DE1639282A1 - Halbleiterbauelement mit einer aus einem Substrat,einer Maske mit mindestens einem Fenster und aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiterschicht bestehenden Grundstruktur und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Halbleiterbauelement mit einer aus einem Substrat,einer Maske mit mindestens einem Fenster und aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiterschicht bestehenden Grundstruktur und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
- IBM Deutschland
Internationale Büro-Maschinen Geielhthaft mbH
BÖblingen, 11. März 1968
si -he
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin: Docket SZ 9-66-002
Halbleiterbauelement mit einer aus einem Substrat, einer Maske mit
mindestens einem Fenster pnd aus einer durch die Fenster auf das
Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiterschicht bestehenden
Grundstruktur und Verfahren zu- seiner Herstellung.
Die Erfindung betrifft Halbleiterbauelemente mit einer aus einem Substrat,
einer Maske mit mindestens einem Fenster und aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiter schicht bestehenden
Grundstruktur und ein Verfahren zum Herstellen derartiger Halbleiterbauelemente.
An moderne Halbleiterbauelemente werden zunehmend höhere Anforderungen
bezüglich der Reduzierung ihrer räumlichen Abmessungen gestellt. Diese
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Forderung ergibt sich beispielsweise, wenn integrierte Schaltungen bei
relativ hohen Frequenzen mit geringer Störanfälligkeit arbeiten sollen. Durch die Verringerung der Abmessungen werden in erster Linie die Laufzeiten der
Ladungsträger innerhalb der Bauelemente redziert und kapazitive Streuströme vermindert.
Einer beliebigen Verringerung der Abmessungen stehen jedoch verschiedene
W ' Hindernisse entgegen. Beispielsweise können bei Halbleiteranordnungen, die
nach bekannten Verfahren hergestellt werden, die verwendeten Masken nicht beliebig klein gemacht werden. Die Grenzen sind entweder dadurch gegeben,
dass sich mechanische Bearbeitungsmethoden bei der Herstellung der Maske nicht weiter verfeinern lassen oder dass bei spiel swei se bei fotomechanischen
Prozessen das optische Auflösungsvermögen durch physikalische Gegebenheiten begrenzt ist.
k Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine für Halbleiterbauelemente
günstige Grundstruktur anzugeben. Diese soll sowohl für Halbleiterbauelemente, denen ein bipolarer Leitungsmechanismus zugrunde
liegt, wie z. B. für Dioden, Transistoren und Thyristoren ( Vier schicht struktur)
als auch für Halbleiterbauelemente geeignet sein, die auf einem
unipolaren Leitungsmechanismus beruhen, z. B. für Feldeffekttransistoren.
Die genannten Halbleiterbauelemente sollen ferner für die Benutzung innerhalb
integrierter Schaltungen geeignet sein.
Docket SZ 9-66-902 109808/0812
Die Grundstruktur nach der vorliegenden Erfindung besitzt die oben genannten
Eigenschaften und besteht im wesentlichen aus einem Substrat,
einer Maske mit mindestens einem Fenster sowie aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiters chi cht. Sie
ist dadurch gekennzeichnet, dass die einkristalline Halbleiter schicht aus einem
Material besteht, das für verschiedene Kristallorientierungsrichtungen unterschiedlich grosse Aufwachsgeschwindigkeiten aufweist, dass die dem
Substrat abgewandte Oberfläche der Maske wenigstens teilweise von der j(
einkristallinen Halbleiterschicht bedeckt ist, dass die Trennfläche zwischen
der Maske und der einkristallinen Halbleiterschicht parallel zur Richtung maximaler Aufwachsgeschwindigkeit verläuft und dass diejenigen Teile der
einkristallinen Halbleiterschicht, welche die Maske bedecken, Strompfade des Halbleiterbauelementes bilden.
Die geometrische Form der epitaktisch aufgebrachten einkristallinen Halbleiters
chi cht und deren Abmessungen lassen sich gut bestimmen. Durch , Kristallwachstum aus der Gasphase ist es nämlich möglich, praktisch beliebig
dünne Schichten herzustellen, wenn die Wachstumsbedingungen (Zusammensetzung der Gasphase, Temperatur, Zeit etc.) geeignet gewählt
werden. Dadurch lassen sich sehr kleine Sperrschichtausdehmngen und
relativ geringe Elektrodenabstände realisieren.
