DE1230189B - Als Schuettung einbaubarer Unterboden fuer Fussbodenbelaege - Google Patents

Als Schuettung einbaubarer Unterboden fuer Fussbodenbelaege

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DE1230189B
DE1230189B DEK34715A DEK0034715A DE1230189B DE 1230189 B DE1230189 B DE 1230189B DE K34715 A DEK34715 A DE K34715A DE K0034715 A DEK0034715 A DE K0034715A DE 1230189 B DE1230189 B DE 1230189B
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plastic
filling
subfloor
solvent
floor coverings
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Hans Krekel
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HANS KREKEL
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HANS KREKEL
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    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/18Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Description

  • Als Schüttung einbaubarer Unterboden für Fußbodenbeläge Es ist bekannt, einen als Schüttung einbaubaren, aus einer losen Mischung aus einem anlösbaren pulverisierten Kunststoffbindemittel und einem Füllstoff hergestellten Unterboden für Fußbodenbeläge dadurch zu verfestigen, daß das Kunststoffbindemittel durch von außen zugeführte Wärme angelöst und klebrig gemacht wird.
  • Dieser bekannte Unterboden weist wegen des thermoplastischen Bindemittels gegen Erwärmung nur eine geringe Widerstandsfähigkeit auf; es ist jedoch auch bekannt, für Fußbodenbeläge Kunststoffbindemittel zu verwenden, die durch niedrigsiedende Lösungsmittel lösbar sind.
  • Außerdem kann sich bei dem bekannten, als Schüttung einbaubaren und aus einer losen Mischung hergestellten Unterboden das Kunststoffbindemittel und der Füllstoff beim Schütten entmischen.
  • Die Beseitigung der genannten Nachteile wird vollständig durch die Anwendung von bekanntem Kunststoffgranulat erreicht, dessen einzelne Körner durch ein niedrigsiedendes Lösungsmittel klebrig gemacht und durch Verdunsten des Lösungsmittels miteinander verbunden worden sind.
  • Das bekannte Kunststoffgranulat ist bisher zum Herstellen von porösen Formkörpern, beispielsweise für Filter, Diaphragmen usw., verwendet worden.
  • Ausführungsbeispiel Ein Kunststoffgranulat aus Polyvinylchlorid, dessen Komgröße in ziemlich großen Grenzen schwanken und zwischen 1 und 10 mm, vorzugsweise zwischen 2 und 5 mm, liegen kann, wird mit so viel Methylenehlorid, Aceton oder einem anderen niedrigsiedenden Lösungsmittel versetzt, daß keine vollständige Lösung der Körner, sondern nur eine oberflächliche - etwa 0,5 mm oder weniger tief gehende - Anlösung eintritt. Ein solches angelöstes Korn ist klebrig und verklebt sich mit anderen benachbarten angelösten Körnern beim Verdunsten des niedrigsiedenden Lösungsmittels. Es bildet sich dabei ein fester, zusammenhängender Unterboden, der keine homogene Struktur aufweist, sondern Hohlräume enthält. Diese Hohlräume sind erwünscht, weil sie der Schall- und Wännedämmung dienen. Das Ausmaß der Hohlraumbildung hängt von mehreren Faktoren ab; diese sind die Tiefe des Anlösens der einzelnen Körner, die von dem Verhältnis Kunststoffbindemittel zu Lösungsmittel abhängt, und die Siebkurve des Kunststoffgranulats. Es ist selbstverständlich, daß bei stark unterschiedlicher Komgröße spätestens während des Mischens von Kunststoff-_ granulat und Lösungsmitteln kleinere Körner in die Zwischenräume zwischen größeren Kömern eingefügt werden und dadurch ein dichterer Unterboden entsteht, als wenn nur ein Granulat annähernd gleicher Komgröße verwendet werden würde. Schließlich kann auch ein nach dem Schütten des angelösten Kunststoffgranulats auf die Schüttung ausgeübter Druck zu einer dichteren Lagerung führen.
  • Naturgemäß weist ein aus einer Schüttung gebildeter Unterboden noch keine glatte Oberfläche auf. Es besteht die Möglichkeit, eine Deckschicht aufzubringen, die ebenfalls aus Kunststoffgranulat und Lösungsmittel hergestellt werden kann. Für die Deckschicht verwendet man zweckmäßig ein Kunststoffgranulat, das 1 mm Korngröße nicht übersteigt und das vollständig angelöst oder aufgelöst werden kann. Eine Deckschicht von 1 bis 2 mm Dicke behindert das Verdunsten des Lösungsmittels aus dem Unterboden nicht, weil das Lösungsmittel durch die Deckschicht hindurch abwandern kann.
  • Es kommen verschiedene Füllstoffe in Betracht, beispielsweise Glasfaser, Mineralfaser, Sand, Korkschrot oder Korkmehl.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Anwendung von Kunststoffgranulat, dessen einzelne Körner durch ein niedrigsiedendes Lösungsmittel klebrig gemacht und durch Verdunsten des Lösungsmittels miteinander verbunden worden sind, für an sich bekannte, als Schüttung aufzubringende Unterböden für Fußböden, die entweder ganz aus Kunststoff oder teilweise aus Kunststoff und teilweise aus Füllstoffen, beispielsweise Glasfasern, Mineralfasern, Sand, Korkschrot oder Korkmehl, bestehen.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE13178C (de) * W. butcher in Paris Neuerungen an Laschen für Eisenbahnschinen
CH200744A (de) * 1936-08-21 1938-10-31 Rudolph Dr Hans Verfahren zur Herstellung poröser Formkörper.
DE873675C (de) * 1950-05-03 1953-04-16 Hoechst Ag Verfahren zur Herstellung von Fussbodenunter- oder -zwischenbelaegen
DE896996C (de) * 1950-12-13 1953-11-16 Gruenzweig & Hartmann A G Verfahren zur Herstellung einer waerme- und schalldaemmenden Unterlage fuer kalt aufgetragene Estriche
FR1086931A (fr) * 1952-08-23 1955-02-17 Procédé de fabrication de plaques poreuses utilisables notamment comme séparateurs pour batteries d'accumulateurs
DE1715436U (de) * 1955-09-24 1956-01-19 Hans Erhardt Bauelement fuer fussbodenbelag.

Patent Citations (6)

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