DE1403739C - Verfahren zur Herstellung von Holz Verbundplatten - Google Patents

Description

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 30 toleranzen der Holzlamellen zurückzuführen ist. Die

5, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattenkanten Platten müssen daher sehr weitgehend abgeschliffen zur Herstellung von Nuten umfräst werden.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis

6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbundplat-

werden, um eine ebene Oberfläche zu erhalten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Holz-Verbundplatten mit einer Lage mosaikartig zusamten in an sich bekannter Weise mit Nut und Feder 35 mengesetzter Holzlaniellen und einer gepreßten

versehen werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis

7, dadurch gekennzeichnet, daß die Holzlamellen-Lage der Verbundplatten in an sich bekannter Weise geschliffen und versiegelt wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis

8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbundplatten planparallel geschliffen werden.

Holzspanplatte als Unterlage so herzustellen, daß Unebenheiten auf der Oberfläche der Lamellenlage weitgehend vermieden werden und ein Verwerfen der Platten praktisch ausgeschlossen ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Holzlamellen-Lage und eine ungepreßte, mit Bindemittel versehene Holzspäneschicht übereinander angeordnet werden und daß durch anschließendes Verpressen gleichzeitig mit der Fertigstellung der Holzspanplatte deren Verbindung mit

der Holzlamellen-Lage hergestellt wird.

Bei diesem Verfahren wird das Bindemittel der Holzspanplatte zur Herstellung des gesamten Ver-

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- bundes ausgenutzt, und etwaige Unterschiede in der lung von Holz-Verbundplatten, bestehend aus einer 50 Dicke der Holzlamellen gleichen sich innerhalb der Lage Holzlamellen, die mosaikartig ohne unmittel- Verbundplatte aus. Außerdem führt die Feuchtigkeit bare gegenseitige Verbindung zusammengesetzt sind, der Holzspäneschicht zu einer Quellung der Holzla- und einer gepreßten Holzspanplatte als Unterlage. mellen, die größer ist als die später durch Luftfeuch-

Mit diesem Verfahren sollen Mosaikparkett-Plat- tigkeit auftretende mögliche Dehnung. Nach dem ten hergestellt werden, die leicht zu verlegen sind und 55 Verpressen und Trocknen bildet sich die Quellung wenig Nachbearbeitung des verlegten Parketts erfor- zurück, und es verbleiben zwischen den Holzlamellen dem. Bei der gebräuchlichen Herstellung von Mo- praktisch nicht sichtbare, aber doch ausreichend saikparkett-Böden werden Einheiten verlegt, die aus . breite Fugen, die auch später eine Dehnung der Lazusammengesetzten, nur durch eine Papierlage mellen erlauben, die größer als diejenigen der HoIzod. dgl. zusammengehaltenen Lamellen bestehen. 60 spanplatte ist, ohne.daß sich die Verbundplatte ver-Diesc Einheiten müssen auf einen sorgfältig vorbear^: wirft.

beiteten Unterboden verlegt und nach dem Verlegen Zweckmäßig werden die Holzspäneschicht und die

abgeschliffen werden, um eine ebene Parkettober- Holzlamellen-Lage heiß verpreßt. Dadurch kann das fläche zu erhalten. Der damit verbundene, Zeit und Bindemittel teilweise verdampfen, und der in die La-Kosten erfordernde Aufwand soll durch das eingangs 65 mellen eindringende Dampf beschleunigt den Quellgeschilderte Verfahren vermieden werden, mit dem Vorgang.

verlegefertige Mosaikparkett-Platten hergestellt wer- In Weitcibildung des erfindungsgemäßen V..· 1 InIi-

ilon sollen, die ähnlich wie Dielen oder Pnrkcttriemui rens werden in der Unterseite der Holzspanplatte

Ausnehmungen, ζ. B. parallel zu den Plattenkanten verlaufende Rillen, angebracht, die eine spätere Dehnung der Holzspanplatte bei Feuchtigkeitsschwankungen erlauben, ohne daß sich der Parkettboden insgesamt verwirft.

Um die durch Bodenfeuchtigkeit auftretenden Dehnungen in den Holzspanplatten möglichst gering zu halten, wird zweckmäßig die Unterseite der Holzspanplatte mit einer wasserabweisenden Schutzschicht versehen.

Die Erfindung wird im folgenden mit weiteren Einzelheiten an Hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 die Herstellung der Holz-Verbundplatte in einer Heißpresse in schematischer Darstellung,

F i g. 2 das beidseitige Schleifen der. Verbundplatte in schematischer Darstellung,

Fig. 3 eine fertige Verbundplatte in perspektivischer Ansicht von unten.