Das erfindungsgemässe Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen,
bei denen unter Verwendung einer Maske auf einem Substrat eine
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Schicht einkristallinen Halbleitermaterials aufgebracht wird, ist dadurch
gekennzeichnet, dass die Maske auf eine SubstratoberÄäche aufgebracht wird,
die parallel zur Richtung höchster Aufwachs ge sch windigkeit des einkristallinen
Halbleitermaterials liegt, und dass der Züchtungsprozess für die einkristalline Halbleiters chi cht solange fortgesetzt wird, bis die von der
Maskenöffnung ausgehende einkristalline Halbleiters chi cht die dem Substrat abgewandte Oberfläche der Maske wenigstens teilweise überdeckt.
Nach einem weiteren erfindungsgemässen Merkmal ist es besonders günstig,
wenn eine von der Maske nicht bedeckte Fläche des Substrats mit einer Elektrode und der die Maske bedeckende Teil der einkristallinen
Halbleiterschicht mit einer Kontaktelektrode versehen sind, und wenn nach dem Prinzip eines Feldeffekt-Transistors zwischen der als Quelle wirkenden
Elektrode und der als Senke wirkenden Elektrode mindestens eine Steuerelektrode auf der einkristallinen Halbleiterschicht angeordnet ist.
In einer besonders günstigen Ausführungsforna der Erfindung werden für die
einkristalline Halbleiters chi cht Substanzen der Gruppe IV des Periodischen Systems oder III-V-Verbindungen gewählt.
Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung ist es vorteilhaft, für die
epitaktisch aufzubringende Schicht Gallium-Ar s enid zu verwenden.
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Eine besonders günstige Ausgestaltung des Erfindungsgedankens besteht schliesslich in der Verwendung einer nach dem erfindungsgemässen
Verfahren hergestellten Halbleiteranordnung als integrierte Schaltung.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen: . .
Fig. IA bis ID· Verschiedene, Vei-fahrensschritte bei der Herstellung
. eine,i* ersten erfindungsgemässen Halbleiteranordnung;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungs-
gemässen Halbleiteranordnung und '
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungs- '
gemassen Halbleiteranordnung.
Im folgenden soll zunächst anhand der Figuren IA bis ID die
Herstellung eines Feldeffekttransistors als Anwendung des erfindungs-
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massen Verfahrens beschrieben werden. Vereinfacht dargestellt
bestehen solcher Transistoren aus einem als Strompfad dienenden Halbleiterstab,· dessen Längswiderstand durch ein angelegtes
transversales elektrisches Feld gesteuert werden kann. Je nach
Dotierung des Ausgangsmaterials kann der .Strompfad, auch Kanal
genannt, P- oder N-leitend sein. An einer Seitenfläche des Kanals ist ein als Steuerelektrode dienender Metallbelag angebracht, der
^ durch eine nichtleitende Halbleiter-Oxydschicht von dem strom- ■
führenden Halbleiterstab isoliert sein kann (Metall-Oxyd-Feldeffekttransistor
oder MOSFET). Ueber die im folgenden als Gitter bezeichnete Steuerelektrode kann durch Anlegen einer
geeigneten Spannung der zwischen S-PoI (source) und D-Pol (drain) durch den Kanal fliessende Strom geregelt werden.
Für gewisse Anwendungen solcher Feldeffekttransistoren ist es W wichtig, neben den eingangs erwähnten guten Hochfrequenzeigenschaften
einen geringen ohmschen Widerstand zwischen S-PoI und Gitter und in gewissem Mass zwischen D-Pol und Gitter zu
erreichen. Aus diesem Grund darf der Querschnitt des Halbleitermaterials zwischen diesen Elektroden bestimmte Mindestmasse
nicht unterschreiten. Diese Forderung steht in gewissem Gegensatz zu der erwünschten Reduzierung der Abmessungen.
