird im folgenden anhand
der Zeichnung erläutert, in der
die Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Einzelteile eines Aufbaus zur Montage eines
Halbleiterelementes und
die Fig. 2 und 3 Seitenansichten eines Aufbaus bei verschiedenen Montagestadien des Elementes
bedeuten.
Nach der Zeichnung weist ein zu montierendes Halbleiterelement ein Paar von Elektroden 2 und 3 auf einer Hauptfläche
des Elementes und eine nicht gezeigte dritte Elektrode auf der gegenüberliegenden Hauptfläche des Elementes
auf.
Das Element wird auf einem leitenden Trägerkörper in Form eines Sockels 4 mit der dritten Elektrode in Berührung angeordnet.
Alle drei Elektroden sind bereits zur Erleichterung des später erfolgenden Lötens mit einea Lot überzogen.
Ein Paar von Anschlußbolzen 5 und 6 erstreckt sich durch
den Sockel und ist darin befestigt und mittels der Glashülse 7 dagegen elektrisch isoliert. Die Hülsen umgeben
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die entsprechenden Bolzen und sind sowohl mit dem Sockel
als auch mit dem Bolzen hermetisch verschmolzen.
Das Halbleiterelement wird in seiner Lage auf dem Sockel mittels eines biegsamen DrahtbUgels 8 gehalten. Der
Bügel weist zwei Schenkel 9 und 10 auf, welche als Anschlußteile für die montierten Einzelteile dienen sollen
und mit den entsprechenden Enden eines Verbindungsteils
über Schleifen 12 und 13 im Draht verbunden sind.
Der Bügel wird derartig auf dem Anschlußbolzen befestigt, daß die Anschlußbolzen 5 und 6 durch die entsprechenden
Schleifen 12 und 13 ragen. Der Bügel wird derartig bemessen, daß die Schleifen eng über die entsprechenden
Bolzen passen und die Teile 14 und 15 der Anschlußteile 9 und 10 auf die Elektroden 2 bzw. 3 ausgerichtet sind und
sich gegen die Elektroden unterhalb des Niveaus der Schleifen auf den Bolzen erstrecken.
Die Schleifen werden entlang der Bolzen gedrückt, wonach die Schenkelteile 16 und 17 die Elektroden 2 bzw. 3 an den
freien Enden der Teile 14 und 15 kontaktieren, wie die Fig. 2 für den Anschlußteil 10 veranschaulicht.
Die Schleifen werden nun weiter entlang der Bolzen geschoben, wodurch mittels der Verkantungswirkung der Anschlußteile
9 und 10 der auf das Halbleiterelement anzubringende Druck erzielt wird. Die Fig. 3 veranschaulicht die Verkantungswirkung
für den Anschlußteil 10. Die Verkantungswirkung spannt auch durch eine Klemmwirkung zwischen angrenzenden
Schleifenwindungen jede Schleife gegen den entsprechenden Bolzen. Diese Klemmwirkung veranschaulicht die
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Fig. 3 zwischen den Windungen 18 und 19 für die Schleife 13. Dadurch wird der Bügel und das Element fest auf dem Sockel
in ihren richtigen Lagen gehalten.
Nun wird ein vorgeformter Lotkörper (nicht gezeichnet) über
jeden Bolzen angeordnet und gegen jede Schleife gebracht. Zum Schmelzen der vorgeformten Lotkörper und der vorher auf
die Elektroden gebrachten Lotschichten wird der Aufbau durch einen geeigneten Ofen geschoben und danach abgekühlt, so
daß die Teile 14 und 15 mit den entsprechenden Bolzen und die dritte Elektrode mit dem Sockel verbunden werden.
Das Verbindungsteil 11 wird zwischen den Anschlußbolzen abgeschnitten,
so daß die Anschlußteile 9 und Il elektrisch getrennt sind.
Ist das Halbleiterelement wie beschreiben montiert, wird es
wie üblich durch hermetisches Verschmelzen einer Kappe mit dem Sockel 4 über dem Element und den Bolzen geschützt.
