DE1704016C - Verfahren zum Umformen einer Mehrschichtenplatte - Google Patents

Verfahren zum Umformen einer Mehrschichtenplatte

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DE1704016C
DE1704016C DE19671704016 DE1704016A DE1704016C DE 1704016 C DE1704016 C DE 1704016C DE 19671704016 DE19671704016 DE 19671704016 DE 1704016 A DE1704016 A DE 1704016A DE 1704016 C DE1704016 C DE 1704016C
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DE19671704016
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Gotthilf Dipl.-Ing.; Schweizer Reinhard; 7300 Esslingen. B29c 17-02 Reusch
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Eberspaecher Climate Control Systems GmbH and Co KG
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J Eberspaecher GmbH and Co KG
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Description

schattierenden Schicht, in ebenfalls bekannter Weise beschichtet Dieses Beschichten erfolgt z.B. durch Auftragen der flüssigen Schicht auf die eben gelagerte Trägerplatte, wobei durch das Auftragen in flüssiger Form leicht eine gleichmäßige Verteilung zu erzielen ist. Diese beschichtete Kunststoffplatte wird sodann in einem Ofen erhitzt bis unter den Siedepunkt der niedrigst-siedenden flüssigen Phase. Während diese Mehrschichtenplatte in dem Ofen erhitzt wird, wird die Form zur Aufnahme der vorerhitzten Platte vorbereitet. Das geschieht dadurch, daß die Form z. B. durch Aufpinseln oder Aufsprühen einer Ftuoridverhindung mit einer Trennschicht versehen wird, so daf die fertig verfonnte Platte später- leicht der Form wieder entnommen werden kann. Es hat sich nämlich gezeigt, daß das erforderlich ist, um eine einwandfreie Oberfläche zu ei halten. Sodann wird die Form angeheizt, entweder durch Darüberleiten von Heißluft oder durch in der Form angeordnete Heizelemente. Als nächster Verfahrensschritt erfolgt das Einlegen der vorerhitzten Platte, wobei sodann die Temperatur erhöht wird, bis zu der für die Verformung erforderliche Höhe. Dabei wird gleichzeitig der Druck erhöht bis zum Oberschreiten der unteren Grenze des Siede-
S druckes der niedrigst-siedenden flüssigen Phase. Diese Druckerhöhung muß genau entsprechend der zugehörigen Temperaturerhöhung erfragen.- Sodann wird der Verformdruck aufgegeben, jedoch gemäß der vorliegenden Erfindung die Temperatur während-
dessen konstant gehalten. Nach Abschloß dieses Verformungsverfahrens kann nach Ablassen des Druckes und Zurückgehen der Temperatur die fertig verformte Mehrschichtenplatte entnommen werden.
Es hat sich gezeigt, daß überraschenderweise durch
*5 die Anwendung des erimdungsgemäßen Verfahrens es ohne besondere Schwierigkeiten möglich ist, selbst schwierige Verformungen von Mehrschichtenplatte!! durchzuführen und daß bei dem nach diesem Verfahren verformten Mehrschichtenplatten sich keine
ao Blasenbildungen zeigen.

Claims (1)