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Es hat «ich für die angedeuteten Zwecke als günstig erwiesen, wenn
einerseits die Kanaldicke 1 um nicht überschreitet, andererseits der Abstand zwischen S-PoI und D-Pol grössenordnungsmässig
5 um beträgt. Zur Realisierung solcher geringer Abmessungen lassen-sich die bisher bekannten Maskierungsverfahren nicht mehr
ohne weiteres verwenden.
Nach dem erfindungsgemässen Verfahren wird nun gemäss Fig. IA ^
auf ein Halbleitersubstrat 1 eine Maske 2 aufgebracht, die einen Teil der Halbleiteroberfläche abdeckt. Grundsätzlich lassen sich
für diesen Schritt beliebige Maskierungsverfahren anwenden. Die Maske 2 muss jedoch eine amorphe Kristallstruktur aufweisen.
Selbstverständlich muss sich mit dem gewählten Verfahren das
geforderte hohe Auflösungsvermögen für die Aussparungen innerhalb der Maske erreichen lassen. Als günstiges Material
für die Maske 2 hat sich beispielsweise Siliziumdioxyd erwiesen, {
wenn als Substrat 1 ein Halbleiter der Gruppe IV oder eine III-V-Verbindung
gewählt wird.
Das Substrat 1 muss eine bestimmte Kristallorientierung bezüglich
der durch die Maske 2 abgedeckten Oberfläche aufweisen, auf die an späterer Stelle der Beschreibung eingegangen wird. Als
nächster Verfahrensschritt folgt nun die epitaktische Abscheidung ' '
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von weiterem Halbleitermaterial auf den durch die.Maske 2 frei ' '
gelassen Stellen der Substratoberfläche. Die Kristallzüchtung wird
•solange fortgesetzt, bis die epitaktische Halbleiterschicht über die Maske 2 hinauswächst. In diesem Augenblick macht sich die
vorhin·erwähnte geeignete Wahl der Kristallorientierung für das
Substrat 1 bemerkbar. Die Orientierung ist nämlich so gewählt, dass die Wachstumsgeschwindigkeit für die epitaktische Schicht
in einer Richtung parallel zur Maskenebene höher ist als senkrecht zu ihr. Auf diese Weise wird in der herzustellenden Halbleiteranordnung
eine starke laterale Ausdehnung der epitaktischen Halbleiterschicht 3 oberhalb der Maske 2 erreicht. Dabei ist
das Verhältnis der lateralen zur vertikalen Ausdehnung bestimmbar durch geeignete Wahl des Halbleitermaterials und seiner Orientierung.
Die Wachstumsgeschwindigkeit für eine einkristalline Schicht, wie sie die Halbleiterschicht 3 darstellt, hängt in bekannter Weise von "
verschiedenen Parametern ab. Zunächst besteht eine Abhängigkeit von den drei möglichen Kristall-Achsen
<10Cf>,s <110^>, 0 11>
. Ausserdem ist bekannt, dass bei III-V-Verbindungen das beispielsweise
von der (111)-Oberfläche ausgehende Kristallwachstum eine
andere Geschwindigkeit aufweist als jenes auf der entgegengesetzten (111)-Oberfläche. Diese Unterschiede sind bekanntermassen dadurch
begründet, dass einander gegenüberliegende Oberflächen mit
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verschiedenen Atomen besetzt sind, also beispielsweise die (IH)-'
Ebene mit Atomen der Gruppe III und die (l ll)-Ebene mit Atomen der Gruppe V. Ferner ist die Wachstumsgeschwindigkeit einer
epitaktisch abgeschiedenen einkristallinen Halbleiterschicht abhängig von dem.angewendeten Ablagerungsverfa.hren. Für die
Aufwachsgeschwindigkeiten auf einander gegenüberliegenden Oberflächen eines Substrats sind vereinzelt Unterschiede von
Γ0:1, häufiger jedoch Verhältnisse von 5:1 oder 4:1 bekannt . "
geworden. " '
In dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung gemäss Fig. 1 wird also die Kristallorientierung des Substrats 1
zweckmässigerweise "so gewählt, dass beispielsweise bei Verwendung
von III-V-Verbindungen, wie GaAs1 die Aufwachsgeschwindigkeit in
einer Richtung parallel zur Maskenebene höher ist als in Richtung senkrecht zur Maskenebene und dass die laterale Ueberdeckung der {
Maske 2 eine ausgewählte Vorzuges richtung aufweist. Auf dieser
Ueberdeckung können dann, wie später beschrieben, Elektroden angebracht werden, nachdem ausgewählte Zonen gegebenenfalls
' entsprechend dotiert worden sind. Dabei kann die Dotierung der aufgebrachten einkrietallinen Halbleiterschicht 3 gleich oder
entgegengesetzt derjenigen des Substrate 1 sein. Aueeerdem lassen
•ich aufgewühlte Zonen der aufgebrachten Schicht verschieden und
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verschieden stark dotieren. Zur Dotierung bestimmter Zonen eignen sich bekannte Verfahren wie beispielsweise das Diffusionsverfahren.