Obwohl beim beschriebenen Ausführungsbeispiel die drei Elektroden des Halbleiterelementes vorher mit Lot überzogen
wurden, können selbstverständlich auch einzelne vorgeformte Lotstücke verwendet werden, welche zwischen der dritten
Elektrode und dem Sockel, dem Schenkelteil 16 und der Elektrode 2, bzw. dem Schenkelteil 17 und der Elektrode 3, eingeschoben
werden.
Der Hauptvorteil des beschriebenen Montageverfahrens besteht darin, daß die Anordnung keiner Hilfe einer Form zum
Halten der Einzelteile in ihren richtigen Lagen zum Verlöten bedarf.
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Claims (3)
- Fl 591 L.T.A. BeckettPATENTANSPRÜCHEMontageverfahren für ein Halbleiterelement, dessen eine Oberflächenseite ein Elektrodenpaar aufweist und dessen gegenüberliegende Oberflächenseite eine weitere dritte Elektrode aufweist, die auf einem metallischen Sockel montiert wird, durch den ein Paar von starren Anechlußbolzen gegen den Sockel isoliert geführt und darin befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Element (1) mit der dritten Elektrode auf den Sockel (4) gebracht wird, daB je eine Schleife (12, 13) eines federnden in zwei Anschlußteile (9, 10) ausladenden DrahtbUgels (8) mit zwei eng über die Anschlußbolzen (5, 6) passenden Schleifen (12, 13) entsprechend dem Abstand der Anschlußbolzen (5, 6) über je einen Anschlußbolzen (5 bzw. 6) derart geschoben wird, daB durch die Verkantungswirkung der Anschlußteile (9, 10) das Halbleiterelement (1) an den Elektroden (2, 3) unter Druck am Sockel (4) gehalten und jede der Schleifen (12, 13) mittels Klemmwirkung zwischen benachbarten Schleifenwindungen (18, 19) an dem entsprechenden AnschluBbolzen (6) festgeklemmt wird, daB die AnschluBteile (9, 10) mit den entsprechenden Elektroden (2, 3), die Schleifen (12, 13) mit den entspechenden AnschluBbolzen (5, 6), die dritte Elektrode mit dem Sockel (4) verlötet werden, und daB schließlich die Verbindung zwischen den AnschluBbolzen (5, 6) unterbrochen wird.909845/U161 315839Fl 591 L.T.A. Beckett
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dafi die Elektroden (2, 3) des Halblelterelementes vor dem Aufbringen auf den Sockel (4) mit Lot überzogen werden und gegen jede Schleife (12, 13) ein vorgeformter Lotkörper gebracht wird, wenn die Schleifen gegen die entsprechenden Bolzen gespannt sind, wonach das Verlöten beim Durchschieben von Sockel, Drahtbügel, Halbleiterelement und vorgeformte Lotkörper durch einen Ofen erfolgt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dafi ein Drahtbügel (8) mit aneinandergrenzenden Schleifenwindungen (18, 19) und an den Elektroden (2, 3) abgebogenen Schenkelteilen (16, 17) verwendet wird.909845/U1 6Leerseite
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GB17374/68A GB1153400A (en) | 1968-04-10 | 1968-04-10 | Semiconductor Devices |
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FR (1) | FR2005959A1 (de) |
GB (1) | GB1153400A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3137570A1 (de) * | 1980-09-25 | 1983-03-31 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
DE1961042C3 (de) * | 1969-12-05 | 1981-01-15 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Halbleiterbauelement |
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1968
- 1968-04-10 GB GB17374/68A patent/GB1153400A/en not_active Expired
-
1969
- 1969-03-28 DE DE19691915839 patent/DE1915839A1/de active Pending
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3137570A1 (de) * | 1980-09-25 | 1983-03-31 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2005959A1 (de) | 1969-12-19 |
GB1153400A (en) | 1969-05-29 |
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