  1. ι 2
    dea mehrere Wochen, auch bei direkte! Lagerung der
    Patentanspruch: Teile in Wasser. Es folgte daraus eine sehr unwirt
    schaftliche Fertigung.
    Verfahren zum Umformen einer Mehr- Die Verwendung von Acralaten oder auch anderen
    schichtenplatte, deren Schichten zum TeU aus 5 thermoplastischen Kunststoffen mit niedriger Verforin verschiedenen Temperaturbereichen flüssigen nrangstemperatur ist zwar möglich, diese sind aber Stoffen bestehen, z.B. einer Mehrschichten- nach dem heutigen Stand der Technik nicht genügend platte mit einer selbstschattierenden Schicht, bei lichtecht bzw. witterungsfest und neigen schon bei dem die Mehrschichtenplatte vorerhitzt und der zur Polymerisation bzw. zur Verformung notwendurch ein Druckgefälle gegen ein der gewünsch- io digen Temperatur zur Gelbfärbung,
    ten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeformt In der USA.-Patentschrift 3 039 911 ist bereits ein
    wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Verfahren zum Umformen einer Mehrschichtenplatte, Mehrschichtenplatte zunächst unterhalb der Sie- deren Schichten Massen mit nnterschiedlichen flüssidetemperatur der am niedrigst-siedenden Schicht gen Phasen enthalten, beschrieben, bei dem eine vorerhitzt, dann zum Umformen auf die dazu er- 15 Mehrschichtenplatte erhitzt, auf eine Form aufgelegt forderliche Temperatur weitererhitzt wird unter und durch ein Druckgefälle verformt wad, indem sie gleichzeitiger Erhöhung des die Mehrschichten- durch ein Vakuum zum Absinken in die Form gcplatte umgebenden Druckes bis über den der Um- bracht wird. Dieses Verfahren kann jedoch nur bei formtemperatur entsprechenden Siededruck der relativ kleinen Teilen angewendet werden und bei niedrigst-siedenden Schicht und daß die Umform- ao Materialien, deren Schmelzpunkt in einem Bereich temperatur während des Umformens bei einseiti- liegt, bei dem es nicht zum Ausdampfen oder Vergem Weitererhöhen des Druckes bis zum Ab- flüchtigen einer der Komponenten kommt. Für große Schluß der Umformung konstant gehalten wird. Teile ist das Verfahren jedoch nicht anwendbar.
    Ein Verfahren für die Umformung großer Teile oe-
    25 schreibt die französische Patentschrift 1426 614.
    Den Schwierigkeiten der Umformung infolge der unterschiedlichen Schmelzpunkte wird dadurch entspro-
    Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren chen, daß die Lage des niedrigen Schmelz- und Verzum Umformen einer Mehrschichtenplatte, deren dampfungspunktes durch Wasser gekühlt, während Schichten zum Teil aus in verschiedenen Temperatur- 30 die des hohen Schmelz- und Verdampfungspunktes ber· ichen flüssigen Stoffen bestehen, z. B. einer erhitzt wird Ein derartiges Verfahren ist jedoch nicht Mehrschichtenplatte mit einer selbstschattierenden in den Fällen anwendbar, in denen die entsprechen-Schicht, bei dem die Mehrschichtenplatte vorerhitzt den Arbeitspunkte nahe beieinanderliegen. Außer- und durch ein Druckgefälle gegen ein der gewünsch- dem ist ein solches Verfahren sehr aufwendig und für ten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeformt 35 große Fertigungsmengen nicht geeignet,
    wird. Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe
    Es sind bereits derartige Mehrschichtenplatten be- zugrunde, ein Verfahren zum Umformen einer Mehrkannt. So beschreibt z. B. die deutsche Auslegeschrift schichtenplatte, deren Schichten zum Teil aus in ver-1 225 S27 eine lichttransparent veränderliche Folie schiedenen Temperaturbereichen flüssigen Stoffen bzw. Mehrschichtenanordnung von mit Kunststoff- 40 bestehen, z. B. einer Mehrschichtenplatte mit einer glas verbundenen Reaktionsschichten, die ihre opti- selbstschattierenden Schicht, aufzuzeigen. Es hat sich sehen Eigenschaften «n Abhängigkeit von der jeweili- nämlich überraschenderweise gezeigt, daß ein Umforgen Beleuchtung und/oder Temperatur reversibel men möglich ist, wenn die Mehrschichtenplatte vorerverändern. hitzt und durch ein Druckgefälle gegen ein der ge-
    Bei diesen Anordnungen besteht die reversibel sich 45 wünschten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeverändernde Schicht aus partiell acetalisiertem oder formt wird. Die Lösung der geste"ten Aufgabe führt ketalisiertem Polyvinylalkohol und dergleichem zu einem Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet hochmolekularem Kunststoff, dessen freie Hydroxyl- ist daß die Mehrschichtenplatte zunächst unterhalb gruppen durch Nebenvalenzverbindui.g teilweise an der Siedetemperatur der am niedrigst-siedenden Wasoer und teilweise an Hydratsalz gebunden sind, so Schicht vorerhitzt, dann zum Umformen auf die dazu welche unterhalb einer vorgegebenen Temperatur erforderliche Temperatur weitererhitzt wird unter den gleichen oder annähernd gleichen Brechungsin- gleichzeitiger Erhöhung des die Mehrschichtenplatte dex wie der hochmolekulare Stoff besitzen. umgebenden Druckes bis über den der Umformtem-
    Die Herstellung derartiger Mehrschichtenplatten pera.ur entsprechenden Siededruck der niedrigst-sieist demnach bekannt. Bisher jedoch konnten derar- 55 denden Schicht und daß die Umformtemperatur wähtige Mehrschichten-Verbundplatten mit selbstschat- rend des Umformens bei einseitigem Weitererhöhen tierender Wirkung auf Grund des Wassergehaltes in des Druckes bis zum Abschluß der Umformung konder reagierenden Schicht praktisch nicht verformt Istant gehalten wird.
    werden, da die Verformung bei Temperaturen von : Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren gegrößer als 100° C erfolgen mußte und dabei das in 60 schieht die Verformung der Mehrschichtenplatte oder der Schicht enthaltende Wasser zum Sieden kommt Formteile unter Überdruck mit einer Druckhöhe, so und die Schicht durch Blasenbildung zerstört, Die daß Dampfbildung durch irgendeine der flüssigen Verformung konnte nur dann ausgeführt werden, Phasen, insbesondere durch Wasser oder Lösungswenn die Zwischenschicht praktisch wasserfrei war. mittel in den Scheiben unterdrückt wird durch Ver-Die nachträgliche Klimatisierung dauerte aber bei der 65 wendung eines Autoklavs oder einer geeigneten geringen Dampfdurchlässigkeit der normal zur An- Druckkammer. Nach dem erfindungsgemäßen Ver-Wendung kommenden Deckschichten, wie z.B. fahren wird zunächst eine Trägerplätte, z.B. eine solche auf Acrylharzbasis, sehr lange, unter Umstän- Kunststoffplatte mit der un sich bekannten selbst-
DE19671704016 1967-06-14 1967-06-14 Verfahren zum Umformen einer Mehrschichtenplatte Expired DE1704016C (de)

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DEE0034183 1967-06-14
DEE0034183 1967-06-14

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DE1704016B1 DE1704016B1 (de) 1972-06-08
DE1704016C true DE1704016C (de) 1973-01-11

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