Es wäre auch denkbar, dass die Dotierung des abzuscheidenden · Halbleitermaterial» während des Aufwachevorgangs geändert wird.
Nach diesem Vorgang werden zur Vervollständigung des Halbleiterbauelements
gemäss Fig. ID die Elektroden für den S-PoI 4.und den D-Pol 5 angebracht.
.Zweckmässigerweise wird als S-PoI die der maskierten Oberfläche
des Substrats entgegengesetzte Oberfläche verwendet, während als D-Pol der am weitesten von der Maskenöffnung entfernte Zipfel der
epitaktisch abgeschiedenen Halbleiterschicht 3 verwendet wird. Auf diese Weise lässt sich ein Kanal zwischen S-PoI und D-Pol realisieren,
dessen Dicke die geforderten geringen Abmessungen von beispielsweise l,um aufweist. Zur Steuerung des durch den Kanal flies senden
Stroms ist schliesslich die Anbringung der Gitterelektrode 6 erforderlich. Diese wird zweckmässigerweise gemäss Fig. ID
auf der epitaktisch abgeschiedenen Halbleiterschicht 3 in der Nähe
der'Maskenöffnung angebracht. Dadurch lässt sich einerseits eine wirksame Steuerung des effektiven Ka na !querschnitts, andererseits
ein geringer Widerstand zwischen S-PoI .und Gitter erreichen.
Aehnliche Vorteile ergeben sich für andere nach dem erfindungegemässen
Verfahren hergestellte Halbleiteranordnungen, wenn be«ondere geringe räumliche Abmessungen verlangt werden. Im
. ■
. 109808/0.612
SZ 9-66-002 *
folgenden werden kurz zwei weitere Beispiele solcher Halbleiteranordnungcn
beschrieben, die sich nach dem erfindungsgemässen· Verfahren herstellen lassen. ·:
Ein gemäss Fig. 2 aufgebauter Vierschichtentransistor, auch Thyristor genannt·, lässt sich mit Hilfe des erfindungsgemässen
Verfahrens besonders einfach herstellen. N-leitendes Halbleitersubstrat
11 wird teilweise mit eine Maske 12 abgedeckt. Anschliessend wird P-dotiertes Halbleitermaterial epitaktisch auf den durch die
Maske 12 frei gelassenen Stellen des Substrats 11 abgeschieden.
Diese epitaktische Halbleiter schicht 13 dehnt sich nach Ueberwachsen
dor Maske stark lateral aus und bildet ein Gebiet 13A innerhalb der
Halbleiterschicht 13. In diesem Gebiet 13A wird in einem nächsten Verfahrensschritt ein Teilgebiet 14 mit einer N-Dotierung versehen.
Dies kann beispielsweise durch1 Diffusion geschehen. Dadurch wird
die epitaktische Schicht in.zwei Zonen 13', 13A aufgeteilt. Auf diese ™
Weise ergibt sich eine NPNP-Halbleiteranordnung. Bei solchen
Bauelementen braucht im allgemeinen eine der beiden Zwischenschichten nicht kontaktiert werden. Diese Schicht, im gezeigten
Ausführungsbeispiel gemäss Fig. 2 die N-Zone 14, kann also besonders . ' klein ausgeführt werden. Die restlichen drei Halbleiterzonen werden
in einem letzten Verfahrens schritt mit Kontakten 15, 16 und 17 versehen.
