DE1300993B - Elektronisches Duennschichtbauelement - Google Patents
Elektronisches DuennschichtbauelementInfo
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 1
- 239000011034 rock crystal Substances 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010626 work up procedure Methods 0.000 claims 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H33/70—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid
- H01H33/88—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid the flow of arc-extinguishing fluid being produced or increased by movement of pistons or other pressure-producing parts
- H01H33/882—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid the flow of arc-extinguishing fluid being produced or increased by movement of pistons or other pressure-producing parts the movement being assisted by accelerating coils
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Dünnschichtbauelement mit zwei zwischen zwei Metallelektroden
angeordneten isolierenden oder halbleitenden dünnen Schichten, die durch eine als dritte Elektrode
dienende metallische Zwischenschicht voneinander getrennt sind.
Derartige Dünnschichtbauelemente sind bereits bekannt. Eine bekannte Anordnung dieser Art soll die
raumsparende Bauweise von Dünnschichtbauelementen dadurch voll ausnutzen, daß mit der Dünnschichttechnik
eine ganze logische Schaltung aufgebaut wird, der äußere Schaltelemente, wie Kondensatoren und
Widerstände, nicht mehr zugeordnet werden müssen. Eine weitere bekannte Anordnung dieser Art dient bei
als Tunneleffekt-Trioden arbeitenden Dünnschichtelementen dazu, die sich zwischen Basis und Kollektor
der Triode ausbildende Kapazität zu verringern. Eine derartige Kapazität hat nämlich ungünstige Einflüsse
auf die Ausgangsdaten der Triode. Zur Verringerung dieser Kapazität wird deshalb bei einem bekannten
Dünnschichtbauelement vorgeschlagen, in die die Basis vom Kollektor der Triode trennende isolierende
Schicht eine elektrisch leitende poröse oder von Löchern durchbrochene Dünnschicht einzulegen.
Bei elektronischen Dünnschichtbauelementen sind im allgemeinen zwei Elektroden in Ohmschen Kontakt
mit einer dünnen CdS-Schicht. Zwischen die beiden Elektroden ist weiter eine dünne Isolierschicht, beispielsweise
aus SiOs eingebracht, an der eine Torelektrode angeordnet wird. Der durch die CdS-Schicht
fließende Strom wird beispielsweise durch ein elektrisches Feld gesteuert, das auf die Dünnschicht von der
Torelektrode her über die Isolierschicht einwirkt.
Ganz allgemein wird bei den bekannten Dünnschichtbauelementen eine Steuerung durch elektrische
Potentiale oder ein elektrisches Feld bewirkt.
Die Erfindung stellt sich nun die Aufgabe, ein elektronisches Dünnschichtbauelement so aufzubauen,
daß es durch eine Welle, beispielsweise eine Schallwelle bzw. eine Ultraschallwelle, steuerbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die eine der beiden im Dünnschichtbauelement
vorgesehenen, nichtmetallischen Schichten mit einem Aktivator dotiert ist, dessen Störstellen ein
tiefes Energieniveau innerhalb des verbotenen Bandes dieses Schichtmaterials besitzen und daß die andere
dieser beiden Schichten piezoelektrisch ist. Man erhält so ein Dünnschichtbauelement, das
trotz einfachstem Aufbau gegenüber den herkömmlichen Dünnschichtbauelementen eine Grenzfrequenz
und eine hohe Eingangsimpedanz aufweist.
In der Zeichnung ist die Erfindung beispielsweise
ίο veranschaulicht, und zwar zeigt
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektronischen Dünnschichtbauelements,
Fig. 2 Strom-Spannungs-Kennlinie des Baudementes nach Fig. 1 und
Fig. 3 eine Schnittansicht einer anderen Ausführungsform des Bauelements nach der Erfindung.
Das Arbeitsprinzip des erfindungsgemäßen Bauelements wird im folgenden im Zusammenhang mit
ao einer Ausführungsform beschrieben. F i g. 1 zeigt die grundlegende Struktur des erfindungsgemäßen aktiven
Dünnschichtbauelements, das eine Metallunterlage 11 aufweist, auf der eine dünne Schicht 12 vorgesehen ist,
die aus einem Halbleiter, Isolator od. dgl. gebildet ist,
as der mit einem ein tiefes Energieniveau im verbotenen Band bildenden Störstoff dotiert ist. An der dünnen
Schicht 12 ist eine Metallelektrode 13 vorgesehen, auf der eine weitere dünne Schicht 14 angeordnet ist, die
aus einem Halbleiter, Isolator od. dgl. besteht, der piezoelektrisch ist. Auf der dünnen Schicht 14 ist eine
Metallelektrode 15 vorgesehen.