Die mosaikartig ohne unmittelbare gegenseitige ao Verbindung zu einer Lage 1 zusammengesetzten Holzlamellen werden zweckmäßig einseitig mit Papier od. dgl. beklebt, um ihren Zusammenhalt auf dem Weg bis zu der Heißpresse 2, 2' sicherzustellen. Die Holzlamellen-Lage wird — mit der Papierschicht nach unten — auf eine plane Preßplatte der Heißpresse gelegt, und auf die nach oben gekehrte Unterseite 1' der Lamellen-Lage wird eine Schicht 3 aus Holzspänen aufgebracht, die mit einem Bindemittel oder Kunststoff vermischt sind. Die Späneschicht wird unter Einwirkung von Wärme und dem Druck des Preßstempels 2' verpreßt und gleichzeitig mit der Holzlamellen-Lage verbunden. Dadurch entsteht eine Verbundplatte, deren Unterlage 3'(Fi g. 2) eine Spanplatte ist, deren Stärke beispielsweise zwischen 10 und 20 mm betragen kann. Die Schichtstärke der Späneschicht 3 richtet sich nach der Art der Pressung und dem Mischungsverhältnis von Spänen und Bindemittel. Da die Preßplatte der Presse 2 plan ist, werden etwaige Dickenunterschiede der Lamellen in die Späneschicht übertragen, und die Oberfläche der Lamellenlage ist eben.

Nach dem Pressen kann die Verbundplatte geschliffen werden, wobei eine etwa vorhandene Papierlage auf der Oberfläche der Holzlamellen-Lage entfernt wird. Zweckmäßig wird die Verbundplatte zwischen Walzen planparallel geschliffen (Fig. 2). Dadurch ist gewährleistet, daß alle Verbundplatten dieselbe Dicke haben.

Die Verbundplatte kann anschließend durch Umfräsen mit seitlichen Nuten in der Holzspanplatte versehen werden. Diese Nuten dienen zur Aufnahme entsprechender Federn beim Verlegen. Es können auch an zwei benachbarten Kanten der fertigen Platte Federn eingesetzt werden (vgl. F i g.. 3). Die geschliffene Oberfläche kann fertig versiegelt werden, so daß, ,beim Verlegen der Platten die zeitraubende Arbeit des Schleifens und Versiegeins entfällt.

Wie F i g. 3 zeigt, können auf der Unterseite der Spanplatten Längs- und Querrillen 4 angebracht werden; die Tiefe dieser Rillen kann etwa 5 mm betragen. Schließlich kann auf die fertige Unterseite der Holzspanplatte eine Schutzschicht 5 aufgebracht werden, die das Eindringen von Feuchtigkeit aus dem •Unterboden des Parkettbodens weitgehend verhindert. Die Platten können daher auch in Neubauten verlegt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß sich der Parkettboden verwirft.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von Holz-Verbundplatten, bestehend aus einer Lage Holzlamellen, die mosaikartig ohne unmittelbare gegenseitige Verbindung zusammengesetzt sind, und einer gepreßten Holzspanplatte als Unterlage, d adurch gekennzeichnet, daß die Holzla-

auf einem weniger genau bearbeiteten Unterboden verlegt werden können und deren Oberfläche weitgehend durch Schleifen und gegebenenfalls auch Versiegeln vorbearbeitet sein kann.

Die Schwierigkeit solcher Mosaikparkett-Fertigplatten liegt darin, daß es bisher nicht gelungen ist, ein Verziehen oder Verwerfen der Platten und damit des verlegten Bodens auszuschließen. Die Parkettlamellen haben in Abhängigkeit von der schwankenden

mellen-Lage und eine ungepreßte mit Bindemittel io Luftfeuchtigkeit unterschiedliche Dehnungen, die versehene Holzspäneschicht übereinander an- sich im Verbund, in dem sie aneinanderstoßend liegeordnet werden und daß durch anschließendes
Verpressen gleichzeitig mit der Fertigstellung der

Holzspanplatte deren Verbindung mit der Holzla

gen, sehr stark auswirken. Diese Dehnungen sind nicht gleich denjenigen der als Unterlage verwendeten Holzspanplatten, so daß ein Verwerfen nicht zu mellen-Lage hergestellt wird. 15 vermeiden ist. Darum sind die üblichen, mit Deck-

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- schichten versehenen Holzspanplatten immer dreikennzeichnet, daß die Holzspäneschicht und die
Holzlamellen-Lage heiß verpreßt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch

schichtig aufgebaut; sie haben also eine obere und eine untere Deckschicht, wobei die eine Deckschicht — ähnlich wie bei Sperrholz — als Gegenzugschicht gekennzeichnet, daß die Unterseite der Holzspan- 20 wirkt und so das Verwerfen verhindert. Dasselbe platte mit Ausnehmungen versehen wird. Prinzip auf Mosaikparkett-Platten anzuwenden,

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Unterseite der Holzspanplatte parallel zu den Plattenkanten verlau-

wäre sehr aufwendig.

Bei dem bekannten Verfahren werden die Holzlamellen auf die Holzspanplatte aufgeleimt. Abgesehen

fende Rillen angebracht werden. 25 von dem danach unvermeidlichen Verwerfen der

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, Platten entsteht hierdurch der weitere Nachteil, daß

die Oberfläche der Holzlamelleh-Lage starke Unebenheiten aufweist, was auf die ungleichmäßige Dicke der Leimschicht und außerdem auf Fertigungs-

dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite der Holzspanplatte mit einer wasserabweisenden Schutzschicht versehen wird.