SZ 9-66*002
109808/0612 '
"* J. Ct ~
Durch die erhöhte laterale Aufwachsgeschwindigkeit der Halbleiterschicht
13 können relativ breite Halbleiterzonen gebildet werden, die sich für eine Kontaktierung nach bekannten Methoden eignen.
Die nicht kontaktierte Zone, im Ausführungebeispiel die Zone 14, sowie die Sperrschicht können dagegen wesentlich verkleinert
werden.
Anhand der Fig. 3 soll ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter- diode
erläutert werden. Als Ausgangsmaterial dient ein im Beispiel N-dotiertes Halbleitersubstrat 21. Dieses wird wiederum
teilweise von eine Maske 22 abgedeckt. Auf den von der Maske nicht abgedeckten Gebieten des Substrats 21 wird eine einkristalline
Halbleiterschicht 23 aufgetragen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind sowohl Substrat 21 als auch die aufgebrachte Halbleiterschicht
23 N-dotiert. Ein nächster Verfahrensschritt sieht die P-Dotierung
eines Teils der einkristallinen Halbleiterschicht 23 vor. Durch diesen Verfahrensschritt, der beispielsweise in einer Diffusion
bestehen kann, wird die Zone 24 gemäss Fig. 3 gebildet. Die
Diffusionszeit ist dabei nicht kritisch. Sie muss nur gross genug
sein, so dass die P-Zone 24 die einkristalline Halbleiterschicht 23
durchsetzt und bis zur Maske 22 reicht. Schliesslich werden auf der N-Zone 23 und der P-Zone 24 Kontakte 25 und 26 angebracht.
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Dabei kann der Kontakt 25 grundsätzlich auch auf der Unterseite der Anordnung gemäss Fig. 3 angeordnet werden. Für manche
Anwendungen, vor allem in integrierten Schaltungen, ist es jedoch wünschenswert, die Anschlüsse an die Oberseite zu legen. Dann
muss aber die Anordnung eventuell gegenüber einer auf der Unterseite des Substrats 21 durchgehend angeordnete Flächenelektrode
isoliert werden. Dies kann dadurch geschehen, dass als Substrat hochohmiges GaAs verwendet wird. ^
Eine nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellte Diode
weist neben besonders günstigen Schalteigenschaften, die durch die geringe räumliche Ausdehnung der Sperrschicht bedingt sind,
besonders günstige Abmessungen für die Verwendung in integrierten Schaltungen auf. Trotz der geringen Abmessungen der Anordnung
sind die Oberflächen der N- und der P-Zone genügend gross, um
die erforderlichen Elektroden ohne grössere Schwierigkeiten . f
anbringen zu können.
Ee sei ausdrücklich'darauf hingewesen, dass sich neben den
gezeigten Ausführungsbeispielen auch andere Halbleiteranordnungen nach dem erfindungsgemässen Verfahren herstellen lassen. Ein
besonderer Vorteil des erfiridungsgemäseen Verfahrens zeigt eich
u, a. darin, das* bei der Herstellung integrierter Schaltungen mehrere Schaltelemente in gemeinsamen Verfahreneschritten realisierbar sind.
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Claims (12)
1. Halbleiterbauelement mit einer aus einem Substrat, einer Maske mit
mindestens einem Fenster und aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiter schicht bestehenden Grund struktur,
dadurch gekennzeichnet, dass die einkristalline Halbleiterschicht (3) aus einem Material besteht, das für verschiedene Kristall-
_ Orientierungsrichtungen unterschiedlich grosse Aufwachsgeschwindigkei-
ten aufweist, dass die dem Substrat abgewandte Oberfläche der Maske (2)
wenigstens teilweise von der einkristallinen Halbleiterschicht bedeckt ist,
dass die Trennfläche zwischen der Maske (2) und der einkristallinen Halbleiterschicht
(3) parallel zur Richtung maximaler Aufwachsgeschwindigkeit verläuft und dass diejenigen Teile der einkristallinen Halbleiterschicht
(3), welche die Maske bedecken, Strompfade des Halbleiterbauelementes bilden.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
von der Maske (2) nicht bedeckte Fläche des Substrats (1) mit einer Elektrode
(4) und der die Maske bedeckende Teil der einkristallinen Halbleiterschicht
(3) mit einer Kontaktelektrode (5) versehen sind und dass nach dem Prinzip eines Feldeffekt-Transistors zwischen der als Senke wirkenden
Elektrode (4) und der als Quelle wirkenden Elektrode (5) mindestens eine
Steuerelektrode (6) auf der einkristallinen Halbleiter schicht (3) angeordnet ist.
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3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die einkristalline Halbleiterschicht (3) eine Dotierung aufweist, die derjenigen
des Substrats (l) entgegengesetzt ist, dass in der einkristallinen
Halbleiters chi cht (3) eine Zone (14) angeordnet ist, deren Dotierung derjenigen
des Substrats (1) entspricht, derart, dass diese Zone (14) die gesamte einkristalline Halbleiters chi cht (3) zwischen der Oberfläche der
Anordnung und der Maske (2) durchsetzt und die einkristalline Halbleiterschicht
(3) in zwei gleich-dotierte Halbleite rzonen aufteilt und insgesamt "
eine Vierschichtstruktur NPNP mit einer transversalen NPN- und einer lateralen PNP-T eil struktur entsteht.
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
einkristalline Halbleite rs chi cht (3) die gleiche Dotierung aufweist wie das Substrat (l) und dass die einkristalline Halbleiters chi cht (3) mit einer
Zone (24) entgegengesetzter Dotierung versehen ist.
5. Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen wobei unter Verwendung
einer Maske (2) auf einem Substrat (l) eine Schicht einkristallinen
Halbleitermaterials (3) aufgezüchtet wird, das für verschiedene Kristallorientierungsrichtungen
unterschiedliche Aufwachsgeschwindigkeiten aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (2) auf eine Substratoberfläche
aufgebracht wird, die parallel zur Richtung höchster Aufwachsgeschwindigkeit des einkristallinen Halbleitermaterials verläuft, und dass
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der Züchtungsprozess für die einkristalline Halbleiter schicht (3) solange
fortgesetzt wird, bis die von der Maskenöffnung ausgehende einkristalline Halbleiters chi cht (3) die dem Substrat abgewandte Oberfläche der Maske (2)
wenigstens teilweise überdeckt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass für die einkristalline
Halbleite rs chi cht (3) Substanzen der Gruppe IV des Perio-
^ disehen Systems oder III-V-Verbindungen gewählt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für die einkristalline
Halbleite rs chi cht (3) Gallium-Ar s enid gewählt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (1)
hochohrniges Gallium-Ars enid verwendet wird.
ψ
9. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Material
für die Maske (2) Siliziumdioxyd verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der die Maske
(2) wenigstens teilweise überdeckende Teil der einkristallinen Halbleiterschicht
(3) mit Zonen verschiedener Dotierung (13A, 14) versehen wird.
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11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung
durch Diffusion vorgenommen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl
gleich- oder verschiedenartiger Halbleiterbauelemente zu einer integrierten Schaltung zusammengefasst sind.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH379567A CH455055A (de) | 1967-03-15 | 1967-03-15 | Halbleiteranordnung, bestehend aus einem Substrat, einer Öffnungen enthaltenden Maske und einer durch die Öffnungen mit dem Substrat verbundenen einkristallinen Halbleiterschicht |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=4263614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681639282 Pending DE1639282A1 (de) | 1967-03-15 | 1968-03-13 | Halbleiterbauelement mit einer aus einem Substrat,einer Maske mit mindestens einem Fenster und aus einer durch die Fenster auf das Substrat aufgewachsenen einkristallinen Halbleiterschicht bestehenden Grundstruktur und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH455055A (de) |
DE (1) | DE1639282A1 (de) |
FR (1) | FR1555057A (de) |
GB (1) | GB1186945A (de) |
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