Durch Anlegen einer Spannung zwischen den Metallelektroden 13 und 15 wird auf Grund des Piezoeffekts
der dünnen Schicht 14 eine Quer- oder eine Längswelle erzeugt, die auf die dünne Schicht 12 übertragen
wird, die den das tiefe Niveau bildenden Störstoff enthält. Die Ausbreitung der Welle verursacht
in der Nähe der das tiefe Niveau bildenden Störstoffatome eine elastische Verzerrung, wodurch die Lebensdauer
der Ladungsträger verkürzt wird.
Infolgedessen wird der zwischen den Metallelektroden 11 und 13 fließende Strom / gemäß der folgenden
Gleichung
verstärkt. In der obigen Gleichung bedeutet
e | = elektrische Ladung | |
k | = Boltzmannsche Konstante | |
= Trägerdichte eines eigenleitenden Halbleiters | ||
»» | = Elektronendichte eines n-Halbleiters | |
Mn | = Beweglichkeit der Elektronen | |
fp | = Beweglichkeit der Löcher | |
τη | = Lebensdauer der Elektronen | |
τη | = Lebensdauer der Löcher | |
Pp | = Lochdichte eines p-Halbleiters | |
V | = Potential |
Auf diese Weise wird ein elektronisches Dünnschichtbauelement hergestellt, das eine bemerkenswert
hohe Eingangsimpedanz hat und das zur Strom- und Leistungsverstärkung geeignet ist.
so Es ist hier zu bemerken, daß die dünne Schicht 12 das wichtigste Merkmal der Erfindung darstellt. Wenn
nämlich ein Halbleiter, Isolator od. dgl., der ein verbotenes Band hat, mit einem ein tiefes Energieniveau
im verbotenen Band bildenden Störstoff dotiert wird, wird dessen Widerstand durch einen geringen Druck
stark verändert. Dies wird dadurch bewirkt, daß ein solcher Stoff mechanisch leicht zerstörbar wird. Hieraus
ist zu folgern, daß durch Zugabe eines ein tiefes Niveau bildenden Störstoffs zu einem Halbleiter oder
Isolator in diesem ein hochenergetischer und deshalb unstabiler Zustand erzeugt wird, so daß durch eine
geringe Kraft Fehler, beispielsweise Verzerrungen od. dgl., in diesem Festkörper verursacht werden. Tatsächlich
wird der Widerstand durch eine Kraft von etwa 10 bis 303 g/cm2 verändert. Infolgedessen kann
das Mittel, durch das die Welle auf diese dünne Schicht übertragen wird, irgendeine dünne Schicht mit
Piezoeffekt sein, die z. B. aus zur Klasse der Wurtzit-
Claims (1)
- kristalle gehörigem ZnS, ZnO, CdS od. dgl., oder dem zur Klasse der Sphaleritkristalle gehörigen GaAs, ZnS od. dgl. bestehen kann. Als Isolator kann auch Bergkristall od. dgl. verwendet werden.Im folgenden wird die Ausführungsform eines Bauelements nach der Erfindung weiter beschrieben.Eine Metallunterlage aus Tantal (Ta) wird mit Silizium (Si) zusammen mit Kupfer (Cu) im Vakuum beschichtet, um eine dünne kupferhaltige Siliziumschicht herzustellen. Diese dünne Siliziumschicht wird im Vakuum mit Indium (In) beschichtet, auf welches CdS aufgebracht wird. Daraufhin wird die CdS-Schicht mit Indium beschichtet. Auf diese Weise erhält man ein Bauelement des in F i g. 1 dargestellten Aufbaus.Wenn ein Wechselstromsignal den beiden Indiumelektroden zugeführt wird, dann wird auf Grund des Piezoeffekts des CdS eine mechanische Wellenbewegung auf die dünne Siliziumschicht übertragen mit dem Ergebnis, daß der Widerstand der dünnen Siliziumschicht verändert wird.Fig. 2 zeigt die Spannung(V)-Strom(mA)-Kennlinien, wenn ein Druck auf das Bauelement ausgeübt wird. Kurve 21 bezeichnet den Fall ohne Druckeinwirkung und die Kurven 22 und 23 zeigen Fälle, bei denen ein Druck von 2,5 · IO2 g/cm2 bzw. 7,6 · IO2 g/cm2 as auf die Schicht wirkt.Die Frequenzcharakteristik des Ansprechens des vorliegenden Bauelements hängt von der Amplitude der einwirkenden Welle ab. Normalerweise kann das Bauelement bis in den Ultraschallbereich arbeiten.Zur besseren Darstellung wurde oben das erfindungsgemäße Bauelement in seiner einfachsten Form, wie in F i g. 1 veranschaulicht, beschrieben. Es ist jedoch möglich, an Stelle der Metallunterlage 11 eine Isolatorunterlage zu verwenden, die mit Metallelektroden versehen ist. Es ist ferner möglich, einen Aufbau zu verwenden, wie er in F i g. 3 dargestellt ist, bei dem auf der Oberfläche eines Isolators 31 eine dünne Schicht 32 ausgebildet ist, die ein verbotenes Band aufweist und Störstoffe mit tiefem Niveau enthält. Auf der dünnen Schicht 32 ist eine Metallelektrode 33 angeordnet, und eine dünne Isolatorschicht 34 erstrecktsich sowohl über die dünne Schicht 32 als auch über die Metallelektrode 33. Auf der Oberfläche der dünnen Isolatorschicht 34 ist eine Metallelektrode 35 vorgesehen, auf deren Oberfläche eine dünne Schicht 36 mit Piezoeffekt ausgebildet ist. Auf der Oberfläche der dünnen Schicht 36 ist eine Metallelektrode 37 angeordnet.Das Arbeitsprinzip des Bauelements der F i g. 3 ist genau das gleiche wie das des in F i g. 1 dargestellten Bauelements. Der einzige Unterschied zwischen dem Bauelement der F i g. 3 und dem der F i g. 1 besteht darin, daß im ersteren der Stromdurchfluß quer zur dünnen Schicht 32 mit dem den Störstoff tiefen Niveaus enthaltenden verbotenen Band verläuft.Wie oben im einzelnen beschrieben, weist das erfindungsgemäße aktive Dünnschichtbauelement eine hohe Grenzfrequenz und eine hohe Eingangsimpedanz auf. Diese Merkmale können mit den bekannten aktiven Bauelementen nicht erzielt werden. Außerdem ist das vorliegende Bauelement völlig verschieden von den Transistoren, da die zu steuernden Ladungsträger Majoritätsträger in der dünnen Schicht sind.Mehr als zwei Elektroden können auf der einen Störstoff mit tiefem Niveau enthaltenden dünnen Schicht vorgesehen sein. Auch in diesem Fall kann im wesentlichen die gleiche Wirkung erzielt werden. Diese Elektroden können mit den Schichten, an denen sie angebracht sind, in ohmschen oder gleichrichtendem Kontakt sein.Patentanspruch:Elektronisches Dünnschichtbauelement mit zwei zwischen zwei Metallelektroden angeordneten isolierenden oder halbleitenden dünnen Schichten, die durch eine als dritte Elektrode dienende metallische Zwischenschicht voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die eine der beiden nichtmetallischen Schichten mit einem Aktivator dotiert ist, dessen Störstellen ein tiefes Energieniveau innerhalb des verbotenen Bandes dieses Schichtmaterials besitzen und daß die andere dieser beiden Schichten piezoelektrisch ist.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7567466 | 1966-11-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1300993B true DE1300993B (de) | 1969-08-14 |
DE1300993C2 DE1300993C2 (de) | 1976-03-18 |
Family
ID=13582967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1967M0076233 Expired DE1300993C2 (de) | 1966-11-15 | 1967-11-15 | Elektronisches duennschichtbauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3505572A (de) |
DE (1) | DE1300993C2 (de) |
GB (1) | GB1149589A (de) |
NL (1) | NL150270B (de) |
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-
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |